TW200936486A - Filler - Google Patents

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Description

200936486 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在容器内填充透過濾器以除去雜質之抗蝕 液(resist liqui(i)的填充裝置,特別是關於可減低因填充 動作而所發生之濾器前後的壓力差之填充裝置。 【先前技術】 抗蝕液之填充裝置’係在液體通路上配置濾器而捕獲含在 ❹抗姓液中之雜質(例如,參照專利文獻1或2)。專利文獻1 之抗光蝕劑塗佈裝置被記載有「自抗光蝕劑加侖瓶21經過 二通閥13、泵3、濾器單元4、三通閥14至塗佈喷嘴5之 供給用配官2 ’被設置自三通閥14直接返回三通閥13之循 環用配管8」。此一裝置係「在塗佈停止時使抗光蝕劑自三 通閥13、泵3、濾器單元4、三通閥14經過循環用配管8 返回二通閥13之環狀線路循環而不使抗光触劑停滯 又,在專利文獻2記载一種「使抗光蝕劑組成物通過濾 器,再使通過後的抗光蝕劑組成物導至該濾器,藉在封閉系 統内循環而除去該抗光钱劑組成物中的微粒子如此為特徵 而減低微粒子量之抗光姓劑組成物的製造方法」。此一方法 • 係在實施填充之前,藉使抗光蝕劑組成物通過濾器而除去抗 * 光蚀劑組成物中之雜質。 (專利文獻1)曰本專利特開平10-Π2881號公報(第3 〜4頁,圖3) 097137224 4 200936486 (專利文獻2)日本專利特開2002-62667號公報(第2 〜3頁,圖1) 【發明内容】 - (發明所欲解決之問題) 前述各引用文獻所記載之發明的構成中係藉由泵而使送 出之抗蝕液通過濾器而除去雜質等。似此在未實施填充動作 時即使藉由濾器而可除去或減少抗蝕液之雜質等,但在實施 ❹填充時,因填充閥的開閉動作而在濾器之上流侧與下流側會 發生壓力變動,而如此一壓力變動過大時,則會發生抗蝕液 的雜質通過遽器而朝下流側流出之問題。 本發明係為了解決上述問題而所完成,其目的為提供一種 可極力抑制因填充閥之開閉動作而在滤器的上流侧與下流 侧發生之壓力變動’如此藉由濾器以提高抗蝕液的過濾精密 度之填充裝置。 ❹(解決問題之手段) 本發明具備有:可貯存填充液之填充液槽(tank);及’連 通此一填充液槽與填充喷嘴之填充液通路;及,自此一填充 液通路分歧,而可使填充液回流至前述填充液槽之回收通 路,及,s免在比前述填充液通路的回收通路之分歧部更下流 側的填充閥,及’設在前述回收通路之回收閥;及被設在 填充液通路上’可輸送填充液槽内的填充液之供給系;及, 被設在填充液通路的供給泵與前述分歧部之間之濾器;及, 097137224 5 200936486 各別被設在前述填充閥與回收閥,而可調整各閥的門 驅動手段;及,可控制此等驅動手段之控制手:的== 前述控制手段可控制前述回收閥的開口度,以 作中之前錢器上流侧的壓力與下流側的壓力不會因^ 填充閥之開閉動作而變動。 % Ο ❹ 又’申請專利範圍第2項之發明,其特徵為,其設有可吃 憶填充閥的開口度和回收閥之開口度的_之記憶手段,^ 依照此一關係以控制填充閥與回收閥之開口度。 又,申請專利範圍第3項之發明,其特徵為又,在前述據器 的上流側及下流側設有壓力檢測手段,且因應於所檢測出之 壓力而控制回收閥的開口度。 (發明效果) 本發明之填綠置,由於控制前述时閥的開口度而使在 填充動作中之濾器的上流侧與下流側的壓力不會因前述填 充閥的_動作*變動’目此’其可提高抗錢通過濾器時 之過渡精密度。 【實施方式】 本發明具備有:可貯存填充液之填充液槽;及,自此填充 液槽送出填充液至填充喷嘴之填充液通路;及,在填充液通 路上對前述填充液槽輸送填充液之供給泵;及,自此一填充 液通路刀歧,可使填充液回流至前述填充液槽之回收通路; 097137224 6 200936486 及,設在比填充液通路的分歧部更下流側之填充閥;及,可 調整此一填充閥的開口度之驅動手段;及,設在前述回收通 -.路之回收閥,及,可調整此回收閥的開口度之驅動手段;及, . 可控制此等驅動手段的動作之控制手段;及,設在供給泵與 前述填充液通路的回收通路之分歧部之間的濾器;而藉控制 前述回收閥的開口度’可使在填充動作中之前述濾器上流側 與下流側的壓力不會因前述填充閥的開閉動作而變動,如此 © 而可達成使濾器的上流侧與下流侧的壓力差減低之目的。 (實施例1) 以下藉由圖式所表示之實施例來說明本發明。圖丨係本發 明之一實施例使填充裝置的構成簡略化所示之概略構成 圖。圖中,2係可貯存填充液(在本實施例為抗蝕液)之填 充液槽,其通過填充液通路4而連通至可填充抗蝕液至容器 6内之填充喷嘴8。在此填充液通路4上設有可送出填充液 瘳槽2内的抗蝕液之供給泵1〇 ;及,可連通.遮斷填充液通 路4之填充閥12。此一填充閥12藉由驅動手段之伺服馬達 (未圖示)而被開閉,其可正確地調整閥的開口度。又,在 前述供給泵10和填充閥丨2之間,設有可過濾利用供給泵 10而被送出之抗蝕液的濾器14。 自前述填充液通路4的途中(濾器14與填充閥12之間) 分歧,其設有可使通過填充液通路4内的抗蝕液回流至填充 液槽2之回收通路16。又,以下將連接至填充液通路4之 097137224 7 200936486 回收通路16的分歧部 8之填充液槽2側稱為上流部4A, 而將填充喷嘴8側稱為下 卜机邛4B。在前述回收通路16,設 有利用回收通路16之開閉而使送來填充液通路4的上流部 4A之抗滅的全部或—部份回流之回收闕2〇。此―回㈣ 20亦藉由未圖不之驅動手段的飼服馬達而被開閉其可正 確地調整閥的開口度。 Ο 填充抗餘液之容器6,係藉由測力器(load ce⑴22而測 定填充重量’其所檢測出之信號則被輸入至控制手段(控制 裝置)24。藉來自此測力器22的信號,控制裝置24則控制 刚述填充閥12及回收閥2〇的驅動手段之祠服馬達以調整闕 的開口度。 此一填充裝置,因應於填充液之種類而設定利用供給泵 10的驅動而自填充液槽2所被送出至填充液通路(填充液 通路的上流部4A)之填充液的流量。又,其事先藉由實驗 而求出填充閥12的開口度和回收閥2〇的開口度之關係,並 將該關係記憶於設在前述控制裝置24的記憶手段。因為在 通路流動之填充液的壓力係因通路直徑或長度等條件而有 不同,因此,在該條件下,如使填充閥12開放時,事先求 得如何控制回收閥20的開口度以抑制濾器14的前後壓力之 變動,並收集資料先求得不會發生壓力變動的關係(填充閥 U與回收閥20的關係)。 圖2表示可使濾器14的前後之壓力變動減低的填充閥12 097137224 8 200936486 之開口度與回收閥20的開口度之關係的一例之圖。如此圖 所示只要能控制填充閥12與回收閥20的開口度,即可使滤 ' ·器14的上流側之壓力與下流侧的壓力變動減低。例如,在 、此一實施例中,係使濾器14之上流侧的壓力設定為 200KPa,濾器14下流側的壓力則設定為i7〇Kpa,如此控制 填充閥12與回收閥20的開口度而使此壓力不會變動。又, 此時供給泵10之流量為一定。如此當維持濾器之上流侧 © 與下流侧的壓力之設定值而使壓力不變動時,則可使濾器 14之抗钱液的過濾準密度提高。 (實施例2) 圖3係本發明之第2實施例的填充裝置之概略構成圖,其 基本構成和别述第1實施例相同,因此,對同一或相等部份 被附加同一符號而省略其說明,以下僅說明其不同部份。此 ❹一實施例中,係在設置填充液通路4之濾器14的上流侧與 下流侧各別設有壓力檢測手段(壓力計)26、28,而測定藉 由供給粟10自填統槽2所被輸送至填統祕4的上流 口ΜΑ而通過滤$ 14之填充液的遽$ 14之上流侧中的壓力 與下*侧中之壓力^又,因應於此一測定之壓力 而對回收閥 20的開d度予以控制。此—實施例中,亦可使遽器w之上 流侧與下流侧的壓力變動減低,而可使滤器14之抗餘劑液 的過濾準密度提高。 【圖式簡單說明】 097137224 200936486 圖1為使填充裝置之構成簡略化所示之概略構成圖。(實 施例1) 圖2表示前述填充裝置的控制之一例的圖。 圖3係使其他實施例之填充裝置的構成簡略化所示之一 例的概略構成圖。(實施例2)
【主要元件符號說明】 2 填充液槽 4 填充液通路 4A 填充液通路之上流側(上流部) 4B 填充液通路之下流側(下流部) 6 容器 8 填充喷嘴 10 供給泵 12 填充閥 14 濾器 16 回收通路 18 分歧部 20 回收閥 22 測力器 24 控制手段(控制裝置) 26、28 壓力檢測手段(壓力計) 097137224 10

Claims (1)

  1. 200936486 七、申請專利範圍·· 1.種填充裝置,其具備有··可貯存填充液之填充液槽; ..及,連通至此一填充液槽與填充喷嘴之填充液通路;及,自 * 此一填充液通路分歧’而可使填充液回流至前述填充液槽之 回收通路;及,設在比前述填充液通路的回收通路之分歧部 更下ML側的填充閥;及,設在前述回收通路之回收閥;及, 被設在填充液通路上,可輸送填充液槽内的填充液之供給 ❿泵;及,被設在填充液通路的供給泵與前述分歧部之間之濾 器,及,各別被設在前述填充閥與回收閥,而可調整各閥的 開口度之驅動手段;及,可控制此等驅動手段之控制手段; 其特徵為, 則述控制手段可控制前述回收閥的開口度,以使在填充動 作中之刖述濾器上流侧的壓力與下流侧的壓力不會因前述 填充閥之開閉動作而變動。 ❹ 2.如申請專利範圍第1項之填充裝置,其中,其設有可記 憶閥的開口度和回收閥之開口度的關係之記憶手段,而依照 此一關係以控制填充閥與回收閥之開口度。 3·如申請專利範圍第丨項之填充裝置,其中,在前述濾器 的上流侧與下流侧設有壓力檢測手段,且因應於所檢測出之 、壓力而控制回收閥的開口度。 097137224 11
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5136216B2 (ja) * 2008-05-29 2013-02-06 Jsr株式会社 調製装置
JP5365139B2 (ja) * 2008-10-30 2013-12-11 Jsr株式会社 樹脂組成物溶液の製造方法、及び製造装置
JP5428800B2 (ja) * 2009-11-25 2014-02-26 Jsr株式会社 リソグラフィ組成物の充填装置、及びリソグラフィ組成物の充填方法
BR122015024698A2 (pt) * 2013-03-22 2019-08-27 Pepsico Inc sistema de enchimento de recipiente e válvula para o mesmo
WO2016148326A1 (ko) * 2015-03-19 2016-09-22 디에스플랜트(주) 압력센서를 구비한 고속 유체 회전 충진시스템
JP6942497B2 (ja) * 2016-09-08 2021-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
CN111232268A (zh) * 2020-03-06 2020-06-05 河北科技大学 液体药罐灌装控制方法及液体药罐灌装系统

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1235631B (it) * 1989-07-04 1992-09-12 Effedi Di Favaro Orfeo E Crosa Dispositivo elettroidraulico per comandare l'innesto della frizione in autoveicoli e simili.
JPH05346186A (ja) * 1992-06-12 1993-12-27 Toshiba Corp 低脈動式開閉バルブ装置
JP3362878B2 (ja) * 1992-10-29 2003-01-07 日本板硝子株式会社 液状流体搬送装置
KR0141059B1 (ko) * 1993-09-20 1998-06-01 코사이 아키오 액체공급시스템 액체공급방법
JP3335481B2 (ja) * 1994-08-17 2002-10-15 東邦化成株式会社 処理液循環システム
JPH0994421A (ja) * 1995-10-03 1997-04-08 Nkk Corp 集塵システムの運転方法
JPH10172881A (ja) 1996-12-06 1998-06-26 Sony Corp フォトレジスト塗布装置
JP2001108789A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Ngk Insulators Ltd 放射性排水のろ過方法
JP2002062667A (ja) 2000-08-23 2002-02-28 Sumitomo Chem Co Ltd 微粒子量の低減されたフォトレジスト組成物の製造方法
JP3952872B2 (ja) * 2001-10-10 2007-08-01 株式会社デンソー 流動状物質の充填装置および充填方法
TW200706824A (en) * 2005-08-11 2007-02-16 Zheng-Tong Chen Treatment system for cooling and circulating water
DE102006024011A1 (de) * 2006-05-23 2007-11-29 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung und Ansteuerung eines hydrodynamischen Retarders eines Kraftfahrzeuges

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