JP3783637B2 - 材料の除去方法、基材の再生方法、表示装置の製造方法、及び該製造方法によって製造された表示装置を備えた電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は材料の除去方法、基材の再生方法、表示装置の製造方法及び該製造方法によって製造された表示装置を備えた電子機器に係り、特に、基材上に構成されたカラーフィルタやEL発光パターンを剥離して除去し、基材を再使用するための方法として好適な製造技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、各種の表示装置においては、カラー表示を可能にするためにカラーフィルタが設けられている。カラーフィルタは、例えば、ガラスやプラスチックなどで構成された基板上に、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色のドット状のフィルタエレメントを、いわゆるストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などといった所定の配列パターンで配列させたものである。
【0003】
また、表示装置としては、液晶装置やEL(エレクトロルミネッセンス)装置などの電気光学装置を典型例として、ガラスやプラスチックなどで構成された基板上に、その光学状態を独立して制御可能な表示ドットを配列させたものがある。この表示ドットの配列態様としては、例えば、縦横の格子(ドットマトリクス)状に配列させたのものが一般的である。
【0004】
カラー表示可能な表示装置においては、通常、例えば上記のR,G,Bの各色に対応する表示ドットが形成され、全色に対応する例えば3個の表示ドットによって一つの画素(ピクセル)が構成される。そして、一つの画素内に含まれる複数の表示ドットの階調をそれぞれ制御することによってカラー表示を行うことが可能になる。
【0005】
上記の表示装置の製造工程においては、例えば、感光性樹脂を基板上に塗布し、この感光性樹脂に露光処理及び現像処理を施すことにより、格子状の隔壁(バンク)を形成してから、この隔壁により画成された領域に、例えばヘッドなどによって吐出された液滴を着弾させ、乾燥させることによって表示要素(すなわち、上記のカラーフィルタのフィルタエレメントや表示ドットなど)を構成する場合がある。この方法では、フォトリソグラフィ法などによって表示要素を各色毎にパターニングする必要がないので、携帯電話や携帯型情報端末などの携帯型電子機器に用いられる小型の表示装置を効率的に製造することができ、また、プロジェクタ等に用いられる高精細な表示装置をも容易に製造することができるという利点がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の製造工程においては、基板上に表示要素が多数配列された表示素材としての基材(カラーフィルタ基板、液晶パネル、ELパネルなど)を形成する必要があるので、表示要素が欠落したり、表示要素内に塵埃等の異物が混入したりするなどの不良が発生する場合がある。従来は、このような不良の表示素材としての基材はそのまま廃棄しているが、廃棄物が増大している昨今では、処分が難しく、環境汚染を引き起こす恐れがある。
【0007】
そこで、上記のように表示素材としての基材に不良が発生した場合には、基板上の隔壁と表示要素とを酸で溶解させたり、プラズマアッシングなどによって分解させたりして、基板上の構成要素を全て除去し、基板を洗浄して再び上記の隔壁の形成工程に導入するといった、表示素材としての基材の剥離再生方法が考えられる。この方法を採用すれば、基板を再利用することが可能になる。
【0008】
ところが、この剥離再生方法においては、基板上の全ての構成要素を分解除去してしまうので、再生された基板を用いて製造工程の最初から製造し直す必要があることから、製造効率を向上させることはできず、基板のみが再利用されるだけであるなど、再生のメリットが少ないという問題点がある。
【0009】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、隔壁により画成された領域に表示要素を導入してなる表示素材としての基材を有効に再利用することのできる方法、及び、この方法を用いた表示装置の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の材料の除去方法は、基材上に配置された材料を除去する材料の除去方法であって、前記基材上に隔壁を形成する工程と、前記隔壁により画成された領域に溶媒を混合した液状の前記材料を配置する工程と、前記溶媒を除去する工程と、前記領域に配置された前記材料を検査する工程と、前記検査する工程で不良が発見された場合に、前記隔壁を残し前記材料を除去する工程と、を有し、前記検査する工程は、前記溶媒を除去する工程の後であり、且つ、前記材料を固化若しくは硬化する前であることを特徴とする。
【0011】
この発明によれば、材料に欠落や不完全さがある場合、或いは、材料に異物が混入した場合などにおいて、材料を取り除く一方、隔壁を残存させることにより、基材上に残された隔壁によって画成された領域に再度材料のみを配置させることが可能になるので、基材上に新たに隔壁を作り直す必要がなくなるため、従来よりも生産効率を高めることができ、無駄な廃棄物もさらに低減できる。
【0012】
本発明において、前記隔壁は、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理を施することにより形成するものであり、前記材料を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することが好ましい。
【0013】
この発明によれば、隔壁の形成工程中の現像処理に用いることの可能な現像物質を基材上の材料に適用させて(例えば材料を現像液に浸漬させて)剥離するようにしていることにより、当該現像物質によって隔壁が損傷を受けることはほとんどないため、隔壁をそのままに残存させて材料のみを剥離若しくは溶解させることが可能になる。
【0014】
ここで、放射線感応性素材とは、放射線照射処理において可視光、紫外線、X線、電子線などの種々の放射線を照射することによって変性し、後の現像処理によって、照射された部分又は照射されなかった部分が除去されるように構成されたものを言う。また、現像処理に用いることの可能な現像物質とは、放射線照射処理が施された放射線感応性素材に適用することによって、上記隔壁を形成し得るもの、例えば現像液、を言う。したがって、隔壁の形成工程において現実に使用されたものに限定されない。
【0015】
本発明において、前記材料を剥離若しくは溶解する際に、前記材料に振動又は応力を加えることが好ましい。
【0016】
この発明によれば、材料に振動又は応力を加えることによって、材料を剥離若しくは溶解させやすくなる。より具体的には、材料を他の部材で擦ったり、現像物質(現像液)を介して超音波を加えたり、シャワー状に、或いは、高圧で、現像液を吹付けたり、といった処理を実施する。この場合、現像物質を適用させる(現像液に浸漬させる)前に振動又は応力を加えてもよいが、材料に現像物質を少なくとも適用させた(現像液が付着した)状態で振動又は応力を加えることがより好ましい。
【0017】
本発明において、前記材料は、液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することにより形成することが好ましい。
【0018】
この発明によれば、液状材料を隔壁により画成された領域に導入することによって材料を当該領域内に配置する場合には、隔壁を残存させて材料のみを除去することがより容易になる。この場合には、例えば、液状材料を液滴の状態で液滴吐出ヘッドから吐出させ、上記領域内に着弾させることによって容易に材料を配置できる。液滴吐出ヘッドとしては、ヘッドを用いることができる。
【0019】
本発明において、前記材料は、固化される前の状態で除去されることが好ましい。
【0020】
この発明によれば、上記のように液状材料を領域内に導入する場合、液状材料を乾燥させたり、硬化させたりして固化させる必要があるが、本発明においては、液状材料が固化される前の状態で除去されるので、隔壁に与える損傷度合を低減させたり、より容易に表示要素を除去したりすることが可能になる。ここで、材料が固化される前の状態とは、液状材料がそのままの液状を保っている場合、或いは、仮乾燥やプレベーク(仮焼成)処理が施されてはいるものの、完全には固化されておらず、その後に、自然乾燥やベーク処理(本焼成)が実施される必要のある状態を言う。
【0021】
本発明において、前記材料はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることが好ましい。
【0022】
上記材料のフィルタエレメントは、領域内における材料の抜け、材料の過不足、異物の混入などによって不良が発生する可能性があるが、本発明によれば、フィルタエレメントのみを除去して再びカラーフィルタを構成することができるので、カラーフィルタ或いはこのカラーフィルタを有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、カラーフィルタの品位を向上させることができる。
【0023】
本発明において、前記材料はEL発光体であることが好ましい。
【0024】
この発明によれば、材料がEL発光部であることにより、EL発光部のみを除去して再びEL発光装置を構成することができるので、EL発光装置或いはこのEL発光装置を有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、EL発光装置の表示品位を向上させることができる。ここで、EL発光部が正孔注入層とEL発光層の2層で構成されている場合、或いは、正孔注入層、EL発光層及び電子注入層の3層で構成されている場合には、これらの2層又は3層の全てを除去してもよく、或いは、これらのうちの上層のみを除去するようにしてもよい。
【0025】
次に、本発明の基材の再生方法は、基材上に形成した材料を除去した後、該基材に再び材料を形成する基材の再生方法において、前記材料を除去する工程においては、請求項1乃至請求項6のうちいずれかに記載の材料の除去方法を採用することを特徴とする。
【0026】
この発明によれば、隔壁を残存させて材料のみを除去してから、再び材料を形成するようにしていることにより、基材上に隔壁を形成し直す必要がなくなるため、工数を削減でき、全体として製造コストの低減を図ることができる。
【0027】
次に、本発明の表示装置の製造方法は、表示要素を使用可能な状態に到達させるベーク処理工程を有する表示装置の製造方法であって、基材上に隔壁を形成する工程と、前記隔壁により画成された領域に前記表示要素が導入され、基材をプレベークする工程と、前記基材を検査する工程と、前記表示要素に不良が発見された場合に、前記隔壁を前記基材上に残し、前記表示要素を除去する工程と、前記表示要素が除去された後に再び前記隔壁により画成された領域に表示要素を配置する工程と、を有し、前記検査する工程は、前記プレベークする工程の後であり、前記ベーク処理工程より前であることを特徴とする。
【0028】
この発明によれば、表示装置の製造過程において、基材の表示要素に不良が発生した場合には、隔壁を残存させて表示要素を除去することにより、基材上に残された隔壁により画成された領域に再び表示要素を導入するだけで、隔壁を新たに形成しなおす必要なく、基材を形成することが可能になるので、生産効率を向上させることができる。
【0029】
本発明において、前記隔壁を形成する工程では、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理が施すことにより前記隔壁を形成し、前記表示要素を除去する工程では、前記表示要素を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することが好ましい。
【0030】
この発明によれば、隔壁の形成工程中の現像処理に用いることの可能な現像物質を基材の表示要素に適用させて(表示要素を現像液に浸漬させて)剥離若しくは溶解させるようにしていることにより、当該現像物質によって隔壁が損傷を受けることはほとんどないため、隔壁をそのままに残存させて表示要素のみを剥離若しくは溶解させることが可能になる。
【0031】
本発明において、前記表示要素を剥離若しくは溶解する際に、前記表示要素に振動又は応力を加えることが好ましい。
【0032】
この発明によれば、表示要素に振動又は応力を加えることによって、表示要素を剥離若しくは溶解させやすくなる。より具体的には、表示要素を他の部材で擦ったり、現像物質(現像液)を介して超音波を加えたり、シャワー状に、或いは、高圧で、現像液を吹付けたり、といった処理を実施する。この場合、現像物質を適用させる(現像液に浸漬させる)前に振動又は応力を加えてもよいが、表示要素に現像物質を少なくとも作用させた(現像液が付着した)状態で振動又は応力を加えることがより好ましい。
【0033】
本発明において、前記表示要素を導入し、基材を形成する工程では、前記表示要素としての液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することが好ましい。
【0034】
この発明によれば、液状材料を隔壁により画成された領域に導入することによって表示要素を当該領域内に配置する場合には、隔壁を残存させて表示要素のみを除去することがより容易になる。この場合には、例えば、液状材料を液滴の状態で液滴吐出ヘッドから吐出させ、上記領域内に着弾させることによって容易に表示要素を配置できる。液滴吐出ヘッドとしては、ヘッドを用いることができる。
【0035】
本発明において、前記表示要素に不良が発見されなかった場合に、前記表示要素が完全に固化される工程を有し、前記表示要素が除去される工程では、前記表示要素が、完全に固化される前の状態で除去されることが好ましい。
【0036】
この発明によれば、表示要素に不良が発見されなかった場合に表示要素を完全に固化させることによって、表示要素に不良を有する基材に対して無駄な処理を行う必要がなくなるとともに、表示要素を除去する工程では、表示要素が完全に固化される前の状態となっているため、表示要素を容易に除去することが可能になり、これにより、隔壁に損傷を与え難くなる。
【0037】
本発明において、前記表示要素はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることが好ましい。
【0038】
上記表示要素のフィルタエレメントは、領域内における材料の抜け、材料の過不足、異物の混入などによって不良が発生する可能性があるが、本発明によれば、フィルタエレメントのみを除去して再びカラーフィルタを構成することができるので、カラーフィルタ或いはこのカラーフィルタを有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、カラーフィルタの品位を向上させることができる。この場合、表示装置としては、カラーフィルタを有する表示装置であれば何ら限定されないが、例えば、液晶装置やEL装置などの電気光学装置である場合がある。
【0039】
本発明において、前記表示要素はEL発光体であることが好ましい。
【0040】
この発明によれば、表示要素がEL発光体であることにより、EL発光体のみを除去して再びEL発光装置を構成することができるので、EL発光装置或いはこのEL発光装置を有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、EL発光装置の表示品位を向上させることができる。ここで、EL発光体が正孔注入層とEL発光層の2層で構成されている場合、或いは、正孔注入層、EL発光層及び電子注入層の3層で構成されている場合には、これらの2層又は3層の全てを除去してもよく、或いは、これらのうちの上層のみを除去するようにしてもよい。
【0041】
次に、本発明の電子機器は、表示装置を搭載した電子機器において、上記のうちいずれかに記載の製造方法によって製造された表示装置を含むことを特徴とする。
【0042】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る表示素材としての基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態について詳細に説明する。本発明の表示素材としての基材は、基本的に、基材上に隔壁を形成し、この隔壁によって画成された領域に表示要素を配置したものである。ここで、基材としては、単なる基板であってもよく、或いは、基板に電極や他の層を形成したものであってもよい。また、表示要素としては、カラーフィルタのフィルタエレメントであってもよく、表示装置に配列される表示ドットの全部若しくは一部を構成するものであってもよい。以下、表示素材としての基材がカラーフィルタ基板である実施形態、表示素材としての基材或いは表示装置がEL発光パネルである実施形態、また、基材としてのカラーフィルタを備えた表示装置(電気光学装置)の実施形態などについて順次説明する。
【0043】
[カラーフィルタ基板の再生方法及び製造方法]
まず、本発明に係る表示素材としての基材の再生方法の実施形態について説明する。図1は、本発明に係る表示素材としてのカラーフィルタ基板の製造工程を示す工程断面図(a)〜(g)である。また、図3は、上記製造工程の概略手順を示す概略フローチャートである。これら図1及び図3を参照して、以下に、カラーフィルタ基板の製造工程について説明する。
【0044】
最初に、図1(a)に示すように、透光性を有するガラスやプラスチック等で構成された基板12の表面上に、スピンコーティング(回転塗布)、流延塗布、ロール塗布などの種々の方法によって放射線感応性素材6Aを塗布する(図3に示すステップS31)。放射線感応性素材6Aとしては、樹脂組成物であることが好ましい。塗布後における上記素材6Aの厚さは、通常0.1〜10μm、好ましくは0.5〜3.0μmである。
【0045】
上記の樹脂組成物は、例えば、(i)バインダー樹脂、多官能性単量体、光重合開始剤等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物や、(ii)バインダー樹脂、放射線の照射により酸を発生する化合物、放射線の照射により発生した酸の作用により架橋し得る架橋性化合物等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物などを用いることができる。これらの樹脂組成物は、通常、その使用に際して溶媒を混合して液状組成物として調製されるが、この溶媒は、高沸点溶媒でも低沸点溶媒でもよい。本発明の素材6Aとしては、特開平10−86456号公報に記載されているような、(a)ヘキサフルオロプロピレンと不飽和カルボン酸(無水物)と他の共重合可能なエチレン性不飽和単量体との共重合体、(b)放射線の照射により酸を発生する化合物、(c)放射線の照射により発生した酸の作用により架橋しうる架橋性化合物、(d)前記(a)成分以外の含フッ素有機化合物、並びに、(e)前記(a)〜(d)成分を溶解しうる溶媒、を含有する組成物であることが好ましい。
【0046】
次に、上記素材6Aに所定のパターンマスクを介して放射線を照射(露光)する(図3のステップS32)。本明細書において放射線というときは、可視光、紫外線、X線、電子線などが含まれるが、波長が190〜450nmの範囲にある放射線(光)が好ましい。
【0047】
その後、上記素材6Aを現像する(図3のステップS33)ことによって、図1(b)に示す隔壁(バンク)6Bを形成する。この隔壁6Bは、上記パターンマスクに対応した形状(ネガパターン又はポジパターン)に構成される。隔壁6Bの形状としては、例えば、方形状のフィルタエレメント形成領域7を平面上において縦横に配列させることのできるように画成する格子状であることが好ましい。素材6Aを現像するのに用いられる現像液としては、アルカリ現像液が用いられる。このアルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硅素ナトリウム、メタ硅素ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]−5−ノネン等の水溶液が好ましい。このアルカリ現像液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤等を適量添加することもできる。なお、アルカリ現像液による現像後は、通常、水洗が行われる。
【0048】
その後、図1(c)に示すように、上記隔壁6Bは、例えば200℃程度にてベーク(焼成)されて隔壁6Cとなる(図3のステップS34)。焼成温度は、上記の素材6Aに応じて適宜調整される。また、素材6Aによってはベーク処理を要しない場合もあり得る。なお、本実施形態では、隔壁6Cは遮光性の素材で構成されているために、各領域7を画成する(区画する)文字通りの隔壁としての機能と、領域7以外の部分を遮光する遮光層としての機能とを併せ持つものとなっている。もっとも、隔壁としての機能のみを有するように構成しても構わない。この場合、隔壁とは別に、金属等で構成される遮光層を別途形成してもよい。
【0049】
次に、上記のようにして形成された隔壁6Cによって画成される各領域7に、フィルタエレメント材料13(図示例では13R(赤の着色材),13G(緑の着色材),13B(青の着色材))を導入する。フィルタエレメント材料13を各領域7に導入する方法としては、適宜の方法(例えば、放射線感応性の着色材を用いたフォトリソグラフィ法や気相成長法など)を用いることができるが、特に、フィルタエレメント材料13を、溶媒などを混合することによって液状材料として形成し、この液状材料を上記領域7に導入することが好ましい。より具体的には、本実施形態では、後述する液滴吐出ヘッド(ヘッド)を用いた液滴吐出によって液状材料を液滴8の形態で領域7内に着弾させることによって材料の導入を行っている。
【0050】
フィルタエレメント材料13としては、アクリル樹脂などのベース素材(好ましくは樹脂素材)に対して顔料、染料その他の着色材を分散させたものを用いることができる。また、液状材料として構成するためには、上記のベース素材と着色材のほかに、適宜の溶媒、例えば有機溶媒、を混合することが好ましい。
【0051】
上記のフィルタエレメント材料13は、液状材料として導入され、その後に、乾燥若しくは低温(例えば60℃)での焼成によるプレベーク(仮焼成)を行うことによって、仮固化若しくは仮硬化される。例えば、フィルタエレメント材料13Rの導入を行い(図1(d)及び図3のステップS35))、その後に、フィルタエレメント材料13Rのプレベークを行ってフィルタエレメント3Rを形成し(図3のステップS36)、次に、フィルタエレメント材料13Gの導入を行い(図1(e)及び図3のステップS37)、フィルタエレメント材料13Gのプレベークを行ってフィルタエレメント3Gを形成し(図3のステップS38)、さらに、フィルタエレメント13Bの導入を行い(図1(f)及び図3のステップS39)、しかる後に、フィルタエレメント13Bのプレベークを行ってフィルタエレメント3Bを形成する(図3のステップS40)。このようにして、全ての色のフィルタエレメント材料が各領域7に導入され、仮固化若しくは仮硬化された表示要素であるフィルタエレメント3(3R,3G,3B)が形成されることにより、表示素材(カラーフィルタ基板)が形成される。
【0052】
次に、上記のようにして構成された表示素材であるカラーフィルタ基板を検査する(図3のステップS41)。この検査は、例えば、肉眼若しくは顕微鏡等で、上記隔壁6C及び表示要素であるフィルタエレメント3を観察する。この場合、カラーフィルタ基板を撮影し、その撮影画像に基づいて自動的に検査を行っても構わない。この検査によって、表示要素であるフィルタエレメント3に欠陥が見つかった場合には、そのカラーフィルタ基板を以下に説明する基体再生工程に移行させる。
【0053】
ここで、フィルタエレメント3の欠陥とは、フィルタエレメント3が欠如している場合(いわゆるドット抜け)、フィルタエレメント3が形成されているが、領域7内に配置された材料の量(体積)が多すぎたり少なすぎたりして不適切である場合、フィルタエレメント3が形成されているが、塵埃等の異物が混入していたり付着していたりする場合などである。
【0054】
上記検査において表示素材としての基材に欠陥が発見されなかった場合には、例えば200℃程度の温度でベーク(焼成)処理を行い、表示素材としての基材であるフィルタエレメント3(3R,3G,3B)を完全に固化若しくは硬化させる(図3のステップS42)。このベーク処理の温度はフィルタエレメント材料13の組成等によって適宜に決定できる。また、特に高温に加熱することなく、単に通常とは異なる雰囲気(窒素ガス中や乾燥空気中等)などで乾燥若しくはエージングさせるだけでもよい。また、ここで言う「完全に」とは、表示素材として最終的に使用可能な状態に完全に到達しているという意味であり、フィルタエレメント3から完全に流動性が失われている、或いは、完全に液体成分が滅失されているといった意味では必ずしもない。最後に、図1(g)に示すように、上記フィルタエレメント3の上に透明な保護層14が形成される。
【0055】
なお、上記のプロセスにおいては、表示素材(カラーフィルタ基板)の検査を全てのフィルタエレメント3(3R,3G,3B)が導入された時点で行っているが、必ずしもこのような態様に限定されるものではない。例えば、フィルタエレメント材料13Rのみを領域7に導入した直後に、フィルタエレメント3Rのみについて検査を行うなど、一部のフィルタエレメント3の形成、或いは、一部の仮固化若しくは仮硬化前のフィルタエレメント材料13の導入のみが行われた状態で、当該形成若しくは導入の検査を行っても構わない。この場合、一部の検査が行われてそこで欠陥が発見された場合には直ちに後述する基体再生工程に移行してもよく、或いは、全ての検査が行われた後に基体再生工程に移行してもよい。
【0056】
次に、上記の表示素材の検査において、表示要素であるフィルタエレメント3の欠陥(不良)が発見された場合に行う基体再生工程について図2及び図4を参照して説明する。図2は、基体再生工程の工程断面図(a)〜(e)であり、図4は、基体再生工程の概略手順を示す概略フローチャートである。
【0057】
この基体再生工程では、まず、図2(a)に示すカラーフィルタ基板を、図2(b)に示すように、現像液E中に浸漬する(図4に示すステップS51)。この現像液Eとしては、上記隔壁6を形成するための現像処理に用いることのできる上述の現像液、特に、上記のアルカリ溶液を用いる。この現像液Eは、上記隔壁6Bを形成するために用いた現像液自体を用いることも可能であるが、その現像液自体ではなくともよい。例えば、上記隔壁6Bを形成する工程では炭酸ナトリウム水溶液を用いるが、この基体再生工程にて用いる現像液Eは水酸化カリウム水溶液を用いるといったことも可能である。
【0058】
この現像液Eへの浸漬工程では、超音波洗浄槽を用いることによって、表示要素であるフィルタエレメント3に超音波振動を加えたり、布やスポンジなどによって軽く擦ったり、現像液Eをシャワー状に吹付けたり、現像液Eを高圧で吹付けたりすることによって、物理的な振動や応力を加えることが好ましい。この場合、現像液Eが表示要素であるフィルタエレメント3に接触した状態(浸漬した状態)で上記の振動や応力を加えることが好ましいが、具体的な態様としては、表示素材であるカラーフィルタ基板を一旦現像液Eから取り出して振動や応力を加え、再び現像液E中に浸漬させても構わない。もっとも、このようなことを全くせずに、表示素材を単に現像液E中に浸漬させるだけでもよい。
【0059】
上記のように表示素材であるカラーフィルタ基板を現像液Eへ浸漬させ、必要に応じて振動や応力を加えることにより、図2(c)及び図4のステップ52に示すように、表示要素であるフィルタエレメント3(3R,3G,3B)が剥離する。このとき、フィルタエレメント3の一部が現像液Eに溶解することにより、基板12や隔壁6Cから剥離しやすくなる。一方、基板12上に形成されている隔壁6Cは、現像液Eがその隔壁6C自身のパターニング時に用いられ得る現像液であることから、ほとんど損傷を受けず、そのまま残存する。特に本実施形態の場合、隔壁6Cは、その形成工程において現像された後に図3のステップS34において焼成されているので、通常は、現像液Eによっては全く影響を受けない。
【0060】
その後、図2(d)に示すように水洗を行い(図4のステップS53)、その後、乾燥させること(図4のステップS54)によって、図2(e)に示すように、基板12上に隔壁6Cのみが残存した基体が再生される。その後、このように構成された基体を目視或いは顕微鏡により観察することなどによって、基体の検査を行う(図4のステップS55)。ここで、この基体について基板や隔壁6Cの損傷(欠け、剥離、キズなど)などの不良が存在する場合には、当該基体は廃棄処分され(図4のステップS56)、当該不良が発見されない場合には、当該基体は図3に示すステップS35、すなわち、カラーフィルタの描画工程に戻される。
【0061】
このように再生された上記基体に対しては、そのまま、図3に示すステップS35以降の各処理が施され、上記と同様に、表示素材(カラーフィルタ基板)が形成される。
【0062】
以上説明した実施形態においては、基体再生工程において、基板12上に形成された隔壁6Cを残した状態でフィルタエレメント3のみが除去されるので、基体再生後に隔壁の形成工程から処理をやり直す必要がなくなり、再生された基体を直ちにフィルタエレメントの形成工程に導入することができるため、生産効率を高めることができ、製造コストの低減にも大きく寄与することができる。
【0063】
また、本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法では、後述する液滴吐出装置を用いることにより、材料吐出によってR、G、Bの各色のフィルタエレメント3R,3G,3Bを形成するので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要もなく、また材料を浪費することもない。
【0064】
[EL発光パネルの再生方法及び製造方法]
次に、図5乃至図8を参照して、本発明に係る表示素材としての基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態について説明する。図5には、表示装置としてのEL発光パネルの製造方法を示す工程断面図(a)〜(g)を示す。図6には、表示素材としてのEL発光パネルの基体の再生方法を示す工程断面図(a)〜(e)を示す。また、図7は、表示装置としてのEL発光パネルの製造手順の概略を示す概略フローチャートである。図8は、表示素材としてのEL発光パネルの基体の再生処理手順の概略を示す概略フローチャートである。
【0065】
このEL発光パネルを製造する場合には、透光性のガラスやプラスチック等で構成された基板12上に、例えば、図5(a)に示す第1電極201を形成する。EL発光パネルがパッシブマトリクス型である場合には第1電極201は帯状に形成され、また、基板12上に図示しないTFD素子やTFT素子といった能動素子を形成してなるアクティブマトリクス型である場合には第1電極201は表示ドット毎に独立して形成される。これらの構造の形成方法としては、例えばフォトリソグラフィ法、真空状着法、スパッタリング法、パイロゾル法などを用いることができる。第1電極201の材料としてはITO(Indium-Tin Oxide)、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物などを用いることができる。
【0066】
次に、上記第1電極201上に、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に放射線感応性素材6Aを同様の方法で塗布する(図7に示すステップS61)。そして、上記と同様の方法で、放射線照射(露光)処理(図7のステップS62)及び現像処理(図7のステップS63)を行い、図5(b)に示すように、隔壁(バンク)6Bを形成する。
【0067】
このバンク6Bは、格子状に形成され、各表示ドットに形成された第1電極201の間を隔てるように、すなわち、表示ドットに対応するEL発光部形成領域7が構成されるように、形成される。また、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に、遮光機能をも有することが好ましい。この場合には、コントラストの向上、発光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れなどを防止することができる。隔壁6Bの材料としては、基本的に上記カラーフィルタ基板の隔壁に採用された各種の素材を用いることができる。ただし、この場合には特に、後述するEL発光材料の溶媒に対して耐久性を有するものであることが望ましく、さらに、フロロカーボンガスプラズマ処理によりテトラフルオロエチレン化できること、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミドなどといった有機材料が好ましい。
【0068】
次に、機能性液状体としての正孔注入層用材料を塗布する直前に、基板12に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行う。これにより、ポリイミド表面は撥水化され、ITO表面は親水化され、液滴を微細にパターニングするための基板側の濡れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置としては、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。また、このプロセスとは別に、或いは、このプロセスの代りに、上記隔壁6Bに200℃程度にてベーク(焼成)処理を施す(図7のステップS64)。これによって、隔壁6Cが形成される。
【0069】
次に、図5(c)に示すように、正孔注入層用材料202Aを液滴8の形で吐出し、領域7に着弾させる(図7のステップS65)。この正孔注入層用材料202Aは、正孔注入層としての素材を溶媒などによって液状化したものである。その後、プレベーク処理として真空(1torr)中、室温、20分という条件で溶媒を除去し、図5(d)に示すように、正孔注入層202を形成する(図7のステップS66)。上記条件では、正孔注入層202の膜厚は40nmであった。
【0070】
次に、図5(d)に示すように、各領域7内の正孔注入層202の上に、機能性液状体であるEL発光材料としてのR発光層用材料を上記と同様に液滴として導入する(図7のステップS67)。そして、これら発光層用材料の塗布後、プレベーク処理として、真空(1torr)中、室温、20分などという条件で溶媒を除去した(図7のステップS68)。上記条件により形成されたR発光層203Rの膜厚は50nmであった。
【0071】
さらに、領域7内の正孔注入層202の上に、機能性液状体であるEL発光材料としてのG発光層用材料を上記と同様に液滴8として導入する(図7のステップS69)。そして、これら発光層用材料の塗布後、プレベーク処理として、真空(1torr)中、室温、20分などという条件で溶媒を除去した(図7のステップS70)。上記条件により形成されたG発光層203Gの膜厚は50nmであった。
【0072】
次に、図5(e)に示すように、機能性液状体であるEL発光材料としてのB色発光層203Bを上記と同様に液滴8の状態で領域7に導入する。図示例では、上記R色発光層やG色発光層の形成されていないB色ドットの領域7にのみB色発光層203Bを形成する(図7のステップS71)。そして、この後、プレベーク処理として、真空(1torr)中、室温、20分などという条件で溶媒を除去した(図7のステップS72)。
【0073】
上記のR色発光層203R,G色発光層203G及びB色発光層203Bの配列態様としては、必要とされる表示性能に応じて、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などの公知のパターンを適宜用いることができる。
【0074】
なお、上記図示例とは異なり、上記のステップ71において、B色発光層203BをB色ドット以外に、既にR色発光層203R、G色発光層203Gの形成された表示ドットにおいて、上記R色発光層203RやG色発光層203Gの上に重ねて形成してもよい。これにより、R、G、Bの3原色を形成するのみならず、R色発光層203RおよびG色発光層203Gと隔壁6Cとの段差を埋めて平坦化することができる。これにより、上下電極間のショートを確実に防ぐことができる。この場合、B色発光層203Bの膜厚を調整することで、B色発光層203BはR色発光層203RおよびG色発光層203Gとの積層構造において、電子輸送層として作用してB色には発光しない。以上のようなB色発光層203Bの形成方法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート法を採用することもできるし、あるいは、R色発光層203RおよびG色発光層203Gの形成法と同様の方法を採用することもできる。
【0075】
なお、上記の各色発光層を形成する前に正孔注入層220に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層220上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率の高い有機EL装置を提供できる。
【0076】
次に、上記のように各表示ドットに正孔注入層202、及び、R色発光層203R,G色発光層203G又はB色発光層203Bが形成されたEL発光パネルについて、目視或いは顕微鏡等による観察、或いは、画像処理などによる検査を行う(図7のステップS73)。そして、この検査によって各表示ドット内のEL発光部(正孔注入層202と、R色発光層203R,G色発光層203G又はB色発光層203Bとの積層体によって構成される。)に不良(ドット抜け、積層構造の不良、発光部の材料の過多、塵埃等の異物の混入など)が発見された場合には、後述する基体再生工程へ移行される。また、この検査で不良が発見されない場合には、例えば、窒素雰囲気中、150℃、4時間の熱処理により各発光層を共役化させる。
【0077】
その後、図5(f)に示すように、対向電極213を形成することにより、目標とするELパネルが製造される。対向電極213はそれが面電極である場合には、例えば、Mg、Ag、Al、Liなどを材料として、蒸着法、スパッタ法などといった成膜法を用いて形成できる。また、対向電極213がストライプ状電極である場合には、成膜された電極層をフォトリソグラフィ法などといったパターニング手法を用いて形成できる。最後に、図5(g)に示すように、対向電極213の上には、保護層214が適宜の材料(樹脂モールド材、無機絶縁膜など)によって形成される。
【0078】
一方、上記図7のステップS73において行われた検査において表示要素であるEL発光部の不良が発見された場合に行われる図6及び図8に示す基体再生工程について説明する。図6(a)に示すEL発光パネルは、図7のステップS73において行われた検査によって領域7内に配置されたEL発光部に不良が発見されたものであり、このEL発光パネルは、図6(b)に示すように、現像液E中に浸漬される(図8のステップS81)。この現像液Eは、先の実施形態と同様に、図7のステップS73において行われた現像処理で用いることの可能な現像液である。したがって、先の実施形態に記載した各種の現像液を用いることができる。また、図7のステップS73において使用された現像液自体に限定されない点もまた先の実施形態と同様である。
【0079】
さらに、この工程においては、先の実施形態と同様に、EL発光部に対して振動や応力が加えられる。振動や応力を加える態様についても、先の実施形態と全く同様である。
【0080】
上記のようにすると、図6(c)に示すように、現像液Eによって領域7からEL発光部、すなわち、正孔注入層202及びEL発光層203R,203G,203Bが剥離する(図7のステップS82)。その後、基板12と隔壁6Cのみとなった基体は、図6(d)に示すように水洗され(図7のステップS83)、図6(e)に示すように乾燥される(図7のステップS84)。
【0081】
その後、上記基体は目視若しくは顕微鏡による観察、或いは、画像処理等による自動検査などによって検査される(図7のステップS85)。そして、基板12や隔壁6Cに損傷が発見された場合には基体は廃棄され(図7のステップS86)、損傷が発見されない場合には、基体は上記の図7に示すステップS65に導入される。
【0082】
以上説明したELパネルの製造方法によれば、基体再生工程において、基板12上に形成された隔壁6Cを残した状態でEL発光部(正孔注入層202及びEL発光層203R,203G,203B)のみが除去されるので、基体再生後に隔壁の形成工程から処理をやり直す必要がなくなり、再生された基体を直ちにEL発光部の形成工程に導入することができるため、生産効率を高めることができ、製造コストの低減にも大きく寄与することができる。
【0083】
また、本実施形態のELパネルの製造方法では、後述する液滴吐出装置を用いることにより、材料吐出によってR、G、Bの各色のEL発光部を形成するので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要もなく、また材料を浪費することもない。
【0084】
[液滴吐出装置の構成例]
次に、上記の各実施形態に用いることのできる液滴吐出装置の構成について説明する。図9は、液滴吐出装置の全体構成を示す概略斜視図、図10は、液滴吐出装置の主要部を部分的に示す部分斜視図である。
【0085】
液滴吐出装置16は、図9に示すように、液滴吐出ヘッドの一例としてプリンタなどで用いられるヘッド22を備えたヘッドユニット26と、ヘッド22の位置を制御するヘッド位置を制御するヘッド位置制御装置17と、基板12の位置を制御する基板位置制御装置18と、ヘッド22を基板12に対して走査方向Xに走査移動させる走査駆動手段としての走査駆動装置19と、ヘッド22を基板12に対して走査方向と交差(直交)する送り方向Yに送る送り駆動装置21と、基板12を液滴吐出装置16内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置23と、この液滴吐出装置16の全般の制御を司るコントロール装置24とを有する。
【0086】
上記のヘッド位置制御装置17、基板位置制御装置18、走査駆動装置19、送り駆動装置21の各装置は、ベース9の上に設置される。また、これらの各装置は、必要に応じてカバー14によって覆われる。
【0087】
ヘッド22は、例えば、図11に示すように、複数のノズル27が配列されてなるノズル列28を有する。ノズル27の数は例えば180であり、ノズル27の孔径は例えば28μmであり、ノズル27のピッチtは例えば141μmである。図11に示す基準方向Sはヘッド22の標準の走査方向を示し、配列方向Tはノズル列28におけるノズル27の配列方向を示す。
【0088】
ヘッド22は、例えば、図12(a)及び(b)に示すように、ステンレス等で構成されるノズルプレート29と、これに対向する振動板31と、これらを互いに接合する複数の仕切り部材32とを有する。ノズルプレート29と振動板31との間には、仕切り部材32によって複数の材料室33と液溜り34とが形成される。これらの材料室33と液溜り34とは通路38を介して互いに連通している。
【0089】
振動板31の適所には材料供給孔36が形成されている。この材料供給孔36には材料供給装置37が接続される。材料供給装置37は、R,G,Bのうちの一色、例えばR色のフィルタエレメント材料などで構成される材料Mを材料供給孔36へ供給する。このように供給された材料Mは、液溜り34に充満し、さらに通路38を通って材料室33に充満する。
【0090】
ノズルプレート29には、材料室33から材料Mをジェット状に噴出するためのノズル27が設けられている。また、振動板31の材料室33に臨む面の裏面には、この材料室33に対応させて材料加圧体39が取り付けられている。この材料加圧体39は、図12(b)に示すように、圧電素子41並びにこれを挟持する一対の電極42a及び42bを有する。圧電素子41は、電極42a及び42bへの通電によって矢印Cで示す外側へ突出するように撓み変形し、これにより材料室33の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する材料Mが液溜り34から通路38を通って材料室33へ流入する。
【0091】
その後、圧電素子41への通電を解除すると、この圧電素子41と振動板31とは共に元の形状に戻り、これにより、材料室33も元の容積に戻るため、材料室33の内部にある材料Mの圧力が上昇し、ノズル27から材料Mが液滴8となって噴出する。なお、ノズル27の周辺部には、液滴8の飛行曲りやノズル27の孔詰まりなどを防止するために、例えば、Ni−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥材料層43が設けられる。
【0092】
次に、図10を参照して、上記のヘッド22の周囲に配置された、ヘッド位置制御装置17、基板位置制御装置18、走査駆動装置19、送り駆動装置21、及び、その他の手段について説明する。ヘッド位置制御装置17は、ヘッドユニット26に取り付けられたヘッド22を平面(水平面)内にて回転させるαモータ44と、ヘッド22を送り方向Yと平行な軸線周りに揺動回転させるβモータ46と、ヘッド22を走査方向Xと平行な軸線周りに揺動回転させるγモータ47と、ヘッド22を上下方向へ平行移動させるZモータ48とを有する。
【0093】
また、基板位置制御装置18は、基板12を載せるテーブル49と、このテーブル49を平面(水平面)内にて回転させるθモータ51とを有する。また、走査駆動装置19は、走査方向Xへ伸びるXガイドレール52と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したXスライダ53とを有する。このXスライダ53は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Xガイドレール52に沿って走査方向Xへ平行移動する。
【0094】
さらに、送り駆動装置19は、送り方向Yへ伸びるYガイドレール54と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したYスライダ56とを有する。Yスライダ56は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Yガイドレール54に沿って送り方向Yへ平行移動する。
【0095】
Xスライダ53やYスライダ56内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精密に行うことができる。したがって、Xスライダ53に支持されたヘッド22の走査方向X上の位置やテーブル49の送り方向Y上の位置などを高精度に制御できる。なお、ヘッド22やテーブル49の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御やその他任意の方法によって実現することができる。
【0096】
上記テーブル49には、基板12の平面位置を規制する位置決めピン50a,50bが設けられている。基板12は、後述する基板供給装置23によって位置決めピン50a,50bに走査方向X側及び送り方向Y側の端面を当接させた状態で、位置決め保持される。テーブル49には、このような位置決め状態で保持された基板12を固定するための、例えば空気吸引(真空吸着)などの、公知の固定手段を設けることが望ましい。
【0097】
本実施形態の液滴吐出装置16においては、図10に示すように、テーブル49の上方に複数組(図示例では2組)の撮像装置91R,91L及び92R,92Lが配置されている。ここで、撮像装置91R,91L及び92R,92Lは、図10において鏡筒のみを示し、他の部分及びその支持構造は省略してある。これらの観察手段である撮像装置としては、CCDカメラ等を用いることができる。なお、図9には、これらの撮像装置について図示を省略してある。
【0098】
図9に示す基板供給装置23は、基板12を収容する基板収容部57と、基板12を搬送するロボットなどの基板移載機構58とを有する。基板移載機構58は、基台59と、基台59に対して昇降移動する昇降軸61と、昇降軸61を中心として回転する第1アーム62と、第1アーム62に対して回転する第2アーム63と、第2アーム63の先端下面に設けられた吸着パッド64とを有する。この吸着パッド64は空気吸引(真空吸着)などによって基板12を吸着保持することができるように構成されている。
【0099】
また、図9に示すように、上記ヘッド22の走査軌跡下であって、送り駆動装置21の一方の脇位置に、キャッピング装置76及びクリーニング装置77が配設されている。さらに、送り駆動装置21の他方の脇位置には電子天秤78が設置されている。ここで、キャッピング装置76はヘッド22が待機状態にあるときにノズル27(図11参照)の乾燥を防止するための装置である。クリーニング装置77は、ヘッド22を洗浄するための装置である。電子天秤78は、ヘッド22内の個々のノズル27から吐出されるインクの液滴8の重量をノズル毎に測定する装置である。さらに、ヘッド22の近傍には、ヘッド22と一体に移動するヘッド用カメラ81が取り付けられている。
【0100】
図9に示すコントロール装置24は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部66と、キーボード等の入力装置67と、CRT等の表示装置68とを有する。コンピュータ本体部66には、図13に示すCPU(中央処理ユニット)69と、各種情報を記憶するメモリである情報記録媒体71とを備えている。
【0101】
上記のヘッド位置制御装置17、基板位置制御装置18、走査駆動装置19、送り駆動装置21、及び、ヘッド22内の圧電素子41(図12(b)参照)を駆動するヘッド駆動回路72の各機器は、図13に示すように、入出力インターフェイス73及びバス74を介してCPU69に接続されている。また、基板供給装置23、入力装置67、表示装置68、キャッピング装置76、クリーニング装置77及び電子天秤78も、上記と同様に入出力インターフェイス73及びバス74を介してCPU69に接続されている。
【0102】
情報記録媒体71としてのメモリは、RAM(ランダムアクセスメモリ)、ROM(リードオンリメモリ)などといった半導体メモリや、ハードディスク、CD−ROM読み取り装置、ディスク型記録媒体などといった外部記憶装置などを含む概念であり、機能的には、液滴吐出装置16の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、ヘッド22による材料の基板12内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、図10に示す送り方向Yへの基板12の送り移動量を記憶するための記憶領域や、CPU69のためのワークエリアやテンポラリファイルなどとして機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。
【0103】
CPU69は、情報記憶媒体71であるメモリ内に記憶されたプログラムソフトに従って、基板12の表面の所定位置に、材料を吐出するための制御を行うものである。具体的な機能実現部としては、図13に示すように、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部、電子天秤78を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部、及び、液滴吐出によって材料を基板12の表面上に着弾させ、所定のパターンにて描画するための描画演算部を有する。
【0104】
上記描画演算部には、ヘッド22を描画のための初期位置へ設置するための描画開始位置演算部、ヘッド22を走査方向Xへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する走査制御演算部、基板12を送り方向Yへ所定の送り移動量だけずらすための制御を演算する送り制御演算部、ヘッド22内の複数のノズル27のうちのいずれを作動させて材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部などといった各種の機能演算部を有する。
【0105】
なお、上記実施形態では、上述の各機能を、CPU69を用いるプログラムソフトによって実現しているが、上述の各機能を、CPUを用いない電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いても構わない。
【0106】
次に、上記構成からなる液滴吐出装置16の動作を、図14に示すフローチャートに基づいて説明する。オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置16が作動すると、最初にステップS1において初期設定が実現される。具体的には、ヘッドユニット26や基板供給装置23やコントロール装置24などが予め決められた初期状態にセットされる。
【0107】
次に、重量測定タイミングが到来(ステップS2)すると、図10に示すヘッドユニット26を走査駆動装置19によって図9に示す電子天秤78の所まで移動させる(ステップS3)。そして、ノズル27から吐出される材料の量を、電子天秤78を用いて測定する(ステップS4)。さらに、このように測定されたノズル27の材料吐出特性に合わせて、各ノズル27の圧電素子41に印加する電圧を調節する(ステップS5)。
【0108】
この後、クリーニングタイミングが到来(ステップS6)すれば、ヘッドユニット26を走査駆動装置19によってクリーニング装置77の所まで移動させ(ステップS7)、そのクリーニング装置77によってヘッド22をクリーニングする(ステップS8)。
【0109】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合、或いは、重量測定やクリーニングが終了した場合には、ステップ9において図9に示す基板供給装置23を作動させて基板12をテーブル49へ供給する。具体的には、基板収容部57内の基板12を吸着パッド64によって吸着保持し、昇降軸61、第1アーム62及び第2アーム63を移動させて基板12をテーブル49まで搬送し、さらにテーブル49の適所に予め設けてある位置決めピン50a,50b(図10参照)に押し付ける。なお、テーブル49上における基板12の位置ずれを防止するため、空気吸引(真空吸着)などの手段によって基板12をテーブル49に固定することが望ましい。
【0110】
次に、図10に示す撮像装置91R,91Lによって基板12を観察しながら、θモータ51の出力軸を微小角度単位で回転させることにより、テーブル49を平面(水平面)内にて回転させ、基板12を位置決めする(ステップS10)。より具体的には、基板12の左右両端にそれぞれ形成されたアライメントマークを、図10に示す上記一対の撮像装置91R,91L又は92R,92Lによってそれぞれ撮影し、これらのアライメントマークの撮像位置によって基板12の平面姿勢を演算して求め、この平面姿勢に応じてテーブル49を回転させて角度θを調整する。
【0111】
この後、図9に示すヘッド用カメラ81によって基板12を観察しながら、ヘッド22によって描画を開始する位置を演算によって決定する(ステップS11)。そして、走査駆動装置19及び送り駆動装置21を適宜に作動させて、ヘッド22を描画開始位置へ移動させる(ステップS12)。
【0112】
このとき、ヘッド22は、図11に示す基準方向Sが走査方向Xに合致した姿勢となるようにしてもよく、或いは、基準方向Sが所定角度で走査方向に対して傾斜する姿勢となるように構成してもよい。この所定角度は、ノズル27のピッチと、基板12の表面上において材料を着弾させるべき位置のピッチとが異なる場合が多く、ヘッド22を走査方向Xへ移動させるときに、配列方向Tに配列されたノズル27のピッチの送り方向Yの寸法成分が基板12の送り方向Yの着弾位置のピッチと幾何学的に等しくなるようにするための措置である。
【0113】
図14に示すステップS12でヘッド22が描画開始位置に置かれると、ステップS13においてヘッド22は走査方向Xへ一定の速度で直線的に走査移動される。この走査中において、ヘッド22のノズル27から材料の液滴が基板12の表面上へ連続的に吐出される。
【0114】
なお、このときの材料の液滴の吐出量は、一度の走査によってヘッド22がカバーすることのできる吐出範囲において全量が吐出されるように設定されていてもよいが、例えば、一度の走査によって本来吐出されるべき量の数分の一(例えば4分の一)の材料を吐出するように構成し、ヘッド22を複数回走査する場合に、その走査範囲が送り方向Yに相互に部分的に重なるように設定し、全ての領域において数回(例えば4回)材料の吐出が行われるように構成してもよい。
【0115】
ヘッド22は、基板12に対する1ライン分の走査が終了(ステップS14)すると、反転移動して初期位置へと復帰し(ステップS15)、送り方向Yに所定量(設定された送り移動量だけ)移動する(ステップS16)。その度、ステップS13で再び走査され、材料が吐出され、これ以降、上記の動作を繰り返し行って、複数ラインに亘って走査が行われる。ここで、1ライン分の走査が終了すると、そのまま送り方向Yに所定量移動し、反転して、逆向きに走査されるというように、交互に走査方向を反転させるように駆動してもよい。
【0116】
ここで、後述するように、基板12内に複数のカラーフィルタが形成される場合について説明すると、基板12内のカラーフィルタ領域一列分について全てインクの吐出が完了する(ステップS17)と、ヘッド22は所定量送り方向Yに移動し、再び上記と同様にステップS13乃至S16の動作を繰り返す。そして、最終的に基板12上の全列のカラーフィルタ領域に対して材料の吐出が終了する(ステップS18)と、ステップS20において基板供給装置23又は別の搬出機構によって、処理後の基板12が外部へ排出される。その後、オペレータから作業終了の指示がない限り、上記のように基板12の供給と、材料吐出作業を繰り返し行う。
【0117】
オペレータから作業終了の指示がある(ステップS21)と、CPU69は図9においてヘッド22をキャッピング装置76の所まで搬送し、そのキャッピング装置76によってヘッド22に対してキャッピング処理を施す(ステップS22)。
【0118】
[表示装置(電気光学装置)の製造方法]
次に、本発明に係る表示装置(電気光学装置)の製造方法の実施形態について説明する。図15は、本発明に係る表示装置(電気光学装置)の製造方法の一例としての、液晶装置の製造方法の実施形態を示している。また、図16は、当該製造方法によって製造される表示装置(電気光学装置)の一例としての液晶装置の実施形態を示している。さらに、図17は、図16のIX−IX線に沿った液晶装置の断面構造を示している。最初に、液晶装置の一例の構造について図16及び図17を参照して説明する。なお、この液晶装置の一例は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射型の液晶装置である。
【0119】
図16に示すように、液晶装置101は、液晶パネル102に半導体チップ等として構成された液晶駆動用IC103a及び液晶駆動用IC103bを実装し、配線接続要素としてのFPC(フレキシブル印刷回路)104を液晶パネル102に接続したものである。液晶装置101は、液晶パネル102の裏面側に照明装置106をバックライトとして設けることによって構成されている。
【0120】
液晶パネル102は、第1基板107aと第2基板107bとをシール材108によって貼り合わせることによって形成される。シール材108は、例えば、スクリーン印刷などによってエポキシ系樹脂を第1基板107a又は第2基板107bの内側表面に環状(周回状)に付着することによって形成される。また、シール材108の内部には図17に示すように導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材109が分散状態で含まれる。
【0121】
図17に示すように、第1基板107aは透明なガラス、透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材111aを有する。この基材111aの内側表面(図17の上側表面)には反射膜112が形成されている。また、その上に絶縁膜113が積層され、その上に第1電極114aが矢印D方向から見てストライプ状(図16参照)に形成されている。さらにその上には配向膜116aが形成される。また、基材111aの外側表面(図17の下側表面)には偏光板117aが貼着などによって装着される。
【0122】
図16においては、第1電極114aの配列を判り易くするために、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第1電極114aの本数よりも実際には多数の第1電極114aが基材111上に形成されている。
【0123】
図17に示すように、第2基板107bは透明なガラスや透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材111bを有する。この基材111bの内側表面(図17の下側表面)にはカラーフィルタ118が形成され、その上に第2電極114が上記第1電極114aと直交する方向へ矢印Dから見てストライプ状(図16参照)に形成されている。さらにその上には配向膜116bが形成されている。また、基材111bの外側表面(図17の上側表面)には偏光板117bが貼着などによって装着されている。
【0124】
図16においては、第2電極114bの配列を判り易くするために、第1電極の場合と同様に、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第1電極114aの本数よりも実際には多数の第1電極114aが基材111上に形成されている。
【0125】
図17に示すように、第1基板107a、第2基板107b及びシール材108によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶L、例えばSTN(スーパー捩れネマチック)液晶、が封入されている。第1基板107a又は第2基板107bの内側表面には微小で球形のスペーサ119が多数分散され、これらのスペーサ119がセルギャップ内に存在することにより、そのセルギャップが均一に維持されるようになっている。
【0126】
第1電極114aと第2電極114bとは互いに直交する方向に伸びるように配設されている。それらが平面的に交差する部分は、図17の矢印D方向から見てドットマトリクス状に配列されている。そして、そのドットマトリクス状の各交差点が一つの表示ドットを構成する。カラーフィルタ118は、R(赤)・G(緑)・B(青)の各色要素(フィルタエレメント)を矢印D方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などのパターンで配列させることによって構成されている。上記の一つの表示ドットはR,G,Bのそれぞれ一つずつに対応している。そして、R,G,Bの3色の表示ドットにより一つの画素(ピクセル)が構成されるようになっている。
【0127】
マトリクス状に配列される表示ドットを選択的にオン状態にすることにより、液晶パネル102の第2基板107bの外側に文字、数字などといった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効表示領域であり、図16及び図17において矢印Vによって示される。
【0128】
図17に示すように、反射膜112はAPC合金、アルミニウムなどといった光反射性材料によって形成される。また、この反射膜112には、第1電極114aと第2電極114bの交点である各表示ドットに対応する位置に開口121が形成されている。したがって、開口121は図17の矢印Dから見て表示ドットと同様にマトリクス状に配列されている。
【0129】
第1電極114aおよび第2電極114bは、例えば、透明導電材であるITO(インジウムスズ酸化物)によって形成される。また、配向膜116a,116bは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜116a,116bがラビング処理を受けることにより、第1基板107a及び第2基板107bの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。
【0130】
図16に示すように、第1基板107aは第2基板107bよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材108によって貼り合わせたとき、第1基板107aは第2基板107bの外側へ張り出す基板張出部107cを有する。そして、この基板張出部107cには、第1電極114aから伸び出る引出し配線114c、シール材108の内部に存在する導通材109(図17参照)を介して第2基板107b上の第2電極114bと導通する引出し配線114d、液晶駆動用IC103aの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線114e、及び、液晶駆動用IC103bの入力用バンプに接続される金属配線114fなどといった各種の配線が所定のパターンにて形成されている。
【0131】
このとき、第1電極114aから伸びる引出し配線114c及び第2電極114bに通電する引出し配線114dは、それらの電極と同じ材料であるITOによって形成される。また、液晶駆動用IC103a,103bの入力側の配線である金属配線114e,114fは、電気抵抗値の低い金属材料、例えばAPC合金によって形成される。このAPC合金は、主としてAgを含み、これにPd及びCuを添加した合金、例えば、Ag;98wt%、Pd;1wt%、Cu;1wt%の組成を有する合金である。
【0132】
液晶駆動用IC103a,103bは、ACF(異方性導電膜)122によって基板張出部107cの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では、基板上に半導体チップが直接に実装される構造、いわゆるCOG(チップオングラス)方式の液晶パネルとして形成されている。このCOG方式の実装構造においては、ACF122の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用IC103a,103bの入力側バンプと金属配線114e,114fとが導電接続され、液晶駆動用IC103a,103bの出力側バンプと引出し配線114c,114dとが導電接続される。
【0133】
図16において、FPC104は、可撓性の樹脂フィルム123と、チップ部品124を含んで構成された回路126と、金属配線端子127とを有する。回路126は樹脂フィルム123の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子127はAPC合金、Cr,Cuその他の導電材料によって形成される。FPC104のうち金属配線端子127が形成された部分は、第1基板107aのうち金属配線114e,114fが形成された部分にACF122によって接続される。そして、ACF122の内部に含まれる導電粒子により、基板側の金属配線114e,114fとFPC側の金属配線端子127とが導通する。
【0134】
FPC104の反対側の辺端部には外部接続端子131が形成され、この外部接続端子131が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用IC103a,103bが駆動され、第1電極114a及び第2電極114bの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域V内に配列された表示ドットが個々に電圧制御され、その結果、液晶Lの配向が個々に制御される。
【0135】
図16に示す照明装置106は、図17に示すように、アクリル樹脂などによって構成された導光体132と、この導光体132の光出射面132bに設けられた拡散シート133と、導光体132の光出射面132bの反対側に設けられた反射シート134と、発光源としてのLED(発光ダイオード)136とを有する。
【0136】
LED136はLED基板137に支持され、そのLED基板137は、例えば導光体132と一体に形成された支持部(図示せず)に装着される。LED基板137が支持部の所定位置に装着されることにより、LED136が導光体132の側辺端面である光取込み面132aに対向する位置に置かれる。なお、符号138は液晶パネル102に加わる衝撃を緩衝するための緩衝部材を示している。
【0137】
LED136が発光すると、その光は光取込み面132aから取り込まれて導光体132の内部へ導かれ、反射シート134や導光体132の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面132bから拡散シート133を通して外部へ平面光として出射される。
【0138】
以上説明した液晶装置101は、太陽光、室内光といった外部光が十分に明るい場合には、図17において第2基板107b側から外部光が液晶パネル102の内部へ取り込まれ、その光が液晶Lを通過した後に反射膜112で反射して再び液晶Lへ供給される。液晶Lは、これを挟持する電極114a,114bによってR,G,Bの表示ドット毎に配向制御される。したがって、液晶Lへ供給された光は表示ドット毎に変調され、その変調によって偏光板117bを通過する光と通過できない光とによって液晶パネル102の外部に文字、数字などといった像が表示され、反射型の表示が行われる。
【0139】
他方、外部光の光量が充分に得られない場合には、LED136が発光して導光体132の光出射面132bから平面光が出射され、その光が反射膜112に形成された開口121を通して液晶Lへ供給される。このとき、反射型の表示と同様に、供給された光が、配向制御される液晶Lによって表示ドット毎に変調される。これにより、外部へ像が表示され、透過型の表示が行われる。
【0140】
上記構成の液晶装置101は、例えば、図15に示す製造方法によって製造される。この製造方法においては、工程P1〜P6の一連の工程が第1基板107aを形成する工程であり、工程P11〜工程P14の一連の工程が第2基板107bを形成する工程である。第1基板形成工程と第2基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。
【0141】
まず、第1基板形成工程では、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基板の表面に液晶パネル102の複数個分の反射膜112をフォトリソグラフィ法などを用いて形成する。さらに、その上に絶縁膜113を周知の成膜法を用いて成形する(工程P1)。次に、フォトリソグラフィ法などを用いて第1電極114a、引出し配線114c,114dおよび金属配線114e,114fを形成する(工程P2)。
【0142】
この後、第1電極114aの上に塗布、印刷などによって配向膜116aを形成し(工程P3)、さらにその配向膜116aに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する(工程P4)。次に、例えばスクリーン印刷などによってシール材108を環状に形成し(工程P5)、さらにその上に球状のスペーサ119を分散する(工程P6)以上により、液晶パネル102の第1基板107a上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第1基板が形成される。
【0143】
以上の第1基板形成工程とは別に、第2基板形成工程(図15の工程P11〜工程P14)を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基材を用意し、その表面に液晶パネル102の複数個分のカラーフィルタ118を形成する(工程P11)。このカラーフィルタ118の形成工程は図1及び図3に示した製造方法を用いて行われ、その製造方法中のR、G、Bの各色フィルタエレメントの形成は、図9の液滴吐出装置16を用いてヘッド22のノズル27からフィルタエレメント材料の材料としての液滴を吐出することにより実行される。これらカラーフィルタの製造方法およびヘッド22の制御方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説明は省略する。
【0144】
マザー基板12すなわちマザー原料基材の上にカラーフィルタ118が形成されると、次に、フォトリソグラフィ法によって第2電極114bが形成される(工程P12)。さらに、塗布、印刷などによって配向膜116bが形成される(工程P13)。次に、その配向膜116bに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる(工程P14)。以上により、液晶パネル102の第2基板107b上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第2基板が形成される。
【0145】
以上により、大面積のマザー第1基板およびマザー第2基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材108を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる(工程P21)。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。
【0146】
次に、完成した空のパネル構造体の所定の位置にスクライブ溝、すなわち分断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準としてパネル構造体に応力又は熱を加え、或いは光を照射する等の方法により基板をブレイク(破断)させることによって分断する(工程P22)。これにより、各液晶パネル部分のシール材108の液晶注入用開口110(図16参照)が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【0147】
その後、露出した液晶注入用開口110を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Lを注入し、さらに各液晶注入用開口110を樹脂などによって封止する(工程P23)。通常の液晶注入処理は、液晶パネル部分の内部を減圧し、内外圧力差によって液晶を注入することによって行われる。例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルとをチャンバなどに入れ、そのチャンバなどを真空状態にしてからそのチャンバの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬する。その後、チャンバを大気圧に開放すると、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。その後、液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程P24において洗浄処理を受ける。
【0148】
その後、液晶注入および洗浄が終わった後の短冊状パネルに対して、再び所定位置にスクライブ溝を形成する。さらに、そのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを分断する。このことにより、複数個の液晶パネル102が個々に切り出される(工程P25)。こうして作製された個々の液晶パネル102に対して、図16に示すように、液晶駆動用IC103a,103bを実装し、照明装置106をバックライトとして装着し、さらにFPC104を接続することにより、目標とする液晶装置101が完成する(工程P26)。
【0149】
なお、個々のフィルタエレメント3は、ヘッド22の1回の走査によって形成されるのではなくて、複数回の走査によってN回(例えば4回)、重ねて材料吐出を受けることにより所定の膜厚に形成されてもよい。この場合には、仮に複数のノズル27間において材料吐出量にバラツキが存在する場合でも、複数のフィルタエレメント3間で膜厚にバラツキが生じることを防止でき、上記の縞状の色ムラもさらに低減され、それ故、カラーフィルタの光透過特性を平面的に均一にすることができる。
【0150】
また、本実施形態の液晶装置及びその製造方法では、図9に示す液滴吐出装置16を用いることによりヘッド22を用いた材料吐出によってフィルタエレメント3を形成するようにしているので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要がなく、また材料を浪費することもない。
【0151】
なお、上記実施形態では、表示装置として液晶パネルを備えた液晶装置について説明したが、上記と同様のカラーフィルタを備えた表示装置として、液晶装置以外の他の電気光学装置、例えば、EL装置、プラズマディスプレイパネルなどにカラーフィルタを設けたものに適用することも可能である。すなわち、例えばEL装置の場合、EL発光機能を有する複数の表示ドットに対応するフィルタエレメントを備えたカラーフィルタを平面的に重ねることによって、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0152】
尚、本発明の材料の除去方法、基材の再生方法及び表示装置の製造方法、並びに、その製造方法により製造された表示装置を有する電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本発明の基材としては、上記のカラーフィルタ基板やEL発光パネルに限らず、液晶パネル、蛍光パネル、プラズマディスプレイパネルなどの種々の表示装置の一部又は主要部を構成するものとすることができる。また、本発明の表示装置としては、上記の液晶装置やEL装置以外の種々の電気光学装置はもちろんのこと、CRTその他の各種の表示装置とすることができる。
【0153】
そして、上記各実施形態の表示装置(電気光学装置)が組み込まれる電子機器としては、例えば図18に示すようなパーソナルコンピュータ490に限らず、図19に示すような携帯電話491やPHS(Personal Handy phone System)などの携帯型電話機、電子手帳、ページャ、POS(Point Of Sales)端末、ICカード、ミニディスクプレーヤ、液晶プロジェクタ、エンジニアリング・ワークステーション(Engineering Work Station:EWS)、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装置、時計、ゲーム機器などの様々な電子機器が挙げられる。
【0154】
また、本明細書では、表示装置についてのみ実施例をあげたが、本発明の材料の除去方法、材料の再生方法は、表示装置以外にも用いることができる。例えば、基材上に電気配線を形成するために、液状金属や導電性材料などを吐出して金属配線を形成する製造工程、微細なマイクロレンズを形成する製造工程、基板上に塗布するレジストを必要な部分だけに塗布する工程、透光性基板などに光を散乱させる凸部や微小白パターンなどを形成する製造工程、DNA(deoxyribonucleic acid:デオキシリボ核酸)チップ上にマトリクス配列するスパイクスポットにRNA(ribonucleic acid:リボ核酸)を吐出して蛍光標識プローブを作成する製造工程、基板に区画されたドット状の位置に、試料や抗体、DNA(deoxyribonucleic acid:デオキシリボ核酸)などを吐出してバイオチップを形成する製造工程にも利用できる。
【0155】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、材料(表示要素)に不良がある場合に、材料(表示要素)を取り除く一方、隔壁を残存させることにより、基材上に残された隔壁によって画成された領域に再度材料(表示要素)を配置させることが可能になるので、基材上に新たに隔壁を作り直す必要がなくなるため、従来よりも生産効率を高めることができ、無駄な廃棄物もさらに低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る材料の除去方法、基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態として、カラーフィルタ基板の製造工程を示す概略工程断面図(a)〜(g)である。
【図2】 同実施形態における基体再生工程を示す概略工程断面図(a)〜(e)である。
【図3】 同実施形態におけるカラーフィルタ基板の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図4】 同実施形態における基体再生工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図5】 本発明に係る材料の除去方法、基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態として、EL発光パネルの製造工程を示す概略工程断面図(a)〜(g)である。
【図6】 同実施形態における基体再生工程を示す概略工程断面図(a)〜(e)である。
【図7】 同実施形態におけるEL発光パネルの製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図8】 同実施形態における基体再生工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図9】 本発明に係る液滴吐出装置、或いは、表示装置の製造装置(カラーフィルタの製造装置、液晶装置の製造装置およびEL装置の製造装置といった各製造装置)の主要部分である液滴吐出装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図10】 図9の装置の主要部を拡大して示す斜視図である。
【図11】 図10の装置の主要部であるヘッドを拡大して示す斜視図である。
【図12】 ヘッドの内部構造を示す図であって、(a)は一部破断斜視図を示し、(b)は(a)のJ−J線に従った断面構造を示す。
【図13】 液滴吐出装置に用いられる電気制御系を示すブロック図である。
【図14】 図13の制御系によって実行される制御の流れを示すフローチャートである。
【図15】 本発明に係る表示装置(液晶装置)の製造方法の一実施の形態を示す工程図である。
【図16】 本発明に係る表示装置(液晶装置)の製造方法によって製造される液晶装置の一例を分解状態で示す斜視図である。
【図17】 図16におけるIX−IX線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図18】 表示装置を備えた電気機器であるパーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図19】 表示装置を備えた電気機器である携帯電話を示す斜視図である。
【符号の説明】
3(3R,3G,3B)・・・フィルタエレメント
6(6B,6C)・・・隔壁
7・・・領域(フィルタエレメント形成領域或いはEL発光部形成領域)
8・・・液滴
12・・・基板(或いはマザー基板)
E・・・現像液
16・・・液滴吐出装置
Claims (14)
- 基材上に配置された材料を除去する材料の除去方法であって、
前記基材上に隔壁を形成する工程と、
前記隔壁により画成された領域に溶媒を混合した液状の前記材料を配置する工程と、
前記溶媒を除去する工程と、
前記領域に配置された前記材料を検査する工程と、
前記検査する工程で不良が発見された場合に、前記隔壁を残し前記材料を除去する工程と、
を有し、
前記検査する工程は、前記溶媒を除去する工程の後であり、且つ、前記材料を固化若しくは硬化する前であることを特徴とする材料の除去方法。 - 前記隔壁は、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理を施することにより形成するものであり、
前記材料を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することを特徴とする請求項1に記載の材料の除去方法。 - 前記材料を剥離若しくは溶解する際に、前記材料に振動又は応力を加えることを特徴とする請求項2に記載の材料の除去方法。
- 前記材料は、液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することにより形成することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の材料の除去方法。
- 前記材料はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の材料の除去方法。
- 前記材料はEL発光体であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の材料の除去方法。
- 基材上に形成した材料を除去した後、該基材に再び材料を形成する基材の再生方法において、
前記材料を除去する工程においては、請求項1乃至請求項6のうちいずれかに記載の材料の除去方法を採用することを特徴とする基材の再生方法。 - 表示要素を使用可能な状態に到達させるベーク処理工程を有する表示装置の製造方法であって、
基材上に隔壁を形成する工程と、
前記隔壁により画成された領域に前記表示要素が導入され、基材をプレベークする工程と、
前記基材を検査する工程と、
前記表示要素に不良が発見された場合に、前記隔壁を前記基材上に残し、前記表示要素を除去する工程と、
前記表示要素が除去された後に再び前記隔壁により画成された領域に表示要素を配置する工程と、
を有し、
前記検査する工程は、前記プレベークする工程の後であり、前記ベーク処理工程より前であることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記隔壁を形成する工程では、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理が施すことにより前記隔壁を形成し、
前記表示要素を除去する工程では、前記表示要素を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することを特徴とする請求項8に記載の表示装置の製造方法。 - 前記表示要素を剥離若しくは溶解する際に、前記表示要素に振動又は応力を加えることを特徴とする請求項9に記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示要素を導入し、基材を形成する工程では、前記表示要素としての液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することを特徴とする請求項9乃至請求項10のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示要素はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記表示要素はEL発光体であることを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 表示装置を搭載した電子機器において、請求項9乃至請求項13のうちいずれかに記載の製造方法によって製造された表示装置を含むことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (5)
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