TWI452005B - 填充裝置 - Google Patents

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Kenichi Higashi
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Description

填充裝置
本發明係關於在容器內填充透過濾器以除去雜質之抗蝕液(resist liquid)的填充裝置，特別是關於可減低因填充動作而所發生之濾器前後的壓力差之填充裝置。
抗蝕液之填充裝置，係在液體通路上配置濾器而捕獲含在抗蝕液中之雜質(例如，參照專利文獻1或2)。專利文獻1之抗光蝕劑塗佈裝置被記載有「自抗光蝕劑加侖瓶21經過三通閥13、泵3、濾器單元4、三通閥14至塗佈噴嘴5之供給用配管2，被設置自三通閥14直接返回三通閥13之循環用配管8」。此一裝置係「在塗佈停止時使抗光蝕劑自三通閥13、泵3、濾器單元4、三通閥14經過循環用配管8返回三通閥13之環狀線路循環而不使抗光蝕劑停滯」。
又，在專利文獻2記載一種「使抗光蝕劑組成物通過濾器，再使通過後的抗光蝕劑組成物導至該濾器，藉在封閉系統內循環而除去該抗光蝕劑組成物中的微粒子如此為特徵而減低微粒子量之抗光蝕劑組成物的製造方法」。此一方法係在實施填充之前，藉使抗光蝕劑組成物通過濾器而除去抗光蝕劑組成物中之雜質。
(專利文獻1)日本專利特開平10-172881號公報(第3～4頁，圖3)
(專利文獻2)日本專利特開2002-62667號公報(第2～3頁，圖1)
前述各引用文獻所記載之發明的構成中係藉由泵而使送出之抗蝕液通過濾器而除去雜質等。似此在未實施填充動作時即使藉由濾器而可除去或減少抗蝕液之雜質等，但在實施填充時，因填充閥的開閉動作而在濾器之上流側與下流側會發生壓力變動，而如此一壓力變動過大時，則會發生抗蝕液的雜質通過濾器而朝下流側流出之問題。
本發明係為了解決上述問題而所完成，其目的為提供一種可極力抑制因填充閥之開閉動作而在濾器的上流側與下流側發生之壓力變動，如此藉由濾器以提高抗蝕液的過濾精密度之填充裝置。
本發明具備有：可貯存填充液之填充液槽(tank)；及，連通此一填充液槽與填充噴嘴之填充液通路；及，自此一填充液通路分歧，而可使填充液回流至前述填充液槽之回收通路；及，設在比前述填充液通路的回收通路之分歧部更下流側的填充閥；及，設在前述回收通路之回收閥；及，被設在填充液通路上，可輸送填充液槽內的填充液之供給泵；及，被設在填充液通路的供給泵與前述分歧部之間之濾器；及，各別被設在前述填充閥與回收閥，而可調整各閥的開口度之驅動手段；及，可控制此等驅動手段之控制手段；而其特徵為，前述控制手段可控制前述回收閥的開口度，以使在填充動作中之前述濾器上流側的壓力與下流側的壓力不會因前述填充閥之開閉動作而變動。
又，申請專利範圍第2項之發明，其特徵為，其設有可記憶填充閥的開口度和回收閥之開口度的關係之記憶手段，而依照此一關係以控制填充閥與回收閥之開口度。
又，申請專利範圍第3項之發明，其特徵為，在前述濾器的上流側及下流側設有壓力檢測手段，且因應於所檢測出之壓力而控制回收閥的開口度。
本發明之填充裝置，由於控制前述回收閥的開口度而使在填充動作中之濾器的上流側與下流側的壓力不會因前述填充閥的開閉動作而變動，因此，其可提高抗蝕液通過濾器時之過濾精密度。
本發明具備有：可貯存填充液之填充液槽；及，自此填充液槽送出填充液至填充噴嘴之填充液通路；及，在填充液通路上對前述填充液槽輸送填充液之供給泵；及，自此一填充液通路分歧，可使填充液回流至前述填充液槽之回收通路；及，設在比填充液通路的分歧部更下流側之填充閥；及，可調整此一填充閥的開口度之驅動手段；及，設在前述回收通路之回收閥；及，可調整此回收閥的開口度之驅動手段；及，可控制此等驅動手段的動作之控制手段；及，設在供給泵與前述填充液通路的回收通路之分歧部之間的濾器；而藉控制前述回收閥的開口度，可使在填充動作中之前述濾器上流側與下流側的壓力不會因前述填充閥的開閉動作而變動，如此而可達成使濾器的上流側與下流側的壓力差減低之目的。
(實施例1)
以下藉由圖式所表示之實施例來說明本發明。圖1係本發明之一實施例使填充裝置的構成簡略化所示之概略構成圖。圖中，2係可貯存填充液(在本實施例為抗蝕液)之填充液槽，其通過填充液通路4而連通至可填充抗蝕液至容器6內之填充噴嘴8。在此填充液通路4上設有可送出填充液槽2內的抗蝕液之供給泵10；及，可連通.遮斷填充液通路4之填充閥12。此一填充閥12藉由驅動手段之伺服馬達(未圖示)而被開閉，其可正確地調整閥的開口度。又，在前述供給泵10和填充閥12之間，設有可過濾利用供給泵10而被送出之抗蝕液的濾器14。
自前述填充液通路4的途中(濾器14與填充閥12之間)分歧，其設有可使通過填充液通路4內的抗蝕液回流至填充液槽2之回收通路16。又，以下將連接至填充液通路4之回收通路16的分歧部18之填充液槽2側稱為上流部4A，而將填充噴嘴8側稱為下流部4B。在前述回收通路16，設有利用回收通路16之開閉而使送來填充液通路4的上流部4A之抗蝕液的全部或一部份回流之回收閥20。此一回收閥20亦藉由未圖示之驅動手段的伺服馬達而被開閉，其可正確地調整閥的開口度。
填充抗蝕液之容器6，係藉由測力器(load cell)22而測定填充重量，其所檢測出之信號則被輸入至控制手段(控制裝置)24。藉來自此測力器22的信號，控制裝置24則控制前述填充閥12及回收閥20的驅動手段之伺服馬達以調整閥的開口度。
此一填充裝置，因應於填充液之種類而設定利用供給泵10的驅動而自填充液槽2所被送出至填充液通路(填充液通路的上流部4A)之填充液的流量。又，其事先藉由實驗而求出填充閥12的開口度和回收閥20的開口度之關係，並將該關係記憶於設在前述控制裝置24的記憶手段。因為在通路流動之填充液的壓力係因通路直徑或長度等條件而有不同，因此，在該條件下，如使填充閥12開放時，事先求得如何控制回收閥20的開口度以抑制濾器14的前後壓力之變動，並收集資料先求得不會發生壓力變動的關係(填充閥12與回收閥20的關係)。
圖2表示可使濾器14的前後之壓力變動減低的填充閥12之開口度與回收閥20的開口度之關係的一例之圖。如此圖所示只要能控制填充閥12與回收閥20的開口度，即可使濾器14的上流側之壓力與下流側的壓力變動減低。例如，在此一實施例中，係使濾器14之上流側的壓力設定為200KPa，濾器14下流側的壓力則設定為170KPa，如此控制填充閥12與回收閥20的開口度而使此壓力不會變動。又，此時供給泵10之流量為一定。如此當維持濾器14之上流側與下流側的壓力之設定值而使壓力不變動時，則可使濾器14之抗蝕液的過濾準密度提高。
(實施例2)
圖3係本發明之第2實施例的填充裝置之概略構成圖，其基本構成和前述第1實施例相同，因此，對同一或相等部份被附加同一符號而省略其說明，以下僅說明其不同部份。此一實施例中，係在設置填充液通路4之濾器14的上流側與下流側各別設有壓力檢測手段(壓力計)26、28，而測定藉由供給泵10自填充液槽2所被輸送至填充液通路4的上流部4A而通過濾器14之填充液的濾器14之上流側中的壓力與下流側中之壓力。又，因應於此一測定之壓力而對回收閥20的開口度予以控制。此一實施例中，亦可使濾器14之上流側與下流側的壓力變動減低，而可使濾器14之抗蝕劑液的過濾準密度提高。
2．．．填充液槽
4．．．填充液通路
4A．．．填充液通路之上流側(上流部)
4B．．．填充液通路之下流側(下流部)
6．．．容器
8．．．填充噴嘴
10．．．供給泵
12．．．填充閥
14．．．濾器
16．．．回收通路
18．．．分歧部
20．．．回收閥
22．．．測力器
24．．．控制手段(控制裝置)
26、28．．．壓力檢測手段(壓力計)
圖1為使填充裝置之構成簡略化所示之概略構成圖。(實施例1)
圖2表示前述填充裝置的控制之一例的圖。
圖3係使其他實施例之填充裝置的構成簡略化所示之一例的概略構成圖。(實施例2)
2．．．填充液槽
4．．．填充液通路
4A．．．填充液通路之上流側(上流部)
4B．．．填充液通路之下流側(下流部)
6．．．容器
8．．．填充噴嘴
10．．．供給泵
12．．．填充閥
14．．．濾器
16．．．回收通路
18．．．分歧部
20．．．回收閥
22．．．測力器
24．．．控制手段(控制裝置)

Claims (4)

  1. 一種填充裝置，其具備有：可貯存填充液之填充液槽；及，連通至此一填充液槽與填充噴嘴之填充液通路；及，自此一填充液通路分歧，而可使填充液回流至前述填充液槽之回收通路；及，設在比前述填充液通路的回收通路之分歧部更下流側的填充閥；及，設在前述回收通路之回收閥；及，被設在填充液通路上，可輸送填充液槽內的填充液之供給泵；及，被設在填充液通路的供給泵與前述分歧部之間之濾器；及，各別被設在前述填充閥與回收閥，而可調整各閥的開口度之驅動手段；及，可控制此等驅動手段之控制手段；前述填充裝置另具備有可記憶前述填充閥的開口度和前述回收閥之開口度的關係之記憶手段，前述控制手段可依照記憶於前述記憶手段的關係，控制前述填充閥的開口度與回收閥的開口度，以使在填充動作中之前述濾器上流側的壓力與下流側的壓力不會因前述填充閥之開閉動作而變動。
  2. 如申請專利範圍第1項之填充裝置，其中，前述回收閥的開口度隨著前述填充閥的開口度變大而變小。
  3. 如申請專利範圍第1項之填充裝置，其中，另具備重量測定單元， 該重量測定單元測定被填充的容器的重量，並將表示該重量之信號輸入至前述控制手段，前述控制手段依照該重量之信號，控制前述填充閥及回收閥各自的驅動手段，以調整前述填充閥及回收閥各自的開口度。
  4. 如申請專利範圍第1項之填充裝置，其中，因應於填充液之種類而設定前述填充閥的開口度和前述回收閥之開口度的關係。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5136216B2 (ja) * 2008-05-29 2013-02-06 Ｊｓｒ株式会社 調製装置
JP5365139B2 (ja) * 2008-10-30 2013-12-11 Ｊｓｒ株式会社 樹脂組成物溶液の製造方法、及び製造装置
JP5428800B2 (ja) * 2009-11-25 2014-02-26 Ｊｓｒ株式会社 リソグラフィ組成物の充填装置、及びリソグラフィ組成物の充填方法
CA2907734C (en) * 2013-03-22 2019-05-14 Pepsico, Inc. Container filling system and valve for same
WO2016148326A1 (ko) * 2015-03-19 2016-09-22 디에스플랜트(주) 압력센서를 구비한 고속 유체 회전 충진시스템
JP6942497B2 (ja) * 2016-09-08 2021-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
CN111232268A (zh) * 2020-03-06 2020-06-05 河北科技大学 液体药罐灌装控制方法及液体药罐灌装系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05346186A (ja) * 1992-06-12 1993-12-27 Toshiba Corp 低脈動式開閉バルブ装置
JPH0857224A (ja) * 1994-08-17 1996-03-05 Toho Kasei Kk 処理液循環システム
US5589077A (en) * 1993-09-20 1996-12-31 Sumitomo Chemical Company, Limited Liquid filtering and supply system controlling recirculation responsive to pressure difference across filter
TW200706824A (en) * 2005-08-11 2007-02-16 Zheng-Tong Chen Treatment system for cooling and circulating water

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1235631B (it) * 1989-07-04 1992-09-12 Effedi Di Favaro Orfeo E Crosa Dispositivo elettroidraulico per comandare l'innesto della frizione in autoveicoli e simili.
JP3362878B2 (ja) * 1992-10-29 2003-01-07 日本板硝子株式会社 液状流体搬送装置
JPH0994421A (ja) * 1995-10-03 1997-04-08 Nkk Corp 集塵システムの運転方法
JPH10172881A (ja) 1996-12-06 1998-06-26 Sony Corp フォトレジスト塗布装置
JP2001108789A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Ngk Insulators Ltd 放射性排水のろ過方法
JP2002062667A (ja) 2000-08-23 2002-02-28 Sumitomo Chem Co Ltd 微粒子量の低減されたフォトレジスト組成物の製造方法
JP3952872B2 (ja) * 2001-10-10 2007-08-01 株式会社デンソー 流動状物質の充填装置および充填方法
DE102006024011A1 (de) * 2006-05-23 2007-11-29 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung und Ansteuerung eines hydrodynamischen Retarders eines Kraftfahrzeuges

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05346186A (ja) * 1992-06-12 1993-12-27 Toshiba Corp 低脈動式開閉バルブ装置
US5589077A (en) * 1993-09-20 1996-12-31 Sumitomo Chemical Company, Limited Liquid filtering and supply system controlling recirculation responsive to pressure difference across filter
JPH0857224A (ja) * 1994-08-17 1996-03-05 Toho Kasei Kk 処理液循環システム
TW200706824A (en) * 2005-08-11 2007-02-16 Zheng-Tong Chen Treatment system for cooling and circulating water

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Publication number Publication date
KR20100063085A (ko) 2010-06-10
JP5034836B2 (ja) 2012-09-26
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JP2009083882A (ja) 2009-04-23
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