TW200927959A - Copper alloy powder and method for producing the same - Google Patents

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Description

200927959 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在電子零件中所用的導電性糊中最適之 銅合金粉末及其製造方法。 【先前技術】 ❹ ❹ 銅合金粉末係廣泛地使用於作為電子電路基板之線路 形成用、或貫穿孔(through hole)填埋用、或積層電容器之 電極形成用等中所用的導電性糊或導電填料之材料。料 其特性,被要求低比電阻與高耐氧化性,並且被要求與依 用途而異之母材可達成燒結之特性。 例如,於使用於積層電容器之外層線路之形成的情 況,較佳為滿足:由於須進行將外部電極安裝到完成之燒 、。物’以及與基板圖案之連接,因此不可損及燒結物;或 f 了防止因氧化而導致比電阻之增加,因此不能在環 扰:巩中被氧化;冑而,具有較低的燒結起始溫度。具體 而。燒結起始溫度被要求約略為5〇〇β〇以下,並於耐氧化 性方面具有優異的特性。 與内部=使用於内層線路之情況,由於係將陶竟介電體 層盥L、同時燒結,因此就防止形成陶瓷介電體的陶瓷 的^廢f内電極的銅層間的剝離、或防止形成内部電極 的銅層中之出現裂痕之 的燒結Η ,銅《金粉末較佳為具有較高 現狀上 不會因燒結時之環境氣氛而被氧化。 ^瓷介電體之燒結溫度係大略設定於900〜1100 5 200927959 現出與陶兗介電體之燒結收縮行為類似的 • 1=二合金粉末’具體而言,由於於燒結起始溫度 剝離町之情況’容易發生陶£介電體與内部電極 或產生裂痕,故以700〜11〇(rc為佳。 末之電子零件之導電性糊中所用的銅合金粉 如,曰化性之作用之元素的方法(例 ❹ 號八報2 1 18424號公報、日本特開_-⑽55 進二處理^特開测·168321號公報);及對銅粉末表面 進订處理的方法(日本特開2隊1 17959號公報)。 曰本特開2001-118424號公鉬夕欲ηη从 陶瓷電容器之外部電極形成中_、關於一種積層 苴揭之導電糊用銅合金粉, 二末之平均粒徑為W〜U心的銅合金 ==較純銅於較低溫燒結的材料。然而,其並未記 ❹ … 11之添加量為5〜50重量%的範圍必須多量添 口故於降低材料費方面會有困難。 ’、 曰本特開2001-131655號公麴> | 粒徑為在積層陶究報電?器明,係關於-種平均 Z之導電糊用銅合金粉末,其比電阻優異,為17〜45 二:’而為了使燒結起始溫度較純銅者高而添加Ag: …:二種或多種。於其實施例中,相對於平均粒徑為1 二=粉之燒結起始溫度為2,c,該發明之銅合金粉 末之燒結起始溫度由於添加前述添加劑01〜20重量 6 200927959 使其上升至210〜270°C。然而,於使用作為内部電極用之 情況,前述燒結起始溫度有必要再提高,又,由於添加劑 之Ag、Cr、Zr為昂貴的元素,故於減低材料費方面會有困 難。 特開2003-168321號公報之發明,係關於一種與專利文 獻2同樣平均粒徑為〇」〜!·〇# m之積層陶瓷電容器之内部 電極形成中所用之導電糊用銅合金粉末者,其比電阻優 異,為1.8〜2.5 y Ω . cm,而為了使燒結起始溫度較純銅 者高而添加Ta、W之1種或多種。於其實施例中,相對於 平均粒徑為0.5/zm之純銅粉之燒結起始溫度為2〇〇5>c ,該 發明之銅合金粉末之燒結起始溫度藉由添加前述添加劑〇」 〜20重量%使其上升至5〇〇〜76(rc而大幅改善。然而由 於Ta、W為昂責的元素,故於減低材料費方面會有困難。 特開2006-1 17959號公報之發明,係關於一種以使用於 多層陶瓷基板中之外層線路、内層線路及通孔(via h〇ie)形 成為目的,而於表面被覆含氮雜環化合物,其平均粒徑以 〜10.0/i m為佳之銅粉。作為用以提高燒結起始溫度使 其較純銅者高之手段,係於銅粉表面被覆含氮雜環化合 物。於其實施例中’相對於平均粒徑為1.5私m與3以瓜的 純鋼私之燒結起始溫度為約500 °C,該發明之銅合金粉末之 燒結起始溫度係上升至70(TC以上獲得大幅改善。然而其並 未達到超過800。(:。 如前述般’於以往的技術中所揭示之用於電子零件之 導電性糊之銅合金粉末,藉由添加之元素,皆係針對耐氧 7 200927959 化性、燒結起始溫度、比電阻做改善,惟該添加元素之材 料費的降低與進而使燒結起始溫度高溫化仍備受期盼。 【發明内容】 Ο ❹ 本發明提供一種銅合金粉末,其係使添加之元素之材 料費及造粒手段之設備費之總生產成本廉價化,且比電阻 小,耐氧化性優異,並可容易地調整燒結起⑹显度至以往 之技術所無法達到的高溫域(於燒結為電子零件之 之情況,係要求為l000°c左右)者。 y 前述用以解決課題而提出之本發明,第1發明係一種 銅合金粉末,其特徵為:含有鋁(A1) 〇 〇5〜3 〇〇重量%,其 餘部分為銅及不可避免之雜質所構成;鋁含有量若少於 重量%,則雖可降低燒結起始溫度,惟氧化起始溫度亦會 變低,致耐氧化性大幅降低。又,銘含有量若超過3〇〇重 量%,則耐氧化性雖會提高’惟導致比電阻會超過容許值, 或達到溶點亦無法燒結,致無法適用於電子材料用途。又, 所謂前述不可避免之雜質,係由Ag、Au、As、Bi、Sn、pb、 心^^^卜峋士等所構成^要此等雜質 之合计為0_05重量%以下,料本發明之施行上毫無問題。 又,第2發明係_種銅合金粉末,其特徵為··含有 〇二〜讀重量%與硼⑻㈣〜㈣重量^有關前述棚 之3有量’依據本發明者等之申請案之曰本特開 號公報(2嶋年1〇月16日提出申請)中, 有作為不使比電阻增加之下使炫融液脫氧之元素,蝴是有 8 200927959 效的而本發明中明白得知:有關含有該硼所致之作用效 果於與燒結起始溫度之高溫化與耐氧化性之提高相關的 效果係較添加鋁所致之效果小,惟於一邊維持著比電阻之 下對燒結起始溫度與耐氧化性進行微調整而言是有效的元 素,該硼含有量若未滿001重量%,則會無法充分地得到 脫氧效果,若超過01重量%,則由於微調整之效果已達飽 和而導致材料費之增加,故其含有量以Q 〜m重量% 為適當。 又,第3發明係依據前述第丨或第2發明之銅合金粉 末其平均粒徑為〇·2〜10.〇ym的範圍;該第3發明,於 &粒方法係用霧化法之情況,該平均粒徑為未滿# m之 粉末,即使設置分級步驟其產率亦低,而1〇〇"m以上之 粉末’其造粒率會降低,故以〇 2〜1〇 〇"m為適當。 又第4發明係一種銅合金粉末之製造方法,其特徵 為.於銅甲單獨添加〇 05〜3 〇〇 i量%之紹,或複合添加 0.05〜3.00重量%之鋁與〇〇1〜〇1〇重量%之硼藉由改變 該添加含有量,可使該燒結起始溫度調整於36(TC〜1050 C之範圍中(藉由改變鋁含有量可進行粗調整,與藉由改變 侧含有量可進行微調整)。 又,第5發明係一種銅合金粉末之製造方法,係將前 述第1 3發明中任一發明之銅合金粉末,以水霧化法(water at〇miZingmeth〇d)進行造粒;該第5發明,藉由硼之微量添 加,與刖述之燒結起始溫度之微調整協同之下,亦有使熔 融液脫氧之效果’故可不使用設備費昂貴且微粒子造粒困 9 200927959 難之氣體霧化法’而可使用設備 ^叹筒賈廉償且適合微粒子的造 粒之高壓水霧化法。亦即,由於Α、金人 宙於在適合微粒子的造粒之水 霧化法中銅合金粉末容易氧化,姑 刃軋化故从往係於防止氧化之環 境氣氛中用氣體霧化法進行造叙。m ^ 丁知·祖因此,用以造粒之設備 較為複雜且昂貴。依據本申請案’由於藉由硼之微量添加 可有效地脫氧,故可用水霧化法對氧濃度低的微粒子之銅
合金粉末進行造粒。藉此,w H 柑此用以造粒之設備可簡單化。 本發明之銅合金粉末,装+带m, ,„
❹ ^ 兵比電阻小,耐氧化性優異, 於以銘單獨、或銘與爛之複合作為添加劑之情況,藉由改 變添加劑含有量,可使燒結起始溫度於360〜105(rc之範圍 中調整,故可利用於例如積層陶瓷電容器之外部電極用材 料、及内部電極用材料之雙方。x,藉由之微量添加可 有效地使熔融液脫氧,故可用設備費廉價之水霧化法製造。 此申請案,係依據於日本於2007年10月18日提出申 請之特願2〇07-271770號,以其内容作為本申請案一部分之 内容。 又’本發明藉由下述之詳細說明當可更完全地理解。 然而’詳細說明及特定實施例係本發明之較佳實施形態, 僅為用以說明之目的而記述者。由此詳細說明所作之各種 變更、改變,於業者而言乃不言而喻者。 申請人並非意圏將記述之實施形態之任一者公諸於大 眾’於所揭示之變形、替代案之中,即使未包含於申請專 利範圍内之文字上者,基於均等論係作為發明之一部份。 於本說*明書或申請範圍之記載中,名詞及同樣之指示 200927959 語之使用,只要未特別指明,或依文句脈絡無法明確地做 否定之下,皆得解釋為包含單數及複數之雙方。本說明書 中提供之任一例示或例示性用語(例如「等」)之使用,亦僅 為意圖使本發明容易說明’特別是只要未記載於申請範 圍,皆非用以限制本發明之範圍。 【實施方式】 將本發明之銅合金粉末用運轉條件為水壓i 〇 〇Mpa、水 量lOOL/min之水霧化法進行造粒之後,藉由氣流分級裝置 (日清Engineering製:Turb〇-Classifier)進行分級收集平 均粒徑1.6" m之粉末,測量燒結起始溫度、氧化起始溫度、 及比電阻,其結果示於表i。 [實施例] 有關燒結起始溫度,由表丨所示之實施例丨〜實施例5 可知,若使鋁含有量由〇.〇5重量%增加至3 〇〇重量%,則 〇 燒結起始溫度有與該鋁含有量成比例上升的傾向,於鋁含 有量為0.05重量%(實施例”中,較純鋼(比較例υ之燒結 起始溫度(51〇。〇低,而於銘含有量為〇卜3 〇〇重量%中, 則較純銅之燒結起始溫度高。於鋁含有量超過3 〇〇重量% 之比較例3中’因未見到開始燒結之下就已達到熔點,故 紹含有量之上限以3.00重量%為最適。 :為了得知燒結起始溫度而欲對實施之溫度之膨脹收縮 :;進行確邮基於因燒結開始則會發生收縮,故只要確認 該膨脹I缩率之變化即可。該測定方法,係對合金粉末施 11 200927959 加壓力而製作生壓胚(green compact),用熱機械測量裝置 (Rigaku製:Termo Plus2/TMA)測定此生壓胚的高度與溫度 之關係’以生壓胚開始收縮的溫度作為燒結起始溫度。
於表1所示之實施例及比較例中,對作為代表例之實 施例1 (A1含有量:0.05重量%)、實施例4 (A1含有量:1.00 重量%)、比較例1 (A1含有量:〇·〇〇重量%)進行試驗,其 結果示於圖1。由本圖可知,於實施例丨與實施例4中,其 膨脹收縮率自0%往開始上升延伸之直線轉為膨脹收縮率 往負侧下降的點之溫度乃為燒結起始溫度(36(TC、970°C ), 於比較例1中,自前述直線一度膨脹往正側上升再收縮而 下降的點之溫度為燒結起始溫度(5丨〇。〇)。 又,關於氧化起始溫度,於鋁含有量為〇〇5重量%以 上時,較未滿〇.05重量%之表1所示之比較例1〜2其氧化 起始/皿度顯著地上升而改善耐氧化性,故鋁含有量之下限 以0·05重量%為佳。 為得氧化起始度,基於加溫而氧化時會於材料表 :形成氧化層’材料重量會增加前述氧化層之重量的部 :’故可由其重量開始增加的點之溫度來讀認。其測量方
才,藉由不差熱天平(Rigaku製:Te_pius2/TG_D 乳抓中進仃重量測量,以重量增加率超過之溫 &作為氧化起始溫度。 =錢結心溫度之賴,對料代㈣ 驗=二Γ例4、比較例1之氧— 固2本圖中,由重量增加(%) = 〇起之各曲 12 200927959 線(實施例1、實施例4、比較例1)之開始上升的點之溫度 為實質上的氧化起始溫度(280°C、42〇°c、l50°c ),實施例 1、實施例4的氧化起始溫度(280。(:、42(TC )皆較比較例1 之氧化起始溫度(15〇。〇更高溫來看,可知其不易氧化、耐 氧化性優異。 再者’有關比電阻’如表1所示般,於鋁含有量為01 〜3.00重量%之實施例1〜5,及鋁含有量為〇丨〜3 〇〇重量 %的範圍且硼含有量為0·01〜0.10重量%之實施例6〜10 〇 之任一者中,皆為純銅(比較例1)之6倍以内,為實用上之 容許範圍内。 測量方法’係製造大量試樣(bulk saniple),採用直流 四端子法測量之方法。 又’用於電子零件製造的銅合金粉末之造粒步驟中之 熔融液中之氧濃度,為了抑制其電極之氧化及比電阻之上 升等,以愈低為愈佳,使用於導電性糊之銅合金粉末之氧 〇 濃度以〇·3重量%以下為佳。於表1中亦表示實施例及比較 例中之氧濃度。 該氧濃度之測量係用氣體分析裝置(堀場製作所製: EMGA-2200)測量。 以上係就作為銅合金粉末的添加劑之鋁的特性所做之 敘述,藉由添加鋁可在銅合金粉末表面形成非常薄(數十埃 (angstrom)左右)且緻密的氧化被膜(氧化鋁/Ahoy,故亦具 有粉末互相之導電度不會降低,且會減緩高溫下之氧化的 進行速度之特徵。 13 200927959 Ο ❹ 又,有關添加硼之效果’可知:藉由使鋁含有量固定 為0.05重量%’使硼含有量增加至〇 〇1〜〇1重量%之範圍 之實施例6〜8,可於不使比電阻增加下使燒結起始溫度稍 微增加而微調整。再者,即使將鋁含有量定為丨〇〇重量%、 硼含曰有量定為0.05重量%之實施例9和鋁含有量與實施例 9等m之實施例4比較’亦可於不增加比電阻下使燒結起始 溫度梢微增加而進行微調整。再者,針對在銘含有量為等 量(0.05重量之銅合金中添加硼〇〇1重量%的效果與 比較實施例4實施例6進行探討之結果,得知其不具有 使燒結起始溫度上升的效果,而有使氧漠度由0.29重量% 降低至〇.16重量%之除去氧的效果(=脫氧效果)。推斷此乃 添加之硼與熔融液中之氧結合所致之結果。 再者,將銘含有量定^^ 另菫疋為0.05重量%、硼含有量定為〇3〇 重量%之比較例4’和將硼含有量定為〇 1〇重量%之實施 例8比較之情況’不論硼含有量如何,均無法看到於燒結 起始溫度、氧化起始溫度、比電阻之變化,故考量經濟性 硼之上限定為含有量_㈣。又,相對於銘之添 起一步添力,’可依欲造粒的粉末之粒度與燒結 起始溫度等之要求僧& , M w 地衫,有關前述脫氧效果, 卷末粒度愈細,則愈可期待其效果。 穑;盛由銳酸鋇所構成之介電體粉末與Ni#末交互 積電容器的兩端部’塗佈以在實施 步成電極/金粉末中添加有卿結劑等所製作之導電糊而 ^電極後’經乾燥等步驟並進行燒結之結果,得到未發 200927959 生剝離或裂痕之均一的接合狀態。 又,在使由鈦酸鋇所構成之介電體粉末積層並燒結所 成的陶瓷電容器上,使用實施例9之銅合金粉末試作内部 電極之結果,即使將燒結溫度設定於1 050°C,由前述實施 例9之銅合金粉末所構成之内部電極亦不會過度收縮而發 生變形或裂痕。 如上述般,本發明之銅合金粉末,藉由單獨添加鋁或 複合添加鋁與硼,可將比電阻之增加抑制於實用的範圍, 並可使燒結起始溫度任意地設定於360〜1050°C之極廣的 範圍内,因此例如可於積層陶瓷電容器之外部電極及内部 電極之雙方分別作為導電糊用銅合金粉末使用。再者,其 耐氧化性優異,且可藉由水霧化法廉價地製造。 [表1]
合金組成(重量%) 燒結起始溫度 CC) 氧化起始溫度 CC) 比電阻 (β Ω - cm) 氧濃度 (%) Cu、其他不可 避免之雜質 A1 B 實施例1 99.95 0.05 360 280 2.40 0.29 實施例2 99.90 0.10 _ 590 340 2.80 0.28 實施例3 99.50 0.50 - 720 360 3.80 0.26 實施例4 99.00 1.00 - 970 420 5.40 0.24 實施例5 97.00 3.00 - 1050 430 10.00 0.24 實施例6 99.94 0.05 0.01 360 280 2.40 0.16 實施例7 99.90 0.05 0.05 365 280 2.40 0.16 實施例8 99.85 0.05 0.10 370 285 2.40 0.13 實施例9 99.85 1.00 0.05 975 420 5.40 0.14 實施例10 96.90 3.00 0.10 1050 430 10.00 0.12 比較例1 100.00 - - 510 150 1.70 0.42 比較例2 99.97 0.03 320 150 2.20 0.36 比較例3 96.00 4.00 • 無法燒結 430 13.20 0.22 比較例4 99.65 0.05 0.30 370 285 2.40 0.14 15 200927959 * 本發明之銅合金粉末與以往之銅合金粉末比較,於耐 •氧化性、導電性優異,且可設定於任意之燒結起始溫度, 故利用層面可大幅擴大,且因添加之合金元素(鋁、硼)之原 料費及可此用作為造粒方法之水霧化法的設備費所構成之 生產成本可廉價化’故產業價值極大。 【圖式簡單說明】 圖1表示為了得知表1中所示之實施例1、實施例4、 ® 比較例1之燒結起始溫度而施行之溫度與膨脹收縮率的關 係之試驗圖。 圖2表示為了得知表1中所示之實施例1、實施例4、 比較例1之氧化起始溫度而施行之隨著溫度上升之粉末的 重量變化的關係之試驗圖。 【主要元件符號說明】 無

Claims (1)

  1. 200927959 十、申請專利範面: 1·一種鋼合金粉末,其特徵在於·含有鋁(^) 〇 〇5〜3 〇〇 重量%,其餘部分為銅及不可避免之雜質所構成。 2.—種銅合金粉末,其特徵在於·含有鋁(A1) 〇 〇5〜3 〇〇 重量%與硼(B) 0.01〜〇·1〇重量%,其餘部分為銅及不可避 免之雜質所構成。 3.如申請專利範圍第丨或2項之銅合金粉末其平均粒 徑為0.2〜10.之範圍。
    種銅δ金粉末之製造方法,其特徵在於:於銅中單 獨添加0.05〜3.00質量%之銘,或複合添加〇 〇5〜3 〇〇重 之銘與0·01〜〇·1〇重量%之侧,藉由改變其添加含有 ϊ,可使該燒結起始溫度調整於36(rc〜1〇5〇艽之範圍 (藉由改變鋁含有量可進行粗調整,與藉由改變硼 進行微調整)。 利範 造粒
    5·-種銅合金粉末之製造方法,其特徵在於:將申諸 圍第1〜3項中任一頂之细人人上、士 °專 唱T任項之鋼合金粉末,以水霧化法進行 十一、圖式: 如次頁 17
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI823518B (zh) * 2022-06-14 2023-11-21 國立成功大學 卑金屬電極或合金在空氣下高溫燒結之方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5155743B2 (ja) * 2008-03-04 2013-03-06 三井金属鉱業株式会社 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
CN101440445B (zh) 2008-12-23 2010-07-07 路达(厦门)工业有限公司 无铅易切削铝黄铜合金及其制造方法
JP2011034894A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Hitachi Chem Co Ltd Cu−Al合金粉末、それを用いた合金ペーストおよび電子部品
JP2012067327A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
JP5780035B2 (ja) * 2011-07-26 2015-09-16 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
US9023254B2 (en) * 2011-10-20 2015-05-05 E I Du Pont De Nemours And Company Thick film silver paste and its use in the manufacture of semiconductor devices
JP6425943B2 (ja) * 2013-08-27 2018-11-21 Ntn株式会社 燃料ポンプ用焼結軸受およびその製造方法
JP6004034B1 (ja) * 2015-04-21 2016-10-05 住友金属鉱山株式会社 銅粉末
JP6030186B1 (ja) 2015-05-13 2016-11-24 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6532396B2 (ja) * 2015-12-25 2019-06-19 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
WO2018079304A1 (ja) 2016-10-25 2018-05-03 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
KR102639553B1 (ko) * 2017-08-21 2024-02-23 제이엑스금속주식회사 적층 조형용 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물
JP6467535B1 (ja) * 2018-02-13 2019-02-13 福田金属箔粉工業株式会社 溶浸用Cu系粉末

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5931838A (ja) * 1982-08-18 1984-02-21 Teikoku Piston Ring Co Ltd 耐熱,導電性分散強化銅合金材料の製造方法
JPS6141737A (ja) * 1984-07-31 1986-02-28 Tamagawa Kikai Kinzoku Kk 電気ヒユ−ズ用Cu合金
JPS61207554A (ja) * 1985-03-11 1986-09-13 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 耐熱、高導電性分散強化銅合金材料の製造方法
JPH0375321A (ja) * 1989-08-18 1991-03-29 Kobe Steel Ltd 酸化物分散強化銅合金の製造方法
JPH09296234A (ja) * 1996-04-30 1997-11-18 Sumitomo Light Metal Ind Ltd アルミナ分散強化銅の製造方法
JP3859348B2 (ja) * 1998-04-01 2006-12-20 三井金属鉱業株式会社 アルミナ分散強化銅粉の製造方法
JP2000042836A (ja) * 1998-05-19 2000-02-15 Yazaki Corp 放電加工用電極材料及びその製造方法
JP4494048B2 (ja) * 2004-03-15 2010-06-30 トヨタ自動車株式会社 肉盛耐摩耗性銅合金及びバルブシート
JP2005314806A (ja) * 2004-03-29 2005-11-10 Nano Gijutsu Kenkyusho:Kk 高硬度で高導電性を有するナノ結晶銅金属及びナノ結晶銅合金の粉末、高硬度・高強度で高導電性を有する強靱なナノ結晶銅又は銅合金のバルク材並びにそれらの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI823518B (zh) * 2022-06-14 2023-11-21 國立成功大學 卑金屬電極或合金在空氣下高溫燒結之方法

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Publication number Publication date
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