TW200834758A - Method and device for placing liquid material - Google Patents

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200834758 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 持：：：係關於一種利用毛細管現象朝基板與其上所保 :之工：之空隙内，填充自吐出部吐出之液體材料之方 地埴二:::種可於半導體封袭之底部填充步驟中恰當 /、充液脰材料之方法及裝置。 本發明中所謂「吐出」，係包㈣ 吐出邱德盥"“ 出方式、以及液體材料離開 土出口P後與工件接觸之型式的 【先前技術】 式 如圖i所示，半導體封褒之構成如下 使丰霉辦曰y、由&丄^ 、、工田坪錫凸塊而 在基板上。於基板與半導體晶片之空隙 中填充底部填充材料，可減 隙 之影響。 …應力或來自外部之應力等 將底部填充材料填充至基板與半導體 驟，被稱作底部填充步驟。如圖2(a)至曰曰之工隙的步 充步驟係以如下方式進行：自位 ）^，底部填 之吐出部供給底部填充材料，利用毛細管部附近 樹脂硬化。 、等進行加熱而使 於底部填充步驟中，若半導體晶片 有氣泡，則進杆*备 士— ” 板之空隙中殘留 隙中之氣泡膨脹，备彦 更化日守，殘留於空 ^ 日屋生不良衫妻。因此，必命成尸 殘留、不進入上述空隙申。 而使軋泡不 96145098 5 200834758 若一邊使吐出部沿著半導體之全周 填充材料，則底部填充材料朝向半導體相給底部 因此，如圖3所示，於半導體 曰曰片之全周流動， 之氣泡。 %曰片之中心殘留有未被排出 因此，通常較多情況係藉由如圖 供給底部填充材料。目2(a)表示使吐出所示之方式 體晶片靜止的方式供給底目對於+導 示一邊使吐出部沿著半導體晶片^之真^，圖2⑻表 部填充材料之方法，w⑽ ^乡動—邊供給底 版日日片之兩k移動一邊供給底部填充材料之 、 =據如圖2(a)至⑷所示之方法，因底部埴充材 固方向流向半導體晶片與基板之空隙，故半導體曰 I:; 板之空陴Φ沾处々、丄> 丁〒股日日月興基 的相反㈣充 ：；；：：：：：：：：：：：：-：：：!：-==:大部分半導趙晶片中底部填充材料填 兩千wB0片與基板之整個空隙之良好結果。 ，4(a)u底料充材料遍及 曰#之狀悲。如此’較佳為成為底部填充 晶片緣部（周邊）少量滲出之狀態。 體 真=、’亦存在底部填充材料未遍及半導體晶片之整個周 > :況’如此狀態之半導體封襄被判定為不良。圖&⑻ 糸表示底部填充材料未遍及半導體晶片之整個周邊之狀 96145098 6 200834758 態之圖。 於專利文獻1巾揭*有如下方法，使載置有半導體 之基板傾斜，自上方側使底部填充材料 二曰 基板之空隙中，並藉由設置於 曰曰片與 == 料已到達下方，藉此確認底部填充材料已填滿。 於專利文獻2中揭示有如下之底部填 法，於樹職佈裝置中，在本步驟之前進行整平 CCD相機，測定殘留樹脂 1曰 成於喷嘴前端部之樹脂球之面積((吐 ，據所測定之吐出後之面㈣與吐出前之面積…亚 來測疋樹脂吐出量’上述樹脂塗佈裝置包括 二:喷嘴之前端部形成樹脂球，並將該樹脂球轉印；佈 著二: = 手段’具備拍攝部，該拍攝部拍攝附 脂；以及控制手段，根據所拍攝之影 像貝料，控制自噴嘴之樹脂吐出量。 ， 曰本專利特開2°，82715號公報 /專獻）日本專利特開2004-273541號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 然而，於專利文獻！中揭示之方 填咖之過剩供給，必需檢測底部填充二：另= ::間。因此’吐出中必需即時解析監 達另一端’但該控制非二 t相機確18已到達之時間點，半導體晶片 96145098 7 200834758 與基板之空隙之& μ & + ±± t、t -邛，、充材料之流動處於不稃 態。即便確認已到達，且自吐㈣之供給亦停=疋= 給之底部填充材料會流動。因此， i、 給，存在底部填充材料自半導體晶片、之周圍之供 晶片與基板之空ΐ::?材料之情況(於半導體 發生。 隙中梅之底部填充材料之情況)易於 r 口題於底部填充材料之供給速度較快時 給，因此，考唐、、决，卜田+ J刃^生過剩供 度低之底部埴ΐ材^來解決上述問題。然而，黏 又，亦存在因減慢材二其二 另外，於專利：二=“問題。 保持傾斜，確認到達後使其變為水平使f反 自半導體晶片之相反側法屮 猎由毛細官現象使 行良好之填充。然而，^ 部填充材料返回，藉此進 設備變大。更進使基板傾斜之機構會導致生產 而使基板傾斜進水:變 間，導致生產性變差。’’因此而要花費額外時 又’半導體晶片較多為」荆 之吐出機構與監控相機接近配置。=必需使包含吐出部 相機之大小受到限制，又，㈣^ ’吐出機構與監控 受到限制。 出機構與L·控相機之配置亦 96145098 8 200834758 本發明之目的在於解決如上所述之問題。即，本發明之 目的在於提供—種震置構成之自由度較高、且無需複雜控 =即可供給適當量之液體材料之液體材料之填充方法^ 裝置。 (知決問題之手段） 、於-邊確認液體材料是否充分填充於基板與工件之* ，内，-邊供給㈣材料之方法卜存在上述問題。因^ 發明者採用如下方法：供給所需量之液體材料，於埴 基：之空隙後’確認填充狀態，並僅於填充為不 良之h況，再之後進行補充。 —即’第1發明係-種液體材料之填充方法，係利 I:象，於基板與其上所保持之工件之空:: ::部朝工件之緣部供給液體材料;拍攝步^ 吕現冢而珍出的區域之工件 步驟，根據所拍攝之影像，柃測 〜$仃拍攝；判定 材料’由此判定液體材料是否填充於 i 子在液體 隙；以及補充步驟，於判定為不之二、/、工之整個空 述工件之緣部供給液體材料1P兄’自吐出部朝上 第2發明係如第1發明之液體材料之填充方本甘 在於，上述補充步驟係自與吐 、充方法，其特徵 給液體材料時之位置重疊的位置開妒，驟中所供 換言之，自供給步驟中供―液體材料。 D/夜體材料之側之緣部進行補 96145098 200834758 充，可防止氣泡進入。即便於供給步 部加以供給，於補 、月 0 況，亦可獲得相同之效果出㈣被移動而供給之情 弟3鲞明係如第1發明之液 在於，上述補充步驟係 之填充方法’其特徵 中不存在液體材斜Π 夕動’而朝上述判定步驟 ^ 〆枓的工件之緣部供給液體材料。 弟4發明係如第1至3發明中一 令n ^ .. 么月中任一叙明之液體材料之埴 、/ ，八寺徵在於，於上述工件為多邊形之产 2 攝/驟中對工件之角之緣部進行拍攝。 弟5發明係如第4發明 在於，上述工件之备尨4^ ]了十您填充方法，其特徵 v ^ 牛之角，係構成位於離供給步驟中吐屮# > 位置所屬之邊最遠位置的邊，且不構成=中^敎 所屬之邊之！個以上之角。才菁成位於吐出部之位置 弟6發明係如第】至5發明中任 充方法，其特徵在於， 《液體材科之填 埤半炉* 4日& 、^疋V驟包括辨識步驟，唁辨 識乂驟中根據所拍攝之影像來辨識自 二辨 液體材料之量，日μ、+、、去士 μ <、、彖口P渗出之 H所$ % A 1 乂驟中，供給根據上述判定步 驟所辨識之滲出之液體材料的量而算出之補J疋步 材料。 ^之補充1之液體 第7發明係如第6發明之液體材料之埴 在於，上述判定步驟，根據所拍攝之影像充方广：特徵 部滲出之液體材料的寬度，並根據該件之緣 材料之補充量。 ^出冷出之液體 弟8發明係如第6於明 >、、产 弟W月之液體材料之填充方法，其特徵 96145098 200834758 在於，上㈣定步驟根據所拍攝 部滲出之液體材料的而社、， 豕而辨識自工件之緣 材料之補充量。 Λ ’亚根據該面積算出滲出之液體 第9發明係如第6發明之液 在於，上述拍攝步驟係斜^ 之八充方法，其特徵 .攝，上㈣〜 件之緣部之多個部位進行拍 ’疋^驟根據所拍攝之影像而檢測工件之螓# .多個部位是否存在液體_，並之 位之數來算出液體材料之補充量。 纟液“才科之部 第10發明係如第1 埴奋方、本，士 / 至8么月中任一發明之液體材料之 :门’、二寸徵在於，上述拍攝步驟係對工件之緣部之 二：。：進行拍攝，上述判定步驟根據 確 判定為不良。 練錢不存在液體材料時 殖月甘係如第1至10發明中任一發明之液體材料之 對進：：’：特徵在於’上述基板具有對準標記，其具有 …4對準步驟於上述供給步驟之前 段拍攝基板之對準標記，且校正基板及/或基板上== 之保持位置的偏移。 反上之工件 =12發明係如第u發明之液體材料之填充方法，其特 =於’上述對準步驟與上述拍攝步驟係使用同—拍 TJL ° 升丁 弟13發明係如第1至〗2私明φ紅 a D口 弟1至月中任-發明之液體材料之 7、充方法，其特徵在於’於上述基板上保持有多個工件之 96145098 11 200834758 h况下對2個以上之工件實施供給步驟後 驟至補充步驟。 >傻Λ施拍攝步 填=明其：第在1 於至13發:中任-發明之液雜材料之 情況下’上述拍攝手段具有有多個工件之 對Aα 又/、韦興土出口15相獨立之驅動手段， - 之所有工件完成供給步驟之前，開妒對卞其Μ 已ΐ成供給步驟之工件實施拍攝㈣。對祕板上 弟15發明係如第1至 一 •填充方法，其特符/於 务明之液體材料之 手段連設之由/ 於上述拍攝步驟巾，藉*與拍攝 緣部而進行拍攝。 于奴末妝射工件之 弟16發明係一種吐出梦晉，在—k 液體材料供μ.且古；t糸包括：供給液體材料之 使吐出邛移動、有°出液體材料之吐出口之吐出部； 動機構;拍攝手段;以及控制該等 裝置，其特徵在於：控制部且如此所成之吐出 八D 、 列—百貝知弟1至14發明中任 一％明之液體材料之填充方法之程式。 備：Γ:拍::丰如第16發明之吐出裝置，其特徵在於，具 肴^述拍攝手段連設之由多個照射部構成之照明手段。 之構:例=發明之吐出裝置吐出所需量之液體材料 力;： 揭示有如下：於氣屬式分配器之情況控制 之屢力值與加屢時間，於管式之情況控制為了輸 數，於喷射式等喷射量及㈣次 只1之知況控制吐出液滴之次 96145098 12 200834758 數，於螺旋式之情況控制螺旋之旋 制液體材料之施加壓力之大小二：式之情況控 時間等。 H卩之開閉量及開閉 (發明效果） 根據本發明，在—連串之步 供給適當量之液體材料，且可縮短判定=雜之控制即可 傾:之出部與拍攝手段，且亦無需使基板 【實=1】寺’因此裝置構成簡化，且設計之自由度高。 用以實施本發明之最佳形態 液體材料之方法及裝置。#、關於财恰當地填充 照工件，製作一個至多個圖案，並依 沿著作為：：材料。例如’如圖2(a)所示，製作成為 案，或如圖二半導體晶片2之一邊之線的塗佈圖 導體片2 所不，製作成為沿著作為方形工件之半 、：曰曰片2之兩邊之線的塗 於方形，亦可為_或多邊形#者工件並不限定 60本ί_Γ之，：態樣之基板1具有如圖7所示之對準標記 及具有實施發明係一種液體材料之填充方法 方法之特徵在=式之吐出裝置’該液體材料之填充 之對準桿$ 6n、L .對準步驟，藉由拍攝手段對基板1 位置進行拍攝，並校正基板1上之工件之保持 促置的偏移，供 體材料；拍攝㈣ /土出σΜ朝工件之緣部供給液 攝步驟，猎由拍攝手段，對與上述供給步驟中 96145098 13 200834758 :土：…位置不重疊之工件之緣部的影像進行拍 攝’判疋步驟’根據所拍攝之影像判线體材料是否存在 於工件之緣部，藉此判定液體材料是否已填充於基板μ 工件之整個空隙；以及補充步驟，於判定為不良之情況， 朝上述工件之緣部供給液體材料。 處^給步驟中所供給之液體材料之量為所需之量， -»亥里係藉由預先計算或測試而決定。因此，並不會產生如 鲁檢測到液體材料到達工件之相反側後停止供給之習知方 法般因時滯而導致之過剩供給。又，因供給預先決定之量 之液體材料，故亦不會產生所填充之液體材料過度地過剩 供給之情況。無需使自卫件之相反側流出之液體材料返 回，因此亦無需設置使基板傾斜之機構。 又根據本發明’無需為了防止過剩供給而限制液體材 料之供給速度，因此可提高供給速度。 ，拍攝步财，藉由拍攝手段，獲取為了判定工件之緣 鲁部是否存在液體材料而所需之影像資料。於拍攝步驟中， 對與供給步驟中吐出冑6供給液體材料時之位置不重疊 _ 之位置，就1個至多個部位進行拍攝。 • h*處8¾ I以工件之部為中心進行拍攝，亦能以遠離 工件之端部之部位為中心進行拍攝。於後者之情況，可確 認液體距離工件固定距離，根據該情況判定液體材料之量 為充分’且可判定能以高機率適當地填充於其他部位 (即，液體材料填充於工件與基板丨之整個區域）。 再者，藉由拍攝手段而獲得之影像資料，可用於判定是 96145098 200834758 否自工件滲出必要以上之液體材料 工件滲出之液體材料是否附著於工件之表面可用於匈定自 又，藉由未同時對同一工件實施供仏牛\° 可調整自供給步驟結束後至拍攝步；步驟， 如，於所供給之液體材料到達工件愈之^之化間。例 之情況下，可適當地調整拍攝步驟之;;⑷^^㈣間 於液體材料之流動穩定後進行拍攝·㈣定，益關二二由 之供給，均可防止液體材料滲出之現象。…、°部 工持多個工件之情況，較佳為對2個以上之 ^供給步驟後，再實施拍攝步驟至補充步驟。 件之;=步驟後之工件實施拍攝步驟之前，實施其他工 為=;::間藉此可有效活用直至液體材料之流動穩定 /又’本發明者根據經驗規則，發現於大致四邊形等多邊 形之工件中，液體材料難以填滿之處，係位於供給步驟中 出^之位置至離吐出圖案最遠之角部，因此若液體材 ^到達忒角部，則液體材料可以高機率填滿工件與基板工 之：個空隙。並且，根據積極研究之結果，發明了藉由對 ^邛進行判定，而以少量判定部位來有效地判定液體材料 是否良好填充之方法。 =以具體例進行說明則如下所示，於工件為大致三角形 之情況，沿著其1邊吐出液體材料時，對離該〗邊最遠之 1個角進行判定即可，於工件為大致四邊形之情況，沿著 其1邊吐出液體材料時，對離該丨邊最遠之2個角（即， 96145098 15 200834758 邊對向之1邊之2個角)進行判定即可，而於 角口了接之2邊吐出液體材料時’對離該2邊最：： 角上即，與該2邊相交之角對向之角）進行判定二之“固 於工件為大致五邊形之情況？。 材料時’對離該2邊最遠之構成之邊吐出液體 〜者岫接之3邊吐出液體材 疋丨 1個角進行判定即可。 了對m邊最遠之 於工件為大致六邊形之愔 u ^ 况>σ者鄰接之2邊吐出％ f ，’對距離該2邊最遠之構成2邊 =體 即可，沿著鄰接之3邊吐出 月進仃判疋 ^ ^ ^ 出液體材料時，對距離該3邊悬 遇之構成1邊之2個肖進行判定即可。 於工件為大致正八邊形之情況時，沿 液體材料時，對離該3邊最 ：接之3故吐出 >丨士 — κ構成1邊之2個角r a | 求南精度之情況時，對構成位於對向位 （在要 進行判定即可，沿著鄰接 、之4個角） 4邊最ϋ之心H 出液體材料時，對離該 4β取通之構成2邊之3個角進行判定即可。 〜以下⑽實施例’對底部填充步驟中之本發明之詳細内 谷加以説明，但本發明辞A 、☆ 、、’ [實施例1] 糸毛不…實施例限制。 圖5表示本實施例之吐出裝置之概略側視圖。圖5中， 將圖紙之橫向設為X方向，將與圖紙垂直之方向設為：方 向，亚將圖紙之縱向設為z方向。 " ::對本實施例之吐出裝置之構成及動作加以說明。 {構成》 96145098 16 200834758 於注射Π狀之注射器7中，内部儲存底部填充材料5。 (噴下方端部，連通直徑小於注射器7之吐出部 、扣严 於庄射器7之相反側之端部連通空氣試管13。 ^試管13連接分配器14,且經由空氣試管13朝注 厂為7中供給加壓空氣。分配器14可以設定 之 壓力所設定之時間進行供給。 轧之 /主射态7藉由注射器座8而被固定於Ζ平台9上。 =設置為藉由Ζ方向移動機構19而可於ζ軸方向上移 。Ζ方向移動機 、藉由馬達而旋 可使Ζ軸平台於 Ζ方向移動機構19被固定於頂座15上 構19包括具有未圖示之馬達之驅動手段 轉之滾珠螺桿以及導軸，藉由驅動馬達， Ζ方向上移動。 :頂座15上除了設置有ζ方向移動機構工9外，亦設置 =由相機支架41而保持之筒狀之相機4()。相機4〇連 像辨識部31，且相機4G所拍攝之影像資料 至影像辨識部31。 於相機40 ’以包圍其前端部之方式設置有照射手段 二？ 6所示，照射手段20具有多個進行光照射之照 射^21。。本實施例之裝置中，照射部21以相機4〇為中 於圓周方向上以等間隔而三重排列設置。如此，以相 主0為中心，以均等亮度進行光照射，藉此可使對比度 >月晰，而良好地進行影像辨識。 光纖之料接各照射部2卜該等光纖形成束而構成 96145098 17 200834758 先觀，並與設置於照射手段2〇之相反側之光源連接。光 =之域而自照射部21射出。再者，照射手段別 ’、可精由 LED(light_emitting di〇de， 知照射手段而構成。 $組）寺白 殖下方設置有搬送執道17,其搬送進行底部 座15構成為如下，藉由未圖示之習知 Y二=機構18使載置於搬送軌道17上之基 入Y方向上自如移動。 半經由焊錫凸塊4而載置有俯視為正方形之 2個對準標記二圖/所不1基板1上，於角部附近具有 1之偏移。 。對準標記料校正填充作業時基板 二者，同樣亦可於工件上設置對準標 上之工件之保持位置之偏移。 來杈正基板i 《動作》 參照圖7、圖8對動作加以說明。 1)對準步驟 基二進行底部填充材料5之填充作業的 對準標記《、/3配此處，半導體晶片2相對於 塊4而載置，故其 同位置上。又’因經由焊錫凸 基板5由1板1與半導體晶片2之間存在空隙 於搬二St道17上所設置之未圖示二 置。停止後，！停止在搬送執道17上之作業位 96145098 由未圖示之保持手段3而保持基板卜 18 200834758 位置不會偏移。 保持手段3所保持之基板】 板Ϊ偏移，而並非全部為相同 方向之位置，對應基 填充材料5之填充有良好 。該位置之偏移對底部 體晶片2與吐出部6之位^ ^響。其原因在於半導 正每個基板i之偏移之對準步驟不同。因此，必需進行校 以如下方式進行對準步驟。 首先，使相機40移動至對準# 準標記α。將影像上之對準標二拍攝對 向移動機構18之座標值α。同 4為ΧΥ方 影像上之對準標記α之 _攝=標記石。將 之座標值“處，相機 祛構18對應頂座15而移動。 η私動 半=晶^相對於對準標記α、〃設置於相同 ^因此’根據座標值及影像上之對準標記α、 f之位置資訊’求出於填充底部填紐料5時吐出部6 $ 士♦，异出亚記憶該位置之Π方向移動機構18之座 軚。此處，於本實施例中’吐出部6於基板i上係以“卜C 之路徑移動’進行底部填充材料5之填充，因此必 ，當=AK之路㈣XY方向移動機構18之座標值。 猎由實施對準步驟，消除基4反i之位置偏移之影響。 2)供給步驟 曰 首先，以吐出部6之前端位於基板丨上之A部位之正上 方之方式，藉由XY方向移動機構18使吐出部6移動，且 96145098 19 200834758 以吐出部6之前端位於所需之高度之方# 機構19調整高度。 工藉由2轴移動 一邊自分配器14經由空氣試管13朝注 需之壓力之加壓空氣，一邊使吐出部6於：内供給所 AW徑上移動，藉此供給底部填充材；反= .7)。於吐出部6移動至c部位後，停止 =圖 .加壓空氣，結束底部填充材料5之供給。藉由給 •構19使吐出部6朝上方移動。 ㈢ 軸私動機 自吐出部6供給之底部填充材料5，藉由 被填充至半導體晶片2與基板工之空隙 /見象而 底部填充材料5之最佳量，以假定填滿半°導體、曰給步驟。 基板1之空隙之量，且根據預先試行錯之 ，而算出。根據最佳之底部填充材料5二及:= 、to内之加壓空氣之壓力與加壓時間。且體而一 # 由分配器14控制、、t斛w 7 + ^ 而口’猎 間内吐出部6= A=内之，空氣壓力，於加屋時 制加芦芦 —C之移動時，藉由分配器14控 與移::離相二控制方法’藉由使移動速度 速度可藉，:移動 =::，6之移動 又’於溫度影響吐屮旦 象。溫产之於制一里之仏況日守，溫度亦作為控制對 邱β =工1可例不如下方法，即，於注射器7、吐出 由利用設置於裝&置"^ 以進行控制、或藉 罝周k之加熱.冷卻手段所散發之熱來 96145098 20 200834758 正版拴制周邊溫度。視需要選擇該等方法。 差條件(經時黏度變化、吐出部之堵塞及水位 差寻）對吐出量產生較大塑 等條件為所需之值 下’較佳為亦控制該 吐：壓::根士據注射器7内之底部填充材料5之量而改變 即==接來控制所供給之底部填充材料5之量。 m…肴直接測定吐出量之手段之吐出裝置中，若控 '、要之吐出條件，亦可進行所需量之吐出。 3)拍攝步驟 象=、為給步拍之半導體晶片2成為拍攝步驟之對 5之流動穩定後驟於被填充至空隙中之底部填充材料 於拍攝步财，在供給㈣巾供給 =卜之半導體晶片2之周邊(圖8中之二 卞以下進仃詳細說明。 首先，使相機40位於a部位上。而且， 2 〇 8S Μ 4Α « Jtn >, 猎由…、射手4又 之影像進行祕’對包括半導體晶片2之周邊以及基板1 較佳為靜止_ =’所拍攝之影像並“動態影像， 拍摄樣，於點b、點c、f“、及點。亦 拍攝包括半導體晶片2之周邊以及基…之影像。 之:::：：20藉由以環狀且均等地配置於相機40之周圍 入拍财㈣照射，因此，相機4G等之影像並不映 拍攝乾圍内，可遍及拍攝範圍而照射均等亮度之光。因 96145098 200834758 此’可獲得最適於影像辨識、且對比度清晰之影像。 拍攝所使用之相機40與對準步驟中 用。對準用之相機4。，其目的在於拍攝 ？° = 通常無法進行廣視角之拍攝。因此，對準用之二：： .=4〇移動至點a至點e之各部位來進行拍攝 ： 使用可進行廇；^ g有於 • a至點e之全:4， 情況’亦可一次拍攝點 需設置多個相機1〇因Γ此，根據本實施例之構成，無 使裝置廉價1::因此可使裝置整體小型化… 4)判定步驟 31由轉之影像資料，係被傳送至影像辨識部 二：^:::別對應點一之影像進行辨 , •體日曰片2之周邊之更外側是否存在底部埴 = 才科5。影像辨識使用習知之簡易方法即可，例如揭； 有相對於已會施-庶儿# 例如揭不 意區域並對；：中/減色處理之影像資料，分割為任 行判定之方ί 行底部填充步驟前後之面積比進 對比度差進行判ft板1之表面與底部填充材料5之 可笋由日〃缸主疋之方法。如此，於本實施例之裝置中， 進手段2〇而獲得對比度清晰之影像’因此益需 進仃锼雜之影德胁祕 个口此…、而 於所右心象 確認底部填充材料5之存在。 外侧之情部填充材料5存在於半導體晶片2之 位上皆益法確部填充材料5之填充良好。於任-部 …、法確認底部填充材料5存在於外側之情況下，判 96145098 22 200834758 定底部填充材料5之填充不良。例如 充材料5並未到達點c，因此判定為填充不良中底部填 5)補充步驟 於判定步驟中判定填充良好之情況，半導體 部填，步驟結束。於判定底部填充材料5== 二=補充步驟。例如’於圖8中，底部填二: =8二因此判定為填充不良，而實施補充步驟。 、、 月况，補充步驟以如下方式進行。 (1)首先’使吐出部6移動至D部位上。並且，— =:6於D，E之路徑移動，-邊自吐出部“土Γ底 I充材料5。所吐出之底部填充材料 _ 晶片2與基板1之办睹由松广 -兄至體 材料5隙L直充 材科5補充底部填充材料5不足之點c之部分。此； 補充步驟僅進行不屈邱八 丨刀此處， 供給少量之底部埴充;二=，因此相比於供給步驟， 步驟之距離= 因此’―邊於短於供給 、 、 E路住移動一邊吐出即可。 來部填充材料5,不僅可藉由㈣ 末減乂吐出1，亦可藉由減少 等來減少吐出量。又，i & 次鍉π私動速度 之情況，亦可藉由H/部6維持靜止而進行吐出 猎由、、値短吐出時間來減少吐出量。 再=::::給底部填充材 片2:;隙：殘留此可防止基板1與半導體晶 n 其原因在於，位於基板1與半導 99 中的底部填充材料5,朝外側㈣存在於 96145098 23 200834758 點C附近之空隙中之空氣。於需要補 上述空隙中殘留有空氣之可能性較高之情^立之情況及 供給步驟與吐出部6之路徑。 也，較佳為重複 ⑵又，亦可朝不存在底部填充材料5 底部填充材料5。此時，可使吐出部6 直接供給 率佳。於底部填充材料5未到達之部分較少2小，故效 空氣進入之影響之情況，該方法可縮短所需時^^六、土無 齡於圖8之情況，使吐出部6移動至 乂么。 =料5’藉此進行補充。又，經判定底部2=真 到達c部位斑e邱办+ 0 具兄材料5未 此進行補充。之位置而供給底部填充材料5,藉 (3)亦可藉由既定之計算管 之底部填充材料5之量。卢並於白:彳纟驟♦要補充 材料時之吐出部之位置重晶之=、供給步驟中供給液體 為有效。 之位置供給液體材料之情況 定：二：：係如下所示’判定步驟中對應點a至點❻而判 p /、材料5之有無’並根據不存在底部填充材料5 旦。甘立之數’決定補充步驟中要補充之底部填充材料5之 里原因在於’不存在底部填充材料5之部位之數與· 要：充之底部填充材料5之量存在固定之相關關係。 去如下所示判疋步驟中根據點β至點e檢測自 2體晶片2之緣滲出之底部填充材料5之寬度，並根據 该見度決定補充步驟中要補充之底部填充材料5之量。其 96145098 24 200834758 =在於’滲出之底部填充材料5之寬度與需要補充之底 ^填充材料5之量存在固定之相_係。此處，寬度之檢 測可使用各種方法，可列舉如下方法作為—例，對離工^ 距離之多個平行線，進行於平行於工件之緣 ==底部填充材料5之作業，並檢測自確認無底部 1。^之線與確認有底部填充材料5之線邊界滲出的 見又在处力各平仃線上存在少量底部填充材料5之情 定範圍以上存在之情況等，判定於該等線上存 在充材料5。作為其他示例可列舉如下方法，檢測 所f攝之影像中與卫件之緣成直角線上，對比度變化較大 2分’ It此辨識卫件與底部填充材料5邊界及底部填充 / 5與基板之邊界’並檢測滲出之底部填充材料5之 二需要’較佳為’於所拍攝之影像之多個部位 測疋線覓來進行統計處理。 再者’當然亦可組合第丨方法與第2方法來使用。 [實施例2] =拍攝步驟及判定步驟中’為進行高可靠性之判定， 土 ^ -個半導體晶片2儘可能多的部位，進行液體材料 二!達之判定。然而，就生產性之觀點而言，較 判定對象之部純少。因此，本實施財，f試以較^ 位有效率地_底部填充材料5之填充是否良好。^ 圖9(a)表示一邊使吐出部6沿著半導體晶片2之—真 即邊AB移動一邊供給底部填充材料5之 & 對不屬於供給底部填充材料5之邊的w、肖D，拍 96145098 25 括半導體晶片2之周邊之影像 否 到達即可。期望於更短時間 ^底#填充材料5是 不考慮判定精度下降之問題，對：拍攝判定之情況下，暫 拍攝·判定即可。 、 、角D之任一者進行 圖9(b)表示一邊使吐 即邊Αβ、邊Μ移動，-邊供給;==片2之兩邊 於該情況，對不屬於供給底部埴充。料充材料5之情況。 >角^拍攝包括半導體晶片2之周^旦俊之处、邊心 充材料5是否到達即可。 、之衫像，判定底部填 圖9(c)表示使吐出部6於& 充材料5之情況nn w而供給底部填 5“部位之邊AB的角c、角:不：:供給底部填充材料 之周邊之影像，並判定底部 包=半導體晶片2 期望於更短時間内進行拍攝=疋否到達即可。在 精度下判疋之情況，暫不考慮判定 =了牛之問通’對角C、w之任-者進行拍攝·判定 之==，’可根定方法，相比於實施例1 料b a * » ° ^ Λ V判&部位而有效地判斷底部填充材 枓5之填充是否良好。 [實施例3]

如圖1 0所示，本實施例φ斜 μ ^ L 个只_中對一片基板1上載置有多個 + ¥體晶片2A、2B、2C、2D時之各步驟加以說明。 於本實施财，並非對半導體W 2A〜2D分別實施供 給步驟〜補充步驟’首先對半導體晶片2卜2])全體實施 96145098 26 200834758 供給步驟後，再實施拍攝步驟〜補充 體晶片2A、2B、2C、2D之順序實 驟^ ’依半導 導體晶片2A、2B、2C、2D 驟後’再依半 ^其後’僅，定為底部填二 導體晶片2實施補充步驟。 ’、不良之半 ' 如此’不對半導體晶片2a〜 ‘充步驟之原因在於，自所供給之 ==㈣〜補 體晶片2與基板1之空隙至流動穩定為止導 +導體晶片2Α之供給步驟後立即實施半導體曰曰二右於 攝步驟，則需要等待至流動 、日日片2Α之拍 時間浪費。料疋為止後才進行拍攝，導致 如本實施例所示，先以基板單 =攝步驟及補充步驟’則直至流動穩定為 :、他+導體晶片2進行填充作業’故可縮 义 充步驟所需之時間。再者，拍攝步驟與判定; 行實施。例如，有效為對半導體晶片Μ進行= 行：半導體晶片2Α之判定’其間對半導體晶片Μ進 [實施例4] 外如=11所示，本實施例之裝置除具備對準用相機40a 卜’亦具備拍攝步驟用之相機4〇b。 拍攝步驟用相機40b藉由與對準用相機4〇a及吐出部6 ^ =方向移動機構不同之另—π方向移動機構⑽而移 自如。因此，拍攝步驟用相機40b可獨立於對準用相機 96145098 27 200834758 之 以 40a及吐出部6，而於χγ方向上移動。就藉由如此構成 裝置而對圖1〇之基板丨進行底部填充之情況之動 說明。 首先，對半導體晶片2Α〜2D實施供給步驟。即，朝半 導體晶片2Α供給底部填充材料5結束後，立即藉由吐出 部6朝半導體晶片2Β供給底部填充材料5,同^亦 導體晶片2C、半導體晶片2D依序供給底部填充材料5。 與供給步驟並行地實施拍攝步驟。即，供給至半導體曰 片：A之底部填充材料5之流動穩定後，藉由拍攝步二 时4、40b對半導體晶片2A進行拍攝，同樣依序對半導㉒ 晶:2B、半導體晶片2C、半導體晶片2D進行拍攝Λ且 共拍攝步驟並行地實施判定步驟。即， 之拍攝結束後，對半導體晶4 2Α _ Ba 邕踢曰u ^ ^力疋问樣亦對丰 ::曰片2B、半導體晶片2C、半導體晶片2D進行判定。 +導體晶片2D之供給步驟結束後，對於半導體 二之判定步驟中經判定為底部填充之… 曰二片2’自2A開始依序實施補充步驟。如此 · 邛6、與拍攝步驟用相機40b獨立地於χγ ^ ，可於一個基板上並行地實施供給步驟·拍 驟上私 疋步驟·補充步驟，故可進而縮 Α =驟·判 驟所需之時間。 ^基板之底部填充步 [實施例5] 本實施例中對實施例2進_ 未 邦定部位有效判斷底部填充材料‘充〈是旨否=少之 96145098 28 200834758 實施例2中，於圖1 、 χχ^χ Γ Θ ，口 9UJ>之圖案中，為了判定底部埴吞 材料5是否適當地殖右 /、充 具充，而對角C、角D是否存在底邻M 充材料5進行判定。麸而，#广μ * 于牡原邛填 ^然而，當底部填充材料5之埴充難足 度於角部與邊部盔# …凡難易 CD中之！…： 情況下，有效的是僅對邊 :、仃判疋。因此，本實施例中，於邊CD之中 央之1點對包括半導辦曰y 9 促干V體曰日片2之周邊之影像進行拍 定底部填充材料5是否到達，雜t卜叮於击土一 ± 彝 攝·判定。 疋否到達猎此可於更短時間内進行拍

_圖9(c)之圖案亦相同，有效的是僅對邊⑶中之 打判定。圖9(b)之圖案中，對邊⑶中之工點與 之！點（較佳為分別靠近角點）進行判定即可。 再者’如上所述’當^亦可藉由規定之計算方法 補充之底部填充材料5之量。 ^ 斤 (產業上之可利用性） 本發明可實施於吐出液體材料之各種裝置中 作為液體材料離開吐出部前與工件接觸之型式之吐出 方式，可例示有於所需時間内對前端具有噴嘴之注射：内 之液體材料施加經調壓之空氣的氣壓式； 二 構或旋轉試管機構之管式;使在前端具有4::;= 之内表面上密接滑動之柱塞移動所需量而吐出之柱塞 式；藉由螺桿之旋轉而吐出液體材料之螺旋式，·以及藉^ 閥門之開閉對施加有所需壓力之液體材料進行吐^ 的閥門式等。 &制 又，作為液體材料離開吐出部後與工件接觸之型式之吐 96145098 29 200834758 飞、，式歹,J舉有使閥體衝擊閥座而使液體材料自喷嘴前端 ㈣噴出之喷射式；使柱塞型式之柱塞移動，其次突然停 止，而使之同樣自嘴嘴前端飛翔嘴出之柱塞喷射型式；以 及連續噴射方式或噴印（demand)方式之油墨喷射型式等。 【圖式簡單說明】 圖1(a)及（b)係用以說明底部填充步驟之側視圖及俯視 圖〇 囷2 (a )至（c )係用以說明底部填充步驟中之喷嘴路徑之 圖式。 圖3係用以說明半導體晶片與基板之空隙存在氣泡之 情況之透視圖。 圖4(a)及（b)係用以說明恰當地進行底部填充材料之填 充之狀態（a)、以及需要補充之狀態（b)的俯視圖。 圖5係表不實施例丨之吐出裝置之概要之側視圖。 圖6係照射手段之說明圖。 # 圖7係用以說明附有對準標記之基板與半導體晶片之 各部位之平面圖。 . 圖8係實施例1之補充步驟之說明圖。 圖9 (a )至（c)係實施例2之判定步驟之說明圖。 圖10係實施例3之各步驟之說明圖。 圖11係表示實施例4之吐出裝置之概要之侧視圖。 【主要元件符號說明】 1 基板 2、2A、2B、2C、2D半導體晶片 96145098 30 200834758

3 保持手段 4 焊錫凸塊 5 底部填充材料 6 吐出部（喷嘴） 7 注射器 8 注射器座 9 Z平台 11 導轴 12 滾珠螺桿 13 空氣試管 14 分配器 15 頂座 16 光纜 17 搬送軌道 18 XY方向移動機構 19 Z方向移動機構 20 照射手段 21 照射部 30 光源 31 影像辨識部 40 相機 40a 對準用相機 40b 拍攝步驟用相機 41 相機支架 96145098 31 200834758 50 氣泡 60 對準標記 a、b、c λ d λ e 點 A、B x C、D、E 角 a、β 對準標記 32 96145098

Claims (1)

1. 200834758 十、申請專利範園： 1 · 一種液體材料之埴奋 板與其上所保持之工件之方二，:充利^ 材料的方法，·其特徵在於广其包括:攸吐出部吐出之液體 供給步驟，自吐出部朝工件之緣

   拍攝步驟，藉由拍攝手段，對假定上述m 給之液盤材料藉由毛細管現象而渗二之步=供 之影像進行拍攝； 匕$之工件緣部 之影像，檢測工件之緣部是否存 體材料是否填充於基板與工件2 判疋步驟，根據所拍攝 在液體材料’由此判定液 間之整個空隙；以及 補充步驟’於判定為 之緣部供給液體材料。 2·如申請專利範圍第 中， 不良之情況，自吐出部朝上述 1項之液體材料之填充方法 工件 其 上述補充步驟係自與吐出部於上述供給步驟中供 體材料時之位置重疊的位置開始，供給液體材料。 中3.如_睛專利㈣第丨項之液體材料之填充方法，其 上述補充步驟係使吐出部移動，㈣上述判定步驟 存在液體材料的工件之緣部供給液體材料。 4.如中請專利範圍帛1項之液體材料之填充方法，其 於上述工件為多邊形之情況下 96145098 33 200834758 上述拍攝步驟中劈+ 5如申角之緣部進行拍攝。 中 ，·申4利_第4項之液體材料之填充方法，其 上述工件之角，係構 所屬之邊最遠位置的邊 邊的1個以上之角。 6·如申請專利範圍第 中， 成位於離供給步驟中吐出部之位置 ，且不構成吐出部之位置之所屬之 1項之液體材料之填充方法，其

   上述判定步驟包括韻㈣，該韻步 之影像來辨識自工件之緣部渗出之液體材料之量Γ 上述補充步驟中，供給根據上述判定步驟所辨識之 之液體材料的量而算出之補充量之液體材料。〇 7.如申請專利範圍第6項之液體材料之填充方法，其 中， 〃 上述判定步驟，根據所拍攝之影像辨識自工件之緣部滲 •出之液體材料的寬度，並根據該寬度算出滲出之液體材料 之補充量。 8·如申請專利範圍第6項之液體材料之填充方法，其 中， 一 上述判定步驟根據所拍攝之影像而辨識自工件之緣部 滲出之液體材料的面積，並根據該面積算出滲出之液體材 料之補充量。 9·如申請專利範圍第6項之液體材料之填充方法，其 中， 96145098 34 200834758 2攝步驟係對工件之緣部之 多個據=之_檢測二 位之數來算出液體材二並量根據不存在液體材料之部 卜士 ^專心11第1項之液體材料之填充方法，其 ==驟係對工件之緣部之多個部位進行拍攝’ 多t::根據所拍攝之影像確認於工件之緣部之 體材料_0^ ^在液體㈣，於所有部位存在液 定為不良/為良好，於任—部位不存在液體材料時則判 中1，1.如申請專利範圍第1項之液體材料之填充方法，其 上述基板具有對準標記， 對準步驟’該對準步驟於上述供給步驟之前，藉 之工件之2攝基板之對準標記，校正基板及/或基板上 件之保持位置之偏移。 中 12. 如申請專利範圍第u項之液體材料之填充方法，盆 > 八 上述對準步驟與上述拍攝步驟係使用同—拍攝手段。 中 13. 如申清專利範圍第1項之液體材料之填充方法，装 於上述基板上保持有多個工件之情況下， 對2個以上之工杜每 <工件貫施供給步驟後，實施拍攝步驟至補 96145098 35 200834758 充步驟。 14.如申請專利範圍第1項之液體材料之填充方法，其 中， 於上述基板上保持有多個工件之情況下， 上述拍攝手段具有與吐出部相獨立之驅動手段， 對基板上之所有工件完成供給步驟之前，開始對該基板 上已完成供給步驟之工件實施拍攝步驟。 15·如申請專利範圍第丨項之液體材料之填充方法，1 中， '、 於上述拍攝步 田興稍攝手段連設、 部構成之照明手段來照射工件之緣部而進行拍攝。 供仏邱出衣置’係包括.供給液體材料之液體材料 ，具有吐出液體材料之吐出口之吐出部；使吐出部 移動自如之驅動機構；拍攝手段 出所需量之液體材料之控制部； ’“亥專動作而吐 如此所成之吐出裝置，其特徵在於： 控制部具有實施申請專·圍第丨至 液體材料之填充方法之程式。 、中任一項之 Π.如申請專利範圍第16項之 具備與上述拍攝手段ώ f /、中， 手段。 乎&連5又之由多個照射部構成之照明 96145098 36