JP3628088B2 - 窒化アルミニウム多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は窒化アルミニウム多層配線基板およびその製造方法に係り、特に窒化アルミニウム本来の高い熱伝導性を保持した状態で配線層を緻密化でき、さらに配線層の電気抵抗を低減できる上に、外観不良やめっき異常を発生するおそれが少ない窒化アルミニウム多層配線基板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、パワーIC,高周波トランジスタ等の大電流を必要とする半導体素子の発展に伴って、セラミックス基板の需要は年々増加している。特に、窒化アルミニウム(AlN)基板は、熱伝導率が高く、放熱性に優れる等の特徴を有することから、高出力化に対応して増大傾向にある半導体素子からの放熱量に対応し得る基板として注目されている。
【0003】
上述したような窒化アルミニウム基板を半導体パッケージや回路基板等として使用する場合には、同時焼成により窒化アルミニウム基板と配線金属層とを一括して形成することが一般的である。
【0004】
一般的な窒化アルミニウム同時焼成基板の製造方法について以下に説明する。
【0005】
まずセラミックスグリーンシート上に配線金属を含む配線層形成用ペーストを所望の配線形状に塗布し、これを1層または所望の形状となるように複数層積層して、窒化アルミニウム成形体を作成する。ここで、窒化アルミニウム基板に対する配線金属としては、焼成温度および熱処理温度における耐溶融性(耐熱性)を保持させる観点および基板と配線層との熱膨脹率差を少なくする観点から一般的にタングステンが用いられている。次に、窒化アルミニウム成形体に脱脂処理等を施した後、所定の温度で焼成することによって、窒化アルミニウム成形体と配線金属とを同時に焼結している。
【0006】
このような窒化アルミニウム同時焼成基板において、配線金属であるタングステンと窒化アルミニウム焼結体との接合は、焼結助剤とアルミニウム酸化物との複合酸化物がそれぞれの組織内部に入り込むアンカー効果によって保たれているものと考えられている。
【0007】
ところで、上述したような窒化アルミニウム同時焼成基板の焼成工程において、窒化アルミニウムの焼結温度とタングステンの緻密化温度には差があり、さらに緻密化の挙動も異なるため、同時焼成後の配線金属中に気孔が残存し易いと共に、AlN基板と配線金属層との接合が不安定になるというような問題があった。そこで、従来は配線金属の印刷用組成物中に共材としての窒化アルミニウム成分や焼結助剤成分を添加配合し、窒化アルミニウム焼結体と配線金属との焼結収縮率を合せると共に、窒化アルミニウム成分により気孔を消滅させることによって、配線金属層を緻密化する工夫がなされてきた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線層を構成するタングステンは金属としての電気抵抗率が高い難点があり、AlNパッケージの信号配線層の抵抗を低減できない問題点があった。さらに上述したように配線金属の印刷用組成物中に、絶縁性が高い窒化アルミニウム成分や焼結助剤成分を添加した場合には、それらの量が多くなると、配線層における金属タングステンの体積分率が低下するため、導通不良や配線抵抗の増加を招き易く、素子の高速化,高出力化に対応できないという問題があった。また、焼結助剤成分や窒化アルミニウム成分を混入させた場合には、配線金属相中に焼結時に液相となる成分が混入することとなり、焼結後に配線金属層上やその周囲に液相の偏析が起り易くなるため、めっき異常や外観不良等を招くという問題を有していた。さらに、配線金属層の緻密化が不充分な場合には、その上にめっき層や薄膜配線層等を形成した後の加熱試験で、気孔に浸入していためっき液が膨脹もしくは気化して、めっき層や薄膜配線層等に膨れ不良が発生し易いという問題も生じていた。
【0009】
一方、昨今の半導体素子の高集積化,高密度実装化や部品の小型化に伴って半導体素子搭載用の信号配線の微細化が進み、その配線の断面積はさらに縮小される傾向にある。また信号の伝搬速度の増加を図り高速処理が可能となるように、信号配線などの配線層の電気抵抗を、さらに低減することが実用上の課題として提起されている。
【0010】
さらに、信号の応答速度が上昇し、半導体素子の演算処理量の増加およびそれに伴う素子の大型化が進展すると、素子で発生する熱も増加し、この熱を効果的に放散させるような対策も不可欠となるが十分な解決策が得られていなかった。
【0011】
本発明は、このような課題に対処するためになされたもので、基板成分等を配線金属と混合することなく、配線金属を緻密化させると共に、窒化アルミニウムと配線金属との接合を安定化させ、さらに高速・高出力の半導体素子の搭載が可能となるように、窒化アルミニウム材料本来の高熱伝導性を保持しつつ配線金属層の電気抵抗を低減し、さらに配線金属層の導通不良や外観不良等の発生を防止した窒化アルミニウム多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本願発明者らは配線層を緻密化し、また低抵抗化し得る物質を種々探索し、それらの物質を配線層形成用ペーストや窒化アルミニウム(AlN)グリーンシートに添加して窒化アルミニウム同時焼成多層配線基板を製造し、上記添加物質の種類,添加量,添加方法等の条件が、配線層の密度,電気抵抗および多層基板の外観等に及ぼす影響を比較検討した。
【0013】
その結果、酸化銅や銀化合物を基板となるAlNグリーンシートに所定量だけ添加して非酸化性雰囲気中で配線層と同時焼成した場合に、緻密な内部配線層が得られるとともに、配線金属中に銅,銀,銅合金,銀合金が析出するため、配線層の電気抵抗を効果的に低減できることが判明した。
【0014】
しかしながら、酸化銅や酸化銀などを添加すると、母材の窒化アルミニウム中に酸素が固溶するため、基板本体を構成する窒化アルミニウム焼結体自体の熱伝導率を低下させる要因ともなる。そこで基板全体として高い放熱特性を維持するためには、特に電気抵抗値の低減が必要となる信号配線層を形成する基板部位などの最小限度の範囲にのみ酸化銅や銀化合物を添加することが望ましいことも判明した。
【0015】
また、配線金属の印刷用組成物中に酸化銅や酸化銀を直接添加し、非酸化性雰囲気中で焼成した場合には、酸化物の還元作用が早くから開始され、タングステンなどの配線金属中に銅や銀などの析出が生じる前に溶融銅や溶融銀の固まりが発生し、その固まりが未焼結の窒化アルミニウム中に滲み込み、マイグレーション(にじみ)を起こしたり、金属配線の短絡や開放の原因となることが考えられる。さらにタングステンなどの配線金属中に存在する酸化銅や酸化銀が分解ガスを発生して配線表面にふくれや爆発孔を形成してしまうことも判明した。したがって、にじみ等の外観不良を低減するためには、酸化銅や銀化合物は、印刷組成物中に含有させるのではなく、基板となる窒化アルミニウムグリーンシートに含有させることがより好ましいことが判明した。本発明は上記知見に基づいて完成されたものである。
【0016】
すなわち本発明に係る窒化アルミニウム多層配線基板は、複数の窒化アルミニウム基板が積層されてなる窒化アルミニウム多層配線基板において、上記複数の窒化アルミニウム基板のうち、配線層を形成した少なくとも1枚の窒化アルミニウム基板に酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を含有させるとともに、上記配線層中に銅,銅合金,銀および銀化合物の少なくとも1種を析出させたことを特徴とする。
【0017】
また本発明に係る窒化アルミニウム多層配線基板の製造方法は、酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を含有する少なくとも1枚の窒化アルミニウムグリーンシートに、配線金属を含有する配線層形成用ペーストを信号配線形状に塗布する工程と、酸化銅または銀化合物を含有しない窒化アルミニウムグリーンシートに上記配線層形成用ペーストを信号配線以外の形状に塗布する工程と、上記のように形成した窒化アルミニウムグリーンシートを複数枚積層して窒化アルミニウム積層体を作成する工程と、この窒化アルミニウム積層体を焼成して、各窒化アルミニウムグリーンシートと各配線金属とを同時に焼成する工程とを具備することを特徴とする。
【0018】
さらに窒化アルミニウム基板に含有される酸化銅および銀化合物の少なくとも1種の含有量は金属換算で0.02〜2.0mol%の範囲に設定するとよい。また配線層はタングステンを主成分とする金属材料から構成するとよい。酸化銅としては、酸化第1銅(Cu2 O)および酸化第2銅(CuO)のどちらでも使用できるが、酸素割合が少ない酸化第1銅(Cu2 O)の方がより望ましい。また、銀化合物としては、酸化第1銀(Ag2 O)やタングステン酸銀(Ag2 WO3 )などが好適に使用される。
【0019】
すなわち、本発明においては、半導体素子を搭載する窒化アルミニウム多層配線基板の信号配線部の微細化および半導体素子自体の信号の高速化に対応するため、信号配線層を形成する窒化アルミニウムグリーンシートにのみ酸化銅や銀化合物を添加して信号配線層の緻密化と電気抵抗値の低減化とを実現する一方で、他のグリーンシートには酸化銅や銀化合物を添加せずに酸素の固溶によるAlN基板の熱伝導率の低下を防止し、半導体素子の大型化並びに高出力化に対応するために、多層基板全体として高熱伝導性を維持すべく構成される。
【0020】
酸化銅および銀化合物は窒化アルミニウムグリーンシートを焼結する雰囲気中において還元されて金属銅,銅合金や金属銀,銀合金となって溶融する。この金属銅や金属銀などは窒化アルミニウムに対する濡れ性が低いため、緻密化が進んでいないタングステンなどの金属導体層中で濃縮され、基板全体の冷却過程において銅,銅合金,銀,銀合金として析出する。このため最終的に、タングステン等の配線層に電気抵抗が低い銅,銅合金,銀,銀合金が析出した信号配線層が得られる。
【0021】
また窒化アルミニウムグリーンシート中に、配線層を緻密化させるとともに配線金属中に銅または銅合金を析出させる酸化銅を添加したり、銀や銀合金を析出させる銀化合物を添加しておくことによって、配線金属の焼結速度を速めて配線金属粒子自体の成長を促進させることが考えられる。この粒成長と、銅,銅合金,銀,銀合金の析出とによって配線抵抗の低減が促進されるものと考えられる。このように、配線金属粒子自体の成長を促進することによって、窒化アルミニウム成形体との同時焼成過程において、配線層の緻密化および低抵抗化を促進することが可能となる。
【0022】
すなわち、窒化アルミニウムグリーンシート中に酸化銅や銀化合物を添加することにより、窒化アルミニウムの焼結を阻害することなく、同時焼成中にタングステンなどの配線金属中に銅や銀を作用させ、配線金属の融点を実質的に低下させる結果、焼結が迅速に進行するため、緻密で純タングステンよりも抵抗値が低い配線層を形成することができる。
【0023】
しかしながら、前記の通り、酸化銅や酸化銀などの銀化合物を添加すると、母材の窒化アルミニウム中に酸素が固溶するため、窒化アルミニウム基板自体の熱伝導率が低下する。したがって、多層基板全体の熱伝導率を高い値に維持するためには、最小限度の範囲に限って酸化銅や銀化合物を部分的に添加することが望ましい。すなわち、高速度の信号が流れる信号配線層とは異なり、電源回路層や接地回路層などの、いわゆるベタ配線層においては、構成金属材の抵抗値の大小は多層基板特性に大きな影響を与えない。そこで本発明では、特に高速化、高出力化に対応すべき信号配線層を形成する窒化アルミニウム基板に限って酸化銅や銀化合物を添加して低抵抗化を図る一方、低抵抗化を必要としない電源回路層や接地回路層を形成する窒化アルミニウム基板には酸化銅または銀化合物を添加せずに高熱伝導性を確保するように構成している。
【0024】
また窒化アルミニウム焼結体は、不純物が混入すると、その特異な性質である高熱伝導性が損われる場合がある。特に窒化アルミニウム焼結体の結晶格子に固溶する酸素のような不純物元素の混入を阻止することにより、熱伝導率の低下を防止することができる。したがって、多層基板の高熱伝導性を第1の要求特性とする場合には、高純度の酸化銅粉末や銀化合物粉末を添加する方が好ましい。特に酸化銅粉末として純度が99%以上で微細な酸化銅粉末が入手し易く好適である。
【0025】
本発明に用いる配線層形成用金属としては、窒化アルミニウムと同時焼結が可能な高融点のタングステンを主成分とする金属材料を用いることが好ましい。配線層形成用ペーストの作成に用いるタングステン粉末としては、平均粒径が2〜20μm程度の比較的粗大径の粉末を用いることが好ましく、これにより配線金属の収縮率を窒化アルミニウムグリーンシートの収縮率に近似させることができる。
【0026】
上記酸化銅粉末や銀化合物粉末の添加方法としては、窒化アルミニウムグリーンシート中に予め添加する方法が好適である。この際の添加量は、窒化アルミニウムに対して酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を金属換算で0.02〜2.0mol%程度の範囲に設定することが好ましい。酸化銅および銀化合物の少なくとも1種の添加量が0.02mol%未満となるように少な過ぎると、タングステンなどの配線金属の緻密化を充分に進行させることができず、一方、2.0mol%を超えるように過剰に添加すると、配線の短絡や配線層の滲み(マイグレーション)の拡大等で外観不良や動作不良が生じると共に、窒化アルミニウム基板の熱伝導率あるいは絶縁抵抗が低下したり、配線層の電気抵抗のばらつきが大きくなるなどの特性劣化を招くおそれがある。したがって、AlN基板の熱伝導率と配線抵抗との両特性を満足させるためには、上記酸化銅および銀化合物の少なくとも1種の含有量を0.10〜1.00mol%の範囲に設定することがより好ましい。
【0027】
本発明に係る窒化アルミニウム多層配線基板の製造方法では、例えば酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を含有させた窒化アルミニウムグリーンシートと、酸化銅や銀化合物を含有しない窒化アルミニウムグリーンシートとを作製し、必要に応じて各シート表面に配線層形成用金属ペーストを所望の配線形状に塗布し、これを複数層積層して窒化アルミニウム積層体を作製する。次に、上記窒化アルミニウム積層体を脱脂処理した後、窒素雰囲気等の非酸化性雰囲気中で焼成して、窒化アルミニウム基材と配線金属とを同時に焼結することにより、配線層を表面や内部に有する窒化アルミニウム同時焼成多層配線基板が得られる。
【0028】
これにより酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を含有させた窒化アルミニウム基板部分においては電気抵抗値が低下した信号配線層が形成される一方、酸化銅や銀化合物を含有しない窒化アルミニウム基板部分においては、熱伝導率の低下が少ない同時焼成窒化アルミニウム多層配線基板が製造される。
【0029】
上記構成に係る窒化アルミニウム多層配線基板およびその製造方法によれば、酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を少なくとも一部の窒化アルミニウムグリーンシートに含有させているため、同時焼成中に酸化銅の銅成分や銀化合物の銀成分がタングステンなどの配線金属層中に析出したり溶出して低抵抗な信号配線層を形成するため、低抵抗で緻密な配線層が形成される。したがって配線層の微細化や高速化に対応できる窒化アルミニウム多層配線基板が得られる。
【0030】
特に酸化銅や銀化合物を含有させる窒化アルミニウム基板の範囲を含むことにより、この部分の窒化アルミニウム基板には低抵抗の配線層が形成される一方、酸化銅や銀化合物を含有させない部位においては、酸化銅や銀化合物による熱伝導率の低下がなく、高い放熱特性を維持できる。なお、要求される特性に応じて、全ての窒化アルミニウム基板に酸化銅や銀化合物を含有させてもよい。
【0031】
また配線金属の融点が実質的に低下し、緻密化を促進する効果が発揮されるため、1600℃前後の低温域で窒化アルミニウム多層基板を製造することも可能となる。
【0032】
また配線層が緻密化されるため、同時焼成後に、その上にめっき層や有機物,無機物,金属から成る薄膜を形成する際に、液体分や有機不純物が配線層に侵入せず、製品検査に伴う加熱処理等で分解ガス成分の発生や膨れ異常等の不良要因を回避することができ、信頼性が優れた多層基板および薄膜多層基板を提供することができる。また、配線層は導通不良や外観不良の原因となる不要物をほとんど含んでいないため、低抵抗で外観性に優れたものとなる。
【0033】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について下記の実施例に基づいて説明する。
【0034】
実施例1
まず、酸化銅として純度99%の酸化第1銅(Cu2 O)粉末を用意し、この酸化第1銅粉末を窒化アルミニウムに対して金属銅換算で0.02〜2.0mol%の割 合で窒化アルミニウム原料粉末に添加し、調製した混合粉末に、界面活性剤を0.5重量%と、バインダーとしてのアクリル樹脂を15重量%添加し、それぞれボールミルにて混合後、さらに粘度調整し、ドクターブレード法を使用して、それぞれ窒化アルミニウムグリーンシートを作製した。また、窒化アルミニウム原料粉末は、焼結助剤として5重量%の酸化イットウムを含有するものである。
【0035】
上記各窒化アルミニウムグリーンシートにスルーホールを形成した後、タングステンペーストを回路状に印刷すると共に、スルーホール内にもタングステンペーストを充填した。次いで、上記酸化第1銅粉末を含有する窒化アルミニウムグリーンシートを順次積層し、この積層体を窒素気流中に脱脂した。なお、タングステンペースト中には、窒化アルミニウム成分を添加せず、タングステン粒子のみのペーストを用いた。これは配線金属に及ぼす酸化第1銅の効果をよく把握するためである。
【0036】
この後、上記脱脂体を窒化アルミニウム製の焼成治具内に配置し、窒素中にて1820℃で焼成して、窒化アルミニウムとタングステンとの同時焼成基板を作製した。
【0037】
比較例1
一方、比較例1として、積層体を構成する全ての窒化アルミニウムグリーンシート内に酸化第1銅粉末を全く添加しない以外は、前記実施例1と同一条件で処理し、窒化アルミニウムとタングステンとの同時焼成基板を作製した。この比較例1の同時焼成基板は、実施例1と同じ炉内で一緒に焼成したものである。
【0038】
このように調製した実施例1および比較例1に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗を測定して下記表1に示す結果を得た。
【0039】
【表1】
【0040】
表1に示す結果から明らかなように酸化第1銅を添加して調製した実施例1に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗は、酸化第1銅を添加しない比較例1の多層配線基板と比較して、20%程度低減されており、多層配線基板を使用した電子機器の高速化に十分対応できることが確認できた。
【0041】
また実施例1に係るAlN多層配線基板の破断面の微細構造を走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察したところ、Cu2 O粉末を含有するAlNグリーンシートを配置した実施例1に係る多層配線基板の内部配線層は、緻密化が充分に進行して、気孔(ポア)の発生が少ない均一な配線層が得られた。この配線層は周囲の窒化アルミニウム組織と良く濡れており、密着性も良好であることが確認できた。
【0042】
一方、Cu2 O粉末を全く含有しないAlNグリーンシートを積層して形成した比較例1に係るAlN多層配線基板の内部配線層は、多くの気孔(ポア)を含有している状態が観察され、配線抵抗も上昇する傾向が確認された。また多数のポアが配線層内に介在するため、配線層と周囲のAlN組織との密着性も低下し易くなることが把握された。
【0043】
さらに、比較例1の配線層において、タングステンのみではスルーホール部分の緻密化が不充分であるため、生じた空隙中に液体成分や有機物成分が浸透し易いことを確認した。このような不純物成分の浸透は、半導体素子搭載時の加熱処理等において、めっき膨れや異常成分ガスの発生を引き起こす直接の原因となる。しかるに、各実施例1による同時焼成基板では、配線層が緻密化しているため、配線金属層への不純物成分の浸透は皆無であり、めっき後の加熱処理でも何等異常を認めなかった。
【0044】
このように、Cu2 O粉末を添加したグリーンシートを使用して同時焼成し窒化アルミニウム多層基板を作成することにより、配線金属であるタングステンの粒成長を促進し、配線抵抗値が低く内部に緻密な配線金属層を具備し、さらに表面の配線層の外観状態にも優れた窒化アルミニウム同時焼成多層配線基板を得ることができた。
【0045】
実施例2
酸化銅として純度99.9%の酸化第2銅(CuO)粉末を用意し、この酸化第2銅粉末を窒化アルミニウムに対して金属銅換算で0.5mol%の割合で窒化アルミニウム原料粉末に添加するとともに、焼結助剤としての酸化イットリウム粉末を5重量%添加して混合粉末を調製した。さらに調製した混合粉末に、界面活性剤を0.5重量%と、バインダーとしてのアクリル樹脂を15重量%添加し、ボールミルにて混合後、さらに粘度調整し、ドクターブレード法を使用して窒化アルミニウムグリーンシートを作成した。
【0046】
上記各窒化アルミニウムグリーンシートにスルーホールを形成し、タングステンペーストを充填した後に、シート表面に幅が80μmの微細な信号配線パターンを印刷した。次いで、上記酸化第2銅粉末を含有する窒化アルミニウムグリーンシートを4枚順次積層して、得られた積層体を脱脂後、窒素中にて1800℃で焼成して図1に示すような実施例2に係るAlN多層配線基板1を作成した。
【0047】
実施例2のAlN多層配線基板1は、信号配線層などの配線層2,2aを形成した4枚の窒化アルミニウム基板3を一体に接合して成り、酸化第2銅を含有した各窒化アルミニウム基板3の表面に形成された配線層2,2aは、厚さ方向に形成されたスルーホール4を介して電気的に接続されている。
【0048】
比較例2
一方、比較例2として、積層体を構成する全ての窒化アルミニウムグリーンシート内に酸化第2銅粉末を全く添加しない以外は、前記実施例2と同一条件で処理し、窒化アルミニウムとタングステンとの同時焼成基板を作製した。この比較例2の同時焼成基板は、実施例2と同じ炉内で一緒に焼成したものである。
【0049】
この比較例2に係るAlN多層配線基板1aは、図2に示すように信号配線層などの配線層2b,2cを形成した4枚の窒化アルミニウム基板3aを一体に接合して成り、酸化第2銅を含有しない各窒化アルミニウム基板3aの表面に形成された配線層2b,2cは、厚さ方向に形成されたスルーホール4を介して電気的に接続されている。
【0050】
このように調製した実施例2および比較例2に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗を測定して下記表2に示す結果を得た。
【0051】
【表2】
【0052】
表2に示す結果から明らかなように酸化第2銅を添加して調製した実施例2に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗は、酸化第2銅を添加しない比較例2の多層配線基板と比較して、30%程度低減されており、多層配線基板を使用した電子機器の高速化に十分対応できることが確認できた。
【0053】
次に酸化銅を添加する範囲の大小が多層配線基板の熱伝導率に及ぼす影響について、下記の実施例および比較例を参照して説明する。
【0054】
実施例3
実施例2において調製した、CuOを含有したAlNグリーンシート5と、比較例2において調製した、CuOを含有しないAlNグリーンシート6とを、図3に示すように交互に同数枚ずつ積層して、厚さ4mmの積層体7を形成した。次に、この積層体7を実施例2と同一条件で脱脂、焼結して実施例3に係るAlN多層配線基板を製造した。
【0055】
比較例3
比較例2において調製した、CuOを含有しないAlNグリーンシート6のみを、図4に示すように積層して、厚さ4mmの積層体7aを形成した。次に、この積層体7aを実施例2と同一条件で脱脂、焼結して比較例3に係るAlN多層配線基板を製造した。
【0056】
実施例4
実施例2において調製した、CuOを含有したAlNグリーンシート5のみを、図5に示すように積層して、厚さ4mmの積層体7bを形成した。次に、この積層体7bを実施例2と同一条件で脱脂、焼結して実施例4に係るAlN多層配線基板を製造した。
【0057】
こうして調製した実施例3,4および比較例3に係る各AlN多層配線基板について、レーザーフラッシュ法を使用して熱伝導率を測定し、下記表3に示す結果を得た。
【0058】
【表3】
【0059】
上記表3に示す結果から明らかなように、酸化第2銅(CuO)を含有させたAlNグリーンシートの層数を増加させるに伴って多層配線基板全体としての熱伝導率が低下し易くなり、高い放熱特性を維持することが困難になる。したがって、信号配線層など、特に低抵抗化が必要な配線層を形成するための必要最小範囲のグリーンシートのみに酸化銅を含有させて、低抵抗化を図る一方で、他のグリーンシートには酸化銅を添加しないことにより、多層配線基板全体としての熱伝導率を低下させない構成が有利となる。
【0060】
実施例5
銀化合物として純度99.9%の酸化第1銅(Ag2 O)粉末を用意し、この酸化第1銀粉末を窒化アルミニウムに対して金属銀換算で0.02〜2.0mol%の割 合で窒化アルミニウム原料粉末に添加するとともに、焼結助剤としての酸化イットリウム粉末を5重量%添加して混合粉末を調製した。さらに調製した混合粉末に、界面活性剤を0.5重量%と、バインダーとしてのアクリル樹脂を15重量%添加し、ボールミルにて混合後、さらに粘度調整し、ドクターブレード法を使用して窒化アルミニウムグリーンシートを作成した。
【0061】
上記各窒化アルミニウムグリーンシートにスルーホールを形成し、タングステンペーストを充填した後に、シート表面に幅が80μmの微細な信号配線パターンを印刷した。次いで、上記酸化第1銀粉末を含有する窒化アルミニウムグリーンシートを5枚順次積層して、得られた積層体を脱脂後、窒素中にて1800℃で焼成して実施例5に係るAlN多層配線基板を作成した。
【0062】
比較例4
一方、比較例4として、積層体を構成する全ての窒化アルミニウムグリーンシート内に酸化第1銀粉末を全く添加しない以外は、前記実施例5と同一条件で処理し、窒化アルミニウムとタングステンとの同時焼成基板を作製した。この比較例4の同時焼成基板は、実施例5と同じ炉内で一緒に焼成したものである。
【0063】
このように調製した実施例5および比較例4に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗を測定して下記表4に示す結果を得た。
【0064】
【表4】
【0065】
表4に示す結果から明らかなように酸化第1銀を添加して調製した実施例5に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗は、酸化第1銀を添加しない比較例4の多層配線基板と比較して、30%程度低減されており、多層配線基板を使用した電子機器の高速化に十分対応できることが確認できた。
【0066】
実施例6
銀化合物として純度99.9%のタングステン酸銀(Ag2 WO3 )粉末を用意し、このタングステン酸銀粉末を窒化アルミニウムに対して金属銀換算で0.02〜2.0mol%の割合で窒化アルミニウム原料粉末に添加するとともに、焼結助剤 としての酸化イットリウム粉末を5重量%添加して混合粉末を調製した。さらに調製した混合粉末に、界面活性剤を0.5重量%と、バインダーとしてのアクリル樹脂を15重量%添加し、ボールミルにて混合後、さらに粘度調整し、ドクターブレード法を使用して窒化アルミニウムグリーンシートを作成した。
【0067】
上記各窒化アルミニウムグリーンシートにスルーホールを形成し、タングステンペーストを充填した後に、シート表面に幅が80μmの微細な信号配線パターンを印刷した。次いで、上記タングステン酸銀粉末を含有する窒化アルミニウムグリーンシートを6枚順次積層して、得られた積層体を脱脂後、窒素中にて1800℃で焼成して実施例6に係るAlN多層配線基板を作成した。
【0068】
比較例5
一方、比較例5として、積層体を構成する全ての窒化アルミニウムグリーンシート内にタングステン酸銀粉末を全く添加しない以外は、前記実施例6と同一条件で処理し、窒化アルミニウムとタングステンとの同時焼成基板を作製した。この比較例5の同時焼成基板は、実施例6と同じ炉内で一緒に焼成したものである。
【0069】
このように調製した実施例6および比較例5に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗を測定して下記表5に示す結果を得た。
【0070】
【表5】
【0071】
表5に示す結果から明らかなように、タングステン酸銀を添加して調製した実施例6に係る窒化アルミニウム多層配線基板の配線抵抗は、タングステン酸銀を添加しない比較例5の多層配線基板と比較して、約30%程度低減されており、多層配線基板を使用した電子機器の高速化に十分対応できることが確認できた。
【0072】
【発明の効果】
以上説明の通り本発明に係る窒化アルミニウム多層配線基板およびその製造方法によれば、配線層中に電気抵抗が低い銅または銅合金を析出する酸化銅や銀,銀合金を析出する銀化合物を窒化アルミニウムグリーンシートに含有させているため、同時焼成中に酸化銅の銅成分や銀化合物の銀成分がタングステンなどの配線金属中に析出し、低抵抗で緻密な配線層が形成される。また酸化銅を添加する範囲を信号配線層を形成するグリーンシートのみに限定することにより、多層配線基板全体としての熱伝導率の低下を抑制することができる。したがって配線層の微細化や信号伝播の高速化に対応でき、高い放熱性が要求される半導体素子の搭載が可能な窒化アルミニウム多層配線基板や半導体パッケージが得られる。
【0073】
また配線層が緻密化されるため、同時焼成後に、その上にめっき層や有機物,無機物,金属から成る薄膜を形成する際に、液体分や有機不純物が配線層に侵入せず、製品検査に伴う加熱処理等で分解ガス成分の発生や膨れ異常等の不良要因を回避することができ、信頼性が優れた多層基板および薄膜多層基板を提供することができる。また、配線層は導通不良や外観不良の原因となる不要物を含んでいないため、低抵抗で外観性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例2に係るAlN多層配線基板の構造を示す断面図。
【図2】比較例2に係るAlN多層配線基板の構造を示す断面図。
【図3】実施例3に係るAlN多層配線基板の構造を示す断面図。
【図4】比較例3に係るAlN多層配線基板の構造を示す断面図。
【図5】実施例4に係るAlN多層配線基板の構造を示す断面図。
【符号の説明】
1,1a AlN多層配線基板
2,2a,2b,2c 配線層
3,3a 窒化アルミニウム基板
4 スルーホール
5,6 窒化アルミニウムグリーンシート
7,7a,7b 積層体
Claims (8)
- 複数の窒化アルミニウム基板が積層されてなる窒化アルミニウム多層配線基板において、上記複数の窒化アルミニウム基板のうち、配線層を形成した少なくとも1枚の窒化アルミニウム基板に酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を含有させるとともに、上記配線層中に銅,銅合金,銀および銀化合物の少なくとも1種を析出させたことを特徴とする窒化アルミニウム多層配線基板。
- 酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を含有させた窒化アルミニウム基板に形成された配線層が、信号配線層であることを特徴とする請求項1記載の窒化アルミニウム多層配線基板。
- 窒化アルミニウム基板に含有される酸化銅および銀化合物の少なくとも1種の含有量が金属換算で0.02〜2.0mol%であることを特徴とする請求項1記載の窒化アルミニウム多層配線基板。
- 配線層はタングステンを主成分とする金属材料から成ることを特徴とする請求項1記載の窒化アルミニウム多層配線基板。
- 酸化銅および銀化合物の少なくとも1種を含有する少なくとも1枚の窒化アルミニウムグリーンシートに、配線金属を含有する配線層形成用ペーストを信号配線形状に塗布する工程と、酸化銅または銀化合物を含有しない窒化アルミニウムグリーンシートに上記配線層形成用ペーストを信号配線以外の形状に塗布する工程と、上記のように形成した窒化アルミニウムグリーンシートを複数枚積層して窒化アルミニウム積層体を作成する工程と、この窒化アルミニウム積層体を焼成して、各窒化アルミニウムグリーンシートと各配線金属とを同時に焼成する工程とを具備することを特徴とする窒化アルミニウム多層配線基板の製造方法。
- 前記窒化アルミニウムグリーンシートに含有される酸化銅および銀化合物の少なくとも1種の含有量を金属換算で0.02〜2.0mol%の範囲に設定することを特徴とする請求項5記載の窒化アルミニウム多層配線基板の製造方法。
- 前記配線金属としてタングステンを主成分とする金属材料を使用することを特徴とする請求項5記載の窒化アルミニウム多層配線基板の製造方法。
- 前記銀化合物として、酸化銀およびタングステン酸銀の少なくとも一方を使用することを特徴とする請求項5記載の窒化アルミニウム多層配線基板の製造方法。
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