TW201016784A

TW201016784A - Connector

Info

Publication number: TW201016784A
Application number: TW98122736A
Authority: TW
Inventors: Kazufumi Watanabe; Hiroki Fukatsu; Mineo Ohtake
Original assignee: Polyplastics Co
Priority date: 2008-07-31
Filing date: 2009-07-06
Publication date: 2010-05-01
Also published as: JP2010037364A; WO2010013578A1

Description

201016784 四、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：第（1)圖。 (二）本代表圖之元件符號簡單說明：無。五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化〇 (I) (II) (III) (IV) —Ο—Ατ广丛— 9 〇 II || ——c—Ar2—c—— —-o—Ar3—〇— Ο η A丨丨 ——Ο—Αγ4—c—— 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於成形包含特定液晶性樹脂的樹脂組合物而成之連接器。 ° 【先前技術】近幾年隨著電子機器的高性能化，有連接器的高耐熱化（藉由構裝技術提升生產性）、高密度化（多芯化）、小型化的時代要求，液晶性樹脂多數被採用於連接器。最近，電器零件等的小型化，輕量化更加進步，配合此連接器亦更加進行輕薄短小化。特別是在用於電子零件 201016784 •的連接器，進行著高密度化〈多芯化 >，以小型化之淺壁化及窄間距化。結果，用於成形連接器的液晶性樹脂組合物，被要求高的流動性、成形之後的耐熱性、尺寸穩定性、高強度特性。另外，由於隨著連接器的淺壁化、窄間距化，間隔間的樹脂厚度會變薄，故會因押入金屬端子時的衝擊或歪曲而於連接器的間隔間的樹脂部分發生龜裂或破壞之問題。另外，即使未達龜裂之情形，在表面構裝之回焊加 φ 熱中殘留應力被釋放之歪曲，而有產生龜裂、破損之情形。因此，現狀是連接器在設計上，受到制約。因此，為解決該問題，不僅高的流動性、成形後的耐熱性、尺寸穩定性、高強度特性，亦要求成形後的連接器具有高的韌性。作為用於如上所述，包含連接器進行小型化的電子零 -件的材料，揭示有包含下述通式（1)、（ii)、、（a) 所示的構成單位的液晶性樹脂（參照專利文獻丨、2)。 0 Q —-ο—Ατ!—c—- 〇〇 II || —C-Ar2-C— —o—Ar3—Ο— Ο ——η 丨丨 ο—Αγ4—C—— 為2,6-萘；Ar2為選自由】，2_亞苯基、13一 &苯基之1種或2種以上；An為1,3-亞苯或以對位連接亞苯基數為2以上的化合物 (其中，An為2, 亞苯基及1, 4-亞基1，4-亞苯基、 3 201016784 之殘基之至少1種；An為1>4-亞苯基。） [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2005_276758號公報 [專利文獻2]日本特開2〇〇6_37〇61號公報【發明内容】 [發明所欲解決之課題] 然而，將用於樹脂組合物的流動性、成形後的連接器的耐熱性、尺寸穩定性、低翹曲性、機械性強度、韌性的全部保持在一定水準以上極為困難。其係由於各構成單位或填充劑，具有提升上述任一以上的特性之功能而提升任一特性，則多存在有降低其他特性之關係。例如，對低於〇. lnm之薄壁部份填充樹脂，需要很高的流動性，但是為提高流動性而減少填充劑的量，則會變的強度不足，有於構裝時的回焊發生變形之問題。另外，一般作為板狀填充劑之滑石，雖可提升機械性強度，但是容易招致如上所述的流動性 '韌性、耐熱性的下降。此外，以通式（表示的構成單位，雖然對耐熱性的提升有所貢獻，但亦同時提南結晶性而增大異向性，難以同時實現低翹曲性。特別是在液晶性樹脂，只要各構成單位的含有比例稍為變化，所顯示的物性將大大地不同。成形專利文獻1所述的液晶性樹脂組合物而成之平面狀連接器，係藉由使玻璃纖維的平均纖維長在特定範圍， 201016784 提升流動性及表面構裝之回焊加熱時的低翹曲性的連接器，但是所得連接器的韌性低’對成形之連接器押入金屬端子時’有發生龜裂之情形’而在連接器的設計上有所限制。成形專利文獻2所述的液晶性樹脂組合物而成之連接器’雖然是對液晶性樹脂之中由流動性良好的特定構成單位所組成的液晶性樹脂’調合填充劑而被認為性能較高， ❺ 但是結果與專利文獻1同樣地有韌性低的問題《然而，電子零件等的小型化，輕量化日益發展，使用於此之連接器亦被要求進一步的性能提升。因此，要求可邊大幅改善成形後的韌性、低翹曲性，並且材料樹脂組合物的流動性高，具有一定水準以上的耐熱性、尺寸穩定性、高強度特性的 - 連接器。本發明係為解決上述課題而完成者，其目的係在於提供將使用的樹脂組合物的流動性、耐熱性、尺寸穩定性、 Φ 成形該樹脂組合物而成之連接器之機械強度保持在一定水準以上’而大幅提升韌性、低翹曲性的連接器。 [用於解決課題之手段] 本發明者們，為解決上述課題反覆專心研究。結果發現’藉由使用加上填充劑，以特定比例包含液晶性樹脂之上述構成單位（I)、（π)、（III)、（IV)之（A)液晶性樹脂，可解決上述課題而完成本發明。更具體而言，本發明提供如下者。 (1) 一種連接器，其係將包含：（A)液晶性樹脂，其係 201016784 包含下述通式（I)、（II)、（III)、（IV)所示的構成單位作為必須構成成份，對於全構成單位（I)的構成單位係由43 莫耳％至50莫耳％、（Π)的構成單位係由21.5莫耳％至27 莫耳!（III)的構成單位係由21.5莫耳％至27莫耳％、（IV) 的構成單位係由3莫耳％至7莫耳％，遵照ISO-75-1. 2測定之荷重撓曲溫度250°C以上的液晶性樹脂；（Β)纖維狀填充劑’其質量平均長度為200 /z m以下；及（C)板狀填充劑，熔融黏度為20Pa . s至50Pa . s之樹脂組合物成形而成：〇

A II -0—Arj—C— Ο ο

II II C——Αγ2一C ( ) -Ο—Αγ3—〇- (III) Ο

^ II -Ο一Ar4—C—— (IV) 其中’ Ar!是2, 6-萘；Ar2是選自由1，2-亞苯基、1，3-亞苯基及1，4-亞苯基之1種或2種以上；An是1，3-亞苯基1，4-亞苯基、或以對位連接亞苯基數為2以上的化合物之殘基之至少1種；An是l，4-亞苯基。 (2) (1)所述的連接器，其中遵照IS〇178測定之彎曲歪曲為3%以上。 (3) (1)或（2)所述的連接器，其中在於上述樹脂組合物中’上述纖維狀填充劑之含量為10質量％至25質量％ ’上述板狀填充劑之含量為15質量％至35質量％。 201016784 * (4)(1)或（3)所述的連接器，其中上述纖維狀填充劑係玻璃纖維；上述板狀填充劑係雲母及/或滑石。【發明效果】根據本發明，藉由使用以特定比例包含上述構成單位 (I)、（II)、（III)、（IV)之（A)液晶性樹脂，可得將使用之樹脂組合物的流動性’成形該樹脂組合物而成的連接器的耐熱性、尺寸穩定性、機械性強度保持在一定的水準以上， ❹ 並且大幅提升韌性、低翹曲性的連接器。【實施方式】 ‘ 以下，詳細地說明關於本發明之一實施形態，惟本發明並非有任何限定於以下實施形態者，在於本發明的目的範圍内，可適宜加以變更實施。本發明，將包含.（A)液晶性樹脂’其係包含下述通式 O (I)、（n)、（hi)、（IV)所示的構成單位作為必須構成成份，（B)纖維狀填充劑；及（c)板狀填充劑之樹脂組合物成形而成的連接器。以下，關於本發明之連接器，以（A)液晶性樹爿曰、（B)纖維狀填充劑、（c)板狀填充劑的順序說明。 < (A )液晶性樹脂〉用於本發明之（A)液晶性樹脂，包含以下述通式（1)、 (Π)、（III)、（IV)所示之構成單位，對全構成單位，構成單位（I)係以43莫耳％至50莫耳％，構成單位（π)係以21·5 莫耳％至27莫耳％，構成單位（hi)係以21.5莫耳至％27莫 7 201016784 耳％’構成單位（IV)係以3莫耳％至7莫耳％的比例包含： Ο ^ 丨丨 (ΐ) (II) (III) (IV) '〇一AT!—C~ O 〇

II II 'C—Αγ2—c~ 〇—Αγ3—〇 ο

^ II 〇—Αγ4—c- 其中，Ari是2,6-萘；Ar2是選自由1，2-亞苯基、1，3-亞苯基及1，4-亞苯基之1種或2種以上；儿1"3是1，3-亞苯基1，4-亞笨基、或以對位連接亞苯基數為2以上的化合物之殘基之至少1種；Ar4是1，4-亞苯基。首先’依照順序詳細說明形成用於本發明之（A )液晶性樹月θ所需之原料化合物。具艘表現上述構成單位（！）至 (IV)’使用具有通常的醋形成能的各種化合物。構成單位（I)，係由6-羥基-2-萘甲酸導入。構成單位 (I I)，係二羧酸單位，作為An可由丨，2_亞苯基、丨，3-亞苯基、1，4-亞苯基選擇，由耐熱性方面由對笨二酸導入者為佳。構成單位⑴D，係二醇單位，作為原料化合物可使用對苯二酚、二羥基聯苯等，以二羥基聯苯，特別是以 4,4’ -二經基聯苯在耐熱性方面較佳。另外，㈣單位 (IV)，係由4-經基安息香酸導入。於本發明’特別是藉由對令播士、苗丁全構成皁位，使構成單位（IV) 的比例為3莫耳％至7莫耳％，可秘工Α 了賦予連接器很高的韌性。 201016784 只要構成單位（IV)的含有比例為3莫耳％以上，可賦予連接器韌性而佳’只要是在7莫耳%以下，可防止因増加構成單位（IV)的含有比例，而降低其他的物性值。藉由以上述比例包含上述構成單位（丨v)，構成單位莫耳％至50 27莫耳％的 (I )、構成單位（11)、構成單位（111)分別以4 g 莫耳％、21.5莫耳％至27莫耳％、21.5莫耳％至範圍包含，可邊維持（A)液晶性樹脂之高流動性，所得成形

體之高耐熱性，尺寸穩定性，機械性強度，且可對所得成形體賦予韌性。構成單位（I )’亦係提升（A)液晶性樹脂結晶性之結晶性之成分。因此將構成單位（1)的含有比例增加到5〇莫耳％ ' 以上，則（A)液晶性樹脂變的容易固化。如此之容易固化之 -(A)液晶性樹脂，流動性會變的不佳，有成為硬脆的材料之傾向。因此，增加提升連接器的韌性之構成單位（ιν)之含有比例，以減少構成單位（1)的含有比例，可得更高的韌性〇提升效果。另外’藉由減少構成單位（I )，可使固化速度變慢。藉由固化速度變慢，可防止在内部殘留歪曲。藉由抑制該歪曲’可抑制翹曲，而可提升低翹曲性。如上述所述藉由減少構成單位（I)成分，可緩和異向性。但是’構成單位（丨）的含有比例未滿43莫耳％，則即使其他的構成單位在本發明的範圍内，亦有流動性下降之情形。構成單位（Π )的含有比例與構成單位（111)的含有比 9 201016784 例’大體上以等量為佳。因為不是等量會降低聚合性。所謂「大體上等量」係指構成單位（II)與構成單位（III)的比率之（II )/(111)，在〇9至1〇之範圍。於本發明’各構成單位之較佳的含有比例，係構成單位（I)為43莫耳％至47莫耳％、構成單位（11)為215莫耳％至27莫耳％、構成單位（III)為21· 5莫耳％至27莫耳％、構成單位（IV)為4莫耳％至6莫耳％。藉由使（A)液晶性樹脂中

的各構成單位的含有比例在於上述範圍’可更佳提升本發明的效果。

關於可無困難地用於進行連接器的成形之（A)液晶性樹脂之溶融黏度’係於較熔點高^«^至4〇〇c之溫度，於剪速度lOOOsec1之熔融黏度以2〇Pa. s以上5〇Pa. s以下為佳。進一步以25Pa · s以上4〇Pa . s以下更佳。該等熔融黏度係藉由具備液晶性而實現。另外，本發明的連接器，需可承受回焊加熱的耐熱性，為此成分的液晶性樹脂之耐熱hi ’在將成形為l〇mmx4mmx8〇min之試驗片，遵照 IS075-1、2測定之荷重撓曲溫度需要25(rc以上，以262它以上為佳。本發明之液晶性樹脂，係使用直接聚合法或酯交換法聚合，於聚合時，使用熔融聚合法、溶液聚合法、漿料聚合法、固相聚合法等。於本發明，聚合時，可對單體使用醯化劑，或使用末端活化之單體做為酸氣化物衍生物。醯化劑，可舉醋酸酐等的酸酐等。 10 201016784 於該等之聚合時，可使用各種觸媒，代表性者可舉，二烷基錫氧化物、二芳基錫氧化物、二氧化鈦、烷氧基鈦矽酸鹽類、鈦醇鹽、羧酸的鹼或鹼土金屬鹽類、如之路易斯酸鹽等。觸媒的使用量，一般根據單體全重量，約 0. 001質量％至1質量％，特別是以約〇. 003質量％至〇. 2質量％為佳。另外，進行溶液聚合或漿料聚合時，作為溶劑使用流 ❹動石蠟、高耐熱性合成油、惰性礦物油等。反應條件，以反應溫度200t至38〇〇c、最終到達壓力 0· ITorr 至 760Torr(即，i3Pa 至 101，080Pa)。特別是在熔融反應，反應溫度為260 °C至380 °C，以300它至360 °C為佳，最終到達壓力為；[Torr至lOOTorr(即133Pa至 13, 300Pa)’ 以 ITorr 至 50Torr(即 l33Pa 至 6, 670Pa)為佳。反應，可將全原料單體、醯化劑及觸媒放入同一反應容器使之開始反應（一段模式）’亦可將原料單體（〗）、（〗〗！） Θ 及（IV)之羥基以醯化劑醯化之後，與（II)的羧基反應（二段模式）。熔融聚合’係反應系内達到既定溫度之後，開始減壓成既定減壓度而進行。擾榨機的轉矩達到既定值之後，導入惰性氣體’由減壓狀態經過常壓，做成既定的加壓狀態，將液晶性樹脂由反應系排出。以上述聚合方法製造的液晶性樹脂，可藉由進一步在常壓或減壓、惰性氣體中加熱之固相聚合謀求分子量的增加。固相聚合反應之較佳的條件，係反應溫度230Ό至 11 201016784 350°C，以260°C至330°C為佳，最終到達壓力1〇T〇rr至 760Torr(即 l，330Pa 至 101，080Pa)。〈（B)纖維狀填充劑〉藉由將（B)纖維狀填充劑調合於（A)液晶性樹脂，可提升連接器的機械性強度’抑制連接器的彎曲變形。 (B)纖維狀填充劑，可舉玻璃纖維、石棉纖維、二氧化矽纖維、矽酸鋁纖維、氧化鋁纖維、氧化鍅纖維、氮化蝴織維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維、如梦灰石之梦酸鹽纖維、硫酸鎂纖維、硼酸鋁纖維、此外可舉不錢鋼、 β 鋁、鈦、銅、鑄鐵等的金屬纖維狀物等的無機質纖維狀物質。特別代表性的（Β)纖維狀填充劑係玻璃纖維。此外亦可使用聚醯胺、氟樹脂、聚醋樹脂、丙烯酸樹脂等高溶點有機質纖維狀物質。該等（Β)纖維狀填充劑可以一種或併用二種以上。另外’在於使用該等（Β)纖維狀填充劑，依須可使用收敛劑或表面處理劑。於本發明，（Β)纖維狀填充劑之質量平均長度以2〇〇以^ 以下為佳。質量平均長度超過200 " m，則難以得到提升動性之效果。另外，即使減少調合量，會使流動性惡化，而無法成為具有優良平面度的連接器。考慮韌性的提升樹脂組合物的流動性’機械性物性的平衡，則質量平均長产以20 0 // m以下的玻璃纖維為佳。此外，所謂本發明所述（B) 纖維狀填充劑之質量平均長度，係成形品中之值，可藉由後述之手法測定。另外，（B)纖維狀填充劑之纖維徑並無特 12 201016784 * 別限制’一般使用lem至13ym程度者。用於本發明之樹脂組合物的流動性的程度並無特別限疋，以具有咼流動性為佳。具體而言，以後述方法測定在射出速度1.5m/min的平均流動長以15mm以上為佳。該等（B)纖維狀填充劑之調合量越多材料的強度剛性變高，可得高的尺寸穩定性，但是調合量過多，則比重增加，而使押出性及成形性，特^流動性惡化，故無法^ ❹到所期望窄間距連接器。另外，添加量過少，亦無法得到本發明之目的之優良的尺寸穩定性。因此·在於樹脂挺人物中的⑻纖維狀填充劑的配合量.以1〇質量%至25質量: 為佳，以15質量％至20質量％更佳。 <(C)板狀填充劑> 所謂⑹板狀填充材’係指具有向2個方向的擴展對剩下的！方向沒有擴展的圓盤狀、方形板狀、 :定：板狀者。(c)板狀填充劑，提升連接器的機械性強 φ度’並且緩和樹脂組合物的異向性，改善低起曲性。 ⑹板狀填充劑的平均粒子徑為_至心大粒子徑與粒子厚度之比(寬高比)在5以上/最填充物為佳。以粒子徑小，甯〇回比之機械性強度，及緩…、=:性 =改善分。另外’平均教子徑超過^，則難以 ^充器所需之充分的流動性。 ’、成形連接如此之（C)板狀填充材，具體而局嶺土、黏土、石墨、蛭石1㈣农母、峨銘、長石粉、 13 201016784 酸性白土、滑石黏土、絹雲母、梦線石、膨潤石、玻璃片、板岩粉、石夕烧等的發酸鹽、碳_、胡粉、碳酸顧、碳酸鎂、白雲石等碳酸鹽、重晶石、沉殿性碌酸齊、熟石膏、硫酸鋇等的硫酸鹽、水和氧化料等氫氧化物、氧化銘、氧化綈、氧化鎂、氧化鈦、辞華、二氧切、料、石英、白碳夕藻土等的氧化物'二硫化鉬等的硫化物、板狀的矽灰石、金屬粉粒體等的材質所組成者。其中，由性能面，以選自由滑石、雲母、高嶺土、石墨、玻璃片及金屬氧

化物鹽之1種或2種以上為佳，以滑石或雲母最佳。於韌性之面以滑石特別佳。〈連接器〉本發明係將包含：（A)液晶性樹脂，其係包含下述通式 J (ΙΙ) (Ι 、（IV)所示的構成單位作為必須構成成份，（B)纖維狀填充劑；及⑹板狀填充劑之樹脂組合物成》。成的連接器。本發明之連接器’可邊具有與先前的連接器同等以上的機械性強度等的物性，一邊提升連接器的勤性’並且提升低翹曲性。、「作為評估連接器的韌性之指標，有遵照Is〇i78測定而 f「彎曲歪曲」。本發明的連接器的彎曲歪曲並無特別限疋’惟以3%以上為佳。彎曲歪曲有3%以上，則可充分地防止對成形之連接器押入金屬端子時，發生龜裂等。弯曲歪曲之值，《 3.3%以上更佳。此外，雖會因⑻纖維狀填充劑、（C)根據板狀填充劍的種類及大小冑，而㈣彎曲歪曲之程度有所不同’惟可藉由使⑴液晶性樹脂之各構成單位 14 201016784 - 的含有比例由本發明之範圍外，做成本發明的範圍内，而提升韌性。為實現如上所述之較佳的韌性，需要將（A)液晶性樹脂中各構成單位之含有比例；（B)纖維狀填充劑之種類、質量平均長度，（c)板狀填充劑之種類、平均粒子徑，設定於上述較佳的範圍。其他的歪曲特性，可遵照IS0178測定求得歪曲強度、 φ 歪曲彈性係數。該等值並無特別限定，惟彎曲歪曲在上述較佳的範圍、歪曲強度在150MPa以上、歪曲彈性係數在 8GPa以上，則連接器的歪曲特性將成特別佳者。評估異向性之方法，有評估樹脂流動方向與直角方向的成形時之收縮率差的方法。以後述方法測定之8〇口 h平板的上述收縮率之差，以〇.5以下為佳。只要異向性在上述範圍，可充分抑制翹曲。此外，異向性之改善，亦與韌性的提升同樣地，藉由使（人）液晶性樹脂之各構成單位之含 ® 有比例由本發明的範圍外做成本發明的範圍内，有提升異向的傾向。改善異向性的結果，有抑制輕曲之傾向。可良好地使用之連接器，可舉例如平面狀連接器（cpu 插座、LGA插座）、FPC連接器、長條連接器、板到板（Bt〇 B)連接器、記憶卡用連接器、記憶模組用連接器等。平面狀連接器，係於CPU插座等的外框内部具有格子構造的平面狀連接器。隨著電子零件小型化的進行，平面狀連接器亦配合此進行淺壁化，窄間距化。於格子部非常薄的平面狀連接器，欲對格子部填充樹脂，則由於流動性 15 201016784 並不充分而填充壓變高，結果有所得平面狀連接器的彎曲變形量變多的問題。只要是本發明的連接器，由於提升低翹曲性提升’其他f曲特性等亦被改善，而使用的樹脂組合物的流動性高’故即使保持端子的樹脂部分的最小壁厚為〇· 3mm以下，格子部間距間隔在1. 以下的平面狀連接器’可得不容易發生麵曲，動性高的連接器。另外，由於本發明之樹脂組合物之流動性高，故即使是淺壁、窄間距的平面狀連接器，亦可容易地成形。與FPC電路板連接的Fpc連接器，通常係以—定間距排列，隨著近幾年的機器小型化的要求，該連接部的排列間距被要求進一步的窄間距化。但是，為成形具有窄間距的連接器，需要樹脂組合物的流動性，另外，對實際上作為連接器使用之連接器，要求翹曲少，具有一定水準以上的韌性、機械性強度。本發明的連接器，由於所使用的樹脂組合物的性質，韌性等的彎曲特性充分高，低翹曲，並且樹脂組合物的流動性亦高，故亦可使用於窄間距化先進的FPC連接器。在此，所謂「窄間距」，係指連接部之間的間距為1mm以下。本發明的連接器，即使在間距間隔在 1mm以下，端子之間壁厚〇 2龍以下的小型'連接器，亦可良好地使用。長條連接器，係沿著長邊方向設置多數連接部之連接器。在於如此之連接器，亦被進行窄間距化，淺壁化。本發明的連接器，即使在端子之間的間距為i, 5贿，端子間壁厚為0，3mm以下’亦可充分地使用。 16 201016784 板到板（Β ΐ0 b)連接器，係使用於相互連接印刷電路板之連接器。隨者使用印刷電路板的電子機器之小裂化，要求連接器構裝面積狹小化，另外，為了縮小兩印刷電路板間的距離，亦要求低背化。本發明的連接器，即使是最小壁厚為〇.3mm以下，連接器端子之間距為15廳以下的連接器’亦可良好地使用。得到連接器之方法，並無特別限定，可採用先前知之 φ 方法’惟以射出成形法為佳。此外，對樹脂組合物，添加核劑 '碳黑、無機煅燒顏料等的顏料、氧化防止劑、穩定劑、可塑劑、潤滑劑、脫模劑、及難燃劑等的添加劑，賦予所期望的特性之組合物， ' 亦包含於用於本發明之樹脂組合物。 [實施例] 以下，舉出實施例更加詳細地說明本發明惟本發明並非限定於該等實施例。 G 〈材料> [液晶性樹脂1 ] 首先，於具備攪拌機、回流管、單體投入口、氮氣導入口、減壓/流出線的聚合容器，投入以下原料單體、金屬觸媒，醯化劑。 (I) 6-羥基-2-萘甲酸 I57g(45 莫耳％)(HNA) (II) 對笨二曱酸77g(25莫耳％)(ta) (III) 4,4 _二經基聯苯 86g( 25 莫耳％) (BP) (IV) 4-經基安息香酸I3g(5莫耳％)(hba) 17 201016784 醋酸鉀觸媒（觸媒量）醋酸酐（對HNA、BP、HBA的總莫耳量為丨.1倍莫耳）接著，於氮氣流下，以140°C攪拌1小時後，—邊繼續攪拌，一邊花5. 5小時升溫至360°C。接著，花30分鐘，減壓至5Toi*r(即667Pa)，一邊將醋酸等的低沸分份餘除一邊進行熔融聚合。攪拌轉矩達到既定值之後導入氮氣成加壓狀態’由聚合容器下部排出聚合物，將膠條膠粒化。將所得膠粒於氮氣流下’以300°C熱處理8小時者作為液晶性樹脂1。液晶性樹脂1之熔點為335t，荷重撓曲溫度為 _ 257〇C。 [液晶性樹脂2 ] 使（1)6-羥基-2-萘甲酸的使用量為166g(48莫耳％)， (IV)4-羥基安息香酸的使用量為5g(2莫耳以外，以與液晶性樹脂1同樣的方法調製液晶性樹脂2。液晶性樹脂2 之熔點為352eC，荷重撓曲溫度為3〇〇。〇。 [液晶性樹脂3 ] 0 使用Polyplastic公司製VECTRA E95〇i作為樹脂液晶性3。液晶性樹脂3之熔點為335t，荷重撓曲溫度為235t> [板狀填充劑] 雲母（股份公司山口雲母工業所製AB-25S，平均粒徑 25 /z m) 滑石（松村產業股份公司生產的皇冠滑石pp，平均粒後 10 β m ) [纖維狀填充劑] 18 201016784 研磨纖維（日本紡杜製PF70E001，纖維徑1〇平均長度70// m) $ 玻璃纖維（日本電氣硝子公司製，r Ecs〇3t_786h ，纖維徑10 A m，長度3mm) 〈樹脂組合物中的玻璃纖維質量平均長度〉將樹脂組合物膠粒5g以6001：加熱2小時灰化。將灰化殘渣充分分散於5%聚乙二醇水溶液後，以滴管移到培養 φ 里，以顯微鏡觀察玻璃纖維。同時使用圖像解析裝置 (NICOLE公司LUZEX FS)測定玻璃纖維之質量平均長度。測定結果，比較例4為500以m，比較例5為300 // m 此外，圖像解析時分’使用將重疊的纖維分離為各個纖維，分別求其長度之次程序。此外’測定將5 0 " m的玻璃纖維除外。 ' 〈彎曲特性的評估〉將表1所示材料以表1所比例使用，以下述條件進行射出成形得到1 0mmx4mmx80mm之射出成形片。遵照I s〇l 78 ® 測定該等射出成形片之彎曲變形’彎曲強度，彎曲彈性係數。將測定結果示於表1。 [成形條件]

成形機住友SE100DU 料管溫度 360°C-360°C-360°C-350°C-340°C (液晶性樹脂 1) 370°C-370°C-370°C-360°C-350°C (液晶性樹脂 2) 350°C-350°C-350°C-340°C-330°C (液晶性樹脂 3) 模具溫度90°C 射出速度2m/miη 19 201016784 保持壓力70MPa 持壓時間8sec 冷卻時間10 s e c 螺桿旋轉數12〇r.p.m 螺桿背壓IMPa 〈荷重撓曲溫度的評估〉

將液晶性樹脂1至3及表1所示材料以表1所示比例使用，以與上述彎曲特性評估用射出成形片同樣的條件進行射出成形得到l〇mmx4mmxg〇mm之射出成形片。遵照 IS〇75-l、2，測定該等射出成形試驗片的荷重撓曲測定溫度。將測定結果示於表1。〈異向性的評估> 將表1所示材料以表丨所示比例使用，以與上述彎特性評估用射出成形片同樣的條件進行射出成形得關□><!_平板（側洗口、洗口尺寸2mmWxi_)。將成

伸縮性率分為流動方方向、直角方向敎。將測定處示; 圓1。於測定使用Mitsut W A 4聚之二維測定器。然；由直角方向的收縮率輿洎叙士袖午興汲動方向的收縮率之差，性。將測定結果示於表1。〈耐熱性（起泡）的評估> ^ ^ 叹命&耵出成形品，IR回焊後觀察成形品表面的腫脹（起泡），定紝車° 有…、發生起泡。將測疋…果不於表1。沒有發生評估為X。緣平估為〇，發生起泡者 20 201016784 之「大型：：件：如下。測定機：曰本脈衝技術研究所製 m，試μ 焊接裝置RF-3GG(使用遠紅外線加熱 ^ ^送速度；140mm/sec，回焊爐通過時間：5min 溫度條件為波峰知· ’ 。夂嗶，皿度.280C，預熱區：190〇c，回焊區：

235 C 〈流動性的評估〉使用FANUCl〇0t_100iA作為成形機，使用圖2所示模 φ 具射出速度設定為5. Om/min，持壓時間isec以外，以與得到上述彎曲特性評估用射出成形片同樣的條件進行射出成形’評估模穴離散。評估基準〇 4個模穴均有填充 ' X 有未填充之模穴 <FPC連接器〉將以如下成形條件進行成形而得之FPC連接器示於圖

成形機 FANUC S-2000i 30A 料管溫度 360。(：-360°(：-360°(：-350°(：-340°(：(液晶性樹脂1) 37(TC-370°C-370°C-360°C-350°C (液晶性樹脂 2) 21 201016784 350°C -350°C -350°C -340°C -331TC (液晶性樹脂 3) 模具溫度801：射出間距200 mm/sec 保持壓力50MPa 持壓時間lsec 冷卻時間5sec 螺桿旋轉數每分鐘120轉螺桿背壓4MPa [低趣曲性的評估] 參藉由測定回焊前後的平面度，進行上述FPC連接器的低輕曲性的評估。將評估結果示於表2。 IR回焊條件如下。測定機：日本脈衝技術研究所製之大型桌上回焊焊接裝置RF_3〇〇(使用遠紅外線加熱器），試料輸送速度：140mm/sec，回焊爐通過時間；5min，溫度條件為波峰溫度：25(rc，預熱區：15〇t，回焊區：19〇/ 平面度的測定使用Mitsutoyo公司製之Quickvisi〇n PRO CNC圖像測定機。將圖3(b)之斜線部所示範圍全面以如下測定條件掃描測定，以最大高度與最小高度之差作為平面度。平面度之測定條件為，搜尋速度：1〇nm/sec，測定間距：X方向0.4mffi、Y方向0.2瞻，幅度距離：χ方向〇 8咖、 Υ 方向 0. 6mm。〈CPU連接器> 以與FPC連接器同樣的條件成形⑽連接器。將成形 22 201016784 後之CPU連接器示於圖4。成形品（CPU連接器）之尺寸為 39. 82mmx39. 82mmxlmmt，格子部間距1 · 2mm間距，格子部壁厚0· 18mm(孔部□ 1. 〇2mm) ’針孔數25x30總計750針，洗口為0. 3mmt薄琪洗口。 [低輕曲性的評估] 以與FPC連接器同樣的IR回焊條件處理，測定iR回焊前後的平面度，進行CPU連接器的低魅曲性的評估。平面度的測定’係將成形之CPU連接器靜置在水平的桌子上，將連接器的高度以Mitsutoyo公司製Quickvisi〇n 404PRO CNC圖像測定機測定’以最大高度與最小高度之差距作為平面度。將平面度之測定處示於圖5。將評估結果示於表2。 <〇. 6mm間距連接器〉以與FPC連接器同樣的條件成形〇 6則1間距連接器。

將成形之連接器示於圖6e(a)為表面圖、（b)為侧面圖、 (C)為A-A剖面圖。成形品（〇· 6mm間距連接器）之尺寸為基本厚度0.6mm，全長57. 2mm，端子間之間距為〇 3咖，端子間距為0.3mm，極數為90針x2行（總計18〇針）。將評估結果示於表2。 [低翹曲性的評估] 叶蛛仟慝理，測定IR回从興FPC連接器同樣的、别後的平面度，特G6mm間距連接^之㈣曲性之評估。以成形為如圖7之連接器，測定連結連接器固定面兩端之點之直線與中央部分之點之距離，幻Q個連接器之平 23 201016784 均。將評估結果示於表2。 [表1]

實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 液晶性聚合物1(質量％) 68 60 70 液晶性聚合物2(質量％) 68 60 70 液晶性聚合物3(質量％) 65 68 60 玻璃織維（質量％) 20 10 研磨織維（質量90 10 10 10 10 10 10 10 滑石（質量％) 30 20 30 20 15 22 30 雲母（質量％) 22 22 彎曲強度(MPa) 194.8 153,5 163.1 180.0 149.0 161 195 160 130 彎曲彈性係數(GPa) 12.0 9.3 8.5 12.5 10.3 9.9 13· 5 11 10.6 彎曲歪曲00 3.1 3.4 4.5 2.5 2.7 3.2 2.5 2.8 3.1 起泡〇〇〇〇〇〇 X X X 荷重撓曲溫度(°C) 277 265 264 305 300 300 265 250 235 80011平板成形收縮率流動方向（％) 0. 09 0.15 0.06 0.09 0. 08 0.05 0.06 0.03 0.09 質角方向（％) 0.35 0. 33 0.52 0.40 0.43 0.58 0.43 0.39 0.50 異向性(％) 0.26 0.18 0.45 0.31 0.35 0.53 0.37 0.36 0.41 流動性評估〇〇〇 X X X 〇〇 X

[表2] 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 FPC連接器翹曲（As-mold)(mm) 0. 024 0. 024 0.050 0.038 0.047 0.110 無法成形 0.12 0.1 輕曲（After IR reflow)(mm) 0.061 0.077 0.149 0.093 0.117 0.182 0.18 0.13 cro連接器魅曲（As-mold)(mm) 0.039 0.038 0.034 0.046 0.047 0.041 0.061 0.066 0.053 魅曲（After IR reflow)(fflm) 0.043 0.049 0.068 0.083 0.065 0.085 0.087 0.102 0.088 0.6皿1間距連接器（形狀1) 勉曲（As-mo 1 d)(咖〇 0.079 0.062 0.082 0.097 0.085 0.102 0.087 0. 078 0.1 麵曲（After IR reflow)(mm) 0,177 0.122 0.194 0.203 0.142 0.215 0.088 0.146 0.199

由表1之實施例1與比較例1、實施例2與比較例2、實施例3與比較例3之結果可知，確認藉由構成單位（IV) 之比例增加3莫耳％，構成單位（I)的比例減少3莫耳％，可提升彎曲歪曲。另外，亦確認到異向性下降，作成連接器時的變形減少。此外，亦確認可提升樹脂組合物之流動性。特別是，實施例1及實施例2，與使用比較例4至6 之市售品之液晶性樹脂者相比，讀認可改善勃性、異向性、 24 201016784 流動性、低鍾曲性。【圖式簡單說明】、表示80随口 ximmt平板的收縮率之測定處之圖。 (a) (c)係表不用於評估孔隙率之離散模具之圖。圖3(a)〜（f)係表示本發明之Fpc連接器之圖。圖4係表示本發明的CPU連接器之圖。參圖5係表示本發明的CPU連接器之彎曲評估時之平面度之測定處之圖圖6(a) (C)係表示本發明之0. 6mm間距連接器之圖。圖7係表不本發明之〇. 6mm間距連接器之彎曲評估時之平面度之測定處之圖。【主要元件符號說明】無。鲁 25

Claims

201016784 七、申請專利範圍·· 1. 一種連接器，將包含：（A)液晶性樹脂，其係包含下述通式（I)、（ΙΠ、（III)、（IV)所示的構成單位作為必須構成成份，對於全構成單位（I)的構成單位係由43莫耳％至50莫耳％、（11)的構成單位係由215莫耳％至27莫耳％、 (III)的構成單位係由21.5莫耳％至27莫耳％、（IV)的構成單位係由3莫耳％至7莫耳％，遵照IS〇_75_l2測定之荷重挽曲溫度250C以上的液晶性樹脂； (B)纖維狀填充劑，其質量平均長度為2〇〇vm以下；及 (c)板狀填充劑，熔融黏度為2〇Pa. s至5〇pa. s之樹脂組合物成形而成：〇 -0一ΑτιC— (ΐ)

(ιν) Ο 〇 II II -C——Αγ2一c— -0—Ar3—〇- Ο ^ Α II —Ο—Αγ4·—C— 其中Ar!疋2, 6~萘；Αγ2是選自由ι 亞苯基、ι 3_ 亞笨基及1’4-亞苯基之j種或2種以上；A。υ 一亞苯基1’4-亞苯基 '或以對位連接亞苯基數為2以上的化合物之殘基之至少1種；Ar4是14亞苯基。 2.如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中遵照 26 201016784 IS0178測定之彎曲歪曲為3%以上。 3. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中在於上述樹脂組合物中，上述纖維狀填充劑之含量為1 0質量％至 25質量％，上述板狀填充劑之含量為15質量％至35質量％。 4. 如申請專利範圍第1項所述的連接器，其中上述纖維狀填充劑係玻璃纖維；上述板狀填充劑係雲母及/或滑石。

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