CN116039258A - 一种背光板反射层的打印方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种背光板反射层的打印方法及装置，方法包括获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数生成第一路径；控制点胶阀按照第一路径对所有发光二极管进行牺牲层打印处理；基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。相较于传统的丝网印刷工艺，采用牺牲层点胶的方式优先保护发光二极管，进而规避了因发光二极管过小所导致的发光二极管浸没问题，且在本申请实施例中牺牲层材料和反射层材料非相似相溶，进一步确保反射层油墨无法浸没发光二极管。

Description

一种背光板反射层的打印方法及装置

技术领域

本申请属于半导体加工技术领域，特别的涉及一种背光板反射层的打印方法及装置。

背景技术

随着半导体技术的愈发普及，对于半导体的加工精度也已愈发成熟，一般为增加半导体中发光二极管（也称为LED）背光板的反射效率，可在该发光二极管背光板的电路上制作背光反射层。

在现有技术中，制作背光反射层的工艺多为丝网印刷工艺，也即在未固晶的背光板上丝网印刷反射层，然后进行发光二极管的固晶工艺。然而，这种丝网印刷工艺虽已简单成熟，但随着发光二极管背光板的分辨率、反射率以及基板尺寸逐步增大，存在如下多个缺陷：

1）传统的丝网印刷工艺精度较低，只能采用较粗的网目给发光二极管周边的开口，当其开口太小时会导致发光二极管芯片浸没，进而导致反射层和发光二极管边缘的间隙较大，甚至会造成发光二极管的灯影现象；

2）丝网印刷工艺只能在发光二极管固晶之前进行工艺，网印油墨固化后会造成玻璃整体翘曲，玻璃越薄翘曲越严重，这对后道精度要求较高的固晶工艺带来较大困难；

3）对于不同尺寸的发光二极管背光板，在使用丝网印刷工艺时需要更换丝网网版，然而网版的制作成本较高，也即易带来成本的增加。

发明内容

本申请为解决上述提到的传统的丝网印刷工艺精度较低，只能采用较粗的网目给发光二极管周边的开口，当其开口太小时会导致发光二极管芯片浸没，进而导致反射层和发光二极管边缘的间隙较大，甚至会造成发光二极管的灯影现象；丝网印刷工艺只能在发光二极管固晶之前进行工艺，网印油墨固化后会造成玻璃整体翘曲，玻璃越薄翘曲越严重，这对后道精度要求较高的固晶工艺带来较大困难；对于不同尺寸的发光二极管背光板，在使用丝网印刷工艺时需要更换丝网网版，然而网版的制作成本较高，也即易带来成本的增加等多个技术缺陷，提出一种背光板反射层的打印方法及装置，其技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种背光板反射层的打印方法，包括：

获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；

控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个发光二极管被牺牲层包裹；

基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；其中，反射层的高度为预设高度；

对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。

在第一方面的一种可选方案中，在获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，并控制经过设定后的真空等离子设备对背光板进行预处理。

在第一方面的又一种可选方案中，在根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

将背光板固定在吸盘上，并基于顶部垂直相机识别出背光板上的至少两个标记点；

判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于点胶阀的移动方向；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线不与标定线平行时，基于任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行时，确定出每个标记点在预设空间直角坐标系中的位置，并根据任意至少一个标记点的位置、每个发光二极管在背光板的位置关系以及点胶阀的个数，换算出初始打印位置；

根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径，包括：

根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径。

在第一方面的又一种可选方案中，根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径，包括：

控制激光测距传感器对背光板的表面进行扫描，以获取激光测距传感器与背光板之间的第一高度；

基于预设的第一标定参数以及第一高度，计算出点胶阀与背光板之间的第二高度；

根据第二高度以及初始打印位置，生成第一初始移动路径；

根据发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式以及点胶阀的个数，生成点胶移动路径，并将第一初始移动路径以及点胶移动路径作为第一路径。

在第一方面的又一种可选方案中，控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，包括：

根据背光板的打印需求参数确定出第一打印体积，并对第一打印体积以及发光二极管的体积进行差值计算，得到第二打印体积；

基于第二打印体积确定出在预设的压力下，点胶阀打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间；

控制点胶阀按照第一初始移动路径移动至初始打印位置，并控制点胶阀按照点胶移动路径以及打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，对所有发光二极管进行牺牲层打印处理。

在第一方面的又一种可选方案中，在控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理之后，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

控制点胶阀依次移动至每个标记点的正上方，并按照打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，控制点胶阀对所有标记点进行牺牲层打印处理。

在第一方面的又一种可选方案中，在控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理之后，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

根据背光板的边缘生成围挡打印路径；

控制点胶阀按照围挡打印路径进行牺牲层打印处理；其中，围挡高度大于预设高度。

在第一方面的又一种可选方案中，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，包括：

基于发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式，将背光板上划分为至少两个区域；其中，每个区域的面积相同，每个区域所包含的发光二极管的总个数为偶数，每个区域所包含的发光二极管的总个数相同；

在每个区域内确定出区域中心点，并将每个区域中心点作为背光板中除去所有发光二极管的区域的至少两个中心点。

在第一方面的又一种可选方案中，控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理，包括：

基于预设的第二标定参数以及第一高度，计算出喷射阀与背光板之间的第三高度；

根据第三高度以及所有中心点在预设空间直角坐标系中的位置，生成第二初始移动路径；

根据所有中心点的位置关系以及喷射阀的个数，生成喷射移动路径，并将第二初始移动路径以及喷射移动路径作为第二路径；

控制喷射阀按照第二路径，对所有中心点进行反射层打印处理。

在第一方面的又一种可选方案中，控制喷射阀按照第二路径，对所有中心点进行反射层打印处理，包括：

根据区域的面积以及预设高度，计算出第三打印体积；

基于第三打印体积确定出在预设的压力下，喷射阀将反射层喷射在每个中心点处所需要的时间；

控制喷射阀按照第二初始移动路径进行移动，并控制喷射阀按照喷射移动路径以及将反射层喷射在每个中心点处所需要的时间，对所有中心点进行反射层打印处理。

在第一方面的又一种可选方案中，在控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理之后，对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理之前，还包括：

按照预设时间间隔对背光板进行静置处理；

对经过静置处理后的背光板进行固化处理。

在第一方面的又一种可选方案中，在对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理之后，还包括：

对经过清洗处理后的背光板进行干燥处理。

第二方面，本申请实施例提供了一种背光板反射层的打印装置，包括：

参数处理模块，用于获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；

第一打印模块，用于控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个发光二极管被牺牲层包裹；

第二打印模块，用于基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；其中，反射层的高度为预设高度；

清洗处理模块，用于对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。

第三方面，本申请实施例还提供了一种背光板反射层的打印装置，包括处理器以及存储器；

处理器与存储器连接；

存储器，用于存储可执行程序代码；

处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于实现本申请实施例第一方面或第一方面的任意一种实现方式提供的背光板反射层的打印方法。

第四方面，本申请提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令当被处理器执行时，可实现本申请实施例第一方面或第一方面的任意一种实现方式提供的背光板反射层的打印方法。

有益效果：

在对背光板进行打印反射层的过程中，可获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个发光二极管被牺牲层包裹；基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。相较于传统的丝网印刷工艺，采用牺牲层点胶的方式优先保护发光二极管，进而规避了因发光二极管过小所导致的发光二极管浸没问题，且在本申请实施例中牺牲层材料和反射层材料非相似相溶，进一步确保反射层油墨无法浸没发光二极管；其次，牺牲层点胶的方式可有效控制点胶压力和时间，从而间接控制反射层和发光二极管的间距，提高对背光板反射率的精准控制；其次，对于不同尺寸的发光二极管背光板，本申请方案仅需增加或减小打印点数即可，无需制作额外的印刷网版；其次，本申请方案可在固晶工艺之后进行，为固晶工艺良率提升提供保障，当然也可在固晶工艺之前执行，此处不限定于此。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印方法的整体流程图；

图2为本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印架构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种牺牲层的打印效果示意图；

图4为本申请实施例提供的一种中心点的效果示意图；

图5为本申请实施例提供的一种反射层的打印效果示意图；

图6为本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印效果示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种背光板反射层的打印效果示意图；

图8为本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印装置的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的又一种背光板反射层的打印装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在下述介绍中，术语“第一”、“第二”仅为用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下述介绍提供了本申请的多个实施例，不同实施例之间可以替换或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含特征A、B、C，另一个实施例包含特征B、D，那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。

下面的描述提供了示例，并且不对权利要求书中阐述的范围、适用性或示例进行限制。可以在不脱离本申请内容的范围的情况下，对描述的元素的功能和布置做出改变。各个示例可以适当省略、替代或添加各种过程或组件。例如所描述的方法可以以所描述的顺序不同的顺序来执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。此外，可以将关于一些示例描述的特征组合到其他示例中。

请参阅图1，图1示出了本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印方法的整体流程图。

如图1所示，背光板反射层的打印方法至少可以包括以下步骤：

步骤102、获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径。

在本申请实施例中，该背光板反射层的打印方法可以但不局限于应用在可控制运动平台的控制终端，该控制平台至少可以包括用于固定背光板的大理石吸盘、设置在大理石吸盘顶部的顶部垂直相机、用于控制一个或多个点胶阀的移动方向的龙门以及用于控制一个或多个喷射阀的移动方向的龙门。其中，一个或多个点胶阀可用于对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印，该点胶阀的类型可以但不局限于为气动式点胶阀、压电喷射阀或是气动式撞针阀；一个或多个喷射阀可用于在所有发光二极管经过牺牲层打印之后，对背光板上除去所有牺牲层的区域进行反射层打印，该喷射阀的类型可以但不局限于为气动式撞针阀、压电喷射阀等可定量出胶的阀。可以理解的是，每个背光板上至少可以包括成m*n阵列式排布的发光二极管，每个发光二极管的长度、宽度以及高度均相同，且同一行中每任意两个相邻的发光二极管之间的距离相同，以及同一列中每任意两个相邻的发光二极管之间的距离也相同。

请参阅图2，图2示出了本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印架构示意图。如图2所示，该背光板反射层的打印架构可以包括用于控制气动式点胶阀移动的龙门1、用于控制气动式撞针阀移动的龙门2以及用于承载背光板的基座，该龙门1上包括至少两个气动式点胶阀（任意两个相邻的气动式点胶阀之间的间距可调，且可单独控制每个气动式点胶阀沿着平面X轴方向在龙门1上移动），该龙门2上包括至少两个气动式撞针阀（任意两个相邻的气动式撞针阀之间的间距可调，且可单独控制每个气动式撞针阀沿着平面X轴方向在龙门2上移动），且该龙门1与龙门2的移动方向均与平面Y轴保持平行，该基座上还设置有用于吸附背光板的大理石吸盘。可以理解的是，背光板可包括打印基板以及设置在打印基板上的发光二极管，该打印基板的底部吸附在基座的大理石吸盘上。

此处，当背光板上依次打印出牺牲层以及反射层之后，可由控制终端将该背光板转移至清洗结构内，通过牺牲层良溶剂对背光板上的牺牲层进行去除处理，以得到打印有反射层的背光板。

具体地，在对背光板进行打印反射层的过程中，可获取背光板上发光二极管的规格参数，该发光二极管的规格参数可以但不局限于包括发光二极管的长度、高度、宽度、背光板上每一行内任意两个相邻的发光二极管之间的距离、背光板上每一列内任意两个相邻的发光二极管之间的距离、每个发光二极管在背光板上的位置关系以及发光二极管的排列方式，其中，每个发光二极管在背光板上的位置关系可理解为每个发光二极管的中心点（或是边缘）到背光板边缘之间的距离，当然也可理解为每个发光二极管的中心点（或是四个顶点）在背光板所在平面直角坐标系中的坐标，此处不限定于此。

可以理解的是，发光二极管的规格参数在本申请实施例中可为固定参数，例如但不局限于预先设定在控制终端的存储器中；或是可由控制终端对背光板进行图像识别处理，以通过视觉算法得到，此处不限定于此。

进一步的，在得到发光二极管的规格参数之后，可结合该发光二极管以及预设的第一标定参数，生成用于移动点胶阀的第一路径，其中，预设的第一标定参数可用于表征点胶阀的标定高度参数，其主要用于调节点胶阀与背光板之间的高度，以提高点胶阀对每个发光二极管进行牺牲层的打印效果以及精度。

作为本申请实施例的一种可选，在获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，并控制经过设定后的真空等离子设备对背光板进行预处理。

为了更好的改善背光板的表面张力，可在对背光板进行打印反射层之前，基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，例如但不局限于设定该真空等离子设备的工作功率为指定功率，以及工作时长为指定工作时间，并将背光板放置在该经过设定后的真空等离子设备中进行预处理。其中，预处理的方式可为在真空环境下通过氧气对背光板表面进行处理，以使该背光板表面在被去除杂质的同时氢键增多，进而增大该背光板的表面张力；或是可为在真空环境下通过氩气对背光板表面进行处理，以使该背光板表面在被去除杂质的同时更加粗糙，进而增大该背光板的表面张力。

可以理解的是，在本申请实施例中，可通过对背光板进行预处理的方式，将背光板表面的张力趋于一致，例如但不局限于控制背光板表面的张力大于50N•m。

作为本申请实施例的又一种可选，在根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

将背光板固定在吸盘上，并基于顶部垂直相机识别出背光板上的至少两个标记点；

判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于点胶阀的移动方向；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线不与标定线平行时，基于任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行时，确定出每个标记点在预设空间直角坐标系中的位置，并根据任意至少一个标记点的位置、每个发光二极管在背光板的位置关系以及点胶阀的个数，换算出初始打印位置；

根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径，包括：

根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径。

为了保障移动路径的有效性以及准确性，可通过背光板上任意两个相邻标记点所形成的连线与标定线之间的夹角，来有效判断背光板是否需要进行旋转，进而保障在打印过程中点胶阀沿着平面X轴移动的方向与背光板长边保持平行，以及沿着平面Y轴移动的方向与背光板宽边保持平行。其中，标定线可为与点胶阀沿着平面X轴移动的方向所平行的线段，以及与点胶阀沿着平面Y轴移动的方向所平行的线段，且该与点胶阀沿着平面X轴移动的方向所平行的线段，和该与点胶阀沿着平面Y轴移动的方向所平行的线段为垂直关系。

具体地，可将背光板底部吸附在大理石吸盘上，接着控制顶部垂直相机移动至背光板的正上方，以对该背光板的上表面进行拍摄，并通过视觉算法在所拍摄的图像中识别出背光板上的至少两个标记点。可以理解的是，在本申请实施例中背光板上预先设置有至少两个标记点，每个标记点在背光板上的位置相对固定，例如在背光板的四个顶点处分别设置有一个标记点，且任意两个相邻的标记点之间的连线可与背光板的长边或是宽边保持平行。

进一步的，在识别出背光板上的标记点之后，可对任意两个相邻的标记点进行连线，并检测该连线与任意一条标定线之间的夹角是否为0度或是90度，可以理解的是，当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线的夹角为0度或是90度时，表明该任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线为平行关系，也即保障了点胶阀沿着平面X轴移动的方向可与背光板长边保持平行，以及沿着平面Y轴移动的方向与背光板宽边保持一致。

进一步的，在确定任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线平行之后，可确定出每个标记点在预设空间直角坐标系中的位置（可用坐标进行表示），该预设空间直角坐标系可以但不局限于为以固定背光板的大理石吸盘所在平面建立的空间直角坐标系，该空间直角坐标系的XOY平面与以固定背光板的大理石吸盘所在平面相同，该空间直角坐标系的Z轴与以固定背光板的大理石吸盘所在平面垂直，该空间直角坐标系的原点为以固定背光板的大理石吸盘所在平面上任意一点。

由于背光板上每个标记点与每个发光二极管的位置关系固定，可在确定出每个标记点在预设空间直角坐标系中的位置之后，根据任意一个标记点的位置以及每个发光二极管在背光板上的固定位置，换算出每个发光二极管在预设空间直角坐标系中的位置。此处，每个发光二极管在预设空间直角坐标系中的位置可以但不局限于表示为每个发光二极管的中心点在预设空间直角坐标系中的坐标。接着，可根据点胶阀的个数以及每个发光二极管在预设空间直角坐标系中的位置，确定出与点胶阀对应的初始打印位置。其中，当点胶阀的个数为1个时，可以但不局限于将所有发光二极管中第一个发光二极管的位置作为与该点胶阀对应的初始打印位置，该第一个发光二极管可理解为在所有发光二极管的排列方式中处于第一行第一列的发光二极管。当点胶阀的个数为多个时，可以但不局限于先根据所有发光二极管的排列方式中每一行所包括的发光二极管个数确定出点胶阀的个数，例如当每一行所包括的发光二极管个数为4时，可确定出点胶阀的个数为4，接着可将该所有发光二极管的排列方式中第一行的每个发光二极管的位置分别作为每个点胶阀的初始打印位置，且此处每个发光二极管的位置与每个点胶阀一一对应（例如第一行第一个发光二极管的位置对应为第一个点胶阀的初始打印位置，第一行第二个发光二极管的位置对应为第二个点胶阀的初始打印位置，依次类推）。可以理解的是，当点胶阀的个数与每一行所包括的发光二极管个数相同时，需要控制任意两个相邻的点胶阀之间的间距与每一行中任意两个相邻的发光二极管之间的间距相同，以保障牺牲层的打印精度。

当然，在本申请实施例中，上述提到的当每一行所包括的发光二极管个数为4时，可确定出点胶阀的个数还可为2，也即是说，满足发光二极管个数与点胶阀个数属于倍数关系即可，且还可以但不局限于根据每一列所包括的发光二极管个数来确定出点胶阀个数，此处不限定于此。

进一步的，在得到与点胶阀对应的初始打印位置之后，可根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成与点胶阀对应的第一路径。

还可以理解的是，当检测到连线与任意一条标定线之间的夹角不为0度或是90度时，表明该任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线不为平行关系，则可根据该连线与任意一条标定线之间的夹角，控制吸盘向靠近标定线的方向进行旋转，且保障旋转的角度与该连线与任意一条标定线之间的夹角相同，以使任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线为平行关系。可以理解的是，在经过吸盘旋转直至任意两个相邻的标记点所形成的连线与任意一条标定线为平行关系之后，可参阅上述提到的步骤，得到与点胶阀对应的初始打印位置，并根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成与点胶阀对应的第一路径。

作为本申请实施例的又一种可选，根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径，包括：

控制激光测距传感器对背光板的表面进行扫描，以获取激光测距传感器与背光板之间的第一高度；

基于预设的第一标定参数以及第一高度，计算出点胶阀与背光板之间的第二高度；

根据第二高度以及初始打印位置，生成第一初始移动路径；

根据发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式以及点胶阀的个数，生成点胶移动路径，并将第一初始移动路径以及点胶移动路径作为第一路径。

为了保障点胶阀所打印出的牺牲层效果更好，需要精准控制点胶阀在打印牺牲层的过程中喷头与发光二极管之间的距离，基于此，可以但不局限于根据激光测距传感器所采集到的高度计算出点胶阀在背光板上打印牺牲层时所需的高度。

具体地，在生成与点胶阀对应的第一路径的过程中，可控制激光测距传感器对背光板的表面进行扫描，以获取该激光测距传感器与背光板之间的第一高度，并结合预设的第一标定参数，通过计算该第一高度与预设的第一标定参数之间的比值，得到点胶阀与背光板之间的第二高度。其中，预设的第一标定参数具体可对应为激光测距传感器的标定高度与点胶阀的标定高度之间的比值，该激光测距传感器的标定高度可理解为激光测距传感器与预设标定块之间的高度，该点胶阀的标定高度可理解为点胶阀在该预设标定块上打印牺牲层效果最好时，该点胶阀与该预设标定块之间的高度。

进一步的，在得到点胶阀与背光板之间的第二高度之后，可先根据该第二高度以及初始打印位置，生成与点胶阀对应的第一初始移动路径，其中，点胶阀在按照该第一初始移动路径进行移动的过程中，仅发生位置的变化，不进行牺牲层的打印。例如，该第一初始移动路径具体可包括先根据点胶阀的起始位置以及初始打印位置所生成的第一轨迹，可以理解的是，当点胶阀按照第一轨迹移动后处于发光二极管的正上方；以及，再根据该点胶阀的起始位置所对应的起始高度以及第二高度之间的差值，所生成的第二轨迹，此处第二轨迹可理解为点胶阀竖直向下进行移动，直至该点胶阀与发光二极管之间的高度为第二高度。

进一步的，在生成第一初始移动路径之后，可根据所有发光二极管的排列方式以及点胶阀的个数，生成点胶阀在进行牺牲层打印的过程中所对应的点胶移动路径。此处以所有发光二极管的排列方式表示为m*n为例（m对应为行数，n对应为列数），当确定出点胶阀的个数为m时，表明点胶阀的初始打印位置对应为第一列的三个发光二极管的位置，进而可根据每一行中任意两个相邻的发光二极管之间的间距，生成点胶移动路径。 可以理解的是，在本申请实施例中每一行中任意两个相邻的发光二极管之间的间距均保持相同，每一列中任意两个相邻的发光二极管之间的间距均保持相同，换句话说，该点胶移动路径可包括有多处打印位置，每处打印位置均对应有发光二极管，任意相邻的两处打印位置之间的间距即为每一行中任意两个相邻的发光二极管之间的间距。此处，在点胶阀沿着点胶移动路径进行移动的过程中，每当处于发光二极管的正上方时，需停止移动并控制点胶阀对正下方的发光二极管进行牺牲层打印处理。

进一步的，在分别得到第一初始移动路径以及点胶移动路径之后，可将该第一初始移动路径以及点胶移动路径作为与点胶阀对应的第一路径。可以理解的是，在本申请实施例中点胶阀在移动过程中所对应的速度可保持匀速，以保障打印过程中的稳定性。

步骤104、控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个发光二极管被牺牲层包裹。

具体地，在生成与点胶阀对应的第一路径之后，可先根据背光板的打印需求参数确定出第一打印体积，其中，背光板的打印需求参数可理解为背光板上每个发光二极管所对应的开口面积（生产过程中为设定值），在背光板上除去所有开口面积的区域均需要进行反射层的打印。可以理解的是，当每个发光二极管所对应的开口形状为圆形时，第一打印体积可为与该圆形对应的半球体体积，例如但不局限于可根据该圆形的面积计算出圆形的半径（也可为设定值），并根据该圆形的半径以及球体体积公式计算出半球体体积，也即第一打印体积。需要说明的是，该第一打印体积所对应的区域可完全包含发光二极管。当然，当每个发光二极管所对应的开口形状为椭圆时，第一打印体积可为与该椭圆对应的半椭圆体体积，此处不再过多赘述。

由于点胶阀在打印牺牲层的过程中，牺牲层会完全覆盖发光二极管，基于此，点胶阀打印每个发光二极管的实际牺牲层体积应为第一打印体积与发光二极管的体积之间的差值。进一步的，在确定出第一打印体积之后，可对第一打印体积以及发光二极管的体积进行差值计算，得到第二打印体积，该第二打印体积即为点胶阀打印每个发光二极管的实际牺牲层体积。

进一步的，在确定出点胶阀打印每个发光二极管的实际牺牲层体积之后，由于点胶阀在不同压力下所输出的牺牲层的单位时间体积不同，可根据预设的压力确定出相应的单位时间体积，并通过点胶阀打印每个发光二极管的实际牺牲层体积与该单位时间体积的比值，计算出点胶阀在预设的压力下，打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间。

进一步的，在确定出打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间之后，可按照第一路径中的第一初始移动路径，将点胶阀移动至初始打印位置，该过程中点胶阀不进行牺牲层的打印处理；接着，先控制点胶阀按照打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，在初始打印位置对处于正下方的发光二极管进行牺牲层的打印处理，并在经过该打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间之后，接着控制点胶阀按照点胶移动路径移动至下一处打印位置，并继续控制点胶阀按照打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，在下一处打印位置对处于正下方的发光二极管进行牺牲层的打印处理，直至对所有的发光二极管完成牺牲层的打印处理。

此处可参阅图3，图3示出了本申请实施例提供的一种牺牲层的打印效果示意图。如图3所示，点胶阀的供压管路可向点胶阀的料管内输出预设的压力，以使该点胶阀的打印喷头向处于正下方的发光二极管打印牺牲层，且在经过打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间之后，发光二极管上的牺牲层可完全覆盖发光二极管。

作为本申请实施例的又一种可选，在控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理之后，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

控制点胶阀依次移动至每个标记点的正上方，并按照打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，控制点胶阀对所有标记点进行牺牲层打印处理。

由于背光板上的标记点还适用于多道其他工序，为避免该标记点被反射层覆盖，在进行反射层的打印处理之前，需先对每个标记点进行牺牲层打印处理，以便于后续在对牺牲层进行清洗处理的过程中，一并将与每个标记点对应的牺牲层进行清洗。

可以理解的是，此处可根据每个标记点的位置，控制点胶阀依次移动至每个标记点的正上方进行牺牲层的打印处理，且每次打印牺牲层的时间可与上述提到的打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间相同，或是依据每个标记点的面积确定，此处不限定于此。

作为本申请实施例的又一种可选，在所述控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理之后，所述基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

根据所述背光板的边缘生成围挡打印路径；

控制所述点胶阀按照所述围挡打印路径进行牺牲层打印处理；其中，所述围挡高度大于所述预设高度。

为进一步提高反射层的打印效果，还可在进行反射层的打印处理之前，根据背光板的边缘生成相应的围挡打印路径，并控制点胶阀在完成对所有发光二极管的牺牲层打印处理之后，继续按照该围挡打印路径进行牺牲层的打印处理，以得到用于围挡反射层的牺牲层，该用于围挡反射层的牺牲层贴合于背光板的侧壁。其中，为了体现围挡反射层的效果，在进行牺牲层的打印处理过程中，需保障该用于围挡反射层的牺牲层的围挡高度大于与反射层对应的预设高度，也即是说，点胶阀在按照围挡打印路径进行移动的过程中需持续输出牺牲层，且在当前位置所输出的牺牲层高度大于预设高度之后，控制该点胶阀按照围挡打印路径移动至下一位置，并保障在下一位置所输出的牺牲层高度大于预设高度，直至完成打印完成。

需要说明的是，在本申请实施例中对标记点进行牺牲层打印处理的步骤，以及对背光板边缘进行牺牲层打印处理的步骤之间的先后顺序可不限定，仅需保障在进行反射层的打印处理之前完成即可。

步骤106、基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理。

在完成牺牲层的打印处理之后，可对于背光板上除去所有牺牲层的其他区域，进行反射层的打印处理。

具体地，由于反射层的材料粘度与牺牲层的材料粘度不同，该反射层的材料粘度较低且具有扩散性，可根据背光板上所有发光二极管的排列方式（可参阅上述实施例提到的m*n排列方式），将该背光板划分为至少两个区域，其中，每个区域的大小保持相同，每个区域内所包含的发光二极管的个数保持相同，且每个区域内所包含的发光二极管的个数为偶数。

可以理解的是，为了进一步保障反射层的打印效果，上述提到的每个区域所对应的面积尽可能小，例如以所有发光二极管的排列方式可表示为m*n为例，其中，可将m换作为a和b的乘积，n可换作为c和b乘积，则每个区域内所包含的发光二极管的排列方式可表示为a*c，且一共包括有b个区域。

进一步的，可在每个区域内确定出中心点，该每个中心点的位置即可作为喷射阀对每个区域进行反射层打印的打印位置，换句话说，喷射阀可通过对每个中心点进行反射层的喷射，并利用反射层材料的扩散性，实现对每个区域内除去牺牲层的其他区域进行反射层的打印处理。

此处可参阅图4，图4示出了本申请实施例提供的一种中心点的效果示意图。如图4所示，背光板上的所有发光二极管的排列方式为4*4，则可将该背光板划分为4个区域，每个区域包含有排列方式为2*2的发光二极管，并可将每个区域的中心点作为喷射阀对每个区域进行反射层打印的打印位置。

进一步的，在确定出所有中心点的位置之后，可根据上式实施例提到的激光测距传感器与背光板之间的第一高度，并结合预设的第二标定参数，通过计算该第一高度与预设的第二标定参数之间的比值，得到喷射阀与背光板之间的第三高度。其中，预设的第二标定参数具体可对应为激光测距传感器的标定高度与喷射阀的标定高度之间的比值，该激光测距传感器的标定高度可理解为激光测距传感器与预设标定块之间的高度，该喷射阀的标定高度可理解为点胶阀在该预设标定块上打印反射层效果最好时，该喷射阀与该预设标定块之间的高度。

进一步的，在得到喷射阀与背光板之间的第三高度之后，还可根据所有中心点在背光板上的位置关系换算出所有中心点在预设空间直角坐标系中的位置（表示为坐标），并结合该所有中心点的位置以及喷射阀的个数，确定出与该喷射阀对应的初始打印位置，并根据喷射阀的起始位置、与该喷射阀对应的初始打印位置以及喷射阀与背光板之间的第三高度，生成第二初始移动路径。可以理解的是，当喷射阀的个数为1个时，与该喷射阀对应的初始打印位置可为所有中心点的排列方式中处于第一行第一列的中心点的位置；当喷射阀的个数为至少两个时，可以但不局限于根据所有中心点的排列方式中的行数，控制喷射阀的个数与行数保持相同，并将第一列中所有中心点的位置作为与该喷射阀对应的初始打印位置。

此处，喷射阀在按照该第二初始移动路径进行移动的过程中，仅发生位置的变化，不进行反射层的打印。例如，该第二初始移动路径具体可包括先根据喷射阀的起始位置以及初始打印位置所生成的第三轨迹，可以理解的是，当喷射阀按照第三轨迹移动后处于中心点的正上方；以及，再根据该喷射阀的起始位置所对应的起始高度以及第三高度之间的差值，所生成的第四轨迹，此处第四轨迹可理解为喷射阀竖直向下进行移动，直至该喷射阀与中心点之间的高度为第三高度。

进一步的，在生成第二初始移动路径之后，可根据所有中心点的位置关系以及喷射阀的个数，生成喷射阀在进行反射层打印的过程中所对应的喷射移动路径。此处以所有中心点的排列方式表示为m*n为例（m对应为行数，n对应为列数），当确定出喷射阀的个数为m时，表明喷射阀的初始打印位置对应为第一列的三个中心点的位置，进而可根据每一行中任意两个相邻的中心点之间的间距，生成喷射移动路径。 可以理解的是，在本申请实施例中每一行中任意两个相邻的中心点之间的间距均保持相同，每一列中任意两个相邻的中心点之间的间距均保持相同，换句话说，该喷射移动路径可包括有多处打印位置，每处打印位置均对应有中心点，任意相邻的两处打印位置之间的间距即为每一行中任意两个相邻的中心点之间的间距。此处，在喷射阀沿着喷射移动路径进行移动的过程中，每当处于中心点的正上方时，需停止移动并控制喷射阀对正下方的中心点进行反射层打印处理。

进一步的，在分别得到第二初始移动路径以及喷射移动路径之后，可将该第二初始移动路径以及喷射移动路径作为与喷射阀对应的第二路径。可以理解的是，在本申请实施例中喷射阀在移动过程中所对应的速度可保持匀速，以避免处于喷射阀的料管内的反射层材料发生剧烈晃动。

由于喷射阀在打印反射层的过程中，反射层的材料具有扩散性，基于此，喷射阀打印每个区域内的反射层体积应为每个区域的面积与预设高度之间的乘积，也即与喷射阀对应的第三打印体积。进一步的，在确定出第三打印体积之后，由于喷射阀在不同压力下所输出的反射层的单位时间体积不同，可根据预设的压力确定出相应的单位时间体积，并通过喷射阀打印每个区域内的反射层体积与该单位时间体积的比值，计算出喷射阀在预设的压力下，打印每个区域内的反射层所需要的时间。

进一步的，在确定出打印每个区域内的反射层所需要的时间之后，可按照第二路径中的第二初始移动路径，将喷射阀移动至初始打印位置，该过程中喷射阀不进行反射层的打印处理；接着，先控制喷射阀按照打印每个区域内的反射层所需要的时间，在初始打印位置对处于正下方的中心点进行反射层的打印处理，并在经过该每个区域内的反射层所需要的时间之后，接着控制喷射阀按照喷射移动路径移动至下一处打印位置，并继续控制喷射阀按照打印每个区域内的反射层所需要的时间，在下一处打印位置对处于正下方的中心点进行反射层的打印处理，直至对所有的区域完成反射牲层的打印处理。

请参阅图5，图5示出了本申请实施例提供的一种反射层的打印效果示意图。如图5所示，左侧示意图为背光板上第一个中心点在被喷射阀进行反射层打印处理的过程中，反射层材料由该第一中心点的位置向四周扩散，此时该第一个中心点的四周包括有四个已覆盖有牺牲层的发光二极管。右侧示意图为背光板上每个中心点喷射的反射层经过扩散后，与所有牺牲层所形成的效果示意图，其中，每个牺牲层周围全部为反射层。

步骤108、对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。

具体地，在完成对所有中心点进行反射层打印处理之后，可利用反射层材料的扩散性静置该背光板预设的时间间隔（例如但不局限于设置为0.5min~1min），以使背光板上的反射层进行充分融合。

进一步的，在背光板经过静置处理之后，还可将该经过静置处理后的背光板转移至真空Oven炉中（真空Oven炉的设置参数可以但不局限于为升温速率10℃/min，真空度-0.085），以对该经过静置处理后的背光板进行固化处理，从而避免背光板出现咖啡环现象。

进一步的，在对背光板进行固化处理之后，可将该经过固化处理后的背光板转移至清洗机构，采用牺牲层良溶剂对背光板上的牺牲层进行去除，并可在将所有牺牲层去除之后，将背光板转移至恒温干燥Oven中进行干燥处理，进而整个反射层打印工序完成。

请参阅图6，图6示出了本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印效果示意图。如图6所示，每个小矩形区域可为发光二极管，白色椭圆区域可为覆盖每个发光二极管的牺牲层经过清洗处理后的区域，大矩形区域可为背光板，在背光板中除去所有白色椭圆区域的其他区域为反射层区域。

请参阅图7，图7示出了本申请实施例提供的又一种背光板反射层的打印效果示意图。如图7所示，该打印效果示意图中的背光板未经过清洗处理，每个小矩形区域可为发光二极管，椭圆区域可为覆盖每个发光二极管的牺牲层区域，浅色边框的大矩形区域可为背光板，深色边框的大矩形区域与浅色边框的大矩形区域之间的区域可为背光板四周的围坝区域，在背光板中除去所有白色椭圆区域的其他区域为反射层区域。

在本申请实施例中，牺牲层的材料粘度可设置为10000~100000cps，其材料类型可选择和反射层材料无明显相似相溶的胶水，且牺牲层材料无法进行热固化。反射层的材料粘度可设置为50~200cps，该反射层需增加一定比例的有机硅类流平剂(>1.5%)，且反射层材料可进行热固化处理。

请参阅图8，图8示出了本申请实施例提供的一种背光板反射层的打印装置的结构示意图。

如图8所示，该背光板反射层的打印装置至少可以包括参数处理模块801、第一打印模块802、第二打印模块803以及清洗处理模块804，其中：

参数处理模块801，用于获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；

第一打印模块802，用于控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个发光二极管被牺牲层包裹；

第二打印模块803，用于基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；其中，反射层的高度为预设高度；

清洗处理模块804，用于对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。

在一些可能的实施例中，装置还包括：

在获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，并控制经过设定后的真空等离子设备对背光板进行预处理。

在一些可能的实施例中，装置还包括：

在根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，将背光板固定在吸盘上，并基于顶部垂直相机识别出背光板上的至少两个标记点；

判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于点胶阀的移动方向；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线不与标定线平行时，基于任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行时，确定出每个标记点在预设空间直角坐标系中的位置，并根据任意至少一个标记点的位置、每个发光二极管在背光板的位置关系以及点胶阀的个数，换算出初始打印位置；

根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径，包括：

根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径。

在一些可能的实施例中，第一打印模块用于：

控制激光测距传感器对背光板的表面进行扫描，以获取激光测距传感器与背光板之间的第一高度；

基于预设的第一标定参数以及第一高度，计算出点胶阀与背光板之间的第二高度；

根据第二高度以及初始打印位置，生成第一初始移动路径；

根据发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式以及点胶阀的个数，生成点胶移动路径，并将第一初始移动路径以及点胶移动路径作为第一路径。

在一些可能的实施例中，第一打印模块用于：

根据背光板的打印需求参数确定出第一打印体积，并对第一打印体积以及发光二极管的体积进行差值计算，得到第二打印体积；

基于第二打印体积确定出在预设的压力下，点胶阀打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间；

控制点胶阀按照第一初始移动路径移动至初始打印位置，并控制点胶阀按照点胶移动路径以及打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，对所有发光二极管进行牺牲层打印处理。

在一些可能的实施例中，装置还包括：

控制点胶阀依次移动至每个标记点的正上方，并按照打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，控制点胶阀对所有标记点进行牺牲层打印处理。

在一些可能的实施例中，装置还包括：

根据背光板的边缘生成围挡打印路径；

控制点胶阀按照围挡打印路径进行牺牲层打印处理；其中，围挡高度大于预设高度。

在一些可能的实施例中，第二打印模块用于：

基于发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式，将背光板上划分为至少两个区域；其中，每个区域的面积相同，每个区域所包含的发光二极管的总个数为偶数，每个区域所包含的发光二极管的总个数相同；

在每个区域内确定出区域中心点，并将每个区域中心点作为背光板中除去所有发光二极管的区域的至少两个中心点。

在一些可能的实施例中，第二打印模块用于：

基于预设的第二标定参数以及第一高度，计算出喷射阀与背光板之间的第三高度；

根据第三高度以及所有中心点在预设空间直角坐标系中的位置，生成第二初始移动路径；

根据所有中心点的位置关系以及喷射阀的个数，生成喷射移动路径，并将第二初始移动路径以及喷射移动路径作为第二路径；

控制喷射阀按照第二路径，对所有中心点进行反射层打印处理。

在一些可能的实施例中，第二打印模块用于：

根据区域的面积以及预设高度，计算出第三打印体积；

基于第三打印体积确定出在预设的压力下，喷射阀将反射层喷射在每个中心点处所需要的时间；

控制喷射阀按照第二初始移动路径进行移动，并控制喷射阀按照喷射移动路径以及将反射层喷射在每个中心点处所需要的时间，对所有中心点进行反射层打印处理。

在一些可能的实施例中，装置还包括：

按照预设时间间隔对背光板进行静置处理；

对经过静置处理后的背光板进行固化处理。

在一些可能的实施例中，装置还包括：

对经过清洗处理后的背光板进行干燥处理。

本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请实施例的技术方案可借助软件和/或硬件来实现。本说明书中的“单元”和“模块”是指能够独立完成或与其他部件配合完成特定功能的软件和/或硬件，其中硬件例如可以是现场可编程门阵列（Field－ProgrammableGate Array，FPGA）、集成电路（Integrated Circuit，IC）等。

请参阅图9，图9示出了本申请实施例提供的又一种背光板反射层的打印装置的结构示意图。

如图9所示，背光板反射层的打印装置900可以包括：至少一个处理器901、至少一个网络接口904、用户接口903、存储器905以及至少一个通信总线902。

其中，通信总线902可用于实现上述各个组件的连接通信。

其中，用户接口903可以包括按键，可选用户接口还可以包括标准的有线接口、无线接口。

其中，网络接口904可以但不局限于包括蓝牙模块、NFC模块、Wi-Fi模块等。

其中，处理器901可以包括一个或者多个处理核心。处理器901利用各种接口和线路连接背光板反射层的打印装置900内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器905内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器905内的数据，执行路由背光板反射层的打印装置900的各种功能和处理数据。可选的，处理器901可以采用DSP、FPGA、PLA中的至少一种硬件形式来实现。处理器901可集成CPU、GPU和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器901中，单独通过一块芯片进行实现。

其中，存储器905可以包括RAM，也可以包括ROM。可选的，该存储器905包括非瞬时性计算机可读介质。存储器905可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器905可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令（比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等）、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器905可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器901的存储装置。如图9所示，作为一种计算机存储介质的存储器905中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及背光板反射层的打印应用程序。

具体地，处理器901可以用于调用存储器905中存储的背光板反射层的打印应用程序，并具体执行以下操作：

获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；

控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个发光二极管被牺牲层包裹；

基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理；其中，反射层的高度为预设高度；

对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理。

在一些可能的实施例中，在获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，并控制经过设定后的真空等离子设备对背光板进行预处理。

在一些可能的实施例中，在根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

将背光板固定在吸盘上，并基于顶部垂直相机识别出背光板上的至少两个标记点；

判断任意两个相邻的标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，标定线对应于点胶阀的移动方向；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线不与标定线平行时，基于任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线之间的夹角，对吸盘进行旋转，直至任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行；

当检测到任意两个相邻的标记点所形成的连线与标定线平行时，确定出每个标记点在预设空间直角坐标系中的位置，并根据任意至少一个标记点的位置、每个发光二极管在背光板的位置关系以及点胶阀的个数，换算出初始打印位置；

根据发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径，包括：

根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径。

在一些可能的实施例中，根据发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及初始打印位置，生成第一路径，包括：

控制激光测距传感器对背光板的表面进行扫描，以获取激光测距传感器与背光板之间的第一高度；

基于预设的第一标定参数以及第一高度，计算出点胶阀与背光板之间的第二高度；

根据第二高度以及初始打印位置，生成第一初始移动路径；

根据发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式以及点胶阀的个数，生成点胶移动路径，并将第一初始移动路径以及点胶移动路径作为第一路径。

在一些可能的实施例中，控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理，包括：

根据背光板的打印需求参数确定出第一打印体积，并对第一打印体积以及发光二极管的体积进行差值计算，得到第二打印体积；

基于第二打印体积确定出在预设的压力下，点胶阀打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间；

控制点胶阀按照第一初始移动路径移动至初始打印位置，并控制点胶阀按照点胶移动路径以及打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，对所有发光二极管进行牺牲层打印处理。

在一些可能的实施例中，在控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理之后，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

控制点胶阀依次移动至每个标记点的正上方，并按照打印每个发光二极管的牺牲层所需要的时间，控制点胶阀对所有标记点进行牺牲层打印处理。

在一些可能的实施例中，在控制点胶阀按照第一路径对背光板上的所有发光二极管进行牺牲层打印处理之后，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

根据背光板的边缘生成围挡打印路径；

控制点胶阀按照围挡打印路径进行牺牲层打印处理；其中，围挡高度大于预设高度。

在一些可能的实施例中，基于发光二极管的规格参数，在背光板中除去所有发光二极管的区域确定出至少两个中心点，包括：

基于发光二极管的规格参数中所有发光二极管的排列方式，将背光板上划分为至少两个区域；其中，每个区域的面积相同，每个区域所包含的发光二极管的总个数为偶数，每个区域所包含的发光二极管的总个数相同；

在每个区域内确定出区域中心点，并将每个区域中心点作为背光板中除去所有发光二极管的区域的至少两个中心点。

在一些可能的实施例中，控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理，包括：

基于预设的第二标定参数以及第一高度，计算出喷射阀与背光板之间的第三高度；

根据第三高度以及所有中心点在预设空间直角坐标系中的位置，生成第二初始移动路径；

根据所有中心点的位置关系以及喷射阀的个数，生成喷射移动路径，并将第二初始移动路径以及喷射移动路径作为第二路径；

控制喷射阀按照第二路径，对所有中心点进行反射层打印处理。

在一些可能的实施例中，控制喷射阀按照第二路径，对所有中心点进行反射层打印处理，包括：

根据区域的面积以及预设高度，计算出第三打印体积；

基于第三打印体积确定出在预设的压力下，喷射阀将反射层喷射在每个中心点处所需要的时间；

控制喷射阀按照第二初始移动路径进行移动，并控制喷射阀按照喷射移动路径以及将反射层喷射在每个中心点处所需要的时间，对所有中心点进行反射层打印处理。

在一些可能的实施例中，在控制喷射阀对所有中心点进行反射层打印处理之后，对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理之前，还包括：

按照预设时间间隔对背光板进行静置处理；

对经过静置处理后的背光板进行固化处理。

在一些可能的实施例中，在对背光板上的所有牺牲层进行清洗处理之后，还包括：

对经过清洗处理后的背光板进行干燥处理。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。其中，计算机可读存储介质可以包括但不限于任何类型的盘，包括软盘、光盘、DVD、CD-ROM、微型驱动器以及磁光盘、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、DRAM、VRAM、闪速存储器设备、磁卡或光卡、纳米系统（包括分子存储器IC），或适合于存储指令和/或数据的任何类型的媒介或设备。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些服务接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器（Read-Only Memory， ROM）、随机存取存储器（RandomAccess Memory，RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通进程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器（Read-Only Memory， ROM）、随机存取器（Random AccessMemory，RAM）、磁盘或光盘等。

以上者，仅为本公开的示例性实施例，不能以此限定本公开的范围。即但凡依本公开教导所作的等效变化与修饰，皆仍属本公开涵盖的范围内。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的公开后，将容易想到本公开的其实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未记载的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的范围和精神由权利要求限定。

Claims (15)

1.一种背光板反射层的打印方法，其特征在于，包括：

获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；

控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个所述发光二极管被所述牺牲层包裹；

基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有所述中心点进行反射层打印处理；其中，所述反射层的高度为预设高度；

对所述背光板上的所有所述牺牲层进行清洗处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

基于预设的工作参数对真空等离子设备进行设定，并控制经过设定后的所述真空等离子设备对背光板进行预处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径之前，还包括：

将所述背光板固定在吸盘上，并基于顶部垂直相机识别出所述背光板上的至少两个标记点；

判断任意两个相邻的所述标记点所形成的连线是否与标定线平行；其中，所述标定线对应于所述点胶阀的移动方向；

当检测到所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线不与所述标定线平行时，基于所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线与所述标定线之间的夹角，对所述吸盘进行旋转，直至所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线与所述标定线平行；

当检测到所述任意两个相邻的所述标记点所形成的连线与所述标定线平行时，确定出每个所述标记点在预设空间直角坐标系中的位置，并根据任意至少一个所述标记点的位置、每个所述发光二极管在所述背光板的位置关系以及所述点胶阀的个数，换算出初始打印位置；

所述根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径，包括：

根据所述发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及所述初始打印位置，生成第一路径。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述发光二极管的规格参数、预设的第一标定参数以及所述初始打印位置，生成第一路径，包括：

控制激光测距传感器对所述背光板的表面进行扫描，以获取所述激光测距传感器与所述背光板之间的第一高度；

基于所述预设的第一标定参数以及所述第一高度，计算出所述点胶阀与所述背光板之间的第二高度；

根据所述第二高度以及所述初始打印位置，生成第一初始移动路径；

根据所述发光二极管的规格参数中所有所述发光二极管的排列顺序以及所述点胶阀的个数，生成点胶移动路径，并将所述第一初始移动路径以及所述点胶移动路径作为第一路径。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理，包括：

根据所述背光板的打印需求参数确定出第一打印体积，并对所述第一打印体积以及所述发光二极管的体积进行差值计算，得到第二打印体积；

基于所述第二打印体积确定出在预设的压力下，所述点胶阀打印每个所述发光二极管的牺牲层所需要的时间；

控制所述点胶阀按照所述第一初始移动路径移动至所述初始打印位置，并控制所述点胶阀按照所述点胶移动路径以及所述打印每个所述发光二极管的牺牲层所需要的时间，对所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理之后，所述基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

控制所述点胶阀依次移动至每个所述标记点的正上方，并按照所述打印每个所述发光二极管的牺牲层所需要的时间，控制所述点胶阀对所有所述标记点进行牺牲层打印处理。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理之后，所述基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点之前，还包括：

根据所述背光板的边缘生成围挡打印路径；

控制所述点胶阀按照所述围挡打印路径进行牺牲层打印处理；其中，所述围挡高度大于所述预设高度。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点，包括：

基于所述发光二极管的规格参数中所有所述发光二极管的排列方式，将所述背光板上划分为至少两个区域；其中，每个所述区域的面积相同，每个所述区域所包含的所述发光二极管的总个数为偶数，每个所述区域所包含的所述发光二极管的总个数相同；

在每个所述区域内确定出区域中心点，并将每个所述区域中心点作为所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域的至少两个中心点。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述控制喷射阀对所有所述中心点进行反射层打印处理，包括：

基于所述预设的第二标定参数以及所述第一高度，计算出所述喷射阀与所述背光板之间的第三高度；

根据所述第三高度以及所有所述中心点在所述预设空间直角坐标系中的位置，生成第二初始移动路径；

根据所有所述中心点的位置关系以及所述喷射阀的个数，生成喷射移动路径，并将所述第二初始移动路径以及所述喷射移动路径作为第二路径；

控制所述喷射阀按照所述第二路径，对所有所述中心点进行反射层打印处理。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述控制所述喷射阀按照所述第二路径，对所有所述中心点进行反射层打印处理，包括：

根据所述区域的面积以及所述预设高度，计算出第三打印体积；

基于所述第三打印体积确定出在所述预设的压力下，所述喷射阀将所述反射层喷射在每个所述中心点处所需要的时间；

控制所述喷射阀按照所述第二初始移动路径进行移动，并控制所述喷射阀按照所述喷射移动路径以及所述将所述反射层喷射在每个所述中心点处所需要的时间，对所有所述中心点进行反射层打印处理。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制喷射阀对所有所述中心点进行反射层打印处理之后，所述对所述背光板上的所有所述牺牲层进行清洗处理之前，还包括：

按照预设时间间隔对所述背光板进行静置处理；

对经过静置处理后的所述背光板进行固化处理。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对所述背光板上的所有所述牺牲层进行清洗处理之后，还包括：

对经过清洗处理后的所述背光板进行干燥处理。

13.一种背光板反射层的打印装置，其特征在于，包括：

参数处理模块，用于获取背光板上发光二极管的规格参数，并根据所述发光二极管的规格参数以及预设的第一标定参数，生成第一路径；

第一打印模块，用于控制点胶阀按照所述第一路径对所述背光板上的所有所述发光二极管进行牺牲层打印处理，直至每个所述发光二极管被所述牺牲层包裹；

第二打印模块，用于基于所述发光二极管的规格参数，在所述背光板中除去所有所述发光二极管的区域确定出至少两个中心点，并控制喷射阀对所有所述中心点进行反射层打印处理；其中，所述反射层的高度为预设高度；

清洗处理模块，用于对所述背光板上的所有所述牺牲层进行清洗处理。

14.一种背光板反射层的打印装置，其特征在于，包括处理器以及存储器；

所述处理器与所述存储器连接；

所述存储器，用于存储可执行程序代码；

所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，以用于执行如权利要求1-12任一项所述方法的步骤。

15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在计算机或处理器上运行时，使得所述计算机或处理器执行如权利要求1-12任一项所述方法的步骤。

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