JP3405149B2 - アンダーフィルボンドの塗布方法 - Google Patents
アンダーフィルボンドの塗布方法Info
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップを基板に接
着するためのアンダーフィルボンドを基板に塗布するア
ンダーフィルボンドの塗布方法に関するものである。
着するためのアンダーフィルボンドを基板に塗布するア
ンダーフィルボンドの塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのチップを基板に接
着する方法として、アンダーフィルボンドを塗布するこ
とが行われる。図１０は、従来のアンダーフィルボンド
を塗布中の基板の平面図、図１１は同アンダーフィルボ
ンドを塗布した基板の側断面図である。図１０におい
て、チップ１は基板２に搭載されており、基板２には位
置認識用のマークＭａ，Ｍｂがチップ１の対角線上に形
成されている。このチップ１はフリップチップであっ
て、図１１に示すようにその下面には基板２の電極に接
続するバンプ３が形成されている。
着する方法として、アンダーフィルボンドを塗布するこ
とが行われる。図１０は、従来のアンダーフィルボンド
を塗布中の基板の平面図、図１１は同アンダーフィルボ
ンドを塗布した基板の側断面図である。図１０におい
て、チップ１は基板２に搭載されており、基板２には位
置認識用のマークＭａ，Ｍｂがチップ１の対角線上に形
成されている。このチップ１はフリップチップであっ
て、図１１に示すようにその下面には基板２の電極に接
続するバンプ３が形成されている。
【０００３】次に従来のアンダーフィルボンドの塗布方
法を説明する。カメラでマークＭａ，Ｍｂの位置（ｘ
ａ，ｙａ），（ｘｂ，ｙｂ）を検出し、この位置（ｘ
ａ，ｙａ），（ｘｂ，ｙｂ）からｘ方向およびｙ方向に
所定距離Δｘ，Δｙのオフセット点Ｓａ（ｘａ＋Δｘ，
ｙａ＋Δｙ），Ｓｂ（ｘｂ＋Δｘ，ｙｂ＋Δｙ）を演算
部で演算して求める。次にこのオフセット点Ｓａ，Ｓｂ
とチップサイズ（既知）から、もう一方の対角線上のオ
フセット点Ｓｃ，Ｓｄの位置を求める。
法を説明する。カメラでマークＭａ，Ｍｂの位置（ｘ
ａ，ｙａ），（ｘｂ，ｙｂ）を検出し、この位置（ｘ
ａ，ｙａ），（ｘｂ，ｙｂ）からｘ方向およびｙ方向に
所定距離Δｘ，Δｙのオフセット点Ｓａ（ｘａ＋Δｘ，
ｙａ＋Δｙ），Ｓｂ（ｘｂ＋Δｘ，ｙｂ＋Δｙ）を演算
部で演算して求める。次にこのオフセット点Ｓａ，Ｓｂ
とチップサイズ（既知）から、もう一方の対角線上のオ
フセット点Ｓｃ，Ｓｄの位置を求める。
【０００４】以上のようにしてチップ１の４つの角部に
対応する位置にオフセット点Ｓａ〜Ｓｄを求めたなら
ば、このオフセット点Ｓａ〜Ｓｄをアンダーフィルボン
ドの塗布開始点もしくは塗布終了点として、ボンド塗布
ヘッドをチップ２に対してｘ方向やｙ方向に相対的に水
平移動させてアンダーフィルボンド４を塗布する。
対応する位置にオフセット点Ｓａ〜Ｓｄを求めたなら
ば、このオフセット点Ｓａ〜Ｓｄをアンダーフィルボン
ドの塗布開始点もしくは塗布終了点として、ボンド塗布
ヘッドをチップ２に対してｘ方向やｙ方向に相対的に水
平移動させてアンダーフィルボンド４を塗布する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】チップサイズ（チップ
の各辺の長さ）にはばらつきがあり、また基板に搭載さ
れたチップには水平回転方向の傾きθ（図１０）などの
位置ずれがある。ところが従来方法では、基板２に形成
されたマークＭａ，Ｍｂの位置に基づいてボンド塗布開
始点やボンド塗布終了点の位置Ｓａ〜Ｓｄを決定してい
たため、チップサイズのばらつきや傾きθなどの位置ず
れが大きい場合には、チップ１に対するアンダーフィル
ボンド４の塗布位置が相対的に狂いを生じる。
の各辺の長さ）にはばらつきがあり、また基板に搭載さ
れたチップには水平回転方向の傾きθ（図１０）などの
位置ずれがある。ところが従来方法では、基板２に形成
されたマークＭａ，Ｍｂの位置に基づいてボンド塗布開
始点やボンド塗布終了点の位置Ｓａ〜Ｓｄを決定してい
たため、チップサイズのばらつきや傾きθなどの位置ず
れが大きい場合には、チップ１に対するアンダーフィル
ボンド４の塗布位置が相対的に狂いを生じる。
【０００６】図１１において、鎖線は理想の位置に塗布
されたアンダーフィルボンド４を示している。また実線
で示す左側のアンダーフィルボンド４は、上記従来方法
によりチップ１に接近しすぎて塗布されたものを示して
おり、右側のアンダーフィルボンド４はチップ１から離
れすぎて塗布されたものを示している。
されたアンダーフィルボンド４を示している。また実線
で示す左側のアンダーフィルボンド４は、上記従来方法
によりチップ１に接近しすぎて塗布されたものを示して
おり、右側のアンダーフィルボンド４はチップ１から離
れすぎて塗布されたものを示している。
【０００７】鎖線で示す理想の位置に塗布されたアンダ
ーフィルボンド４は、チップ１と基板２の間の空隙に進
入し、チップ１を基板２に接着する。これに対し実線で
示すアンダーフィルボンド４は上記空隙に進入できず、
チップ１を基板２にしっかり接着することはできない。
ーフィルボンド４は、チップ１と基板２の間の空隙に進
入し、チップ１を基板２に接着する。これに対し実線で
示すアンダーフィルボンド４は上記空隙に進入できず、
チップ１を基板２にしっかり接着することはできない。
【０００８】以上のように従来方法では、アンダーフィ
ルボンド４の塗布位置に狂いが生じやすく、その結果ア
ンダーフィルボンド４がチップ１と基板２の間に進入し
にくく、チップ１の接着不良が発生しやすいものであっ
た。
ルボンド４の塗布位置に狂いが生じやすく、その結果ア
ンダーフィルボンド４がチップ１と基板２の間に進入し
にくく、チップ１の接着不良が発生しやすいものであっ
た。
【０００９】したがって本発明は、チップサイズのばら
つきやチップの位置ずれなどがあっても、アンダーフィ
ルボンドをチップの各辺に沿った所定の位置に正しく塗
布してチップと基板の間の空隙に進入させることができ
るアンダーフィルボンドの塗布方法を提供することを目
的とする。
つきやチップの位置ずれなどがあっても、アンダーフィ
ルボンドをチップの各辺に沿った所定の位置に正しく塗
布してチップと基板の間の空隙に進入させることができ
るアンダーフィルボンドの塗布方法を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のアンダーフィル
ボンドの塗布方法は、基板に搭載されたチップをカメラ
で観察してチップの複数の角部の位置を検出し、この検
出された位置にオフセット距離を加算してアンダーフィ
ルボンドの塗布開始点の位置を演算部で算出し、算出さ
れた結果にしたがってボンド塗布ヘッドをチップに対し
て相対的に水平移動させてボンド塗布を行うものであ
る。
ボンドの塗布方法は、基板に搭載されたチップをカメラ
で観察してチップの複数の角部の位置を検出し、この検
出された位置にオフセット距離を加算してアンダーフィ
ルボンドの塗布開始点の位置を演算部で算出し、算出さ
れた結果にしたがってボンド塗布ヘッドをチップに対し
て相対的に水平移動させてボンド塗布を行うものであ
る。
【００１１】上記構成によれば、基板に搭載されたチッ
プをカメラで観察してチップの角部の位置を求めたうえ
で、ボンドの塗布開始点を決定するので、チップサイズ
のばらつきやチップの位置ずれなどがあっても、アンダ
ーフィルボンドをチップの各辺に沿った位置に正しく塗
布してチップと基板の間の空隙に進入させることができ
る。
プをカメラで観察してチップの角部の位置を求めたうえ
で、ボンドの塗布開始点を決定するので、チップサイズ
のばらつきやチップの位置ずれなどがあっても、アンダ
ーフィルボンドをチップの各辺に沿った位置に正しく塗
布してチップと基板の間の空隙に進入させることができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態
のアンダーフィルボンドの塗布装置の斜視図、図２は同
アンダーフィルボンドの塗布装置の制御系のブロック
図、図３は同理想のチップの平面図、図４は同理想のチ
ップの位置データ図、図５は同チップの平面図、図６は
同第１の認識部の観察図、図７は同チップの位置データ
図、図８は同アンダーフィルボンドを塗布中の基板の平
面図、図９は同アンダーフィルボンドを塗布した基板の
側断面図である。
面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態
のアンダーフィルボンドの塗布装置の斜視図、図２は同
アンダーフィルボンドの塗布装置の制御系のブロック
図、図３は同理想のチップの平面図、図４は同理想のチ
ップの位置データ図、図５は同チップの平面図、図６は
同第１の認識部の観察図、図７は同チップの位置データ
図、図８は同アンダーフィルボンドを塗布中の基板の平
面図、図９は同アンダーフィルボンドを塗布した基板の
側断面図である。
【００１３】図１において、１０は可動テーブルであ
り、Ｘテーブル１１とＹテーブル１２を直交させて構成
されている。ＭｘはＸテーブル１１の駆動用Ｘモータ、
ＭｙはＹテーブル１２の駆動用Ｙモータである。Ｙテー
ブル１２にはブラケット１３が装着されており、ブラケ
ット１３にはボンド塗布ヘッド１４とカメラ１６が保持
されている。ボンド塗布ヘッド１４はチューブ１７を介
して空気圧発生器１８に接続されており、バルブ１９を
開閉してボンド塗布ヘッド１４に空気圧を付与すること
により、ノズル１５からアンダーフィルボンドを吐出す
る。基板２はテーブル５に載せられており、基板２には
チップ１が搭載されている。本形態のチップ１はフリッ
プチップであり、その下面にはバンプが形成されてい
る。
り、Ｘテーブル１１とＹテーブル１２を直交させて構成
されている。ＭｘはＸテーブル１１の駆動用Ｘモータ、
ＭｙはＹテーブル１２の駆動用Ｙモータである。Ｙテー
ブル１２にはブラケット１３が装着されており、ブラケ
ット１３にはボンド塗布ヘッド１４とカメラ１６が保持
されている。ボンド塗布ヘッド１４はチューブ１７を介
して空気圧発生器１８に接続されており、バルブ１９を
開閉してボンド塗布ヘッド１４に空気圧を付与すること
により、ノズル１５からアンダーフィルボンドを吐出す
る。基板２はテーブル５に載せられており、基板２には
チップ１が搭載されている。本形態のチップ１はフリッ
プチップであり、その下面にはバンプが形成されてい
る。
【００１４】図２において、制御部（ＣＰＵ）２０には
カメラ１６の認識部２１、ＸモータＭｘ、ＹモータＭｙ
を駆動するモータ駆動部２２、バルブ１９を制御するバ
ルブ駆動部２３、チップデータ記憶部２４、アンダーフ
ィルボンドの塗布に必要な様々な演算を行う演算部とし
てのアンダーフィルボンド塗布位置データ演算部２５、
アンダーフィルボンド塗布位置データ記憶部２６が接続
されている。チップデータ記憶部２４には、チップサイ
ズなどが記憶される。
カメラ１６の認識部２１、ＸモータＭｘ、ＹモータＭｙ
を駆動するモータ駆動部２２、バルブ１９を制御するバ
ルブ駆動部２３、チップデータ記憶部２４、アンダーフ
ィルボンドの塗布に必要な様々な演算を行う演算部とし
てのアンダーフィルボンド塗布位置データ演算部２５、
アンダーフィルボンド塗布位置データ記憶部２６が接続
されている。チップデータ記憶部２４には、チップサイ
ズなどが記憶される。
【００１５】このアンダーフィルボンドの塗布装置は上
記のように構成されており、次にボンドの塗布方法を説
明する。図３は、チップサイズのばらつきや位置ずれの
ない基板２に搭載された理想のチップ１ａを示すもので
ある。図中、Ｋ１〜Ｋ４はチップ１ａの４つの角部、Ｓ
１〜Ｓ４はチップ１ａの４辺に沿うように行われるボン
ド塗布開始点である。Ｓ１〜Ｓ４は、Ｋ１〜Ｋ４からｘ
方向、ｙ方向に所定距離Δｘ，Δｙオフセットした位置
に設定される。図３に示すＫ１〜Ｋ４およびＳ１〜Ｓ４
の座標位置データは、図４に示すようにアンダーフィル
ボンド塗布位置データ記憶部２６に所与のデータとして
予め記憶されている。なおデータは４つの角部のうちの
３つの角部についてあればよく、したがってＫ１および
Ｓ４の座標位置データはなくてもよいものである。
記のように構成されており、次にボンドの塗布方法を説
明する。図３は、チップサイズのばらつきや位置ずれの
ない基板２に搭載された理想のチップ１ａを示すもので
ある。図中、Ｋ１〜Ｋ４はチップ１ａの４つの角部、Ｓ
１〜Ｓ４はチップ１ａの４辺に沿うように行われるボン
ド塗布開始点である。Ｓ１〜Ｓ４は、Ｋ１〜Ｋ４からｘ
方向、ｙ方向に所定距離Δｘ，Δｙオフセットした位置
に設定される。図３に示すＫ１〜Ｋ４およびＳ１〜Ｓ４
の座標位置データは、図４に示すようにアンダーフィル
ボンド塗布位置データ記憶部２６に所与のデータとして
予め記憶されている。なおデータは４つの角部のうちの
３つの角部についてあればよく、したがってＫ１および
Ｓ４の座標位置データはなくてもよいものである。
【００１６】図５は、カメラ１６で基板２上のチップ１
を観察する様子を示している。Ａ１，Ａ２，Ａ３はカメ
ラ１６の認識エリアであって、３つの角部Ｋ１〜Ｋ３が
存在すると予想される位置に設定される。
を観察する様子を示している。Ａ１，Ａ２，Ａ３はカメ
ラ１６の認識エリアであって、３つの角部Ｋ１〜Ｋ３が
存在すると予想される位置に設定される。
【００１７】図６は、第１の認識エリアＡ１の拡大図で
ある。図中、１ａは図３に示す理想のチップであり、そ
の角部Ｋ１とボンド塗布開始点Ｓ１の座標位置データは
図４に示されている。そこでチップ１の第１の角部Ｋ
１’の座標位置（ｘ１’，ｙ１’）をカメラ１６で検出
し、このＫ１’から第１の塗布開始点Ｓ１’を求める。
Ｓ１’はＫ１’にオフセット距離Δｘ，Δｙを加算した
位置である。そしてＫ１’（ｘ１’，ｙ１’）とＳ１’
（ｘ１’＋Δｘ，ｙ１’＋Δｙ）をアンダーフィルボン
ド塗布位置データ記憶部２６に記憶させる。第２の角部
Ｋ２’および第３の角部Ｋ３’についても、それぞれカ
メラ１６でその位置を検出し、同様にしてそれぞれの座
標位置Ｋ２’（ｘ２’，ｙ２’），Ｋ３’（ｘ３’，ｙ
３’）とボンド塗布開始位置Ｓ２’（ｘ２’＋Δｘ，ｙ
２’＋Δｙ），Ｓ３’（ｘ３’＋Δｘ，ｙ３’＋Δｙ）
を求め、アンダーフィルボンド塗布位置データ記憶部２
６に記憶させる。図７は、以上のようにしてアンダーフ
ィルボンド塗布位置データ記憶部２６に記憶した内容を
示している。
ある。図中、１ａは図３に示す理想のチップであり、そ
の角部Ｋ１とボンド塗布開始点Ｓ１の座標位置データは
図４に示されている。そこでチップ１の第１の角部Ｋ
１’の座標位置（ｘ１’，ｙ１’）をカメラ１６で検出
し、このＫ１’から第１の塗布開始点Ｓ１’を求める。
Ｓ１’はＫ１’にオフセット距離Δｘ，Δｙを加算した
位置である。そしてＫ１’（ｘ１’，ｙ１’）とＳ１’
（ｘ１’＋Δｘ，ｙ１’＋Δｙ）をアンダーフィルボン
ド塗布位置データ記憶部２６に記憶させる。第２の角部
Ｋ２’および第３の角部Ｋ３’についても、それぞれカ
メラ１６でその位置を検出し、同様にしてそれぞれの座
標位置Ｋ２’（ｘ２’，ｙ２’），Ｋ３’（ｘ３’，ｙ
３’）とボンド塗布開始位置Ｓ２’（ｘ２’＋Δｘ，ｙ
２’＋Δｙ），Ｓ３’（ｘ３’＋Δｘ，ｙ３’＋Δｙ）
を求め、アンダーフィルボンド塗布位置データ記憶部２
６に記憶させる。図７は、以上のようにしてアンダーフ
ィルボンド塗布位置データ記憶部２６に記憶した内容を
示している。
【００１８】次に、図７に示すデータから、チップ１の
回転方向の傾きθとチップ１の各辺の長さＬを算出し、
算出結果はチップデータ記憶部２４に登録する。図５に
おいて、傾きθは、２つの角部を結ぶ線の傾き、例えば
第１の角部Ｋ１’と第２の角部Ｋ２’を結ぶ線の傾きと
して、（ｙ２’−ｙ１’）÷（ｘ２’−ｘ１’）から簡
単に求められる。また第１の角部Ｋ１’と第２の角部Ｋ
２’を結ぶ辺の長さＬは、図５において、（ｘ２’−ｘ
１’）÷ｃｏｓθから簡単に求められる。チップ１の４
つの辺は同じと見なしてよいので、チップ１の４つの辺
のうちのいずれかの辺についてその長さＬを求め、アン
ダーフィルボンド塗布位置データ記憶部２６に記憶す
る。なお上述した様々な演算は、アンダーフィルボンド
塗布位置データ演算部２５で行われる。
回転方向の傾きθとチップ１の各辺の長さＬを算出し、
算出結果はチップデータ記憶部２４に登録する。図５に
おいて、傾きθは、２つの角部を結ぶ線の傾き、例えば
第１の角部Ｋ１’と第２の角部Ｋ２’を結ぶ線の傾きと
して、（ｙ２’−ｙ１’）÷（ｘ２’−ｘ１’）から簡
単に求められる。また第１の角部Ｋ１’と第２の角部Ｋ
２’を結ぶ辺の長さＬは、図５において、（ｘ２’−ｘ
１’）÷ｃｏｓθから簡単に求められる。チップ１の４
つの辺は同じと見なしてよいので、チップ１の４つの辺
のうちのいずれかの辺についてその長さＬを求め、アン
ダーフィルボンド塗布位置データ記憶部２６に記憶す
る。なお上述した様々な演算は、アンダーフィルボンド
塗布位置データ演算部２５で行われる。
【００１９】以上のようにしてチップ１の位置データを
求めたならば、アンダーフィルボンドの塗布を開始す
る。図８は、アンダーフィルボンドの塗布の様子を示し
ている。ボンド塗布ヘッド１４を第１の塗布開始点Ｓ
１’に位置させ、チップ１の第１の辺に沿って移動させ
ながら辺の長さＬだけアンダーフィルボンドを塗布する
（矢印ａ）。次いでボンド塗布ヘッド１４を第２の塗布
開始点Ｓ２’に位置させ、第２の辺に沿って長さＬだけ
アンダーフィルボンドを塗布する（矢印ｂ）。以下同様
にして、第３の辺および第４の辺に沿ってアンダーフィ
ルボンドを塗布する（矢印ｃ，ｄ）。
求めたならば、アンダーフィルボンドの塗布を開始す
る。図８は、アンダーフィルボンドの塗布の様子を示し
ている。ボンド塗布ヘッド１４を第１の塗布開始点Ｓ
１’に位置させ、チップ１の第１の辺に沿って移動させ
ながら辺の長さＬだけアンダーフィルボンドを塗布する
（矢印ａ）。次いでボンド塗布ヘッド１４を第２の塗布
開始点Ｓ２’に位置させ、第２の辺に沿って長さＬだけ
アンダーフィルボンドを塗布する（矢印ｂ）。以下同様
にして、第３の辺および第４の辺に沿ってアンダーフィ
ルボンドを塗布する（矢印ｃ，ｄ）。
【００２０】なお、第１の辺のボンド塗布終了点が第２
の辺のボンド塗布開始点Ｓ２’と同じ、また第２の辺の
ボンド塗布終了点が第３の辺のボンド塗布開始点Ｓ３’
と同じ、また第３の辺のボンド塗布終了点が第４の辺の
ボンド塗布開始点Ｓ４’と同じの場合もあり、この場合
にはボンド塗布ヘッド１４をＳ１’→Ｓ２’→Ｓ３’→
Ｓ４’→Ｓ１’へ移動させてアンダーフィルボンド４を
塗布してもよく、この場合、辺の長さＬを求める必要は
ない。
の辺のボンド塗布開始点Ｓ２’と同じ、また第２の辺の
ボンド塗布終了点が第３の辺のボンド塗布開始点Ｓ３’
と同じ、また第３の辺のボンド塗布終了点が第４の辺の
ボンド塗布開始点Ｓ４’と同じの場合もあり、この場合
にはボンド塗布ヘッド１４をＳ１’→Ｓ２’→Ｓ３’→
Ｓ４’→Ｓ１’へ移動させてアンダーフィルボンド４を
塗布してもよく、この場合、辺の長さＬを求める必要は
ない。
【００２１】図９は、以上のようにしてアンダーフィル
ボンド４が塗布された基板２を示している。塗布された
アンダーフィルボンド４はチップ１と基板２の間の隙間
に徐々に進入し、後工程で加熱されることにより硬化
し、チップ１は基板２に接着される。
ボンド４が塗布された基板２を示している。塗布された
アンダーフィルボンド４はチップ１と基板２の間の隙間
に徐々に進入し、後工程で加熱されることにより硬化
し、チップ１は基板２に接着される。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、アンダーフィルボンド
をチップの各辺に沿った所定の位置に正しく塗布してチ
ップと基板の間の空隙に進入させることができる。
をチップの各辺に沿った所定の位置に正しく塗布してチ
ップと基板の間の空隙に進入させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のアンダーフィルボンド
の塗布装置の斜視図
の塗布装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のアンダーフィルボンド
の塗布装置の制御系のブロック図
の塗布装置の制御系のブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の理想のチップの平面図
【図４】本発明の一実施の形態の理想のチップの位置デ
ータ図
ータ図
【図５】本発明の一実施の形態のチップの平面図
【図６】本発明の一実施の形態の第１の認識部の観察図
【図７】本発明の一実施の形態のチップの位置データ図
【図８】本発明の一実施の形態のアンダーフィルボンド
を塗布中の基板の平面図
を塗布中の基板の平面図
【図９】本発明の一実施の形態のアンダーフィルボンド
を塗布した基板の側断面図
を塗布した基板の側断面図
【図１０】従来のアンダーフィルボンドを塗布中の基板
の平面図
の平面図
【図１１】従来のアンダーフィルボンドを塗布した基板
の側断面図
の側断面図
１ チップ
２ 基板
４ アンダーフィルボンド
１６ カメラ
２５ アンダーフィルボンド塗布位置データ演算部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (3)
- 【請求項１】基板に搭載されたチップをカメラで観察し
てチップの複数の角部の位置を検出し、この検出された
位置にオフセット距離を加算してアンダーフィルボンド
の塗布開始点の位置を演算部で算出し、算出された結果
にしたがってボンド塗布ヘッドをチップに対して相対的
に水平移動させてボンド塗布を行うことを特徴とするア
ンダーフィルボンドの塗布方法。 - 【請求項２】チップの回転方向の角度を併せて算出して
前記ボンド塗布を行うことを特徴とする請求項１記載の
アンダーフィルボンドの塗布方法。 - 【請求項３】チップの各辺の長さを併せて算出して前記
ボンド塗布を行うことを特徴とする請求項１記載のアン
ダーフィルボンドの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28012597A JP3405149B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | アンダーフィルボンドの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28012597A JP3405149B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | アンダーフィルボンドの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121482A JPH11121482A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3405149B2 true JP3405149B2 (ja) | 2003-05-12 |
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ID=17620691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28012597A Expired - Fee Related JP3405149B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | アンダーフィルボンドの塗布方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3405149B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP5089966B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2012-12-05 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の充填方法および装置 |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP28012597A patent/JP3405149B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH11121482A (ja) | 1999-04-30 |
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