TW202032094A - 檢查裝置及檢查方法 - Google Patents

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Abstract

根據一實施形態，本實施形態之檢查裝置具備可搭載表面具有突出部之基板之載台。環構件於載台上按壓基板之外周。液體供給部向基板之表面上將液體供給至距該表面第1高度為止。拍攝部自基板之表面之上方拍攝液體之表面及突出部。運算部使用來自拍攝部之圖像，判斷自液體之表面露出之突出部之露出部分之大小，且基於該露出部分之大小而判斷突出部之高度。

Description

檢查裝置及檢查方法
此處要說明之多種形態之實施形態總體而言係關於一種檢查裝置及檢查方法。
先前，於半導體製造製程中，對凸塊等表面構成之凹凸之高度進行測定之半導體檢查裝置使用共聚焦方式、三角測量方式、白色干涉方式等手法。然而，該等方式中，需要邊偏移焦點位置或照射光之位置邊檢測反射光，測定複數個凸塊等之高度需要花費較長時間。
本發明之實施形態提供一種能夠於短時間內測定表面構成之高度之檢查裝置及檢查方法。
本實施形態之檢查裝置具備能夠搭載表面具有突出部之基板之載台。環構件於載台上按壓基板之外周。液體供給部向基板之表面上將液體供給至距該表面第1高度為止。拍攝部自基板之表面上方拍攝液體之表面及突出部。運算部使用來自拍攝部之圖像，判斷自液體表面露出之突出部之露出部分之大小，且基於該露出部分之大小而判斷突出部之高度。
根據上述構成，可以提供能夠於短時間內測定表面構成之高度之檢查裝置及檢查方法。
以下，參照圖式來說明本發明之實施形態。本實施形態並不對本發明進行限定。圖式係模式圖或概念圖，各部分之比率等未必與實物相同。於說明書及圖式中，對於與上圖中已敍述之相同之要素附加相同之符號並適當省略其詳細說明。
(第1實施形態)圖1係表示第1實施形態之檢查裝置之構成例之概略圖。本實施形態之檢查裝置1係對形成於半導體基板W上之複數個凸塊B之高度進行測定之半導體檢查裝置。檢查裝置1具備腔室10、載台20、密封環30、液體噴嘴40、清洗噴嘴50、相機60、控制部70、驅動部80、及運算部90。
腔室10收容載台20、密封環30、噴嘴40、50及相機60，其內部亦可藉由真空泵95抽成真空。載台20能夠大致水平地搭載基板W，可利用靜電夾或真空夾來吸附基板W。例如，藉由設置於載台20內之吸引路徑22對基板W與載台20之表面之間進行吸引，將基板W吸附於載台20之表面即可。藉由載台20吸附基板W，即使基板W一定程度變形，亦會於載台20上被矯正為大致平坦。載台20構成為被軸21支持，且能以軸21為中心旋轉。
作為環構件之密封環30構成為於載台20之表面上能夠向大致鉛垂方向(Z方向)移動。將基板W搭載於載台20上之後，密封環30向基板W下降，對基板W之外周進行按壓。藉由密封環30對基板W之外周進行按壓，密封環30與基板W之間被密封成液密狀態，可以於密封環30之內側之基板W之表面上積存液體。密封環30之Z方向之高度(厚度)於Z方向上高於凸塊B。密封環30例如使用如矽酮之不使液體通過且可密接於基板W之樹脂等。再者，於將密封環30與基板W密接時，亦可使載台20向Z方向上升，從而將基板W向密封環30密接。
基板W例如係具有NAND型快閃記憶體等半導體元件之半導體晶圓。於半導體晶圓之表面上形成有複數個單獨之半導體晶片。一個半導體晶片於其表面具有複數個凸塊B作為突出部。於與其他半導體晶片進行覆晶連接時、安裝到安裝基板時，凸塊B分別連接其他半導體晶片或安裝基板之對應電極(未圖示)。因此，凸塊B之高度較佳為距基板W之表面起之特定範圍內。當凸塊B之高度未處於特定範圍內時，有可能會引起凸塊B與其他半導體晶片、安裝基板之電極連接不良(斷路或短路)。因此，測定凸塊B之高度並判斷是否處於特定範圍內較為重要。
作為液體供給部之液體噴嘴40向被密封環30按壓之狀態下之基板W之表面供給液體L。密封環30密接於基板W之外緣，因此液體L於密封環30之內側積存於基板W上。液體噴嘴40以液體L之液面FL距基板W之表面為特定之第1高度H1之方式供給特定量之液體。第1高度H1設定為基板W之表面上方、且較正常之凸塊B之上端及密封環30之上端之高度低之位置。自液體噴嘴40供給之液體L之量係以液面FL為第1高度H1之方式預先設定，並記憶於運算部90內之記憶體91。液體噴嘴40每次測定基板W時供給該特定量之液體。此時，第1高度H1較凸塊B之前端低，因此凸塊B之前端部自液體L之液面FL突出。又，凸塊B於其前端具有焊球，呈大致球狀或尖銳狀。當凸塊B為所需高度時，以液體L之液面FL存在於凸塊B之前端之大致球狀或尖銳狀之部分之方式調整液體L之特定量。因此，自基板W之表面上方觀察時，自液體L之液面FL露出之凸塊B之二維大小(面積)係根據凸塊B之高度而變化。本實施形態之檢查裝置1以液體L之液面FL為基準面，測定自該液面FL露出之凸塊B之面積，藉此判斷凸塊B之高度。關於凸塊B之高度之判斷於後文詳細說明。
液體L係不與基板W、凸塊B及密封環30反應之液體，例如可為水、有機溶劑等。當腔室10被抽真空時，較佳為高沸點之有機溶劑等。又，為了能夠讓相機60及運算部90識別液體L、凸塊B及基板W之表面，液體L之顏色屬性不同於凸塊B及基板W之表面。顏色屬性只要能夠讓運算部90識別相機60之圖像，可為色相、彩度、亮度之任一個。例如，液體L可為亮度較凸塊B及基板W之表面低之液體。該情形時，運算部90可使用液體L與凸塊B之對比度差，來識別凸塊B與液體L。藉此，運算部90可使用相機60之二維圖像，運算自液體L露出之凸塊B之部分(露出部分)之二維面積。
凸塊B較佳對液體L具有斥液性。藉此，抑制液體L因表面張力而將凸塊B之側面被覆至較第1高度H1更高之位置，而將液體L之液面FL(基準面)維持為第1高度H1。藉由將液面FL維持為第1高度H1，運算部90可準確地判斷凸塊B之露出部分之大小。
作為拍攝部之相機60自基板W之表面之上方(Z方向)拍攝液體L之液面FL及凸塊B。藉此，相機60可拍攝液體L之液面FL及凸塊B之平面圖像(二維圖像)。相機60可為CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補金氧半導體)感測器、CCD(Charge-Coupled Device，電荷耦合器件)感測器等。來自相機60之圖像資料被發送至運算部90。
運算部90使用來自相機60之圖像資料，判斷自液體L之液面FL露出之凸塊B之露出部分之大小。自基板W之上方觀察時，露出部分之大小可為露出部分之平面圖像中之二維區域之面積或其直徑。再者，本實施形態中，露出部分之大小係根據平面圖像之面積來判斷。運算部90例如基於圖像之亮度而識別液體L與凸塊B，計算檢測出凸塊B之相機60之像素數。該像素數於平面圖像中對應於面積，因此運算部90藉由計算檢測凸塊B之像素數，可判斷凸塊B之露出部分之面積。
進而，凸塊B之露出部分之面積如上所述，對應於凸塊B之高度。因此，其結果，拍攝凸塊B之像素數對應於凸塊B之高度，藉由求出凸塊B之像素數，即可判斷凸塊B之高度是否合適。位於凸塊B之前端部之焊球之形狀、大小比凸塊之高度穩定，可以說凸塊B之像素數對應於凸塊B之高度。因此，運算部90可基於凸塊B之像素數是否為特定範圍內而進行判斷。像素數之上限值與下限值為預先設定且記憶於記憶體91中。
清洗噴嘴50於檢測凸塊B後向基板W供給清洗液，對基板W之表面進行清洗。凸塊B檢查後，自基板W之表面卸下密封環30。然後，載台20使基板W旋轉，同時清洗噴嘴50向基板W供給清洗液。藉此，檢查裝置1於檢查凸塊B之後可以對基板W進行清洗。清洗基板W之後，載台20使基板W高速旋轉，使其旋轉乾燥。
控制部70對驅動部80及其他構成要素進行控制。驅動部80受控制部70之控制，而驅動載台20、密封環30、液體噴嘴40、清洗噴嘴50、及相機60。例如，驅動部80驅動載台20之真空夾或靜電夾、或者使載台20旋轉及上下移動。或者，驅動部80使密封環30於Z方向上下移動。或者，驅動部80使液體噴嘴40及清洗噴嘴50噴出液體或清洗劑。再者，控制部70及驅動部80係一併圖示者，但亦可對載台20、密封環30、液體噴嘴40、清洗噴嘴50及相機60分別單獨地設置。
圖2(A)～圖4(B)係表示凸塊B之露出部分與凸塊B之高度之關係之概念圖。圖2～圖4之(A)係於檢查裝置1中基板W之表面積存液體L之狀態下，自基板W之表面上方(Z方向)觀察凸塊B之俯視圖。即，圖2～圖4之(A)係相機60拍攝之凸塊B之平面圖像。圖2～圖4之(B)係於同樣之狀態下自基板W之側方觀察凸塊B之側視圖。再者，圖2(A)～圖4(B)中僅圖示了1個凸塊B，但基板W設置有更多之凸塊B。
圖2(A)及圖2(B)中，凸塊B之高度較高，凸塊B之前端自液體L之液面FL(基準面)較多地突出。該情形時，如圖2(A)所示，凸塊B之露出部分Bex之外緣接近凸塊B之底面部分Bb之外緣。凸塊B之露出部分Bex較大，因此相機60之平面圖像中，露出部分Bex之像素數相對較多。例如，當露出部分Bex之像素數超過預先設定之上限值時，運算部90判斷凸塊B過高，判斷該凸塊B為不良。
圖3(A)及圖3(B)中，凸塊B之高度適當，凸塊B之前端自液體L之液面FL以一定程度突出。該情形時，如圖3(A)所示，凸塊B之露出部分Bex之外緣位於凸塊B之底面部分Bb之內側，相對於底面部分Bb具有餘裕。由於凸塊B之露出部分Bex為適當之大小，因此相機60之平面圖像中，露出部分Bex之像素數亦處於特定範圍內。該情形時，運算部90判斷凸塊B之高度適當，判斷該凸塊B為良品。
圖4(A)及圖4(B)中，凸塊B之高度較低，凸塊B之前端幾乎未自液體L之液面FL突出。該情形時，如圖4(A)所示，凸塊B之露出部分Bex非常小或者沒有，相機60之平面圖像中，露出部分Bex之像素數過小。例如，當露出部分Bex之像素數低於預先設定之下限值時，運算部90判斷凸塊B過低，判斷該凸塊B為不良。
如此，運算部90使用相機60之平面圖像，根據凸塊B之露出部分Bex之像素數是否處於預先設定之特定範圍內，來判斷凸塊B之高度。當露出部分Bex之像素數處於特定範圍內時，運算部90判斷凸塊B之高度適當。當露出部分Bex之像素數未處於特定範圍內時，運算部90判斷凸塊B之高度過高或者過低。該情形時，判斷該凸塊B為不良。決定凸塊B之良否之像素數之特定範圍可根據液體L之供給量、即液面FL(基準面)之高度H1之設定而變更。
根據本實施形態，追加利用密封環30按壓基板W之製程及供給液體L之製程。然而，相機60只要拍攝一次基板W之平面圖像即可，無需調整焦點位置，亦無需邊移動拍攝位置邊連續拍攝圖像。例如，用共聚焦方式、三角測量方式、白色干涉方式等手法測定凸塊B之高度需要花費1小時～數十小時。相對於此，根據本實施形態之檢查裝置1，判斷凸塊B之高度只需要約5分鐘。因此，本實施形態之檢查裝置1能夠整體大幅度縮短凸塊B之檢查時間。
其次，說明本實施形態之檢查方法。
圖5(A)～圖8係表示第1實施形態之檢查方法之一例之概念圖。首先，如圖5(A)所示，將基板W搭載於載台20上。載台20藉由真空夾或靜電夾而吸附基板W。
其次，如圖5(B)所示，使密封環30接觸基板W之外緣。如圖6(A)所示，以密封環30按壓基板W之外緣。藉此，使密封環30與基板W之間液密地密接。
其次，如圖6(B)所示，液體噴嘴40向密封環30之內側供給液體L，將液體L積存於基板W之表面上。液體噴嘴40噴出特定量之液體L。藉此，將液體L積存至距基板W之表面第1高度H1為止。如此，以使基板W上之凸塊B之上端部露出之方式，將液體L之液面FL設定為第1高度H1。此時之液體L之液面FL即為用於檢測凸塊B之露出部分之基準面。再者，圖5(A)～圖8中省略了凸塊B之圖示。
其次，如圖7(A)所示，自基板W之表面之上方(Z方向)以相機60拍攝基板W之表面。藉此，拍攝自作為基準面之液體L之液面FL露出之凸塊B之上端部。運算部90根據來自相機60之圖像判斷凸塊B之高度，而判斷該凸塊B之良否。凸塊B之高度之判斷手法將參照圖9於後文說明。
其次，如圖7(B)所示，自基板W之端部卸除密封環30。其次，如圖8所示，清洗噴嘴50向基板W上供給清洗液。清洗液對基板W上之液體L進行沖洗。清洗液例如可為透明之純水等。此時，載台20使基板W旋轉而甩掉清洗液。清洗基板W之後，載台20使基板W進一步旋轉而使其旋轉乾燥。
然後，自腔室10搬出基板W。藉此，基板W之檢查處理結束。
圖9係表示凸塊B之高度之判斷手法之流程圖。運算部90取得來自相機60之平面圖像(S10)。其次，運算部90例如基於圖像之對比度而識別液體L之液面FL與凸塊B之表面(S20)。識別係基於顏色屬性(色相、彩度、或亮度)之差異而執行。例如，運算部90使用液體L與凸塊B之對比度差來識別凸塊B與液體L。
進而，基於圖像之對比度識別液體L與凸塊B之後，運算部90計算檢測凸塊B之相機60之像素數(S30)。運算部90藉由計算檢測凸塊B之像素數，可判斷凸塊B之露出部分之面積。
其次，運算部90判斷凸塊B之像素數是否處於特定範圍內(S40)。當像素數處於特定範圍內時(S40之是)，運算部90判斷凸塊B之高度適當，判斷該凸塊B為良品(S50)。當像素數未處於特定範圍內時(S40之否)，運算部90判斷凸塊B過高或者過低，判斷該凸塊B為不良(S60)。
複數個凸塊B中即使只有一個不良時，亦有很大可能引起與其他半導體晶片或安裝基板之連接不良。因此，將此種半導體晶片判斷為不良。
如此，根據本實施形態，藉由一張靜止平面圖像即可檢測凸塊B之高度。藉此，可縮短凸塊B之檢查時間。圖9之凸塊B之檢查可一次性對基板W整體進行，或者亦可對基板W之一部分(例如半導體晶片)進行。一次性檢測基板W時，利用相機60拍攝一次即可，從而可縮短檢查時間。另一方面，按半導體晶片檢查時，拍攝1個凸塊B之像素數變多，因此檢查裝置1可更準確地判斷凸塊B之高度。或者，亦可按半導體晶片之更小部分來拍攝並檢查凸塊B。該情形時，檢查裝置1可進一步地更準確地判斷凸塊B之高度。於檢測基板W之複數個部位時，可使基板W靜止而移動相機60，亦可使相機60停止而移動基板W，還可使基板W與相機60同時移動。
再者，若腔室10被抽真空，則不受空氣晃動等影響，從而可更準確地進行檢查。
(第2實施形態)圖10係表示第2實施形態之檢查裝置2之構成例之概略圖。第1實施形態中，係以液體L之液面FL為基準面而判斷凸塊B之高度。相對於此，第2實施形態中，於基板W之表面上貼附膜FM，以膜FM之上表面FF為基準面而判斷凸塊B之高度。
圖10之檢查裝置2除了具備圖1之檢查裝置1之構件外，進而具備貼膜機構100、及搬送機器人200。貼膜機構100之構成於後文參照圖11來說明。搬送機器人200係於檢查裝置1與貼膜機構100之間搬送基板W之機械臂。又，搬送機器人200於檢查裝置1與晶匣之間、或者貼膜機構100與晶匣之間搬送基板W。
圖11係表示貼膜機構100之構成例之概略圖。作為貼附部之貼膜機構100具備腔室110、真空泵120、隔片130、及載台140。
腔室110利用真空泵120被抽真空，其內部收容載台140、隔片130。又，腔室110內，可於載台140上載置基板W，於基板W上貼附膜FM。
如圖11之箭頭所示，隨著腔室110內之抽真空，氣體流入基板W之相反側，隔片130向基板W側鼓起。繼續將腔室110內抽真空，隔片130將膜FM推向基板W之表面，使膜FM密接於基板W之表面，使凸塊B之上端自膜FM突出。膜FM以膜FM與基板W之間不殘留氣體(空隙)之方式，使膜FM充分密接於基板W之表面。然後，停止真空泵120之動作，使隔片130離開膜FM及基板W。此時，亦可利用真空泵120抽掉基板W相反側之隔片130之氣體。使隔片130離開後，將基板W之表面上之膜FM之上表面FF設定為距基板W之表面為第1高度H1。即，第2實施形態中，將膜FM於腔室10內貼附於基板W之表面，以凸塊B頂起膜FM之方式加壓。對膜FM加壓後，以膜FM之上表面FF為第1高度H1之方式設定膜FM之厚度。
膜FM使用能夠被凸塊B頂破之具有柔軟性之樹脂材料(例如環氧系樹脂膜)。膜FM具有距基板W之表面為第1高度H1之厚度。又，為了讓相機60及運算部90能夠識別膜FM、凸塊B及基板W之表面，膜FM之顏色屬性(例如色相、彩度或亮度)不同於凸塊B及基板W之表面。例如，膜FM可為亮度較凸塊B及基板W之表面低之樹脂。
然後，將貼附有膜FM之基板W自圖10所示之貼膜機構100搬送到檢查裝置1。即，搬送機器人200將基板W自貼膜機構100之腔室110搬送到檢查裝置1之腔室10。
第2實施形態之凸塊B之高度判斷手法可以與第1實施形態相同。即，檢查裝置1與第1實施形態同樣地，使用相機60之二維圖像判斷自膜FM之表面露出之凸塊B之露出部分之大小，並基於該露出部分之大小來判斷凸塊B之高度。運算部90基於膜FM與凸塊B之間之顏色屬性(例如色相、彩度、亮度)之差異，判斷凸塊B之露出部分之面積。此時，運算部90根據拍攝凸塊B之相機60之像素數來判斷露出部分之面積。凸塊B之露出部分之面積對應於凸塊B之高度，因此運算部90可根據凸塊B之露出部分之像素數來判斷凸塊B之高度是否適合。然後，於腔室10內或外部剝離膜FM。如此，即使使用膜FM代替液體L，亦能判斷凸塊B之高度。即，第2實施形態可獲得與第1實施形態相同之效果。
第2實施形態中，使用膜FM代替液體L，因此亦可省略圖1所示之檢查裝置1之液體噴嘴40及清洗噴嘴50。
又，第2實施形態中，貼膜機構100之腔室110係與檢查裝置1之腔室10分開設置。然而，腔室110與腔室10亦可共通化。該情形時，需要將隔片130與相機60配置於同一腔室內。因此，為了使隔片130與相機60彼此不干涉，載台20亦可於腔室內使基板W可移動。或者，驅動部80可使隔片130或相機60可移動。藉此，隔片130與相機60於膜FM之貼附製程、凸塊B之拍攝製程中可避免相互接觸。
又，測量凸塊後亦可利用有機溶劑將膜FM溶解而剝離。或者，將一部分捏住剝開而剝離。然後，可清洗基板W。該情形時，檢查裝置1亦可具有清洗噴嘴50。
雖然對本發明之若干實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為示例而提出者，並不意圖限定發明之範圍。該等實施形態能以其他各種形態實施，於不脫離發明主旨之範圍內，可進行各種省略、置換、變更。該等實施形態或其變化包含於發明之範圍及主旨，且同樣包含於申請專利範圍記載之發明及其均等範圍內。  [相關申請案的引用]
本案基於2019年2月22日提出申請之先行日本專利申請第2019-030746號之優先權之利益且要求該利益，其所有內容藉由引用之方式包含於本文。
1:檢查裝置 2:檢查裝置 10:腔室 20:載台 21:軸 22:吸引路徑 30:密封環 40:液體噴嘴 50:清洗噴嘴 60:相機 70:控制部 80:驅動部 90:運算部 91:記憶體 95:真空泵 100:貼膜機構 110:腔室 120:真空泵 130:隔片 140:載台 200:搬送機器人 B:凸塊 Bb:底面部分 Bex:露出部分 FF:上表面 FL:液面 FM:膜 H1:第1高度 L:液體 W:基板
圖1係表示第1實施形態之檢查裝置之構成例之概略圖。  圖2(A)、(B)係表示凸塊之露出部分與凸塊之高度之關係之概念圖。  圖3(A)、(B)係表示凸塊之露出部分與凸塊之高度之關係之概念圖。  圖4(A)、(B)係表示凸塊之露出部分與凸塊之高度之關係之概念圖。  圖5(A)、(B)係表示第1實施形態之檢查方法之一例之概念圖。  圖6(A)、(B)係接著圖5而表示檢查方法之一例之概念圖。  圖7(A)、(B)係接著圖5而表示檢查方法之一例之概念圖。  圖8係接著圖5而表示檢查方法之一例之概念圖。  圖9係表示凸塊之高度之判斷手法之流程圖。  圖10係表示第2實施形態之檢查裝置之構成例之概略圖。  圖11係表示貼膜機構之構成例之概略圖。
1:檢查裝置
10:腔室
20:載台
21:軸
22:吸引路徑
30:密封環
40:液體噴嘴
50:清洗噴嘴
60:相機
70:控制部
80:驅動部
90:運算部
91:記憶體
95:真空泵
B:凸塊
FL:液面
H1:第1高度
L:液體
W:基板

Claims (16)

  1. 一種檢查裝置，其具備： 載台，其可搭載表面具有突出部之基板； 環構件，其於上述載台上按壓上述基板之外周； 液體供給部，其向上述基板之表面上將液體供給至距該表面第1高度為止； 拍攝部，其自上述基板之表面之上方拍攝上述液體之表面及上述突出部；以及 運算部，其使用來自上述拍攝部之圖像，判斷自上述液體之表面露出之上述突出部之露出部分之大小，且基於該露出部分之大小而判斷上述突出部之高度。
  2. 如請求項1之檢查裝置，其中 來自上述拍攝部之圖像係上述液體之表面及上述突出部之二維圖像， 上述運算部基於上述液體與上述突出部之間之顏色屬性之差異，判斷上述圖像中之上述露出部分之大小。
  3. 如請求項1之檢查裝置，其中 上述液體之顏色屬性不同於上述基板之表面及上述突出部。
  4. 如請求項1之檢查裝置，其中 上述運算部根據拍攝上述突出部之上述拍攝部之像素數，而判斷上述圖像中之上述露出部分之面積。
  5. 如請求項1之檢查裝置，其中 上述載台藉由靜電或抽真空而吸引上述基板。
  6. 如請求項1至5中任一項之檢查裝置，其中 上述突出部對上述液體具有斥液性。
  7. 一種檢查裝置，其具備： 貼附部，其於表面具有突出部之基板之表面上，貼附具有距該表面第1高度之厚度之膜； 載台，其可搭載上述基板； 拍攝部，其自上述基板之表面之上方拍攝上述膜之表面及上述突出部；以及 運算部，其使用來自上述拍攝部之圖像，判斷自上述膜之表面露出之上述突出部之露出部分之大小，且基於該露出部分之大小而判斷上述突出部之高度。
  8. 如請求項7之檢查裝置，其中 來自上述拍攝部之圖像係上述膜之表面及上述突出部之二維圖像， 上述運算部基於上述膜與上述突出部之間之顏色屬性(色相、彩度、亮度)之差異，判斷上述圖像中之上述露出部分之大小。
  9. 如請求項7之檢查裝置，其中 上述膜之顏色屬性不同於上述基板之表面及上述突出部。
  10. 如請求項7至9中任一項之檢查裝置，其中 上述運算部根據拍攝上述突出部之像素數，判斷上述圖像中之上述露出部分之面積。
  11. 一種檢查方法，其具備以下步驟： 將液體供給至與表面具有突出部之基板之表面相距第1高度為止、或者貼附具有與該基板之表面相距上述第1高度之厚度之膜， 自上述基板之表面之上方拍攝上述液體或上述膜之表面及上述突出部之圖像， 使用上述圖像，判斷自上述膜之表面露出之上述突出部之露出部分之大小，且基於該露出部分之大小而判斷上述突出部之高度。
  12. 如請求項11之檢查方法，其進而具備： 於載台上以環構件按壓上述基板之外周之步驟，且 向上述環構件之內側供給上述液體。
  13. 如請求項11之檢查方法，其中 上述圖像係上述液體或上述膜之表面及上述突出部之二維圖像， 基於上述液體或上述膜與上述突出部之間之顏色屬性(色相、彩度、亮度)之差異，而判斷上述圖像中之上述露出部分之大小。
  14. 如請求項13之檢查方法，其中 上述液體或上述膜之顏色屬性不同於上述基板之表面及上述突出部。
  15. 如請求項11之檢查方法，其進而具備： 藉由靜電或抽真空而將上述基板吸引至載台上之步驟。
  16. 如請求項11至15中任一項之檢查方法，其中 根據拍攝上述突出部之拍攝部之像素數，判斷上述圖像中之上述露出部分之面積。
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