TW200528547A

TW200528547A - Surface-coated sealing material

Info

Publication number: TW200528547A
Application number: TW93135799A
Authority: TW
Inventors: Hiroyuki Tanaka; Tsuyoshi Noguchi; Katsuhiko Higashino
Original assignee: Daikin Ind Ltd
Priority date: 2003-11-21
Filing date: 2004-11-19
Publication date: 2005-09-01
Also published as: KR100808349B1; WO2005050069A1; CN1882796A; CN100402895C; EP1688648A1; JPWO2005050069A1; US20070098978A1; EP1688648A4; KR20060099534A

Description

200528547 (1) 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係有關表面經塗覆之密封材料者；更詳細的_ ，本發明係有關可保持軟質基材所具有之強度、硬度、密、封性，能提高耐藥品性、耐電漿性、非黏著性之密封材料者0 【先前技術】 Φ 在汽車工業、半導體工業、化學工業等領域一般使用軟質材料爲密封材料；但是此等密封材料接觸並密著於各種裝置之故，經長時間使用有密封材料黏合於裝配之裝置等以致密封材料難以脫離的問題，在動態處所對裝置之動作有不良影響等的問題；爲防止密封材料之黏合要求於密封材料的表面賦予非黏著性；賦予非黏著性之方法雖有添加固體潤滑劑等塡料的方法，但不去除成型物的表皮層不能顯現效果之故用途受到限制，且對軟質材料之強度、硬 · 度、密封性等特性的影響亦甚大。又’半導體製造步驟之形成絕緣膜及金屬配線薄膜的步驟所使用之CVD裝置中，爲密封各種連接部份及可動部份而使用密封材料；對此等密封材料不僅是密封性及非黏合性’更要求由於製程之精細化及基板晶圓之大型化所要求的耐高密度（1012〜1013/(：1113)之電漿處理條件及極精細 ~ 加工所要求的不污染半導體；可對應於如此之要求的密封 · 材料主要採用交聯性之含氟彈性體及矽氧系彈性體；進而 -5- 200528547 (2) 賦予此等彈性體耐電漿性之方法，有一般在彈性體中塡充具有電漿遮蔽效果之塡料的方法（例如參照國際公開第 03 /05 1 999號說明書）。 ~ 但是塡充此等塡料之彈性體材料曝露於電漿中彈性體 · 亦徐徐劣化，所塡充之賦予耐電漿性的塡料脫落；該塡料脫落除牽連產生粒子以外，彈性體材料的耐電漿性低之故，從長時間的觀點而言，並非充分者；又，爲改善耐（氧氣）電漿性及黏合性，有在由含有可交聯之含氟彈性體的鲁組成物所成之基板表面的至少一部份設置似金屬石碳而成之密封材料的揭示（例如參照特開2 0 0 3 - 1 6 5 9 7 0號公報）；進而爲改善黏合性、賦予滑性有在基板表面設置似金剛石碳而成之密封材料的揭示（例如參照特開2 〇〇 2 - 4 7 4 7 9號公報、特開2002-4 74 8 0號公報或特開2002-4 8240號公報）；但是此等方法之耐電獎性’尤其是對氧系之電漿的耐性低〇因而能保持橡膠基材所具有之強度、硬度、密封性，表面爲非黏著性’且具有耐藥品性及耐電漿性的密封材料，目前尙不知悉。本發明係有關表面經塗覆之也'封材料者；本發明提供可保持軟質基材所具有之強度、硬度、密封性，提高非黏著性、耐藥品性、耐電漿性的密封材料。【發明內容】 .

[發明之揭示] -6- 200528547 (3) 即，本發明係有關，在由蕭式D硬度爲75以下，且蕭式A硬度爲40〜100之軟質材料所構成的基材表面全部或一部份，具有由選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及其複合物所成群之一種以上的金屬或金屬化合物所構成之塗膜的密封材料者。軟質材料之彈性體較爲適合。軟質材料以氟系高分子材料較爲適合。軟質材料以氟橡膠較爲適合。塗膜之膜厚以0.005〜l//m較爲適合。以JIS K5600之棋盤格膠帶試驗（imm方塊/1〇〇格）所測定之軟質材料與塗膜之剝離數爲5 〇 /丨〇〇以下之密著度使軟質材料與塗膜密著，較爲適合。以下述條件之微傷試驗所測定的臨界破壞荷重爲 2 5 mN以上之密著度，使軟質材料與塗膜密著較爲適合。試驗條件：金剛石壓針曲率半徑.........5.0 彈性臂......... 台角度......... 測定速度…… 荷重施加速度 146.64 g/nim 3.0度 1 〇 · 〇 // m/ s 7 5 · 3 1 ηι N / m m 激發振動寬度..................79 um 激發振動頻率..................30 Hz NF3之等離子時的重以下述條件分別照射02、Cl·% 200528547 (4) 量減少率均爲1重量％以下較爲適合。 g式料·厚度2 m m、1 〇 m m X 3 5 m m之薄片照射條件： ~ 〇2、CF4等離子氣體流量............16SCCM · 壓力..................20 mTorr

輸出..................8 00 W 照射時間............3 0分鐘 NF3 等離子 NF3/Ar............... 1SLM/1SLM Φ 壓力..................3 T 〇 r r 照射時間............2小時

溫度..................15 0°C 塗膜以藉由真空成膜法所形成膜較爲適合。真空成膜法以離子電鍍法較爲適合。將上述密封材料使用於液晶•半導體製造裝置，較爲適合。又’本發明係有關具有上述密封材料之液晶·半導體 ® 製造裝置者。進而本發明係有關，具有將由蕭式D硬度爲7 5以下，且蕭式A硬度爲40〜100之軟質材料所構成的基材表面全部或一部份，藉由離子電鍍法以選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及其複合物所成群之一種以上的金屬或金屬化合物進行塗佈之步驟的密封材料之製造方 > 法者。 · 200528547 (5) [用以實施發明之最佳型態] 本發明係有關，在由蕭式D硬度爲75以下，且蕭式A 硬度爲40〜1〇〇之軟質材料所構成的基材表面全部或一部份，具有由選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及其複合物所成群之一種以上的金屬或金屬化合物所構成之塗膜的密封材料者。本發明所使用之軟質材料蕭式D硬度爲75以下，且蕭式A硬度爲40〜100;蕭式D硬度以65以下較適合，蕭式A硬度以50〜100較適合；蕭式D硬度超過75時難以稱爲軟質材料，過硬不適合爲密封材料；蕭式A硬度低於 4〇時過柔，有難以獲得密封力之傾向；軟質材料爲蕭式d 硬度在75以下，且蕭式A硬度在40〜100之範圍爲沒有特別的限制，例如可使用氟樹脂或氟橡膠等氟系高分子材料、氟矽橡膠、矽橡膠、NBR、EPDM等等；其中以氟系高分子材料較適合，以氟橡膠更佳。氟系橡膠爲早期以來之密封材料所用者，尤其是使用於半導體製造裝置之密封材料者沒有特別的限制，例如可使用氟橡膠（a)、熱塑性氟橡膠（b)、及由其所成之橡膠組成物等。氟橡膠（a)有非全氟氟橡膠（a-Ι)及全氟氟橡膠（a-2)。熱塑性氟橡膠（b)有由彈性體性含氟聚合物鏈段節與非彈性體性含氟聚合物鏈段節所成、彈性體性含氟聚合物鏈段節及非彈性體性含氟聚合物鏈段節之分別構成單位的 9 〇大耳/°以上爲全鹵細煙之含每多兀段節化聚合物（b - 1 ); 200528547 (6) 由彈性體性含氟聚合物鏈段節與非彈性體性含氟聚合物鏈段節所成、彈性體性含氟聚合物鏈段節之構成單位的90莫耳％以上爲全鹵烯烴，且非彈性體性含氟聚合物鏈段節爲 ’ 含有構成單位之低於90莫耳％的全鹵烯烴之含氟多元段節 · 化聚合物（b-2);及由彈性體性含氟聚合物鏈段節與非彈 1生體性含氟聚合物鏈段節所成、彈性體性含氟聚合物鏈段節爲含有構成單位之低於9 0莫耳％的全鹵烯烴，且非彈性體性含氟聚合物鏈段節之構成單的90莫耳％以上爲全鹵烯春烴’或含有構成單位之低於90莫耳％的全鹵烯烴之含氟多元段節化聚合物（b-3)等。非全氟氟橡膠（a-1)有偏氟乙烯（VdF)系氟橡膠、四氟乙烯（TFE)/丙烯系氟橡膠、四氟乙烯（TFE)/丙烯/偏氟乙烯 (VdF)系氟橡膠、乙烯/六氟丙烯（HFP)系氟橡膠、乙烯/六氟丙烯（HFP)/偏氟乙烯（VdF)系氟橡膠、乙烯/六氟丙烯 (HFP)/四氟乙烯（Tfe)系氟橡膠、氟矽氧系氟橡膠、或氟磷氮系氟橡膠等等；此等可分別單獨使用或在不損及本發鲁明之效果的範圍任意組合使用。所謂偏氟乙烯系氟橡膠係指由偏氟乙烯45〜85莫耳％、及可與偏氟乙烯共聚合之至少一種其他的單體5 5〜15莫耳％所成之含氟彈性體性共聚物而言；更適合的係指由偏氟乙烯50〜80莫耳％、及可與偏氟乙烯共聚合之至少一種其他的單體50〜20莫耳％所成之含氟共聚物而言。 * 可與偏氟乙烯共聚合之至少一種其他的單體有例如四 · 氟乙烯（TFE)、氯三氟乙烯（CTFE)、三氟乙烯、六氟丙烯 -10 - 200528547 (7) (hfp)、三氟丙烯、四氟丙烯、五氟丙烯、三氟丁烯、四氟異丁烯、全氟（烷基乙烯基醚）（pave)、氟乙烯等氟單體 '乙Μ '丙烯、烷基乙烯基醚等非氟單體等等；此等可分別單獨或任意組合使用；其中以四氟乙烯、六氟丙烯、全 -翁（院基乙嫌基醚），較爲適合。具體的橡膠有 VdF-HFP系橡膠、VdF_HFP-TFE系橡膠、VdF-CTFE系橡膠、vdF-CTFE-TFE系橡膠等。所謂四氟乙烯/丙烯系氟橡膠係指由四氟乙烯45〜70莫鲁耳％及丙烯55〜30莫耳％所成，尙含有對四氟乙烯及丙烯之合計量爲0〜5莫耳％的供給交聯部位單體之含氟共聚物而言。具交聯部位之單體有例如特公平5-63482號公報、特開平7-316234號公報上記載之全氟（6，6，-二氫-6-碘-3-噁-1-己烯）、全氟（5 -碘·3·噁-1-戊烯）等含碘單體；特開平4-505341號公報上記載之含溴單體；特開平4-5〇5345號公報、特開平5 - 5 00 0 7 0號公報上記載之含胺基單體、含羧基單鲁體、含烷氧碳醯基單體等等。此等非全銳第/橡膠（a-Ι)’可藉由常法製造。全氟氟橡膠（a-2)有由四氟乙烯/全氟（烷基乙烯基醚）/ 供給交聯部位之單體所成者等；四氟乙烯/全氟（烷基乙烯基醚）之組成以50〜90/10〜50莫耳％較適合，以50〜8 0/20〜50 莫耳°/〇更佳’以55〜70/30〜45莫耳％最理想；又，供給交聯邰位之單體對四氟乙烯及全氟（烷基乙烯基醚）的合計量， - 以0〜5莫耳％較爲適合，以〇〜2莫耳％更佳。 -11 - 200528547 (8) 此等之全氟（烷基乙烯基醚）有例如全氟（甲基乙燒基醚）、全氟（丙基乙烯基醚）等等；此等可分別單獨或任音組合使用。供給交聯部位之單體有例如以一般式（1)表示之含确或溴的單體，以一般式（2)表示之單體等等；此等$ # ^ 單獨使用或任意組合使用。 CX12=CX1-Ri1CHR1X2 (1) (式中，X1爲氫原子、氟原子或- CH3; 11%爲氟嫌基、全氟嫌基、氟聚氧伸院基或全氟聚氧伸院基；R1爲氫原子或- CH3 ; X2爲網:原子或溴原子。） CF2=CFO (CF2CF (CF3)〇)m (CF2) n - X3 (2) (式中，m爲〇〜5之整數；n爲1〜3之整數；X3爲氰基、羧基、烷氧碳醯基、溴原子。）此碘原子、氰基、羧基、烷氧碳醢基、溴原子具有可做爲交聯點之功能。全氟氟橡膠（a-2)可藉由常法製造。如此之全氟氟橡膠（a -2)之具體例有國際公開第 9 7 / 2 4 3 8 1號說明書、特公昭6 1 — 5 7 3 2 4號公報、特公平4 -816〇8號公報、特公平5-13961號公報上記載之氟橡膠等等〇其次，就熱塑性橡膠（b)之含氟多兀段節化聚合物 200528547 (9) (b - 1)說明如下。首先，就彈性體性含氟聚合物鏈段節說明如下；彈性體性含氟聚合物鏈段節係賦予聚合物柔軟性，玻璃轉移點 ~ 爲25 °C以下，以〇°C以下更適合者；構成其構成單位之90 莫耳％以上的全鹵烯烴有例如四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯、以一般式（3)表示之全氟乙烯基醚等等。 CF2=CF0(CF2CFY0)p-(CF2CF2CF20)q-Rf2 (3) φ (式中，Υ爲F或CF3; R3f爲碳數1〜5之全氟烷基；Ρ 爲〇〜5之整數；q爲0〜5之整數）。構成彈性體性含氟聚合物鏈段節之全鹵烯烴以外的構成單位有’例如偏氟/乙嫌、二氟乙燒、三氟丙燃、四_丙烯、五氟丙烯、三氟丁烯、四氟異丁烯、氟乙烯等含氟單體、乙烯、丙烯、烷基乙烯基醚等非氟單體等等。彈性體性含氟聚合物鏈段節的適合之例有，由四氟乙烯/全氟（烷基乙烯基醚）/供給交聯部位之單體所成的彈性 · 體性聚合物鏈；四氟乙烯/全氟（烷基乙烯基醚）之組成爲 5 0〜8 5/5 0〜15 ’供給交聯部位之單體對四氟乙烯及全氟（烷基乙烯基醚）之合計量，以〇〜5莫耳。/。較適合。供給交聯部位之單體有，例如一般式（1 )、一般式（2) 所示之單體。其次，就非彈性體性含氟聚合物鏈段節說明如下：構成非彈性體性含氟聚合物鏈段節之構成單位的9 0莫耳％以 ’ 上之全鹵烯烴有例如四氟乙烯、氯三氟乙烯、全氟（院基 -13- 200528547 (10) 乙嫌基_)、六氟丙嫌、以~般式（4)表示之化合物、全氟-2_丁烯等全鹵烯烴等等。 CF2=CF(CF2)X ⑷ . (式中’ r爲1〜10之整數；X4爲氟原子或氯原子構成非彈性體性含氟聚合物鏈段節之全鹵烯烴以外的構成單位’與構成彈性體性含氟聚合物鏈段節之全鹵烯烴以外的構成單位爲相同者。 φ 非彈性體性含氟聚合物鏈段節的適合之例有，由四氧乙烯85〜100莫耳％及以一般式（5)表示之化合物〇〜15莫耳％所成的非彈性體性聚合物鏈。 CF2=CF-Rf3 ⑸ (式中，R3f爲R\或-OR4f; R4f爲碳數1〜5之全氟烷基 )° 接著，就含氟多元段節化聚合物（b-2)說明如下。 · 此情況之彈性體性含氟聚合物鏈段節，與對上述含氟多元段節化聚合物（b · 1)之說明者相同即可。非彈性體性含氟聚合物鏈段節之構成單位有偏氟乙烯、氟乙烯、三氟乙烯’以一般式（b)表示之化合物、 CH2 = C(CF3)2等部份氟化烯烴等等。 CH2=CX5-(CF2)s-X5 (6) · (式中’ 爲氫原子或氟原子；5爲1〜10之整數）。 -14- 200528547

共聚合之乙烯、丙烯、氯乙烯、乙丙烯酸等單體均可使用爲共聚合成

-3 )說明如下。物鍵段節係玻璃轉移點爲25 物（b-3)中之彈性體性含氟聚合 2 5 °C以下，以〇 °C以下更適合的聚合物鏈者。又’無性體性含氟聚合物鏈段節含有構成單位之低於 ·

與上述含氣多元段節化聚合物（b_ })之全鹵烯烴以外的構成單位爲相同者。含氟多元段節化聚合物（b-3)之非彈性體性含氟聚合物鏈段節’與上述之含氟多元段節化聚合物（bq)或（b_2) 的非彈性體性含氟聚合物鏈段節相同即可。熱塑性氟橡膠（b)係分子中之彈性體性含氟聚合物鏈段節、與非彈性體性含氟聚合物鏈段節以嵌段或接枝的型鲁態連結之含氟多元段節化聚合物，此極爲重要。因此，熱塑性氟橡膠（b)之製造方法可採用眾所周知的各種方法；其中尤其以特公昭5 8 -4 72 8號公報等所揭示之嵌段型含氟多元段節化聚合物的製法，與特開昭62-3 4 3 2 4號公報上所揭示之接枝型含氟多元段節化聚合物的製法較適合採用。特別是可獲得段節化率（嵌段化率）高、均質且規則的 · 段節化聚合物之特公昭5 8 - 4 7 2 8號公報及高分子論文等 -15- (12) (12)200528547 (vol.49，No.10，1992)記載的以碘移動聚合法合成之嵌段型含氟多元段節化聚合物更爲適合。彈性體性含氟聚合物鏈段節能以眾所周知的碘移動聚％合法爲氟橡膠之製造法而製造；例如在實質上無氧氣下， · 於水媒體中、碘化合物（以二碘化合物更適合）的存在下將上述全鹵烯烴與因應需求之供給硬化部位的彈體於加壓下攪拌，同時在游離基引發劑之存在下進行乳化聚合的方法 ;所使用的二碘化合物之代表例有，例如1，3 ·二碘全氟馨丙烷、1，4-二碘全氟丁烷、1，3-二碘-2-氯全氟丙烷、1 ，5 -二碘-2，4 -二氯全氟戊烷、1，6 -二碘全氟己烷、1， 8 -二碘全氟辛烷、1，12 -二碘全氟十二烷、及1，16 -二碘全氟十六烷、二碘甲烷、1，2 -二碘乙烷等等；此等化合物可單獨使用亦可互相組合使用；其中以1，4 -二碘全氟丁烷更適合；二碘化合物之添加量對彈性體性含氟聚合物鏈段節全重量以0.01〜1重量％較適合。如此而得之彈性體性含氟聚合物鏈段節的末端部份成 Φ 爲全鹵型，具有成爲非彈性體性含氟聚合物鏈段節之嵌段共聚合的引發點之碘原子。在本發明之彈性體性含氟聚合物鏈段節的製造中所使用之游離基引發劑’以使用與早期以來氟系彈性體之聚合中所使用的相同者即可；此等引發劑有有機及無機之過氧化物以及偶氮化合物；典型的引發劑有過硫酸鹽類、過氧化碳酸酯類、過氧化酯類等；較適合之引發劑爲過硫酸銨 Λ (APS) ; APS可單獨使用，或與亞硫酸鹽類等還原劑組合 - 16- 200528547 (13) 使用亦可。如此而得之彈性體性含氟聚合物鏈段節的數平均分子量，從對所得含氟多元段節化聚合物整體賦予柔軟性、彈性、機械物性之點而言以5,〇〇〇〜75 0,000較適合，以 · 20,000 〜400,000 更佳 ° 接著，非彈性體性含氟聚合物鏈段節之彈性體性含氟聚合物鏈段節的嵌段共聚合，可藉由繼續彈性體性含氟聚合物鏈段節之乳化聚合，將單體改變爲非彈性體性含氟聚鲁合物鏈段節用而進行。所得非彈性體性段f卩之數平均分子量以1，〇〇〇〜 1，200,000 較適合，以 3,000 〜600,000 更佳。如此而得之熱塑性氟橡膠（b)係以，在彈性體性含氟聚合物鏈段節之兩側連結非彈性體性含氟聚合物鏈段節的聚合物分子、與在彈性體性含氟聚合物鏈段節之單側連結非彈性體性含氟聚合物鏈段節的聚合物分子爲主體者。又，從所得之熱塑性氟橡膠（b)(含氟多元段節化聚合 · 物）的耐熱性之點而言，非彈性體性含氟聚合物鏈段節之結晶融點以1 5 0 °c以上爲宜，以2 0 〇〜3 6 0 °c更適合。本發明中亦可使用由如上所述之氟橡膠（a)與熱塑性氟橡膠（b)所成的組成物。本發明中所使用之交聯劑’依採用之交聯系適當選擇即可；交聯系可採用聚胺交聯系、聚醇交聯系、過氧化物，交聯系、咪唑交聯系之任一種；又，亦可採用三嗪交聯系 . 、噁唑交聯系、噻唑交聯系等。 -17- 200528547 (14) 交聯劑，在聚醇交聯系有例如雙酚af、對苯二酚、雙酣A、二胺基雙 AF等聚羥基化合物；在過氧化物交聯系有例如α ，α ’ -雙（叔丁基過氧）二異丙基苯、2，5 -二甲基_2，5-二（叔丁基過氧）己烷、二異丙苯基過氧化物等有機過氧化物；在聚胺交聯系有例如胺基甲酸己二胺酯、 Ν，Ν’-二肉桂烯基-1，6-己二胺等聚胺化合物等等。三嘻交聯系中所使用之交聯劑有四苯基錫、三苯基錫等有機錫化合物。 Β惡哗父聯系、咪唑交聯系、噻唑交聯系中所使用之交聯劑有例如以一般式（7)表示之雙二胺基苯基系交聯劑、雙二胺基苯酚系交聯劑、雙二胺基苯硫酚系交聯劑；

(式中，R2爲-S02-、-〇-、-C0-、碳數ι〜6之伸烷基、碳數1〜10之全氟伸烷基或單鍵；113及R4之一方爲_!^2, 另一方爲-NHR5、-Nh2、_〇H或- SH;…爲氫原子、氟原子或一價之有機基；適合之R3爲-Nh2，…爲_nHr5); 以一般式（8)表示之雙脒腙系交聯劑； R6

R2

R6 (8) -18- 200528547 (15) Γ/ΝΗ ~C\ χνηνη2 (式中，R2爲與上述相同者；R6爲或

^NOH —C\ nnh2 以一般式（9)或（10)表示之雙偕胺肟系交聯劑等等。

NH NH

II II H2NHN- C-Rf5- C — NHNH2 (9) (式中，R5f爲碳數1〜10之全氟伸院基）； • NH2 nh2

I I HON-C-4 CF2VC = NOH do) (式中，n爲1〜10之整數）；此等雙胺基苯酚系交聯劑、雙胺基苯硫酚系交聯劑、或雙二胺基苯基系交聯劑等，與氰基、羧基、烷氧碳醯基反應形成噁唑環、噻唑環、咪唑環，供給交聯物。特別適合的交聯劑爲具有複數個3-胺基-4-羥基苯基或3-胺基-4-锍基苯基之化合物，或以一般式（11)表示之化合物等； -19- 200528547 (16)

(式中，R2、R3、R4爲與上述相同者）具體的有例如2，2 -雙（3 -胺基-4-羥基苯基）六氟丙院[ 一般名爲雙（胺基苯酚）AF]、2，2-雙（3-胺基疏基苯基）六氟丙烷、四胺基苯、雙（3，4-二胺基苯基）甲院、雙（3, 4-二胺基苯基）醚、2，2-雙（3，4-二胺基苯基）六氟丙院、 2’ 2·雙[3 -胺基- 4- (N -苯基胺基）苯基]六氟丙院、2，2 -雙 [3-胺基_4-(.甲基胺基）苯基]六氟丙烷、2，2-雙[3-胺基-4-(N-乙基胺基）苯基]六氟丙烷、2，2-雙[3_胺基_4_(1^丙基胺基）苯基]六氟丙烷、2，2-雙[3-胺基-4-(…全氟苯基胺基）苯基]六氟丙烷、2，2-雙[3-胺基-4-(N-苄基胺基）苯基]六氟丙院等等。交聯劑之添加量，對彈性體1 〇〇重量份以〇. 〇 1〜1 〇重量份較適合，以〇 · 1〜5重量份更佳；交聯劑少於0.0 1重量份時交聯度不足之故有損害含氟成型物的傾向，超過1 0重量份時交聯密度過高之故交聯時間有增長的傾向，加上經濟上亦極不適合。聚醇交聯系之交聯助劑有各種季胺鹽、季鱗鹽、環狀胺、一官能性胺化合物等；可使用通常彈性體之交聯中所使用之有機鹼；具體的有例如溴化四丁基銨、氯化四丁基銨、氯化苄基三丁基銨、氯化苄基三乙基銨、四丁基錢硫酸氫鹽、四丁基銨氫氧化物等季銨鹽；氯化苄基三苯基鐄 -20 - 200528547 (17) 、氯化三丁基烯丙基鐵、氯化三丁基-2-甲氧基丙基鳞、氯化苄基苯基（二甲基胺基）鍈等季鱗鹽；苄基甲胺、苄基乙醇胺等一官能性胺；1，8-二吖雙環[5.4.0]-(十一）-7-烯等環狀胺等等。過氧化物交聯系之交聯助劑有三聚氰酸三烯丙（基）酯、三聚異氰酸三烯丙（基）酯（TAIC)、三（二烯丙基胺基-伸-三嗪）、磷酸三烯丙（基）酯、N，N-二烯丙基丙烯醯胺、六烯丙基磷醯胺、Ν，Ν，Ν’，N·-四烯丙基四酞醯胺、N，N ，Ν’，Ν’-四烯丙基二醯胺、三聚異氰酸三乙烯（基）酯、2 ，4，6-三乙烯基甲基三矽氧烷、三（5·冰片烯基·2-甲烯基 )三聚氰聚酯等等；其中尤其從交聯性、交聯物之物性的觀點而言，以三聚異氰酸三烯丙基（基）酯（TAIC)較爲適合〇交聯助劑之添加量，對彈性體100重量份爲0.01〜10重量份，以〇 . 1〜5重量份更適合；交聯助劑少於ο . ο 1重量份時交聯時間有延長至實用上不能接受的傾向，超過1 〇重量份時交聯時間太快加上成型物的壓縮永久變形亦有降低之傾向。進而從強度、硬度、密封性之點而言以添加碳黑、金屬氧化物等無機塡料，工程樹脂粉末等有機塡料等等之塡充材料較爲適合；具體的說金屬氧化物有氧化鋁、氧化鎂等，有機塡料有聚亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等具有醯亞胺結構之醯亞胺系塡料，聚丙烯酸酯、聚硕、聚醚硕、聚伸苯基硫化物、聚醚醚酮、聚氧苯甲酸醋等等； -21 - 200528547 (18) 其中從耐熱性、耐電漿性之觀點而言以添加氧化鋁、聚廳亞胺較爲適合。此等塡充材料之添加量’對交聯性彈性體1 0 0重量份 - 以1〜50重量份爲宜、以5〜20重量更適合；塡充材料之添加 · 量低於1重量份時有幾乎完全不能期待塡充材料之效果的傾向，超過5 0重量份時爲極高之硬度有不適用爲密封材料之傾向。又，在不損及本發明的目的之範圍亦可使用加工助劑 · 、顏料、氫氧化鈣等金屬氫氧化物等等。本發明之密封材料係藉由以至少一種以上選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及其複合物所成群之金屬或金屬化合物塗覆於由蕭式D硬度爲75以下，且蕭式A硬度爲40〜100之軟質材料所構成的基材表面全部或一部份而得。金屬有鋁、矽、鈦、釔等，及其分別之氧化物、氮化物、碳化物等；其中從材料價格、處理性、耐電漿性之觀翁點而言，以鋁、氧化鋁較爲適合。由金屬或金屬化合物所成之塗膜的厚度以0.005〜爲宜，以0.005〜0.5//m更適合；塗膜之厚度低於0.005/im 時非黏合性、耐電漿性等特性有不足的傾向，超過1 // m時不能迎合密封材料的變形之故，表面的耐電漿性惡化有導致龜裂之傾向。 k 由金屬或金屬化合物所成之塗膜的成膜方法係使用真 - 空成膜法；真空成膜法有離子電鍍法、濺射法、CVD法 -22- 200528547 (19) 、蒸鍍法等等；其中尤其從塗膜之密著性的觀點、可於低溫下加工的觀點、塗覆用蒸發材料之取得容易的觀點，亦可將氮化物·碳化物加工的觀點而言，以離子電鍍法較適合，其中以使用空心陰極電漿槍之離子電鍍法更適合。，採用離子電鍍法之成膜條件，依軟質材料之種類、膜種、及目標的膜厚適當設定即可；成膜速度以爲且、以〇.3〜2nm /秒更適合，成膜速度低於〇.inm/秒時獲得目標之膜厚有需要甚長的時間之傾向，超過5nm/秒時容 · 易造成塗膜面之雜亂，有難以控制膜厚的傾向。又，於塗覆前藉由電漿硏磨使基材表面經表面處理，在提高塗覆層之密著性上極爲適合。進而亦可將由金屬或金屬化合物所成之塗膜形成複數層；例如由第一層爲銘、第二層爲金所成之塗膜等等；形成如此之複數層可使由金屬或金屬化合物形成的塗膜不直接密著於軟質材料、能使價格極高之塗覆材料的使用量降至最低限度。泰由本發明之密封材料的軟質材料與金屬或金屬化合物所成之塗膜’以JIS K5 600之棋盤格膠帶試驗（lmm方塊 /1 〇〇格）所測定的軟質材料與塗膜之剝離數爲50/1 〇〇以下的密著度密著較爲適合’以5/1 00以下更佳；剝離數超過 5 0/1 〇〇時經輕微摩擦塗膜亦有剝離之傾向；又，棋盤格膠帶試驗中所使用之試片，係在由密封材料所使用的軟質材 · 料與塗膜所成之薄片（厚度2mm、15mmxl5mm)上施行所 - 期望之厚度的塗膜者。 -23- 200528547 (20) 又由本發明之密封材料的軟質材料與金屬或金屬化 σ物所成之塗膜’以下述條件之微傷試驗所測定的臨界破壞何重爲25mN以上之密著度使軟質材料與塗膜密著較爲適合’以3〇mN以上奧佳，以40mN以上最適合；臨界破壞何重低於25mN時，經輕微摩擦或基材之變形塗膜有剝離的傾向。

s式驗裝置·超薄膜微傷試驗機c s R _ 〇 2型（雷斯卡股份有限公司製）試驗條件： 5.0 β m 1 46.64 g/mm 3·〇度金剛石壓針曲率半徑··. 彈性臂..................... • ...... 1 U . U β m/ s ··· ...... 75.3 1 mN/n .........7 9 // m .........30Hz 測定速度............ 荷重施加速度...... 激發振動寬度......

激發振動頻率…… 於此所謂微傷試驗，係評估在基板上形成之厚度1 # m 以下的金屬、金屬氧化物或金屬氮化物之平坦薄膜的黏附性之試驗方法；由摩擦係數的改變等檢測膜之剝離，以其時之壓針的荷重爲臨界破壞荷重；此數値愈大即爲密著性愈大者。本發明之密封材料以下述條件分別照射〇2、CF4、 N F 3之電漿時的重量減少率，以均爲1重量。以下爲宜、以 0 . 1重量％以下更適合；重量減少率超過1重量％時，經塗 - 24- 200528547 (21) 膜之電漿遮蔽效果有幾乎全無的傾向。

試料：厚度2 m m 、1 0 m m X 3 5 η a m之薄片照射條件： 02、CF4等離子氣體流量· ...........16 SCCM 壓力....... .......2 0 m T 〇 rr 輸出....... 照射時間· ...........30分鐘 NF3等離子 N F 3 / A r..... ...........1SLM/1SLM 壓力....... ...........3 Torr 照射時間. ...........2小時溫度....... ...........1 5 0°C 本發明之保持軟質材料所具有的強度、硬度、密封性、具有非黏合性、耐藥品性、耐電漿性之密封材料，適合使用於液晶·半導體製造裝置。又，本發明的密封材料適合使用於下述所示之領域。在半導體製造裝置、液晶面板製造裝置、電漿面板製修造裝置、電漿地址液晶面板、場效發射顯示面板、太陽電池基板等半導體相關之領域，有Ο型（正方形）環、襯墊、密封材料、小管、滾輪、塗覆、裏襯、墊圈、隔膜、軟管等等；此等亦可使用於CVD裝置、乾式蝕刻裝置、濕式蝕刻裝置、氧化擴散裝置、濺射裝置、硏磨拋光裝置、洗淨裝置、離子注入裝置、排氣裝置、藥液配管、氣體配管 ‘ 等等；具體的可使用於閘門閥之Ο型環、爲密封材料、 _ 石英櫥窗之〇型環、爲密封材料、小室之〇型環、爲密 -25- 200528547 (22) 戈寸材料、閘門之Q型環、爲密封材料，玻璃鐘罩之〇型環、爲密封材料、連結器之〇型環、爲密封材料，泵之〇型環、爲密封材料或隔膜，半導體用氣體控制裝置之〇 ' 型環、爲密封材料，光阻顯像液及剝離液用之〇型環、，爲&、封材料’爲晶圓洗淨液用之軟管、小管，爲晶圓輸送用之滾輪’爲光阻顯像液槽及剝離液槽之裏襯、塗膜，爲晶圓洗淨液槽之裏襯、塗膜，或爲濕式蝕刻槽之裏襯、塗膜；進而，可使用爲封閉材料，密封劑，光纖維之石英被鲁覆材料’以絕緣、防振、防水、防濕爲目的之電子零件及電路基板的裝瓶、塗覆、黏著密封，磁力記憶裝置用墊圈 ’環氧樹脂密封材料之改性材料，無塵室·無塵設備用之塡縫劑等等。在汽車領域可使用於墊圈、轉軸密封、閥軸之密封、密封材料及軟管以及周邊裝置；軟管及密封材料可使用於 AT裝置；0型（正方形）環、小管、襯墊、閥芯材料、軟管、密封材料及隔膜可使用於燃料系統以及周邊裝置；具鲁體的可使用爲引擎頭襯墊、金屬墊圈、油盤墊圈、曲軸密封、凸輪軸密封、閥軸密封、萬向接頭襯墊、油管、氧氣傳感器用密封、A F T軟管、注射器〇型環、注射器襯墊、燃料泵〇型環、隔膜、燃料軟管、齒輪箱密封、動力活塞襯墊、汽缸襯之密封、自動變速器之前泵密封、後軸小齒輪密封、萬向接頭之墊圈、測速器之小齒輪密封、腳 * 刹車器之活塞皮腕、轉矩傳遞之〇型環、油封、排氣再 - 燃燒裝置之密封、軸承密封、E G R小管、雙汽化器小管、 -26- 200528547 (23) 汽化器之傳感器用隔膜、防振橡膠（引擎凸出部、排氣部等）、再燃燒裝置用軟管、氧氣傳感器襯套等等。在飛機、火箭、輪船等領域，有隔膜、〇型（正方型） · 環、閥、小管、襯墊、軟管、密封材料等，此等可使用於 · 燃料系統；具體的，在飛機領域使用於噴射引擎閥軸密封、燃料供給用軟管、墊圈及Ο型環、旋轉軸密封、油壓機之墊圈、防火壁密封等；在輪船領域使用於螺旋漿軸之船尾密封、柴油引擎之吸排氣用閥軸密封、蝴蝶閥之閥密 · 封、蝴碟葉片之軸密封等。在工廠等化學品領域有裏襯、閥、襯墊、滾筒、軟管、隔膜、0型（正方形）環、小管、密封材料、耐藥品用塗覆等；此等可使用於醫藥 '農藥、塗料、樹脂等化學品製造步驟；具體的可使用爲化學藥品用泵、流動計、配管之密封、熱交換器之密封、硫酸製造裝置之玻璃冷卻器襯墊 '農藥散佈機及農藥輸送泵之密封、氣體配管之密封、電鍍液用密封、高溫真空乾燥機之襯墊、製紙用皮帶之滾軸 # 密封、燃料電池之密封、風洞之接頭密封、耐三氯乙烯用滾筒（纖維染色用）、耐酸軟管（濃硫酸用）、氣相色譜儀、 PH計之小管連結部的襯墊、氯氣輸送泵、苯及甲苯儲槽之雨水排放軟管、分析儀器及理化學儀器之密封小管、隔膜、閥零件等等。在醫藥品等藥品領域可使用爲藥品栓塞。在顯像機等照相領域、印刷機等印刷領域及塗裝設備 · 等塗裝領域有滾筒等，可分別使用於膠卷顯像機· X射線 -27- (24) (24)200528547 膠卷顯像機、印刷滾筒及塗裝滾筒；具體的可使用爲膠卷顯像機、X射線膠卷顯像機之顯像滾筒，印刷滾筒之照相凹版滾筒、導向滾筒，塗裝滾筒之磁性膠帶製造塗佈生產線之照相凹版滾筒、導向滾筒，各種塗覆滾筒等；進而， ‘ 可使用爲乾式影印機之密封，印刷設備之印刷滾筒、刮板、小管、閥零件，塗覆及塗裝設備之塗佈滾筒、刮刀、小管、閥零件，印表機之油墨小管、滾筒、皮帶，乾式影印機之皮帶、滾筒、印刷機之滾筒、皮帶等等。鲁又’小管可使用於分析•理化學儀器領域。在食品工廠機器領域有裏襯、閥、襯墊、滾筒、軟管、隔膜、0型（正方形）環、小管、密封材料、皮帶等等，可使用於食品製造步驟；具體的可使用爲板式熱交換器之密封、自動販賣機之電磁閥密封等等。在原子力工廠機器領域，有襯墊、0型環、軟管、密封材料、隔膜、閥、滾筒、小管等等。在鐵板加工設備等鋼鐵領域，有滾筒等；可使用於鐵 ® 板加工滾筒等。在一般工業領域有襯墊、0型環、軟管、密封材料、

隔膜、閥、滾筒、小管、裏襯、心軸、電線、可撓性接頭、皮帶、橡膠板、耐候帶、PPC影印機之滾筒、滾筒刮板等等；具體的可使用於油壓、潤滑機器之密封，軸承密封 ’乾洗機器之視窗及其他之密封，六氟化鈾之濃縮裝置的 I 密封，回旋加速器之密封（真空）閥，自動包裝機之密封， · 空氣中之二氧化硫氣體及氯氣分析用泵之隔膜（公害測定 -28- 200528547 (25) 器），印刷機之滾筒、皮帶、酸洗用絞搾滾筒等等。在電ή!域’具體的可使用爲新幹線之絕緣油蓋，液封型變壓器之揮發油密封，油井電纜線之夾套等等。在燃料電池領域，具體的可使用爲電極與分離器間之 ^ 密封材料，氫、氧·生成水配管之密封等等。在電子零件領域，具體的可使用於放熱材料原料，電磁波遮蔽材料原料，環氧樹脂等印刷配線板預調樹脂之改性材料，電泡等之飛散防止材料，電腦之硬碟驅動的墊圏鲁等等。可使用於現場施工型之成型者沒有特別的限制，例如有汽車引擎用金屬墊圈之塗覆劑，引擎之油盤的墊圈，影印機•印表機用之滾筒，建築用塡縫劑，磁性記錄裝置用之墊圈，無塵室用過濾單元之塡縫劑，印刷基板之塗覆劑 ’電•電子零件之固定劑，電機器導線接頭之絕緣防濕處理、電爐等烘箱之密封，薄片加熱器之末端處理、電子範圍之窗框密封，CRT楔形及頸部之黏著，汽車電裝零件之鲁黏著’廚房、浴室、厠所等之接頭的密封等等。【實施方式】 [實施例] 接著，以實施例說明本發明如下；本發明並非限定於此等實施例者。 [評估方法] -29- 200528547 (26) <龜裂性> 將成膜之基板折彎1 8 0。，以目視觀察表面產生之龜裂或剝離，依下述基準評估。〇：未產生龜裂、剝離。 X :有明顯之龜裂、剝離。 <表面粗糙度（Ra)> 使用表面粗糙度計（契遠斯股份有限公司製，機種名 :表面形狀測定顯微鏡VF-75 00)測定。 <密著性-1〉使用厚度2 m m、1 5 m m X 1 5 in m 之薄片，依手虞 K56〇0之棋盤格膠帶試驗（imm方塊/100格）測定密著性 <密著性-2〉使用免可多M5(旭化成工業股份有限公司 #)擦拭厚度2mm、10mmx2 0mm之薄片的塗膜面20次，丨、，述之基準評估表面的剝離狀態。 1 〇：在擦拭20次後無剝離。 △:經1 0〜20次之擦拭而剝離。 X ··經低於1 〇次之擦拭而剝離。 <密著性-3〉使用所得之密封材料，以下述條件測定密 ^ 曰性；還有 -30- 200528547 (27) ，試驗方法除將玻璃基板取代爲軟質基材以外，以與J J S R- 3 2 5 5 (以玻璃爲基板之薄膜附黏性試驗方法）規定之方法相同的方法進行。試驗裝置：超薄膜微傷試驗機CSR-02型（雷斯卡股份有限 ‘ 公司製）試驗條件：金剛石壓針曲率半徑.........5.0 β m 彈性臂...........................1 4 ό . 6 4 g / m m 台角度...........................3.0度測定速度........................10.0 /zm/s 何重施加速度..................75.31 mN/mm 激發振動寬度..................Ί9 jim 激發振動頻率..................30Hz <耐電漿性> 使用厚度2mm、10mm X 3 5mm之薄片，以下述條件測鲁定耐電漿性；但不使未以塗膜被覆的薄片側面受電漿照射之影響’在將四氟乙烯樹脂製之薄片（厚2mm、45mm X 20mm)的中央部份貫穿，製作而成之保護框，使塗膜面向上將薄片嵌入，施行電漿照射。 (0 2、C F 4 電發）電漿照射裝置··使用ICP高密度電漿裝置（股份有限公薩 _ 姆可國際硏究所製，RIE—ΙΟΠΡΗ型） -31 - 200528547 (28) 照射條件：氣體流量....... ..... 16 SCCM 壓力............. ..... 2 0 m T 〇 r r 輸出............. 照射時間....... ••… 3 0分鐘 (N F 3電漿）電漿照射裝s 照射條件：照射操作：重量測定：表面粗糙度測定使用阿斯得龍氟原子產生器AX-7 6 5 7-2( 阿斯鐵庫斯公司製） NF3’Ar............... 1 SLM/1 SLM 壓力.................. 3 Torr 照射時間............2小時溫度.................. 1 5 0 °C 爲使電漿照射裝置之小室內的大氣穩定，以5分鐘施行小室前處理之實氣體空放電；接著將置入被驗試料的鋁製容器配置於RE電極之中心部，在上述之條件下照射電獎。使用札多利烏斯· G Μ B Η公司製之電子分析天平2006ΜΡΕ(商品名），測定至 0 · 0 1 m g，將〇 · 0 1 m g之位數四捨五入。使用表面粗糙度計（契遠斯股份有限公司製’機種名：表面形狀測定顯微鏡VF_ 7 5 00)測定。

-32- 200528547 (29) (蕭式A硬度）依據ASTM D2240進行測定；具體的，使用高分子計器股份有限公司製之系列硬度計A型進行測定。 ' (蕭式D硬度）依據ASTM D2240進行測定；具體的，使用高分子計器股份有限公司製之系列硬度計D型進行測定。 [參改例1] (氟橡膠薄片（A)之製作）將含氟彈性體（大金工業股份有限公司製之萊耶魯帕夫洛GA· 105)、與帕黑契薩25B(日本油脂股份有限公司製 )、及三聚異氰酸三烯丙（基）酯（TAIC)(日本化成股份有限公司製）、以及氧化鋁依重量比100/1/2Π 5加入開放式滾筒混煉，即得可交聯之氟系彈性體組成物。將所得氟系彈性體組成物於1 60°C壓縮7分鐘施行交聯 · 後，再於1 80°C之空氣烘箱中進行4小時的烘箱交聯，即得厚度2mm之100mm X 7 5mm的氟橡膠薄片（A);其表面粗糙度（Ra)爲 0.18//m。 [參考例2] (氟橡膠薄片（B)之製作）將含氟彈性體（大金工業股份有限公司製之萊耶魯帕夫洛G A - 1 0 5 )、與帕黑契薩2 5 B (日本油脂股份有限公司製 -33- 200528547 (30) )、及三聚異氰酸三烯丙（基）酯（TAIC)(日本化成股份有限公司製）、以及聚醯亞胺樹脂粉末UIP-S (宇部興產股份有限公司製），依重量比1 00/1/2/1 5加入開放式滾筒混煉，即得可交聯之氟系彈性體組成物。將所得氟系彈性體組成物於1 60°c壓縮7分鐘施行交聯後，再於1 8 0 °C之空氣烘箱中進行4小時的烘箱交聯，即得厚度2mm之100 mm x75mm的氟橡膠薄片（B);其表面粗糙度（R a)爲 0.21 //m。 [實施例1] 將參考例1所得之氟橡膠薄片（A)，依順序以鹼超音波洗淨（4 5 °C ) 1.5分鐘、一般自來水超音波洗淨1.5分鐘、一般自來水冒泡洗淨1 . 5分鐘、純水超音波洗淨3分鐘、純水冒泡洗淨1 . 5分鐘、溫純水洗淨數分鐘；以洗淨後之氟橡膠薄片爲基材，使用離子電鍍裝置（成膜條件：蒸發材料 A1、放電電流50A、Αι·流量40SCCM、成膜壓力 0.2 5mT〇r〇即得在薄片之表面施行厚度0.2 之鋁塗覆膜〇使用所得之具有塗膜的氟橡膠薄片，進行密著性、龜裂性、及於依所定尺寸裁剪之物的耐電漿性之試驗；其結果如表1所示。 [實施例2 ] 除使用參考例2所得之氟橡膠薄片（B)爲基材以外，與 200528547 (31) 實施例1同樣的進行，即得施行厚度0.2 // m之鋁塗覆膜。使用所得之具有塗膜的氟橡膠薄片，進行密著性、龜裂性、及於依所定尺寸裁剪之物的耐電漿性之試驗；其結果如表1所示。 [實施例3] 將參考例1所得之氟橡膠薄片（A)以與實施例1同樣的條件洗淨；在洗淨後之基材表面使用離子電鍍裝置（成膜 · 條件··蒸發材料A1、放電電流40A、Ar流量40SCCM、02 流量100SCCM、成膜壓力〇.59mTorr)即得施行厚度0.2//m 之氧化鋁塗膜。使用所得之具有塗膜的氟橡膠薄片，進行密著性、龜裂性、及於依所定尺寸裁剪之物的耐電漿性之試驗；其結果如表1所不。 [實施例4] · 除使用參考例2所得之氟橡膠薄片（B)爲基材以外，與實施例3同樣的進行，即得施行厚度0.2 //m之氧化鋁的塗膜。使用所得之具有塗膜的氟橡膠薄片，進行密著性、龜裂性、及於依所定尺寸裁剪之物的耐電漿性之試驗；其結果如表1所示。 - [實施例5 ] -35- 200528547 (32) 將參考例1所得之氟橡膠薄片（A)以與實施例1同樣的條件洗淨；將洗淨後之基材表面置入離子電鍍裝置內，以氣體條件 Ar/02 = 40SCCM/100SCCM，於 A1材料不蒸發之放電電流（約3 0 A)下施行約5分鐘之電漿硏磨拋光處理；其 ^ 後藉由離子電鍍法（成膜條件：蒸發材料 A1、放電電流 40A、Ar流量40SCCM、成膜壓力0_26mTorr、不加熱），即得施行厚度0 · 2 // m之鋁塗膜。使用所得之具有塗膜的氟橡膠薄片，進行密著性、龜 φ 裂性、及於依所定尺寸裁剪之物的耐電漿性之試驗；其結果如表1所示。 [實施例6] 除使用參考例2所得之氟橡膠薄片（B )爲基材以外，與實施例5同樣的進行，即得施行厚度〇. 2 # m之鋁塗膜。使用所得之具有塗膜的氟橡膠薄片，進行密著性、龜裂性、及於依所定尺寸裁剪之物的耐電漿性之試驗；其結 ® 果如表1所示。 [實施例7] 將參考例1所得之氟橡膠薄片（A)，依順序以鹼超音波洗淨（4 5 °C ) 1 . 5分鐘、一般自來水超音波洗淨1 · 5分鐘、一般自來水冒泡洗淨1 . 5分鐘、純水超音波洗淨3分鐘、純水冒泡洗淨1 · 5分鐘、溫純水洗淨數分鐘；以洗淨後之氟橡膠薄片爲基材，於其表面使用濺射裝置，即得施行厚度 -36- (33) (33)200528547 0.2 // m之鋁塗膜。使用所得之具有塗膜的氟橡膠薄片，進行密著性、龜裂性、及於依所定尺寸裁剪之物的耐電漿性之試驗；其結果如表1所示。 [比較例1 ] 使用參考例1所得之氟橡膠薄片（A)進行耐電號性之試驗，其結果如表1所示。 [比較例2 ] 使用參考例2所得之氟橡膠薄片（B)進行耐電獎性之試 1双，其結果如表1所示。

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實施例比較例 CNl 1 1 1 1 〇\ 〇\ oo (N wn m (Ν Ο O 1 Γ^- Ό m (Ν Ο Ο 卜（N — Ο (Ν O o o o 1—( 卜 1 1 1 1 m w 卜 0Λ 寸（N o o o ό m Ο 寸（Ν —Ο Ο m <N 寸 v〇寸 —〇 O 卜卜卜 X (Ν CN X z： ^ ^ 0 — 0 ? 〇 ? — 神 ^ C 二 Ο ο Ο Ο V ^ · Z： to ^ ° 〇 ? 〇 ? VO v〇〇〇 r-H VO 〇一 OO m ° — ° ° 〇〇 v 。 · — 〜 — ° S ° ? - ? =ON〜 0 — 〇 ? 〇 ? 卜〇〇〇 Ξ 00 ° .—〇 O * · V ° ° Ξ °° ° • Η Ο ο * * V ° ° Ξ 00 ° .—〇〇 * * V ° ° 寸卜卜 <3 oo 〇二 oo m ° — ° ? c〒 Ζ；〇〇 ^ 0 — 〇 ο 〇 ο V ◦ · Z： t- ^ 0 — 〇 ? 〇 - m 卜卜寸 <3 〇 Ξ 00 ° • — 〇〇 · * V ° ° Ξ ^ Ξ Ο Ο Ο V Q - Ξ 00 ° .—〇〇 * * V ° ° (N Ό 卜 \〇 < m 寸〇〇二〇 ^ ? 〇 Ζ ο ? ο - ^ ^ ^ ° ^ 〇 ? 〇 ? 卜卜 (Ν < oc 寸〇 0 — 〇 ? 〇 - ^ m ^ 0 — Ο ? ο - 二 ^ ^ 0 — 〇 ? 〇 - < τΡί 密著性-1(個/100個）密著性-2 密著性-3(mN) 龜裂性 _ a ?! S έΗ | 2 Ϊ ^ mm ^ f® _ [g 减_網K 祕 ? ® £ Μ ^ 起&塑祕驗Μ - g _ _1 画 $ π @嫩κ Uh u ? _ _ 褂侧¥ m m m ^ _ _i 回 ^ Pi Uh Z

-38 - 200528547 (35) [產業上利用性] 本發明之密封材料的表面具有非常薄的塗覆層之故，能提供保持軟質基材所具有之強度、硬度、密封性，且提高耐藥品性、耐電漿性、非黏合性之密封材料。

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Claims

200528547 (1) 十、申請專利範圍 1 . 一種密封材料，其特徵係在蕭式D硬度爲7 5以下，且蕭式A硬度爲40〜100之軟質材料所構成的基材表面全部或一部份具有由選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及其複合物所成群之一種以上的金屬或金屬化合物所構成的塗膜。

2 .如申請專利範圍第i項之密封材料，其中軟質材料爲彈性體。 3 ·如申請專利範圍第！項之密封材料，其中軟質材料爲氟系高分子材料。 4 ·如申請專利範圍第丨〜3項中任一項之密封材料，其中軟質材料爲氟橡膠。 5 .如申請專利範圍第1〜4項中任一項之密封材料，其中塗膜之膜厚爲0.005〜1 //m。

6 ·如申請專利範圍第1〜5項中任一項之密封材料，其中以JIS K5 600之棋盤格膠帶試驗（imm方塊/100格）所測定之軟質材料與塗膜之剝離數爲5 0 / 1 0 0以下之密著度，且軟質材料與塗膜密著。 7 ·如申請專利範圍第1〜5項中任一項之密封材料，其中以下述條件之微傷試驗所測定之臨界破壞荷重爲25mN 以上之密著度，且軟質材料與塗膜密著，試驗條件： 5.0 μ m 1 4 6.64 g / m m 金剛石壓針曲率半徑......... 彈性臂........................... -40- 200528547 (2) 台角度...........................3.0度測定速度........................10-0 //m/s 荷重施加速度..................75.31 mN/mm 激發振動寬度..................79 βχη 激發振動頻率..................30 Hz。 8 .如申請專利範圍第1〜7項中任一項之密封材料，其中以下述條件分別照射〇2、CF4、NF3之電漿時的重量減少率均爲1重量％以下，試料：厚度2mm、10mmx35mm之薄片照射條件：〇2、CF4電漿氣體流量............16 SCCM 壓力..................20 mTorr 輸出..................8 00 W 照射時間............3 0分鐘 NF3 電漿 NF3/Ar............... 1 SLM/1 SLM 壓力..................3 Torr 照射時間............2小時溫度..................1 5 0 °C。 9 ·如申請專利範圍第1〜8項中任一項之密封材料，其中塗膜以藉由真空成膜法形成膜。 1 〇·如申請專利範圍第9項之密封材料，其中真空成膜法爲離子電鍍法。 1 1.如申請專利範_第〗〜丨〇項中任一項之密封材料，其係用於液晶·半導體製造裝置。 -41 - 200528547 (3) 1 2 . —種液晶· /、、半導體製造裝置，其特徵俘有如申請專利範圍第1〜llIg + / /、付域保具有刈干 1項中任一項之密封材料。 1 3 · —種密封材料制出 4之衣^方法，其特徵係具有··將蕭式D硬度爲75以下，日蔷 •a肅式A硬度爲40〜；!〇〇之軟質材料所構成的基材表面全部或一部份，藉由離子電鍍法以選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物及其複合物所成群之一種以上之金屬或金屬化合物進行塗佈的步驟。 -42- 200528547 七、指定代表圖： (一）、本案指定代表圖為：無 (二）、本代表圖之元件符號簡單說明：八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式·· CF2=CFO (CF2CF (CF3) O) m (CF2) n - Xs ⑵