TW200815778A - Connector assembly, receptacle type connector, and interface apparatus - Google Patents
Connector assembly, receptacle type connector, and interface apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TW200815778A TW200815778A TW096125376A TW96125376A TW200815778A TW 200815778 A TW200815778 A TW 200815778A TW 096125376 A TW096125376 A TW 096125376A TW 96125376 A TW96125376 A TW 96125376A TW 200815778 A TW200815778 A TW 200815778A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- connector
- contact point
- signal
- contact
- electrically connected
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/42—Securing in a demountable manner
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
200815778 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於用以將電 ^ ^ ^ A 乳電、、見和電路基板以電性i| 接之連接咨組合體、構成該 ^ 哭、β 7 連接為組合體的槽孔型連招 口口以及在電子元件測試裝置中用 W ^ π μ ΛΛ 用Χ進仃測試頭和被測該 電子兀件之間的以電性連接之中繼的介面裝置。 【先前技術】
在半導體積體電路元件等之各 * UL I / 合禋電子70件(以下亦代 表性地稱為I c元件)的萝避,盘、 ^ Ρ Μ 44 ^ 、、在被製入晶圓上之狀態 或已被封裝的狀態測試iC元件 一 /iL t 1卞 < 注此或功能而使用電子 疋件測試裝置。 此電子元件測試裝置使用處理器(Handier)或谓測器 將IG元件和測試頭以電性連接,並利用測試器 (Tester)執行測試。在測試頭的上部’設置用以進行π元 件和測試頭之間的電性連接之所謂的介面裝置(以下亦只 稱為Hi — Fix或晶圓母板)。 以往之Hi — Fix5,如第22圖所示,在最上部包括已 «具有複數個和H:元件之輸出人端子以電性接觸的接 觸端子的插座99之插座板98,而且在最下部包括經由電 軋電繞7和此插座板98以電性連接的中繼基板6,,電氣 電境7之端部直接焊接於中繼基板6, 。Hi — Fix5,經由 此中繼電路板β ’和測試頭4以電性連接。 為了提高測試之效率,在一個Hi — Fix設置複數個(例
2247-8995-PF 5 200815778 如32個、64個或128個)插座,而且從各插座引出很多條 電氣電纜。 因而,在製作Hi — Fix時,必須將好幾仟條的電氣電 纜焊接於中繼基板,耗費很多工時而且需要熟練,具有亦 成為Hi — Fix之價格昂貴的原因之一之課題。 對這種課題,想到將中繼基板變更成可拆裝之連接器 構造係有效。可是’在用以將插座板和中繼基板以電性連 接之電氣電纜’例如包括用以傳送高速信號之同軸電纜、 或用以供給電源或傳送低速信號的單線等之複數種電=電 繞。。因而’必須準備對應於這些全部之電氣電徵的複數個 連接益,而無法充分地降低Hi — Fix之價格。 發明内容】 體 。X月之目的在於提供一種泛用性優異的連接器組合 b ::達成上述之目❸,若依據本發明,提供-種連接 為、、且6體,其特徵在於·· 妾 安裝於電氣電声之一古種電纜侧連接器,係 辽電、、見之一方的端部;及中繼 地連接該複數種雷,臨Μ 4 , 要係可拆裝 硬數種電k侧連接器,該中 合部,其係具有該全邱少絲* 埂接即具有弟一嵌 狀。 σ #類的電纜側連接器可嵌合的形 在本發明,將具有複數種電纜側 的第一嵌合部执w M i 運接為可肷合之形狀 入口邛,又置於中繼連接器。因而, 器可應付複數種雷辨 種中、、、k連接 文双徑电乡見,而可JJ备你介 J降低;丨面裝置的價格。
2247-8995-PF 6 200815778 ·
V 在該發明雖未特別限定,但是該複數種電纜側連接器 包括:同轴連接器,係被安裝於由信號線及接地線所構成 之同軸電魔的-方之端部;及單線連接器,係被安裝於單 線之一方的端部,該中繼連接器之該第-喪合部具有係今 同轴連接器可嵌合而且該單線連接器可後合的形狀較佳Γ 在該發明雖未特別限定,但是該中繼連接器具 複數個該第一嵌合部的連#器本體較#。 0又 在-亥毛明雖未特別限定,但是該同抽電覆係由信號 及接地線所構成;該同抽連 心、、' 連接之H端; 運接益係具有㈣號線以電性所 虎知子、以及該接地線以電性所連接的第—及第 二接地端子;該單線連接器係具有3條單線各 連接之H三單線端子較佳。 ^自H性所 在該^雖未特靠定,但是該第—嵌 -〜弟二輸出端子;該同軸連 :、有弟 的情況’該信號端子和該第—輸出二二 =部嵌合 該第-及第二接地端子各自和錢’而且 連接;該單線連接器係在 =輸4端子以電性 第一〜第三單線端子弟—敗合部喪合的情況,該 接較佳。 4第一〜第三輸出端子以電性連 在該發明雖未特別限定,但是”山 以固定和該第一嵌人八 弟一嵌合部係具有用 器的上鎖手段;該同軸連二:::連接器或該單線連接 鎖手段卡合所需之卡合突起較佳Γ早線連接器係具有該上 在該發明雖未特別限定 ▲連接器的該連接器
2247-8995-PF 7 200815778 本體係具有電路基板以 的第二嵌合部較佳。 電性所連接之基板側連接 器可嵌合 孔1連接益,係都可接受連接 纜之同軸電纜用插頭型連接哭另、查拉夕* 釉電 一,、 遷接°。及連接多條皁線的單線用插 頭型連接器之任一者的摊3别 嘗的槽孔型連接器。此槽孔型連接p (以
下只稱為槽孔)包括用以和同轴電繞用插頭型連㈣(以下 只稱為同軸錢諸頭)進行f性連接之第__接觸點群及 用以和早、㈣插㈣連接仏只稱為單線詩頭)進行 電性連接的第—接觸點群。第—接觸點群包括信號用第— 接觸點及位於以信號用第—接觸點為中心之對稱位置的— .子接地用接觸點。X,第二接觸點群係包括該信號用第一 接觸點及各自位於與該信號用第—接觸點等距離之2點的 -:信號用第二接觸點。又,本發明之槽孔包括用以保持 該第-接觸點群及第n輯的絕緣外殼。此外,本發 明之槽孔,從嵌合面看,第二接觸點群的各信號用第二接 觸點係配置於以連接該一對接地用接觸點之直線為邊界的 任一侧。 在此’都可接受同軸電纜用插頭型連接器及單線用插 頭1連接器之任一者,係意指在一個後合凹部,都可接受 同軸電纜用插頭型連接器及單線用插頭型連接器之任一 者。個別地包括接受同軸電纜用插頭之嵌合凹部和接受單 線用插頭的嵌合凹部之形態除外。本發明藉由可利用絕緣 外殼形成嵌合凹部,並在任一者嵌合凹部都配設第一接觸 點群及第二接觸點群,而用一個嵌合凹部都可接受同軸電 2247-8995-PF 8 200815778 纜用插頭及單線用插頭。 本發明之槽孔係藉由採用該構造,而兼具第一接觸點 群之信號用第一接觸點兼具在第二接觸點群之一個信號用 接觸點。即,本發明的槽孔係作為用一個嵌合凹部都可接 受同軸電纜用插頭及單線用插頭之構造的元件,在第一接 觸點群和第二接觸點群兼具一個信號用接觸點。如此,藉 由減少接觸點數,而可使在嵌合凹部之該信號用接觸點的 佔有面積變小。這意指可將接觸點高密度地配置於嵌合凹 部,在排列複數個由第一接觸點群及第二接觸點群所^成 之一單位的接觸點單元之情況,提供可使整體變成小型的 权點又,藉由在第一接觸點群和第二接觸點群兼具信號 用接觸點,而具有可使和該信號用接觸點連接之外部連接u 用接觸點變成一個的優點。這亦有助於槽孔變得小型。 其次,在對應於同軸電纜用插頭的第一接觸點群,— 對接地用接觸點各自配置於以信號用第—接觸點為中心之 對無的位置。在第—接觸點群,亦可將—對接地用接觸點 及信號用接觸點各自配置於等腰三角形 =rr構造,在和同轴電規之間無二: =的匹配。因此,為了實現虛擬性同轴構造,而 二用接觸點各自配置於以信號用第一接觸點為中 冉、位置。作為虛擬性同軸構造,彳 可採用彼此平行之板狀物。 對接地用接觸點
用第第:Γ點群包括各自和與第—接觸點群兼用之信於 用弟一接觸點等距離地配置的2個第二接觸點。其中,在U
2247-8995-PF 9 200815778 本叙明之槽孔’第二接觸點群的各信號用第 置於以連接第一接觸點群之一 觸^係配 界之任一側。因此,在第_ 線為邊 弟一接觸點群,&號用第— 和一對第二接觸點配置於算 接觸點 且%寺腰二角形之頂點。 配置於任一側,係從嵌合面看而決定。 ,疋否 在本發明之槽孔,信號用第一接觸點及各信 一 接觸點具有彼此相同的形狀較佳。為了減少零砮弟- 用插頭之3個接觸點係具有彼此相同的形狀較佳。田單線 係連接對象之信號用第一接觸點及各信號:’ 係彼此相同的形狀較佳。 昂—接觸點亦 在此,構成第一接觸點群之信號用第一接觸點 接地用接觸點需要彼此在電氣上獨立。又, _對 點群之信號用第一接觸點和一對信號用第二接觸 此在電氣上獨立。可是’第一接觸點群之接地用接觸 第二接觸點群的信號用第二接觸點係彼此在電氣上連接亦 =妨。因此,在本發明之槽孔’對信號用第一接觸點位於 同一側之接地用接觸點和信號用第二接觸點係一體地形成 ㈣。因為可比各自採用獨立之構件更減少零件數,所以 可咼密度地構成接觸點單元。利用此構造,如後述所_ 可使接地迴路的影響變小。此外,藉由採用這種構造不而 可將對4個接觸點之外部連接用接觸點集中成"。和上 述之兼用信號用接觸點的-個外部連接用接觸點相加,共 3個外部連接用接觸點就夠了。 本發明亦可採用包括複數個由該第—接觸點群及第二 2247-8995-PF 10 200815778 f觸點群所構成之接觸點單元的槽孔。在此情況,接觸點 單疋交錯地排列成格子狀較佳。和差動傳送用連接器一 樣,因為交互配置接地用接觸點和信號用接觸點之結果, 可抑制高頻特性的降低。
本發明亦可作成都可接受連接同軸電纜之同軸電纜用 插頭型連接器及連接多條單線的單線用插頭型連接器2任 =者的槽孔型連接器、及和該槽孔型連接器以電性連接之 該同軸電纟览用插頭型連接器或該單線用插頭型連接器的連 接器組合體。此槽孔亦可採用上述之任一種構造。° 又,為了達成上述之目的,若依據本發明,提供一 、,丨面裝i,其係安裝於用以進行^皮測試電子元件之 測試頭,並在該被測試電子元件和該測 ^地 體二Γ:裝置,其特徵在於:包括該連接器組合 “、k連接g係在該介面裝置設置於和該測試頭相鄰 雷:置;㈣氣電纜之另一端係和與該被測試電子元件以 頭接觸的量測板以電性連接;該基板侧連接器
武頭以電性連接。 々為/貝J 隹孩务明雖未特別限定 個該第一嵌合邱,品〇 θ > …叫π 1 二^邛而且具有複數個該第二嵌合部較佳。 在。亥發明雖未特別限定,但是包括 器較佳。 口邊〒龜連接 在該發明雖未特別限定,但是該中繼 該測試頭侧遠技吳你, 安⑽有朝向 、 °穴出的疋位銷;該測試頭侧連接^ 和該定位銷相對向之定位孔較佳。 連心具有
2247-8995-PF 11 200815778 封裝的半導體=特但是該被測試電子元件係已 電性連接之插座的插; 在該發明雖未特別限定,但是該被測試電子 形成於晶®上的半導體元件;該量測板係⑽裝和該半= 體兀件以電性連接之彳貞測針的偵測卡較佳。 —為了達成上述之目的,若依據本發明,提供一種電 子兀件測減衣置’其係用以進行被測試電子元件之測試 的電子兀件測忒裝置’包括··測試頭,係在測試和該被 測試電子it件以電性連接;及介面裝置,係安裝於該測 忒頭,進灯該被測試電子元件和該測試頭之間的電性連 接之中繼。 【實施方式】 以下,根據圖面說明本發明之實施形態。 〈第1實施形態〉 第1圖係表示本實施形態的電子元件測試裝置之整體 的立體圖,第2圖係沿著第1圖之π — π線的概略剖面圖, 第3圖係第1圖所示之電子元件測試裝置的後視圖。首先, 參照這些第1圖〜第3圖概略說明本實施形態的電子元件測 試裝置之整體構造° 本實施形態的電子元件測試裝置1如第1圖及第2圖 所示,由以下之元件構成,處理器1 〇,係用以處理被測試 1C元件;測試頭4,係以電性連接被測試1C元件;以及測
2247-8995-PF 12 200815778 試器3’肖此測試頭4傳送測試信號,並執行被測試“元 件的測試。 處理器10係在對被測試IC元件施加高溫或低溫之熱 應力的狀態將IG元件供給職頭4,並測試完了後根據其 測試結果將1C元件分類的裝置,包括儲存部2⑽、裝载部 300、室部1〇〇以及卸載部4〇〇。 將收容複數個被測試IC元件的訂製托盤儲存於儲存 部200。在裝載部綱,將測試前之1(:元件從該訂製托盤 換裝於測試用托盤(在處理器1〇内循環搬運的托盤)後,將 該測試用托盤搬入室部1〇〇内。在室部1〇〇,在對ic元件 %加即疋之熱應力後,在被裝載於測試用托盤的狀態將各 IC=件壓在測試頭4,並使各IC元件以電性接觸插座99, 並實施ic元件之測試。將已測試之IC元件從室部1〇〇搬 至卸載部400’並換裝於因應於測試結果的訂製托盤。此 外,對於和以往之Hi — Fix相同之構造賦與相同的參照符 號。 在儲存部200設置:測試前IC儲存器2〇1,係儲存己 收容測試前之IC元件的訂製托盤;&已測試ic儲存器 2〇2,係儲存己收容因應於測試結果所分類之〗c元件的訂 製托盤。 ° 測試前1C儲存器201及已測試IC儲存器2〇2具有托 盤支持框203、及在此托盤支持框2〇3内可昇降的升降機 204。在托盤支持框2〇3,堆疊並支持圖外之複數個訂製托 盤,並可利用升降機204使這些訂製托盤進行上下動。
2247-8995-PF 13 200815778 製托子器別1將已收容測試前…件的訂 試社果收^ '、、而’已測試1c儲存器202將因應於測 Π谷Γ試之IC元件的訂製托盤疊層並保持。 儲存器201所儲存之訂製托盤被 ^=此托^旧將-前U元件從訂製托盤換
^載部300包括χγ搬運裳置3〇4,其係將被測試Ic 少彳之D丁製托盤換裝於測試用托盤。此XY搬運裝置304如 第1圖所示’包括:2支軌道301,係架設於主機架1〇5上; 可動臂302’係可利'此2支軌道3〇1在訂製托盤和測試 用托盤之間往復移動(將此方向設為γ方向”以及可動頭 3〇3,係利用該可動f 3G2支持,並可沿著可動臂抓朝向 X方向移動。 在此XY搬運裝置304之可動頭303,安裝可吸附並保 持被測試1C元件的吸附頭。對可動頭3〇3安裝例如約8個 及附頭 久可將8個被測試1C元件從訂製托盤換裝於測 試用托盤。 在裝載部300之主機架105,鑽設一對窗部3〇6、3〇6, 其被配置成被搬至該裝載部3〇〇的訂製托盤面臨主機架 105的上面。雖省略圖示,在各窗部306設置用以保持訂 製托盤之保持用掛鉤,在訂製托盤之上面經由窗部3〇6面 臨主機架105之表面的位置保持訂製托盤。 此外’在各個窗部3〇6之下側,設置用以使訂製托盤 昇降的昇降工作台。此昇降工作台使換裝測試前之1C元件
2247-8995-PF 14 200815778 而變成空的盯製托盤下降’並交給托盤移送臂2 〇 5。 室部100由以下之構件構成,恒溫槽1〇1,係對被裝 入測試用托盤的被測試1C元件施加目標之高溫或低溫的 溫度應力;測試室102,係將在此恒溫槽1〇1被施加溫度 應力之狀態的被測試1C元件壓在測試頭4 ;以及除熱槽 10 3,係從測试後之IC元件除去所施加的溫度應力。 在恒溫槽1 01施加高溫的情況,在除熱槽丨〇3利用送 風而冷卻被測試1C元件,使其回到室溫。又,在恒溫槽 101施加例如約一3(TC之低溫的情況,在除熱槽1〇3以暖 風或加熱器等將被測試1C元件加熱而回到至約不會發生 結露的溫度為止。然後,將該已除熱之被測試IC元件搬至 卸載部400。 如第2圖及第3圖所示,在構成測試室1〇2之底面的 處理器10之底部11的約中央形成開口 Ua,在該開口 Ua 内連結被女裝於測試頭4之上部的jj丨—f丨χ $ a。
Fix5A的插座99上時, 測試用托盤被搬至此Η 孕由
驅動裝置(未圖示)經由推桿(未圖示)將被測試ic元件壓 在Hi —Fix5A,並使測試用托盤上之複數個被測試ic元件 的輸出入端子以電性接觸插座99的接觸端子。然後,測試 器3經由贼頭4向被測試1(:元件傳送賴信號,並執行 被測試1C元件的測試。此測試結果例如儲存於根據測試用 托盤所附加之識別號碼和在測試用托盤之内部所指派的被 、’j式1C 70件之5虎碼所決定的位址。測試完了之測試用托 盤’在除熱槽⑽使IC元件的溫度回到室溫後,被搬至卸
2247-8995-PF 15 200815778 載部400。 在卸載部400,亦設置構造和設置於裳载部_之 搬運裝置3G4相同的χγ搬運裝置綱。利用此χγ搬運裝 置404’將已測試之IC元件從被搬至卸載部4 : 托盤換裝於訂製托盤。 H式用
在卸載部400之主機架1〇5,鑽設二對窗部4〇6、4〇6, 其被配置成被搬至該卸載部⑽的訂製托盤面臨主機架 105的上面。雖省略圖示,在各窗部4〇6設置用以保持訂 製托盤之保持用掛鉤,在訂製托盤之上面經由窗部權面 臨主機架105之表面的位置保持訂製托盤。 又,在各個窗部406之下側,設置用以使訂製托盤昇 降的昇降工作台。此昇降工作台使裝滿已測試之ic元件的 玎製托盤下降,並交給托盤移送臂2 〇 5。 如第1圖所示,在儲存部2〇〇設置可在儲存器2〇1、 202上移動的托盤移送臂205,在裝載部300、卸載部4〇〇 以及各儲存器2 01、2 0 2之間可移送訂製托盤。 第4圖係表示本實施形態的H丨一 F丨X及測試頭的剖面 圖’弟5圖係從下側看本實施形態的η j _ jT i X之平面圖, 第6圖係表示本實施形態的元件側連接器、中繼連接器以 及測試頭侧連接器之剖面圖,第7圖係表示本實施形態的 中繼連接器之上部平面圖。 本實施形態之Hi —Fix5A如第4圖所示,係藉由僅交 換最上部的插座板9 8,而可應付被測試I c元件之種類更 換的 SBC(Socket Board Change)型式者。此 Hi-Fix5A 如 2247-8995-PF 16 200815778 第4圖所示,經由設置於測試頭4之上部的測試頭側連接 器41 (基板側連接器)及中繼連接器(槽孔)6安裝於測試頭 4之上部。 #
Hi — Fix5A如第5圖所示,具有複數個(在第5圖所示 之例子為28個)中繼連接器6。這些中繼連接器6位於^ — Fix5A之最下部,以沿著Hi —Fix5A之内侧方向實質上1 平行地排列的狀態固定於框形之機架52。 、 各中繼連接器6具有如第6圖及第7圖所示之由絕緣 _ 材料所構成的大致角棒形的外殼61。在各中繼連接器6之 外殼61的上面形成被安裝於電氣電纜7之端部的元件側連 接器8嵌合之複數個嵌合孔6〇1。在本實施形態,沿著η —Fix5A之内側方向排成2行地配置複數個嵌合孔6〇ι。 藉由將複數個嵌合孔601形成於一個中繼連接器6, 而將中繼連接器6安裝於Hi — Fix5A的機架52之作業的作 業性提而。又,中繼連接器6之維修時的作業性亦提高。 又,藉由將中繼連接器6分割成複數個(在第5圖所示 之例子為28個),和將全部之嵌合孔6〇1形成於一個中繼 連接器的情況相比,因為可僅拆下成為維修對象之中繼連 接器6等,所以中繼連接器6之維修作業性提高。 在本貝施开> 態’如第7圖所示,在每一個中繼連接器 6,在Hi — Fix5A之内侧整個區域排成2行地排列交錯狀的 複數個嵌合孔601。在此,在本發明未特別限定如此。例 如,亦可在Hi —Fix5A之内側整個區域排成j行或3行以 上地配置複數個嵌合孔6〇丨,或以m列η行配置例如爪仙
2247-8995-PF 17 200815778 以 個嵌合孔60K其中,…都是自然數,至少—方係2 第8圖係從下方看本實施形態之槽孔6的立體圖。如 弟8圖所示,槽孔(中繼連接器)6之外殼6ι由下部外 和上部外殼63構成。槽孔6係都可接受同轴電缓所連^ 同軸電纜用插頭及3條單線所連接的單線用插頭之 者。 一 槽孔6之各接觸點被壓入下部外殼並 上部外殼63包括用以接受同軸 /、寺。又, ^ ^ ^ 』神兔、灰用插碩(同軸連接 1或早線用插頭(單線連接器)82之嵌合凹部mi。 第9圖係表示下部外殼62之内部的邱八 < Μ α丨的部分立體圖,第 1〇圖係表示從嵌合面側看槽孔6的部分立體圖。 如弟8圖及弟9圖所示,下部外私β 外设62包括底床621、 及攸其周邊所立設的侧壁622,和底庆β9 和底床621相對向的面且 有開放之箱形的形態。又,在下部 、 牡卜σ丨外豉62之底床621的下 側’沿著底床6 21之長度方向來占 瓦没万向形成矩形的外部連接 點保持部624。 较用接觸 在下部外殼62,保持構成接觸 一 再取接觸點早疋Μ之接觸點。 接觸點單元β 4意指為了和@ f 4 T U釉電缆用插碩及單線用插 頭之任一者都嵌合所需的接觸 0一 μ 啁點之集合早位。一個接觸點 早兀64由信號用第一接觸點 丧碉點641 (643c)、接地用接觸點 642a、642b、信號用第二接觸戥_ 按觸”、、占 镬觸點643a、643b之共5個接觸 點構成。在此,細節將後述,传赛 琥用弟一接觸點641 (643c) 由一個接觸構件65構成。又,拉仏^ 再风又,接地用接觸點642a和信號
2247-8995-PF 18 200815778 用第二接觸點643a'及接地用接觸點642b和信號用第二 接觸點643b,各自利用一體之接觸構件66構成,而成為 、同一形狀。因此,5個接觸點利用利用3個接觸構件構成。 這5们接觸點由從底床621立設至既定之高度為止的間壁 623匕圍。此接觸點單元64可和後述之同轴電纜用插頭η 及單線用插頭82之任-者都嵌合。同軸電麗用插頭8 j和 L唬用第一接觸點64卜接地用接觸點642&、以電性 連接。又,單線用插頭82和信號用第一接觸點W允及信 5虎用第二接觸點643a、643b以電性連接。 在第11圖表示構成信號用第一接觸點641 (643c)之第 接觸構件65的立體圖。第一接觸構件65係藉由將金屬 板鑽孔及彎曲而一體地形成。 第一接觸構件65在其一端包括成為信號用第一接觸 點641 (6430之一對彈性片651、652。彈性片651、652在 其基部利用u字形之連結部653相連接。彈性片651、652 具有,此朝向另一方彎曲的部分,而構成夾子狀的接觸 點。藉由在彈性片651、652之間插入對方側之接觸點,而 信號用第一接觸點641 (643c)和對方侧接觸點以電性連 接此對方側接觸點係後述之同軸電纜用插頭8〗的信號用 接觸點或單線用插頭82的信號用接觸點。 從連結部653往第一接觸構件65之另一端形成延長部 654。延長部654貫穿下部外殼62之底床62卜因此,在 底床621形成延長部654所貫穿之貫穿孔。在連結部 和延長部654之間形成壓入部655,此壓入部655被壓入
2247-8995-PF 19 200815778 :貫穿孔。貫穿底“21之延長部654係沿著外部連接月 點=保持冑624配置’而其—部分構成外部連接用接淘 在第12圖表示構成接地用接觸點642a(6伽和㈣ 々用第二接觸點643伽)之第二接觸構件Μ的立體圖: :成接觸構件66 #係藉由將金屬板鑽孔及彎曲而一體地 第二接觸構件66在其-端包括成為信號用第二接觸 點643a(643b)之-對彈性片66卜662。彈性片661、662 在其基部制u字形之連結部663相連接。彈性片66卜 662具有彼此朝向另一方彎曲的部分,而構成夾子狀的接 觸點。藉由在彈性片661、662之間插入對方側之接觸點, 而h號用第二接觸點643a(643b)和對方側接觸點以電性連 接。此對方側接觸點係後述之單線用插頭82的信號用接觸 點。此外,信號用第二接觸點643a(643b)構成和信號用第 一接觸點641 (643c)相同的形狀。和單線用插頭82之3個 "fa號用接觸點係同一形狀對應。 第二接觸構件6 6包括板狀物6 6 4。板狀物6 6 4在由下 部外殼6 2保持第二接觸構件6 6之狀態,構成接地用接觸 點642a(642b)。對方侧接觸點和板狀物664以電性連接。 此對方側接觸點係後述之同軸電鐵用插頭81的接地用接 觸點812或接地用接觸點813。 如第12圖所示,彈性片661、662和板狀物664 —體 地形成。因此,信號用第二接觸點643a( 643b)和接地用接 2247-8995-PF 20 200815778 觸點642a(642b)在槽孔6之中彼此以電性連接。 從板狀物664往第二接觸構件66之另一端形成 665。延長部665貫穿下部外殼62之底床62卜因此广在 底床621形成延長部665所貫穿之貫穿孔。在連結部咖 和延長部咖之間形成壓入部666,此壓入部咖被壓入 該貫穿孔。貫穿底床621之延長部665係沿著外部連接 接觸點保持部624配置’而其一部分構成外 接 點645。 牧閑 徒第9®帛π圖以及第12圖得知,接觸點單元μ 由一個第-接觸構件65及2個第二接觸構件⑽構成。如 此,槽孔6因為能以2種接觸構件構成接觸點單元6 :可::零件數。因此,各接觸點高密度地配置於接觸點 I:: 古而可小型地構成槽孔6整體。又,藉由減少零 件數,亦有助於降低價袼。 第-接觸構件65的延長部咖及第 =長部叫自貫穿下部外殼62的底床621,並^著: ::用接觸點保持部624配置。如第8圖所 觸 接之延長部654構成第一外部連接用接觸點⑷。又觸 構件645。=^之延長部665構成第二外部連接用接觸 觸點644及2 /早^ 64變成包括一個第一外部連接用接 一外部連接用^舖弟二外部連接用接觸構件⑽。又,以第 接用接觸構件為中心配置’將2個第二外部連 側。利用這^ ==於第一外部連接用接觸點⑷的兩 二卜連接用接觸·點…、645、645,構成和
2247-8995-PF 21 200815778 > 測4頭側連接器41之嵌合孔42嵌合的輸出端子6〇2。因 為對應於5個(總共6個)接觸點之外部連接用接觸構件係 3個就夠了,所以在長度方向小型地形成槽孔6。 在第9圖,信號用第一接觸點641 (643c)將夾子狀之 接觸點部分配置成朝向外61 &寬度方向開閉。信號用第 二接觸點643a、643b亦一樣。若採用朝向下部外殼62之 長度方向開閉之構造,需要使長度方向的尺寸變長。因此, 槽孔6為了使長度方向的尺寸變短,而將夹子狀之接觸點 部分配置成朝向外殼61的寬度方向開閉。這是由於考慮到 在夾子狀之接觸點部分打開的狀態,需要對應之空間。 接地用接觸點642a、642b配置成彼此平行。而且,接 地用接觸點642a、642b配置成其平面和外殼61之寬度方 向平行。在接地用接觸點642a和接地用接觸構件642b之 間的中央,配置信號用第一接觸點641。 如第10圖所示,上部外殼63包括包圍周圍的側壁 儀 631,構成大致箱形之形態。上部外殼63朝向其長度方向 及寬度方向形成複數個間壁632。同軸電纜用插頭81或單 線用插頭82利用間壁632引導至嵌合位置,且防止倒下。 又,藉由以側壁631及間壁632包圍,而上部外殼63包括 複數個由長方體之空間所構成的嵌合凹部6 〇丨。嵌合凹部 601,即各接觸點單元64以格子狀交錯地排列於上部外殼 63。一個嵌合凹部6〇1對應於一個接觸點單元64。在各嵌 合凹部6 01 ’插入並嵌合後述之同軸電纜用插頭8〗或單線 用插頭82。 '
2247-8995-PF 22 200815778 上部外殼63包括底床633。底床633將該長方體之空 間和下部外殼62隔開。其中,在底床633形成貫穿孔 633a〜633c。 貫穿孔633a對應於信號用第一接觸點641 (643c)。信 號用第一接觸點641 (643c)之上部前端位於貫穿孔633a 内。同軸電纜用插頭81之信號用接觸點811(參照第14圖) 貫穿此貫穿孔633a並和槽孔6的信號用第一接觸點641以 電性連接。又,單線用插頭82之信號用接觸點823(參照 第16圖)貫穿此貫穿孔63 3a並和槽孔6的信號用第一接觸 點643c(641)以電性連接。 貫穿孔633b對應於信號用第二接觸點643a(643b)。 因此,在一個嵌合凹部601形成2個貫穿孔633b。信號用 第二接觸點643a、643b之上部前端位於貫穿孔633b内。 單線用插頭82之信號用接觸點821、822貫穿此貫穿孔633b 並和槽孔6的信號用第二接觸點643a、643b以電性連接。 _ 貫穿孔633c對應於接地用接觸點642a、642b。因此, 在一個嵌合凹部601形成2個貫穿孔633c。接地用接觸點 642a、642b之上部前端位於貫穿孔633c内。同軸電纜用 插頭81之接地用接觸點812、813貫穿此貫穿孔633c並和 槽孔6的接地用接觸點642a、642b以電性連接。 在上部外殼63之侧壁631,朝向嵌合凹部6〇1的内部 形成卡合爪634。此卡合爪634如後述所示,係用以使同 軸電纜用插頭81或單線用插頭82之嵌合變得確實的。 第13圖係在模式上表示構成一個接觸點單元μ之信
2247-8995-PF 23 200815778 號用第一接觸點641(643c)、接地用接觸點642a、642b、 以及仏號用苐一接觸點6 4 3 a、6 4 3 b的配置圖。此配置係從 槽孔6之嵌合面侧看的。 如第13圖所示,以信號用第一接觸點64丨為中心將接 地用接觸點642a、642b配置於彼此對稱的位置。因此,信 號用第一接觸點641 (643c)和接地用接觸點642a、 642b(642c)配置於直線上。信號用第一接觸點641及接地 用接觸點642a、642b構成和同軸電纜用插頭81以電性連 _ 接之第一接觸點群。 #號用第一接觸點643c(641)及信號用第二接觸點 643a、643b構成和單線用插頭82以電性連接的第二接觸 點群。在第二接觸點群,信號用第二接觸點643a、643b各 自位於與信號用第一接觸點643c等距離的2點。因此,連 接信號用第一接觸點643c及信號用第二接觸點643a、643b 之各個的中心時,形成等腰三角形。此等腰三角形包括正 三角形。 又,在第13圖,第二接觸點群之各信號用第二接觸點 643a、643b配置於以連接第一接觸點群的信號用第一接觸 點641及各接地用接觸點642a、642b之直線為邊界的任一 側。此要件排除信號用第二接觸點643a、643b與信號用第 一接觸點641及各接地用接觸點642a、642b配置於一直線 上的情況。因為全部的接觸點配置於一直線上時,配置方 向之長度變成過長。又,此要件排除信號用第二接觸點 643a、643b配置成隔著連接信號用第一接觸點641及各接 2247-8995-PF 24 200815778 地用接觸點642a、642b之直線的情況。因為接地用接觸點 642a和L號用第一接觸點643a、及接地用接觸構件“zb 和信號用第二接觸點643b各自用一體的接觸構件66構 成,所以無法採用那種配置。 如以上所示配置信號用第一接觸點641 (643c)、接地 用接觸點642a、642b、以及信號用第二接觸點643a、643b 之槽孔6,都可接受同軸電纜用插頭8i及單線用插頭82 之任一者。 m 其次,如第13圖所示,一個接觸點單元64之連接接 地用接觸點642a、642b的直線和連接信號用第二接觸點 643a、643b之直線係平行。又,接地用接觸點642a、642b 及#號用第二接觸點6 4 3 a、6 4 3 b位於矩形的頂點。即,在 接觸點單元6 4 ’將5個接觸點高密度地配置於矩形之區域 内。 槽孔6之第一接觸點群和第二接觸點群共用信號用第 _ 一接觸點641 (643c)。當然,亦可個別地設置信號用第一 接觸點641和信號用第一接觸點643c。可是,這樣的話信 號用第一接觸點641和信號用第一接觸點643c之佔有面積 增加,而嵌合凹部對一個接觸點單元變大。因此,槽孔6 藉由共用信號用第一接觸點641和信號用第一接觸點 643c,而可高密度地配置各接觸點。又,此共用有助於減 少槽孔6之零件數,而且可將外部連接用接觸構件合併成 一個。 在本實施形態之電氣電纜7包括用以傳達高速信號的 2247-8995- PF 25 200815778 同軸魏7卜或“供給電源或傳送低速㈣的單線72 等。 第14圖係表示同軸電纜用插頭81之外觀的立體圖。 又’第15圖係表示同軸電㈣插頭81之主要部分的立體 圖。 如第14圖及第15圖所示,同轴電繞用插頭81安裳於 同軸電纜71。同軸電纜71如周知般,由中心導體7ι卜包 圍中心導冑711之周圍的電介質712、包圍電介質712之 周圍的外部導體713、以及包圍外部導體713之絕緣體外 皮714構成。 同轴電纜用插頭81包括信號用接觸點811和
用接觸點812、813。信號用接觸點811和-對接地用接觸 點812、813的位置關係係和槽孔6之該第一接觸點群一 樣。即,以信號用接觸點811為中心將接地用接觸點“I 813配置於彼此對稱的位置。又,各自由板狀物所構成之 接地用接觸點812、813配置成其平面彼此平行。採用接地 用接觸點812、813如此地各自設為板狀物,且夾住信號用 接觸點811之構造,係為了使同軸電㈣和特性阻抗儘量 匹配’而設法使同軸電纜用插頭81在電氣上和同軸構造等 價。槽孔6亦對應於接地用接觸點812、813,而將接地用 接觸點642a、642b設為板狀物。
4唬用接觸點811和一對接地用接觸點812、813被由 絕緣材料所構成之外殼814保持。在外殼814的内部,設 置用以收容信號用接觸點811等之構件的空間。在外殼814 2247-8995-PF 26 200815778 的内部,這些接觸點確保和同軸電規71之電性連接。信號 用接觸點川經由與其以電性連接之“導體連接片^ 和同軸電親71之中心導體711以電性連接。又,接地用接 觸點812、813經由與其以電性連接之外部導體連接片816 和同軸電纜7!之外部導體713以電性連接。外部導體連接 片816藉由圖中之其底部及頂部和將外般814内部之該* 間隔開的壁抵接,而即使同軸電纜71彎曲,亦防止因追: 之而產生的信號用接觸點811及接地用接觸點M2、8 相對位置的移動。 同軸電㈣插頭81成為外部導體713分支成2個接地 2觸點812、813之構造。又,分支之槽孔6的2個接地 用接觸點642a、642b右总梯7丨λ 扎有在係槽孔6之外部且在第二外部遠 接用接觸構件645的前面集中成一條電氣路徑之情況。在 此情況’因為接地用接觸點812和接地用接觸點6.、及 接地用接觸點813和接地用接觸構件6傷以電 :形成接地迴路。槽孔6如上述所示,將各接觸點高J 地配置於接觸點單元64内,更具體而言, 起的雜訊。 之門k小,所以可減少接地迴路所弓i 又,m16圖係表示單線用插頭82之外觀的立體圖。 如第=係表示單線用插頭82之主要部分的立體圖。 單線72 μΓΓ,早線㈣頭82安裝於3條單線72。 早綠U如周知般,由信號導 周圍的絕緣體722構成1 圍㈣導體721之 體722構成。早線用插頭82包括3個信號用接
2247-8995-PF 27 200815778 觸點821〜823。3個信號用接觸點821〜823的位置關係係和 槽孔6之該第二接觸點群一樣。即,信號用接觸點821、 822各自位於與信號用接觸點823等距離的2點。因此, 連接信號用接觸點821〜823之各個的中心,並從嵌合面看 時形成等腰三角形。
信號用接觸點821〜823被由絕緣材料所構成之外殼 824保持。外殼824的嵌合部具有和同軸電纜用插頭81之 外殼814的嵌合部相同之外形形狀。槽孔6係用以都接受 同軸電纜用插頭81及單線用插頭82之任一者的。其中, 在此所指的相同,係同軸電纜用插頭81及單線用插頭Μ 可嵌合之程度的相同性,不是要求至物理上完全相同。 在外殼824的内部,這些接觸點確保和單線72之電性 連接。偵號用接觸點821 (822、823)經由與其以電性連接 之信號導體連接片826和單線72之信號導體721以電性連 接。又,藉由利用信號用接觸·點821及和信號導體連接片 826 -體地形成之^字形的絕緣體保持部827將單線^之 絕緣體722填隙,而將信號用接觸點821和單線72堅固地 接合。又,和信號用接觸點821等_體地形成之口字形的 安定構件828和上述之外部導體連接片816 _樣,防:作 號用接觸點821〜823之相對位置的移動。 " 又,在外殼824之外周形成卡合突起 〇 CD 〇 政匕- 起825,在單線用插頭82和槽 口 j “扎b肷合時,藉由 殼63之卡合爪634卡合, " 防止早線用插碩82脫離榍 6。此外’雖未圖示,在同軸電縵用插帛81亦和單線用
2247-8995-PF 28 200815778 頭82 —樣地形成卡合突起。 而,在將同軸電纜用插頭81和槽孔6嵌合的情況,將 同軸電纜用插頭81從已形成信號用接觸點81丨和一對接地 用接觸點812、813之側插入槽孔6之利用上部外殼6 3所 形成的嵌合凹部601。於是,槽孔6之信號用第一接觸點 641和同轴電纜用插頭81的信號用接觸點811接觸。又, 槽孔6之接地用接觸點642a和同軸電纜用插頭81的接地 用接觸點812接觸,且槽孔6之接地用接觸點642b和同軸 ® 電纜用插頭81的接地用接觸點813接觸。 另一方面,在將單線用插頭82和槽孔6嵌合的情況, 將單線用插頭82從已形成信號用接觸點821〜823之側插入 槽孔6之利用上部外殼6 3所形成的嵌合凹部6 〇 1。於是, 槽孔6之信號用第一接觸點643c和單線用插頭82的信號 用接觸點823接觸。又,槽孔6之信號用第二接觸點643a 和單線用插頭82的信號用接觸點821接觸,且槽孔6之信 號用第二接觸點643b和單線用插頭82的信號用接觸點822 攀接觸。 以上之槽孔6包括和同軸電纜用插頭81以電性連接之 第一接觸點群及和單線用插頭8 2以電性連接的第二接觸 點群都可接受同軸電纜用插頭81和單線用插頭之任一 者。 同軸電纜用插頭81以信號用接觸點811為中心使接地 用接觸點812、813位於彼此對稱的位置。另一方面,槽孔 6以信號用第一接觸點641為中心使接地用接觸點642a、
2247-8995-PF 29 200815778 642b位於彼此對稱的位置。而且,接地用接觸點8i2、8i3 及接地用接觸點642a、642b由具有既定之表面積的板狀物 構成。以上之構造有助於同軸電纜用插頭81及槽孔6和同 軸電纜71之特性阻抗的匹配。 在槽孔6,信號用第一接觸點641和信號用第一接觸 點643c由一個第一接觸構件65構成,且接地用接觸點 642a(642b)和信號用第二接觸點643a(643b)由一個第二接 觸構件66構成。如此,因為槽孔6可用2種接觸構件構成, 所以可減少構成一個接觸點單元64之零件數。因此,可高 被度地配置構成接觸點單元64之各接觸點,在配置複數個 接觸點單元64的情況,可使槽孔6整體變成小型。 又,因為槽孔6利用一個第一接觸構件65和2個第二 接觸構件66構成接觸點單元64,所以對一個接觸點單元 64, 3個外部連接用接觸構件就夠了。這亦有助於槽孔6 的小型化。 § 又,槽孔6將各接觸點配置於接觸點單元64之矩形區 域内目此’可將和此接觸點單元64嵌合之同軸電纜用插 頭81及單線用插頭82的外般814、824設成㈣合部之形 狀係矩形且同一外形形狀。 料,因為槽孔6將各接觸點單元64交錯地排列成格 狀又互配置接地用接觸點和信號用接觸點之結果,亦 具有抑制高頻特性降低的效果。 此外,在本實施形態之中繼連接器(槽孔)6的嵌合孔 相田於在本發明之第一嵌合部,在本實施形態的中繼
2247-8995-PF 30 200815778 連接=之輸出端子6G2相當於在本發明之第二嵌合部。 _ =上所示,在本實施形態,插頭81和單 線用插碩82之雙方和中繼連 壙《"早 爭人,m 連接器6的第-嵌合部601可 可降低—㈣的價格,6應付-數種魏,所以 :’藉由同_用插頭81和單線用插頭82之雙方 和中繼連接器6的第一嵌合部6〇1 電_ 7和以往之中繼基板6,:,而顯著減輕將 日χ ν、 基板6連接的作業之負擔,而 連接作業。 早線就可對中繼基板進行 ,回到第6圖’在各中繼連接器6之外殼61的下側兩端 I -置朝向下方突出的導銷6〇3。又,在設置於測試頭4 之上部的測試頭侧連接1 41之上側兩端部,亦以和導銷
_相對向之方式形成導孔43。在將Hi —Fix5^裝於測 试頭4時,藉由將導銷6〇3引導至導孔43,而可使η — Fix5A易於對測試頭4定位。此外’亦可將導孔設置於中 繼連接器6,並將導銷設置於測試頭側連接器41。 此外,如該圖所示,在各中繼連接器6之外殼61的下 側兩端部,形成從下側側面向上側側面貫穿之貫穿孔6〇4, 在機架5 2之對應於此貫穿孔⑽4的位置亦形成固定孔 52b。而且,藉由經由貫穿孔6〇4將螺栓鎖在固定孔 52b,而可將各自之中繼連接器6固定於機架52。 回到第4圖,在固定複數個中繼連接器6之機架52的 上部,經由沿著z軸方向可稍微上下動的間隔柱52a,設
2247-8995-PF 31 200815778 置間隔機架93。 在此間隔機架93之上部,經由副插座板間隔片95 ^ 置副插座板96。此外,在該副插座板96之上部,γ 1叹 一, 上卟,經由插 座板間隔片97設置插座板98。 而’在中繼連接器6和副插座板96之間,利用電氣電 f 7連接。在電氣電纜7之下侧的端部,安裝元件側=接 态8。此元件側連接器8和中繼連接器6之嵌合孔。 拆裝地連接。另一方面,電氣電纔7之上侧的端部,利^ 焊接等和副插座板9 6直接連接。 第18圖係表不在本實施形態之元件側連接器、中繼連 接器以及測試頭側連接器的部分立體圖。 如第18圖所示,元件側連接器8和中繼連接器6之嵌 合孔601拔合時,元件侧連接器8之各端子和中繼連接甘器 6的輸出端子602以電性連接,χ,中繼連接器6之輪^ 端子602和測試頭側連接器41的嵌合孔42嵌合時,Hi〜
Fix5A和測試頭4以雷性彳束技。+ 尾性連接此外,測試頭側連接器41 雖未特別圖示,和被收客邱 俽叹合邛於測斌碩4内之端子電子元件 以電性連接。 在本實施形態,因為採用中繼連接器6並替代以往之 t繼基板6’ ,所以盔電裔雷声7 > ”、、电孔冤繞7之端部的焊接作業, 易於製作H i ~ F i X 5 A。 如第4圖所示,.在副插庙4 j棚尾扳96上設置t繼端子961, 利用此中繼端子961將副插 丁 η面座扳96和插座板98之間以電
性連接。 2247-8995-PF 32 200815778 此外,為了便於說明,雖然在第4圖僅圖示2組插座 板98,但是實際上例如以4列16行之排列配置64個插座 板9 8 〇 在各插座板98的上部,設置具有複數個接銷(未圖示) 的插座99 ’在該插座99之周圍設置插座導件991。此外, 插座導件991係在使被測試IC元件以電性接觸插座99的 接觸銷時,用以將該1C元件定位的引導手段,根據情況可 省略。 _ 、在以上之第1實施形恶,雖然說明將本發明應用於Μ。 型式的Hi — Fix之例子,但是未特別限定如此,亦可將本 發明應用於以下所示之各種型式的Hi — Fix。 〈第2實施形態〉 第19圖係表示本發明之第2實施形態的Hi — Fix及測 试頭的剖面圖。 本實施形態之Hi —Fix5B如第19圖所示,係藉由更換 _ 最上部之DSA(DeVice Specific Adapter)9〇而可應付被測 試ic元件之種類更換的CLS(Cable Less)型式之— Fix。此Hi —Fix5B如第19圖所示,由安裝於測試頭4之 上部的母板51和安裝於該母板51之DSA90構成。 本實施形態之Hi — F i x5B從插座99至間隔架93為止 作為DSA90 —體地構成,在DSA90利用連接器92可自母板 51拆裝上,和第1實施形態之Hi —Fix5A相異。 DSA90將間隔架93設置於性能板91之上部,又在其 上部經由插座板間隔片97設置插座板98而構成。將插座 2247-8995-PF 33 200815778 99組裝於插座板98上。 性處板91和插座板9 8之 在性能板91,為了和母板51 連接器92。此連接器92的一 的端部。 間利用連接板9 4連接。又, 拆裝分離而設置多對成對的 方安裝於電氣電纜7之_側 和第1實施形態一 休 —壯一 … 側的端部 女裝兀件侧連接器8。在本實施形態之Hi —ηχ5Β的最下
:’以沿著Hi-Fix5B之内侧方向實f上平行地排列=狀 態設置在第1實施形態已詳細說明之複數個中繼連接器 6。在各中繼連接器6的嵌合孔60卜可拆裝地連接元件侧 連接器8。 元件側連接器8和中繼連接器6之嵌合孔6〇1嵌合 時,7G件侧連接器8的各端子和中繼連接器6之輸出端子 602以電性連接,又中繼連接器6的輸出端子6〇2和測試 頭側連接器41之傲合孔42嵌合時,Hi —Fix5B和測試頭4
以電性連接。 〈第3實施形態〉 第20圖係表示本發明之第3實施形態的Hi_Fix及測 試頭的剖面圖。 本實施形態之Hi —Fix5C如第20圖所示,係每次進行 被測試ic元件之種類更換,就更換Hi —Fix5C整體之 CCN(Cable Connection)型式之 Hi — Fix。此 Hi —pix5c 在 該Hi —Fix5C完全無可分離處上,和第1實施形態或第2 實施形態的Hi —Fix5A、5B相異。 2247-8995-PF 34 200815778 在此Hi-Fix5C之最下部,以沿著Hi —仏5(:之内侧 方向實質上平行地排列的狀態設置在帛i實施形態已詳細 說明之複數個中繼連接器6。在各中繼連接器6的嵌合孔 6〇1’可拆裝地連接被安裝於電氣電繞7之端部的元件側連 接器8。 電氣㈣的端部制焊接和插座板98直接 連接。將插座99組裝於插座板98上。在本實施形態,因 為直接連接中繼連接器6和插座板98,所以可確保高品質 的測試性能。 ' 凡件侧連接器8和中繼連接器6之嵌合孔6〇1嵌人 時’元件側連接器8的各端子和中繼連接器6之輸出端; 602以電性連接,又巾繼連接器6的輸出端子602和測試 頭側連接器41之嵌合孔42後合時,Hi —ηχ5(:和測試頭4 以電性連接。 在以上所說明之第卜第3實施形態’因為藉由採用中 繼連接器6並替代以往之中繼基板6,,而無電氣電麗? 之端部的焊接作業,所以可易於製作Hi_Fix5A5c。 …又,在採用以往之中繼基板6,㈣況,需要預先設 计電路配線並製作專用的基板。❿,本實施形態,藉由對 中繼連接6選擇性地連接元件側連接器8,而可裝入任 意的電路配線。 又,在修理或更換以往之中繼基板6,的情況,必須 T下已桿接處,作業性變差。而,在本實施形態,因為只 疋攸中繼連接H 6拆裝元件側連接器8,就可修理或更換
2247-8995-PF 35 200815778 中繼連接器6,所以維修性優異。 又’在採用以往之中繼基板6,的情況,因為通孔等 而發生阻抗的不匹配,所以高頻信號之傳達特性變差。而, 在本實施形悲,因為未使用電路板,所以可抑制阻抗的不 匹配。 又,因為同軸電纜用插頭81和單線用插頭82的雔方 可和中繼連接器6之第—後合部6G1嵌合,所以可降低又^ 一 Fix5A〜5C的價袼。 在以上之第1〜第3實施形態,雖然說明將本發明應用 於用以測試已封裝之狀態的IC元件,但是未持別限定如 此,亦可將本發明應用於用於以下所示之以被製入晶圓上 的IC元件為測試對象之測試的晶圓母板。 〈第4實施形態〉 第21圖係表示本發明之第4實施形態的晶圓母板及測 試頭的剖面圖。 藝 在本發明之電子元件測試裝置,係用以測試在晶圓f 上所形成之1C元件的裝置,包括··測試頭4,經由電纜(未 圖不)和測試器(未圖示)以電性連接;偵測卡2000,和晶 圓W上之被測試Ic元件以電性連接;以及偵測器⑽㈣, 將晶圓W壓在偵測卡2000。 偵測卡2000如第21圖所示,經由晶圓母板(介面装 置)1 000和測試頭4以電性連接。此偵測卡2〇〇〇包括:多 支偵測針21 〇 〇,和晶圓w上之I c元件的輸出入端子以電 性連接;印刷基板2200,已組裝此偵測針21 〇〇 ;以及
2247-8995-PF 36 200815778 ZIFUero Insertion Force)連接器23〇〇,用以將偵測卡 2000和晶圓母板i 000以電性連接;以及補強件24〇〇,用 以將偵測卡2000補強。 ’由環形之卡保持器3100 口面臨下方,又此卡保持 此偵測卡2000如第21圖所示 保持成使镇測針21 0 0經由中央開 器3100被環形之轉接器3200夹緊。
晶圓母板1000安裝於測試頭4之下部,而ZIF連接器 1200設置於此晶圓母板1000的最下部。從zif連接器12〇〇 引出多條電氣電纜11 〇〇,在各電氣電纜丨丨〇〇之上侧的端 部,和第1實施形態-樣,安震於元件侧連接器13〇〇。此 外,作為電氣電鐵11GG,例如可列舉用以傳達高速信號的 同軸電纜、或用以供給電源或傳送低速信號的單線等。 在晶圓母板1_之最上部,沿著晶圓母板ig〇〇之内 侧方向以實質上平行地排列的狀態設置和在第!實施形離 已詳細說明之中繼連接H 6 —樣的複數個中繼連接器 1400。在各中繼連接器14〇〇之嵌合孔,可拆裝地連接被安 裝於電氣電纜1100的端部之元件側連接器13〇〇。 在本實施形態,和第卜第3實施形態相異,各中繼連 接器1400的輸出端子15〇〇以可和設置於測試頭4之最下 部的測試頭側連接器41之嵌合孔嵌合的方式向上方突出。 兀件側連接器1300和中繼連接器1400嵌合時,元件 側連接器1300的各端子和中繼連接器14〇〇之輸出端子 1500以電性連接,又中繼連接器14〇〇的輸出端子和 測試頭側連接器41嵌合時,晶圓母板!刚和測試頭4以
2247-8995-PF 37 200815778 電性連接。 在以上所說明之第4實施形態,因為藉由採用中繼連 接益1400’而無電氣電纜11〇〇之端部的焊接作業,所以 可易於製作晶圓母板1W。因又,藉由對中繼連接器應 選擇性地連接S件側連接器測,而可裳人任意的電路配 線。又,因為只是從中繼連接器14〇〇拆裝元件側連接器 1 300,就可修理或更換中繼連接器14Q(),所以維修性優显。
此外,在本實施形態’因為未使用電路基板,所以可抑制 阻抗的不匹配。又’因為同軸電纜用插頭和單線用插頭之 雙方可和中繼連接器剛的第—嵌合部嵌合,所以可降低 晶圓母板1 0 〇 〇之費用。 ;此外’以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明 而記載者,不是用以限定本發明而記載的。因此,在上述 之各實施形態所揭示的各元件’係、亦包括屬於本發明之技 術性範圍的全部之設計變更或對等物。 在本發明’不論直接或間接’只要插座板98和電氣電 7以電性連接即可。例如’如帛i實施形態之sbc型式 或第2實施形態的CLS型式所示,即使在插座才反98和電^ 電緵7之間插人中繼端子961或連接器92,而間接地連接 插座板98和電氣電繞7,亦可應用本發明。又,如第3實 施形恶之CCN型式所示,在直接連接插座板98和電氣電纜 7的情況亦可應用本發明。 f 入 户…、5凡7L什1則運接琴 8 ^ 中繼連接器6之傲合孔601,但是在本發明未特別限定 2247-8995-PF 38 200815778 例如’亦能以將嵌合孔設置於元件側連接器8,而且將突 出4 "又置於中繼連接器6的上面,並將中繼連接器6插入 元件側連接器8之方式構成。 樣地’在上述之實施形態,雖然說明中繼連接器6 之突出的輸出端子6〇2插入測試頭側連接器41之嵌合孔 42 ’但疋在本發明未特別限定。例如,亦能以將嵌合孔設 置於中繼連接器6之下面,而且將突出部設置於測試頭侧 連接益41,並將測試頭侧連接器41插入中繼連接器6之 響方式構成。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試 裝置之整體的立體圖。 第2圖係沿著第i圖之II _ n線的概略剖面圖。 第3圖係第丨圖所示之電子元件測試裝置的後視圖。 第4圖係表示本發明之第j實施形態的Hi —及測 5式頭的剖面圖。 第5圖係從下側看本發明之第i實施形態的Hi — f“ 之平面圖。 圖係表示本發明之第i實
’〜尔 1 貝咬《V 器中繼連接器以及測試頭側連接器之剖面圖。 第7圖係表示本發明之第i實施形態的中繼連接 上部平面圖。 ° < 弟8圖係表示本發明之實施形態的槽孔之從底面方u 向
2247-8995-PF 39 200815778 的立體圖。 第9圖係表示本發明之實施形態的槽孔之下部外殼的 部分立體圖。 第10圖係表示本發明之實施形態的槽孔之從平面方 向的部分立體圖。 第11圖係表示本發明之實施形態的槽孔所使用之接 觸構件的立體圖。 第12圖係表示本發明之實施形態的槽孔所使用之接 觸構件的立體圖。 第13圖係表示本發明之實施形態的槽孔之接觸點的 配置圖。 第14圖係表示和本發明之實施形態的槽孔嵌合之同 軸電纟覽用插頭的立體圖。 第15圖係表示第14圖所示之同軸電纜用插頭的主要 部分之立體圖。 第16圖係表示和本發明之實施形態的槽孔嵌合之單 線用插頭的立體圖。 、卜 ®係表示第1 〇圖所示之單線用插頭的主要部分 之立體圖。 第1 8圖係表示本發明之第1實施形態的元件侧連接 器中、連接器以及測試頭側連接器之部分立體圖。 第19圖係表示本發明之第2實施形態的Hi — Fix及測 試頭的剖面圖。 第2 0圖係砉+ 士於nn 表不本餐明之第3實施形態的Hi —Fix及測
2247-8995-PF 40 200815778 試頭的剖面圖。 4實施形態的晶圓母板及测 第21圖係表示本發明之第 試頭的剖面圖。 第2 2圖係表示以往之
Hi — Fix及測試頭的剖面圖 【主要元件符號說明】 1 電子元件測試裝置 4 測試頭 41測試頭側連接器 5A-5C Hi- Fix 52機架 6 中繼連接器(槽孔) 6 01嵌合孔 6〇2輸出端子 61外殼 64 接觸點單元 641、643c信號用第一接觸點 642a、642b接地用接觸點 643a、643b信號用第二接觸點 644第一外部連接用接觸點 645第二外部連接用接觸點 65 第一接觸構件 66 第二接觸構件 7 電氣電纜
2247-8995-PF 41 200815778 71 同軸電纜 72 單線 8 元件側連接器(插頭) 81同軸連接器(同軸電纜用插頭) 811信號用接觸點 812、813 接地用接觸點 814外殼 82 單線連接器(單線用插頭) 821 -823 信號用接觸點 824外殼 98 插座板 99 插座 10 處理器
42
2247-8995-PF
Claims (1)
- 200815778 十、申請專利範圍·· 包括: 係文裝於電氣電纜*之一方的端 1 · 種連接器組合體 複數種電纜側連接器 部;及 種電纜側連接器 中繼連接器,係可拆裝地連接該複數 其特徵在於: 該中繼連接器具有第 類的電纜側連接器可嵌合 2 ·如申請專利範圍第 數種電纜侧連接器包括:一嵌合部,其係具有該全部之種 的形狀。 1項之連接器組合體,其中該複 線及接地線所構成 一方的端部; 之 同軸連接器,係被安裝於由信號 同軸電纔的一方之端部;及 單線連接器,係被安裝於單線之 其特徵在於: 該中繼連接器之該第一 敗 部具有係該同軸連接器可 嵌合而且該單線連接器可嵌合的形狀。 3·如申請專利範圍第2項之i卓技哭4人 逑接态組合體,其中該中 繼連接器具有用以設置複數個該第一 矛 肷合部的連接器本 體。 4.如申請專利範圍第2或3項之連接器組合體,其中 該同軸電缆係由信號線及接地線所構成· 該同軸連接器係具有該信號線以電性所連接之信號端 子、以及該接地線以電性所連接的第_及第二接地端子^ 該單線連接器係具有3條單線各自以電性所連接之第 2247-8995-PF 43 200815778 弟二單線端子 -人邱:叫專利乾圍第4項之連接器組合體,其中該第 一肷合部係具有第…第三輪出端子; 早$ = i冑接益和該第-嵌合部嵌合的情況,該信號端 端子各自和第—及第一二連接,而且該第-及第二接地 w弟—及弟二輪出端子以電性連接; 該單線連接# 笛一口 口始山 "〜弟一甘欠合部嵌合的情況,該第一〜 弟二早線鳊子各自和一— • β ^ 弟〜弟二輸出端子以電性連接。 • °申請專利範圍第2或3項 該第-嵌合部係呈右田、, υ 口體八中 ,,χ '…、 固定和該第一嵌合部嵌合之該同 軸連接盗或該單線連接器的上鎖手段; 該同軸連接器及該單绫 所需之卡合突起。Λ連接^具有該上鎖手段卡合 請專利範圍第2或3項之連接^合體,其中 ά亥中、、k連接器的該連接器 ^ A,g ,gl,, 本體係具有電性連接於電路基板 •之基板側連接器可敌合的第二欲合部。 8. —種介面裝詈,史 文裝於用以進行被測試電子元件之 測試的測試頭,並在該被 之 ^ ^ i* ^ d, 4八電子7^件和該測試頭之間進 灯電性連接的中繼, 其特徵在於: 包括申請專利範圍第7項之連接器组合體; 该中繼連接器係設於該介 鄰的位置; ,丨面裝置-置中和該測試頭相 該電氣電欖之另-端係和與該被測試電子元件以電性 2247-8995-PF 44 200815778 接觸的量測板以電性連接 該基板側連接器係和 9 · 一種槽孔型連接器 纜用插頭型連接器及連接 之任一者, 該测試頭以電性連接。 ,可接受連接同軸電纜 夕條單線的單線用插頭 之同軸電 型連接器 其特徵在於包括: 第一接觸點群,係包括传 1 就用弟一接觸點及位於以作 號用第一接觸點為中心之對 ° 對%位置的一對接地用接觸點, 用以㈣同軸㈣諸頭料接器以電性連接;* 第二接觸點群,係包括該作 杯衰k唬用第一接觸點及各自位 於與該信號用第一接觸點等距離之2點的一對信號用第二 接觸=,帛以和該單、㈣插頭型連接H以電性連接;以及 、'、、巴緣外喊’係用以保持該第—接觸點群及第二接觸點 群0 10·如申^請專利範圍第9項之槽孔型連接器,其中從嵌 合面看,該第二接觸點群的各信號帛第二接觸點係配置於 以連接該一對接地用接觸點之直線為邊界的任一側。 U •如申請專利範圍第9或1 0項之槽孔型連接器,其 中該一對接地用接觸點係以該信號用第一接觸點為中心對 稱地配置之彼此平行的板狀物。 1 2·如申請專利範圍第9或1 0項之槽孔型連接器,其 中該信號用第一接觸點及各信號用第二接觸點具有彼此相 同的形狀。 1 3.如申請專利範圍第9或1 0項之槽孔型連接器,其 2247-8995-PF 45 200815778 中對該信號用第一接觸點位於同一側之一對該接地用接觸 點的一方及一對該信號用第二接觸點之一方係一體地形 成。 14·如申請專利範圍第9或10項之槽孔型連接器,其 中包括複數個由該第一接觸點群及第二接觸點群所構成之 接觸點單元。 15·—種連接器組合體,可接受連接同軸電纜之同軸電 纜用插頭型連接器及連接多條單線的單線用插頭型連接器 之任一者的槽孔型連接器、及和該槽孔型連接器以電性連 接之該同軸電纜用插頭型連接器或該單線用插頭型連接器 的連接器組合體, 其特徵在於包括 第一接觸點群, 號用弟一接觸點為中 係包括信號用第一接觸點及位於以信 心之對稱位置的一對接地用接觸點, 用以和該同軸電纜用插頭型連接器以電性連接;第二接觸點群,係包括該作 发乜疏用弟一接觸點及各自位 於與該信號用第一接觸點等距 接觸a,“ 離之2點的一對信號用第二 接觸點用以和該單線用插頭型連接器以電性連接;以及 絕緣外殼,係用以仅姑#〜 人久 群。 、^弟一接觸點群及第二接觸點 進行被測試電子元件之 元件和該測試頭之間進 16· —種介面裝置,安裝於用以 測試的测試頭,並在該被测試電子 行電性連接的中繼, 其特徵在於: 2247-8995-PF 46 200815778 包括如申請專利範圍第1 5項之連接器組合體; 該中繼連接器係設於該介面裝置設置中和該測試頭才目 元件以電性 3電氣電纜之另一端係和與該被測試電子 接觸的量測板以電性連接; 該基板侧連接器係和該測試頭以電性連接。2247-8995-PF 47
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006257929A JP4275163B2 (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | コネクタ組立体、リセプタクル型コネクタ及びインタフェース装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200815778A true TW200815778A (en) | 2008-04-01 |
TWI336404B TWI336404B (zh) | 2011-01-21 |
Family
ID=39134664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096125376A TW200815778A (en) | 2006-09-22 | 2007-07-12 | Connector assembly, receptacle type connector, and interface apparatus |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7690944B2 (zh) |
JP (1) | JP4275163B2 (zh) |
KR (1) | KR100941703B1 (zh) |
CN (1) | CN101149395B (zh) |
DE (1) | DE102007044208A1 (zh) |
TW (1) | TW200815778A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI799216B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-04-11 | 南亞科技股份有限公司 | 測試半導體晶粒之方法及測試結構 |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE602004013456T2 (de) * | 2004-12-17 | 2009-06-04 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Stiftverbinder |
FR2931304B1 (fr) * | 2008-05-15 | 2014-09-05 | Abb France | Adaptateur pour fiche de test |
WO2010125605A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 株式会社アドバンテスト | 配線基板ユニットおよび試験装置 |
TW201112499A (en) * | 2009-06-12 | 2011-04-01 | 3M Innovative Properties Co | Electronic connector |
US9285831B2 (en) | 2009-09-17 | 2016-03-15 | Henge Docks Llc | Docking station for portable electronics |
US8512079B2 (en) * | 2009-09-17 | 2013-08-20 | Henge Docks Llc | Docking station for an electronic device with improved electrical interface |
US9753081B2 (en) * | 2010-02-05 | 2017-09-05 | Celerint, Llc | Muxing interface platform for multiplexed handlers to reduce index time system and method |
US8416566B2 (en) * | 2010-07-06 | 2013-04-09 | Fujitsu Limited | Rear cover and input/output panels |
US8360806B2 (en) * | 2010-12-22 | 2013-01-29 | Tyco Electronics Corporation | RF module |
CN102147442B (zh) * | 2011-01-14 | 2014-02-26 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 连接器检测治具 |
CN103890595B (zh) | 2011-03-01 | 2017-03-22 | 塞勒林特有限责任公司 | 利用多路复用处理机测试单元中的独立控制器进行无索引串行半导体测试的方法和系统 |
JP2012237669A (ja) | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Advantest Corp | 電子部品試験装置、ソケットボード組立体、及びインタフェース装置 |
CN202196958U (zh) * | 2011-08-10 | 2012-04-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US8907906B2 (en) | 2011-09-27 | 2014-12-09 | Z124 | Secondary single screen mode deactivation |
US8926349B2 (en) * | 2012-02-23 | 2015-01-06 | Jeffrey D. Carnevali | Universal adaptor mount for a docking station |
US8911246B2 (en) * | 2012-02-23 | 2014-12-16 | Jeffrey D. Carnevali | Universal adaptor mount for a docking station |
CN103033651B (zh) * | 2012-12-27 | 2015-09-30 | 重庆建设·雅马哈摩托车有限公司 | 一种摩托车发动机空档灯检测电连接接头装置 |
CN103091658B (zh) * | 2013-02-19 | 2016-04-13 | 江苏和利普激光科技有限公司 | 电流传感器调阻工装 |
US9301025B2 (en) * | 2013-03-07 | 2016-03-29 | Telect, Inc. | Removable sensor modules |
US9927838B2 (en) | 2013-12-31 | 2018-03-27 | Henge Docks Llc | Sensor system for docking station |
US9650814B2 (en) | 2013-12-31 | 2017-05-16 | Henge Docks Llc | Alignment and drive system for motorized horizontal docking station |
US10338648B2 (en) * | 2014-11-25 | 2019-07-02 | Toshiba Memory Corporation | Key-value drive ultrathin SATA connector |
CN106290993B (zh) * | 2015-06-10 | 2021-01-29 | 鸿劲科技股份有限公司 | 测试装置的测试单元定位机构及其应用的测试设备 |
JP6515003B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2019-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法 |
US9811118B2 (en) | 2015-10-23 | 2017-11-07 | Henge Docks Llc | Secure assembly for a docking station |
US9575510B1 (en) | 2015-10-23 | 2017-02-21 | Matthew Leigh Vroom | Precision docking station for an electronic device having integrated retention mechanism |
US9727084B2 (en) | 2015-10-23 | 2017-08-08 | Henge Docks Llc | Drivetrain for a motorized docking station |
TWI623753B (zh) * | 2017-08-15 | 2018-05-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 同軸探針卡裝置 |
CN106340469B (zh) * | 2016-11-16 | 2023-06-23 | 长电科技(滁州)有限公司 | 一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座及其操作方法 |
JP6809978B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-01-06 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置用のキャリア |
CN108872651B (zh) * | 2017-05-08 | 2021-05-07 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡 |
CN109390826B (zh) * | 2017-08-14 | 2020-04-28 | 庆良电子股份有限公司 | 信号转接装置及转接器总成 |
US10939555B2 (en) * | 2017-09-15 | 2021-03-02 | Molex, Llc | Grid array connector system |
CN109787019A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 许继电气股份有限公司 | 接线端子模块、接线端子及接线端子安装座 |
US10365688B1 (en) | 2018-04-19 | 2019-07-30 | Henge Docks Llc | Alignment sleeve for docking station |
CN108872830A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-23 | 苏州纳芯微电子股份有限公司 | 一种用于传感器调理芯片的单线测试方法 |
JP7170494B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 中間接続部材及び検査装置 |
CN109655684B (zh) * | 2018-12-14 | 2021-02-19 | 中山市拓电电子科技有限公司 | 一种电气测试组件 |
KR102646125B1 (ko) * | 2019-07-04 | 2024-03-08 | 아이펙스 가부시키가이샤 | 커넥터 장치 |
EP3789782B1 (de) * | 2019-09-05 | 2023-11-08 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Modulares prüfsystem und verfahren zur automatisierten prüfung unterschiedlicher varianten von kabelbäumen |
CN115605825A (zh) * | 2020-02-11 | 2023-01-13 | 施耐德电气It公司(Us) | 用于模块化数据中心的基础电气模块 |
TWI824244B (zh) * | 2020-06-04 | 2023-12-01 | 貝爾威勒電子股份有限公司 | 電連接器 |
US11531382B2 (en) | 2021-02-12 | 2022-12-20 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Multi-row pluggable high-radix modules |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5973872A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-26 | 松下電器産業株式会社 | コネクタ |
JPS59146882U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 株式会社フジクラ | ケ−ブルコネクタ |
EP0153631B1 (en) | 1984-02-21 | 1991-06-19 | McCord, James W. | Vapor generating and recovery process for vapor retention recovery and reuse |
DE3406741A1 (de) | 1984-02-24 | 1985-08-29 | Kienzle Apparate Gmbh, 7730 Villingen-Schwenningen | Anordnung einer steckverbindung an einem messgeraet |
JPH0720858Y2 (ja) * | 1987-08-18 | 1995-05-15 | 市光工業株式会社 | パワ−ユニットの電線接続構造 |
US5509827A (en) * | 1994-11-21 | 1996-04-23 | Cray Computer Corporation | High density, high bandwidth, coaxial cable, flexible circuit and circuit board connection assembly |
JP3383467B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2003-03-04 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | ヘッダコネクタ、バックパネル組立体、及びバックパネル組立体の組立方法 |
JPH10185990A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-07-14 | Ando Electric Co Ltd | Icテスタ用テストボード |
JP4018254B2 (ja) * | 1998-08-20 | 2007-12-05 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品の試験方法 |
SG98373A1 (en) | 1998-11-25 | 2003-09-19 | Advantest Corp | Device testing apparatus |
US6079996A (en) | 1999-04-15 | 2000-06-27 | Lucent Technologies Inc. | Selectable compatibility electrical connector jack |
US6558201B1 (en) * | 1999-10-20 | 2003-05-06 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Adapter and method for converting data interface hardware on a computer peripheral device |
JP2003197321A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Pioneer Electronic Corp | コネクタ装置 |
US6830486B2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-12-14 | Adc Telecommunications, Inc. | Digital switching cross-connect module |
DE10392309T5 (de) * | 2002-10-31 | 2005-01-05 | Advantest Corp. | Eine Anschlusseinheit, eine Platine zum Befestigen eines Prüflings, eine Nadelkarte und eine Bauelemente-Schnittstellenpartie |
US6796844B1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-09-28 | Cisco Technology, Inc. | System and method for coupling a plurality of cables to a device |
WO2004090561A1 (ja) * | 2003-04-04 | 2004-10-21 | Advantest Corporation | 接続ユニット、テストヘッド、および試験装置 |
DE10323413B4 (de) | 2003-05-23 | 2006-01-19 | Infineon Technologies Ag | Prüfverfahren, Prüfsockel und Prüfanordnung für Hochgeschwindigkeits- Halbleiterspeichereinrichtungen |
US7230437B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
DE102004043763B3 (de) | 2004-09-10 | 2006-02-02 | Adc Gmbh | Verteilermodul zur Umsetzung zwischen symmetrischen und unsymmetrischen Datenübertragungsstrecken |
-
2006
- 2006-09-22 JP JP2006257929A patent/JP4275163B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-12 TW TW096125376A patent/TW200815778A/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-27 CN CN2007101424595A patent/CN101149395B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-30 US US11/896,241 patent/US7690944B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-31 KR KR1020070088108A patent/KR100941703B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-09-17 DE DE102007044208A patent/DE102007044208A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI799216B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-04-11 | 南亞科技股份有限公司 | 測試半導體晶粒之方法及測試結構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102007044208A1 (de) | 2008-04-03 |
JP2008078048A (ja) | 2008-04-03 |
TWI336404B (zh) | 2011-01-21 |
CN101149395B (zh) | 2011-04-13 |
KR20080027446A (ko) | 2008-03-27 |
JP4275163B2 (ja) | 2009-06-10 |
US7690944B2 (en) | 2010-04-06 |
KR100941703B1 (ko) | 2010-02-11 |
US20080076298A1 (en) | 2008-03-27 |
CN101149395A (zh) | 2008-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200815778A (en) | Connector assembly, receptacle type connector, and interface apparatus | |
TWI335433B (zh) | ||
CN106684595B (zh) | 电连接器组件及使用该电连接器组件的电连接系统 | |
US9263821B2 (en) | Electrical connector with separable contacts | |
CN103135046B (zh) | 半导体器件的检查装置和其所使用的吸盘台 | |
TW201330413A (zh) | 電連接器及其組合 | |
TW201111685A (en) | Socket, circuit board assembly, and apparatus having the same | |
US6780018B1 (en) | Electrical connector with power module | |
TW201023202A (en) | Memory module having voltage regulator module | |
TWM276336U (en) | Electrical connector having enchanced electrical performance | |
CN101320075B (zh) | 连接器 | |
TWI631773B (zh) | 包括鰭片之電連接器 | |
TWM255534U (en) | Electrical connector with shock support | |
TW202046569A (zh) | 用於平衡高頻連接器之pcb及纜線總成 | |
JP2011082157A (ja) | 多心ケーブルをピングリッドアレイコネクタに接続する装置 | |
JP5872391B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
US20090186527A1 (en) | Microdvi connector | |
TWI277756B (en) | Electronic component test equipment | |
CN212723014U (zh) | 可拆式探针卡装置 | |
WO2017166677A1 (zh) | 一种连接器 | |
TWI288995B (en) | Cable connector | |
TWI229963B (en) | Insulator coring and contact configuration to prevent pin stubbing in the throat of tuning fork socket connector contacts | |
JPH10213624A (ja) | バーンイン方法及びバーンイン装置 | |
JP4130399B2 (ja) | 電気的接続ユニット及び電気的接続装置 | |
JPH01102876A (ja) | コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |