JP5974910B2

JP5974910B2 - 表示パネルおよび表示装置

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Publication number: JP5974910B2
Application number: JP2013007789A
Authority: JP
Inventors: 優藤井; 昌海沖田; 青柳　哲理; 哲理青柳
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2013-01-18
Filing date: 2013-01-18
Publication date: 2016-08-23
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Also published as: US20140203310A1; US9024337B2; JP2014137582A

Description

本技術は、発光波長の互いに異なる複数の発光素子が画素ごとに設けられた表示パネル、およびそれを備えた表示装置に関する。

近年、軽量で薄型のディスプレイとして、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を表示画素に用いたＬＥＤディスプレイが注目を集めている（特許文献１参照）。

特開２００９-２７２５９１号

ＬＥＤディスプレイを含む、自発光型の表示装置では、ＲＢＧの各発光素子の配光特性の違いにより、表示装置を見る方向によってその表示色が違って見えることがある。この現象は表示装置の表示品位を著しく損なう。

本技術はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配光特性の違いによる表示品位の低下を低減することの可能な表示パネルおよびそれを備えた表示装置を提供することにある。

本技術の表示パネルは、配線基板上に、発光波長の互いに異なる複数の発光素子が画素ごとに実装された実装基板と、実装基板のうち画素側の面と対向配置された対向基板とを備えている。対向基板は、光透過性基板と、光透過性基板のうち画素側の面上に設けられ、各発光素子と対向する位置に開口を有する遮光層と、各開口を塞ぐとともに、遮光層のうち発光素子側の面であって、かつ少なくとも各開口の端縁に接する光拡散層とを有している。実装基板は、各画素に含まれる複数の発光素子を囲む壁部と、壁部で囲まれた前記複数の発光素子の周囲の表面と、前記壁部の側面および上面とを覆う光反射層とをさらに有している。壁部の上面は、光反射層を介して対向基板と接しており、光拡散層と発光素子との間には壁部によって間隙が形成されている。

本技術の表示装置は、上記の表示パネルと、上記の表示パネルを駆動する駆動回路とを備えている。

本技術の表示パネルおよび表示装置では、遮光層の各開口を塞ぐとともに、遮光層のうち発光素子側の面であって、かつ少なくとも各開口の端縁に接する光拡散層が設けられている。これにより、見る角度によってコントラストや色合いが変化するのを緩和することができる。

本技術の表示パネルおよび表示装置によれば、見る角度によってコントラストや色合いが変化するのを緩和することができるようにしたので、配光特性の違いによる表示品位の低下を低減することができる。

本技術の一実施の形態に係る表示装置の一例を表す斜視図である。図１の実装基板の表面のレイアウトの一例を表す平面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の一例を表す断面図である。図３のブラックマトリクスの平面構成の一例を表す平面図である。図２の発光装置の上面構成の一例を表す上面図である。図２の発光装置の断面構成の一例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第１変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第２変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第３変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第４変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第５変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第６変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第７変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第８変形例を表す断面図である。図１の表示装置のうち、発光装置を横断する切断面の構成の第９変形例を表す断面図である。図８〜図１０の光反射層の一変形例を表す断面図である。図１１〜図１４の光反射層の一変形例を表す断面図である。図１の実装基板の表面のレイアウトの一変形例を表す平面図である。

以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

１．実施の形態（図１〜図５）
２．変形例（図６〜図１７）

＜１．実施の形態＞
[構成]
図１は、本技術の一実施の形態に係る表示装置１の概略構成の一例を斜視的に表したものである。本実施の形態の表示装置１は、いわゆるＬＥＤディスプレイと呼ばれるものであり、表示画素としてＬＥＤが用いられたものである。この表示装置１は、例えば、図１に示したように、表示パネル１０と、表示パネル１０（具体的には後述する発光素子４５）を駆動する駆動回路２０とを備えている。

（表示パネル１０）
表示パネル１０は、実装基板１０Ａと、対向基板１０Ｂとを互いに重ね合わせたものである。実装基板１０Ａは、発光波長の互いに異なる複数の発光素子４５が画素ごとに実装されたものである。対向基板１０Ｂは、実装基板１０Ａのうち画素側の面と対向配置されたものである。対向基板１０Ｂの表面が映像表示面となっており、中央部分に表示領域を有し、その周囲に、非表示領域であるフレーム領域を有している。

（実装基板１０Ａ）
図２は、実装基板１０Ａの対向基板１０Ｂ側の表面のうち表示領域に対応する領域のレイアウトの一例を表したものである。実装基板１０Ａは、当該実装基板１０Ａの表面のうち表示領域に対応する領域に、例えば、図２に示したように、複数のＹ配線１４と、スキャン配線に相当する複数のＸ配線１５とを有している。Ｙ配線１４およびＸ配線１５は、例えば、実装基板１０Ａの内部に形成されており、表示画素に相当する発光装置４０（後述）を実装する実装面には形成されていない。つまり、実装面は、概ね平坦となっており、実装面のうち、後述する壁部１０Ｃの接する領域においても、概ね平坦となっている。

Ｙ配線１４は、映像信号に応じた信号が駆動回路２０によって入力されるデータ配線である。複数のＹ配線１４は、所定の方向（図中では列方向）に延在して形成されており、かつ所定のピッチで並列配置されている。Ｘ配線１５は、発光装置４０を選択する信号が駆動回路２０によって入力されるスキャン配線である。複数のＸ配線１５は、Ｙ配線１４と交差（例えば直交）する方向（図中では行方向）に延在して形成されており、かつ所定のピッチで並列配置されている。Ｙ配線１４およびＸ配線１５は、例えば、Ｃｕ（銅）などの導電性材料からなる。Ｘ配線１５は、Ｙ配線１４よりも深い層内、具体的には、後述の支持基板１１とＹ配線１４を含む層との間の層内（具体的には、後述の層間絶縁膜１２と同一の層内）に配置されている。

実装基板１０Ａは、表示画素に相当する複数の発光装置４０を有している。複数の発光装置４０は、例えば、Ｙ配線１４と平行な方向およびＸ配線１５と平行な方向に並んで配置されている。つまり、複数の発光装置４０は、表示領域内においてマトリクス状に配置されている。複数の発光装置４０は、行方向にピッチＰｘで配置されるとともに、列方向にピッチＰｙで配置されている。従って、１画素の面積は、Ｐｘ×Ｐｙである。ここで、ＰｘおよびＰｙは、例えば、数１００μｍである。各発光装置４０は、導電性の接続部１７を介して、Ｙ配線１４と電気的に接続されるとともに、導電性の接続部１８を介して、Ｘ配線１５と電気的に接続されている。

図３は、表示パネル１０の断面構成の一例を表したものである。実装基板１０Ａは、例えば、配線基板３０上に複数の発光装置４０が実装されたものである。配線基板３０は、例えば、支持基板１１上に、層間絶縁膜１２および層間絶縁膜１３をこの順に積層して構成されたものである。支持基板１１は、例えば、ガラス基板、または樹脂基板などからなる。層間絶縁膜１２および層間絶縁膜１３は、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ₂、またはＡｌ₂Ｏ₃からなる。ここで、層間絶縁膜１３は、支持基板１１の最表面を構成する層であり、Ｙ配線１４が、例えば、最表層である層間絶縁膜１３と同一層内に形成されている。このとき、Ｙ配線１４は、層間絶縁膜１３と同一層内に形成された導電性の接続部１６を介して接続部１７に電気的に接続されている。一方、Ｘ配線１５は、例えば、支持基板１１と層間絶縁膜１３との間の層内に形成されており、例えば、層間絶縁膜１２と同一層内に形成されている。このとき、Ｘ配線１５は、層間絶縁膜１２，１３と同一層内に形成された導電性の接続部を介して接続部１８に電気的に接続されている。

（対向基板１０Ｂ）
対向基板１０Ｂは、例えば、透明基板２１（光透過性基板）と、透明基板２１の実装基板１０Ａ側に形成されたブラックマトリクス２２（遮光層）および光拡散層２３とを有している。ブラックマトリクス２２および光拡散層２３は、透明基板２１の実装基板１０Ａ側の面上に、この順に積層されている。透明基板２１は、例えば、ガラス基板や透明樹脂基板などの光透過性基板である。ブラックマトリクス２２は、透明基板２１の実装基板１０Ａ側の表面に接して形成されており、各発光装置４０と対向する位置に開口２２Ａを有している。つまり、ブラックマトリクス２２の開口パターンは、表示画素配列に対応したパターンとなっており、特定の表示パターン（例えば、数値の表示に用いられる７セグメント）になっている訳ではない。

複数の開口２２Ａは、例えば、図４に示したように、Ｙ配線１４と平行な方向およびＸ配線１５と平行な方向に並んで配置されている。つまり、複数の開口２２Ａは、表示領域内においてマトリクス状に配置されている。複数の開口２２Ａは、行方向にピッチＰｘで配置されるとともに、列方向にピッチＰｙで配置されている。従って、１画素の開口率は、[開口２２Ａの面積／（Ｐｘ×Ｐｙ）]×１００（％）で表される。開口２２Ａの面積（または開口径ｒ）は、発光装置４０内の発光素子４５（後述）と透明基板２１との距離ｈと、発光装置４０内の発光素子４５（後述）と透明基板２１との間の媒体の屈折率ｎとに基づいて規定されている。１画素の開口率は、例えば、１０％以下となっている。開口２２Ａの開口径ｒが、例えば、ｈ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））で求められる値となっていることが好ましい。距離ｈは、例えば、数１０μｍとなっている。なお、開口径ｒの基準点（中心点）は、発光装置４０内の各発光素子４５の直上である。

発光装置４０内の複数の発光素子４５が発光装置４０内において一列に並んでいる場合、開口２２Ａは、例えば、図４に示したように、１つの発光装置４０（もしくは表示画素）に含まれる複数の発光素子４５の配列方向に延在する楕円形状または楕円形状に類似した形状となっている。これにより、発光装置４０から発せられた光がブラックマトリクス２２によって遮光されるケラレを少なくするとともに、１画素の開口率を最小限にまで小さくすることができる。開口径ｒが、例えば、ｈ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））で求められる値で規定される場合、開口２２Ａは、発光素子４５ごとに規定される、開口径ｒの円の外縁に接する楕円形状となっていることが好ましい。

光拡散層２３は、発光装置４０内の各発光素子４５の配光特性の違いによって、見る角度によってコントラストや色合いが変化するのを緩和するものである。光拡散層２３は、各開口２２Ａを塞ぐとともに、ブラックマトリクス２２のうち発光素子４５側の面であって、かつ少なくとも各開口２２Ａの端縁に接して形成されている。光拡散層２３は、例えば、光拡散材を含む塗料を塗布（または印刷）することにより形成されており、透明基板２１のうち開口２２Ａ内に露出している面に接している。光拡散層２３は、発光装置４０の上面に接触しない位置に設けられており、光拡散層２３と発光装置４０の上面との間には、間隙Ｇが存在している。これにより、材料コスト、製造コストを低減することができる。

次に、発光装置４０の内部構成について説明する。図５Ａは、発光装置４０の上面構成の一例を表したものである。図５Ｂは、図５Ａの発光装置４０において発光素子４５を横断する断面構成の一例を表したものである。

発光装置４０は、素子基板４１上に複数の発光素子４５（発光素子）を実装したものである。各発光素子４５は、発光装置４０の上面側（対向基板１０Ｂ側）に発光光を出射するように構成されている。従って、各発光素子４５から発せられた光は、発光装置４０の上面、間隙Ｇ、光拡散層２３および透明基板２１を介して外部に出射される。複数の発光素子４５は、例えば、発光装置４０内において、一列に並んで配置されている。発光素子４５は、例えば、ＬＥＤチップである。発光素子４５は、例えば、導電型の互いに異なる半導体層で活性層を挟み込んだ積層構造を含む半導体層と、この半導体層の共通の面（同一面）に配置された２つの電極４８，４９とを有している。電極４８は、発光素子４５の半導体層内の一方の導電型の半導体層と電気的に接続されており、電極４９は、発光素子４５の半導体層内の他方の導電型の半導体層と電気的に接続されている。

素子基板４１は、例えば、支持基板４２上に、絶縁層、電極パッド４３，４４をこの順に積層して構成されている。支持基板４２は、例えば、シリコン基板、または樹脂基板などからなる。絶縁層は、電極パッド４５Ａ，４５Ｂの形成面である平坦面を形成するものであり、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ₂、またはＡｌ₂Ｏ₃からなる。電極パッド４３，４４は、例えば、電解メッキにおける給電層として機能するものであり、さらに、発光素子４５の実装先である電極パッドとしても機能するものである。電極パッド４３，４４は、例えば、アルミ、金、銅、ニッケル等からなる。

発光素子４５は、電極パッド４３，４４上に実装されている。具体的には、発光素子４５の一方の電極４８がメッキ金属（図示せず）を介して電極パッド４３に接続されており、発光素子４５の他方の電極４９がメッキ金属（図示せず）を介して電極パッド４４に接続されている。つまり、電極４８は、電極パッド４３の少なくとも一部と対向する位置に配置されており、かつ電極パッド４３とメッキ接合されている。また、電極４９は、電極パッド４４の少なくとも一部と対向する位置に配置されており、かつ電極パッド４４とメッキ接合されている。

発光装置４０に含まれる複数の発光素子４５の発光波長は、互いに異なっている。発光装置４０が、３個の発光素子４５を有している場合、３個の発光素子４５の発光波長は、互いに異なっている。１つの発光素子４５は、例えば、赤色光を発する発光素子４５Ｒであり、別の１つの発光素子４５は、例えば、緑色光を発する発光素子４５Ｇであり、残りの１つの発光素子４５は、例えば、青色光を発する発光素子４５Ｂである。

素子基板４１は、さらに、例えば、発光素子４５と支持基板４２との間の層内に樹脂部材４７を有している。樹脂部材４７は、発光素子４５と支持基板４２とを互いに固定するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂を硬化させたものである。樹脂部材４７は、電解メッキを行う際に、発光素子４５を支持基板４２の上方（つまり、中空に）支持し、電極４８，４９と電極パッド４３，４４との間に、空隙を設けるためのものでもある。

表示パネル１０は、実装基板１０Ａと対向基板１０Ｂとの間に、壁部１０Ｃを備えている。壁部１０Ｃは、製造過程において実装基板１０Ａと対向基板１０Ｂとを互いに貼り合わせる際には、実装基板１０Ａおよび対向基板１０Ｂのいずれか一方に設けられている。壁部１０Ｃは、例えば、表示画素ごとに１つずつ設けられており、例えば、図３に示したように、発光装置４０を囲む環状の（例えばドーナツ状の）形状となっている。壁部１０Ｃは、例えば、フォトリソグラフィー法によりパターン形成が可能な材料によって構成されている。そのような材料としては、例えば、感光性レジスト材料や、ＶＰＡ（新日鉄化学社製）等の感光性樹脂が挙げられる。なお、各表示画素の壁部１０Ｃが格子状に連結されていてもよい。

［製造方法］
次に、発光装置４０の製造方法の一例について説明する。まず、支持基板４２を絶縁膜で覆って平坦面を形成し、その平坦面上に、電極パッド４３，４４を形成する。次に、表面全体に感光性樹脂を塗布したのち、電極パッド４３，４４の直上に、発光素子４５をマウントする。次に、電極パッド４３，４４で遮光しつつ、支持基板４２側から紫外線を照射する。その結果、感光性樹脂が硬化し、電極パッド４３と電極パッド４４との間の領域に、樹脂部材４７が形成される。その後、発光素子４５を保護体４６で覆う。このようにして、発光装置４０が製造される。

次に、表示パネル１０の製造方法の一例について説明する。まず、平坦な実装面を有する配線基板３０を用意する。次に、配線基板３０上に複数の発光装置４０をマトリクス状にマウントしたのち、接続部１７，１８を形成する。これにより、実装基板１０Ａが製造される。また、透明基板２１を用意し、透明基板２１の表面に、複数の開口２２Ａをマトリクス状に有するブラックマトリクス２２を印刷したのち、各開口２２Ａおよびブラックマトリクス２２のうち各開口２２Ａの端縁を覆うように光拡散層２３を印刷する。このようにして、対向基板１０Ｂが製造される。次に、複数の壁部１０Ｃを実装基板１０Ａの実装面に形成したのち、実装基板１０Ａおよび対向基板１０Ｂを、壁部１０Ｃを間にして互いに貼り合わせる。このようにして、表示パネル１０が製造される。

［作用・効果］
次に、本実施の形態の表示パネル１０の作用、効果について説明する。本実施の形態では、ブラックマトリクス２２および光拡散層２３が、透明基板２１の実装基板１０Ａ側の表面に、この順に積層されている。これにより、光拡散層２３は、映像表示面側から見たときに、開口２２Ａ以外の箇所で露出していないので、外光が光拡散層２３によって拡散反射されることによるコントラストの低下を防ぐことができる。また、光拡散層２３が開口２２Ａを覆うように設けられていることから、発光装置４０内の各発光素子４５の配光特性の違いによって、見る角度によってコントラストや色合いが変化するのを緩和することができる。従って、配光特性の違いによる表示品位の低下を低減することができる。

また、本実施の形態では、開口２２Ａが楕円形状または楕円形状に類似した形状となっているので、ケラレを少なくするとともに、１画素の開口率を小さくすることができる。これにより、コントラストを向上させることができる。また、本実施の形態において、開口２２Ａの開口径ｒが、ｈ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））で求められる値となっている場合には、ケラレを少なくするとともに、１画素の開口率を最小限にまで小さくすることができる。これにより、コントラストをさらに向上させることができる。

＜２．変形例＞
[変形例その１]
上記実施の形態では、光拡散層２３が、透明基板２１の表面の一部だけに形成されている場合が例示されていたが、例えば、図６に示したように、透明基板２１の表面全体に渡って形成されていてもよい。このようにした場合であっても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。このとき、光拡散層２３は、開口２２Ａだけでなく、ブラックマトリクス２３も覆っている。また、壁部１０Ｃの上端が光拡散層２３に接している。

[変形例その２]
上記実施の形態では、光拡散層２３が、光拡散材を含む塗料を塗布（または印刷）することにより形成されている場合が例示されていたが、光拡散層２３は、光拡散性フィルムで構成されていてもよい。この場合、例えば、図７に示したように、光拡散層２３は、透明基板２１のうち開口２２Ａ内に露出している面に接していない。そのため、光拡散層２３と透明基板２１のうち開口２２Ａ内に露出している面との間に、空隙が形成されている。開口２２Ａ内に空隙が存在している場合、透明基板２１のうち開口２２Ａ内に露出している面での全反射が抑制され、透明基板２１内での光導波が抑制される。その結果、輝度を向上させることができる。

本変形例において、開口２２Ａ内に、透明基板２１の屈折率よりも低い屈折率の材料が充填されていてもよい。このようにした場合であっても、上記と同様の効果が得られる。

[変形例その３]
例えば、図８、図９、図１０に示したように、上記実施の形態および上記変形例１，２において、実装基板１０Ａは、発光装置４０（または複数の発光素子４５）の周囲の表面を覆う光反射層１９を有していてもよい。光反射層１９は、例えば、発光装置４０の上面を除く表面に設けられている。このとき、壁部１０Ｃの下端が光反射層１９に接している。光反射層１９は、可視光に対して高い反射率を持つ鏡面もしくは拡散反射面を有している。光反射層１９は、例えば、表面が鏡面もしくは拡散反射面となる材料を、実装基板１０Ａのうち、発光装置４０の上面を除く表面に印刷することにより形成される。本変形例では、発光装置４０から発せられた光が、光反射層１９によって反射され、その反射光が、開口２２Ａを介して外部に出射される。その結果、輝度を向上させることができる。

[変形例その４]
例えば、図１１、図１２、図１３に示したように、上記実施の形態および上記変形例１，２において、光反射層１９が、さらに、壁部１０Ｃのうち、少なくとも内側の側面も覆っていてもよい。光反射層１９は、例えば、実装基板１０Ａのうち、発光装置４０の上面および壁部１０Ｃに接する部分を除く表面と、壁部１０Ｃのうち少なくとも発光装置４０側の側面とに設けられている。光反射層１９は、壁部１０Ｃの側面および上面を覆っていてもよい。光反射層１９は、可視光に対して高い反射率を持つ鏡面もしくは拡散反射面を有している。光反射層１９は、例えば、実装基板１０Ａに壁部１０Ｃを設けたのち、表面が鏡面もしくは拡散反射面となる材料を、実装基板１０Ａのうち、発光装置４０の上面を除く表面に印刷することにより形成される。本変形例では、発光装置４０から発せられた光が、光反射層１９によって反射され、その反射光が、開口２２Ａを介して外部に出射される。その結果、輝度を向上させることができる。

[変形例その５]
上記実施の形態および上記変形例１〜４において、発光装置４０上の空隙（壁部１０Ｃによって形成される空隙）が、光拡散層２３の屈折率と同一またはほぼ同一の屈折率を有する材料で充填されていてもよい。表示パネル１０が、壁部１０Ｃの内部空間を充填する、光拡散層２３の屈折率と同一の屈折率を有する部材を備えていてもよい。例えば、図１４に示したように、発光装置４０上の空隙（壁部１０Ｃによって形成される空隙）が、光拡散層２３の屈折率と同一またはほぼ同一の屈折率を有する材料からなる樹脂層１０Ｄで充填されていてもよい。樹脂層１０Ｄは、例えば、実装基板１０Ａに壁部１０Ｃを設けたのち、壁部１０Ｃの内部空間に、光拡散層２３の屈折率と同一またはほぼ同一の屈折率を有する材料を印刷することにより形成される。なお、壁部１０Ｃの外側に広がる空隙についても、光拡散層２３の屈折率と同一またはほぼ同一の屈折率を有する材料で充填されていてもよい。本変形例では、発光装置４０から発せられ、光拡散層２３に入射した光が、光拡散層２３の表面で反射される割合を少なくすることができる。その結果、輝度を向上させることができる。

[変形例その６]
上記変形例４、５において、光反射層１９が、例えば、図１５に示したように、壁部１０Ｃの内部空間にだけ形成されていてもよい。また、上記実施の形態および上記変形例４、５において、光反射層１９が、例えば、図１６に示したように、壁部１０Ｃの内部空間にだけ形成されていてもよい。

[変形例その７]
上記実施の形態および上記変形例１〜６では、複数の発光素子４５を含む発光装置４０が画素ごとに１つずつ設けられていたが、例えば、図１７に示したように、１つの発光素子４５を含む発光装置４０が画素ごとに複数個ずつ設けられていてもよい。

[変形例その８]
上記実施の形態および上記変形例１〜６では、発光装置４０が複数の発光素子４５を含んでいたが、１つの発光素子４５だけを含んでいてもよい。また、例えば、上記実施の形態および上記変形例１〜６では、実装基板１０Ａには、複数の発光装置４０が実装されていたが、１つの発光装置４０だけが実装されていてもよい。また、例えば、上記実施の形態および上記変形例１〜６では、複数の発光装置４０がマトリクス状に実装されていたが、ライン状に実装されていてもよい。

また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
配線基板上に、発光波長の互いに異なる複数の発光素子が画素ごとに実装された実装基板と、
前記実装基板のうち前記画素側の面と対向配置された対向基板と
を備え、
前記対向基板は、光透過性基板のうち前記画素側の面上に、各前記発光素子と対向する位置に開口を有する遮光層と、各前記開口を塞ぐとともに、前記遮光層のうち前記発光素子側の面であって、かつ少なくとも各前記開口の端縁に接する光拡散層とを有し、
前記光拡散層と前記発光素子との間には間隙が形成されている
表示パネル。
（２）
前記光拡散層は、光拡散性フィルムによって構成されており、
前記光拡散性フィルムと前記光透過性基板のうち前記開口内に露出している面との間に、空隙が形成されているか、または、前記光透過性基板の屈折率よりも低い屈折率の材料が充填されている
（１）に記載の表示パネル。
（３）
各前記画素に含まれる複数の発光素子を囲む壁部と、
前記壁部の内部空間を充填する、前記光拡散層の屈折率と同一の屈折率を有する部材と
を備えた
（１）または（２）に記載の表示パネル。
（４）
各前記画素に含まれる複数の発光素子が、一列に並んで配置され、
前記開口は、各前記画素に含まれる複数の発光素子の配列方向に延在する楕円形状または楕円形状に類似する形状となっている
（１）ないし（３）のいずれか１つに記載の表示パネル。
（５）
前記開口の径が、ｈ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））で求められる値となっている
（１）ないし（４）のいずれか１つに記載の表示パネル。
ｈ：前記発光素子と前記光透過性基板との距離
ｎ：前記発光素子と前記光透過性基板との間の媒体の屈折率
（６）
前記実装基板のうち、前記複数の発光素子の周囲の表面を覆う光反射層を有する
（１）ないし（５）のいずれか１つに記載の表示パネル。
（７）
各前記画素に含まれる複数の発光素子を囲む壁部を備え、
前記光反射層は、前記壁部の内側の側面も覆っている
（６）に記載の表示パネル。
（８）
表示パネルと、
前記表示パネルを駆動する駆動回路と
を備え、
前記表示パネルは、
配線基板上に、発光波長の互いに異なる複数の発光素子が画素ごとに実装された実装基板と、
前記実装基板のうち前記画素側の面と対向配置された対向基板と
を有し
前記対向基板は、光透過性基板のうち前記画素側の面上に、各前記発光素子と対向する位置に開口を有する遮光層と、各前記開口を塞ぐとともに、前記遮光層のうち前記発光素子側の面であって、かつ少なくとも各前記開口の端縁に接する光拡散層とを有し、
前記光拡散層と前記発光素子との間には間隙が形成されている
表示装置。

１…表示装置、１０…表示パネル、１０Ａ…実装基板、１０Ｂ…対向基板、１０Ｃ…壁部、１０Ｄ…樹脂層、１１，４２…支持基板、１２，１３…層間絶縁膜、１４…Ｙ配線、１５…Ｘ配線、１６，１７，１８…接続部、１９…光反射層、２０…駆動回路、２１…透明基板、２２…ブラックマトリクス、２２Ａ…開口、２３…光拡散層、４０…発光装置、４１…素子基板、４３，４４…電極パッド、４５，４５Ｒ，４５Ｇ，４５Ｂ…発光素子、４６…保護体、４７…樹脂部材、４８，４９…電極、Ｇ…間隙。

Claims

配線基板上に、発光波長の互いに異なる複数の発光素子が画素ごとに実装された実装基板と、
前記実装基板のうち前記画素側の面と対向配置された対向基板と
を備え、
前記対向基板は、
光透過性基板と、
前記光透過性基板のうち前記画素側の面上に設けられ、各前記発光素子と対向する位置に開口を有する遮光層と、
各前記開口を塞ぐとともに、前記遮光層のうち前記発光素子側の面であって、かつ少なくとも各前記開口の端縁に接する光拡散層と
を有し、
前記実装基板は、
各前記画素に含まれる複数の発光素子を囲む壁部と、
前記壁部で囲まれた前記複数の発光素子の周囲の表面と、前記壁部の側面および上面とを覆う光反射層と
をさらに有し、
前記壁部の上面は、前記光反射層を介して前記対向基板と接しており、
前記光拡散層と前記発光素子との間には前記壁部によって間隙が形成されている
表示パネル。
前記光拡散層は、光拡散性フィルムによって構成されており、
前記光拡散性フィルムと前記光透過性基板のうち前記開口内に露出している面との間に、空隙が形成されているか、または、前記光透過性基板の屈折率よりも低い屈折率の材料が充填されている
請求項１に記載の表示パネル。
前記壁部の内部空間を充填する、前記光拡散層の屈折率と同一の屈折率を有する部材をさらに備えた
請求項２に記載の表示パネル。
各前記画素に含まれる複数の発光素子が、一列に並んで配置され、
前記開口は、各前記画素に含まれる複数の発光素子の配列方向に延在する楕円形状または楕円形状に類似する形状となっている
請求項１に記載の表示パネル。
前記開口の径が、ｈ×ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（１／ｎ））で求められる値となっている
請求項１に記載の表示パネル。
ｈ：前記発光素子と前記光透過性基板との距離
ｎ：前記発光素子と前記光透過性基板との間の媒体の屈折率
表示パネルと、
前記表示パネルを駆動する駆動回路と
を備え、
前記表示パネルは、
配線基板上に、発光波長の互いに異なる複数の発光素子が画素ごとに実装された実装基板と、
前記実装基板のうち前記画素側の面と対向配置された対向基板と
を備え、
前記対向基板は、
光透過性基板と、
前記光透過性基板のうち前記画素側の面上に設けられ、各前記発光素子と対向する位置に開口を有する遮光層と、
各前記開口を塞ぐとともに、前記遮光層のうち前記発光素子側の面であって、かつ少なくとも各前記開口の端縁に接する光拡散層と
を有し、
前記実装基板は、
各前記画素に含まれる複数の発光素子を囲む壁部と、
前記壁部で囲まれた前記複数の発光素子の周囲の表面と、前記壁部の側面および上面とを覆う光反射層と
をさらに有し、
前記壁部の上面は、前記光反射層を介して前記対向基板と接しており、
前記光拡散層と前記発光素子との間には前記壁部によって間隙が形成されている
表示装置。