TW200837639A

TW200837639A - RFID tag and RFID tag manufacturing method

Info

Publication number: TW200837639A
Application number: TW096149729A
Authority: TW
Inventors: Shunji Baba
Original assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2007-02-22
Filing date: 2007-12-24
Publication date: 2008-09-16
Also published as: JP2008204346A; EP1962229A3; CN101251903B; EP1962229B1; US20080203173A1; TWI377506B; KR20100008362A; KR20080078535A; KR100968194B1; CN102117428A; KR100978874B1; CN101251903A; US8302869B2; CN102117428B; EP1962229A2; JP4992465B2

Description

200837639 九、發明說明： L發明戶斤屬之技術領域]| 發明領域本發明係有關於一射頻辨識(RF1D)標籤，其係與一外 5 部設備以非接觸方式交換資料以及有關於其之製造方法。附帶地，於本說明書中所使用的“RF1D標籤，，亦於熟知此技藝之人士中稱作為一“RFID標籤内部嵌片（inlay)，，，意指在 “RFID標籤”中使用的一内部組件（内部嵌片（inlay))。此外，該“RFID標籤”包括一不接觸積體電路(IC)卡。 10 【才支射T】發明背景近年來，已有提出不同型式的RF1D標籤，其能夠藉由無線電以一非接觸方式表示閱讀者__作者的外部設備交換資訊(例如’見日本專利申請公開案第2〇〇〇_311226號、第 15 2000-200322 號及第 2001-351082號）。就一型式之RFID標籤而言，已提出一構形其中供無線通汛所用的一天線方向圖（antenna pattern)以及一積體電路晶片係黏合在以塑膠或紙構成的一基材薄片上。此型式之 RFID標籤的一可能應用係用以將1^1〇標籤固定至物件，並 20藉由與外部設備交換與該物件有關的資訊而辨識物件。第1圖係為一概略橫截面視圖，顯示此型式之標籤的一實例。於此所示的一RFID標籤1〇具有一天線12其係由位在一薄片型式基材11上的一傳導性圖案所構成，以及一電路 5 200837639 晶片13係黏合在該天線上。經由該天線12與外部設備交換貢料的-電路係經併入該電路晶片中。構成位在該電路晶，片13之下表面上的連接端子13a係與該天線12之二黏合墊 • 電連接（之後加以說明），經構成彼此接近，藉由焊接或相似 5方式進行’每一者周圍係利用一黏著劑14固定至該基材11。 RFID標鐵之潛在用途已極為廣泛地普及，以及實施該用途的一重要因素在於減少製造成本並達到在低成本下大量生產。該電路晶片之連接端子的佈置係為有助於大量生產用 10以降低產品成本的一條件。當該等連接端子係以該一方式配置時，該方式中電路晶片必需在一特定方向上經引導而忒4天線知子電連接，必需在連接時一個接著一個精確地控制該電路晶片之姿態。如此將阻礙改良生產率。第2圖顯示在該電路晶片之下表面上所構成的連接端 15 子之一第一實例。第2圖顯示一正方形電路晶片13A。位在該正方形電路晶片13A之下表面的四角落處，總數為四的端子構成位在每一角落，其係連接至二黏合墊121及122的其中之一者（見第 3圖），之後加以說明。 2〇於此事例中，在該四端子之間，一對角線的二端子131 係為天線端子其係連接至位在電路晶片13 A之一電子電 - 路，用以提供一電連接至一天線12(見第1圖）。另一對角線的另二端子係為虛擬端子並未連接至位在該電路晶片13A 中該電子電路，該目的在於當黏合該電路晶片13A時，用以 6 200837639 改良該電路晶片13A之姿態的穩定性。第3圖顯示該等黏合墊與該電路晶片之間的一位置關係。儘管第3圖顯示二黏合墊121及122，但該二黏合墊121 5 及122與第1圖中所示的該天線12之二端部部分相對應，其經定位在該電路晶片13A侧邊並經配置相互接近。現在，如第2圖所示的結構中，在該正方形電路13A中構成一對角線之二天線端子131以及另一對角線之虛擬端子132。該電路晶片13A可以如於第3圖中所示相關於該等黏 10 合墊121及122的一位置關係加以配置，並可相關於該電路晶片13A之中心點Ο於一箭頭方向自第3圖中所示位置關係轉動90、180及270度之任一角度。於該等任一佈置中，二天線端子131及132之其中一端子係連接至二黏合墊121及 122的其中之一黏合墊，以及另一天線係連接至另一黏合 15 墊。因此，甚至當該電路晶片係在任一轉動位置連接至該黏合墊時，可預期該RFID標籤正常作業。易言之，此端子佈置不需考量在將電路晶片黏合在該黏合墊上的作業中該電路晶片的方向，並預期能夠簡化黏合設備以及達成高速黏合作業。 20 然而，視該構形而定，位於該電路晶片中該電子電路之佈局及相似狀況、一對角線之該等天線端子131以及另一對角線之該等虛擬端子132無法總是如第2圖中所示。於一些事例中，該等端子可經佈置為如同第4圖中所示，以下將加以說明。 7 200837639 第4圖顯示該電路晶片之下表面的一端子佈置之一第二實例。與第2圖中該電路晶片13A相似，第4圖顯示一正方形電路晶片13B，然而，該端子佈置與第13A圖中該電路晶片μ 5之女而子佈置不同。具體地，總數為四的每一端子係構成位在該電路晶片13B之下表面的四角落之每一角落處。然而，在该四端子中，總數為二的天線端子131之每一者係沿著該電路晶片13B之下表面的一侧邊139構成位在二角落的每一角洛處，以及其餘二端子係構成為虛擬端子132。 10 具有此端子佈置的該電路晶片13B係假定為轉動90 度、180度及270度。第5圖係顯示介於黏合墊與具有第4圖中所示端子佈置之電路晶片13B之間的位置關係。第5圖之部分(A)顯示一狀態中該於第4圖中所示的電 15路晶片13B係構成位在該黏合墊121及122上並未改變於第4 圖中所示的姿態。於第5圖之部分(B)至(D)的每一部分中，所示的一狀態中該電路晶片13B係相關於電路晶片13B之一中心點Ο在一前頭方向自第5圖之部分(A)中所示該姿態轉動90度、180度及270度的任一角度。 20 如由第5圖之部分(B)至(D)顯而易見地，由於一與另一黏合勢121及122係分別地構成位在一與另一天線端子131 上，所以於第5圖之部分(A)及(C)之事例中並無問題發生。於第5圖之部分（B)及(D)之該等事例中，該二天線端子Mi 係構成位在二黏合墊121及122的僅有一者上，假若未有任 8 200837639 何動作，則RFID標籤無法正常作業。易言之，就具有如第4圖中所示該端子佈置的該電路晶片13B與該黏合墊121及122之結合的事例而言’當黏合該電路晶片13B時，需要一個接著一個精確地控制位在轉動方向 5上該電路晶片13B之姿態，導致生產效率大大地下降，其嚴重地妨礙大量生產以及降低成本。為了解決此問題，於曰本專利申請公開案第 2005-107882號中提出以下的技術。第6圖顯示於日本專利申請公開案第如仍」〇7882號中 10 提出的一電路晶片之一端子佈置。第6圖中所示的一電路晶片13C亦具有一正方形形狀，然而，並未如同於第2及4圖中所示般構成該等虛擬端子，以及位在四角落處構成的所有四端子係為天線端子連接至該内部電路。應注意的是沿著該電路晶片13C之該下表面的 15 一側邊13如在二角落處構成的二天線端子131a係在内部電路上相互連接，而沿著另一側邊139b在二角落處構成的二天線端子131b亦係在内部電路上相互連接。於曰本專利申請公開案第2005-107882號中，對於該等黏合墊之形狀增加了不同構想。 20 第7圖顯示的一狀態中具有於第6圖中所示端子佈置的一電路晶片係構成位在該等黏合墊上，每一黏合墊具有於曰本專利申請公開案第2005-107882號中提出的一形狀。於第7圖中顯示的墊121，及122,係經構形僅與位在該電路晶片13C之四角落處構成的四端子之任一端子連接。 9 200837639 第7圖之部分(A)顯示一狀態中該於第6圖中所示的電路晶片13C係構成位在該黏合墊121’及122,上並未改變於苐6圖中所示的姿態。於第6圖之部分⑻至(d)的每一部分中’所示的一狀態中該電路晶片13C係相關於電路晶片13C 5 之一中心點〇在一箭頭方向自第7圖之部分(A)中所示該姿態轉動90度、180度及270度的任一角度。根據具有第6圖中所示之端子佈置的電路晶片13C以及分別具有第7圖中所示一形狀的黏合墊121，及122，，一與另一黏合墊121’及122’係分別地構成位在一與另一天線端子 10 131a及131b上，不論該電路晶片13C之轉動狀態。因此，能夠將該電路晶片13C連接至該等黏合墊121，及122,而不需考量該電路晶片13C之轉動，預期能夠用以簡化黏合設備並達到高速黏合作業。然而，於第6及7圖中所示日本專利申請公開案第 15 2005-107882號之建議的事例中，儘管四端子係分別地構成位在该電路晶片13 C之4下表面的四角洛處’但僅二端子提供用於黏合作業而另二端子並未提供用於黏合作業。儘管提供在第2及4圖中所示位於該電路晶片13A及13B中的虛擬端子用以在黏合時改良平衡，但大大地增加於安裝作業 20 所導致位置及姿態上變化，因此該RFID標籤之性能有極大的變化。此外，於第6圖所示的該電路晶片13C中，儘管二端子於内部電路中相互電連接，如第2圖中所示，該連接起勒容許使用僅有一對角線之端子作為天線端子而另一對角線之 10 200837639 端子作為虛擬端子。於此事例中，構成位在四角落處的所有知子係用於連接而未考量如第3圖中所示的該電路晶片之轉動位置，該動作使其能夠在黏合電路晶片時改良電路晶片之穩定性，因此對於第6及7圖中所示構形並無優點。 5 【潑^明内溶1】發明概要本發明已考量上述情況並提供一 RnD標籤其中如第4 圖中所示當沿著一側邊的二端子係為天線端子以及其餘二端子係為虛擬端子時，使用一電路晶片，以及該電路晶片 10 係使用所有四端子經黏合而不論其之轉動方向，並且提供適於大量生產的一 RF1D標籤之製造方法。本發明之一RFID標籤包括：一基材；一通訊天線，其係佈線於該基材上以及具有二相互接近的黏合墊；以及一正方形電路晶片，其係黏合在該基材上並電連接至該黏合 15 墊用以經由該安裝的天線執行無線電通訊；其中：該等電路晶片具有該等端子分別地與位在電路晶片之一下表面的四角落處的該等黏合墊連接，在該等端子之中，沿著該下表面之一側邊構成位在二角落處的二端子係為天線端子，將一黏合在該電路晶片上的一電路連接至該 20 天線，以及除了該天線端子之外的二端子係為虛擬端子並未連接至電路，為二黏合墊的其中之一者的一第一墊具有第一及第二子墊，其係藉由一連接部分相互連接，該連接部分係與該黏合的電路晶片部分重疊的一方式延伸，並分別地與該電 11 200837639 路晶片之下表面的—對角線上二位置處構成的該等端子其中之二端子連接，以及婉為二黏合墊的另—墊的—第二墊，具有第三及第四子塾、、工由、兀過該黏合電路晶片連接至該等黏合塾的一路線而 5相互連接，並係分別與位在該電路晶片之該下表面的另一對角線上的二位置處其餘的二端子連接。 10 ^於树明之散FID標籤巾，二黏合墊之—第—塾係由第及第一子墊組成分別地連接至位在一電路晶片的一下表面之對角線上的二位置處構成的二端子，以及一第二塾係由第—及第四子塾組成分別地連接至位在該電路晶片的口亥下表面之另—對角線上的二位置處構成的二端子。因此甚至§使用具有如第4圖中顯示的該端子佈置的該電路晶片時，該佈置中沿著該電路晶片之該下表面的一侧邊上位在一角洛處構成的該等端子係為天線端子，以及除了該 15等天線端子以外的二端子係為虛擬端子，能夠使用所有四鳊子黏合該電路晶片而不考量轉動的狀況，使其能夠簡化黏合設備並完成高速黏合作業。於本發明之此RFID標籤中，較佳地，第三子墊及第四子墊之每一者具有一增加部分擴展至該經黏合電路晶片之 20該下表面的一中心位置，因此就與該經黏合電路晶片部分重疊之區域而言，該第一子墊、第二子墊及該連接部分之總面積變成與第三子墊及第四子墊的一總面積相等。當提供該等增加部分時，在黏合作業時候甚至該電路晶片係在任何轉動狀態下經黏合時維持寄生電容不變，抑 12 200837639 制由於寄生電容變化對通訊距離造成影響。再者，於本發明之RFID標籤中，較佳地，該第一、第一、第二及第四子墊之該等每一區域的邊緣線與該經黏合電路晶片部分重疊除了相互平行或相互垂直地延伸的連接 5部分以及該增加部分之外，而該連接部分以及該增加部分係構成位在與該經黏合電路晶片部分重疊的區域中。當以此方式將該電路晶片黏合在該等黏合墊上時，即使在该電路晶片與該黏合墊之間發生一位置移動，在製造複數產品期間仍能維持寄生電容不變，抑制由於寄生電容 1〇、欠化對通親離造成影響，並改良作為載·標籤之產品的性能穩定性。再者，根據本發明，製造_RFID標籤，其具有一基材、 -通訊天線其具有二相互接近的黏合墊並佈線在該基材上以及-正方形電路晶片係安裝在該基材上並電連接至該等黏合墊用歧㈣天線執行無線電舰，的—謂D標鐵製造方法，包括：一條片製備步驟，中制供7 ” T衣備一條片在經切割之後使用作為基材’並且在製造作素夕你 T、作業之後具有以二維方式佈置的複數之線路圖案用以作為天線； bb n 一中獲數之電路晶片係經供給位對準光罩上’其具有晶片對準孔讓料電路晶片插且其係二維地以與在該條片上陣列方式配置的線路圖宰之相同陣列節距而構成，以及該等電路晶片係藉由將該對準光罩擺動或傾斜而插人科晶片對準孔，因此複數之電路 13 200837639 晶片係按照該對準光罩對準；一晶片轉移步驟，其中按照該對準光罩對準的該等電路晶片係一次地經轉移位在該條片上；以及一晶片連接步驟，其中該等經轉移位在該條片上的電 5路晶片係經連接至該等個別的線路圖案。於本發明之該RFID標籤製造方法中，天線線路圖案係以一維陣列方式配置在該條片上並將該等電路晶片經轉移

位在邊條片上待連接，從而能夠有效率地大量生產該RFID 軚籤。在將該等電路晶片按照該對準光罩的對準作業上無 10法控制該等電路晶片之轉動狀態，但根據本發明之製造方法不^控綱物爾籤之電路晶片的轉動狀態。此製造方去奋舟藉由使用不需控制該電路晶片之轉動狀態的該要點進行高效率生產作業。 15 20 。、於本發明之該謂〇標籤製造方法巾，該晶#對準步驟可為-將複數電路晶片按照該對準光罩對準的—步驟，同時表面端子仙陣财式配置其上的每1路晶片之-下表面係經引導向下，以及該對：轉移步驟可為將—黏著性支撐構件安置在按照箄干'對準的δ亥等電路晶片之上表面用以-次地將該 =路晶片轉移位在該切構件上的—步驟，並一次地將 4移至δ亥支樓構件的該等電路晶片轉移至該條片上。日” °、擇& °亥曰曰片鮮準步驟可為將複數之電路晶片按 =準光彻的一步驟，同時表面端子係以陣列方式 /、上的母-電路晶片之_下表面係經弓I導向下，以及 14 200837639 該晶片轉移步驟可為，一次地，將按照該對準光罩對準的該等電路晶片轉移在該條片之一面向下的表面上的一步驟，其中該等線路圖案係構成位在該表面上。根據本發明，不需在黏合該電路晶片時考量其之轉動 5 狀態，容許在大量生產方面有所改良並降低成本。圖式簡單說明第1圖係為一概略橫截面視圖，顯示一RFID標籤的一實例。第2圖係顯示在一電路晶片之下表面上的一端子佈置 10 之一第一實例。第3圖係顯示黏合墊與該電路晶片之間的一位置關係。第4圖係顯示該電路晶片之下表面上的一端子佈置之一第二實例。第5圖係顯示介於該等黏合墊與具有第4圖中所示端子 15 佈置之該電路晶片之間的一位置關係。第6圖係顯示於日本專利申請公開案第2005-107882號中提出的一電路晶片之一端子佈置。第7圖顯示的一狀態中具有於第6圖中所示端子佈置的一電路晶片係構成位在該等於曰本專利申請公開案第 20 2005-107882號中提出的黏合墊上。第8圖係為本發明之一第一具體實施例的一 RFID標籤的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。第9圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路晶片 13B係經轉動90度而待黏合在黏合墊上。 15 200837639 第10圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路晶片13B係經轉動180度而待黏合在黏合墊上。第11圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路晶片13B係經轉動270度而待黏合在黏合墊上。 5 第12圖係為本發明之一第二具體實施例的一 R FID標籤的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。第13圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施例的該RFID標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中一電路晶片係黏合在如一設計值的一標準位置。 10 第14圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施例的該RF1D標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中該電路晶片係黏合在一位置，該位置與第13圖中所示的該標準位置比較係經水平地移動5。第15圖係顯示一條片在經切割之後使用作為該RFID 15 標籤的一基材（見第1圖中之基材11)。第16圖係為一對準光罩的一平面圖。第17圖係為沿著第16圖之線A-A’所取的一橫截面視圖。第18圖係顯示一狀態其中該等電路晶片係按照第16及 20 17圖中所示的該對準光罩對準。第19圖係為一平面圖顯示在該對準光罩上供給電路晶片的一狀態。第20圖係為一橫截面視圖顯示在該對準光罩上供給電路晶片的一狀態。 16 200837639 第21圖係為一平面圖顯示一狀態，其中在將所需數目之電路晶片供給位在該對準光罩上之後，對準該等電路晶第22圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中在將所需 5 數目之電路晶片供給位在該對準光罩上之後，對準該等電路晶片。第23圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片係按照該對準光罩對準。第24圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路 10 晶片係按照該對準光罩對準。第25圖係顯示一狀態，其中將一黏著劑薄膜壓按在位在該對準光罩上的該等電路晶片上。第26圖係顯示一狀態，其中將位在該對準光罩上的該等電路晶片黏附在該黏著劑薄膜上，以及將完成品提起。 15 第27圖顯示經供給黏著劑的一條片。第28圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地自該對準光罩提起的該等電路晶片係一次地經供給位在該條片上。第29圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 2〇自該對準光罩提起的該等電路晶片係一次地經供給位在該條片上。第30圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地自該對準光罩提起的該等電路晶片係一次地經供給位在該條片上。 17 200837639 第31圖係顯示一更為確實可靠的方法用於將電路晶片黏合在該條片上。第32圖顯示黏合經供給位在該條片上的該等電路晶 5 第33圖顯示一條片處於一狀態下，其中完成該等電路晶片之黏合作業。第34圖係為一平面圖顯示將電路晶片供給位在該對準光罩上的一狀態。第35圖係為一橫截面視圖顯示將電路晶片供給位在該 10 對準光罩上的一狀態。第36圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片係按照該對準光罩對準。第37圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路晶片係按照該對準光罩對準。 15 第38圖顯示將電路晶片黏合在該條片上的一黏合製程。第39圖顯示該條片與引導構件之間的一位置關係。 I：實施方式3 較佳實施例之詳細說明 20 以下將說明本發明之該等具體實施例。第8圖係為本發明之一第一具體實施例的一 R FID標籤的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。此圖式顯示與第4圖中所示為相同的電路晶片13B。該電路晶片13B係為正方形形狀，並在電路晶片13B之 18 200837639 下表面的四角落處具有個別端子。在該等四端子中，二端子，其係分別地沿著一側邊139經構成位在二角落處，係為天線端子131將黏合在該電路晶片13B上的一電路連接至一天線。除了該二天線端子131之外的剩餘二端子係為虛擬端 5子132其並未連接至黏合在該電路晶片13B上的該電路，並且目標在於當黏合該電路晶片13β時改良其之姿態的穩定性。该電路13B係黏合在由一交替長及短虛線所圍住的一黏合區域中。該黏合區域具有：一第一黏合墊121其係由一第一子墊121a、一第二子墊121b以及一連接部分121〇組成； 1〇以及一第二黏合墊122其係由一第三子墊122a以及一第四子墊122b所組成。該第一黏合墊121之該第一子墊121a及該第二子墊 121b係分別地連接至構成位在該電路晶片13B之下表面上的一對角線之二端子。該連接部分121c係以與該經黏合電 15路晶片13B部分重疊的一方式延伸，並將該第一子墊121a 連接至該第二子墊121b。此外’該第二黏合墊122之該第三子墊122a及該第四子墊122b係分別地連接至構成位在該電路晶片13B之下表面上的另一對角線之二端子。該第三子墊122a及該第四子墊 122b係經由繞過该電路晶片13B的一路線而相互連接。當該電路晶片13B係以如第8圖中所示的一轉動位置 (於此，此係設定至零度)黏合時，該虛擬端子132係連接至邊第一子墊121a，該天線端子131係連接至該第二子墊 121b，該虛擬端子132係連接至該第三子墊122a，以及該天 19 200837639 線端子131係連接至該第四子墊122b。易言之，一天線端子 131係連接至該第一黏合墊121，以及另一天線端子131係連接至該第二黏合墊122。因此，該RFID標籤在此連接狀態下正常地作動。 5 第9、10及11圖係分別地顯示一狀態其中於第8圖中所示的該電路晶片13B係分別地經轉動90度、180度及270度而待黏合在黏合塾上。於該電路晶片13B係如第9圖中所示般轉動90度的一狀態下，天線端子13卜虛擬端子132、虛擬端子132以及天線 10 端子131係分別地連接至第一子墊121a、第二子墊121b、第三子墊122a以及第四子墊122b。因此，該天線端子131係分別地連接至該第一黏合墊丨21及該第二黏合墊122，於該事例中ΰ亥RFID標戴亦正常地作動。於该電路晶片13B係如第10圖中所示般轉動度的一 15狀態下，天線端子U1、虛擬端子132、天線端子131以及虛擬端子132係分別地連接至第一子墊121a、第二子墊ι2^、第一子墊122a以及第四子墊丨22b。因此，該天線端子丨31係分別地連接至該第一黏合墊121及該第二黏合墊122，於該事例中該RFID標籤亦正常地作動。、/ 2〇再者，於該電路晶片13B係如第11圖中所示般轉動270 度的-狀態下，虛擬端子132、天線端子⑶、天線端子⑶ 以及虛擬端子132係分別地連接至第一子墊ma、第二子塾咖、第三子㈣2叫及第四伟㈣。因此，該讀端子131係分別地連接至該第—黏合墊m及該第二黏合塾 20 200837639 122，於該事例中該RFID標籤亦能夠預期地正常作動。如由该等第8至11圖中顯而易見的，根據此具體實施例，能夠將该電路晶片13B黏合在該等黏合墊上而不考量該電路晶片13B之轉動狀態。 5 第12圖係為本發明之一第二具體實施例的一 R f ID標籤的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。於此，以下將說明與第8圖中所示之該第一具體實施例不同的觀點。第9圖中所示該第二具體實施例與該第一具體實施例 10之間的差異在於分別地將該等增加部分1222a及1222b添加至该弟二子墊122a以及該第四子塾122b。此外，就圖式而言第12圖與第8圖不同，為了說明該等增加部分1222&及 1222b ’以及该RFID標籤其間的差異僅在於該等增加部分 1222a及1222b存在與否。

15 於此，關於該第一子墊121a與該經黏合電路晶片13B 的部分重疊區域1211a、該第二子墊121b與該經黏合電路晶片13B的部分重疊區域1211b、該第三子墊122a與該經黏合電路晶片13B的部分重疊區域122la、該第四子墊122b與該經黏合電路晶片13B的部分重疊區域122lb的每一者，其之 20邊緣線平行或垂直地延伸（例如，關於該部分重疊區域 1221b，垂直及水平線分別具有一段長度“e”，相同尺寸可應用在其他部分重豐區域122la、1211a、1211b)。同時，該等四區域1211a、1211b、1221a及1221b之每一者具有_面積，“ex e”，作為一設計中心值，不考量當黏合時該電路晶 21 200837639 片13B之位置移動。當黏合時該電路晶片13B之位置移動將於之後加以說明。再者，於此事例中，提供該二增加部分1222a及1222b 之每一者，致使該連接部分121c之一面積及該二增加部分 5 1222&及12226之一總面積係彼此相等。具體地，於此具體實施例中，該二增加部分1222a及1222b具有一面積，等於该連接部分121c之面積的一半。如此，該第一子墊12la與该經黏合電路晶片13B的部分重疊區域121 la、該第二子墊 121b與該經黏合電路晶片13B的部分重疊區域121 lb以及連 1〇接部分121()之總面積變得等於該第三子墊122a與該經黏合電路晶片13B的部分重疊區域1221a及1222a以及該第四子墊122b與该經黏合電路晶片13B的部分重疊區域122lb及 1222b之總面積。當黏合該電路晶片13B時所導致寄生電容的影響不變，不論該電路晶片13B之轉動位置。因此，能夠 15抑制該RHD標籤之特性變化，諸如保持對通訊距離影響不變，改良品質的穩定性。接著將說明該電路晶片13B之該黏合位置變化的影響。弟13圖係為第12圖中顯不的本發明之該第二呈體實施例的一RF1D標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中一電路晶〇片係黏合在如一設計值的一標準位置。第14圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施例的該RFID標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中該電路晶片係黏合在一位置，該位置與第13圖中所示的該標準位置比較係經水平地移動 22 200837639 於此，假定第13圖中所示“ e，，係皆為相等，並相關於待評估的一最大黏合移動長度3 max建立一不相等性，占11^乂让、511^>^11。再者，該電路晶片13]6具有一正方形形狀，以及其之輪廓線係於上下的方向或是左右方向延 5伸。此外，構成位在個別墊上與電路晶片nB的個別部分重疊區域1211a、1211b、1221aAl221b之所有邊緣線亦於上下的方向上或左右方向上延伸。因此’即使該電路晶片削係自該標準位置在該最絲合軸長度範圍内移動一段移動長度5，第一黏合墊與第二黏合墊相比較，與電 10路晶片13B的部分重疊區域之面積並未改變。因此，能夠穩定地維持該RFID標籤之性能。於第14圖中，該電路晶片13B係水平地移動該段黏合移動長度δ，因此該第一子墊之該部分重疊區域12na之該面積係增加5 X e”’以及該第二子墊之該部分重疊區域12llb 15之5亥面積係增加“ 3 x e”。因此，該第一黏合塾與該電路晶片13B之部分重疊區域的面積—該第一黏合墊係由該第一子墊、弟二子墊以及連接部分12ic所組成—係維持不變，與该黏合移動“δ”之長度無關。同樣地，該第三子墊之該部分重疊區域122la之面積係減小“ 3 x e”，以及該第四子墊之 20該部分重疊區域1221b之面積係增加“(5 x e，，。因此，該第二黏合墊與該電路晶片13B之部分重疊區域的面積―該第二黏合墊係由該第三子塾、第四子塾以及個別的增加部分 1222a及1222b所組成--係維持不變，與該黏合移動“ 5 ”之長度無關。第14圖顯示該狀態中該電路晶片13B係於第14圖中 23 200837639 左方向移動而符黏合。然而，即使該電路晶片13B係於第14 圖中右方向移動而待黏合，該第一黏合墊與該電路晶片13B 之部分重疊匯威的面積與該第二黏合墊與該電路晶片13B 之部分重疊區威的面積係為不變。此外，即使該電路晶片 5 13B係於第Η圖中向上或向下方向移動而待黏合，亦能夠獲得相同的結果。以下將說明本發明之一RHD標籤製造方法的一具體實施例。第15圖係顯示一條片在經切割之後使用作為該rfid ίο 標籤的一基材（見弟1圖中之基材11)。如第15圖中所示的一條片20係如第15圖之部分(B)中所示般滾動。第15圖之部分(A)係為該條片20之一部分的一放大平面圖，以及在製造該RHD標籤之後，使用作為一天線（見第1圖中之天線12)的複數線路圖案22係以具一固定節 15 距的二維陣列方式配置在該條片20上。此外，第15圖之部分(A)中，該等晶片黏合區域23係分別地以一虛線標示。第16圖係為一對準光罩的一平面圖，以及第17圖係為沿著第16圖之線A-A，所取的一橫截面視圖。附帶地，於此橫截面視圖中，構成位在一對準光罩3〇上的晶片對準孔31 2〇之數目係經減少並係以一放大方式顯示。此外，第18圖係顯示一狀態其中該等電路晶片係按照第16及17圖中所示的該對準光罩對準。在該對準光罩30上，具有二維陣列方式配置的晶片對準孔31，其中該等電路晶片13係經第18圖中所示般插入。 24 200837639 專曰曰片對準孔31之陣列節距係與第μ圖中所示的該片上之線路圖案22的節距相同。每-晶片對準孔3 有推拔开邊，其具有附有—寬開口的—表面向心面側讀較窄，為了平順地將該等電路晶片13對 5準。亥等電路晶片13之對準作業的位置精確性係視該等晶片對準孔31之陣列的精確性而定。然而，於此事例中，一薄不鏽鋼板或疋由一諸如紹的材料構成的金屬板係使用作為該對準光罩3〇，以及藉由餘刻構成該等晶片對準孔31。因此’此夠藉由餘刻以充分的高位置精確性構成該等晶片 10 對準孔31。第19及20圖係為一平面圖及一橫截面視圖分別地顯示在該對準光罩上供給電路晶片的一狀態。於此具體實施例中，—具有-框架41的晶片供給夾且 4〇係附裝至該對準光罩30 ’用以防止供給位在該對準光罩 15 30上的電路晶片13落下。該晶片供給夹具4〇係如第糊般整體地傾斜，用以供給其之數目與構成位在該對準光罩30 上的該等晶片對準孔31之數目相同的該等電路晶片13。於此事例中’於一狀態下供給該等電路晶片13,其中連接至該天線的端子13a(見第i圖巾該端子13a)係經引導向下。供 2 〇之後焊接所用的-焊料球(未顯示）係經固定位在該電路晶片13之端子13a上。第21及22圖係為-平面圖及一橫截面視圖，分別地顯示-狀態其中在將所需數目之電路晶片供給位在該對準光罩上之後，對準該等電路晶片。第23及_係為一平面圖 25 200837639 及一杈截面視圖，分別地顯示一狀態其中該等電路晶片係按照該對準光罩對準。 70成將该專電路晶片13供給位在該對準光罩上之後，該整體之對準光罩30接著係如同第21及22圖中箭頭所 5示於不同方向上擺動或傾斜，用以將該等電路晶片13一個接著-個地插入該等晶片對準孔3卜從而如第23及24圖所示般對準該等電路晶片13。第25圖顯不-狀恶，其中將一黏著劑薄膜壓按在位在该對準光罩上的该等電路晶片上，以及第26圖顯示一狀 H)態，其中將位在該對準光罩上的該等電路晶片黏附在該黏著劑薄膜上，以及將完成品提起。當该等電路晶片13按照該對準光罩3〇對準時，如第25 圖中所示利用-壓板52將-黏著劑薄膜51壓按在位在該對準光罩30上的該等電路晶片13上，以及如第％圖中所示一 15次地提起按照該對準光罩30對準的該等電路晶片13。第27圖顯示經供給黏著劑的一條片。按照該對準光罩30對準的該等電路晶片在如第25及26 圖所示般-次地提起之後，一次地供給位在該條片2〇上。然而’在將該等電路晶片供給位在該條片2〇上之前，藉由 20印刷作業將—黏著劑24塗覆或配置在條片2〇之該等區域23 上，該等電路晶片係如第27圖中所示般經黏合。第28至30圖分別地顯示一狀態，其中該如第％圖中所示-次地自該對準光罩3〇提起的該等電路晶片係一次地經供給位在該條片上。 26 200837639 經供給該等電路晶片13的該條片20之一部分經安置在一平台53上，該等電路晶片13經輸送至位在該平台53上方的一位置，致使如第28圖中所示該等電路晶片13經對準正確地與條片20上的該晶片黏合區域23(見第15及27圖）部分 5 重疊，以及該等電路晶片13如第29圖中所示一次地經壓按位在該條片20上。在該作業後，當將該黏合劑薄膜51如第 30圖中所示般提起時，該等電路晶片13維持黏合位在該條片20上。當該黏著劑24經供給位在該條片2〇上時（見第27 圖），使用具有充分地較該黏合劑薄膜51之黏著性為強的一 10黏著劑，用以防止該等電路晶片13因經黏附該黏合劑薄膜 51而被提起，並防止當該黏合劑薄膜51經提起時該等電路晶片13之位置移動。第31圖係顯示一更為確實可靠的方法用於將該等電路晶片黏合在該條片上。 15 於此使用具有與該電路晶片丨3相同之陣列節距的插銷插入孔521的一壓板作為該壓板52。在將該等電路晶片13供給位在該條片20上之後提起該黏著劑薄膜51時候，以與壓板52之插鎖插人孔521為相同節距所配置的—壓按插銷機構55之壓按插銷551係經插入該等插銷插入孔52ι中，以及 2〇經提起該黏著劑薄膜51而同時自上方壓按該等電路晶片 13。如此，能夠更為確實地將該等電路晶片13黏合在該條片20上。第32圖顯不黏合經供給位在該條片上的該等電路晶片的一狀態，以及第33圖顯示該條片2〇處於一狀態下，其中 27 200837639 完成該等電路晶片13之黏合作業。. 如以上提及，該焊料球(未顯示）係經固定在該電路晶片 13之該端子13a上。於此事例中，-力σ壓及加熱頭％係一次地經壓按在該等供給位在條片20上的電路晶片13上，用以 5執行加壓及加熱作業，從而完成如於第幻圖中所示般將該等電路晶片13黏合在該條片20上。在完成將該等電路晶片13黏合在該條片2〇上之後，將完成品經切割成個別件作為RHD標籤。接著將說明該RFID標籤製造方法的另一具體實施 10例。與丽述具體實施例相關的相同製程，將省略圖示及說明。第34及35圖係為一平面圖及一橫截面視圖分別地顯示將電路晶片13供給位在該對準光罩3〇上的一狀態。於該等圖式中，所供給的該等電路晶片13具有經引導 15向上的该專端子13a。如相關於第21及22圖之說明，該對準光罩30於不同方向上擺動或傾斜，用以將該等電路晶片13 經供給位在該對準光罩3〇上之後，按照該對準光罩3〇對準。於此將省略此作業之說明。第36及37圖係為一平面圖以及一橫截面視圖分別地顯 20示一狀態，其中該等電路晶片13係按照該對準光罩30對準。於該等圖式中，該等電路晶片13係按照該對準光罩3〇之晶片對準孔31對準，具有經引導向上的該等端子i3a。弟3 8圖鮮員示將電路晶片13黏合在條片上的一黏合穿】程〇 28 200837639 在製造作業之後以二維陣列方式配置線路圖案用以作為-天線的該捲繞條片20係自該捲繞狀態展開，並首先經供給至一黏著劑印刷部分。於該黏著劑印刷部分，使用— 印刷光罩61及-塗刷器62將該黏著劑24經印刷位在該條片 5 20上的該等晶片黏合區域上。藉由引導構件6〇將具有經印刷黏著劑的該條片20顛倒。工第39圖顯示該條片2G與引導構件6Q之間的—位置關係。藉由引導構件60引導具有經構成該線路圖案22以及經 H)印刷的黏著劑24的該條片20。然而，該等引導構件6〇引導該條片20而同時僅與該條片20之不具有線路圖案22以及黏著劑24的二邊緣部分接觸。該引導構件6〇可為一接受鏡面處理的固定構件’因此不致對該條片2〇造成損害，其可為 -滾輪其之知部分係經構成為具有—小直徑因此僅與該 ^條片2〇之二邊緣部分接觸，或其可為一對短長度滾輪分別針對該二邊緣部分。在回茶考弟3 8圖’繼續進行說明。藉由該引導構件60顛倒的該條片2〇接著移動至該加壓及加熱站。此加壓及加熱站係配置具有一對加壓及加孰頭 20 57及58將該條片2〇加壓以及加熱，而同時將該條片2〇固持於其間。於此，按照該對準光罩30對準的該等電路晶片13 經配置位在該條片20下方並與該對準光罩3〇提起，接著直接地經加壓及加熱，因此該等電路晶片13經焊接至該條片 20之該等線路圖案。 29 200837639 口此複數之電路晶# 13係—:欠地轉合在該條片如上。【圖式簡單說明】第1圖係為-概略橫截面視圖，顯示一 rfid標鐵的一 5 實例。弟2圖係顯示在一雷故曰仕屯路日日片之下表面上的一端子佈置之一第一實例。第3圖係顯示黏合墊與該電路晶片之間的一位置關係。第4圖係顯示該電路晶片之下表面上的-端子佈置之 10 —弟二實例。第5圖係顯示介於該等黏合墊與具有第4圖中所示端子佈置之該電路晶片之間的一位置關係。第6圖係顯示於日本專利申請公開案第細5_咖防虎中提出的一電路晶片之一端子佈置。 15第7圖顯示的—狀態中具有於第6圖中所示端子佈置的 -電路晶片係構成位在該等於日本專财請公開案第 2005_107882號中提出的黏合墊上。第8圖係為本發明之一第一具體實施例的一跑d標鐵的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。第9圖係顯示—狀態其中-於第8圖中所示的電路晶片 13Β係經轉動90度而待黏合在黏合墊上。第10圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路晶片13Β係經轉動180度而待黏合在黏合墊上。第11圖係顯示一狀態其中一於第8圖中所示的電路曰曰 30 200837639 片13B係經轉動270度而待黏合在黏合墊上。第12圖係為本發明之一第二具體實施例的一 RF1D標籤的一電路晶片黏合部分之一放大視圖。第13圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施 5 例的該RFID標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中一電路晶片係黏合在如一設計值的一標準位置。第14圖係為第12圖中顯示的本發明之該第二具體實施例的該RF1D標籤之一圖式，用以顯示一狀態其中該電路晶片係黏合在一位置，該位置與第13圖中所示的該標準位置 10 比較係經水平地移動5。第15圖係顯示一條片在經切割之後使用作為該RFID 標籤的一基材（見第1圖中之基材11)。第16圖係為一對準光罩的一平面圖。第17圖係為沿著第16圖之線A-A’所取的一橫截面視 15 圖。第18圖係顯示一狀態其中該等電路晶片係按照第16及 17圖中所示的該對準光罩對準。第19圖係為一平面圖顯示在該對準光罩上供給電路晶片的一狀態。 20 第20圖係為一橫截面視圖顯示在該對準光罩上供給電路晶片的一狀態。第21圖係為一平面圖顯示一狀態，其中在將所需數目之電路晶片供給位在該對準光罩上之後，對準該等電路晶片0 31 200837639 第22圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中在將所需數目之電路晶片供給位在該對準光罩上之後，對準該等電路晶片。第23圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片 5 係按照該對準光罩對準。第24圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路晶片係按照該對準光罩對準。第25圖係顯示一狀態，其中將一黏著劑薄膜壓按在位在該對準光罩上的該等電路晶片上。 10 第26圖係顯示一狀態，其中將位在該對準光罩上的該等電路晶片黏附在該黏著劑薄膜上，以及將完成品提起。第27圖顯示經供給黏著劑的一條片。第28圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地自該對準光罩提起的該等電路晶片係一次地經供給位在該 15 條片上。第29圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地自該對準光罩提起的該等電路晶片係一次地經供給位在該條片上。第30圖係顯示一狀態，其中該如第26圖中所示一次地 20 自該對準光罩提起的該等電路晶片係一次地經供給位在該條片上。第31圖係顯示一更為確實可靠的方法用於將電路晶片黏合在該條片上。第32圖顯示黏合經供給位在該條片上的該等電路晶 32 200837639 片。第33圖顯示一條片處於一狀態下，其中完成該等電路晶片之黏合作業。第34圖係為一平面圖顯示將電路晶片供給位在該對準 5 光罩上的一狀態。第35圖係為一橫截面視圖顯示將電路晶片供給位在該對準光罩上的一狀態。第36圖係為一平面圖顯示一狀態，其中該等電路晶片係按照該對準光罩對準。 10 第37圖係為一橫截面視圖顯示一狀態，其中該等電路晶片係按照該對準光罩對準。第38圖顯示將電路晶片黏合在該條片上的一黏合製程。第39圖顯示該條片與引導構件之間的一位置關係。 15 【主要元件符號說明】 0...電路晶片之中心點 22...線路圖案 10...RFID 標籤 23...晶片黏合區域 11…基材 24...黏著劑 12···天線 30...對準光罩 13...電路晶片 31...晶片對準孔 13A，13B，13C···電路晶片 40...晶片供給夾具 13a...連接端子 41…框架 14...黏著劑 51...黏著劑薄膜 20...條片 52...壓板 33 200837639 53...平台 121c...連接部分 55...壓按插銷機構 122a··.第三子墊 56...加壓及加熱頭 122b···第四子墊 57...加壓頭 12Γ，122’...黏合墊 58...加熱頭 131，131\13113，132...端子 60...引導構件 139，139&，13%...側邊 61...印刷光罩 521…插銷插入孔 62...塗刷器 551...壓按插銷 121，122...黏合墊 1211a，1211b，1221a，1221b 121a...第一子墊 ...部分重疊區域 121b...第二子墊 1222a，1222b···增加部分 34

Claims

200837639 十、申請專利範圍： 1. 一種射頻辨識(RF1D)標籤，其包含：一基材；一通訊天線，其係佈線於該基材上以及具有二相互接近的黏合墊；以及一正方形電路晶片，其係黏合在該基材上並電 5 連接至該等黏合墊用以經由該安裝的天線執行無線電通訊；其中：該電路晶片具有數個端子，該等端子分別地與位在電路晶片之一下表面的四角落處的該等黏合墊連接，在該等端子之中，沿著該下表面之一側邊構成位在二角落 10 處的二端子係為天線端子，將一黏合在該電路晶片上的一電路連接至該天線，以及除了該等天線端子之外的二端子係為虛擬端子並未連接至該電路，為該二黏合墊的其中之一者的一第一墊具有第一及第二子墊，其等係藉由一連接部分相互連接，該連接 15 部分係與該黏合的電路晶片部分重疊的一方式延伸，其等並分別地與該電路晶片之下表面的一對角線上二位置處構成的該等端子其中之二端子連接，以及為二黏合墊的另一黏合墊的一第二墊，具有第三及第四子墊經由繞過該黏合電路晶片連接至該等黏合墊 20 的一路線而相互連接，並係分別與位在該電路晶片之該下表面的另一對角線上的二位置處其餘的二端子連接。 2. 如申請專利範圍第1項之RFID標籤，其中該第三子墊及第四子墊之每一者具有一增加部分擴展至該經黏合電路晶片之該下表面的一中心位置，因此就與該經黏合電 35 200837639 路曰曰片部分重疊之區域而言，該第一子墊、該第二子墊及w亥連接部分之總面積變成與該第三子墊及該第四子墊的一總面積相等。 3·如申請專利範圍第2項之RFID標籤，其中該第一、第二' 5 第一及第四子墊之該等每一區域的邊緣線與該經黏合電路晶片部分重疊除了相互平行或相互垂直地延伸的该連接部分以及該等增加部分之外，而該連接部分以及 "亥等增加部分係構成位在與該經黏合電路晶片部分重疊的區域中。 10 4· 一種1^10標籤製造方法，該方法製造一RFID標籤，其具有一基材、一通訊天線其具有二相互接近的黏合墊並佈線在該基材上，以及一正方形電路晶片係安裝在該基材上並電連接至該等黏合墊用以經由該天線執行無線電通訊，其包含： 15 一條片製備步驟，其中一條片被製備以在經切割之後使用作為基材，並且該條片在製造作業之後具有以一維方式佈置的複數之線路圖案用以作為天線；一晶片對準步驟，其中複數之電路晶片係經供給位在一對準光罩上，其具有晶片對準孔讓該等電路晶片插 20 入並且其係二維地以舆在該條片上陣列方式配置的線路圖案之相同陣列節距而構成，以及該等電路晶片係藉由將該對準光罩擺動或傾斜而插入該等晶片對準孔，因此複數之電路晶片係按照該對準光罩對準；一晶片轉移步驟，其中按照該對準光罩對準的該等 36 200837639 電路晶片係一次地經轉移位在該條片上；以及一晶片連接步驟，其中該等經轉移位在該條片上的電路晶片係經連接至該等個別的線路圖案。 5. 如申請專利範圍第4項之RF1D標籤製造方法，其中該晶 5 片對準步驟可為一將複數電路晶片按照該對準光罩對準的一步驟，同時表面端子係以陣列方式配置其上的每一電路晶片之一下表面係經引導向下，以及該晶片轉移步驟可為將一黏著性支撐構件安置在按照該對準光罩對準的該等電路晶片之上表面用以一 10 次地將該等電路晶片轉移位在該支撐構件上的一步驟，並一次地將經轉移至該支撐構件的該等電路晶片轉移至該條片上。 6. 如申請專利範圍第4項之RF1D標籤製造方法，其中該晶片對準步驟係為將複數之電路晶片按照該對準光罩對 15 準的一步驟，同時表面端子係以陣列方式配置其上的每一電路晶片之一下表面係經引導向下，以及該晶片轉移步驟係為，一次地，將按照該對準光罩對準的該等電路晶片轉移在該條片之一面向下的表面上的一步驟，其中該等線路圖案係構成位在該表面上。 37