TW200301456A - Optoelectronic apparatus and its manufacturing method, circuit board and its manufacturing method, and electronic machine - Google Patents

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Description

20030145G A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明之技術區域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於一種光電裝置及光電裝置之製造方法, 該光電裝置可有效率地取出光電元件所發出之光、或由光 電元件所調製之光,本發明亦關於具備此光電裝置之電子 機器、及電路基板以及電路基板之製造方法。 先前技術 以往,於液晶裝置、有機EL(電激發光; electroluminescence)裝置等光電裝置中,係具有於基板上 層合有多個電路元件、電極、液晶或E L元件等之構成。例 如於有機EL裝置中,所具有發光元件之構成係於陽極及陰 極之電極層間夾置含發光物質之發光層,於具發光能力之 爲發光層內,使自陽極注入之空穴與自陰極處注入之電子 再鍵結,而利用由激發狀態回復基底狀態時產生發光之現 象。 發明所欲解決之課題 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由於一般光電裝置係包含光電元件層,由多層材料層 構成,故將光電元件層所發出之光或調製之光取出至外部 時,光會因通過之材料層而衰減,而無法獲得氟的取出光 之效率。 有鑑於此等情事,本發明之目的在於提供一種提高耳又 出光至外部之效率、達成高辨識性之光電裝置及其製造方 法、電路基板及其製造方法,以及電子機器° 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2l〇x297公釐) -5-
20030145G A7 B7 五、發明説明(2 ) 課題之解決手段 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲解決上述課題,本發明光電裝置之特徵在於其係層 合有多層材料層,而彼等多層材料層係包含具有光電元件 之光電元件層,於取出源自該光電元件之光之方向上,係 配置多層材料層,於彼等多層材料層中,於位於最表面之 表面材料層與該光電元件層之間,係配置折射率低於該表 面材料層折射率之低折射率層。 此處所謂「源自光電元件之光」不限於光電元件所發 出之光’例示亦包含藉由光電元件調製透射光或反射光所 得之光。所謂「位於最表面之表面材料層」係指與外界鄰 接之材料層。 經濟部智M財產局員工消t合作社印製 根據本發明,源自光電元件之光係通過折射率低於表 面材料層之低折射率層,而後入射至表面材料層,故以臨 界角以上之角度入射至低折射率層之光,係折射至與表面 材料層之界面爲臨界角以下之方向,偏離表面材料層內之 全反射條件,而經取出至外部。藉此可提高取出光之效率 ,而得高辨識性。另外,折射率與介電率有強烈的正相關 關係,藉由以低折射率層作爲預定之材料層,可形成低介 電率層。 至於該光電元件,例如可採用液晶元件、電泳元件、 電子釋放元件等,惟上述光電裝置之構成係特別適合於光 電元件爲發光元件之情況。發光元件例如可爲使用LED(發 光二極體)元件、LD(雷射二極體)元件、EL(電激發光)元件 、電子釋放元件之發光元件等。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6-
20030145G A7 B7 五、發明説明(3 ) 於上述光電裝置中,藉由以該低折射率層作爲層間絕 緣層,可提高通過層間絕緣層之取出光之效率。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 另外,折射率與介電率係顯示出強烈的正相關關係, 故藉由層間絕緣層,例如當線路或電極等導電構材爲絕緣 體時,亦具有線路間產生之電容減少之優點。因此,係成 爲兼具高的取出光之效率及高速作動之光電裝置。 於此情況下,該低折射率層之折射率係設定爲1 . 5以下 ,較佳爲1.2以下。 低折射率材料可爲可透光之多孔物、氣溶膠' 多孔矽 氧、氟化鎂或包含其之材料、分散有氟化鎂微粒之凝膠、 氟系聚合物或包含其之材料、如具有支鏈結構般之多孔性 聚合物、於預定之材料中包含無機微粒及有機微粒中之至 少一者之材料等。 該光電元件例如可使用有機電激發光元件。有機電激 發光元件例如可以低電壓驅動,另外,相較於液晶元件, 其視角依賴性少等,具有多種有利性。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 於上述之光電裝置中,亦可再設置主動元件。藉此可 進行主動驅動。該主動元件例如可爲以薄膜電晶體爲首之 電晶體、薄膜二極體等。 關於本發明光電裝置之製造方法,其特徵在於其係包 含下述步驟:於第1基材上配置薄膜電晶體之步驟,以及 於包含該薄膜電晶體及該第1基材之第2基材上形成低折 射率層之步驟。 本發明之電路基板,其特徵爲於其基板上係層合有多 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -7-
20030145G A7 B7 五、發明説明(4 ) 層材料層,該電路基板係由折射率低於該基板折射率之低 折射率材料所成者,且配置至少1層之低折射率層。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於上述電路基板中,於彼等多層材料層中,至少其一 爲層間絕緣層,而該層間絕緣層係由低折射率材料所成者 〇 該低折射率層之折射率爲1 . 5以下,較佳爲1.2以下。 低折射率材料可爲可透光之多孔物、氣溶膠、多孔矽 氧、氟化鎂或包含其之材料、氟系聚合物或包含其之材料 、如具有支鏈結構般之多孔性聚合物、於預定之材料中包 含無機微粒及有機微粒中之至少一者之材料、分散有氟化 鎂微粒之凝膠等。 於此情況下,電路基板係具備主動元件,主動元件可 爲電晶體等。 本發明電路基板之製造方法,其特徵在於其係包含下 述步驟:於第1基材上配置電晶體之步驟,以及於包含該 電晶體及該第1基材之第2基材上形成低折射率層之步驟 〇 經濟部智慈財產局爵(工消費合作社印製 本發明電子機器之特徵在於具備上述本發明之光電裝 置或電路基板。 根據本發明,可達成具備顯示品質優異、畫面明亮之 顯示部分之電子機器。 發明之實施型態 以下茲參照圖1、圖2、圖3以說明本發明之光電裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】Οχ 297公楚) -8-
20030I45G A7 B7 五、發明説明(5 ) °圖1、圖2係圖示將本發明之光電裝置應用於使用機電激 發光元件之主動矩陣型顯示裝置上之一例如圖]爲整體電 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 路圖,而圖2爲各像素之放大平面圖,其係處於移除圖1 內作爲相對電極或發光元件之有機電激發光元件之狀態下 〇 又’於本實施型態中,雖係以使用有機電激發光元件( 以下,視情況稱爲「EL元件」)之顯示裝置作爲例示加以說 明’惟亦可應用於使用液晶元件、電泳元件、電子釋放元 件等之顯示裝置,抑或使用LED (發光二極體)元件、LD(雷 射二極體)元件等發光元件之顯示裝置。 如圖1所示,有機電激發光顯示裝置(以下,視情況稱 爲「有機EL顯示裝置」)S 1係具有基板、配置於基板上之 多條掃描線1 3 1、配置於與此等掃描線〗3 1交叉之延伸方向 上之多條數據線1 3 2、配置成與此等數據線]3 2並排延伸之 多條共同供電線1 3 3,對應於掃描線1 3 1及數據線1 3 2之各 相交點,係設置像素(像素區域素)AR,而構成S 1。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 數據線驅動電路9 0係與數據線1 3 2電力性連接,數據 線驅動電路90係具備移位電阻器、電平移相器 '視頻線路 、D/A變換器、譯碼器、閂鎖電路及數位開關中之至少一 者。 另一方面,掃描線驅動電路80係與掃描線1 3 1電力性 連接,掃描線驅動電路8 0係具備移位電阻器、電平移相器 及譯碼器中之至少一者。 又,於本實施型態中,數據線驅動電路9 0及掃描線驅 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) -9 -
20030145G A7 ___ B7_______ 五、發明説明(6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 動電路80均配置於基板上,惟關於是將數據線驅動電路90 及掃描線驅動電路80各自配置基板上,抑或是將彼等配置 於基板之外,可適當地加以選自。 另外,如圖1所示,各個像素區域AR係設置:第1薄 膜電晶體22,其係經由掃描線1 3 1將掃描訊號饋入閘電極 ;保持電容cap,其係保留經由第1薄膜電晶體22之由數 據線1 3 2所饋入之影像訊號;第2薄膜電晶體24,其係使 保持電容cap保留之訊號影像饋入閘電極;像素電極23, 於經由第2薄膜電晶體24與共同供電線1 3 3電力性連接時 ,源自共同供電線1 3 3之驅動電流係流入其內;以及發光 元件3,其係夾置於此像素電極(陽極)23與相對電極(陰極 )222之間。又,除EL(電激發光)元件以外,LED(發光二極 體)元件、LD(雷射二極體)元件等發光元件均可作爲發光元 件3 〇 經濟部智慧財產苟員工消f合作社印製 藉由經由掃描線131饋入之掃描訊號使第1薄膜電晶 體22成爲開啓(on)時,與經由數據線132饋入之數據訊號 對應之電荷,係保留於保持電容cap中,係因應保持電容 cap之狀態,以決定第2薄膜電晶體24之導通情況。而電 流係經由第2薄膜電晶體24,由共同供電線1 3 3流至像素 電極2 3,再者,電流係通過發光層6 0以流至相對電極2 2 2 ,藉此發光層60係因應流通之電流量而發光。 其次,茲參照圖2以說明各像素AR之平面結構。圖2 爲圖1之放大平面圖,其係處於移除相對電極或有機電激 發光元件之狀態下。如圖2所示,係以數據線]3 2、共同供 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)— ' -10- 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製
20030145G A7 B7 五、發明説明(7 ) 電線1 3 3、掃描線1 3 1及未經圖示之其他像素電極用掃描線 圍繞於設定爲平面長方形之像素電極23四邊。又,像素電 極之形狀不僅限於長方形,亦可爲圓形、橢圓形等形狀。 如後述之噴墨法般,使用液體材料以形成構成發光層等EL 元件之材料層時,係特別將像素電極製成無角之圓形或橢 圓形等形狀,由是可製得均勻之材料層。 其次,茲參照圖3以說明有機EL顯示裝置之截面結構 。圖3爲爲由圖2之A-A箭頭視之所得截面圖。 於此處’圖3所示之有機EL顯示裝置之型態爲由配置 有薄膜電晶體(TFT : Thin Film Transistor)之基板2處取出 光者,即所謂反向發射型。因此,於本實施型態中,基板2 爲位於由發光元件3取出光之最表面之表面材料層。又, 於基板2表面上層合有其他材料層時,此其他材料層即爲 表面材料層。 如圖3所示,反向發射型之有機EL顯示裝置S 1係具 有基板2、由銦錫氧化物(ITO: Indium Tin Oxide)等透明電 極材料所成之陽極(像素電極)2 3、配置於陽極2 3上之發光 元件3、配置方式爲與陽極23之間夾置發光元件3之陰極( 相對電極)222、以及形成於基板2、用以對像素電極23控 制通電之作爲電流控制部分之薄膜電晶體(以下稱爲「TFT 」)24。再者,於陰極222上層係設置密封層20。陰極222 係由至少1種選自鋁(A1)、鎂(Mg)、金(Au)、銀(Ag)、及鈣 (Ca)之金屬所構成者。陰極222亦包含上述各材料之合金或 經層合之物。TFT24係基於源自掃描線驅動電路8 0及數據 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】〇X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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20030145G A7 B7 五、發明説明(8 ) 線驅動電路90之作動指令訊號而作動,進行通向像素電極 23之電流控制。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 發光元件3係由可自陽極23輸送空穴之空穴輸送層70 '包含光電物質之一之有機EL物質之發光層60、及設置 於發光層60上表面之電子輸送層50所槪略構成者。而陰 極(相對電極)222係配置於電子輸送層50之上表面。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 TFT24係經由以Si 02爲主體之底層保護層281以設置 於基板2表面上。此TFT24係具備:矽層24 1,其係形成 於底層保護層2 8 1之上層;閘絕緣層2 8 2,其係爲覆蓋矽層 241而設置於底層保護層281之上層;閘電極242,其係設 置於閘絕緣層2 8 2上表面中與內矽層24 1相對之部份上; 第1層間絕緣層2 8 3,其係爲覆蓋_電極2 4 2而設置於聞絕 緣層2S2之上層;源電極243,其係經由通過閘絕緣層282 及第1層間絕緣層2 8 3而開孔之接觸孔,以與砂層2 4 1連 接;汲電極244,其係夾持閘電極242而設置於與源電極 24 3相對之位置上,經由通過閘絕緣層2 8 2及第1層間絕緣 層2 8 3而開孔之接觸孔,以與砂層241連接;以及第2層 間絕緣層2 8 4,其係爲覆蓋源電極2 4 3及汲電極2 4 4而設置 於第1層間絕緣層2 8 3之上層。 而像素電極23係配置於第2層間絕緣層284之上表面 ,像素電極23及汲電極244係經由設置於第2層間絕緣層 284之接觸孔23a而連接。另外,於第2層間絕緣層284表 面中設置發光元件(EL元件)3以外之部份、與陰極222之 間,係設置合成樹脂等第3絕緣層(傾斜層)22 1。 本纸張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X 297公釐) -12- 20^30145〇 A7 B7 五、發明説明(9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,於汲電極244上層亦可設置TFT之保護層。至於 此保護層之形成材料,可使用包含矽之絕緣層(氮化氧化砂 層或氮化矽層爲較佳者)。此保護層之功用在於保護形成之 TFT24與金屬離子或水分隔絕。亦即,保護層之功能亦爲 防止此等金屬離子等可移動離子滲入TFT24內。 另外’藉由使保護層具備放熱效果,可有效防止發光 元:件產生熱劣化。惟使用有機材料作爲發光元件時,會因 與氧鍵結而劣化,故較佳係不使用易釋放氧之絕緣層。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 使可移動離子無法透過、並具備放熱效果之透光性材 料可爲包含至少1種選自B(硼)、C(碳)、N(氮)之元素,與 至少1種選自 A1 (銘)、S i (砂)、P (r i η )之元素之絕緣層。例 如可使用以氮化鋁(AlxNy)爲代表之鋁之氮化物、以碳化矽 (SixCy)爲代表之矽之碳化物、以氮化矽(SixNy)爲代表之矽 之氮化物、以氮化硼(BxNy)爲代表之硼之氮化物、以磷化 硼(BxPy)爲代表之硼之磷化物。另外,以氧化鋁 代表之鋁之氧化物具優異透光性,且熱傳導率爲ZOWnT1!^1 ,可謂爲較佳材料之一。此等材料不僅具有上述功效,亦 具有防止水分滲入之功效。 亦於上述化合物中組合其他元素。例如亦可使用於氧 化鋁中添加氮、表爲AINxOy之氮化氧化鋁。此材料亦不僅 具有放熱效果,亦具有防止水分或可移動離子等滲入之功 效。 另外,亦可使用包含S i、A1、N、Ο、Μ之絕緣膜[惟 ,Μ爲稀土元素之至少1種,較佳爲選自Ce(鈽)、Yb(鏡) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2〗〇X297公釐) -13-
20j3〇X45G A7 B7 i、發明説明(10) 、Sm(釤)、Er(餌)、Y(釔)' La(鑭)、Gd(釓)、Dy(鏑)、Nd( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 銳)之至少1個元素]。此等材料亦不僅具有放熱效果,亦具 有防止水分或可移動離子等滲入之功效。 另外,亦可使用至少包含鑽石薄膜或非晶碳膜(特別爲 與鑽石特性相近者,稱爲類鑽石碳等)之碳膜。此等物質之 熱傳導率非常高,作爲放熱層極爲有效。惟,若膜厚變厚 ’會帶有褐色且降低透射率,故較佳係使用盡量薄的膜厚( 較佳爲5至100萘米)。 又,保護層之目的終究爲保護TFT24與可移動離子或 水分隔絕,故較佳係不損及其效果。因此,單獨使用具有 上述放熱功效之材料所成之薄膜亦可,而使此等薄膜與可 阻礙可移動離子或水分透過之絕緣膜(具代表性者爲氮化矽 膜(SixNy)和氮化氧化矽膜(SiOxNy))層合亦屬有效者。 經濟部智慈財產笱員工消費合作社印製 於矽層241中,夾持閘絕緣層282而與閘電極242重 疊之區域係作爲通道區域。另外,於矽層2 4 1中,通道區 域之源側係設置源區域。另一方面,於通道區域之汲側係 設置汲區域。其中,源區域係經由通過閘絕緣層282與第1 層間絕緣層283而開孔之接觸孔,以連接至源電極243。另 一方面,汲區域係經由通過閘絕緣層282與第1層間絕緣 層2 83而開孔之接觸孔,以連接至與源電極243爲相同層 所成之汲電極244。像素電極23係經由汲電極244,以連 接至矽層241之汲區域。 由於本例示之構成係由設置有TFT24之基板2處取出 由發光層60所發出之光(反向發射型),故可使用可透光之 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -14-
20030I45G A7 B7 五、發明説明(11) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 透明或半透明材料作爲基板2之形成材料,例如透明玻璃 、石英、藍寶石、或聚酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚醚 酮等透明合成樹脂等。特別言之,低價之鈣鈉玻璃係適合 用以作爲基板之形成材料。於使用鈣鈉玻璃之情況下,對 其施加矽氧塗覆時,具有保護不耐酸鹼之鈣鈉玻璃之功效 ,另外並具有使基板之平坦性更佳之功效,故爲較佳者。 另外,亦可於基板配置濾色膜或包含發光性物質之變 色膜、抑或配置介電質反射膜,以控制發光顏色。 另一方面,若構成爲由與設置有TFT24之基板2相反 之處取出所發出光(頂部發射型)時,基板2亦可爲不透明者 ’於此情況下,可使用於鋁氧等陶瓷、不銹鋼等金屬片材 上施加表面氧化等絕緣處理所得物、熱固性樹脂,熱塑性 樹脂等。 於形成底層保護層281時,對於基板2,係以TEOS(四 乙氧基矽烷)和氧氣等作爲原料,藉由電漿CVD法進行製膜 ,由是形成作爲底層保護層281之厚約200至500萘米之 矽氧化膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於形成矽層241時,首先,係將基板2之溫度設定爲 約3 5 0°C,藉由電漿CVD法或ICVD法,於底層保護膜28 1 表面上形成厚約3 0至70萘米之非晶矽層。其次,係藉由 雷射退火法、急速加熱法、或固相成長法等,對非晶矽層 進行結晶化步驟,使非晶矽層於聚矽層上結晶化。於使用 雷射退火法時,例如係以準分子雷射,使用束之長度尺寸 爲4〇〇毫米之線束,其輸出強度例如爲200mJ/ cm2。至於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -15-
20^3〇I45G A7 B7 五、發明説明(12) 線束’於其寬方向上之相當於雷射強度波峰値9〇 %之部份 ’係於各區域上重疊地掃描線束。其次,係藉由光微影法 使聚矽層圖案化,而製成島狀之矽層24 i。 又’矽層241雖成爲圖丨所示之第2薄膜電晶體24之 通道區域及源/汲區域,惟於不同之截面位置上,亦形成成 爲第Ϊ薄膜電晶體22之通道區域及源/汲區域之半導體膜。 亦即,2種電晶體22、24係同時形成,然而係以相同順序 製於者,故於以下之說明中,關於電晶體,係僅說明第2 薄膜電晶體24,而省略關於第1薄膜電晶體22之說明。 於形成聞絕緣層2 82時,對於砂層24 1表面,係以 TEOS(四乙氧基矽烷)和氧氣等作爲原料,使用電漿CVD法 進行製膜,由是形成由厚約60至1 5 0萘米之矽氧化膜或氮 化膜所成之閘絕緣層282。藉由濺射法,於閘絕緣層282上 ’形成包含鋁、钽、鉬、鈦、鎢等金屬之導電膜後,藉由 使其圖案化而形成閘電極242。 至於在矽層24 1上形成源區域及汲區域,係於形成閘 電極242後,將此閘電極242用以作爲圖案化用遮罩物, 於此狀態下注入磷離子。結果對於閘電極2M係自調整性 地導入高濃度雜質,而於矽層24 1中形成源區域及汲區域 。又,未導入雜質之部份係成爲通道區域。 第1層間絕緣層2 8 3係由折射率低於基板2之低折射 率材料所成,形成於閘絕緣層282之上層。 第1層間絕緣層2 8 3之形成材料可爲矽氧化膜、氮化 膜、或具多孔性之矽氧化膜(Si02膜)等。使用Si2H6與〇3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 -16-
20030145G A7 B7 五、發明説明(13) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 作爲反應氣體,藉由CVD法(化學氣相沉積法)形成具多孔 ft之Si02膜所成之閘絕緣層282。若使用此等反應氣體, 於氣相中係形成大顆粒之Si 〇2,堆積於閘絕緣層282上。 是以’於第1層間絕緣層283之層中有很多孔隙,而成爲 多孔物。因而,係藉由使第1層間絕緣層2 83成爲多孔物 ’而使其成爲低折射率材料,可提高取出光之效率。 關於多孔物所成之低折射率層,其密度較佳爲0.4g/ cm3以下。 作爲低折射率層之第1層間絕緣層283,其折射率係設 定爲1 . 5以下,較佳爲1.2以下。 又,亦可於第1層間絕緣層283之表面上進行Η(氫)電 漿處理。藉此孔隙表面之Si-0鍵結中之懸空鍵係置換爲 Si-Η鍵結,而使膜之耐吸濕性變佳。而於經此電漿處理之 第1絕緣層283表面上亦可設置其他Si02層。 經濟部智慧財產^78工消費合作社印製 另外,關於以CVD法形成第1層間絕緣層283時之反 應氣體,除Si2H6+ 03以外,亦可爲Si2H6+ 〇2、Si3H8+ 03 、Si3H8+ 〇2。再者,除上述反應氣體外,亦可使用含有B( 硼)之反應氣體、含有F(氟)之反應氣體。 於使第1層間絕緣層2S3形成爲多孔物時,係層合具 多孔性之Si02膜、與利用一般之減壓化學氣相沉積法形成 之Si02膜,藉此亦可形成作爲膜質穩定之多孔物之第1層 間絕緣層2 8 3。於減壓下之S i Η 4及0 2環境氣體中,藉由不 連續地、或週期性地產生電漿,即可層合此等膜。具體而 言,係將基板2收放於預定之腔室內,例如維持於4 0 0 °C下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -17- 200301456 A7 B7 五、發明説明(14) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,使用SiH4及02作爲反應氣體,將RF電壓(高頻電壓)施 加於腔室上,藉此形成第1層間絕緣層2 8 3。於成膜過程中 ,SiH4流量、02流量爲固定値,而相對於此,係以10秒之 周期將RF電壓施加於腔室上。電漿亦隨之以1 0秒之周期 產生、消失。以此種方式,藉由使用隨時間變化之電漿, 於1個腔室內,可重覆進行使用減壓CVD之製程、以及使 用減壓下之電漿CVD之製程。而藉由重覆進行減壓CVD 及減壓下之電漿CVD,係形成於膜中具有大量孔隙之Si02 膜。亦即,第1層間絕緣層283係成爲具多孔性者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1層間絕緣層2 83亦可由氣溶膠所構成。所謂氣溶 膠爲:使金屬醇鹽行溶膠凝膠反應而形成濕潤凝膠,藉由 超臨界乾燥,而得具有均勻超微細結構之光透射性多孔物 。於氣溶膠中,係具有以矽氧氣溶膠和鋁氧作爲基礎物之 氣溶膠。於其中,矽氧氣溶膠係占有體積90%以上之孔隙 ,剩餘部分爲由凝結成樹枝狀之數十萘米之微細Si02粒子 所構成之材料,由於粒徑小於光之波長,故具有光透射性 ,而其折射率爲1.2以下。另外,藉由改變孔隙率,可調整 折射率。於此處,作爲基板2材料之玻璃之折射率爲1 . 5 4 ,石英之折射率爲1.45。 係經由下述步驟以製造矽氧氣溶膠:利用溶膠-凝膠法 製造濕潤凝膠之步驟;使濕潤凝膠熟化之步驟;以及利用 超臨界乾燥法乾燥濕潤凝膠而得氣溶膠之超臨界乾燥步驟 。超臨界乾燥法係適用於:以超臨界流體置換由固相及液 相所成之果凍狀凝膠物質中之液體,以將其去除,藉此不 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -18-
20030145G A7 B7 五、發明説明(15) 使凝膠收縮,而乾燥凝膠物,可得具高孔隙率之氣溶膠。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如藉由矽氧氣溶膠形成第1層間絕緣層2 8 3時,於 -閘絕緣層2 8 2上,係使用旋轉塗覆法等塗覆作爲氣溶膠原 料之濕潤凝膠,進行超臨界乾燥,藉此形成第1層間絕緣 層2 83。藉由使用超臨界流體之超臨界乾燥法,以超臨界流 體置換濕潤凝膠中之溶劑,由是去除濕潤凝膠中之溶劑。 又,可使用二氧化碳(C02)、如甲醇或乙醇般之醇、NH3、 ΙΟ、N20、甲烷、乙烷、乙烯、丙烷、戊烷、異丙醇、異 丁醇 '環三氟甲烷、單氟甲烷、環己醇等,以作爲超臨界 流體。 以矽氧氣溶膠形成低折射率層(各絕緣層)時,藉由旋轉 塗覆等於基材上塗布濕潤凝膠後,進行超臨界乾燥,惟亦 可於濕潤凝膠中混合合成樹脂(有機物) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 。此情況之合成樹脂爲:其熱改質溫度高於超臨界流 體之臨界溫度、且可透光之合成樹脂。例如於使用醇作爲 超臨界流體之情況下,其熱改質溫度高於醇之臨界溫度、 且可透光之合成樹脂可爲羥丙基纖維素(HPC)、聚乙烯基丁 縮醛(PVB)、乙基纖維素(EC)等(又,PVB及EC可溶於醇而 不溶於水)。於使用醚作爲溶劑之情況下,較佳係選擇氯系 聚乙烯等作爲樹脂,另外使用C02作爲溶劑之情況下,較 佳係選擇HPC等。 至於低折射率層,除矽氧氣溶膠之外,亦可爲以鋁氧 作爲基礎物之氣溶膠,凡爲折射率低於基板2之可透光多 孔物即可。而多孔物(氣溶膠)之密度較佳爲().4g / cm3以下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) -19-
20030145G A7 B7 五、發明説明(16) 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 低折射率層亦可非爲多孔物,亦可爲環氧系黏結劑亦 至(折射率:1.42)或丙烯酸系黏結劑(折射率:1.43)等,由 可透光之低折射低於基板2之高分子材料所成之黏結劑。 即使於單獨使用此等黏結劑之情況下,因其折射率低於構 成基板2之玻璃或石英,故可提高取出光之效率。 再者,低折射率層可爲多孔性矽氧,亦可爲氟化鎂(折 射率:1.3 8)或包含其之材料。可藉由濺射以形成由氟化鎂 所成之低折射率層。抑或亦可爲分散有氟化鎂微粒之凝膠 。抑或可爲氟系聚合物或包含其之材料,例如全氟烷基聚 醚、全氟烷基胺,或全氟烷基聚醚-全氟烷基胺之混合薄膜 〇 再者,低折射率層亦可爲:於預定之聚合物接合劑中 ,混雜爲可溶性或分散性之低折射率氟碳化合物所得者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 聚合物接合劑可爲聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙烯基吡 咯啶酮、聚乙烯基磺酸鈉鹽、聚乙烯基甲基醚、聚乙二醇 '聚α三氟甲基丙烯酸、聚乙烯基甲基醚-馬來酸酐共聚物 、聚乙二醇-丙二醇共聚物、聚甲基丙烯酸等。 另外’截化合物可爲全藏辛酸-鏡鹽、全氯辛酸-四 甲基銨鹽、C7及CIO之全氟烷磺酸銨鹽、C7及CIO之全 氟烷磺酸四甲基銨鹽、氟化烷基四級銨碘化物、全氟己二 酸、及全氟己二酸之四級銨鹽等。 再者,由於導入孔隙以作爲低折射率層之方法爲有效 者,故除上述氣溶膠之外,亦可使用微粒,形成爲微粒間 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20- 20030145b A7 B7 五、發明説明(17) 或微粒內微小空隙之孔隙。使用於低折射率層之微粒可爲 無機微粒或有機微粒。 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 無機微粒較佳爲非晶性者。無機微粒較佳係由金屬之 氧化物、氮化物、硫化物或鹵化物所成者,更佳係由金屬 氧化物或金屬鹵化物所成者,最佳係由金屬氧化物或金屬 氟化物所成者。金屬原子較佳爲Na、K、Mg、Ca、Ba、A1 、Zn、Fe、Cu、Ti、Sn、In、W、Y ' Sb、Μη、Ga、V、Nb 、Ta、Ag、Si、B、Bi、Mo、Ce、Cd、Be、Pb 及 Ni,更佳 爲Mg、Ca、B及Si。亦可使用包含2種金屬之無機化合物 。尤佳之無機化合物爲二氧化矽,即爲矽氧。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 例如藉由使形成粒子之矽氧分子產生交聯,以形成無 機微粒內之微空隙。若矽氧分子產生交聯,則體積縮小, 粒子成爲多孔性者。藉由溶膠-凝膠法(日本專利公開公報特 開昭5 3 - 1 1 27 3 2號、特公昭5 7-905 1號等各公報記述)或析 出法(APLIED OPTICS,2 7,3 3 5 6頁( 1 98 8)記述),可直接合成 具微空隙之(多孔質)無機微粒成分散物。另外,亦可對以乾 燥沉澱法製得之粉粒體進行機械式粉碎,以製得分散物。 亦可使用市售之多孔質無機微粒(例如二氧化矽溶膠)。爲形 成低折射率層,較佳係在分散於適當介質之狀態下使用具 微空隙之無機微粒。分散介質較佳爲水、醇(例如甲醇、乙 醇、異丙醇)及酮(例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮)。 有機微粒較佳亦爲非晶性者。有機微粒較佳爲藉由單 體之聚合反應(例如乳化聚合法)合成之聚合物微粒。有機微 粒之聚合物較佳係包含氟原子。爲合成含氟聚合物所使用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】0X 297公釐) -21 -
20030145G Α7 Β7 五、發明説明(18) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之含氟原子單體之例示係包含氟烯烴類(例如氟乙烯、亞乙 烯基氟化物、四氟乙烯、六氟丙烯、全氟—2,2-二甲基_1,3 -二噚茂)、丙烯酸或甲基丙烯酸之氟化烷基酯類、及氟化乙 烯基醚類。亦可使用含氟原子之單體與未包含氟原子之單 體之共聚物。未包含氟原子之單體之例示係包含烯烴類(例 如乙烯、丙烯、異戊二烯、乙烯基氯化物、亞乙烯基氯化 物)、丙烯酸酯類(例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸 -2-乙基己酯)、甲基丙烯酸酯類(例如甲基丙烯酸甲酯、甲 基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯)、苯乙烯類(例如苯乙烯、 乙烯基甲苯、α -甲基苯乙烯)、乙烯醚類(例如甲基乙烯基 醚)' 乙烯酯類(例如醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯)、丙烯醯胺 類(例如Ν-第三丁基丙烯醯胺、Ν-環己基丙烯醯胺),甲基 丙烯醯胺類及丙烯腈類。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 例如係藉由使形成粒子之聚合物交聯以形成有機微粒 內之微空隙。若矽氧分子產生交聯,則體積縮小,粒子成 爲多孔性者。爲使形成粒子之聚合物產生交聯,較佳係使 合成聚合物之單體之20莫耳%爲多官能單體。多官能單體 之比率更佳爲30至80莫耳%,最佳爲35至50莫耳%。 多官能單體之例示包含如二烯類(例如丁二烯、戊二烯)、多 元醇與丙烯酸之酯(例如二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸1,4-環己烷酯、六丙烯酸二季戊四醇酯)、多元醇與甲基丙烯酸 之酯(例如二甲基丙烯酸乙二醇酯、四甲基丙烯酸1,2,4-己 烷酯、四甲基丙烯酸季戊四醇酯)、二乙烯基化合物(例如二 乙烯基環己烷、1,4-二乙烯基苯)、二乙烯基硕、雙丙烯醯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ:297公釐) -22-
20030145G A7 B7 五、發明説明(19) 胺類(例如伸甲基雙丙烯醯胺)及雙甲基丙烯醯胺類。可藉由 堆積至少2個以上之微粒,以形成粒子間之微空隙。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 亦可由具有微小空孔及微粒狀無機物之材料構成低折 射率層。於此情況下,係藉由塗覆形成低折射率層,於塗 布低折射率層後進行活化氣體處理,使氣體由層脫離,以 形成微小空孔。或者,亦可混雜2種以上之超微粒(例如 MgF2及Si02),藉由於膜厚方向上改變其混合比,以成低 折射率層。係藉由改變混合比以改變折射率。係藉由矽酸 乙酯熱分解所產生之Si02以黏結超微粒。於矽酸乙酯熱分 解時’藉由乙酯部份之燃燒,亦會產生二氧化碳及亦水蒸 汽。藉由使二氧化碳及水蒸汽由層脫離,於超微粒之間係 產生間隙。或者,亦可含有多孔性矽氧所成之無機微粉末 及接合劑,形成低折射率層,亦可藉由堆積2個以上之含 氟聚合物所成之微粒,以形成於微粒間產生孔隙之低折射 率層。 亦可在支鏈結構之層次上提高孔隙率。例如亦可使用 枝狀聚合物等具支鏈結構之聚合物,以獲致低折射率。 ¾濟部智慧財4馬8工消費合作社印楚 而使用上述材料,係將低折射率層之折射率設定於1 . 5 以下,較佳係於1.2以下。使用折射率1.4 5之石英、折射 率約爲1 . 54之玻璃等作爲基板2時,係成爲低於基板2折 射率之折射率。 至於源電極243及汲電極244之形成方式,首先係使 用光微影法,對第1層間絕緣層2 8 3進行圖案化,藉此形 成與源電極及汲電極對應之接觸孔。其次,爲覆蓋第〗層 本、紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -23-
20030145G A7 ____ B7 五、發明説明(20) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 間絕緣層28 3,於形成由鋁、鉻或鉬等金屬所成之導電層後 ’於此導電層中,爲覆蓋應形成源電極及汲電極之區域, 係設置圖案化用遮罩物,同時使導電層圖案化,藉此形成 源電極243及汲電極244。 第2層間絕緣層284係與第1層間絕緣層283相同, 由低折射率材料所構成,以與第i層間絕緣層283形成方 法相同之順序,於第1層間絕緣層2 8 3之上層形成第2層 間絕緣層284。於此處,於形成第2層間絕緣層284後,即 於第2層間絕緣層284中之對應汲電極244之部份形成接 觸孔2 3 a。 連接至發光元件3之陽極23係由ITO或摻雜氟之 Sn02、以及ZnO或聚胺等透明電極材料所成者,經由接觸 孔23a連接至TFT 24之汲電極244。係於第2層間絕緣層 2 84之上表面形成由該透明電極材料所成之膜,藉由使此膜 圖案化,以形成陽極23。 經濟部智慧財產咼員工消費合作社印製 第3絕緣層(傾斜層)22 1係由丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹 脂等合成樹脂所構成。係於形成陽極23後形成第3絕緣層 22 1。形成第3絕緣層221之具體方法例如爲:藉由旋轉塗 覆、浸漬塗覆等方式塗布丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂等抗 蝕劑熔融於溶劑所成者,以形成絕緣層。又,凡爲不溶解 於後述墨料之溶劑,且藉由蝕刻法等方式易於圖案化者, 均可作爲絕緣層之構成材料。再者,藉由光微影技術等同 時蝕刻絕緣層,以形成開口部分22 1 a,藉此形成具備開口 部分221a之第3絕緣層221。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24-
20030X45G A7 B7 五、發明説明(21) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於此處,於第3絕緣層22 1之表面上,係形成呈現親 液性(親墨料性)之區域、及呈現拒液性(拒墨料性)之區域。 於本實施型態中,係藉由電漿處理步驟,以製爲形成各區 域之物。具體而言,電漿處理步驟係具有··預加熱步驟、 使開口部分221a之壁面及像素電極23之電極面成親墨料 性之親墨料化步驟、使第3絕緣層22 1之上表面成拒墨料 性之拒墨料化步驟、以及冷卻步驟。 亦即,係將基材(包含第3絕緣層等之基板2)加熱至預 定溫度(例如約70至80 °C ),其次於大氣環境氣體中,進行 以氧作爲反應氣體之電漿處理(〇2電漿處理),以作爲親墨 料化步驟。後續之拒墨料化步驟爲:於大氣環境氣體中, 進行以四氟化甲烷作爲反應氣體之電漿處理(CF4電漿處理) ,將爲進行電漿處理而加熱之基材冷卻至室溫,以於預定 處賦予親墨料性及拒墨料性。又,至於像素電極23之電極 面,亦多少受此CF4電漿處理之影響,然而因像素電極23 之材料ITO等對氟缺乏親和性,而親墨料化步驟所賦予之 羥基並未取代爲氟基,故可保持親墨料性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,雖係使第1層間絕緣層283、及第2層間絕緣層 2 84分別爲低折射率層,惟毋須使此二層均爲低折射率層, 亦可僅使至少任一層爲低折射率層。 另一方面,除第1層間絕緣層283及第2層間絕緣層 2 84外,亦可由低折射率材料形成閘絕緣層282。藉此提高 取出光之效率,而爲提高TFT等電晶體之性能,有時較佳 係由高介電率材料形成閘絕緣層。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】0X297公釐) -25-
20030145G A7 B7 五、發明説明(22) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另外,由低折射率材料所成之層設置於源自發光層60 之光通過之部份即可,故亦可使絕緣層以外之層爲低折射 率層。再者,亦可使有機傾斜層22 1爲低折射率層。 空穴輸送層70係形成於陽極23之上表面。於此處, 空穴輸送層7 0之形成材料並無特別之限制,可使用眾所公 知之物,例如可爲吡唑啉衍生物、芳基胺衍生物、二苯乙 儀衍生物、三苯基二胺衍生物等。具體而言,可例示者爲 曰本專利公開公報特開昭第63-70257號、第63-175860號 、特開平第2-135359號、第2-135361號、第2-209988號 、第3-3 7992號、第3 - 1 52 1 84號所載述者等,惟三苯基二 胺衍生物爲較佳者,其中4,4,-雙(N(3-甲基苯基)-N-苯基胺 基)聯苯尤爲適合者。 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 又,亦可形成空穴注入層取代空穴輸送層,再者,亦 可形成空穴注入層及空穴輸送層兩者。於該情況下,空穴 注入層之形成材料例如可爲銅酞菁(CuPc)、爲聚四氫硫代 苯基伸苯基之聚伸苯基伸乙烯基、1,1-雙(4-N,N-二甲苯基 胺基苯基)環己烷 '三(8 -羥基喹啉酚)鋁等,惟尤佳係使用 銅酞菁(CuPC)。 於形成空穴注入/輸送層70時,係使用噴墨法。亦即 ,將含上述空穴注入/輸送層材料之組成物墨料排出於陽 極23之電極面上後,藉由進行乾燥處理及熱處理,以於電 極23上形成空穴注入/輸送層70。又,在此空穴注入/輸 送層形成步驟之後,爲防止空穴注入/輸送層70及發光層 (有機EL層)6〇氧化’較佳係於氮環境氣體、氬環境氣體等 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -26- 20030145b A7 五、發明説明(23) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 惰性氣體環境下進行。例如,於噴墨頭(未經圖示)中塡充含 空穴注入/輸送層材料之組成物墨料,使噴墨頭之排出噴 嘴面向陽極23之電極面,相對地移動噴墨頭與基材(基板 2),並由排出噴嘴排出控制每1滴液量之墨滴。其次,乾 燥處理經排出之墨滴,蒸發墨料組成物所含之極性溶劑, 藉此形成空穴注入/輸送層70。 又,關於組成物墨料,例如可使用:將聚乙烯二氧噻 吩等聚噻吩衍生物、與聚苯乙烯磺酸等之混合物,溶解於 異丙醇等極性溶劑中所得者。於此處,排出之墨滴係於經 親墨料處理之陽極23之電極面上擴展,而滿溢至開口部分 22 1 a之底部附近。另一方面,墨滴會彈開而不沾附於經拒 墨料處理之第3絕緣層221上表面。因此,即使墨滴偏離 預定之排出位置,而排出至第3絕緣層22 1之上表面,墨 滴亦不會弄濕該上表面,彈開之墨滴會滾入第3絕緣層22 1 之開口部分221a內。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發光層60係形成於空穴注入/輸送層70之上表面。 發光層60之形成材料並無特別之限制,可使用低分子量之 有機發光色素或高分子發光體,亦即由各種螢光物質或燐 光物質所成之發光物質。爲發光物質之共軛系高分子中, 尤佳者爲包含伸芳基伸乙烯基結構者。關於低分子量螢光 體,例如可使用萘衍生物、蒽衍生物、二苯并蒽衍生物、 聚甲炔系、咕噸系、香豆素系、花青系等色素類、8 -氫口奎 啉及其衍生物之金屬錯合物、芳香族胺、四苯基環戊二烯 衍生物等,或日本專利公開公報特開昭第5 7-5 1 78 1、第 ^紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) A4規格(210X 297公釐) " -27-
i、發明説明(24) 5 9· 1 943 93號公報等所載述之眾所公知之物。 於用高分子螢光體作爲發光層60之形成材料時,可使 用側鏈具螢光基之高分子,惟較佳爲主鏈包含共軛系結構 者’尤佳爲聚噻吩、聚對伸芳基、聚伸芳基伸乙烯基、聚 荀及其衍生物。其中聚伸芳基伸乙烯基及其衍生物爲較佳 考。該聚伸芳基伸乙烯基及其衍生物,爲下示化學式(1)所 示之重覆單元係占總重覆單元之50莫耳%以上之聚合物。 該比例亦視重覆單元之結構而定,惟化學式(1)所示之重覆 單元更佳係占總重覆單元之70%以上。 -Ar-CR= CR?- (1) (式中,Ar爲參與伸芳基之碳原子數爲4個以上20個 以下所成之伸芳基或雜環化合物基,R、R,各自分別爲選自 氯、碳數1至20之烷基、碳數6至20之芳基、碳數4至 2〇之雜環化合物、氰基所成群之基團。) 該高分子螢光體亦可包含除化學式(1)所示重覆單元以 外之重覆單元,如芳族化合物基或其衍生物、雜環化合物 基或其衍生物、及組合此等所得之基團等。另外,化學式 (1)所示重覆單元或其他之重覆單元亦可經具醚基、酯基、 醯胺基、醯亞胺基等因非共軛單元而連結,且於重覆單元 中亦可包含此等非共軛部份。 於該高分子螢光體,化學式(l)Ar爲參與共軛鍵結之碳 原子數爲4個以上20個以下所成之伸芳基或雜環化合物基 ,可例示者爲下示化學式(2)所示之芳族化合物基或其衍生 物基、雜環化合物基或其衍生物基,及組合此等所得之基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝' 、\呑 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 -28^
20030145G A7 B7 五、發明説明(25, 團等。
R38 FUl ^45>
、Ν,^36R50P5I \ — R57 R61 ,R62 R67 / R49—\^--R52 ^56—QR58 R60—^\ y^^63 R66—\ V^R68 7-^ ~MNR47 ^54 ^53 ^59 ^65 ^64R71 ^73 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產咼員工消費合作社印製
R90 R91 R86 ^89- R92 R87 ^88' 'N
R74 \^N R76… ΛΪ N R75 N R77
.⑵ (R1至R92各自分別爲選自氫、碳數1至20之烷基、 烷氧基及烷硫基;碳數6至1 8之芳基及芳氧基;以及碳數 本紙張尺度適用中國國家摞準(CMS ) A4規格(210X 297公釐) -29- 2〇〇3〇1 A7 B7 i、發明説明(26) 4至14之雜環化合物基所成群之基團。) 於此等之中,伸苯基、經取代伸苯基、雙伸苯基、經 取代雙伸苯基、萘二基、經取代萘二基、蒽-9,10-二基、經 取代蒽-9,10-二基、毗啶-2,5-二基 '經取代吡啶-2,%二基、 伸噻嗯基及經取代伸噻嗯基較佳。更佳爲伸苯基、雙伸苯 基、萘二基、吡啶-2,5-二基、伸噻嗯基。 針對化學式(1)之R、R’爲氫或氰基以外之經取代基之 情況加以敘述,碳數1至20之烷基可爲甲基、乙基、丙基 '丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基、月桂基等,甲 基、乙基、丁基、己基、庚基、辛基爲較佳者。可例示之 芳基爲苯基、4_C1至C12環氧苯基(C1至C12表示碳數爲 1至12。以下亦同。)、4-C1至C12烷基苯基、1-萘基、2_ 萘基等° 自溶劑可溶性之觀點而言,化學式(1)之Ar較佳係具有 1個以上之選自碳數4至20之烷基、烷氧基及烷硫基、碳 數6至18之芳基及芳氧基、以及碳數4至14之雜環化合 物基中之基團。 此等取代基可爲以下所例示者。碳數4至20之烷基可 爲丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基、月桂基等,而 戊基、己基、庚基、辛基較佳。另外,碳數4至20之烷氧 基可爲丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、癸氧 基、月桂基等,而戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基較佳 。碳數4至2〇之烷硫基可爲丁硫基、戊硫基、己硫基、庚 硫基、辛硫基、癸硫基、月桂硫基等,而戊硫基、己硫基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產苟工消費合作社印製 -30- 20030145b A7 B7 五、發明説明(27) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '庚硫基、辛硫基較佳。可例示之芳基爲苯基、4-C 1至 Cl2烷氧苯基、4-C1至C12烷苯基、1-萘基、2_萘基等。 可例示之芳氧基爲苯氧基。可例示之雜環化合物基爲2 -噻 嗯基、2 -吡咯基、2 -呋喃基、2 -、3 -或4 -吡啶基等。此等取 代基之個數亦因該高分子螢光體之分子量與重覆單元之構 成而不同,惟由製得溶解性高之高分子螢光體之觀點而言 ,更佳爲分子量每600具1個以上之此等取代基。 又,該高分子螢光體亦可爲無規、嵌段或接枝共聚物 ,亦可爲具此等中間結構之高分子,例如帶有嵌段性之無 規共聚物。由製得螢光量子產率高之高分子螢光體之觀點 而言,相較於完全之無規共聚物,較佳爲帶有嵌段性之無 規共聚物、或嵌段或接枝共聚物。另外,由於此處形成之 有機電激發光元件係利用源自薄膜之螢光,故係使用於固 態下具螢光之高分子螢光體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 對該高分子螢光體使用溶劑時,適合之可例示者爲氯 仿、亞甲基氯化物、二氯乙烷、四氫呋喃、甲苯、二甲苯 等。亦視高分子螢光體之結構或分子量而定,惟通常可於 此等溶劑中溶解0.1重量%。 另外,至於該高分子螢光體之分子量,其聚苯乙烯換 算較佳爲1 〇3至1 07,彼等聚合度係因重覆結構或比率而異 。由成膜性之點而言,一般重覆結構之總數較佳爲4至 10000、更佳爲5至3000、尤佳爲10至2000。 此種高分子螢光體之合成法並無特別之限制,可例示 者例如爲:由在伸芳基鍵結有2個醛基之二醛化合物、在 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -31 - 200301456 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 kl B7五、發明説明(28) 伸芳基鍵結有2個鹵化甲基之化合物、與三苯膦所得之二 鳞鹽,以進行威提希(Wittig)反應。另外,可例示之其他合 成法爲:以在伸芳基鍵結有2個鹵化甲基之化合物進行脫 鹵化氫法。再者,可例示者爲··以鹼聚合在伸芳基鍵結有2 個鹵化甲基之化合物之毓鹽而得中間體,對其進行熱處理 ,製得該高分子螢光體,此爲毓鹽分解法。於任一合成法 中,係加入具伸芳基以外之骨架之化合物作爲單體,藉由 改變其存在比率,即可改變所生成高分子螢光體內包含之 重覆單元結構,故調整裝入量以使化學式(1)所示之重覆單 元達50莫耳%以上,亦可進行共聚合。於此等中,由反應 之控制和產率之點而言,較佳爲利用WiUig反應之方法。 更具體而言,茲說明爲該高分子螢光體一例之伸苯基 伸乙烯基系共聚物之合成法。例如藉由Wittig反應製得高 分子螢光體時,例如首先係於N,N-二甲基甲醯胺溶劑中, 使雙(鹵化甲基)化合物(更具體而言,例如爲2,5-二辛氧基 -對伸二甲苯基二溴化物與三苯膦反應,合成鱗鹽,例如 於乙醇中,使用乙氧化鋰,使該鐵鹽與二醛化合物(更具體 而言,例如爲對苯二甲醛)進行縮合,藉由此Wittig反應, 可得包含伸苯基伸乙烯基與2,5-二辛氧基-對伸苯基伸乙 烯基之高分子螢光體。此時,爲製得共聚物,亦可使2種 以上之二鱗鹽及/或使2種以上之二醛化合物反應。 使用此等高分子螢光體作爲發光層之形成材料時,由 於其純度會對發光特性產生影響,故於合成後,較佳係進 行利用再沈澱精製、色譜圖之分餾等之純化處理。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2ΙΟΧ297公釐)
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本百C 一裝· 訂 Μ -32- 200301456 A7 B7 五、發明説明(29) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另外’至於該高分子螢光體所成發光層之形成材料, 爲成爲全彩顯示’係使用紅色、綠色、藍色等三色之發光 層形成材料,各自藉由預定之圖案化裝置(噴墨裝置)射出於 預先設定位置之像素AR,以進行圖案化。 又,亦可使用於主材料中添加副材料之型態者,以作 爲該發光物質。 關於此種發光材料,適合使用之主材料例如爲高分子 有機化合物或低分子量材料,另外,適合使用之副材料爲 用以改變所得發光層發光特性之螢光色素、或包含燐光物 質者。 至於高分子有機化合物,於低溶解性材料之情況下, 例如於塗布先質後,如以下之化學式(3)所示般,係藉由加 熱硬化而可生成作爲共軛系高分子有機電激發光層之發光 層者。例如,先質爲銃鹽之情況下,係藉由加熱處理以使 毓基脫離,而成爲共軛系高分子有機化合物等。 另外,至於溶解性高之材料,亦有於直接塗布材料後 、去除溶劑可得發光層者。 經濟部智慧財產咼員工消費合作社印製
150〇CX4hr
PPV 2~^-yn 該高分子有機化合物爲可形成固體、具有強烈螢光、 均勻之固體超薄膜。而且係形成具高量形成能力、與ITO 電極之密合性亦高、且於固化後堅固之共軛系高分子膜。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -33-
20030145G A7 _ _B7 五、發明説明(3〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此種高分子有機化合物較佳爲聚伸苯基伸乙烯基。聚 伸苯基伸乙烯基可溶於水系溶劑或有機溶劑中,易於調製 塗布第2基體1 1時之塗布液,且可於一定條件下聚合化, 故可得於光學上品質亦高之薄膜。 此種聚伸苯基伸乙烯基可爲PPV(聚(對伸苯基伸乙烯基 ))、“0-??¥(聚(2,5-二甲氧基-1,4-伸苯基伸乙烯基))、^ PPV(聚(2,5-雙己基氧基-1,4-伸苯基(1-氰基伸乙烯基)))、 MEH-PPV(聚[2-甲氧基- 5-(2^乙基己氧基)]-對伸苯基伸乙烯 基)等PPV衍生物、PTV(聚(2,5-噻嗯基伸乙烯基))等聚(烷 基噻嗯基)、PFV(聚(2,5-伸呋喃基伸乙烯基))、聚(對苯基) 、聚烷基芴基等,其中如化學式(4)所示之ppV或PPV衍生 物之先質所成物、和如化學式(5)所示之聚烷基芴基(具體而 言爲化學式(6)所示之聚烷基芴基系共聚物)爲尤佳者。 PPV等亦爲具強烈螢光、形成雙鍵之π電子係於聚合 物鏈上定域化所得之導電性高分子’故可得高性能之有機 電激發光元件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
20030145G A7 B7 五、發明説明(31)
PPV
H13C6〇 CN
MEH-PPV (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局员工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - 35 -
20030145G A7 B7 五、發明説明(32) 經濟部智慧財4局員工消費合作社印製
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -36- 200301456
Α7 Β7 五、發明説明(33) 又’除該PPV薄膜以外,其他可形成發光層之高分子 有機化合物或低分子量材料,亦即本例中使用以作爲主材 料者,例如可爲鋁D奎啉酚錯合物、和二苯乙烯基苯基 、以及化學式(7)所示之BeBq2和Ζη(ΟΧΖ)2、與TPD、 ALO、DPVBi等以往一般使用者,此外亦可爲吡唑啉二聚 物、喹嗪羧酸、苯井吡喃鏺過氯化物、苯井吡喃曈嗪、2,3 _ 苯井蒽、菲繞啉銪錯合物等,可使用包含1種或2種以上 之此等物質之有機電激發光元件用組成物。
BeBg2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
Zn(〇XZ)' 八Τ) 經濟部智慈財產¾¾工消t合作社印製 另一方面,添加於此種主材料之客材料可爲前述之螢 光色素或燐光物質。特別言之,螢光色素可改變發光層之 發光特性,例如提高發光層之發光效率,或亦可有效作爲 改變光吸收極大波長(發光顏色)之手段。亦即,螢光色素不 僅可作爲發光層材料,亦可利用爲發揮發光功能之色素材 料。例如可將藉由共軛系高分子有機化合物分子上之載體 再鍵結而生成之激發子能量轉移至螢光色素分子上。於此 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -37- 200301456 A7 B7_ 五、發明説明(34) 情況下,因僅由螢光量子效率高之螢光色素分子產生發光 ,故發光層之電流量子效率亦增加。因此,藉由將螢光色 素加入發光層之形成材料中,同時發光層之發光光譜亦成 爲螢光分子者,故亦可有效作爲改變發光顏色之手段。 又,此處所謂之電流量子效率,爲基於發光功能考量 發光性之尺度,以下式加以定義. 7? E =經釋放質子之能量/輸入電力能量 而藉由摻雜螢光色素以變換光吸收之極大波長,藉此 例如可發出紅、藍、綠之3原色,結果可製得全彩顯示體 〇 再者,藉由摻雜螢光色素,可大幅提高電激發光元件 之發光效率。 於形成發出紅色成色光之發光層時,可使用之螢光色 素較佳爲雷射色素DCM-1、若丹明(rhodamine)或若丹明衍 生物、青霉素等。藉由將此等螢光色素摻雜於PPV等主材 料中,可形成發光層,而由於此等螢光色素多爲水溶性者 ,故若摻雜於具水溶性之作爲PPV先質之鏡鹽中,其後進 行加熱處理,可形成更均勻之發光層。具體而言,此種螢 光色素可爲若丹明B、若丹明底料、若丹明6G、若丹明 1 〇 1過氯酸鹽等,亦可混合2種以上之此等。 另外,於形成發出綠色成色光之發光層時,可使用之 螢光色素較佳爲喹丫酮、2,3-苯并蒽、DCJT及其衍生物。 此等螢光色素亦與前述螢光色素相同,藉由摻雜於PPV等 主材料中,可形成發光層,而由於此等螢光色素多爲水溶 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝. 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -38-
20030145G A7 B7 五、發明説明(35) 性者,故若摻雜於具水溶性之作爲PPV先質之毓鹽中,其 後進行加熱處理,可形成更均勻之發光層。 --------1-¾ ! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者,於形成發出藍色成色光之發光層時,可使用之 螢光色素較佳爲二苯乙烯基聯苯及其衍生物。此等螢光色 素亦與前述螢光色素相同,藉由摻雜於PPV等主材料中, 可形成發光層,而由於此等螢光色素多爲水溶性者,故若 摻雜於具水溶性之作爲ppv先質之锍鹽中,其後進行加熱 處理,可形成更均勻之發光層。 另外,具藍色成色光之其他螢光色素可爲香豆素及其 衍生物。此等螢光色素易於形成與PPV相溶性佳之發光層 。另外,於此等中,特別就香豆素而言,亦有本身不溶於 溶劑,但藉由適當地選擇取代基,可增加溶解性而成爲可 溶於溶劑者。具體而言,此種螢光色素可爲香豆素-1、、 香豆素_6、香豆素-7、香豆素120、香豆素138、香豆素 152、香豆素153、香豆素311、香豆素314、香豆素334、 香豆素3 3 7、香豆素3 43等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,其他具藍色成色光之螢光色素可爲四苯基丁二 烯(TPB)或TPB衍生物、DPVBi等。此等螢光色素與前述紅 色螢光色素等相同地可溶於水溶液中,另外,易於形成與 PPV相溶性佳之發光層。 關於以上之營光色素,各色可均只使用1種,另外, 亦可混合使用2種以上。 又,可使用如化學式(8)所示者、如化學式(9)所示者、 以及如化學式(1〇)所示者,以作爲此種螢光色素。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X29*/公釐) -39-
20030145G A7 B7 五、發明説明(36)
Q BAL
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DSA ⑻ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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、1T ·線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) -40-
20030145G A7 B7 五、發明説明(37) 經濟部智慈財產^7員工消費合作社印製
3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -41 -
20030145G A7 B7
經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) -42- 20030145b A7 B7 五、發明説明(39) 關於此等螢光色素之添加量,相對於由前述共軛系高 分子有機化合物等所成之主材料,較佳係藉由後述之方法 添加〇. 5至1 0重量%,更佳係添加ι 〇至5 . 〇重量%。若 螢光色素之添加量過多,則難以維持所得發光層之耐氣候 性及耐久性’另一方面,若添加量過少,則無法充分獲得 藉由加入上述螢光色素所得之效果。 另外’適合使用之作爲添加於主材料中之客材料之燐 光物質爲化學式(11)所示之Ir(ppy)3、Pt(thpy)2,PtOEP等 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Pt(thpy)2
經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 又,以該化學式(1 1 )所示之燐光物質作爲客材料時,適 合使用之主材料特別爲化學式(12)所示之CBP、DCTA、 TCPB、和前述之 DpvBi、Alq3。 另外,關於該螢光色素及燐光物質,亦可將此等共同 作爲各材料而添加於主材料中。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -43-
20030I45G A7 B7 五、發明説明(40)
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 又’藉由此種主/客系之發光物質以形成發光層60時 ’例如係預先於圖案化裝置(噴墨裝置)中形成多個噴嘴等材 料饋入系’由此等噴嘴排出預先設定量比之主材料及客材 料’藉此於主材料中添加所欲量之客材料而成發光物質, 由此發光物質可形成發光層60。 係以與空穴注入/輸送層7 0之形成方法相同之順序形 成發光層60。亦即,係藉由噴墨法將含發光層材料之組成 物墨料排出於空穴注入/輸送層70之上表面後,藉由進行 乾燥處理及熱處理,以於在第3絕緣層22 1所形成之開口 部分22 1a內部之空穴注入/輸送層70上形成發光層60。 此發光層形成步驟亦如上述般係於惰性氣體環境下進行。 經排出之組成物墨料會自經拒墨料處理之區域上彈開,故 即使墨滴偏離預定之排出位置’彈開之墨滴亦會滾入第3 絕緣層22 1之開口部分221 a內。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -44 -
20030145G A7 B7 五、發明説明(41) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電子—达層50係形成於發光層60之上表面。與發光 層60之形成方法相同,亦藉由噴墨法以形成電子輸送層5 〇 。電子輸送層5 0之形成材料並無特別之限制,可例示者爲 鳴二哩衍生物、蒽醒基二甲烷及其衍生物、對苯醌及其衍 生物、萘醒及其衍生物、蒽醌及其衍生物、四氰基蒽醌二 甲院及其衍生物、芴酮衍生物、二苯基二氰基乙烯及其衍 生物、二酣0昆衍生物、8_羥基_啉及其衍生物之金屬錯合 物等。具體而言’與先前之空穴輸送層形成材料相同,可 例示者爲日本專利公開公報特開昭第63 — 70257號、第 63-175860 號、特開平第 2·135359 號、第 2_135361 號、第 2-209988號、第3-3 7992號、第3 - 1 52 1 84號所載述者等, 特別適合者爲2-(4-聯苯基第三丁基苯基)4,3,4-哼二 唑、對苯醌 '蒽醌、三(8_D奎啉基)鋁。 經濟部智慧財產局D貝工消費合作社印製 又’亦可將上述空穴注入/輸送層70之形成材料和電 子fe &層5 0之形成材料與發光層6 〇之形成材料混合,作 爲發光層形成材料使用,於該情況下,關於空穴注入/輸 送層形成材料和電子輸送層形成材料之使用量,雖因所使 用化合物之種類等而異,但於不阻礙充分之成膜性及發光 特性之量範圍內,可考慮此等而適當地決定。通常相對於 發光層形成材料爲1至4〇重量%,更佳爲2至30重量% 〇 又’不限於以噴墨法形成空穴注入/輸送層70和電子 輸送層5 0等,亦可使用遮罩物蒸鍍法加以形成。 陰極22 2係形成於電子輸送層5 0及第3絕緣層2 2 1之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -45-
20^3〇I45G A7 B7 五、發明説明(42) 整個表面上,或形成爲條紋狀。關於陰極222,當然亦可由 Al、Mg、Li、Ca等單體材料和Mg : Ag(10 : 1合金)之合金 材料所成之1層形成陰極222,亦可形成爲2層或3層之金 屬(包含合金)層。具體而言,亦可使用稱爲Li20(約0.5萘 米)/A1和LiF(約0.5萘米)/Al、MgF2/A1之層合構造者 。陰極222爲上述金屬所成之薄膜,其可透射光。 密封層20爲隔絕大氣由外部侵入有機EL元件之物, 係適當地選擇膜厚和材料。至於構成密封層2 0之材料,例 如可使用陶瓷或氮化矽、氧化氮化矽、氧化矽等,其中, 由透明性、氣體障壁性之觀點而言,氧化氮化矽爲較佳者 。亦可藉由電漿CVD法於陰極222上形成密封層20。 如以上說明者,源自發光層6 0之係通過由折射率低於 基板2之低折射率層所成之各絕緣層2 8 3、284,而入射至 基板2,故以臨界角以上之角度入射至各絕緣層283、284 之光’係折射至與基板2之界面爲臨界角以下之方向,偏 離基板2內之全反射條件,而經取出至外部。藉此可提高 取出光之效率,而得高辨識性。另外,折射率與介電率有 強烈的正相關關係,藉由以各絕緣層2 8 3、284作爲預定之 材料層’可形成低介電率層,縮小線路間之電容,故可使 光電裝置之作動速度高速化等,而提高作動性能。 又,除空穴注入/輸送層70、發光層60、電子輸送層 50以外’亦可例如於發光層60之相對電極222處形成孔隙 阻擋層’以謀求發光層60之使用壽命延長化。至於此種孔 隙阻擋層之形成材料,例如可使用化學式(13)所示之BCP、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) --------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慈財產苟員工消費合作社印製 -46-
2〇〇30145G A7 B7 五、發明説明(43) 和化學式(I4)所示之BAlq,惟就使用壽命延長化之點而言 ,B a 1 q爲較佳者。
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 BAlq …(14) 〔電子機器〕 茲說明具備上述實施型態之有機EL顯示裝置之電子機 器例示。圖4爲圖示行動電話一例示之側視圖。於圖4中 ,符號1 000係表示行動電話本體,符號1001則表示使用 上述有機EL顯示裝置之顯示部分。 圖5爲圖示腕錶型電子機器一例示之側視圖。於圖5 中,符號1100係表示手錶本體,符號1101則表示使用上 述有機EL顯示裝置之顯示部分。 圖6爲圖示文字處理機、個人電腦等攜帶型資料處理 裝置一例示之側視圖。於圖6中,符號〗200係表示資料處 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -47 - 20030X456 A7 B7 五、發明説明(44) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 理裝置、符號1 202表示鍵盤等輸入部分、符號1204表示 資料處理裝置,而符號1 206表示使用上述有機EL顯示裝 置之顯示部。 圖4至圖6所示之電子機器因具備上述實施型態之有 機EL顯示裝置,故可達成具備顯示品質優異、畫面明亮之 有機EL顯示部分之電子機器。 又,本發明之技術範圍並不限定於上述之實施型態, 於未脫離本發明之意旨之範圍內,可加入各種變更。 例如於上述實施型態中,雖舉出以一對電極夾置作爲 有機EL元件構成之發光層與空穴輸送層以作爲例示,惟除 發光層和空穴輸送層之外,亦可插入電子輸送層、空穴注 入層、電子注入層等具各種功能之有機層。此外,於實施 型態所舉出之具體材料僅爲一例示而已,可適當地加以變 更。 另外,於本實施型態構成之顯示裝置S1中,可將作爲 光電元件之發光層60替換爲液晶層等其他光學顯示物質。 經濟部智慧財產咼員工消費合作社印製 另外,於上述實施型態中,係說明由配置有T F T 2 4之 基板2處取出光之所謂反向發射型,惟由與設置有TFT之 基板2相反之處取出光之所謂頂部發射型,亦適用爲本發 明之低折射率層。 發明之效果 根據本發明,源自光電元件之光係通過折射率低於基 板之低折射率層,而後入射至基板,故以臨界角以上之角 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2]0X 297公釐) -48-
20030145G A7 B7 經濟部智慧財產苟S(工消費合作社印製 五、發明説明(45) 度入射至低折射率層之光,係折射至與基板之界面爲臨界 角以下之方向,偏離表面材料層內之全體反射條件,而經 取出至外部。藉此可提高取出光之效率,而得高辨識性。 另外,折射率與介電率有強烈的正相關關係,藉由以低折 射率層作爲預定之材料層,可形成低介電率層,並可減少 線路間產生之電容,故可使光電裝置之作動速度高速化, 而提高作動性能。 圖式簡單說明 圖1爲圖示本發明光電裝置之一實施型態之圖,爲圖 示適用於電激發光顯示裝置之例示之槪略構成圖。 圖2爲圖示圖1顯示裝置像素部分之平面結構放大圖 〇 圖3爲圖示本發明光電裝置之一實施型態之圖,爲由 圖2之A-A箭頭視之所得截面圖。 圖4爲圖不具備本發明光電裝置之電子機器一例不之 圖。 圖5爲圖示具備本發明光電裝置之電子機器一例示之 圖。 圖6爲圖不具備本發明光電裝置之電子機器一例不之 符號說明 2 基板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝
、1T i# -Μ · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) •49-
20030145G A7 五、發明説明(46) 3 發光元件(光電元件) 2 3 像素電極(電極) 60 發光層(光電元件層) S1 有機EL顯示裝置(光電裝置,電路基板) 222 陰極(電極) 282 閘絕緣層 283 第1層間絕緣層(低折射率層) 284 第2層間絕緣層(低折射率層) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -50-

Claims (1)

  1. 20030145G A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 1 1. 一種光電裝置,其特徵在於其係層合有多層材料層 ,而彼等多層材料層係包含具有光電元件之光電元件層, 於取出源自該光電元件之光之方向上,係配置多層材 料層, 於彼等多層材料層中,於位於最表面之表面材料層與 該光電元件層之間,係配置折射率低於該表面材料層折射 率之低折射率層。 2. 如申請專利範圍第1項之光電裝置,其中該光電元 件爲發光元件。 3 .如申請專利範圍第1或2項之光電裝置,其中所形 成之該低折射率層係作爲層間絕緣層。 4.如申請專利範圍第1至3項中任一項之光電裝置, 其中該低折射率層之折射率係於1 . 5以下。 5 .如申請專利範圍第1至3項中任一項之光電裝置, 其中該低折射率層之折射率係於1.2以下。 6.如申請專利範圍第1至5項中任一項之光電裝置, 其中該低折射率材料爲可透過光之多孔物。 7 如申請專利範圍第1至6項中任一項之光電裝置, 其中該低折射率材料係由氣溶膠、多孔矽氧、氟化鎂、氟 系聚合物、及多孔性聚合物中之至少其一所成者。 8.如申請專利範圍第1至7項中任一項之光電裝置, 其中該低折射率材料係於預定材料中含有無機微粒及有機 微粒中之至少其一所成者。 9 ·如申請專利範圍第8項之光電裝置,其中該低折射 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 Οχ 297公楚) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--- n me— m mV 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -51 -
    ^申請專利範圍 2 $材料係包含分散有氟化鎂微粒之凝膠。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之光電裝置 ’其中該光電元件係由有機電發光元件所成者。 11. 如申請專利範圍第1至1 0項中任一項之光電裝置 ’其係另具備主動元件。 1 2.如申請專利範圍第1 1項之光電裝置,其中該主動 %件爲電晶體。 1 3 ·如申請專利範圍第i 2項之光電裝置,其中該電晶 體爲薄膜電晶體。 I4. 一種光電裝置之製造方法,其特徵在於其係包含 下述步驟··於第1基材上配置薄膜電晶體之步驟,以及於 包含該薄膜電晶體及該第1基材之第2基材上形成低折射 率層之步驟。 1 5 . —種電路基板,其特徵爲於其基板上係層合有多 餍材料層, 該電路基板係由折射率低於該基板折射率之低折射率 材料所成者,且配置至少1層之低折射率層。 經'濟、部智慧財產局員工消費合作社印製 1 6 ·如申請專利範圍第】5項之電路基板,其中於彼等 多層材料層中,至少其一爲層間絕緣層,而該層間絕緣層 係由低折射率材料所成者。 1 7 .如申請專利範圍第1 5或1 6項之電路基板,其中 該低折射率層之折射率係於1 . 5以下。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5或1 6項之電路基板,其中 該低折射率層之折射率係於1.2以下。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 Ox29<7公釐) -52-
    申請專利範圍 3 19.如申請專利範圍第15至18項中任一項之電路基 披,甘+ = 〃中該低折射率材料爲可透過光之多孔物。 20 .如申請專利範圍第1 5至1 9項中任一項之電路基 ’其中該低折射率材料係由氣溶膠、多孔矽氧、氟化鎂 氣系聚合物、及多孔性聚合物中之至少其一所成者。 2 1 .如申請專利範圍第1 5至2 0項中任一項之電路基 木 ’其中該低折射率材料係於預定材料中含有無機微粒及 有機微粒中之至少其一所成者。 22.如申請專利範圍第21項之電路基板,其中該該低 折射率材料係包含分散有氟化鎂微粒之凝膠。 2 3 ·如申請專利範圍第1 5至2 2項中任一項之電路基 板’其係另具備主動元件。 24·如申請專利範圍第23項之電路基板,其中該主動 元件爲電晶體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25· 一種電路基板之製造方法,其特徵在於其係包含 下:述步驟··於第1基材上配置電晶體之步驟,以及於包含 言亥電晶體及該第1基材之第2基材上形成低折射率層之步 驟。 26. —種電子機器,其特徵在於其係具備如申請專利 範圍第1至1 3項中任一項之光電裝置。 27. 一種電子機器,其特徵在於其係具備如申請專利 範圍第1 5至24項中任一項之電路基板。 -53- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(21〇X29*7公釐)
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