CN102741945A

CN102741945A - 导电膜及其制造方法

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Publication number: CN102741945A
Application number: CN2011800065636A
Authority: CN
Inventors: 东谷公; 都藤靖泰; 中山将辉; 挂伸二
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd; Sanyo Chemical Industries Ltd; Kyoto University NUC
Current assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd; Sanyo Chemical Industries Ltd; Kyoto University NUC
Priority date: 2010-01-19
Filing date: 2011-01-18
Publication date: 2012-10-17
Anticipated expiration: 2031-01-18
Also published as: CN102741945B; TWI496171B; JPWO2011090034A1; WO2011090034A1; KR20120105027A; US20120325545A1; US9125315B2; TW201135757A; KR101439715B1

Abstract

提供一种用于以能够大面积化的简便的方法制造透明性、导电性优异的导电膜的制造方法。一种导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上配置模具（B），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部，在配置有模具（B）的基板（A）的表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）并使其干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），然后，从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。

Description

导电膜及其制造方法

技术领域

本发明涉及透明性、导电性优异的导电膜及其制造方法。

背景技术

透明性优异的导电膜在等离子显示器、液晶显示器等平板显示器的显示电极；触摸面板用透明电极；太阳电池用透明电极；电磁波屏蔽膜等用途中得到广泛利用。

作为形成透明性优异的导电膜的材料，已知有锡掺杂氧化铟（Indium Tin Oxide，以下称为“ITO”。）。ITO膜通过溅射法、真空蒸镀法等气相法制造，但气相法中高真空装置是必需的，需要很大的设备投资。特别是在需要大面积的用途中，其设备投资和维持费也变得非常大。另外，由于每当制造ITO膜时，必需精密地控制制造装置内的成分气体压力，因此在制造成本和量产性上存在问题。

作为解决该问题的方法，报告了一种将ITO微粒分散液涂布并干燥，由此形成ITO膜的方法（专利文献1)。然而，对ITO膜而言，存在铟昂贵、难以维持透明性并使导电性提高、不耐弯曲等许多需要解决的问题。

近年来，正在开发使用了代替ITO的导电材料的导电膜。特别是提出了利用丝网印刷、喷墨印刷、或自组织现象，将在溶液中分散金属微粒、极细引线而成的液体形成网格状等图案的方法（专利文献2~6）。

然而，印刷法有由于丝网、喷嘴的堵塞而导致生产率的降低、难以制作线宽为6μm以下的微细图案这样的问题。在喷墨印刷中虽然也有可制作2μm左右的图案的报告，但由于涂布量为极微量，需要大量的时间，无法与工业规模的生产相对应。另外，在自组织现象中，存在由于利用基板和溶液的亲水性/疏水性相互作用力而无法自由选择基板、图案形状的控制困难等问题。

其他还提出了光刻法、使用电沉积加工网格的方法。

在光刻法中，提出了将铜箔贴合在透明基板上，利用光刻法进行蚀刻加工的方法（专利文献7）。该方法能够进行微细加工，因此可制作高开口率（高透过率）的网格，导电性也高。然而，光刻法是应用在微小面积的加工中的方法，不容易大面积化。

在使用电沉积加工网格的方法中，提出了将使用金属的电解液电沉积在电沉积基板上的网格状金属电沉积层粘接在透明基板上进行转印的方法（专利文献8）。在专利文献8中，公开了线宽30μm网格。该方法线宽粗，可容易地识别网格形状。不易使线宽变细。

如上所述，对用以往的技术制造的表面具有金属网格的导电膜而言，虽然导电性较高，但在微细图案的形成和大面积化中的某一方面会存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-332134号公报

专利文献2：日本特开2004-55363号公报

专利文献3：日本特开2003-266583号公报

专利文献4：日本特开2009-16700号公报

专利文献5：日本特开2004-296424号公报

专利文献6：日本特开2008-41445号公报

专利文献7：日本特开2003-46293号公报

专利文献8：日本特开平11-26980号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种用于以能够大面积化的简便的方法制造透明性、导电性优异的导电膜的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了得到上述那样的导电膜而进行了深入研究，结果发现，通过在基板表面配置与希望形成的图案相同形状的模具，然后在基板表面展开分散有金属等导电材料的分散液，使分散介质干燥，会在基板表面上以比模具的线宽更微细的线宽形成与模具相同形状的图案。进而发现，所形成的图案可通过转印法而容易地转印到薄膜等基板上，从而完成了本发明。

即，本发明为一种导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上配置模具（B），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部；在配置有模具（B）的基板（A）的表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）并使其干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）；然后，从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。

另外本发明为前述的导电膜的制造方法，其包括在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）后，进而在基板（A）的表面上形成树脂层，在其上配置基板（E），然后将基板（A）剥离，由此在基板（E）的表面转印基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。

另外本发明为一种导电膜，其为在基板表面上由导体形成了微细图案的导电膜，其具有下述（1）~（3）的特征。

（1）前述微细图案具有网格结构。

（2）前述微细图案的线宽为0.5~6μm。

（3）前述微细图案的细线的截面的形状具有上方为弧形的弓形结构。

发明的效果

本发明的制造方法可简便地以能够大面积化的方法制造透明性、导电性优异的导电膜，因此工业价值大。

另外，本发明的导电膜透明性、导电性优异、进而可简单地制造，因此工业价值大。

附图说明

图1为表示在基板（A）上配置模具（B）的工序的立体示意图。

图2为表示展开导电性颗粒（P）的分散液（D）后的基板（A）和模具（B）的立体示意图。

图3为表示取下模具（B）后的基板（A）和导电性颗粒（P）的立体示意图。

图4为表示展开了导电性颗粒（P）的分散液（D）的基板（A）的立体示意图。

图5为表示在展开了导电性颗粒（P）的分散液（D）的基板（A）上配置模具（B）的工序的立体示意图。

图6为表示取下模具（B）后的基板（A）和导电性颗粒（P）的立体示意图。

图7为实施例1所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图8为实施例3所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图9为实施例3所得的导电膜（转印后）的光学显微镜照片。

图10为实施例7所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图11为实施例7所得的导电膜（转印后）的光学显微镜照片。

图12为实施例11所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图13为实施例13所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图14为表示实施例3所得的导电膜（转印前）的截面形状的基于AFM（原子间力显微镜）的数据的图表。

图15为表示基于本发明的导电膜的制造流程的一个例子的示意图。

图16为表示基于本发明的导电膜的制造流程的一个例子的示意图。

图17为表示基于本发明的导电膜的制造流程的一个例子的示意图。

图18为实施例14所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图19为实施例15所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图20为实施例16所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

图21为实施例17所得的导电膜（转印前）的光学显微镜照片。

具体实施方式

对本发明的导电膜的制造方法进行说明。

本发明的导电膜可通过包括如下工序的方法来制造：在基板（A）的表面上配置具有网格结构的开口部的模具（B），所述网格结构的开口部将模具（B）与基板（A）接触的面和其背面贯通；在配置有模具（B）的基板（A）的表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）并使其干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）；然后，从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）。

另外，本发明的导电膜可通过包括如下工序的方法来制造：在基板（A）的表面上展开导电性颗粒（P）的分散液（D）；从展开于基板（A）的表面的分散液（D）的上方配置具有网格结构的开口部的模具（B）并使分散液干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），所述网格结构的开口部将模具（B）与基板（A）接触的面和其背面贯通；然后，从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）。

＜基板（A）＞

本发明中使用的基板（A）优选其表面与后述导电性颗粒（P）的分散液（D）的接触角为0.1~50°、更优选接触角为0.1~30°、进一步优选接触角为0.1~20°。

为了使基板（A）的表面与导电性颗粒（P）的分散液（D）的接触角在上述范围内，优选预先对基板（A）进行表面处理。作为表面处理的方法，例如可列举出UV照射处理、准分子照射处理、等离子照射处理、电晕放电处理、电子射线处理等；用丙酮、醇等有机溶剂的洗涤处理。

作为基板（A）的形状，例如可列举出平板状、薄膜状。若考虑到操作的容易性，则优选平板状。

作为基板（A）的原材料，例如可列举出：玻璃；不锈钢、铝等金属；聚酯树脂、丙烯酸类树脂等树脂。

将形成了后述网格状结构（C）的基板（A）作为透明导电部件使用时，可以选择玻璃、透明树脂等透明基板作为基板（A）。

使用透明树脂作为基板（A）时，优选杨氏模量为0.5GPa以上、130℃下的热收缩率为1%以下、熔点为70℃以上，优选膜厚为15μm以上。

作为透明树脂，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚碳酸酯；聚醚砜；聚砜；聚烯烃；聚酰亚胺；聚酰胺；聚酰胺酰亚胺；聚苯乙烯。

在需要网格状结构（C）的焙烧工序的情况下，可以考虑焙烧温度来选择基板（A）的原材料。

＜模具（B）＞

本发明中使用的模具（B）具有将与基板（A）接触的面（s）和其背面（r）贯通的网格结构的开口部。通过该开口部，可使后述导电性颗粒（P）的分散液（D）的分散介质蒸发。另外，在非开口部的部分（模具的网格的边部），可使导电性颗粒（P）通过表面张力而自组织地聚集。

为了使导电性颗粒（P）通过表面张力而自组织地聚集在模具的网格的边部，优选与基板（A）相对的模具的各边不全与基板（A）密合。其中，即使在基板（A）与模具（B）密合的情况下，后述工序1-3的干燥工序中，由于分散液（D）的表面张力，模具（B）也会被顶起。

作为模具（B），例如可列举出不锈钢制、铝制等金属丝网。特别是用不锈钢制、铝制的细线平织或斜织的金属丝网由于网格边的交点隆起，将其放在基板（A）时，网格的各边与基板（A）不密合，因此是优选的。

另外，对于模具（B），也优选通过与上述基板（A）的预备表面处理相同的方法，预先施行表面处理。

使用这种金属丝网时，根据本发明的制造方法制作的网格状结构（C）的线宽、开口部的宽度可通过构成该金属丝网的金属丝（金属线）的直径、开口部的宽度进行调整。使用的金属丝的截面可使用圆形、方形等任意形状。此外，开口部的宽度表示构成金属丝网的金属丝与金属丝的间隔。另外，金属丝网的间距（pitch）表示从构成金属丝网的金属丝的中心到金属丝的中心的间隔。

电成型法制作的网格结构的模具、微筛也可作为模具（B）使用。使用微筛时，优选以使微细颗粒（例如，纳米或微米尺寸的二氧化硅颗粒。）附着或熔接在表面上、使附着或熔接有二氧化硅颗粒的面与基板（A）相对的方式放在基板（A）上使用。

根据本发明的制造方法，能够在基板（A）上形成如下线宽的网格状结构（C）：相对用于模具（B）的金属丝网的金属丝的直径为1/10~1/3左右的线宽。

金属丝的直径优选为5~60μm，更优选为10~30μm。金属丝的直径若为5~60μm，则形成的网格状结构（C）的线宽也细，因此所得的导电膜的透明性变高。将微筛用于模具时，其网格各边的宽度优选为与上述金属丝的直径相同的程度。

模具（B）若为无缺陷的规则网格结构，则使用该模具制作的导电膜的图案为规则网格结构。规则网格结构是指各网格为同样的形状的网格结构。

例如，在正方形的网格、长方形的网格、正六边形的网格为共用各自的边而连续的情况下，它们为规则网格结构。由于规则网格结构的连续，导电性变得均匀。即，在任何位置均体现相同的导电性。

＜导电性颗粒（P）＞

作为用于本发明的导电性颗粒（P），例如可列举出金属微粒、导电性聚合物的微粒、碳。

作为金属微粒，例如可列举出Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Fe、Cr、Zn、Sn等金属、它们的氧化物、以及它们的合金。它们之中，从导电性高的观点来看，优选Au、Ag、Cu、Pt。另外，从成本方面来看，优选Ag、Cu、白铜（Cu、Zn、Ni的合金）。金属微粒可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

作为导电性聚合物，例如可列举出聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、它们的衍生物。导电性聚合物可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

导电性颗粒（P）的质均粒径优选为1~1000nm、更优选为1~100nm、进一步优选为1~30nm、特别优选为1~20nm。导电性颗粒（P）的质均粒径越小，对模具（B）的图案形状的追随性变得越高。

＜分散液（D）＞

导电性颗粒（P）的分散液（D）的固体成分优选为0.01~80质量%、更优选为0.01~10质量%、进一步优选为0.01~5质量%、特别优选为0.01~3质量%。分散液（D）的固体成分越低，网格状结构（C）的线宽变得越细，因此可得到色调浅、透明性高的导电膜。

作为分散液（D）的分散介质，例如可列举出：水；醇等有机溶剂。它们之中，从蒸发速度适度、没有VOC（挥发性有机化合物、Volatile Organic Compounds）来看，水是优选的。分散介质可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

另外，为了导电性颗粒（P）的分散稳定化，也可使用分散助剂。

＜网格状结构（C）的形成＞

本发明的网格状结构（C）可通过改变将导电性颗粒（P）的分散液（D）在基板（A）的表面展开的顺序、而由下述制造方法1或2制作。在该方法中，由于使用具有网格结构的开口部的模具（网格状的模具），因此可容易地得到网格状的图案的导电膜。

需要说明的是，在本发明中，“导电膜”是指由基于导电性颗粒（P）而形成的网格状结构（C）或对其进行导电化处理而得到的网格状结构（以下将其总称为网格状结构物）与基板或树脂层构成的、具有导电性的膜或者板状（片状）物。

另外，在本发明中，为了方便，有时也将“导电膜”称作网格状结构（C）或网格状结构物。

通过使用本发明的制造方法，即使是例如米级别的大面积的导电膜，也可以简便地制造。

以下，对各制造方法进行说明。

＜制造方法1＞

工序1-1：以不会因工序1-2~1-3的操作而偏移的方式，在基板（A）的表面上配置模具（B）。（图1）

工序1-2：在配置有模具（B）的基板（A）上，在模具（B）的上表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）。（图2）

工序1-3：使分散液（D）的分散介质干燥，由此自组织地形成使导电性颗粒（P）在基板（A）和模具（B）的接触点附近聚集而成的网格状结构（C）。

工序1-4：取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）、得到网格状结构物。（图3）

＜制造方法2＞

工序2-1：在基板（A）的表面上展开导电性颗粒（P）的分散液（D）。（图4）

工序2-2：以不会因工序2-3的操作而偏移的方式，在展开有分散液（D）的基板（A）的表面上配置模具（B）。（图5）

工序2-3：使分散液（D）的分散介质干燥，由此自组织地形成使导电性颗粒（P）在基板（A）和模具（B）的接触点附近聚集而成的网格状结构（C）。

工序2-4：取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）、得到网格状结构物。（图6）

根据制造方法1或2，可容易地得到网格状结构物，但从成品率良好的方面来看，优选制造方法1。

根据本发明的制造方法，能够以比模具（B）的线宽更细的线宽在基板（A）的表面上形成与模具（B）相同形状的图案。例如，使用不锈钢制的金属丝网作为模具（B）时，可通过导电性颗粒（P）在基板（A）的表面上形成线宽为构成该金属丝网的不锈钢金属丝的直径的1/10~1/3左右的网格状结构物。

网格状结构物的线宽与构成模具（B）的线宽相比变得格外地细的现象是由本发明人等发现的现象。

推测该现象是因为在上述工序1-3或2-3中，使分散液（D）干燥的过程中，由于分散液（D）的表面张力而顶起模具（B），随着干燥的进行，在构成模具（B）的细线的下方，导电性颗粒（P）在基板（A）的表面上聚集的缘故。

在本发明的制造方法中，网格状结构物的线的截面形状可容易地形成上方为弧形这样的弓形（凸型）。由于线的截面形状为弓形，因此表面电阻率值变小，在之后的转印工序中，转印变得容易。

以下，对制造方法1的各工序进行详细说明。

＜工序1-1＞

本工序是在基板（A）的表面上配置模具（B）的工序。通过间歇式操作实施制造方法1时，直至从基板（A）上取下模具（B）的工序1-4的期间，只要两者的位置不发生偏移即可，可使用公知的粘接剂或粘接带等。

但是，在基板（A）的表面进行粘接时，由于该部分变得无法形成网格状结构物，因此理想的是粘接部分为基板的角落。

基板（A）与模具（B）不需要密合。模具（B）中同基板（A）接触的面（s）与基板（A）的间隔优选为0.01~20μm、更优选为0.01μm~2μm。若面（s）与基板（A）的间隔在该范围内，则可得到几乎完全再现模具（B）的图案形状的网格状结构物。

＜工序1-2＞

是在配置有模具（B）的基板（A）上展开成为网格状结构物的原料的导电性颗粒（P）的分散液（D）的工序。在本工序中，在形成网格状结构物的部分的整面上展开分散液（D）即可，只要是能够使模具（B）不从基板（A）上偏移地从模具（B）的开口部均匀地导入的方法就没有限制。

作为从开口部导入分散液（D）的方法，例如可列举出旋涂法、刮刀法、浸涂法、喷涂法、剪切涂布法。

如前述那样对基板（A）预先进行表面处理，由此使其与分散液（D）的接触角变小，进而使模具（B）与分散液（D）的接触角为50°以下、优选为30°以下，从而即使在配置有模具（B）的基板（A）上局部滴加分散液（D）的情况下，也可通过表面张力而迅速地在整面展开分散液（D）。

＜工序1-3＞

是在展开分散液（D）后，使分散液（D）的分散介质干燥（蒸发除去）的工序。干燥温度优选为0~100℃、更优选为3~60℃、进一步优选为3~30℃。

作为使分散介质干燥的方法，例如可列举出静置的方法、接触热风的方法、减压至大气压以下的方法。关于干燥条件，理想的是将干燥时间设定为10秒以上、优选为30秒以上、更优选为1分钟以上。

在干燥分散介质的过程中，导电性颗粒（P）自组织地向模具（B）与基板（A）密合或接近的部分聚集。其结果，会形成与模具（B）相同形状的图案。

若其他条件相同，则干燥温度越低干燥速度就越慢，越能形成对模具（B）的图案形状的追随性高，密度高的线。

在该工序中会自组织地形成网格状结构物是因为在分散介质干燥的过程中，导电性颗粒（P）被浓缩并且因分散介质自身的表面张力而被拉向基板（A）和模具（B）的缝隙处的缘故。

在分散介质干燥后，可反复进行工序1-2~1-3。由此可使导电膜的导电性进一步提高。

＜工序1-4＞

是从基板（A）上取下模具（B）的工序。只要不损坏形成的网格状结构物，则对方法没有特别的限制。

接着，对制造方法2的各工序进行详细说明。

＜工序2-1＞

本工序是在基板（A）的表面上展开成为网格状结构物的原料的导电性颗粒（P）的分散液（D）的工序。在本工序中，只要在形成网格状结构物的部分的整面上展开分散液（D）即可。

作为展开分散液（D）的方法，例如可列举出旋涂法、刮刀法、浸涂法、喷涂法、剪切涂布法。

＜工序2-2＞

是从工序2-1中在基板（A）上展开的分散液（D）的上方，在基板（A）上配置模具（B）的工序。在本工序中，只要不发生工序2-1中展开的分散液（D）干燥、或者因表面张力而产生没有分散液的部分的情况，则对配置模具（B）的方法没有特别的限制。作为配置模具（B）的方法，可列举出工序1-1中例示的方法。

＜工序2-3＞

是与工序1-3相同的工序。

也可在干燥后再次进一步展开导电性颗粒（P）的分散液（D），进行工序2-3。由此，也可使具备网格状结构物的导电膜的导电性进一步提高。

＜工序2-4＞

是与工序1-4相同的工序。

＜网格状结构物＞

本发明所得的网格状结构物可使线宽为模具（B）的线宽的1/10~1/3左右。网格状结构物的线宽优选为0.5~6μm。

网格状结构物的透明性可通过改变模具（B）的开口部的宽度而自由地改变。使用微筛作为模具（B）时，由于微筛的规则性高，因此所得的网格状结构物的图案也规则性优异。

网格状结构物的线宽为0.5~6μm时，通过调整网格状结构物的开口部的宽度，例如可使在1mm厚的玻璃基板（透光率：90~93%）上形成导电膜时的透光率为80%以上。

本发明的网格状结构物由于可使线宽达到前所未有的细度，因此可使开口部的宽度变小。

在现有技术的粗线宽的情况下，为了提高网格状结构物的透明性，需要开口部的宽度宽。由于开口部为绝缘部分，因此若提高透明性则绝缘部分变大，作为透明导电膜的性能不充分。

＜导电化处理＞

本发明所得的网格状结构物在形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）后，可以用公知的手段进行导电化处理。例如，作为导电化处理，可例示使用焙烧炉的方法、利用激光、电子射线加热、利用化学试剂除去分散剂等方法。加热焙烧的方法简便，是优选的。

＜焙烧处理＞

通常金属微粒为分散在水或有机溶剂中的分散液的状态，在表面吸附着用于维持分散稳定性的分散剂。使用金属微粒作为导电性颗粒（P）时，形成基于金属微粒的网格状结构（C）后，通过焙烧，可使金属微粒彼此熔接、形成导电性高的导电膜。

焙烧时的加热温度优选为50~600℃、更优选为100~450℃。焙烧时间根据加热温度、分散液（D）的物性而不同，优选为5~30分钟左右。

焙烧可以在工序1-4或2-4中取下模具（B）之后进行，也可在取下之前进行。

＜电解镀＞

本发明所得的导电膜也可在形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）后，以形成的导电膜作为电极进行电解镀。由此，金属的细线的密度提高，从而可使导电性提高。

但是，这种情况下，镀覆的形成速度快，导电膜的线宽和膜厚急剧增加，因此需要调整电解镀浴的金属离子浓度、电压、电流值等。

＜表面保护＞

在本发明中，也可以用透明树脂等涂敷（固定化）导电膜而不实施后述的转印工序。基板（A）为玻璃等透明基板时，可由此得透明导电基板。

但是，在这种情况下，若涂层比导电膜更厚，则导电膜会被透明树脂等完全被覆，导致基板表面的导电性丧失。在希望维持透明导电基板的表面的导电性并且使对导电膜的基板的密合性提高时，需要调整涂层的厚度。

＜其他＞

本发明所得的导电膜也可用氧化锌、氧化锡等透明导电膜涂敷。由此，可使本来为绝缘层的开口部也具有导电性。作为透明导电膜，例如可列举出氧化锌、氧化锡、氟掺杂氧化锡、锡掺杂氧化铟、铝掺杂氧化锌、镓掺杂氧化锌。

作为透明导电膜的形成方法，可使用以往公知的方法。例如可列举出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、热分解法、喷雾-CVD法、胶体法、溶胶-凝胶法。

＜转印工序＞

在本发明的制造方法中，可以在基板（A）的表面上形成网格状结构物，然后进一步在基板（A）的表面上形成树脂层，将所得的树脂层从基板（A）上剥离，由此在树脂层的表面转印网格状结构物（转印方法1）。

例如，可以在基板（A）的表面上形成网格状结构物，然后进一步在基板（A）的表面上涂布单体组合物（X）进行聚合，从而形成树脂层，将所得的树脂层从基板（A）上剥离，由此在树脂层的表面转印网格状结构物。作为其他方法，也可以在基板（A）的表面上涂布树脂组合物（Y）代替单体组合物（X），由此形成树脂层。

另外，在本发明的制造方法中，可以在基板（A）的表面上形成网格状结构物，然后进一步在基板（A）的表面上涂布单体组合物（X）、或树脂组合物（Y），在其上配置基板（E），而后形成树脂层，接着从基板（A）上剥离基板（E），由此可在基板（E）的表面转印网格状结构物（转印方法2）。例如，可以在基板（A）的表面上涂布的单体组合物（X）之上配置基板（E）后，将单体组合物（X）聚合从而形成树脂层，接着从基板（A）上剥离基板（E），由此将单体组合物（X）的聚合物作为粘结剂，在基板（E）的表面转印网格状结构物。作为其他方法，也可以使在基板（A）的表面上涂布的单体组合物（X）半固化，然后在半固化的单体组合物（X）上配置基板（E），接着将半固化的单体组合物（X）聚合从而形成树脂层，进而从基板（A）上剥离基板（E），由此将单体组合物（X）的聚合物作为粘结剂，在基板（E）的表面转印网格状结构物。

在涂布单体组合物（X）或树脂组合物（Y）之前，优选预先通过UV照射处理、准分子照射处理、等离子照射处理、电晕放电处理、电子射线处理等对形成有网格状结构物的基板（A）的表面进行处理。通过该操作，网格状结构物的转印变得容易。

＜单体组合物（X）＞

在本发明中使用的单体组合物（X）为光固化性单体组合物（X1）或热固性单体组合物（X2），它们可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

另外，使用透明基板作为基板（E）时，优选使所得的聚合物（树脂层）与基板（E）的折射率差为0.1以下。聚合物（树脂层）与基板（F）的折射率差越小则透明性越高。其中，折射率是按照JIS K-7105、利用Kalnew Optical Industries Co.,Ltd.制造的KPR-2进行测定的。

＜光固化性单体组合物（X1）＞

使用光固化性单体组合物（X1）时，可以对涂布在基板（A）的表面上的光固化性单体组合物（X1）照射紫外线等活性能量射线而进行聚合，由此转印导电膜。

光固化性单体组合物（X1）含有乙烯基单体（x1）和光聚合引发剂（x2）。

其混合比率从固化速度适度来看，相对于100质量份乙烯基单体（x1)，光聚合引发剂（x2）为0.1~10质量份是优选的。光聚合引发剂（x2）若为0.1质量份以上，则光固化性单体组合物（X1）的固化性提高。另外，若光聚合引发剂（x2）为10质量份以下，则可抑制所得的聚合物的着色。

＜乙烯基单体（x1）＞

作为乙烯基单体（x1)，例如可列举出具有至少两个乙烯基的乙烯基单体（x1-1）、具有一个乙烯基的乙烯基单体（x1-2）。

作为具有至少两个乙烯基的乙烯基单体（x1-1），例如可列举出二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸1,4-丁二醇酯、二（甲基）丙烯酸1,6-己二醇酯、二（甲基）丙烯酸1,9-壬二醇酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四（甲基）丙烯酸季戊四醇酯、三（甲基）丙烯酸甘油酯、六（甲基）丙烯酸二季戊四醇酯。另外，还可列举出公知的酯聚（甲基）丙烯酸酯、公知的氨基甲酸酯聚（甲基）丙烯酸酯、公知的环氧聚（甲基）丙烯酸酯、公知的环氧乙烷改性双酚A二（甲基）丙烯酸酯等。

它们可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

作为具有一个乙烯基的乙烯基单体（x1-2），例如可列举出（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯酯、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸2-羟乙酯、（甲基）丙烯酸磷酰氧基乙酯、苯乙烯。

它们可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

作为乙烯基单体（x1），组合使用乙烯基单体（x1-1）与乙烯基单体（x1-2）时，相对于100质量份乙烯基单体（x1-1），优选使用0.1~20质量份乙烯基单体（x1-2），更优选使用0.5~15质量份、进一步优选使用1~10质量份。若使用0.1质量份以上乙烯基单体（x1-2），则可使光固化性单体组合物（X1）的粘度降低。另外，若使用20质量份以下乙烯基单体（x1-2），则不会使所得的聚合物的耐热性降低。

＜光聚合引发剂（x2）＞

作为光聚合引发剂（x2），例如可列举出苯偶姻单甲醚、二苯甲酮、1-羟基环己基苯基酮（Ciba Japan Co.,Ltd.制造，IRGACURE184（商品名））、2-羟基-1-｛4-［4-（2-羟基-2-甲基丙酰基）-苄基］-苯基｝-2-甲基丙烷-1-酮（Ciba Japan Co.,Ltd.制造，IRGACURE127（商品名））等羰基化合物；单硫化四甲基秋兰姆（tetramethyl thiuram monosulfide）、二硫化四甲基秋兰姆（tetramethyl thiuram disulfide）等硫化合物；2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双（2,4,6-三甲基苯甲酰）苯基氧化膦等酰基氧化膦类；双（η5-2,4-环戊二烯-1-基）-双（2,6-二氟-3-（1H-吡咯-1-基）-苯基）钛（Ciba Japan Co.,Ltd.制造，IRGACURE784（商品名））。在它们当中，从固化性优异来看，优选1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-1-｛4-［4-（2-羟基-2-甲基丙酰基）-苄基］-苯基｝-2-甲基丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦。

它们可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

＜光固化的方法＞

作为用于光固化的活性能量射线的光源，例如可列举出化学灯、低压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯、无电极UV灯（FusionUV System,Inc.制造）、可见光卤素灯、氙灯、太阳光。

活性能量射线照射时的气氛可以是在空气中，也可以是在氮气、氩气等非活性气体中。

作为活性能量射线的照射能量，优选以在200~600nm、优选为320~390nm的波长范围内的累计能量为0.01~10J/cm²、优选为0.5~8J/cm²的方式照射。

活性能量射线优选以基板（A）的一侧为背面向表面侧照射。

＜热固性单体组合物（X2）＞

使用热固性单体组合物（X2）时，可以对涂布在基板（A）的表面上的热固性单体组合物（X2）加热而进行聚合，由此转印网格状结构物。

热固性单体组合物（X2）含有乙烯基单体（x1）和热聚合引发剂（x3）。

该混合比例从固化速度适度来看，相对于100质量份乙烯基单体（x1），热聚合引发剂（x3）为0.1~10质量份是优选的。热聚合引发剂（x3）若为0.1质量份以上，则热固性单体组合物（X2）的固化性提高。另外，热聚合引发剂（x3）若为10质量份以下，则可抑制所得的聚合物的着色。

其中，热固性单体组合物（X2）中使用的乙烯基单体（x1）与光固化性单体组合物（X1）使用的乙烯基单体（x1）相同。

＜热聚合引发剂（x3）＞

作为热聚合引发剂（x3），例如可列举出2,2’-偶氮二异丁腈、4,4’-偶氮双（4-氰基戊酸）等偶氮化合物；过硫酸铵盐等过硫酸化合物；过氧化氢二异丙苯、过氧化氢对孟烷（p-menthanehydroperoxide）、过氧化氢异丙苯（cumene hydroperoxide）、叔丁基过氧化氢等有机过氧化物。

＜热固化的方法＞

热固性单体组合物（X2）优选在60~130℃的温度下加热0.1~2小时左右。

＜树脂组合物（Y）＞

作为在本发明中使用的树脂组合物（Y），优选以透明树脂为主成分。例如可例示出丙烯酸系树脂、聚苯乙烯系树脂、丙烯腈系树脂、聚酰胺系树脂、聚酯系树脂、酚醛系树脂、三聚氰胺系树脂、环氧树脂等透明树脂。

进而树脂组合物（Y）优选用溶剂等稀释成清漆来制备。作为该溶剂，例如可列举出苯、甲苯、二甲苯、甲乙酮、甲基异丁基酮、丙酮、甲醇、乙醇、异丙醇、2-丁醇、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚醋酸酯、双丙酮醇、N,N’-二甲基乙酰胺等。树脂组合物（Y）可也含有紫外线吸收剂等添加剂。

通过在使树脂组合物（Y）熔融的状态下涂布，可形成树脂层。另外，例如，将树脂组合物（Y）用溶剂稀释使用时，涂布后，可以通过加热（干燥）等而形成树脂层。

＜基板（E）＞

作为转印方法2中使用的基板（E），从可得到透明的导电部件来看，优选使用透明的原材料。

作为透明的原材料，优选具有挠性的透明树脂薄膜、透明树脂片，具体而言，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等聚酯薄膜；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃薄膜；聚碳酸酯薄膜；丙烯酸类薄膜；降冰片烯薄膜。

＜连续处理的流程＞

从生产率考虑，本发明的制造方法优选进行连续处理。用示意图（图15~17）对连续处理进行说明。

＜导电膜形成工序的连续化＞

设想连续地实施形成本发明的“导电膜”的情况，工序的示意图示于图15。

将基板（A）1送入用于调整与导电性颗粒（P）的分散液（D）的接触角的表面处理工序10，在基板（A）1的上表面配置模具（B）2后，依次送入展开分散液（D）的工序20、干燥工序30。

此时，使模具（B）2为圆筒状或环形带状，由此可更有效地、连续地形成导电膜。

通过表面处理工序10，使基板（A）1对分散液（D）的接触角较小，利用表面张力，分散液（D）迅速地在基板（A）1的上表面均匀地展开。

另外，将工序20~工序30反复进行两次以上，由此也可使导电性进一步提高。

在干燥工序之后，根据需要，还可设置焙烧工序。

＜转印工序的连续化＞

将设想的连续地实施本发明的“转印”的情况的流程的一个例子的示意图示于图16。本例代表了在基板（A）1的表面上涂布的单体组合物（X）上配置基板（E）3后，将单体组合物（X）聚合从而形成树脂层的方式。

形成有导电膜的基板（A）11在根据需要而进行表面处理工序10进行表面处理后，可依次送入涂布单体组合物（X）的工序40、将单体组合物（X）聚合的工序50。

在工序40之后、工序50之前，在涂布有单体组合物（X）的基板（A）11上按压基板（E）3使单体组合物（X）聚合、从基板（A）1上剥离基板（E）3，由此可得到在基板（E）3上转印了导电膜的导电部件（产品）31（转印方法2）。

在基板（A）11上按压基板（E）3时，可以使用按压辊。按压辊起到一边将单体组合物（X）在基板（A）11的表面展开，一边赶出单体组合物（X）中卷入的空气的作用。

＜导电膜形成~转印工序的连续化＞

可将“导电膜”的形成~“转印”当做一系列的工序来进行。将这种情况下设想的工序的一个例子示于图17。

＜导电部件＞

在本发明中获得的形成有导电膜的基板（A）、转印有导电膜的聚合物（树脂层）（转印方法1)、以及转印有导电膜的基板（E）（转印方法2）的导电性均优异，因此作为导电部件是有用的。

进而，在本发明中获得的形成有导电膜的基板（A）、转印有导电膜的聚合物（树脂层）（转印方法1）、以及转印有导电膜的基板（E）（转印方法2）的透明性也均优异，因此尤其作为透明导电部件是有用的。

通过本发明的方法所得的导电膜的优选形态为：在基板表面上由导体形成了微细图案的导电膜，具有下述（1）~（3）的特征：

（1）前述微细图案具有网格结构；

（2）前述微细图案的线宽为0.5~6μm；以及

在本发明中，（1）网格（状）结构是指：用若干条线将若干个点连结的结构。上述（1）的网格结构可以是规则的网格状的结构，或者也可以是不规则的网格状的结构，但特别优选规则的网格状的结构。

本发明中，规则的网格状的结构是指：各网格为相同的形状的网格结构。例如，在正方形的网格、长方形的网格、正六边形的网格分别共有边而连续的情况下，它们是规则的网格结构。

在本发明中，由于规则的网格状的结构对导电膜的品质有很大影响，因此优选的是，在由透明且绝缘性的薄膜与不透明的导体部分形成的导电膜中，规则结构大面积地连续。

其中，为上述这种由透明且绝缘性的薄膜与不透明的导体部分形成的导电膜时，在数μm以下的级别中，即使为规则的网格状的结构，由于是导电部分与绝缘部分的连续，因此若比较导电部分与绝缘部分，则在严格意义上讲可以说是不均匀的导电性，但在实际的导电膜的用途中，很少变成问题。

另外关于（2）的线宽，不透明部分的导体的线宽只要为无法通过人眼确认的粗细，则作为导电膜就会视为透明，因此为与人的视觉的分辨率的下限30μm相比足够小的值，但为了进一步提高透明性，优选线宽比它更小。在本发明中，可以形成以现有的技术难以达成的6μm以下的细线。关于（3）的截面形状，由于截面具有弓形，因此线的厚度比通过现有技术制造的导体细线更大，因而可减小表面电阻率。

本发明的导电膜进而优选（4）透光率为80%以上，该透过率越高，作为透明导电膜越优选。透过率受到成为基底的透明薄膜的影响大，也受到导体部分的开口径的影响。具备上述（1）~（4）的特征的导电膜从可兼具高导电性和高透过性、导电膜表面的任何部分表面电阻率均显示一定的数值的方面来看是特别优选的。

基于本发明的导电膜的表面电阻率优选为100Ω/□以下、进一步优选为10Ω/□以下。导电膜的表面电阻率是产品的基本性能之一，根据其决定用途，为100Ω/□以下时，能够在电磁波屏蔽、太阳电池用、显示器用这样的各种用途中展开。这是由于导电膜上的导体在基板上因表面张力而固定、其截面具有弓形，因此与利用现有技术制造的导体细线相比，线的厚度变大，因此可使表面电阻率变小。

＜用途＞

在本发明中获得的导电部件可适宜用于等离子显示器、液晶显示器、场发射显示器（field emission display）、电致发光显示器、电子纸等图像显示装置用透明电极；触摸面板用透明电极；太阳电池用透明电极；电磁波遮蔽膜等用途。

实施例

以下，列举实施例对本发明进行进一步的详细说明，但本发明不受这些实施例的限制。

＜线宽·开口部的宽度（pitch）的测定＞

使用光学显微镜（Olympus Corporation制造，系统显微镜BX51123MDS（商品名））观察导电膜，从图像上分别测定5处的线宽·开口部的宽度，将其平均值作为线宽·开口部的宽度。

＜透明性（透光率）的测定＞

使用浊度计（日本电色工业株式会社制造，NDH2000（商品名））测定试样的5个位置的透光率，将其平均值作为透明性（透光率）。

＜导电性（表面电阻率值）的测定＞

在电阻率计（三菱化学株式会社制造，LORESTA GP（商品名））上安装直列四探针探测器，测定试样的5个位置的表面电阻率值，将其平均值作为导电性（表面电阻率值）。

＜单体组合物（X）的制备＞

按以下所示比率混合各原料，制备单体组合物（X）。

单体组合物（X）；

NEW FRONTIER BPEM-10 40质量%

（环氧乙烷改性双酚A二甲基丙烯酸酯）

NEW FRONTIER GX-8662V 35质量%

（氨基甲酸酯聚丙烯酸酯）

ACRYESTER PBOM 20质量%

（聚丁二醇二甲基丙烯酸酯）

NEW FRONTIER PHE 5质量%

（丙烯酸苯氧基乙酯）

IRGACURE1841.6质量%

上述原料中，NEW FRONTIER BPEM-10、NEW FRONTIERGX-8662V、NEW FRONTIER PHE均为第一工业制药株式会社制造、ACRYESTER PBOM为三菱丽阳株式会社制造、IRGACURE184为Ciba Japan Co.,Ltd.制造。

＜实施例1~11＞

使用玻璃基板（尺寸：50mm×50mm×1.0mm，透光率：91%，表面电阻率值：10¹⁰Ω/□以上，松浪硝子工业株式会社制造）作为基板（A）。

使用如表1所示的不锈钢制的金属丝网（平织的金属丝网）作为模具（B）。

用适量去离子水稀释下述金微粒的水分散液，使其为如表1所示的固体成分，作为分散液（D）。

Finesphere Gold W011（Nippon Paint Co.,Ltd制造，导电性微粒：金，质均粒径10nm，固体成分10质量%（商品名））

Finesphere Gold W101（Nippon Paint Co.,Ltd制造，导电性微粒：金，质均粒径20nm，固体成分10质量%（商品名））

在玻璃基板的表面配置不锈钢制的金属丝网，展开如表1所示涂布量的金微粒的水分散液，在5℃下静置60分钟，使水分散液干燥。

从玻璃基板的表面取下不锈钢制的金属丝网后，在加热至表1所示焙烧温度的干燥机中焙烧金微粒，在玻璃基板上形成金的网格状结构（正方形的规则网格），得到导电膜。

接着，使用台式光表面处理装置（Sen Lights Corporation制造，低压汞灯PL 16-110（商品名）），在离光源的距离：15mm的位置设置形成有导电膜的玻璃基板，在玻璃基板的表面（导电膜一侧）进行约1分钟UV照射。

接着，从玻璃基板的导电膜的上方，用玻璃移液管涂布单体组合物（X），一边以不卷入气泡的方式按压一边配置作为基板（E）的PET薄膜（东洋纺织株式会社制造，A4300（商品名），厚度：188μm，透光率：88%，表面电阻率值：10¹⁵Ω/□以上，没有反射防止膜）。

然后，使用6kW（120W/cm）的高压汞灯，从PET薄膜一侧照射800mJ/cm²的紫外线，使单体组合物（X）聚合。从玻璃基板上缓慢剥离PET薄膜，由此得到转印有导电膜的PET薄膜.

用测微计（Mitutoyo Corporation制造，MDC-25MJ（商品名））测定转印有导电膜的PET薄膜的厚度，结果均为220~230μm。由此，单体组合物（X）的聚合物（树脂层）的厚度为30~40μm。

＜实施例12＞

展开金微粒的水分散液并在5℃下干燥60分钟后，进而重复相同的操作（两次展开~干燥），除此之外，与实施例5同样地操作，得到导电膜。

＜制造例1（模具（B5）的制作）＞

在250目的微筛（Tokyo Process Service Co.,Ltd.制造，线宽：20μm，间距：102μm、开口率：75%）的底面部上涂布使粒径100nm的二氧化硅颗粒分散的悬浮液后，使其干燥。进而加热至450℃，由此使二氧化硅颗粒在微筛的底面部熔接，使底面部亲水化，形成表面具有凹凸的细线状。

＜实施例13＞

将制造例1制作的模具（B5）以使二氧化硅颗粒熔接的一面朝下的方式配置在玻璃基板的表面，展开金微粒的水分散液（质均粒径：20nm，固体成分：1wt%）110μL，在5℃下静置60分钟，使水分散液干燥。干燥过程中，金微粒被拉到细线处，形成规则的网格状结构。

从玻璃基板的表面取下模具（B5）后，在加热至450℃的干燥机中焙烧玻璃基板17.5分钟，在玻璃基板上形成金的网格状结构，得到导电膜。（图13）

构成该导电膜的金的网格状结构为规则的正方形，线宽为4.5μm，网格的间距为102μm。另外，该导电膜的表面电阻率值为15Ω/□。

＜实施例14＞

除了使用不锈钢板作为基板（A）以外，与实施例3同样地进行制作。

＜实施例15＞

除了使用PET薄膜（东洋纺织株式会社制造，A4300（商品名））作为基板（A）以外，与实施例3同样地进行制作。

＜实施例16~17＞

以下述的微粒的水溶液作为分散液（D），用去离子水稀释至固体成分为2质量%（实施例16）或5质量%（实施例17）作为分散液（D），与实施例3同样地进行制作。使此时的焙烧温度设为275℃。

SVW001（Nippon Paint Co.,Ltd制造，银微粒水溶液，平均径长10nm，固体成分10质量%）

实施例1~17的评价结果示于表1。

将这些实施例中玻璃基板上的导电膜（转印前）的显微镜照片和PET薄膜上的导电膜（转印后）的显微镜照片示于图7~13和图18~21。

可确认构成转印前后的导电膜的金的网格状结构与使用的模具的结构大致相同，网格状结构的线宽比模具的线宽（金属丝网的情况下为金属丝的直径）更细。

另外，用AFM（原子间力显微镜）的接触模式观察实施例3所得的玻璃基板上的导电膜（转印前）的细线的截面形状时，可确认玻璃基板上有上方为弧形的弓形。（图14）

＜比较例1＞

在150℃、20kgf/cm²的条件下，在厚度100μm的4cm²的PET薄膜（Unitika Limited.制造，EMBLET S（商品名））上辊层压厚度2μm的铜箔，制作表面具有铜箔的薄膜。

在该薄膜上通过光刻工序形成线宽18μm、间距250μm的网格状几何图案。光刻工序中，进行了粘贴抗蚀剂（DFR）工序、曝光工序、显影工序、化学蚀刻工序、抗蚀剂剥离工序。

评价结果示于表1。

＜比较例2＞

在200℃、20kgf/cm²的条件下，将表面被覆由Ni的尼龙纤维（直径：30μm）在厚度125μm的4cm²的PET薄膜上压接成网格状，由此制作表面具有间距为220μm、线宽25μm、膜厚25μm的Ni网格的PET薄膜。

评价结果示于表1。

＜比较例3＞

在10g水中分散4g粒径2.2μm的聚苯乙烯微粒，用剪切涂布法涂布在玻璃基板上，形成单层膜。接着，在热板上以150℃加热30秒钟，通过聚苯乙烯微粒的热变形成单层平面六角结构。

在0.9g水中分散0.1g粒径20nm的金的微粒，在形成有前述聚苯乙烯单层膜的玻璃基板上用剪断涂布法涂布10次，使金颗粒渗透。

用加热器加热至450℃，由此使金颗粒熔接，且通过加热去除聚苯乙烯单层膜，制作具有金的平面六角结构的导电膜。

评价结果示于表1。

[表1]

产业上的可利用性

本发明的导电膜由于透明性、导电性优异，可适宜地用于等离子显示器、液晶显示器、场发射显示器、电致发光显示器、电子纸等图像显示装置用透明电极；触摸面板用透明电极；太阳电池用透明电极；电磁波遮蔽膜等用途。

附图标记说明

1基板（A）

2模具（B）

3基板（E）

10表面处理工序

11形成有导电膜的基板（A）

20展开导电性颗粒（P）的分散液（D）的工序

30干燥工序

31导电部件（产品）

40涂布单体组合物（X）的工序

50聚合（活性能量射线照射）工序

Claims

1.一种导电膜的制造方法，其包括：

在基板（A）的表面上配置模具（B），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部，

在配置有模具（B）的基板（A）的表面展开导电性颗粒（P）的分散液（D）并使其干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），然后，

从基板（A）上取下模具（B），由此在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序。

2.根据权利要求1所述的导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上配置模具（B）后，从模具（B）的上部供给分散液（D）并在基板（A）的表面进行展开的工序。

3.一种导电膜的制造方法，其包括：

在基板（A）的表面上展开导电性颗粒（P）的分散液（D），

从展开于基板（A）的表面的分散液（D）的上方配置模具（B）并使分散液干燥，由此在基板（A）与模具（B）的接触点附近形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C），所述模具（B）具有贯通与基板（A）接触的面和其背面的网格结构的开口部，然后，

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）之后，进一步进行导电化处理的工序。

5.根据权利要求4所述的导电膜的制造方法，其中，所述导电化处理为加热焙烧。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的导电膜的制造方法，其包括：在基板（A）的表面上形成基于导电性颗粒（P）的网格状结构（C）的工序、和对所述网格状结构（C）进一步进行电解镀的工序。

7.一种导电膜的制造方法，其包括：通过权利要求1~6中的任一项所述的方法形成网格状结构（C）的工序；和在基板（A）的表面上形成树脂层，将所得的树脂层从基板（A）上剥离，由此在树脂层的表面转印所述网格状结构（C）或对其进行导电化处理而得到的网格状结构的工序。

8.一种导电膜的制造方法，其包括：通过权利要求1~6中的任一项所述的方法形成网格状结构（C）的工序：和在基板（A）的表面上涂布单体组合物（X）或树脂组合物（Y），在其上配置基板（E），然后，在使用所述（X）时通过聚合形成树脂层，将所得的树脂层从基板（A）上剥离，由此在树脂层的表面转印所述网格状结构（C）或对其进行导电化处理而得到的网格状结构的工序。

9.一种导电膜，其通过权利要求1~8中的任一项所述的方法制造。

10.一种导电膜，其为在基板表面上由导体形成了微细图案的导电膜，其具有下述（1）~（3）的特征：

（1）所述微细图案具有网格结构；

（2）所述微细图案的线宽为0.5~6μm；以及

（3）所述微细图案的细线的截面的形状具有上方为弧形的弓形结构。

11.根据权利要求10所述的导电膜，其中，导电膜表面电阻率为100Ω/□以下。

12.一种导电膜，其为将权利要求10或11所述的导电膜转印到具有挠性的树脂薄膜或树脂片上而成的导电膜，其具有下述（a）~（d）的特征：

（a）转印后的导体的微细图案具有网格结构；

（b）转印后的导体的微细图案的线宽为0.5~6μm；

（c）导电膜的透光率为77%以上；以及

（d）导电膜表面电阻率为100Ω/□以下。