TWI335433B - - Google Patents

Description

1335433 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於-種介面裝置’其係安裝於用以進行 半導體積體電路元件等各種電子元件（以下亦代表性地稱 為1C 70件）之測試的測試頭，並進行1C元件和測試頭之間 的以電氣式連接之中繼。 【先前技術】 在1C元件等之電子元件的製程’為了在被製入晶圓上 之狀態或已被封裝的狀態測試IC it件之性能或功能而使 用電子元件測試裝置。 此電子7L件測試裝置使用處理器（Handler)或偵測器 (Prober)將1C元件和測試頭以電氣式連接，並利用測試器 (Tester)執行測試。在測試頭的上部設置用以進行π元 件和測武頭之間的電氣式連接之中繼的Hi _ Fk或晶圓母 板（介面裝置）。 以在之Hi —Fix5，如第12圖所示，在最上部包括已 組裝具有複數#〇 1C元件之輸出人端子以電氣式接觸的接 觸端子的插座66之插座板65，而且在最下部包括經由電 氣電纜54和此插座板65以電氣式連接的中繼電路板 53，，電氣電纜54之端部利用焊接等和中繼電路板53， 直接接合。Hi-Fix5，經由此中繼電路板53，#測試頭4 以電氣式連接。 為了提咼測試之效率，在一個Hi 一 Fix設置複數（例如 5 2247-8996-PF；Ahddub 1335433 32個、64個或128個)插座’而且從各插座引出报多條電 氣電纔。因而’在製作Hi —Flx_，必須將好幾仟條的電 氣電繞焊接於中繼電路板，耗費很多工時而且需要熟練， 成為Hi — Fix之價格昂貴的原因之一。 【發明内容】 本發明之目的在於提供-種易於製作的介面裝置。 為了達成上述之目的，若依據本發明，提供-種介面 裝置，其係安裝於用以進行被測 攸叫或電子兀件之測試的 頭，並在該被測試電子元件釦兮 件和或測試頭之間進行電氣式遠 接的中繼之介面裝置，包括^ f1匕括·電氣電纜，係-端和以電 式接觸該被測試I c元件之吾：目丨上 ; 電氣式連接； 接器，係安裝於該電氣電境的另一端；以及中繼連接号連 係將？置於該測試頭之測試頭側連接器和該元件側連接器 以電氣式連接，而該中繼連接 ° 該介面裝置設置於和該測兮 糸在 H式碩相鄰的位置；第一連接部， 係设置於該連接器本體， ^ ^^並了拆裝地連接該元件側連接 器，以及第一連接部，倍 设 地連接該測試頭側連接器 拆裝 … 參照申請專利範圍第1項）。 在本發明，因為藉由 ^ f 木用中繼連接器並替代中繼雷故 板，而無電纜端部的焊接作 電路 因而，因為可減少工時， 裝置。 且不要特別熟練就可進行作業 所以可降低介面裝置之價格。 逛仃作業， 在該發明雖未特別限 但疋該中繼連接器具有複數 2247-8996-PF;Ahddub 6 1335433 該第-連接部’而且具有複數該第二連接 專利範圍第2項^ 佳（參照申請 在該發明維未特別限定，但是包括 。 較佳（參昭申嗜衷妥, 〇中繼連接器 W…、甲叫專利範圍第3項）。 在該發明雖夫M + 未特別限疋，但是該中繼連接器且 該測試頭側連接器穸 — "八有朝向 和該定位銷相對向夕〜" ㈣連接态具有 項）。 疋位孔較佳（參照申請專利範圍第4 在該發明雖未特別限定，但是該被 封裝的半導體元件 件係已 電氣式連接之插座的Π組裝和該半導體元件以 項）。 座的播座板較佳（參照申請專利範圍第5 在該發明雖未特別限 ^ ^ 但疋該被測試電子元件#? 形成於晶圓上的半導體；. ’、 牛導體疋件，該量測板係已組裝和該半導 體兀件以電氣式遠技夕#、， 哥 \連接之偵測針的偵測卡較佳（參照申請專 利範圍第6項）。 τ吻寻 —為了達成上述之目的，若依據本發明，提供一種電子 兀件測試裝置，其係用以進 返仃衹刺忒電子兀件之測試 子元件測試裝置，包括：制q _s / I % 測咸頭，係在測試時，和該

試電子元件以電氣式連接.乃由咬_…J 钱，及申凊專利範圍第1至4項ψ 任一項的介面裝置，係安罗於# 、 文裒於該測忒碩，進行該被測試 子元件和該測試頭之間的雷 门的電乳式連接之中繼（參照申 利範圍第7項）。 今 2247-8996-PF;Ahddub 7 1335433 • 【實施方式】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 〈第1實施形態〉 第1圖係表示本實施形態的電子元件測試裝置之整體 的立體圖，第2圖係沿著第1圖之Π — Π線的概略剖面圖， 第3圖係第1圖所示之電子元件測試裝置的後視圖。首先， 參照這些第1圖〜第3圖概略說明本實施形態的電子元件測 試裝置之整體構造。 ® 本實施形態的電子元件測試裝置1如第1圖及第2圖 所示，由以下之元件構成，處理器1 〇，係用以處理被測試 1C元件；測試頭4，係以電氣式連接被測試元件；以及 測試器3 ’向此測試頭4傳送測試信號，並執行被測試IC 元件的測試。 處理器10係在對被測試I c元件施加高溫或低溫埶 應力的狀態將IC元件供給測試頭4，並測試完了後根據其 φ 測試結果將IC元件分類的裝置，包括儲存部2 〇 〇、裝載部 300、室部1〇〇以及卸載部4〇〇。 將收谷複數被測試IC元件的訂製托盤儲存於儲存部 200。在裝載部300，將測試前之IC元件從該訂製托盤換 裝於測試用托盤（在處理器丨〇内循環搬運的托盤）後，將該 測试用托盤搬入室部1〇〇内。在室部1〇〇，在對IC元件施 加即定之熱應力後’在被裝載於測試用托盤的狀態將各j c 疋件壓在測試頭4，並使各IC元件以電氣式接觸插座66， 並實施ic疋件之測試。將已測試之ic元件從室部1〇〇搬 8 2247-8996-PF;Ahddub ^33 至卸載部400 ’並換裝於因應於測試結果的訂製托盤 在儲存部200設置：測試前1C儲存器201，係儲存己 收容測試前之IC元件的訂製托盤；及已測試I c儲存器 202 ’係儲存己收容因應於測試結果所分類之1C元件的訂 製托盤。 測試前1C儲存器201及已測試1C儲存器202具有托 盤支持框203、及在此托盤支持框2〇3内可昇降的升降機 204。在托盤支持框2〇3，堆疊並支持圖外之複數訂製托盤， 並可利用升降機204使這些訂製托盤進行上下動。 ,測試前1C儲存器201將已收容測試前之1(：元件的訂 製托盤疊層並保持。而’已測試IC儲存器2〇2將因應於測 式結果收容已測試之1(：元件的訂製托盤疊層並保持。 測試前1C儲存器201所儲存之訂製托盤被搬入裝載部 並在此裝载部300將測試前之IC元件從訂製托盤換 裝於測試用托盤。

裝載部3 0 0包括· γ γ椒·;軍# $。Λ 4 分攸似 匕括ΧΥ搬運裝置3〇4,其係將被測試IC :丁製托盤換裝於測試用托盤。此〇搬運裝置3。4如 包括:2支軌道如，係架設於主機架1。5上； 用托盤 可利用此2支執道3G1在訂製㈣和測試 用托盤之間往復移動(將此方 303 > # ^ -Γ ^ 方向），以及可動頭 係利用該可動臂3〇2支持， X方向移動。 H。者可動臂302朝向 在此XY搬運裝置3〇4之可動 持被測兮τγ -从 項女裝可吸附並保 頌川3女裝例如約8個 2247-8996-PF；Ahddub 9 1335433 吸附頭，一次可將8個被測試I c元件從訂製托盤換裝於測 試用托盤。 在裝載部300之主機架1〇5,鑽設一對窗部3〇6、3〇6, ，、被配置成被搬至該裝載部3〇〇的訂製托盤面臨主機架 105的上面。雖省略圖示，在各窗部3〇6設置用以保持訂 製托盤之保持用掛鉤，在訂製托盤之上面經由窗部3〇6面 臨主機架105之表面的位置保持訂製托盤。 此外，在各個窗部306之下側，設置用以使訂製托盤 昇降的昇降工作台。此昇降工作台使換裝測試前之ic元件 而變成空的訂製托盤下降，並交給托盤移送臂2〇5。 至部100由以下之構件構成，恒溫槽丨〇1，係對被裝 入測試用托盤的被測試1(:㈣施加目標之高溫或低溫的 溫度應力；測試室102，係將在此恒溫槽101被施加溫度 應力之狀態的被測試Ic元件壓在測試頭4;以及除熱槽 103，係從測試後之IC元件除去所施加的溫度應力^ 在恒溫槽1 01施加高溫的情況，在除熱槽丨〇3利用送 風而冷卻被測言式IC元件，使其回到室溫。又，在恒溫槽 101施加例如約一30t:之低溫的情況，在除熱槽1〇3以暖 風或加熱器等將被測試IC元件加熱而回到至約不會發生 結露的溫度為止。然後，將該已除熱之被測試IC元件搬至 卸載部400。 如第2圖及第3圖所示，在構成測試室丨〇2之底面的 處理器10之底部11的約中央形成開口 Ua，在該開口 内連結被安裝於測試頭4之上部的Hi_Fix5A。 2247-8996-PF;Ahddub 10 1335433 * 測試用托盤被搬至此Hi — Fix5A的插座66上時，z軸 驅動裝置（未圖示）經由推桿（未圖示）將被測試lc元件壓 在Hi —Fix5A’並使測試用托盤上之複數被測試κ元件的 輸出入端子以電氣式接觸插座6 6的接觸端子。然後，測試 器3經由測試頭4向被測試ic元件傳送測試信號，並執行 被測試1C元件的測試。此測試結果例如儲存於根據測試用 托盤所附加之識別號碼和在測試用托盤之内部所指派的被 ^ 測試IC元件之號碼所決定的位址。測試完了之測試用托 盤，在除熱槽1 0 3使IC元件的溫度回到室溫後，被搬至卸 載部400。 在卸載部400，設置構造和設置於裝載部3〇〇之^搬 運裝置304相同的XY搬運裝置404、404。利用此χγ搬運 裝置404,將已測試之IC元件從被搬至卸載部4〇〇的測試 用托盤換裝於訂製托盤。 在卸載部400之主機架1〇5,鑽設二對窗部4〇6、406, φ 其被配置成被搬至該卸載部400的訂製托盤面臨主機架 1 05的上面。雖省略圖示，在各窗部4〇6設置用以保持訂 製托盤之保持用掛鉤’在訂製托盤之上面經由窗部4〇6面 Ka主機架105之表面的位置保持訂製托盤。 又’在各個窗部406之下側’設置用以使訂製托盤昇 降的什降工作台。此昇降工作台使裝滿已測試之IC元件的 訂製托盤下降，並交給托盤移送臂2〇5。 如第1圖所示，在儲存部200設置可在儲存器201、 202上移動的托盤移送臂205，在裝載部300、卸載部400 2247-8996-PF;Ahddub 11 以及各儲存器201、202之間可移送訂製托盤。 第4圖係表示本實施形態的Hi — Fix及測試頭的剖面 圖，第5圖係從下側看本實施形態的Ηί — Ηχ之平面圖， 第6圖係表示本實施形態的元件側連接器、中繼連接器以 及測試頭側連接器之剖面圖，第7圖係表示本實施形態的 中繼連接器之上部平面圖，帛8圖係表示本實施形態的元 件側連接為、中繼連接器以及測試頭側連接器之部分立體 圖0

本實施形態之Hi —Fix5A如第4圖所示，係藉由僅交 換最上部的插座;^ 65，而τ應付被測言式ic元件之種類更 換的 SBC(S(K：ket BQard Change)型式者。此 Hi —〜5α 如 第4圖所示，經由設置於測試頭4之上部的測試頭側連接 器41及中繼連接器53安裝於測試頭彳之上部。

Hi — ΠΧ5Α如第5圖戶斤示，具有複數（在第5圖所示 子為28個）中繼連接器53。這些令繼連接器μ位於 -ΠΧ5Α之最下部’以沿著以―ηχ5Α之内側方向實質 平行地排列的狀態固定於框形之機架52。 各中繼連接器53具有如第6圖及第7圖所示之大致 棒形的外殼531。在各中繼、* & 谷中繼連接器53之外殼531的上面 成複數嵌合孔532。在這些嵌合孔532,安裝於電氣電 54之端部的元件側連接器541可嵌合。在本實施形態， 著Hl_FlX5A之内財向排成2行地配置複數嵌合孔53: 此外，作為電氣電境54，可舉例表示例如用以傳送1 速信號之同軸電纜或用以供給電源或傳送低速信號的單彡 2247-8996-PF;Ahddub 12 1335433 等。 藉由將複數嵌合孔532形成於一個中繼連接器53,而 將中繼連接器53安裝於Hi_ Fix5A的機架52之作業的作 業性或中繼連接器53之維修時的作業性提高。 又，藉由將中繼連接器53分割成複數（在第5圖所示 之例子為28個），和將全部之嵌合孔532形成於—個中繼 連接器的情況相比，中繼連接器53之維修作業性提高。

此外，在本實施形態，如第7圖所示，雖然在每一個 中繼連接器53,在Hi — Fix5A之内側整個區域排成2行地 配置複數嵌合孔532，但是未特別限定如此。例如，亦可 在Hi —Fix5A之内侧整個區域排成！行或3行以上地配置 複數嵌合孔532，或以m列n行配置例如mxn個嵌合孔 532(其中，m及n都是自然數，至少一方係2以上）。 。。在各_繼連接器53之外殼531的下面，和測試頭侧連 接裔41之嵌合孔42嵌合的複數輸出端子537向下方突出。 此外，在本實施形態之中繼連接器53的嵌合孔5犯相 當於在本發明之第一連接部，在本實施形態之中繼連接器 53的輸出端子537相當於在本發明之第二連接部。 如第6圖所示，在各中繼連接器53之外殼531的下側 兩端部，言史置朝向下方突出的導銷535。又，在設置於測 試頭4之上部賴試頭側連接^ 41(上側兩端冑亦將導 孔43形成為和導銷535相對向。在將Hi —Fix5^裝於測 試頭4時，藉由將導銷535引導至導孔43,而可使Hi —

Fix5A易於對測試頭 定位°此外，亦可將導孔設置於中 2247-8996-PF;Ahddub 13 1335433 繼連接器53，並將導銷設置於測試頭側連接器41。 此外’如第6圖所示’在各中繼連接器53之外殼531 的下側兩端部，形成從下側側面向上側側面貫穿的貫穿孔 536 ’在機架52之對應於此貫穿孔536的位置亦形成固定 孔52b°而’藉由經由貫穿孔536將螺栓538鎖在固定孔 52b ’而可將各個中繼連接器53固定於機架52。 回到第4圖，在固定複數中繼連接器53之機架52的 上部，經由沿著z軸方向可稍微上下動之間隔柱52β，設 置間隔架6 0。 在此間隔架60之上部，經由副插座板間隔片62設置 副插座板63。又，在該副插座板63之上部，經由插座板 間隔片64設置插座板65。 而在中繼連接器53和副插座板63之間，利用多條 電氣電縵54連接。在電氣㈣54之下側的端部，安裝元 件側連㈣54卜此元件側連接器541可拆裝地和中繼連 接器53之嵌合孔532連接。另-方面，電氣電‘雙54之上 侧的端部，利用焊接等和副插座板63直接連接。 一如第8圖戶斤示，元件側連接器541和嵌合孔咖嵌合 時一件側連接器541之各端子和中繼連接 子537以電氣式連接，又4繼連接器53之輪出端子537 和測試頭側連接器41的嵌合孔42嵌合時，Hi、Fix50 連接。此外，測試頭側連接器41雖未特 別圖不，和被收容部於測試頭4内之 式連接。 于電子凡件以電氣 2247-8996-PF;Ahddub 14 1335433 ： 在本實施形態，因為採用中繼連接器53並替代以往之 令繼基板53’ ’所以無電氣電纜54之端部的焊接作業， 可易於製作Hi —Fix5A。 ' 在副插座板6 3上設置中繼端子6 Ή，士丨 ，丁 D cu，利用此中繼端子 631將副插座板63和插座板65之間以電氣式連接。 此外’為了便於說明，雖然在第4圖僅圖示2組插座 板65，但是實際上例如以4列16行之排列配置64個插座 板65。 # 在各插座板65的上部’設置具有複數接觸端子（未圖 示）的插座66,在該插座66之周圍設置插座導件6卜此外， 插座導件67係在使被測試1C元件以電氣式接觸插座66的 接觸端子時，用以將該1C元件定位的引導手段，根據情況 可省略。 在以上之第1實施形態’雖然說明將本發明應用於SBC 型式的Hi — Fix之例子’但是未特別限定如此，亦可將本 • 發明應用於以下所示之各種型式的Hi — Fix。 <第2實施形態〉 第9圖係表示本發明之第2實施形態的Hi — Fix及測 試頭的剖面圖。 本實施形態之Hi - Fix5B如第9圖所示，係藉由更換 表上部之DSA(Device Speci f ic Adapter)57而可應付被測 試IC元件之種類更換的CLS(Cable Less)型式之Hi — Flx。此Hi — Fix5B如第9圖所示，由安裝於測試頭4之上 部的母板51和安裝於該母板51之DSA57構成。 2247-8996-PF;Ahddub 15 1335433 . 本實施形態之Hi — Fix5B從插座66至間隔架60為止 作為DSA57 —體地構成，在DSA57利用連接器59可自母板 51拆裝上，和第1實施形態之Hi - Fix5A相異。 DSA57將間隔架60設置於性能板58之上部，又在其 上部經由插座板間隔片64設置插座板65而構成，將插座 66組裝於插座板65上。 性能板58和插座板65之間利用連接板61連接。又， _ 在性能板58，為了和母板51拆裝分離而設置多對成對的 連接器59。此連接器59的一方安裝於電氣電纜54之一側 的端部。 和第1實施形態一樣，在電氣電纜54之另一侧的端部 安袈元件側連接器541。在本實施形態之Hi — Fix5B的最 下部，以沿著Hi — Fix5B之内側方向實質上平行地排列的 狀又置在第1實施形態已詳細說明之複數中繼連接器 53。在各中繼連接器53的嵌合孔532，可拆裝地連接元件 φ 侧連接器541。 π件側連接器541和中繼連接器53之嵌合孔532嵌合 時，疋件側連接器541的各端子和中繼連接器53之輸出端 子537以電氣式連接，又中繼連接器53的輸出端子和 測試頭侧連接器41之谈合孔42敌合時，Hi〜Fix5B和測 試頭4以電氣式連接。 〈第3實施形態〉 第圖係表示本發明之第3實施形態的Hi —Fix及測 試頭的剖面圖。 2247-8996-PF；Ahddub 16 本實施形態之Hi — Fix5C如第 , 弟1 〇圖所示，係每次進行 被測試IC元件之種類更換， '坑更換Hi — Fix5C整體之 CCN(Cable Connection)型式夕 u. 飞之Hl〜Fix。此Hi — Fix5C在 該Hi — Fix5C完全無可分離虚κ 雕I上’和第1實施形態或第2 實施形態的Hi — Fix5A、5B相異。 在此H i — F i X 5 C之最下部，# 取卜。P ’ U沿著旧一Fix5C之内側 方向實質上平行地排列的狀能却_里1 ^ 』幻狀態3又置在第1實施形態已詳細 說明之複數中繼連接器53。在各中繼連接器53的敌合孔 532 ’可拆褒地連接被安裝於電氣電缓54之端部的元件側 連接器541。 電氣㈣54之另-方的端部利用焊接和插座板65直 接連接。將插座66 '组裝於插絲65 Λ。在本實施形態， 因為直接連接中繼連接器53和插座& 65，所以可確保高 品質的測試性能。 疋件側連接器541和中繼連接器53之嵌合孔532嵌合 時兀件側連接器541的各端子和中繼連接器53之輸出端 子53了以電氣式連接’又中繼連接器53的輸出端子537和 測试頭側連接器41之嵌合孔42嵌合時，Hi —Fix5C和測 試頭4以電氣式連接。 在以上所說明之第卜第3實施形態，因為藉由採用中 繼連接益53並替代以往之中繼基板53，，而無電氣電纜 54之端部的焊接作業，所以可易於製作Hi — 又’在採用以往之中繼基板53’的情況’需要預先設 «十電路配線並製作專用的電路板。而’本實施形態，藉由 2247-8996- Ahddub 17 1335433 屬 «» •對中繼連接器53選擇性地連接元件側連接器54卜而可裝 入任意的電路配線。 又，在修理或更換以往之中繼基板53，的情況，必須 拆下已焊接處，作業性變差。而，在本實施形態，因為只 疋從中繼連接器53拆裝元件側連接器541，就可修理或更 換中繼連接器5 3，所以維修性優異。 又’在採用以往之中繼基板5 3 ’的情況，因為通孔而 φ 發生阻抗的不匹配，所以高頻信號之傳達特性變差。而， 在本實施开> 態，因為未使用電路板，所以可抑制阻抗的不 匹配。 在以上之第1〜第3實施形態’雖然說明將本發明應用 於用以測試已封裝之狀態的1C元件，但是未持別限定如 此’亦可將本發明應用於用於以下所示之以被製入晶圓上 的IC元件為測試對象之測試的晶圓母板。 〈第4實施形態> % 第11圖係表示本發明之第4實施形態的晶圓母板及測 試頭的剖面圖。 在本發明之電子元件測試裝置，係用以測試在晶圓w 上所形成之1C元件的裝置，包括：測試頭4，經由電纜（未 圖示）和測試器（未圖示）以電氣式連接；偵測卡8，和晶圓 W上之被測試I c元件以電氣式連接；以及偵測器9，將晶 圓W壓在偵測卡8。 偵測卡8如第11圖所示’經由晶圓母板（介面裝置）7 和測試頭4以電氣式連接。此偵測卡8包括：多支偵測針 18 2247-8996-PF；Ahddub 1335433 81 ’和晶圓W上之ic元件的輪ψ λ μ， 爾出入端子以電氣式連接；印 刷電路板82,已組裝此偵測針81; 从及 ZIF(Zero Insertion

Force)連接器83 ’用以將偵測卡8和B圓番杧7、雨 广〇和日日圓母板7以電氣式 連接；以及補強件84 ’用以將偵測卡8補強。 ’由環形之卡保持器85保 面臨下方，又此卡保持器

此偵測卡8如第11圖所示 持成使偵測針81經由中央開D 85被環形之轉接器95夾緊。

晶圓母板7安裝於測試頭4之下部，而ζιρ連接⑽ 設置於此晶圓母板7的最下部。從ZIF連接器？2引出多條 電氣電鏡7卜在各電氣電缓71之上側的端部，和第】實 施形態-#，安裝於元件侧連接器73。此外，作為電氣電 纜7卜例如可列舉用以傳達高速信號的同軸電纜、或用以 供給電源或傳送低速信號的單線等。 在晶圓母板7之最上部，沿著晶圓母板7之内側方向 以實質上平行地排列的狀態設置和在帛i實施形態已詳細 »兑明之中繼連接器53 —樣的複數中繼連接器在各中 繼連接1 74《嵌合孔，可拆裝地連接被安裝於電氣電镜 71的端部之元件側連接器7 3。 在本實施形態，和第卜第3實施形態相異，各中繼連 接器74的輸出端子747以可和設置於測試頭4之最下部的 測试頭側連接器41之嵌合孔嵌合的方式向上方突出。 几件側連接器73和中繼連接器74嵌合時，元件側連 接器73的各端子和中繼連接器74之輸出端子以電氣式連 接又中繼連接器74的輸出端子747和測試頭側連接器 2247-8996 ~PF;Ahddub 19 ⑴ 5433 41嵌合時’晶圓母板7和測試頭“電氣式連接。 以上所說明之第4實施形態，因為藉由㈣中 呀裔74，而無電氣電纜71 於贺你曰π 知。Ρ的焊接作業，所以可易 、製作日日圓母板7。因又，藉由對由 連接-从γ 十中繼連接器74選擇性地 迷接tl件側連接器73，而可穿 Α 口 a 裝入任意的電路配線。又，因 為，、疋從中繼連接器74拆裝元件 ^ ^^ Α 调運接器73，就可修理 及更換中繼連接器74，所以維 弗能 乍杉性優異。此外，在本實施 ’因為未使用電路板，所以可抑制阻抗的不匹配。 此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明 而記載者，不是用以限定本發明而記載的。_，在上述 之各實施形態所揭示的各㈣，係、亦包含有屬於本發明之 技術性範圍的全部之設計變更或對等物。 在本發明，不論直接或間接，只要插座板65和電氣電 纜54以電氣式連接即可。例如，如第】實施形態之sbc型 式或第2實施形態的CLS型式所示，即使在插座板吒和電 氣電纜54之間插入中繼端+ 545或連接器59，而間接地 連接插座板65和電氣電纜54，亦可應用本發明。又，如 第3實施形態之CCN型式所示，在直接連接插座板65和電 氣電纜54的情況亦可應用本發明。 又，在上述之實施形態，雖然說明元件側連接器54上 插入中繼連接器53之嵌合孔532,但是在本發明未特別限 定。例如，亦能以將嵌合孔設置於元件側連接器541，而 且將突出部設置於中繼連接器53的上面，並將令繼連接器 53插入元件側連接器541之方式構成。 2247-8996-PF；Ahdd\ib 20 -樣地’在上述之實施形態，雖然說明令繼連接器53 之大出的輸出端子537插入測試頭側連 4〇 , θ ^ , 〜頌側連接器41之嵌合孔 42 ’但疋在本發明未特 寻別限疋。例如，亦能 置於中繼連接器53之下而，品s胺办 杼飲。孔成 、鱼 將大出部設置於測試頭側 之 連接器41，並將測試頭側連 項惻運接器41插入中繼連接器53 万式構成。 【圖式簡單說明】 件測試 第1圖係表示本發明夕筮）容# ^ μ 矿月之第1實施形態的電子元 裝置之整體的立體圖。 第2圖係沿著第i圖之π_π線的概略剖面圖。 第3圖係第1圖所示之電子元件測試裝置的後視圖。 第4圖係表示本發明之第】實施形態的η —及測 试頭的剖面圖。 第5圖係從下側臺太双。。 卜側有本發明之第1實施形態的Hi —Fix 之平面圖。 $ 6圖係表示本發明之第1實施形態的元件側連接 B ’繼連接器以及測試頭側連接器之剖面圖。 第7圖係表示本發明之第1實施形態的中繼連接器之 上部平面圖。 器、=8圖係表示本發明之第1實施形態的元件侧連接 ° 連接器以及測試頭側連接器之部分立體圖。 第9圖係表示本發明之第2實施形態的— 试頭的剖面圖。 / Ahddub 2247-8996〜叶 21

Claims (1)

1335433 修正日期：99.8.31 -· 第096125375號中文申請專利範圍修正本 十、申請專利範圍： 1. 一種介面裝置，安裝於用以進行被測試電子元件之 測試的測試頭，並在該被測試電子元件和該測試頭之間進 行電氣式連接的中繼，包括： 電氣電纜，係一端和以電氣式接觸該被測試電子元件 之量測板以電氣式連接； 70件側連接器，係安裝於該電氣電纜的另一端；以及 複數中知連接器，係將設置於該測試頭之測試頭側連 接器和該元件側連接器以電氣式連接；以及 框型之機架’係保持該中繼連接器， 其特徵在於： 該等中繼連接器分別具有： 外殼，兩端固定於該機架，橫跨於該機架内； 複數第一連接部，係設置於該外殼，並可拆裝地連接 該元件側連接器；以及 複數第二連接部，係設置於該外殼，並可拆裝地連接 該測試頭側連接器， 其中3亥等複數的中繼連接器排列地配置於該機架内。 2·如申請專利範圍第1項之介面裝置，其令該外殼藉 由螺拴固定於該機架。 3. 如申清專利範圍第2項之介面裝置，其中該等複數 第連接部在該外殼排成複數列地配置。 4. 種介面裝置，安裝於用以進行被測試電子元件之 的劂試頭，並在該被測試電子元件和該測試頭之間進 2247*-8996-ρρι 24 1335433 行電氣式連接的中繼，包括： 電氣電欖，係一端和以電氣式接觸該被測試電子元件 之量測板以電氣式連接； 兀件側連接器，係安裝於該電氣電纜的另—端；以及 ▲中繼連接器，係將設置於該測試頭之測試頭側連接器 和該元件側連接器以電氣式連接， ° 其特徵在於： 該中繼連接器具有： 連接器本體，係在該介面裝置 衣直叹置於和該測試頭相鄰 的位置； 第一連接部’係設置於該連接器本體，並可拆袭地連 接該元件侧連接器；以及 第一連接部’係設置於該連接秀太牌 /咬按器本體，並可拆裝地連 接該測試頭側連接器， 其中該中繼連接器具有朝向哕 Π »哀測s式頭側連接器突出的 定位銷； 該測試頭側連接器具有和該定位銷相對向之定位孔。 I如申請專利範圍第1至4項中任-項的介面裝置， 其中該被測試電子元件係已封裝的半導體元件； 該量測板係已組裝和該丰 衣不邊牛導體70件以電氣式連接之插 座的插座板。 6. 一種介面裝置，安裝於用w a > a 衣V用以進行被測試電子元件之 測試的測試頭，並在該被測 _ 戌電子凡件和該測試頭之間進 行電氣式連接的中繼，包括： 2247-8996-PF1 25 …433 電孔電纜’係—端和以電氣式接觸該被測試電子元件 里測板以電氣式連接； 70件側連接&，係安裝於該電氣電㈣另-端；以及 中’係將設置於㈣㈣之料㈣連接器 和該70件側連接器以電氣式連接， 其特徵在於： 該中繼連接器具有： 鲁 連接器本體，係在該介面裝置 衣直°又置於和该測試頭相鄰 的位置； 第一連接部，係設置於該連接器本體，並可拆裝地連 钱該70件侧連接器；以及 第二連接部，係設置於該連接器本體，並可拆裝地連 形成於 ^該測試頭側連接n，其中該被測試電子元件係已 晶圓上的半導體元件； 該量測板係已組裝和該半導體元件以電氣式連接 列針的偵測卡。 、7·—種電子元件測試裝置’用以進行被測試電子元件 之測試，包括： 測試頭，係在測試時，和該被測試電 連接；及 面裝置，係安裝於該測試頭，進行該被測試電子元 件和該測試頭之間的電氣式連接之中繼 其特徵在於： 該介面裝置包括： 2247-8996-pF1 26 之量氣:連一:㈣電氣式接觸該被測試電子元件 _件側連接器，係安裝於該電氣電欖的另 。。複數中繼連接器，係將設置於該測試頭之 接益和該元件側連接器以電氣式連接；以及 框型之機架，係保持該中繼連接器， 其申該等中繼連接器分別具有：

一端；以及 测試頭側連 夕卜殼，兩端固定於該機架，橫跨於該機架内； -元連接部，係設置於該外殼，並可拆裝地連接 忒疋件側連接器；以及 巧设 複數第二連接部， 該測試頭側連接器， 其中該等複數的中 係設置於該外殼，並可拆裝地連接 繼連接器排列地配置於該機架内。

2247-8996-PF1 27 1335433 -· 第090125375號中文專利說明書修正頁 修正日期：99.8.31 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（6)圖。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明： 42〜嵌合孔； 52〜機架； 53〜中繼連接器； 5 3 2 ~嵌合孔； 536〜貫穿孔； 538〜螺栓； 541〜元件側連接器 41 ~測試頭側連接器； 43〜導孔； 52b〜固定孔； 531〜外殼； 535〜導銷；

537~輸出端子； 54~電氣電纜； 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 無。 2247-8996-PF1 4