RU2014127750A - Способ изготовления листового материала - Google Patents

Способ изготовления листового материала Download PDF

Info

Publication number
RU2014127750A
RU2014127750A RU2014127750A RU2014127750A RU2014127750A RU 2014127750 A RU2014127750 A RU 2014127750A RU 2014127750 A RU2014127750 A RU 2014127750A RU 2014127750 A RU2014127750 A RU 2014127750A RU 2014127750 A RU2014127750 A RU 2014127750A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
sheet material
electrically conductive
base layer
substrate
Prior art date
Application number
RU2014127750A
Other languages
English (en)
Inventor
Гайоль ДЕПРЕ
Жан-Мари ВО
Original Assignee
Арджо Виггинс Файн Пэйперс Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=47624005&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2014127750(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from FR1250366A external-priority patent/FR2985744B1/fr
Priority claimed from FR1256336A external-priority patent/FR2992663B1/fr
Application filed by Арджо Виггинс Файн Пэйперс Лимитед filed Critical Арджо Виггинс Файн Пэйперс Лимитед
Publication of RU2014127750A publication Critical patent/RU2014127750A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/06—Layered products comprising a layer of paper or cardboard specially treated, e.g. surfaced, parchmentised
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/22—Metallic printing; Printing with powdered inks
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H27/00—Special paper not otherwise provided for, e.g. made by multi-step processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0386—Paper sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paper (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления листового материала, содержащего по меньшей мере один электропроводящий слой и подложку (24), в частности бумажную, по меньшей мере одна сторона которой покрыта по меньшей мере частично слоем или слоями, наложенными друг на друга, один из которых является указанным электропроводящим слоем, включающий этапы, на которых:a) готовят или берут многослойную структуру (12), содержащую по меньшей мере или образованную следующим: пластиковая пленка (14), противоадгезионный слой (16) и базовый слой (18), причем противоадгезионный слой располагают между пластиковой пленкой и базовым слоем,b) проклеивают сторону подложки и/или сторону многослойной структуры, расположенную с обратной стороны пластиковой пленки, и накладывают указанную сторону подложки на указанную сторону многослойной структуры так, чтобы склеить многослойную структуру и подложку,c) удаляют пластиковую пленку и противоадгезивное покрытие с базового слоя, отличающийся тем, чтобазовый слой покрывают электропроводящим слоем на дополнительном этапе, который включает:d1) нанесение электропроводящей пленки на базовый слой илиd2) нанесение печати на базовый слой по меньшей мере чернилами, обладающими электрическими свойствами, при этом базовый слой предназначен для печати на основе связующего вещества в количестве не менее 15% сухого веса по отношению к общему весу сухой массы данного слоя,затем, при необходимости, термическую обработку листового материала отжигом для формирования электропроводящего слоя чернил.2. Способ по п. 1, отличающийся тем, чтосвязующее вещество базового печатного слоя содержит основное связующее вещество и, при необходимости, дополнительное связую

Claims (27)

1. Способ изготовления листового материала, содержащего по меньшей мере один электропроводящий слой и подложку (24), в частности бумажную, по меньшей мере одна сторона которой покрыта по меньшей мере частично слоем или слоями, наложенными друг на друга, один из которых является указанным электропроводящим слоем, включающий этапы, на которых:
a) готовят или берут многослойную структуру (12), содержащую по меньшей мере или образованную следующим: пластиковая пленка (14), противоадгезионный слой (16) и базовый слой (18), причем противоадгезионный слой располагают между пластиковой пленкой и базовым слоем,
b) проклеивают сторону подложки и/или сторону многослойной структуры, расположенную с обратной стороны пластиковой пленки, и накладывают указанную сторону подложки на указанную сторону многослойной структуры так, чтобы склеить многослойную структуру и подложку,
c) удаляют пластиковую пленку и противоадгезивное покрытие с базового слоя, отличающийся тем, что
базовый слой покрывают электропроводящим слоем на дополнительном этапе, который включает:
d1) нанесение электропроводящей пленки на базовый слой или
d2) нанесение печати на базовый слой по меньшей мере чернилами, обладающими электрическими свойствами, при этом базовый слой предназначен для печати на основе связующего вещества в количестве не менее 15% сухого веса по отношению к общему весу сухой массы данного слоя,
затем, при необходимости, термическую обработку листового материала отжигом для формирования электропроводящего слоя чернил.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
связующее вещество базового печатного слоя содержит основное связующее вещество и, при необходимости, дополнительное связующее вещество, причем основное связующее вещество является синтетическим латексом, таким как стиролбутадиеновый сополимер (XSB) и/или стиролакрилатный сополимер (SA).
3. Способ по п. 2, отличающийся тем, что
дополнительное связующее вещество является стимулятором адгезии на основе сополимера этилена - акриловой кислоты (EAA).
4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
печать на базовом слое выполняют струйным методом, гелиогравюрой, флексографией, шелкографией или офсетной печатью.
5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
электропроводящие чернила содержат металлические наночастицы или микрочастицы, наночастицы или микрочастицы углерода и/или по меньшей мере один проводящий полимер.
6. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
базовый слой, выполненный с возможностью печати, содержит пигменты со средним диаметром менее или примерно равным 2 мкм.
7. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
печатный базовый слой образован по меньшей мере двумя подслоями с идентичным или различным составом.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
листовой материал содержит пластиковую пленку и/или барьерный слой из полиуретана (PU), из поливинилового спирта (PVA), поливинилиденхлорида (PVDC), сополимера этилена и винилацетата (EVAC), нановолокон целлюлозы или металла, при этом барьерный слой расположен между подложкой и базовым слоем.
9. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
подложка (24) представляет собой кальку, а
базовый слой, выполненный с возможностью печати, обладает прозрачностью и уровнем связующего вещества выше 30% сухого веса по отношению к общему весу сухой массы базового слоя.
10. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
он включает, до этапа d2), этап предварительной термической обработки листового материала для удаления по меньшей мере части содержащейся в нем воды.
11. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
отжиг производят в сушильной печи, на горячей пластине, в фотонной печи или в инфракрасной сушилке.
12. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
этап d2) повторяют по меньшей мере один раз, каждый последующий этап d2) прерывается промежуточным этапом, в течение которого листовой материал не трогают с целью восстановления начального уровня влажности.
13. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
этапу d2) предшествует этап, в течение которого базовый слой подвергается плазменной обработке.
14. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
клей (26), используемый на этапе b) является полиуретановым монокомпонентным или бикомпонентным клеем, с растворителем или без.
15. Способ по п. 1, отличающийся тем, что
подложка содержит наполнители, цель которых повысить температуропроводимость листового материала и/или повысить сопротивление влаге листового материала и/или придать листовому материалу огнестойкости.
16. Способ по п. 1, отличающийся тем, что:
(i) в многослойной структуре, подготовленной на этапе a), базовый слой располагают на поверхности ниже поверхности указанной стороны пластиковой пленки, и/или
(ii) многослойную структуру и подложку склеивают на этапе b) на поверхности ниже указанной стороны листового материала, и/или
(iii) пластиковая пленка, удаленная на этапе c), имеет по меньшей мере один размер, длину или ширину, меньше соответствующего размера или размерам указанной стороны листового материала, и/или
(iv) листовой материал, полученный на этапе c), разрезают, а затем по меньшей мере один участок, отрезанный от этого листового материала, приклеивают на подложку другого листового материала таким образом, что листовой материал имеет по меньшей мере одну сторону по меньшей мере с одним ультрагладким участком по сравнению с остальной частью стороны, причем этот участок имеет гладкий внешний слой, который образован базовым слоем и который расположен на подложке листового материала на поверхности, находящейся под указанной стороной.
17. Способ по п. 16, отличающийся тем, что
между этапами a) и b) он включает этап разрезки многослойной структуры (12).
18. Способ по п. 17, отличающийся тем, что по меньшей мере один отрезанный участок (104) многослойной структуры (12) склеивают с подложкой на этапе b), а пластиковую пленку (14) и противоадгезивное покрытие (16) удаляют с приклеенного участка на этапе c), при этом отрезанный участок имеет, например, форму ленты (104) длиной в несколько метров.
19. Способ по п. 16, отличающийся тем, что
наложение многослойной структуры (12) на подложку (24) осуществляют на этапе b) посредством пресса для тиснения, который оказывает давление на указанную зону или посредством пресса для горячего золочения, что позволяет смягчить клей, используемый на этапе b), и обладающий термочувствительностью.
20. Способ по п. 16, отличающийся тем, что
по меньшей мере один из размеров пластиковой пленки (14) многослойной структуры (12), подготовленной на этапе a), ее длина или ширина, меньше соответствующего размера или размеров указанной стороны листового материала.
21. Способ по п. 16, отличающийся тем, что
листовой материал (10) изготавливают на линии бумагоделательной машины, например в конечном отделе сушки этой бумагоделательной машины, или за пределами линии в машине для резки или отделки бумаги.
22. Способ по п. 16, отличающийся тем, что
он включает до этапа c), этап печати стороны многослойной структуры, расположенной на обратной стороне пластиковой пленки, электропроводящими чернилами или нанесения электропроводящего покрытия.
23. Способ по п. 16, отличающийся тем, что
на этапе a), на противоадгезивное покрытие, нанесенное на пластиковую пленку, наносят печать электропроводящими чернилами или наносится электропроводящее покрытие.
24. Способ по п. 16, отличающийся тем, что
в вышеуказанном случае (iv), на листовой материал, подлежащий резке, или на отрезанный участок наносят печать электропроводящими чернилами или наносят электропроводящее покрытие до приклеивания к подложке другого листового материала.
25. Способ изготовления электропроводящего продукта, включающий реализацию, посредством электропроводящего листового материала, полученного способом по одному из предыдущих пунктов по меньшей мере одного резистора, емкости, транзистора, микрочипа RFID, логической схемы, мембранного переключателя (SWITCH), фотоэлемента, батареи, средства сбора энергии, системы подсветки, средства электролюминисцентного отображения или освещения, каким является электролюминисцентный органический или неорганический диод (OLED), мембранной клавиатуры, датчика или любого сочетания этих компонентов, в частности посредством реализации этапа печати базового слоя и/или этап удаления с помощью фотолитографии или методом лазерной абляции определенных зон электропроводящего слоя.
26. Электропроводящий продукт, отличающийся тем, что он включает электропроводящий листовой материал, полученный способом по п. 1, причем данный листовой материал преобразован в продукт, содержащий по меньшей один резистор, емкость, транзистор, микрочип RFID, логическую схему, мембранный переключатель (SWITCH), фотоэлемент, батарею, средство сбора энергии, систему подсветки, средство электролюминисцентного отображения или освещения, каким является электролюминисцентный органический или неорганический диод (OLED), мембранную клавиатуру, датчик или любое сочетание этих компонентов, посредством реализации этапа печати базового слоя и/или этап удаления с помощью фотолитографии или методом лазерной абляции определенных зон электропроводящего слоя.
27. Электропроводящий продукт по п. 26, отличающийся тем, что
электропроводящий слой обладает сопротивлением на квадрат меньше, чем 0,3 Ом/квадрат, предпочтительно меньше 0,15 Ом/квадрат, и, например, до 0,05 Ом/квадрат.
RU2014127750A 2012-01-13 2012-12-21 Способ изготовления листового материала RU2014127750A (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1250366A FR2985744B1 (fr) 2012-01-13 2012-01-13 Procede de fabrication d'une feuille electro-conductrice
FR1250366 2012-01-13
FR1256336 2012-07-02
FR1256336A FR2992663B1 (fr) 2012-07-02 2012-07-02 Procede de fabrication d'une feuille dont une face comporte une zone de plus grand lisse que le reste de la face
PCT/EP2012/076829 WO2013104520A1 (fr) 2012-01-13 2012-12-21 Procédé de fabrication d'une feuille

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2014127750A true RU2014127750A (ru) 2016-03-10

Family

ID=47624005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014127750A RU2014127750A (ru) 2012-01-13 2012-12-21 Способ изготовления листового материала

Country Status (14)

Country Link
US (1) US9648751B2 (ru)
EP (1) EP2802711B1 (ru)
JP (1) JP6378093B2 (ru)
KR (1) KR102145822B1 (ru)
CN (1) CN104204353B (ru)
BR (1) BR112014017150A8 (ru)
CA (1) CA2861728C (ru)
ES (1) ES2657018T3 (ru)
NO (1) NO2802711T3 (ru)
PT (1) PT2802711T (ru)
RU (1) RU2014127750A (ru)
TW (1) TWI567758B (ru)
WO (1) WO2013104520A1 (ru)
ZA (1) ZA201404227B (ru)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2954361B1 (fr) 2009-12-23 2012-06-15 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Feuille imprimable ultra lisse et recyclable et son procede de fabrication
FR3012153B1 (fr) * 2013-10-21 2016-03-04 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Papier destine en particulier a l'impression d'une couche electro-conductrice
JP6686880B2 (ja) * 2014-04-22 2020-04-22 王子ホールディングス株式会社 複合体及びその製造方法
US20180037009A1 (en) * 2015-02-13 2018-02-08 Centitvc- Centro De Nanotecnologia E Materiais Técnicos, Funcionais E Inteligentes Wood derived multilayer product with integrated electric circuit and manufacturing process
US9650746B2 (en) * 2015-06-11 2017-05-16 Golden Arrow Printing Co., Ltd. Pulp molding process and paper-shaped article made thereby
JP6986896B2 (ja) * 2016-09-08 2021-12-22 アイカ工業株式会社 熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法
PL3520098T3 (pl) * 2016-09-27 2024-03-25 Inuru Gmbh Nieniszcząca integracja elektroniki
EP3405011A1 (en) 2017-05-16 2018-11-21 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products
WO2020076876A1 (en) 2018-10-09 2020-04-16 Reelables, Inc. Low-power electronic tape for tracking items
EP3643500A1 (en) * 2018-10-25 2020-04-29 HIDRIA d.o.o. Method for the production of a laminated core
RU2714631C1 (ru) * 2019-06-14 2020-02-18 Иван Сергеевич Демидов Плоский листовой материал с радиочастотной идентификацией
JP7268548B2 (ja) * 2019-09-03 2023-05-08 王子ホールディングス株式会社 疑似接着紙用原紙、疑似接着紙および配送伝票用紙
KR20220006670A (ko) 2020-07-08 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111976236B (zh) * 2020-09-01 2021-03-12 无锡睿龙新材料科技有限公司 一种多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板的制备方法
CN112793321A (zh) * 2020-12-02 2021-05-14 东莞市美盈森环保科技有限公司 纸塑材料上的电子油墨印刷工艺
IT202100010964A1 (it) * 2021-04-30 2022-10-30 Arti Grafiche Nidasio Digital S R L Metodo per la realizzazione di un prodotto in prevalenza cartaceo includente, al proprio interno, almeno un ricetrasmettitore di onde elettromagnetiche a radiofrequenza
FR3135869A1 (fr) * 2022-05-20 2023-11-24 Rodolphe Koehly Procédé de fabrication de ressources industrielles sous la forme de matériaux composites en couches complexes électriquement fonctionnelles
US11828027B1 (en) * 2022-08-31 2023-11-28 Packaging And Crating Technologies, Llc Fire resistant retail product packaging materials and method of manufacturing same
CN117656491B (zh) * 2023-12-12 2024-04-19 广州洁诺净化设备有限公司 一种电芯隔热片生产线、生产工艺方法及控制系统

Family Cites Families (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2747241C2 (de) 1977-10-21 1986-03-20 Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock Verfahren zur Herstellung einer Schichtstoffkombination
US4349402A (en) 1980-02-08 1982-09-14 Transfer Print Foils, Inc. Method for producing a bright metalized foil or board
US4292397A (en) * 1980-04-17 1981-09-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method for preparing dry planographic plates with plasma
EP0038878A1 (en) 1980-04-28 1981-11-04 Koninklijke Emballage Industrie Van Leer B.V. Transfer metallizing process
DE3506278A1 (de) 1985-02-22 1986-08-28 Inst Zellstoff & Papier Verfahren zur verbesserung des holdouts von druckfarben, lacken und beschichtungsmassen auf flaechengebilden aus fasern sowie masse zur durchfuehrung des verfahrens und damit erzeugte flaechengebilde
JPH072426B2 (ja) 1985-06-18 1995-01-18 キヤノン株式会社 インクジエツト記録方法
JP2542187B2 (ja) 1986-03-12 1996-10-09 日本製紙株式会社 感熱転写記録用受像シ−ト
JPH02205311A (ja) * 1989-02-03 1990-08-15 Fujitsu Ltd 厚膜コンデンサの製造方法
JPH02209797A (ja) * 1989-02-09 1990-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
US5256621A (en) 1990-04-24 1993-10-26 Oji Paper Co., Ltd. Thermal transfer image-receiving sheet
EP0798126B1 (en) 1990-09-07 2003-10-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Thermal transfer image receiving sheet, production process therefor and thermal transfer sheet
JPH04363292A (ja) 1990-09-27 1992-12-16 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写受像シートの製造方法及び熱転写受像シート
JPH04163082A (ja) * 1990-10-25 1992-06-08 Nisshinbo Ind Inc 高精細な印刷が可能な印刷用紙
FR2672008B1 (fr) 1991-01-29 1994-09-02 Cros Jean Pierre Materiau pour impression et procede et installation d'impression au moyen de ce materiau.
GB9203568D0 (en) 1992-02-20 1992-04-08 Amblehurst Ltd Transfer method and device
JPH06297865A (ja) 1993-04-16 1994-10-25 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写受像シート
JP3404602B2 (ja) 1993-12-02 2003-05-12 大日本印刷株式会社 中間転写記録媒体及び画像形成物
DE69620782T2 (de) * 1995-11-13 2002-10-02 Kimberly Clark Co Bildempfangbeschichtung
US5824120A (en) 1996-04-10 1998-10-20 Valence Technology, Inc. Electrically conductive adhesion promoters for current collectors
DE19628341C2 (de) 1996-07-13 1998-09-17 Sihl Gmbh Aufzeichnungsmaterial für Tintenstrahlverfahren mit wäßriger Tinte und Verwendung zum Herstellen wasserfester und lichtbeständiger Aufzeichnungen auf diesem Material
JPH10250245A (ja) 1997-03-17 1998-09-22 Mitsubishi Paper Mills Ltd 記録用紙
GB2323800B (en) * 1997-03-31 2000-12-27 Somar Corp Ink-jet recording film having improved ink fixing
JP3594788B2 (ja) 1997-06-16 2004-12-02 日東電工株式会社 印刷シート
US6215508B1 (en) 1997-10-15 2001-04-10 Robert A. Bryan Reverse image printing apparatus, cartridge and label, and method of making the same
JP2000001097A (ja) 1998-06-16 2000-01-07 Dainippon Printing Co Ltd 化粧材の製造方法
US6551692B1 (en) 1998-09-10 2003-04-22 Jodi A. Dalvey Image transfer sheet
EP1035504B2 (de) 1999-02-10 2003-08-06 X-ident technology GmbH RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
DE60017117D1 (de) 1999-04-23 2005-02-03 Foto Wear Inc Beschichtetes übertragungsblatt mit wärme- und/oder uv-härtbarem material
US6513434B1 (en) * 1999-05-17 2003-02-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. On-press recording type lithographic printing method and apparatus
JP2001191478A (ja) * 2000-01-14 2001-07-17 Fuji Photo Film Co Ltd 機上描画平版印刷方法及び機上描画平版印刷装置
AU1731701A (en) * 1999-12-07 2001-06-18 Oji-Yuka Synthetic Paper Co., Ltd. Porous resin film
JP2001202021A (ja) 2000-01-17 2001-07-27 Nitto Denko Corp 印刷用シートの製造方法
EP1134694A1 (de) 2000-03-16 2001-09-19 Infineon Technologies AG Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung
GB0007627D0 (en) * 2000-03-30 2000-05-17 Sericol Ltd A radiation curable composition
US6465081B2 (en) * 2000-04-17 2002-10-15 3M Innovative Properties Company Image receptor sheet
EP1160094B1 (en) 2000-06-01 2003-09-03 Oji Paper Co., Ltd. Heat-sensitive recording material
JP2004510610A (ja) 2000-10-09 2004-04-08 ヒューエック　フォリエン　ゲゼルシャフト　エム．ベー．ハー． 金属被覆されたフィルム及びその製造方法並びに利用法
WO2003020519A1 (en) 2001-09-05 2003-03-13 Api Foils Limited Dieless foiling
US6819348B2 (en) * 2001-09-12 2004-11-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Thermal transfer film, process for producing the same and method for image formation using said thermal transfer film
AU2002363192A1 (en) * 2001-11-01 2003-05-12 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ink-jet inks containing metal nanoparticles
DE10222433A1 (de) 2002-05-22 2003-12-11 Kurz Leonhard Fa Streifenförmiges Sicherheitselement
US6881458B2 (en) * 2002-06-03 2005-04-19 3M Innovative Properties Company Ink jet receptive coating
EP2261979B1 (de) 2002-10-02 2013-09-11 Leonhard Kurz Stiftung & Co. KG Folie mit organischen Halbleitern
CA2503202A1 (en) 2002-10-23 2004-05-06 Graphic Packaging International, Inc. Multi-layer metallized packaging material and method of making same
US8026565B2 (en) * 2003-01-30 2011-09-27 University Of Cape Town Thin film semiconductor device comprising nanocrystalline silicon powder
US6816125B2 (en) * 2003-03-01 2004-11-09 3M Innovative Properties Company Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder
JP2004265827A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Seiko Precision Inc Ｅｌシート
DE102004014778A1 (de) 2004-03-26 2005-10-13 Leonard Kurz Gmbh & Co. Kg Sicherheits- und/oder Wertdokument
AT504572A1 (de) 2004-03-26 2008-06-15 Hueck Folien Gmbh Folienmaterial mit optischen merkmalen
US7189676B2 (en) 2004-04-21 2007-03-13 Eastman Kodak Company Crosslinked copolymer dye-receiving layer
WO2005106597A2 (en) * 2004-04-23 2005-11-10 Flexographic Prepress Solutions Photopolymer plate and method for imaging the surface of a photopolymer plate
JP2006026522A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Seiko Epson Corp 薄膜パターンの形成方法、デバイスおよびその製造方法
DE102004045211B4 (de) 2004-09-17 2015-07-09 Ovd Kinegram Ag Sicherheitsdokument mit elektrisch gesteuertem Anzeigenelement
DE102004059465A1 (de) 2004-12-10 2006-06-14 Polyic Gmbh & Co. Kg Erkennungssystem
WO2006076611A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Production of metal nanoparticles
DE102005017169B4 (de) 2005-04-13 2023-06-22 Ovd Kinegram Ag Transferfolie
JP2007011534A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ内蔵シート
DE102005031448A1 (de) 2005-07-04 2007-01-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Aktivierbare optische Schicht
US20090301649A1 (en) 2005-10-20 2009-12-10 Man Roland Druckmaschinen Ag Manufacturing method for packaging and advertising means
CA2630834A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-21 K.B., Inc. Method and material for manufacturing electrically conductive patterns, including radio frequency identification (rfid) antennas
DE102006048523A1 (de) 2005-12-27 2007-08-02 Man Roland Druckmaschinen Ag Überdruckbare Prägebeschichtung
US20090285976A1 (en) 2006-06-14 2009-11-19 Basf Se Method for producing electrically conductive surfaces on a support
KR101174952B1 (ko) 2006-07-24 2012-08-17 가부시끼가이샤 도꾸야마 인쇄용 시트
US20080187651A1 (en) * 2006-10-24 2008-08-07 3M Innovative Properties Company Conductive ink formulations
US20080131590A1 (en) * 2006-12-04 2008-06-05 Illinois Tool Works Inc. Method for printing electrically conductive circuits
US20080264682A1 (en) 2007-04-24 2008-10-30 John Catron Substrate and negative imaging method for providing transparent conducting patterns
DE102007048102A1 (de) 2007-10-06 2009-04-09 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Sicherheitselement zur Kennzeichnung eines Sicherheitsdokuments und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102007051930A1 (de) 2007-10-29 2009-04-30 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur
CN106376174B (zh) 2008-02-05 2019-06-07 普林斯顿大学理事会 电子器件和形成电子器件的方法
DE102008013073B4 (de) 2008-03-06 2011-02-03 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Folienelements und Folienelement
WO2009118761A2 (en) 2008-03-24 2009-10-01 Bhandari Mohan Harakchand Metallized paper based lidding material for blister packaging & process thereof
JP5188915B2 (ja) * 2008-09-30 2013-04-24 富士フイルム株式会社 配線形成方法
US20110079344A1 (en) 2009-10-03 2011-04-07 Victor Shi-Yueh Sheu Method for making a thin film having a metallic pattern layer
FR2954361B1 (fr) 2009-12-23 2012-06-15 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Feuille imprimable ultra lisse et recyclable et son procede de fabrication
KR102030331B1 (ko) 2010-09-01 2019-10-10 엔티에이치 디그리 테크놀로지스 월드와이드 인코포레이티드 발광, 발전 또는 기타 전자 장치 및 이의 제조 방법
WO2013027220A2 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Digiflex Ltd. Process for dry-coating of flexogarphic surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
ZA201404227B (en) 2015-09-30
CN104204353B (zh) 2017-08-15
US9648751B2 (en) 2017-05-09
BR112014017150A2 (pt) 2017-06-13
BR112014017150A8 (pt) 2017-07-04
CA2861728A1 (fr) 2013-07-18
KR102145822B1 (ko) 2020-08-28
JP6378093B2 (ja) 2018-08-22
ES2657018T3 (es) 2018-03-01
WO2013104520A1 (fr) 2013-07-18
CN104204353A (zh) 2014-12-10
TW201342399A (zh) 2013-10-16
TWI567758B (zh) 2017-01-21
EP2802711A1 (fr) 2014-11-19
CA2861728C (fr) 2020-04-28
EP2802711B1 (fr) 2017-10-25
PT2802711T (pt) 2018-01-30
NO2802711T3 (ru) 2018-03-24
KR20140128332A (ko) 2014-11-05
US20140322500A1 (en) 2014-10-30
JP2015511182A (ja) 2015-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014127750A (ru) Способ изготовления листового материала
JP2015511182A5 (ru)
TWI702520B (zh) 薄膜式觸控感測器及其製造方法
JP2009098653A5 (ru)
TW201606599A (zh) 薄膜式觸控感測器及其製備方法
EP2407310A3 (en) Inkjet recording apparatus
JP2012500740A5 (ru)
JP6488682B2 (ja) 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス
US20180043608A1 (en) Method for producing relief-pattern forming, apparatus for producing the same, and seal
JP2014191894A (ja) 透明導電フィルム及びタッチパネル
TW201331959A (zh) 低熔點基質上之燒結型金屬墨
TW201626192A (zh) 薄膜式觸控感測器及其製備方法
KR20130033888A (ko) 터치 패널의 제조 방법
US20150090582A1 (en) Laser Water Transfer Printing Film and Making Method Thereof
JP2024029023A (ja) コーティング層を含む導電性多層膜
KR20160094621A (ko) 수전사용 전도성 전사필름, 이를 이용한 코팅 방법
JP5282991B1 (ja) 透明導電層付き基体及びその製造方法
CN112703109A (zh) 建筑构件
CN110088714A (zh) 带载体薄膜的透明导电性薄膜及使用其的触摸面板
CN107571588A (zh) 一种新型透视膜及其制备方法
JP2015221939A5 (ru)
KR101196866B1 (ko) 친환경 라벨지 및 그 제조방법
TW201509673A (zh) 透明導電體
CN203902000U (zh) 一种采用柯式印刷的磨砂层结构
JP5644233B2 (ja) マンホール蓋養生用ラベル