TWI502018B - A composite resin composition, and a planar connector formed from the composite resin composition - Google Patents

A composite resin composition, and a planar connector formed from the composite resin composition Download PDF

Info

Publication number
TWI502018B
TWI502018B TW102130410A TW102130410A TWI502018B TW I502018 B TWI502018 B TW I502018B TW 102130410 A TW102130410 A TW 102130410A TW 102130410 A TW102130410 A TW 102130410A TW I502018 B TWI502018 B TW I502018B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
composite resin
constituent unit
mol
liquid crystalline
Prior art date
Application number
TW102130410A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201422714A (zh
Inventor
Mineo Ohtake
Kazuhiro Ryu
Yoshiaki Taguchi
Hiroki Fukatsu
Original Assignee
Polyplastics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polyplastics Co filed Critical Polyplastics Co
Publication of TW201422714A publication Critical patent/TW201422714A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI502018B publication Critical patent/TWI502018B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/004—Additives being defined by their length
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Description

複合樹脂組合物以及由該複合樹脂組合物成形之平面狀連接器
本發明關於複合樹脂組合物以及由該複合樹脂組合物成形之平面狀連接器。
液晶性聚合物，係尺寸精度、流動性等優良的熱塑性樹脂。由於具有如此之特徵，液晶性聚合物，先前被採用作為各種電子元件的材料。
特別是，隨著近幾年的電子機器的高性能化，有對高耐熱性等的電子零件(連接器等)的需求。例如，於專利文獻1，揭示有藉由玻璃纖維強化之液晶性聚合物組合物成形之平面狀連接器。此外，於專利文獻2，揭示有藉由玻璃纖維以及滑石強化的液晶性聚合物組合物成形之平面狀連接器。如此之連接器，採用於要求很高的高耐熱性等，於外框內部具有柵格構造之平面狀連接器(CPU插座等)。
近幾年，隨著平面狀連接器的積集度的增加，平面狀連接器的形狀亦要求變化。例如，平面狀連接器的形狀，因連接插針數的增加，而要求柵格部的寬度更薄壁之形狀等。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-276758號公報
[專利文獻2]日本特開2010-3661號公報
但是，由包含先前的液晶性聚合物，成形配合上述需求之平面狀連接器，則組合物之流動性並不充分，而不但加工性差，且有在所得平面狀連接器之柵格部發生破裂(亦稱為「龜裂」)之情形。因此，難以得到耐龜裂性高的平面狀連接器。此外，難以得到具有充分的平面度，減低翹曲變形之平面狀連接器。
本發明係有鑑於該等情形而完成者，以提供可得平面度以及流動性良好、抑制翹曲變形、耐龜裂性優良的平面狀連接器之複合樹脂組合物以及由該複合樹脂組合物成形之平面狀連接器為目標。
本發明者們，發現藉由組合包含既定量特定構成單位之液晶性聚合物、玻璃纖維、及既定的無機填充材可解決上述課題。具體而言，本發明提供如下者。
(1)一種複合樹脂組合物，包含：(A)液晶性聚合物；(B)玻璃纖維；及(C)選自由滑石及研磨纖維所組成之群之1以上之無機填充材，上述(A)液晶性聚合物，包含下述構成單位：(I)4-羥基安息香酸；(II)2-羥基-6-萘酸；(III)對苯二甲酸；(IV)間苯二甲酸； 及(V)4,4'-二羥基聯苯，作為必須的構成成分，(I)的構成單位對全構成單位為35~75莫耳%，(II)的構成單位對全構成單位為2~8莫耳%，(III)的構成單位對全構成單位為4.5~30.5莫耳%，(IV)的構成單位對全構成單位為2~8莫耳%，(V)的構成單位對全構成單位為12.5~32.5莫耳%，(II)及(IV)的構成單位的總量對全構成單位為4~10莫耳%，上述(A)液晶性聚合物對複合樹脂組合物全體為45~60質量%，上述(B)玻璃纖維對複合樹脂組合物全體為35~50質量%，上述(C)選自由滑石及研磨纖維所組成之群之1以上之無機填充材，對複合樹脂組合物全體為0~15質量%。
(2)根據(1)之複合樹脂組合物，其中上述(B)玻璃纖維之纖維長及上述(C)研磨纖維之纖維長之平均玻璃纖維長為200~500μm。
(3)一種平面狀連接器，由(1)或(2)之複合樹脂組合物成形，於外框部的內部具有柵格構造，於上述柵格構造的內部具有開口部，於上述柵格構造之柵格部之間距間隔為1.5mm以下，上述外框部與上述柵格部之厚度比例為1.0以下，插針插入孔係異形孔。
(4)根據(3)之平面狀連接器，其中遵照ISO178測 定之歪曲彈性模數為17GPa以上。
根據本發明，可提供可得平面度及流動性良好，抑制翹曲變形，耐龜裂性優良的平面狀連接器之複合樹脂組合物以及由該複合樹脂組合物成形之平面狀連接器。
第1圖係表示於實施例成形之平面狀連接器之圖，(a)係平面圖(b)係右側面圖。再者，圖中的數值單位係mm。
第2圖係表示於實施例成形之平面狀連接器之澆口位置之圖，(a)係平面圖，(b)係右側面圖。再者，圖中的數值單位係mm。
第3圖係表示在於實施例進行之連接器平面度之測定之測定點之圖。再者，圖中的數值單位係mm。
第4圖係表示在於實施例進行之耐龜裂性之評估所使用之評估用射出成形品之圖。再者，圖中的數值單位係mm。
第5圖係表示在於本發明之平面狀連接器之柵格部之異形孔之插針插入孔之形狀之例之圖。
以下，具體說明本發明之實施形態。
[複合樹脂組合物]
本發明之複合樹脂組合物，各包含既定量特定的液晶性聚合物、玻璃纖維及無機填充材。以下，說明構成本發明之複合樹脂組合物之成分。
(液晶性聚合物)
在於本發明之液晶性聚合物，包含下述構成單位：(I)4-羥基安息香酸(亦稱為「HBA」)、(II)6-羥基-2-萘酸(亦稱為「HNA」)、(III)對苯二甲酸(亦稱為「TA」)、(IV)間苯二甲酸(亦稱為「IA」)、及(V)4,4'-二羥基聯苯(亦稱為「BP」)，作為必須的構成成分。
在於本發明之液晶性聚合物，以特定的比例包含上述構成單位。即，(I)的構成單位對全構成單位為35~75莫耳%(以40~65莫耳%為佳)，(II)的構成單位對全構成單位為2~8莫耳%(以3~7莫耳%為佳)，(III)的構成單位對全構成單位為4.5~30.5莫耳%(以13~26莫耳%為佳)，(IV)的構成單位對全構成單位為2~8莫耳%(以3~7莫耳%為佳)，(V)的構成單位對全構成單位為12.5~32.5莫耳%(以15.5~29莫耳%為佳)，(II)與(IV)的構成單位對全構成單位之總量為4~10莫耳%(以5~10莫耳%為佳)。
(I)的構成單位對全構成單位未滿35莫耳%或超過75莫耳%，則液晶性聚合物的熔點顯著地變高，於製造平面狀連接器等的成形品時，液晶性聚合物在反應器內固化，而有無法製造所期望的分子量的液晶性聚合物的可能性而不佳。
(II)的構成單位對全構成單位，未滿2莫耳%，則在於製造平面狀連接器的成形品時，有柵格部發生破裂的可能性而不佳。此外(II)的構成單位對全構成單位超過8莫耳%，則液晶性聚合物的耐熱性變低而不佳。
(III)的構成單位對全構成單位未滿4.5莫耳%或超 過30.5莫耳%，則液晶性聚合物的熔點顯著地變高，於製造平面狀連接器等的成形品時，液晶性聚合物在反應器內固化，而有無法製造所期望的分子量的液晶性聚合物的可能性而不佳。
(IV)的構成單位對全構成單位未滿2莫耳%，則在於製造平面狀連接器等的成形品時，有柵格部發生破裂的可能性而不佳。此外，(IV)的構成單位對全構成單位超過8莫耳%，則液晶性聚合物的耐熱性變低而不佳。
(V)的構成單位對全構成單位未滿12.5莫耳%或超過32.5莫耳%，則液晶性聚合物的熔點顯著地變高，於製造平面狀連接器等的成形品時，液晶性聚合物在反應器內固化，而有無法製造所期望的分子量的液晶性聚合物的可能性而不佳。
(II)與(IV)的構成單位對全構成單位之總量未滿4莫耳%，則液晶性聚合物之結晶化熱可成2.5J/g以上。此種情形在於製造包含平面狀連接器等的成形品時，有柵格部發生破裂的可能性而不佳。液晶性聚合物的結晶化熱之較佳之值為2.3J/g以下，以2.0J/g以下更佳。再者，結晶化熱係表示液晶性聚合物之結晶化狀態，藉由示差熱量測定所求得之值。具體而言，係將液晶性聚合物由室溫以20℃/分的升溫條件測定時所觀測之吸熱波峰溫度(Tm1)之觀測後，以Tm1+40℃的溫度保持2分鐘之後，以20℃/分的降溫條件測定時所觀測之發熱波峰溫度之波峰所求得之發熱波峰的熱量。
此外，(II)與(IV)的構成單位對全構成單位之總量超過10莫耳%，則液晶性聚合物的耐熱性變低而不佳。
再者，在於本發明之液晶性聚合物，在不阻礙本 發明之目的的範圍，可導入習知之其他構成單位。
在於本發明之液晶性聚合物，可將上述構成單位，以直接聚合法、酯交換法、熔融聚合法、溶液聚合法、淤漿聚合法、固相聚合法等聚合而得。
在於上述構成單位的聚合，加上上述構成單位，可並用活性化的單體，作為對上述構成單位之醯化劑、或酸氯化物衍生物。醯化劑，可舉無水醋酸等的酸酐等。
在於上述構成單位的聚合，可使用各種觸媒，可舉例如二烷基錫氧化物、二芳基錫氧化物、二氧化鈦、烷氧基鈦矽酸鹽類、鈦醇鹽、羧酸的鹼金屬鹽類、鹼土金屬鹽類、路易斯酸鹽(BF3 等)等。觸媒的使用量，對上述構成單位的總量，可為0.001~1質量%，以0.003~0.2質量%為佳。
聚合反應的條件，只要是可進行上述構成單位之聚合之條件，並無特別限定，可為例如，反應溫度200~380℃、最終到達壓力0.1~760Torr(即，13~101,080Pa)。
聚合反應，可為將全原料單體、醯化劑以及觸媒放入同一反應容器開始反應之方法(一段模式)，亦可將對應原料單體(I)、(II)及(V)之羥基，以醯化劑使之醯化之後，使對應於(III)及(IV)之羧基反應之方法(二段模式)。
由上述構成單位(I)或(V)所得之液晶性聚合物，根據構成成分及液晶性聚合物中序列分佈，亦存在有不成形異向性熔融相者，但在兼具熱穩定性與易加工性之點，在於本發明之液晶性聚合物，以成形異向性熔融相，即，於熔融時顯示光學異向性之液晶性聚合物為佳。
溶熔融異向性之性質，可藉由利用正交偏光片之慣用的偏光檢查方法確認。具體而言，熔融異向性，係使用偏光顯微鏡(奧林巴斯(股)製等)，將載置於加熱台(Linkam公司製等)的試料熔融，於氮氣氛下，以150倍的倍率觀察而確認。於熔融時顯示光學異向性的液晶性聚合物，係光學異向性，而插入正交的偏光片之間時，可使光穿透。試料係光學異向性，則例如即使是熔融靜止液態，亦會使偏光穿透。
再者，以較熔點高10~40℃的溫度，以剪斷速度1000/秒之液晶性聚合物之熔融黏度，在1×105 Pa．s以下(以5Pa．s以上1×102 Pa．s以下更佳)，在於平面狀連接器的柵格部之成形時，可確保複合樹脂組合物之流動性，不會使填充壓力過度之點而佳。
本發明之複合樹脂組合物，將上述的液晶性聚合物，於複合樹脂組合物中，對複合樹脂組合物全體包含45~60質量%。液晶性聚合物，對複合樹脂組合物全體之含量，未滿45質量%，則流動性會惡化而不佳。液晶性聚合物，對複合樹脂組合物全體的含量，超過60質量%，則包含由複合樹脂組合物所得之平面狀連接器等之成形品之翹曲彈性模數及耐龜裂性降低而不佳。在於本發明之複合樹脂組合物，將上述液晶性聚合物，於複合樹脂組合物中，對複合樹脂組合物全體包含50~60質量%為佳。
(玻璃纖維)
本發明之複合樹脂組合物，由於包含上述液晶性聚合物及玻璃纖維，故成形該複合樹脂組合物而得之成形品具有很高的 耐龜裂性。
本發明之複合樹脂組合物，係於複合樹脂組合物中，對複合樹脂組合物全體，包含35~50質量%之玻璃纖維。玻璃纖維之含量，對複合樹脂組合物全體未滿35質量%，則由複合樹脂組合物所得之成形品之歪曲彈性模數低，成形品為平面狀連接器時，其柵格部等有發生破裂的可能性而不佳。玻璃纖維之含量，對複合樹脂組合物全體超過50質量%，則組合物之流動會惡化而不佳。在於本發明之玻璃纖維，於複合樹脂組合物中，對複合樹脂組合物全體包含40~50質量%為佳。
(無機填充材)
在於本發明之複合樹脂組合物，進一步包含選自由滑石及研磨纖維所組成之群之1以上之無機填充材。藉由使該等成分與玻璃纖維同時包含於複合樹脂組合物中，可不使複合樹脂組合物之流動性惡化，得到抑制翹曲變形之成形體。該等成分之總量，對複合樹脂組合物全體，包含0~15質量%。
在於本發明之複合樹脂組合物，玻璃纖維之纖維長，及，由上述無機填充材中的研磨纖維之纖維長算出之平均玻璃纖維長，以200~500μm為佳。平均纖維長未滿200μm，則由於由複合樹脂組合物所得之平面狀連接器等的成形品之柵格部等有發生破裂的可能性而不佳。平均纖維長超過500μm，則流動性會惡化，而有難以將複合樹脂組合物成形的可能性而不佳。
此外，在於本發明之玻璃纖維及研磨纖維之纖維徑，並無特別限制，一般可使用5~15μm程度者。
(其他的成分)
本發明之複合樹脂組合物，於上述成分之外，亦可調合核劑、碳黑、無機鍛燒顏料等的顏料、氧化防止劑、穩定劑、可塑劑、滑劑、脫模劑、難燃劑及習知之無機填充劑中之1種以上。
本發明之複合樹脂組合物之製造方法，只要可將上述的液晶性聚合物與玻璃纖維等均勻地混合，並無特別限定，可由先前已知的樹脂組合物之製造方法適宜選擇。可舉例如，使用單軸或雙軸擠出機等的熔融混練裝置，將各成分熔融混練擠出之後，將所得複合樹脂組合物加工成粉末、碎片、膠粒等所期望的形態之方法。
本發明之複合樹脂組合物，由於流動性優良，成形時的最小填充壓力不容易變得過度，可良好地成形，如平面狀連接器之柵格部等的具有複雜形狀的部分。最小填充壓力，係於成形複合樹脂組合物時，特定在365℃可得良好的成形品之最小射出填充壓。
(平面狀連接器)
藉由成形本發明之複合樹脂組合物，可得本發明之平面狀連接器。平面狀連接器之形狀，並無特別限定，可係於外框部的內部具有柵格構造，於上述柵格構造之內部具有開口部，在於上述柵格構造的柵格部之間距間隔為1.5mm以下，上述外框部與上述柵格部之厚度比例為1.0以下之平面狀連接器。此外，以在於平面狀連接器，保持端子之柵格部之樹脂部分之寬度為0.5mm以下，製品全體的高度為5.0mm以下之非常薄壁 的平面狀連接器亦可。
本發明之平面狀連接器之形狀，可舉例如，第1圖所示者。該平面狀連接器，全體的大小為43.88mm×43.88mm×3mmt、厚度為3mm以下的外框部，及厚度為1.5mm以下的柵格部，於中部具有13.88mm×13.88mm的開口部。此外，該平面狀連接器之插針插入孔，為防止插入平面狀連接器之插針的脫落，插針插入孔的寬度的一部分亦可變窄。
在於本發明之平面狀連接器之柵格部之插針插入孔之形狀，並無特別限定，可為四方形，亦可為圓形。在於本發明之較佳的插針插入孔之形狀，於四方形、圓形之外的形狀(在於本發明稱為「異形」)，可舉例如，第5圖所示之形狀、星形的形狀等。具有如此之形狀之插針插入孔(於本發明稱為「異形孔」)，不僅成形非常的困難，且容易發生破裂，容易降低成形品之耐龜裂性。但是，本發明之平面狀連接器插針插入孔，即使是異形孔，亦可具有優良的耐龜裂性。此外，本發明之平面狀連接器，不只在柵格部之中具有開口部者，亦包含在柵格部之中沒有開口部者。
得到本發明之平面狀連接器之成形方法，並無特別限定，選擇可防止所得平面狀連接器之變形，可得具有良好的平面度(後述)之平面狀連接器，不會有殘留內部應力之成形條件為佳。以填充壓力低，為降低所得平面狀連接器之殘留內部應力，成形機之料管溫度以液晶性聚合物之熔點以上的溫度為佳。
此外，金屬模具溫度以70~100℃為佳。金屬模具溫度低，則有引起填充於金屬模具之複合樹脂組合物流動不良的可能性而不佳。金屬模具溫度高，則有發生毛邊等的問題的可能性而不佳。關於射出速度，以150mm/秒以上成形為佳。射出速度低，則有只能得到未填充成形品的可能性，即使得到完全填充的成形品，亦有成為填充壓力高且殘留內部應力大的成形品，而只能得到平面度低的連接器的可能性。
本發明之平面狀連接器，具有良好的歪曲彈性模數，耐龜裂性優良。本發明之平面狀連接器之歪曲彈性模數，可為17GPa以上。彈性模數在17GPa以上的平面狀連接器，即使係具有薄壁的柵格部者，亦不容易發生破裂，而耐龜裂性優良。再者，歪曲彈性模數，係遵照ISO178測定。
此外，本發明之平面狀連接器，抑制了變形。平面狀連接器之變形程度，係以平面狀連接器之平面度作為指標判斷。具體而言，靜置於水平的桌上，將平面狀連接器以影像測定器測定平面狀連接器的高度，由連接器端面，將0.5mm的位置以10mm間隔測定，將最大高度與最小高度的差作為平面度。本發明之平面狀連接器，在於進行IR回焊前後，抑制了平面度的變化。
[實施例]
以下，以實施例具體說明本發明，惟本發明不應限定於該等。
(液晶性聚合物1製造方法)
於具有攪拌機、回焊管、單體投入口、氮導入口、減壓/ 流出線的聚合容器，放入以下原料單體、金屬觸媒，醯化劑，開始氮置換。
(I)6-羥基-2-萘酸：166g(48莫耳%)(HNA)
(II)對苯二酸：76g(25莫耳%)(TA)
(III)4,4'-二羥基聯苯：86g(25莫耳%)(BP)
(IV)4-羥安息香酸：5g(2莫耳%)(HBA)
醋酸鉀觸媒：22.5mg
無水醋酸：191g
對聚合容器放入原料之後，將反應系的溫度提升到140℃，以140℃反應1小時。之後，進一步花5.5小時升溫到360℃，由此，花30分鐘減壓至5Torr(即，667Pa)，邊將醋酸、過剩的無水醋酸、其他的低沸份餾除邊進行熔融聚合。攪拌轉矩達到既定之值之後，導入氮由減壓狀態經由常壓成加壓狀態，由聚合容器下部排出聚合物，將膠條膠粒化成膠粒。將所得膠粒，於氮氣流下，以300℃進行8小時熱處理。膠粒的熔點為349℃，結晶化熱為5.6J/g、熔融黏度為23Pa．s。
再者，在於本實施例，熔融黏度之測定係以下述條件進行。
使用L=20mm、d=1mm之(股)東洋精機製毛細管流變儀1B型，以較液晶性聚合物之熔點高10~20℃的溫度，以剪斷速度1000/秒，遵照ISO11443，測定液晶性聚合物之熔融黏度。
(液晶性聚合物2之製造方法)
於具備攪拌機、回焊管、單體投入口、氮導入口、減壓/流出線的聚合容器放入以下的原料單體、金屬觸媒，醯化劑， 開始氮置換。
(I)4-羥基安息香酸：188.4g(60莫耳%)(HBA)
(II)6-羥基-2-萘酸：21.4g(5莫耳%)(HNA)
(III)對苯二酸：66.8g(17.7莫耳%)(TA)
(IV)4,4'-二羥基聯苯：52.2g(12.3莫耳%)(BP)
(V)4-乙酸基胺基酚：17.2g(5莫耳%)(APAP)
醋酸鉀觸媒：15mg
無水醋酸：226.2g
對聚合容器放入原料之後，將反應系的溫度提升到140℃上，以140℃反應1小時。之後，進一步花4.5小時升溫到340℃，由此花15分鐘減壓至10Torr(即，667Pa)，邊將醋酸、過剩的無水醋酸、其他的低沸份餾除邊進行熔融聚合。攪拌轉矩達到既定之值之後，導入氮，由減壓狀態經由常壓成為加壓狀態，由聚合容器下部排出聚合物，將膠條膠粒化成膠粒。所得的膠粒的熔點為334℃，結晶化熱為2.7J/g，熔融黏度為18Pa．s。
(液晶性聚合物3之製造方法)
於具備攪拌機、回焊管、單體投入口、氮導入口、減壓/流出線的聚合容器放入以下的原料單體、金屬觸媒，醯化劑，開始氮置換。
(I)4-羥安息香酸：1041g(48莫耳%)(HBA)
(II)6-羥基-2-萘酸：89g(3莫耳%)(HNA)
(III)對苯二酸：565g(21.7莫耳%)(TA)
(IV)間苯二甲酸：78g(3莫耳%)(IA)
(V)4,4'-二羥基聯苯：711g(24.3莫耳%)(BP)
醋酸鉀觸媒：110mg
無水醋酸：1645g
對聚合容器放入原料之後，將反應系的溫度提升到140℃，以140℃反應1小時。之後，進一步花5.5小時升溫到360℃，由此，花20分鐘減壓至10Torr(即，1330Pa)，邊將醋酸、過剩的無水醋酸、其他的低沸份餾除邊進行熔融聚合。攪拌轉矩達到既定之值之後，導入氮由減壓狀態經由常壓成加壓狀態，由聚合容器下部排出聚合物，將膠條膠粒化成膠粒。所得的膠粒的熔點為358℃，結晶化熱為1.6J/g，熔融黏度為9Pa．s。
(液晶性聚合物之外的成分)
將上述所得各液晶性聚合物，使用雙軸擠出機與下述成分混合，得到複合樹脂組合物。各成分之調合量如第1表及第2表所示。再者，以下，表中的「%」係表示質量%。
玻璃纖維：日本電氣硝子(股)ECS03T-786H，纖維徑10μm，長度3mm切條
滑石：松村產業(股)製CROWNTALC PP，平均粒徑10μm
研磨纖維：日本紡(股)製PF70E001，纖維徑10μm，纖維長70μm
根據下述方法，測定所得液晶性聚合物或平面狀連接器之物性。將評估結果示於第1表及第2表。
(平均玻璃纖維長)
將5g複合樹脂組合物膠粒以600℃加熱，灰化2小時。將 灰化殘渣充分分散於5質量%聚乙二醇水溶液之後，以滴管移置培養皿，以顯微鏡觀察玻璃纖維。同時，使用影像測定器((股)Nicole製LUZEXFS)測定玻璃纖維的重量平均纖維長。再者，關於包含研磨纖維之組合物，所謂平均玻璃纖維長，係指玻璃纖維與研磨纖維之纖維長之平均。
(歪曲彈性模數)
以如下成形條件，射出成形複合樹脂組合物，遵照ISO178測定歪曲彈性模數。
[成形條件]
成形機：住友重機械工業SE100DU
料管溫度(表示由噴嘴側之溫度)：360℃ -370℃ -370℃ -360℃ -340℃ -330℃(實施例1~6、比較例3~7)
370℃ -370℃ -370℃ -370℃ -370℃ -380℃(比較例1)
350℃ -350℃ -350℃ -350℃ -340℃ -330℃(比較例2)
金屬模具溫度：80℃
射出速度：2m/min
保壓力：50MPa
保壓時間：2秒
冷卻時間：10秒
螺桿旋轉數：120rpm
螺桿背壓：1.2MPa
(連接器平面度)
將第1圖所示之複合樹脂組合物，射出成形為全體的大小 為43.88mm×43.88mm×3mmt，於中部具有13.88mm×13.88mm的開口部，柵格部間距間隔為1.0mm之平面狀連接器(針孔數1248針)。再者，澆口係使用如第2圖所示之特殊澆口(溢流)。
將所得連接器靜置於水平的桌子上，將連接器的高度以MITSUTOYO製Quick Vision 404PROCNC影像測定機測定。此時，如第3圖表示，測定由連接器端面，0.5mm的位置，以10mm間隔測定，以由最小平方平面之最大高度與最小高度之差作為平面度。
(連接器變形量)
以下述條件進行IR回焊，以上述方法測定平面度，將在於回焊前後的平面狀連接器之平面度之差作為連接器變形量求得。
[IR回焊條件]
測定器：日本脈衝技術研究所製之大型桌上回焊焊接裝置RF-300(使用遠紅外線加熱器)
試料輸送速度：140mm/秒
反射爐通過時間：5分鐘
預熱區的溫度條件：150℃
回焊區的溫度條件：225℃
波峰溫度：287℃
[成形條件]
成形機；住友重機械工業SE30DUZ
料管溫度(表示由噴嘴側之溫度)： 360℃ -365℃ -340℃ -330℃(實施例1~6、比較例3~7)
370℃ -370℃ -370℃ -380℃(比較例1)
350℃ -350℃ -340℃ -330℃(比較例2)
金屬模具溫度：80℃
射出速度：300mm/秒
保壓力：50MPa
保壓時間：2秒
冷卻時間：10秒
螺桿旋轉數：120rpm
螺桿背壓：1.2MPa
(連接器之最小填充壓力)
將第1圖之平面狀連接器射出成形時，可得良好的成形品之最小射出填充壓力作為最小填充壓力測定。
(耐龜裂性)
第4圖所示評估用射出成形品，係外周直徑：23.6mm，於內部開有31個φ3.2mm之孔，孔間距離之最小壁厚為0.16mm。澆口係採用第4圖之箭頭部之3點澆口。成形品破裂觀察係使用實體顯微鏡，以倍率5倍觀察孔周圍之破裂的發生狀況，成形品發生破裂時以「×」，沒有發生時判斷為「○」。
[成形條件]
成形機：住友重機械工業SE30DUZ
料管溫度(表示由噴嘴側之溫度)： 370℃ -375℃ -360℃ -350℃(實施例1~6、比較例3~7)
360℃ -360℃ -360℃ -370℃(比較例1)
350℃ -350℃ -340℃ -330℃(比較例2)
金屬模具溫度：140℃
射出速度：150mm/秒
保壓力：100MPa
保壓時間：2秒
冷卻時間：10秒
螺桿旋轉數：120rpm
螺桿背壓：1.2MPa
如第1表及第2表所示，本發明之平面狀連接器，平面度、翹曲變形、流動性、耐龜裂性優良，歪曲彈性模數為17GPa以上。此外，對由本發明之複合樹脂組合物所得，插針插入孔為異形孔(具有第5圖之形狀之異形孔)之平面狀連接器，進行同樣的試驗，結果得到與上述同樣的良好的結果。

Claims (4)

  1. 一種複合樹脂組合物，包含：(A)液晶性聚合物；(B)玻璃纖維；及(C)選自由滑石及研磨纖維所組成之群之1以上之無機填充材，上述(A)液晶性聚合物，包含下述構成單位：(I)4-羥基安息香酸；(II)2-羥基-6-萘酸；(III)對苯二甲酸；(IV)間苯二甲酸；及(V)4,4'-二羥基聯苯，作為必須的構成成分，(I)的構成單位對全構成單位為35~75莫耳%，(II)的構成單位對全構成單位為2~8莫耳%，(III)的構成單位對全構成單位為4.5~30.5莫耳%，(IV)的構成單位對全構成單位為2~8莫耳%，(V)的構成單位對全構成單位為12.5~32.5莫耳%，(II)及(IV)的構成單位的總量對全構成單位為4~10莫耳%，上述(A)液晶性聚合物對複合樹脂組合物全體為45~60質量%，上述(B)玻璃纖維對複合樹脂組合物全體為35~50質量%，上述(C)選自由滑石及研磨纖維所組成之群之1以上之無機填充材，對複合樹脂組合物全體為0~15質量%。
  2. 根據申請專利範圍第1項之複合樹脂組合物，其中上述(B)玻璃纖維之纖維長及上述(C)研磨纖維之纖維長之平均玻璃纖維長為200~500μm。
  3. 一種平面狀連接器，由申請專利範圍第1或2項之複合樹脂組合物成形，於外框部的內部具有柵格構造，於上述柵格構造的內部具 有開口部，於上述柵格構造之柵格部之間距間隔為1.5mm以下，上述外框部與上述柵格部之厚度比例為1.0以下，插針插入孔係異形孔。
  4. 根據申請專利範圍第3項之平面狀連接器，其中遵照ISO178測定之歪曲彈性模數為17GPa以上。
TW102130410A 2012-09-27 2013-08-26 A composite resin composition, and a planar connector formed from the composite resin composition TWI502018B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012213668 2012-09-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201422714A TW201422714A (zh) 2014-06-16
TWI502018B true TWI502018B (zh) 2015-10-01

Family

ID=50387780

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102130410A TWI502018B (zh) 2012-09-27 2013-08-26 A composite resin composition, and a planar connector formed from the composite resin composition

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5826404B2 (zh)
KR (1) KR101627243B1 (zh)
CN (1) CN104662087B (zh)
TW (1) TWI502018B (zh)
WO (1) WO2014050370A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107148448B (zh) * 2014-12-05 2018-02-27 宝理塑料株式会社 复合树脂组合物和平面状连接器
CN105837803B (zh) * 2016-02-01 2017-05-31 金发科技股份有限公司 一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用
JP6439027B1 (ja) 2017-11-27 2018-12-19 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
JP6473796B1 (ja) 2017-11-27 2019-02-20 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体
WO2021085224A1 (ja) * 2019-10-31 2021-05-06 ポリプラスチックス株式会社 樹脂組成物及び平面状コネクター
CN114630865B (zh) * 2019-10-31 2023-12-01 宝理塑料株式会社 树脂组合物和连接器
CN111303410A (zh) * 2020-03-18 2020-06-19 南京清研高分子新材料有限公司 一种液晶聚合物及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW413697B (en) * 1995-12-15 2000-12-01 Toray Industries Liquid crystalline resin composition
TW201016784A (en) * 2008-07-31 2010-05-01 Polyplastics Co Connector

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61243826A (ja) * 1985-04-19 1986-10-30 Asahi Chem Ind Co Ltd ポリエステルフイルム及びその製造方法
JPH0216120A (ja) * 1988-07-05 1990-01-19 Polyplastics Co 溶融時に光学的異方性を示すポリエステル樹脂及び樹脂組成物
US6294640B1 (en) * 2000-01-14 2001-09-25 Ticona Llc Stretchable polymers and shaped articles produced by same
JP4717366B2 (ja) 2004-03-26 2011-07-06 ポリプラスチックス株式会社 平面状コネクター
JP5032957B2 (ja) * 2007-11-28 2012-09-26 ポリプラスチックス株式会社 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物
JP5165492B2 (ja) 2008-05-23 2013-03-21 ポリプラスチックス株式会社 平面状コネクター
TW201132747A (en) * 2009-11-16 2011-10-01 Sumitomo Chemical Co Liquid crystalline polyester composition for connector and connector using the same
JP5935288B2 (ja) 2010-10-29 2016-06-15 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物
JP5485216B2 (ja) * 2011-04-01 2014-05-07 ポリプラスチックス株式会社 平面状コネクター
US20140212614A1 (en) * 2011-04-01 2014-07-31 Polyplastics Co., Ltd. Wholly aromatic polyester and polyester resin composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW413697B (en) * 1995-12-15 2000-12-01 Toray Industries Liquid crystalline resin composition
TW201016784A (en) * 2008-07-31 2010-05-01 Polyplastics Co Connector

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014050370A1 (ja) 2014-04-03
KR20150060765A (ko) 2015-06-03
TW201422714A (zh) 2014-06-16
KR101627243B1 (ko) 2016-06-03
JPWO2014050370A1 (ja) 2016-08-22
CN104662087B (zh) 2016-08-17
JP5826404B2 (ja) 2015-12-02
CN104662087A (zh) 2015-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI502018B (zh) A composite resin composition, and a planar connector formed from the composite resin composition
TWI449774B (zh) 平面狀連接器
TWI481661B (zh) 平面狀連接器
TWI502019B (zh) A composite resin composition for an electronic component, and an electronic component formed of the composite resin composition
TWI680147B (zh) 全芳香族聚酯及其製造方法
TWI711644B (zh) 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的電子構件
WO2016088714A1 (ja) 複合樹脂組成物及び平面状コネクター
TWI705090B (zh) 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的連接器
TW201829618A (zh) 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的連接器
TWI622619B (zh) Composite resin composition and planar connector formed from the composite resin composition
TW201738314A (zh) 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的連接器
TW200537757A (en) Planar connector
TWI795554B (zh) 液晶性樹脂組合物
TW201738315A (zh) 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的電子構件
JP2016124947A (ja) 成形品の製造方法及び複合樹脂組成物
JP5717347B2 (ja) 射出成形用液晶性樹脂組成物、成形体及び耐ブリスター性を向上する方法
TWI716642B (zh) 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的電子構件
JP6189750B2 (ja) 全芳香族ポリエステル、ポリエステル樹脂組成物、及びポリエステル成形品