CN104204353B - 制造板片的方法 - Google Patents

制造板片的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104204353B
CN104204353B CN201280067043.0A CN201280067043A CN104204353B CN 104204353 B CN104204353 B CN 104204353B CN 201280067043 A CN201280067043 A CN 201280067043A CN 104204353 B CN104204353 B CN 104204353B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
basalis
layer
substrate
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201280067043.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104204353A (zh
Inventor
盖尔·帝普雷斯
尚马利·佛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aw Brand Co ltd
Original Assignee
Arjo Wiggins Fine Papers Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=47624005&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN104204353(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from FR1250366A external-priority patent/FR2985744B1/fr
Priority claimed from FR1256336A external-priority patent/FR2992663B1/fr
Application filed by Arjo Wiggins Fine Papers Ltd filed Critical Arjo Wiggins Fine Papers Ltd
Publication of CN104204353A publication Critical patent/CN104204353A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104204353B publication Critical patent/CN104204353B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/06—Layered products comprising a layer of paper or cardboard specially treated, e.g. surfaced, parchmentised
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/22—Metallic printing; Printing with powdered inks
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H27/00—Special paper not otherwise provided for, e.g. made by multi-step processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0386—Paper sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Abstract

本发明关于制造导电板片的方法，此板片包含基板，特别是由纸张制造，及导电层，所述方法包含下列步骤：a/制备多层结构，其包含塑料膜、防黏涂层及基底层，且该防黏涂层夹于该塑料膜与该基底层之间，b/交叉层叠该多层结构和该基板，及c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，其特征为该基底层是导电材料层或是经由以下所组成的另一个步骤覆以导电层；d1/将导电膜沉积于该基底层上；或d2/以至少一种具有电气性质的墨印刷该基底层，且该基底层是带粘合剂基底的可印刷层，相对于此层总干物重，该粘合剂基底的比例是大于15％(以干重计)。

Description

制造板片的方法
技术领域
本发明涉及一种制造包含导电板片的方法，此板片包含基板、特别是由纸张制造的基板，及导电层。本发明进一步涉及一种制造板片的方法，该板片的一侧包含平滑度高于侧剩余部分的区域，此区域包含延伸于比上述侧表面小的表面上且为导电层或打算以导电层覆盖的平滑外层。这些板片特别适合，但是不限于，用于电子装置的应用，例如印刷电子装置。
背景技术
人们已经提出使用包含由下列步骤组成的方法制造用于印刷电子装置的板片：制备交叉层迭该多层结构及该基板的多层结构，该多层结构包含塑料膜、可印刷层、及插入塑料膜与可印刷层之间的防黏层，从该可印刷层移除该塑料膜，接着用具有电性能的墨印刷该可印刷层。
然而，等到制造出该板片之后，此板片不一定导电性，因为尽管其是用包含导电颗粒的墨所印刷的，但是这些颗粒并没有这样彼此互连从而形成连续导电层。
为了制造例如RFID型的电子组件例如电子芯片的目的，印刷电子装置藉由将导电层沉积于易弯曲的挠性支撑物，例如塑料膜上。
然而，尽管塑料膜(例如由PEN和PET制造的那些)具有印刷电子装置特别感兴趣的低表面粗糙度，这些塑料膜没有很高的热稳定性且相对昂贵(这些膜的成本高于或相当于大约4欧元/m2)。
本发明的目的特别是在于针对现有技术的问题和需要提供一个简单、有效又经济的解决方法，并且还在于制造板片特别是具有纸基、及包含导电层的方法。
与塑料膜相反，具有纸基质的纸张和板片更经济，且进一步具有能再循环及更具有热稳定性的优点。再者，用于印刷电子装置的板片或纸张的使用能实现非常大的印刷表面， 这是使用塑料膜更难以获得的。再者，在制造出板或纸张之后，能直接印刷该板片或纸张以用于电子装置中的应用，亦即印刷机能根据连续工序(卷到卷工序(roll-to-rollprocess))正好布置于制造该纸张的机器之后。此外，白色有光泽的纸比白色有光泽塑料膜更易获得，因为难以利用塑料膜获得光泽和白度的组合，此外，在水介质中，塑料膜比具有亲水性的纸张更难以用涂覆组合物覆盖。
发明内容
基于这个目的，本发明提供一种制造包含至少一个导电层的板片的方法，此板片包含基板，特别是由纸张制造的基板，该基板的至少一侧是至少部分覆以一层或数个迭加层的前述导电层，该方法包含下列步骤：
a/制备或提供多层结构，其至少包含(或由如下组成)塑料膜、防黏涂层及基底层，且该防黏涂层插入该塑料膜的一侧与该基底层之间，
b/胶着该基板的一侧及/或位于该塑料膜相对侧上的多层结构那一侧，并将该前述基板侧铺于该前述多层结构侧，依此方式交叉层叠该多层结构及该基板，
c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，且该方法的特征为该基底层是导电材料层或经由以下所组成的另一个步骤覆以导电层；
d1/将导电膜沉积于该基底层上；或
d2/用至少一种具有电气性质的墨印刷该基底层，且该基底层是具有粘合剂基底的可印刷层，相对于此层总干物重，该粘合剂基底的比例为大于15％(以干重计)，接着可对该经印刷的板片进行退火热处理，依此方式形成导电墨层。
该基底层可以是形成例如波导的光学及/或光-电子层。
在此案中，板片及意图用于制备该板片的基板意指薄型组件(其厚度不超过1mm，且例如0.5mm)，更优选弯曲的及/或挠性的。
附图说明
当阅读以下以非限定例方式并参照附图所给予的说明时，将更容易了解本发明，并且本发明的其它细节、特征及优点似乎更为清晰，其中：
-第1图以非常概略的方式显示用于制造根据本发明板片的方法的步骤；
-第2图以非常概略的方式显示根据本发明的方法的可选具体实施方式；
-第3和4图是由板片的扫描电子显微镜(SEEM)获得的影像，且第4图对应于根据本发明的方法所获得的板片；
-第5和6图以非常饿概略方式显示另一个根据本发明的方法的可选具体实施方式的步骤；
-第7至11图以非常的概略方式显示数个根据本发明方法的具体实施方式；
-第12图显示于实施根据本发明的方法期间该塑料膜、该多层结构及/或该基底层的特定几何形状；及
-第13及14图以非常的概略方式显示根据本发明方法的可选具体实施方式的步骤；
-第15和16图以非常的概略方式显示另一个根据本发明方法的可选具体实施方式的步骤；
-第17及18图显示由根据本发明的方法所制备的板片，及
-第19图显示另一个由根据本发明的方法所制备的板片。
具体实施方式
为了制备包含所欲性质的板片，根据本发明的方法根据该板片的基底层的本质限定了至少三个独立可选的具体实施方式。
该基底层可包括导电材料或以导电材料完成，且因此能其本身可定义导电层。该基底层可，例如，由金属层形成。
或者，该基底层可能意图以导电层覆盖，且如果是这样则以其为导电膜或导电墨层的导电层覆盖。在后面的案例中，该基底层是以具有电气性质的墨印刷且接着可能进行退火步骤的可印刷层，依此方式连续性导电墨层形成于该基底层上。具有电气性质的墨是包含导电元素例如纳米颗粒及/或分子的墨，且这些元素赋予由该墨印刷(且可能进行退火步骤)的板片导电性。
发明人观察到后面的具体实施方式能制造带有良好导电性的板片。在本发明的特定具体实施方式中，此方法能获得具有导电层的板片，所述导电层每平方单位电阻小于0.3Ω/sq、优选小于0.15Ω/sq、例如大约0.05Ω/sq具有，即具有良好导电性之板片。此参数可通过称为"4-尖端装置(4-tip device)"的装置测定。测定此参数的方法将在下文进行更详细的描述。
本发明的三个前述具体实施方式特别是通通都具有导电板片的制造方法，即具有足以达到例如用于电子装置中的目的的导电性的板片的制造方法。
在这些具体实施方式中，该导电层可根据特定图案进行激光激光烧蚀的附加步骤实现该板片上的电路等。
根据本发明的方法可完成具有导电层的板片，该导电层具有平滑基底层(或稍微粗糙)及光面。获得的平滑度高于经由常规方法制造的板片或纸张，且足够用于在电子工程学领域的板片使用。藉由根据本发明的方法制造的板片之粗糙度(AFM)为例如大约10nm。
此外，当此基底层可印刷时，可观察到，经过印刷之后，该墨的光学密度保持随时间的相对恒定。于该板片上的墨的光学密度提高/变化越多，墨渗入该板片越深且因此这些墨越少留在该板片的表面上，这意味着该板片的印刷表面是相对多孔性的(或"粗糙的(open)")，与有墨留在表面上的板片的非多孔性(或"闭合的")表面相反。
在印刷电子装置的实例中，当该基底层意图用具有电气性质的墨印刷时，重要的是该基底层具有最少的多孔可能性(porous possible，即尽可能闭合)，因为渗入该板片细孔的墨的部分不会参与传导。因此，在本发明的架构以内，相对于此层总干物重，该可印刷基底层包含大于15％(以干重计)的粘合剂比例。相对于此层总干物重，该粘合剂比例可为大于20％(以干重计)。例如相对于此层总干物重，以干重计，其为介于15与100％之间且更优选介于20与100％之间。相对于此层总干物重量，以干重计，其可以介于15与50％之间(或介于20与50％之间)，更优选介于15与40％之间(或介于20与40％之间)，且最优选介于15与30％之间(或介于20与30％之间)。相对于此层总干物重，在该基底层包含100％(以干重计)的情况中，此层不包含任何颜料。
关于印刷电子装置有数种类型的应用，当中主要有6种引人注目：
-包含传导轨迹(conductive tracks)、电阻器、电容器和晶体管的印刷电路；
-光电池；
-屏幕(电致变色型或LCD)；
-薄膜键盘；然后，为了呈现耐燃性，该板片可以包括某一组分或进行特定处理，该板片可例如包括三氢氧化铝型阻燃剂，例如来自Alcan Chemicals公司的BACO(占该板片质量30％值的BACO可使其获得M1或M2防火等级)；也能添加相对于淀粉的比例为50％的磷/铵盐型施胶压榨产物(size press product)；其它产物也能使用，例如聚磷酸铵、三氧化锑、胺基磺酸铵等碱；
-OLED(有机发光二极管)是发射材料为有机材料的发光二极管；当电流通过此材料时，其变成光源；
-"开关"膜可经由接触完成瞬间连结；导电墨沉积于聚酯或聚碳酸酯型的挠性支撑物上；形成圆顶并构成按钮的主动组件；在压力效应之下，使该圆顶变形并关闭电路；此技术用于行动式电话、摄影机、控制面板、玩具等等；及
-RFID(射频识别)标记(也叫做智能型标记或芯片)、卷标或应答标记是意图接收无线信号和发回含有信息的不同无线信号作为应答的装备零件。
本领域技术人员(精通印刷电子装置)能测定该板片或前述多层结构的不同层，这是为了实现前述类型的电子组件所需要的层、以及在由根据本发明的方法获得的板片中这些层的不同布置。这些不同层可根据与类似层沉积于印刷电子装置用的塑料膜中所用的现有技术中所用相同的技术沉积于根据本发明的板片上。
下文中的信息实质上涉及根据本发明方法的步骤a)至c)。
该板片的多层结构可在实行该可印刷板片的装配方法之前制备。在该实例中，为了实行该板片的装配方法，添加该多层结构。
根据本发明，该基底层是制备于叫做"供体"的塑料膜上，在该阶段中，此基底层包含于多层结构中，接着转移至称为"受体"的基板上。此技术能将该塑料膜的平滑度转移到该基底层，因此该基底层的平滑度并不取决于所用基板的平滑度。因此，本发明能将塑料膜的表面光洁度转移至任何基板上。换句话说，本发明能使用任何基板制造相对平滑的板片，例如有利的是草稿纸及/或具有相当高松密度(bulk)(例如大于或等于0.9cm3/g，甚至是1.10cm3/g)的纸张，而且按此方式制造的板片中不包括塑料膜。该基板也可能是描图纸、传统用纸、轻量纸、涂层纸、卡片纸、预涂层纸、板片或塑料膜、玻璃载片或板片、金属板片例如板金、木制条板、织物等等。
在本申请中，板片及意图用于制备该板片的基板意指薄件(thin element，其厚度不超过500μm)，更优选为易弯曲的及/或可挠的。
根据本发明方法的架构中制备或增添的本发明多层结构包含(特别是如下构成)塑料膜、防黏中间涂层及上基底层，或由下塑料膜、防黏中间涂层及上基底层。该防黏涂层覆盖该塑料膜上侧的至少一部分，而且该基底层覆盖该防黏涂层上侧的至少一部分。
该塑料膜作为制造该基底层的支撑物。此膜不会留在最终的产物(即该板片)中，因此该塑料膜能够再循环。该膜(位于该基底层侧上)的上侧有利的是尽可能平滑，因为该基底层所界定的板片平滑侧的表面质量是取决于此塑料膜上侧的表面质量(surfacequality)。换句话说，该多层结构的塑料膜越平滑，获得的板片越平滑。
该塑料膜选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乳酸系聚合物(PLA)、任何带有纤维素基的聚合物等等的膜。例如，此膜具有大约12μm的厚度。
位于该基底层一侧上的膜的一侧更优选为平滑的，而且能具有大于10,000s贝克(Bekk)的贝克平滑度。
该塑料膜的厚度、硬度及玻璃化转变温度对于该基底层的性能具有少许影响或没有影响。只有该塑料膜的平滑度(或相反地，粗糙度)对于该基底层的平滑度或粗糙度有影响。该塑料膜越平滑，该基底层就越平滑。然而，本领域技术人员能认定该塑料膜的性能是否能影响该基底层的表面光洁度，而且能根据此基底层所寻求的最终平滑度使这些特性最优化。
该多层结构的防黏涂层经由任何技术、并且例如通过照相凹印(照相凹版术)沉积于该塑料膜上。此防黏涂层具有限制该基底层附着于该塑料膜上的功能，并促进在上所述方法的步骤c/中从该基底层分离并移除该塑料膜。该防黏涂层不会或几乎不会改变沉积此层的塑料膜侧的平滑度和表面质量。
与附着于该基底层上相比，该防黏涂层更优选附着于该塑料膜上，依此方式，当从该基底层移除该塑料膜时，整个涂层继续胶黏于该塑料膜上。
该防黏涂层具有小于或等于5μm且更优选1μm的厚度。其厚度更优选为大于0.1或0.2μm。该防黏涂层可由硅酮、硅氧烷、聚硅氧烷或其衍生物、Werner化合物(例如氯化硬脂酸铬)或聚乙烯蜡、丙烯、聚胺基甲酸乙酯、聚酰胺、聚四氟乙烯、丙烯酸聚合物等等组成。有利地是，该防黏涂层不含任何PVDF。
如上文所指出的，根据本发明的具体实施方式，该基底层可是导电性或不是，并且可是可印刷或不是。
较优选，该基底层不含防黏剂(anti-blocking agents)及或能降低该层的表面能的产物，例如硅酮或类似材料、PVDF、PP、特氟龙、氧化硅、氮化硼等等。通过热转移印刷一个层可能需要此类试剂或产物，特别是为了防止该基板黏附于该印刷机的带件(ribbon)。因此根据本发明的基底层可能无法藉由热转移印刷。
该基底层的厚度可以是小于或等于30μm，更优选小于或等于15μm，且更优选小于或等于10μm。其纸张重量有利地是小于或等于30g/m2，更优选小于或等于15g/m2，且最优选小于或等于10g/m2。例如，该基底层可具有小于或等于以下组合值的厚度及纸张重量：10μm及10g/m2、3μm及10g/m2、2μm及10g/m2、5μm及5g/m2、3μm及5g/m2、2μm及5g/m2、5μm及2g/m2、3μm及2g/m2或2μm及2g/m2。
该基底层可通过任何技术、例如通过照相轮转凹版术沉积于该防黏涂层上。
该基底层可以以液态或半液态沉积于该防黏涂层上，接着通过干燥、加热或通过电子或UV辐射固化。等到固化及/或干燥之后，该基底层通过中介该防黏涂层的媒介与该塑料 膜的平滑侧接触，所述基底层具有位于该塑料膜一侧上的平滑侧。
因此该基底层是在其转移至该基板上之前干燥及/或固化，特别是为了不改变该塑料膜赋予此层的表面光洁度。换句话说，该多层结构是在该基底层转移至该基板上之前制备的，且在该基底层转移至该基板上时，即在根据本发明的方法的步骤b/及c/时，该基底层是呈固态及/或干燥状态。因此在制备该多层结构时创造了该基底层的表面光洁度。
因此，在根据本发明的方法中，该基底层的制造是独立于该基板的制造而进行。这样使得特别通过标准工业设备实行此方法，这允许最佳的制造速度。
该板片的基底层的贝克平滑度为大于约900或1000s，更优选大于2000s，且最优选大于5000s。
此基底层的光泽度为大于70％，且更优选大于80％，此光泽度是根据T480om-92方法在例如75测得。此光泽度可能类似且甚至更高于包含塑料膜的树脂涂覆型感光纸的光泽度。
该多层结构可包括沉积于该塑料膜相对侧上的基底层上的至少一附加层，在步骤b/中，此附加层的或离该塑料膜最远的附加层的任意侧(free side)，意图胶黏并贴于该基板上述侧。
该附加层可能具有功能性或没有功能性。例如，其可能为绝缘性(介电性)或形成阻隔物(对于气体(例如氧)、对于液体(例如水)、对于油脂等等)。
该板片可包括金属膜及/或以聚胺基甲酸乙酯(PU)、聚乙烯醇(PVA)、聚二氯乙烯(PVDC)、乙酸乙烯酯乙烯聚物(EVAC)、纤维素纳米纤维或金属为基底(base)的阻隔层，此阻隔层位于该基板与该基底层之间。具有PVA基质的层特别适用于形成对抗气体的阻隔物，且具有PU基质的层特别适用于形成水蒸气阻隔物。
该导电层能作为阻隔层，此导电层形成该板片的外层或相反地夹在该板片的二层之间。该导电层可为真空沉积的金属层或金属膜(例如铝)，该导电层可经由交叉层迭添加并固定。
该附加层或各附加层可为N-掺杂、P-掺杂或未掺杂的半导体材料层(P3HT–聚(3-己基噻吩)等等)、介电材料层(PVP等等)、金属层(金、银、铝等等)、导电聚合物层(PEDOT：PSS–聚(3,4-亚乙基二氧噻吩：聚(苯乙烯磺酸酯)等等)。
在该多层结构包含单一附加层的情况中，后者可沉积于该基底层的上侧上，即于该基底层一侧(位于该多层结构的塑料膜的相对一侧上)上，或在该基底层下面。
此附加层可具有任何性能。在该多层结构包含两个或数个附加层的情况中，这些附加 层是相互迭置并沉积于上述基底层上侧。用以将该附加层沉积于该基底层上的技术可以上上述类型或任何其它类型。
因此，除了三个上述组件(塑料膜、防黏涂层及基底层)之外，该多层结构可包括在该基底层上的一或数个附加层。再者，该多层结构可包括覆盖离该塑料膜最远的层(即该基底层或该或一个附加层)的粘着剂层或膜。
根据本发明的方法之步骤b/由以下组分：胶着意图接受该基底层的基板侧或位于该塑料膜相对侧上的多层结构那一侧，并将这些侧对着另一侧铺设，依此方式附加它们。
该基板可选自纸张、描图纸、卡片纸、涂层或预涂层纸、板片或塑料膜、玻璃载片或板片、金属板片例如板金、木制条板、织物等等。该纸张可具有大于或等于0.9cm3/g的相对可观的松密度，甚至是1.1cm3/g，更优选大于或等于1.2cm3/g，最优选大于或等于1.3cm3/g，更特别的是大于或等于1.4cm3/g，且更进一步大于或等于1.5cm3/g。
根据本发明的方法能实现同时具有可观的松密度和平滑度的板片，这借由现有技术并不可行。的确，现有技术无法实现具有可观的松密度及高表面质量的板片。具有可观的松密度的基板可由便宜的材料形成。在纸张的实例中，所用的木浆可包括纤维素纤维、粘合剂及低比例的填料及/或辅料，例如淀粉。
在本发明的特定具体实施方式中，根据本发明的方法造成该基板纸张的松密度稍微降低大约2至5％。
在此方法的步骤b/中，该基板被覆盖的那一侧或该基底层的任意侧或该多层结构的附加层是通过适合的粘着剂胶着。
可选地，该基板和该多层结构的两个上述侧是同时胶着，或一个接着一个胶着。有利的是，仅胶着该基底层的任意侧或该多层结构的附加层。
粘着作用由以下组成：经由任何技术，例如藉由照相轮转凹版术，将粘着剂层沉积于上述侧上。该粘着剂可以是热力型、通过UV交联或通过化学反应的非热力型。该粘着剂可以以液态或非液态(在例如热粘着剂膜的情况中)沉积于该侧或各上述侧上。此粘着剂是例如选自以下聚合物：丙烯酸、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纤维素或任何其它纤维素、聚乙烯醇或淀粉。该层或各层沉积的粘着剂可具有小于或等于10μm的厚度，且更优选小于或等于3μm。该粘着剂有益地为单组分或二组分聚胺基甲酸乙酯粘着剂，可能有或没有溶剂。
在本发明的特定具体实施例中，该粘着剂是在制备此结构时沉积在上述多层结构侧。随后，此粘着剂成为该多层结构不可或缺的部分。该粘着剂可通过可热活化的粘着剂层形 成，此层是在该多层结构铺设在该基板(受体)上时通过加热而活化。
该粘着剂的本质和该粘着剂加工(在该膜上及/或在该基板/纸张上)对于该板片的最终表面光洁度会有实质影响。重要的是例如该粘着剂的沉积是均匀的并防止该基板与该基底层之间形成洞穴。
关于该粘着剂沉积的均匀性，为了防止某些位置的粘着剂过多及/或缺乏可能造成具有表面粗糙度的最终板片，该粘着剂的沉积更优选为匀相的。有利的是，该粘着剂完美地布满具有适合表面张力及流变学的支撑物(膜或基板)。
该粘着剂的涂覆方法也可能具有重要性。较优选为产生最少不均匀量的沉积物的涂覆方法，例如照相轮转凹版术(逆转辊或接触(kiss)涂覆)。此沉积更优选经选择以填满该基板的细孔或表面不规则到极限。通过实施例的方式，当纸张具有大约20μm的平均表面粗糙度(例如Sa)时，较佳为厚度为至少10μm的粘着剂沉积以填满细孔。当后者太粗糙时该粘着剂的沉积更佳为于该基板上进行。若在纸张上的沉积不充分，该纸张表面与该基底层接着形成洞穴。于印刷时，这些洞穴将变成该纸张的弱点，若施以压力该弱点可能下陷，或是若施以牵引力可能脱下。
有利的是，沉积于该基板及/或该基底层上的粘着剂厚度等于该基板的平均表面粗糙度(例如Ra或Sa)的至少一半。在本发明的具体实施方式中，该粘着剂是在步骤b/中沉积在该基板的至少一侧上，且所沉积的粘着剂层的厚度至少等于该基板侧的一半平均粗糙度，且更优选等于此平均粗糙度。
该粘着剂可为水性、溶剂、无溶剂、二组分或单组分。
该粘着剂能将该基底层(或附加层)固定于该基板并适宜地补偿该基板的表面不规则。该粘着剂特别填满该基板被涂覆侧的凹处并使其能弄平该侧，但是不改变该基板的特性，例如其松密度。
该板片的基板可包括欲用以提高该板片的热扩散性的填料及/或提高该板片的湿强度及/或使该板片成为耐燃性的填料，以下将更详细地加以说明。
然后，此方法的步骤b/由以下组成：并将该前述基板侧铺于该前述多层结构侧，依此方式交叉层迭该多层结构及该基板。随后，该基底层一方面在一侧上夹在该基板与该粘着剂(且适宜地一或几个附加层)之间，且另一方面在另一侧上夹于该塑料膜与该防黏涂层之间。
在用于将该基板胶着于该多层结构的粘着剂是热粘着剂型的情况中，该基板铺于该多层结构趁热于指定温度(例如大约介于50与200℃之间)进行。可选地，该基板铺设并胶着于该多层结构上可于周遭温度进行。
为了通过粘着剂的媒介向该基底层提供该基板上的良好黏附，可能需要压力。
但是在铺设及胶着时使用的温度及/或压力不得改变该基底层的特性，且特别是其位于该塑料膜侧上的那一侧的表面光洁度。例如，该基底层不得受到高温应用而软化，因为这可能造成其位于该塑料膜侧上的那一侧的表面质量改变及/或降低。
此方法的步骤c/接着由以下组成：从该基底层及该基板移除该塑料膜，依此方式使该基底层(且适宜地上述附加层或该多层结构的多个层)留在该基板上。因此该基底层，及适宜地附加层或多个层，是从该多层结构被称为供体的塑料膜转移至该被称为受体的基板上。
此方法可另外包括在移除该膜之前使该粘着剂交联或熟化的步骤。
如上文说明的，使整个防黏涂层更优选留在该塑料膜上并随后在移除该塑料膜时从该基底层移除。因此暴露出该位于该多层结构的塑料膜侧上的基底层侧。
在本方法的步骤b/及c/中，当该基板及该多层结构具有连续细条时，把该多层结构的基底层转移至该基板上可按照以下方式进行。
该多层结构和该基板的层迭或交叉层迭可藉由使此二组件通过按照相反方向转动的两个相邻和平行辊之间进行。产物的厚度特别是依照辊之间的距离获得。一旦该粘着剂干燥或固化，在该板片藉由另一个机械辊驱动的同时从该板片移除该塑料膜。
可选地，该多层结构或该基板可黏起来，干燥该粘着剂，接着藉由施以预定温度和压力使此二组件相互接触。
此方法可另外包含，在步骤b/之前，该上述基板侧是以至少一平滑层预涂覆，该至少一平滑层包含一或数种热塑性聚合物(例如至少聚苯乙烯、聚胺基甲酸乙酯、丙烯酸等等)或颜料混合物(例如高岭土、碳酸钙、滑石、二氧化钛等等及其混合物)及至少一粘合剂(例如具有丙烯酸系、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纤维素或任何其它纤维素、淀粉或PVA的结合胶)。
再者此基板预涂覆侧可在步骤b/之前先压光(calendared)以提高其平滑度。
关于沉积该导电膜的步骤d1/，此膜可由金属或导电聚合物或任何其它导电材料构成。其可独立地由该板片制造接着(例如藉由胶着)添加并固定于该板片的基底层上。也可以，在该板片的基底层上原地形成。
下文的信息关于该步骤d2/，据此步骤该基底层是可印刷的。
可印刷层是可藉由任何印刷技术印刷的层，且特别是藉由平版、喷墨、激光、摄影制 版、胶版印刷、丝网印刷、墨粉、液态调色剂(liquid toner)、电子照相术、微影蚀刻等等印刷法印刷。可印刷层包含粘合剂，并可另外包括颜料。
根据本发明的特征，该基底层的印刷不会造成任何该基底层的任何结构变化，且特别是该基底层的状态或相的改变(例如从固态变成液态并接着恢复固态)。
当该多层结构的基底层是可印刷层时，其可选自可印刷的清漆、纸涂层等等。
在本申请中，可印刷的清漆意指具有丙烯酸系、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纤维素或任何其它纤维素、聚乙烯醇、淀粉等等的物质。此物质一般是以液态沉积并藉由干燥/加热或藉由UV辐射或电子装置固化。
纸涂层或涂覆组合物意指包含粘合剂及可能地颜料的组合物。该可印刷基底层的粘合剂可包括主粘合剂及可能地助粘合剂(co-binder)。
在本申请中，主粘合剂意指相对于其它粘合剂为此层中主要的粘合剂，特别是相对于该助粘合剂。
该主粘合剂有益地为合成乳胶例如苯乙烯-丁二烯共聚物(XSB)及/或苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(SA)。该粘合剂可包括两种乳胶的组合，例如XSB及SA，其是按照介于55与80％之间的XSB及介于20与45％之间的SA(以相对于这些粘合剂总干重的干重表示)，甚至是介于60与70％之间的XSB及介于30与40％之间的SA(以相对于这些粘合剂总干重的干重表示)之比例。该基底层可包括具有丙烯酸系、聚胺基甲酸乙酯、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯丁二烯、乙酸乙烯酯、聚酰胺、硝基纤维素或任何其它纤维素、聚乙烯醇、淀粉或其混合物的粘合剂。
该助粘合剂更佳为带乙烯共聚物-丙烯酸(EAA)基底的黏着促进剂。此助粘合剂能提高该基底层的光泽度并改良一些墨在该基底层的附着现象，例如HP靛蓝型液态调色剂墨液。
该颜料可是相对于纸涂层的粘合剂的主要部分。该颜料具有例如小于或等于2μm左右，甚至是1μm且例如大约0.5μm的平均大小或平均直径。该颜料可选自碳酸钙、高岭土、二氧化钛、滑石、氧化硅、云母及珍珠光粒子、塑料颜料(聚苯乙烯(PS)、聚胺基甲酸乙酯(PU)、苯乙烯-丙烯酸类等等–例如来自Rohm&Haas公司的Ropaque Ultra-E颜料)、金属颜料(银、铜等等–例如来自Rondot S.A.公司的Brookprint Sparkle Silver颜料)及其混合物。这些有利的是碳酸钙。
当用于该基底层中的塑料材料(作为粘合剂及/或颜料)再循环时容易分解且不会污染木浆。相反地，在放回该木浆悬浮液时该塑料膜保有内聚力并阻塞过滤体。对此目的特别 有利的是水溶性粘合剂(例如淀粉、聚乙烯醇(PVA)等等)，因为其于再循环时是分散于水中。
该纸涂层可进一步包括分散剂及/或流变改性剂及/或着色剂及/或表面活性剂或分散剂及/或导电添加剂(conductive additive)。此导电添加剂可用以降低该板片的表面电阻率。
该可印刷基底层可由二或多个相互迭置的底层构成，且各底层是可印刷并选自前述类型(可印刷清漆、纸涂层等等)。
有利的是，在形成该板片的基板之纸张是描图纸的案例中，该可印刷基底层具有透明度及相对于此层总干物重量大于30％的干重之粘合剂比率，依此方式使由此方法获得的板片具有一定的透明度。描图纸的应用特别有益是为了允许通过该板片的辐射能的通行及回收，且因此特别适用于进行光电池或太阳能电池。描图纸的透明度特别取决于其纸张重量，且对于62g/m2的描图纸为例如大约60至70％，且对于175g/m2的描图纸为例如大约40至50％。
该墨可例如包括纳米颗粒或金属微粒(银、铜等等)，碳的纳米颗粒或微粒及/或至少一种导电聚合物(例如PEDOT/PSS)。
该金属粒子可以呈粉末的形态。因此当其沉积于该基底层上时其间会有空隙。退火步骤能将该纳米颗粒结合或烧结在一起且所以使电流能通行于该纳米颗粒间。所沉积的导电层具有例如小于或等于1μm的厚度，其可能小于或等于300nm，且其是例如大约30nm。然而这个相当小的厚度使其能赋予该板片良好的导电性。的确，由于该基底层的实质平滑度，使其不需要在该基底层上沉积厚导电层，因为薄墨层在该表面上保持连续。可考虑沉积厚度介于20与100nm之间的金层，且例如介于30与大约40nm左右之间。
该退火是在烘箱(例如，在介于150与200℃之间的温度下历经5至10分钟左右)中、在加热板上、在光子烘箱(photon oven)中或于红外线干燥器中进行。该光子烘箱(例如来自于NovaCentrix公司的3300装置)使其能完成该墨的导电颗粒的有效烧结，更佳的是藉由丝网印刷沉积于该基底层上。该导电粒子可为银、铜、多种不同合金等等的粒子。这个是例如于大于或等于100℃的温度下进行，更优选大于或等于120℃，且最优选大于或等于150℃，其非常有益，因为这使其能获得该导电材料或该墨的粒子的良好凝聚且因此提供较好的导电性给该层，且该板片于150至170℃下具有优良的热稳定性。现有技术的塑料膜(PET、PEN等等)不能被施以这样的退火温度，因为其一般于120至140℃下即开始损坏。退火时间可以是小于或等于5分钟，且例如介于2与3分钟之间。该退火可通过保持牵引着该板片(举例来说，沿着一个轴或两个垂直轴)完成以便限制该 板片的尺寸于退火时的变化。一般，该板片于退火时或于任何此类处理时具有良好的热和尺寸安定性。
根据本发明的方法可另外包括以下一个或数个步骤：
-在该步骤d2/之前，以热预处理该板片以移除内含的至少一部分水的步骤；纸张可能包括大约5％的水重量；该热预处理能从该板片移除水使经印刷并施以退火的板片实质上不再含有任何水；这样便能限制该板片于退火时由于此板片的纸张所含的水汽化而卷曲及变形的风险；
-经由光刻蚀法或经由激光熔蚀移除该板片的导电层的某些预定区域；
-重复进行该步骤d2/至少一次，且在步骤d2/之后的各步骤d2/通过该板片的中间静止步骤与此步骤分开，在此期间预期该板片将实质上恢复其初始湿度比率；及
-在该步骤d2/之前，进行对该基底层施以等离子处理的步骤；此处理能改变该基底层的表面光洁度并使其疏水性更高，其能防止该墨散开润湿该基底层太过(并造成印刷于此层上的图案之提升的精密度及分辨率)；有益的是，对该基底层施以氟化物等离子处理(SF6)。
此方法可另外包括利用该板片完成至少一个电阻器、电容器、晶体管、RFID芯片、天线、逻辑电路、膜片开关(SWITCH)、光电池、电池、集能装置、背光系统、固态照明或显示装置例如有机或无机发光二极管(OLED)、感应器、薄膜键盘或这些组件的任何组合。
此外，该方法可具有下列特征：
(i)在该步骤a)中制备的多层结构中，该基底层延伸于比该前述塑料膜侧的表面小的表面上，及/或
(ii)该多层结构及该基板是于步骤b)中交叉层迭于比该前述板片侧的表面小的表面上，及/或
(iii)该步骤c)中所移除的塑料膜之长度和宽度当中有至少一个尺寸小于该前述板片侧的对应尺寸，及/或
(iv)切割该步骤c)中所获得的板片，接着将来自此板片的至少一个切下来的片断胶黏于另一个板片的基板上，
依此方式该板片的至少一侧有至少一区域的平滑度比此侧剩余部分高，此区域包含由该基底层构成并延伸于该板片基板上比该侧表面小的表面上的平滑外层。
在步骤a)与b)之间，此方法可包括该多层结构的切削步骤。
较优选，该多层结构的至少一个切片是于步骤b)中交叉层迭于该基板上，并在步骤c)中从该胶着片(glued piece)移除该塑料膜及该防黏涂层，例如，该切片呈具有数米长度的细条状。
较优选，该多层结构铺设于该基板上是在步骤b)中藉由预定施压于前述区域的冲压机进行，或通过能使该步骤b)所用的粘着剂变软的热箔冲压机(hot foil stamp press)进行，该粘着剂是为热敏型。
较优选，该于步骤a)所制备的多层结构之塑料膜的长度和宽度有至少一个尺寸小于该前述板片侧的对应尺寸。
较优选，该板片是在造纸机中(例如在此造纸机的最终干燥段中)在线完成或在切纸或修纸机中离线完成。
该方法可包括，在该步骤c)之前，以导电墨印刷位于该塑料膜相对侧上的多层结构侧或将导电涂层沉积于此侧上的步骤。
较优选，于该步骤a)的期间，该经沉积于塑料膜上的防黏涂层是以导电墨印刷或是覆以导电涂层。
有益的是，在该前述实例(iv)中，该待切割的板片或该切下来的片断是在胶黏于该另一个板片的基板上之前以导电墨印刷或覆以导电涂层。
本发明另外关于一种制造导电制品的方法，其包含通过板片、更优选由例如前述方法所制得的板片，完成至少一种电阻器、电容器、晶体管、RFID芯片、天线、逻辑电路、膜片开关(SWITCH)、光电池、电池、集能装置、背光系统、固态照明或显示装置例如有机或无机发光二极管(OLED)、感应器、薄膜键盘，或这些组件的任何组合，特别是通过该基底层的印刷步骤及/或经由光刻蚀法或经由激光熔蚀该导电层某些预定区域的移除步骤实施。
本发明另外关于一种导电制品，其特征为该导电制品包含板片、更优选例如由前述方法所制得的板片，该板片是转化为包含以下的制品：至少一种电阻器、电容器、晶体管、RFID芯片、天线、逻辑电路、膜片开关(SWITCH)、光电池、电池、集能装置、背光是统、固态照明或显示装置例如有机或无机发光二极管(OLED)、感应器、薄膜键盘及感应器，或这些组件的任何组合，特别是透过该基底层的印刷步骤及/或经由光刻蚀法或经由激光熔蚀该导电层某些区域的移除步骤实施。
在上述案例中，各板片的经处理一侧全都覆盖着该多层结构，该多层结构的塑料膜预定被移除。因此可使用大量(substantial quantities)的塑料膜、防黏涂层及粘着剂，这提高 了最终产物的成本。
由于此成本提高，使此方法对于特定应用可能被摆着不用，且可能无法用于其它应用。
此外，该层迭纸张的步骤需要，特别是基于该多层结构的尺寸，预定于藉由造纸机(即离线)制造该纸张之后处理该纸张的机器。
本发明的另一方面特别是为了提供对此问题的简单、有效且经济的解决方法。
为达此目的提出一种制造板片的方法，该板片的至少一侧有至少一区域的平滑度比此侧剩余部分高，此区域包含延伸于该板片基板上比该侧表面小的表面上的平滑外层，该方法包含以下步骤：
a/制备或提供多层结构，其至少包含(或由如下组成)塑料膜、防黏涂层及基底层，且该防黏涂层插入该塑料膜的一侧与该基底层之间，
b/胶着该基板的一侧及/或位于该塑料膜相对侧上的多层结构那一侧，并将该前述基板侧铺于该前述多层结构侧，依此方式交叉层迭该多层结构及该基板，
c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，且该基底层限定该平滑外层的轮廓，该方法的特征为：
(i)于该步骤a)中制备的多层结构中，该基底层延伸于比该前述塑料膜侧表面小的表面上，及/或
(ii)该多层结构及该基板是于步骤b)中交叉层迭于比该前述板片侧的表面小的表面上，
(iii)该步骤c)中所移除的塑料膜之长度和宽度当中有至少一个尺寸小于该前述板片侧的对应尺寸，及/或
(iv)切割该步骤c)中所获得的板片，接着将来自此板片的至少一个切下来的片断胶黏于另一个板片的基板上。
在本案中，该板片(侧)的区域意指该板片(侧)的一部分。该区域之例如长度和宽度当中有至少一个尺寸小于该前述板片的对应尺寸。该区域可例如具有细条形态并沿着该板片之一纵向边缘延伸。该区域可具有占小于该板片(侧)表面的50％，更优选小于20％，且最优选小于10％的表面。
根据本发明，该板片的基板侧仅一部分覆盖着上述平滑外层。这特别有利，因为这样便能使用少于现有技术用的塑料膜、防黏涂层及/或粘着剂数量且因此能降低制造该板片的成本并把现有技术由于经济因素不做考虑的多种应用考虑在内。
在制造纸张的特定案例中，此纸张连结此方法的应用的额外成本相当低，所以能考虑 将此纸张应用于几种不同应用。
前述外层赋予该区域相当高的平滑度，比该板片剩余部分高，即比不包含此层的板片部分高。此平滑度是由该多层结构的塑料膜引起，且因此与所用的基板的平滑度无关。藉由实例的方式，该或各前述区域均能具有高于900s的贝克平滑度(更优选高于1000s，且最优选高于2000s)，且该板片剩余部分具有小于900s的贝克平滑度(更优选小于500s，且最优选小于200s)。
再者，该基底层可具有磁性(特别是在完成自感、线圈及天线的情况中的铁磁性)或其它性质例如特别是阻隔性能(该基底层可联合铝膜或具有接近铝膜性质的性质)、改变其外观的性质(该基底层可彩色的、反射性等等)、光电子或光学性质(该基底层可形成波导)及/或保全功能(该基底层可包括微型印刷、全息图、珠光(iridescent)等等)。
此外，从再循环的观点来看根据本发明的板片具有明确的优点，因为没覆盖平滑基底层的板片部位通常能再循环。该板片的平滑部位能被分层或切割以独立于该板片剩余部分再循环而回收任何内含的导电材料。
该多层结构能包括多于一层，即其能包括一或数个其它夹于该防黏涂层与该基底层之间的层。在多层结构的案例中，优点是初始层的平滑度被转移给后面的层。这更令人对于使稳定堆叠体能提供于大表面上实行系统的光学和电气质量之纸张热稳定性(当连续退火温度高且因此使优良导电性引起越过长距离的填料损失量低的时候)感兴趣。
在透明导电层(例如PEDOT：PSS型)的情况中，热退火是具有导电性的唯一方式(瞬时烧结由于其透明性而无法使用)，此外在多层是统的案例中此层一般是最后施于该基板者之一。我们的超平滑纸张因此能降低涂敷的透明导电聚合物的量。
在前述根据本发明的方法的第一实例(i)中，于该步骤a)中制备的多层结构中，该基底层延伸于比该前述塑料膜侧的表面小的表面上。该基底层因此仅覆盖该塑料膜的一部分。该夹于基底层与塑料膜之间的防黏涂层能覆盖整个塑料膜或仅此膜的一部分。有利的是，该基底层实质上覆盖了仅覆盖该塑料膜一部分的整个防黏涂层。该基底层可具有类似于形成于该板片上的平滑度更高的区域的形状及尺寸。
在前述方法的第二实例(ii)中，该多层结构及该板片基板是于步骤b)中交叉层迭于比该板片表面小的表面上。该粘着剂可仅沉积于该多层结构的一部分上及/或仅沉积于该板片基板的一部分上。该胶着部分可具有类似于形成于该板片上的平滑度更高的区域之形状及尺寸。
上述实例(i)及(ii)可结合起来。在此情况下，该基底层延伸于比该步骤a)所制备的塑料膜表面小的表面上，且该多层结构及该板片基板是于步骤b)中交叉层迭于比该板片表面小的表面上。
在前述方法的实例(iii)中，该步骤c)中所移除的塑料膜之长度和宽度当中有至少一个尺寸小于该前述板片侧的对应尺寸。
该实例(i)及(iii)可结合起来。该基底层延伸于比该步骤a)制备的多层结构中的塑料膜之表面小的表面上，且该步骤c)中所移除的塑料膜比该板片小。
该实例(ii)及(iii)可结合起来。所以该多层结构及该板片基板是于步骤b)中交叉层迭于比该板片表面小的表面上，且该步骤c)中所移除的塑料膜比该板片小。
最后，该实例(i)、(ii)及(iii)可结合起来。在该情况中，该基底层延伸于比该步骤a)制备的多层结构中的塑料膜之表面小的表面上，该多层结构及该板片基板是于步骤b)中交叉层迭于比该板片表面小的表面上，且该步骤c)中所移除的塑料膜比该板片小。
在前述方法的实例(iv)中，切割步骤c)制得的板片，接着将来自此板片的至少一个切下来的片断胶黏于另一个板片的基板上。此特定实例也可与其它前述实例结合。
在该板片包含由纸制基板的实例中，本发明特别有利是因为一方面能供给此纸张于预定位置的平滑度较高的区域且另一方面使该板片剩余部分仍能例如展示资料，并且特别是若该纸张能印刷时仍能印刷数据。
此外，本发明可用于任何类型的基板上。其可用于图形艺术、信纸信头、信封、便利贴保密文件等等。
此外根据本发明的板片具有能在造纸机中沿线(in line)(例如在此造纸机的最终干燥段中)、或在切纸或修纸机中离线实行的优点。
该方法可包括：在该步骤a)与b)之间，该多层结构的切削步骤。该多层结构的一个或数个切片可在步骤b)中胶着于该基板，且该塑料膜和该防黏涂层可在步骤c)中从该胶着断片或这些胶着断片各者移除。
该或各切下来的片断是例如呈长度数米的细条状。此长形断片可卷绕于辊上并从该辊松开(达于每秒数百米的速度)，其于造纸业中特别有益。特别是由于该塑料膜的存在，使该多层结构足以抵抗经受这些卷绕/松开。
该多层结构铺于该基板上可于步骤b)中通过预定施压于该或各前述多层结构区域的冲压机或预定软化步骤b)所用的粘着剂之热箔冲压机完成，该热箔冲压机属于热敏型。
该于步骤a)中制备的多层结构的塑料膜之长度和宽度当中更优选有至少一个尺寸小于该前述板片侧的对应尺寸。
该方法可包括，在该步骤c)之前，以导电墨印刷位于该塑料膜相反侧上的多层结构侧或将导电涂层沉积于此侧上的步骤。所以该多层结构在该基底层转移至该板片基板上之前仍保有导电性。该层或该导电涂层是位于该塑料膜相反侧上的多层结构侧上并因此可位于该基底层侧上。在该步骤c)期间，此侧是紧靠该板片基板胶着。在该情况中，该导电层(涂层或墨)由延伸于此导电层上方的基底层予以保护。前述印刷或沉积可在上述多层结构切削之前进行。
在该步骤a)期间，该沉积在塑料膜上的防黏涂层可印刷导电墨或覆以导电涂层。该基底层随后在步骤a)中直接沉积于该墨或该涂层上。
在前述实例(iv)中，该基底层更佳是转移至基板或薄板片上。在胶着于另一个板片的基板上之前，该待切割的板片或该切下来的片断可印刷导电墨或覆以导电涂层。
该板片或该板片基板可涂覆防黏涂层或由塑料膜形成，及/或在该基底层转移之前切割。
根据本发明的方法可另外包括处理该板片以便达到提高其耐湿性目的的步骤。该板片可经WS(湿强度)处理，例如通过防止板片在潮湿状态中降解的WS试剂。已知聚酰胺基胺-环氧氯丙烷能赋予该板片WS性能。例如，该板片中1％的617(Hercules公司)使其能在潮湿状态中具有相对于干燥状态15％的牵引阻力。
本发明也关于可藉由上述方法制得的板片，其至少一侧有至少一区域的平滑度比此侧剩余部分高，此区域包含延伸于比该侧表面小的表面上的平滑外层，该平滑外层是导电性或涂覆导电层，该导电层界定至少一个以下组件或连至至少一个以下组件：电阻器、电容器、晶体管、RFID芯片、天线、逻辑电路、膜片开关(SWITCH)、光电池、电池、集能装置、背光系统、固态照明或显示装置例如有机或无机发光二极管(OLED)、薄膜键盘及感应器。该板片的两侧能包含至少一个此类型的区域。
该板片能包括至少两个上述类型的区域，这些区域的导电层能以电力连在一起，例如藉由含于该板片中的导体。
这些导电层可具有不同电子功能及/或性质。
该或各区域可具有占小于该前述板片侧表面的50％，更优选小于20％，且最优选小于10％的表面。
该板片包含例如由纸制基板。
该或各导电层可包括(或涂覆)微米大小的数个二极管，例如申请案WO2012/031096中所述。
本发明还涉及可由上述方法制得的板片，其至少一侧有至少一区域的平滑度比此侧剩余部分高，此区域包含延伸于比该侧表面小的表面上的平滑外层，该平滑外层是覆以形成例如波导的光学及/或光电层。
该区域可另外包含至少一个导电层，其更优选是覆以微型二极管，当该微型二极管被施加电流时，该微型二极管将发光至该光学层。
本发明进一步涉及制造经装设光学层例如波导的板片的方法，该方法包含以下步骤：
a/制备或提供多层结构，其至少包含(或由如下组成)塑料膜、防黏涂层及基底层，且该防黏涂层插入该塑料膜的一侧与该基底层之间，
b/胶着该基板的一侧及/或位于该塑料膜相反侧上的多层结构那一侧，并将该前述基板侧铺于该前述多层结构侧，依此方式交叉层迭该多层结构及该基板，
c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，且该方法的特征为光学层是沉积于该基底层上。
该光学层可通过任何适合技术例如通过涂覆沉积于该基底层上。该光学层包含例如一种或数种聚合物。
本发明的确特别有利于制造包含光学层例如波导的板片。该基底层可作为聚合物层(例如欲用以导波，例如电磁波或光波)的支撑物。在此层中传导的波能从该基底层与聚合物层间的特别平滑且平坦的界面反射，并因此能在该聚合物层内传导。
在本申请中，光学层是指具有光学性质的层且特别是能反射，吸收及/或扩散至少一部分射线的层，该层是暴露于射线中。该光学层能例如形成波导并能由一种或数种材料形成。
本具体实施方式能与各个、或者全部或部分前述特征结合，特别是其涉及在该板片上创造仅一个平滑度较高的区域及将导电层铺于该板片上的特征。
在特定情况中，该板片属于前述类型并包含光学层，此板片的基底层是导电层或被覆以导电层。该光学层和导电层延伸的区域可能是独立或至少部分迭置或连结在一起。
根据本发明的板片可进一步包括于其基板或其层之一(基底层、导电层、光学层等等)中或上的铁磁材料颗粒。这些颗粒能改变该板片的磁导率以便局部改变或不改变该磁导率改变所施加的磁场之能力。例如这可使其能给该板片添加过滤某些波的性质。在该板片可能包括线圈的情况中，该线圈可包括铁芯/核、钴或镍以提高其磁导率，并由此改善例如其与该板片的另一个线圈的耦合。
此外，根据本发明的板片可包括用以提高其热扩散性的手段(means)或经处理以提高其热扩散性，且热扩散性特别是取决于该板片传导热的能力(其热导系数)且取决于其储存热的能力(热容量)。在该板片意图结合于电子装备的情况中，较优选的是该板片具有良好的热扩散性使此装备运转时产生的热能够散发。
散热能在表面上或主要部分(the mass)完成。为了提供于该板片表面上的良好散热，可将铝膜整合于该板片，例如在该基底层下方或于纸形成的支撑物上。此铝膜可具有大约15μm的厚度。为了散发主要部分中的热，可在该纸支撑物原料中提供意图提高该纸张导热性的特定填料。这些填料可以是钻石、纤维或碳黑的纳米颗粒、或氧化物、氮化物或碳化物例如：Al2O3、AlN、MgO2、ZnO、BN、SiN4、SiC及SiO2。
实施例
先参照第1图，其以非常概略的方式显示用于制造根据本发明板片的方法的步骤a/、b/及c/。
该方法的步骤a/由制备多层结构12构成，该多层结构12包含下塑料膜14、防黏中间涂层16及上基底层18。此结构12的制备可以一个步骤或数个连续步骤完成。
该防黏涂层16和该基底层18可同时沉积于该塑料膜14，例如通过幕式涂布技术。
可选地，该防黏涂层16沉积于该塑料膜14上，接着将该基底层18沉积于该防黏涂层上。
该塑料膜14上侧20的表面质量被传递给该基底层18的下侧22(通过该防黏涂层16的媒介)。该基底层侧22的表面特征因此通过该塑料膜14一侧20的表面特征界定。
等到该基底层干燥及/或固化之后，该侧22的表面特征固定且不会在此方法的其它步骤期间、特别是该基底层18转移至待涂覆的基板24(例如纸张)上的期间改变。
该方法的步骤b/由以下构成：沉积粘着剂的层或膜26在该基底层18上侧28上或该基板24待涂覆的下侧30上，甚至是在此二侧28、30上，接着使这些侧28、30彼此依靠而铺设，以层迭或交叉层迭该多层结构12及该基板24，且所以形成层迭或交叉层迭产物32。
该方法的步骤c/由以下构成：移除该基底层18的塑料膜14及防黏涂层16，依此方式只有此层18留在(利用该粘着剂26)该基板24上。
这些步骤b/及c/可同时或一个接着一个进行。在后面的实例中，该粘着剂26有例的是呈干的状态及/或在移除该塑料膜14期间固化。
在该步骤c/的最后，暴露该基底层18那侧22，并且此侧相当平滑。
第2图显示根据本发明的方法的可选具体实施方式，并且与参照第1图的上述方法不同，特别是该多层结构12’进一步包含至少一个沉积于该基底层18上侧28的附加层34。
数个附加迭置层34可沉积(同时或连续)于该基底层18那侧28。
于该步骤b/的期间，该基板24的下侧30或附加层34的上方任意侧36(在该结构12’包含数个附加层的案例中，其离该塑料膜最远)覆盖着粘着剂26。或者，以粘着剂26覆盖这两侧30、36。
于该步骤c/的期间，层迭或交叉层迭该多层结构12’和该基板24，依此方式形成层迭或交叉层迭产物32’，接着移除该塑料膜14和该防黏涂层，依此方式暴露出该板片10’的基底层18之平滑或超平滑侧22。
该板片的基底层18的性质会随着根据本发明的方法的具体实施例变化。
该基底层18能在导电材料并且例如金属中完成。该基底层18是例如由金的薄层构成，其是通过真空沉积或通过任何其它适合技术沉积于该防黏涂层16上。
可选地，该基底层18本身不是导电性的，然后，其能涂覆导电膜(该方法的步骤d1/)或印刷具有电气性质之墨(步骤d2/)。
在该基底层18覆盖着金属膜的情况中，该金属膜能在原位形成于该基底层上，或者，例如通过胶着，添加并固定于该基底层上。此膜是例如黄金膜。
在该基底层18可印刷的情况中，其能由树脂或由可印刷的清漆或由包含粘合剂及可能地颜料的纸涂层构成。该层18可以是通过任何适合技术印刷可印刷的，因为该墨预定沉积于该板片10的平滑侧22。
该墨可包括金属颗粒、碳颗粒及/或导电聚合物，并且该颗粒可以是微米级或纳米级的。该步骤d2/可包括子步骤，其中该经印刷的板片是施以退火步骤以便使该墨层形成导电层。这是例如当该墨包含预定于退火步骤期间结合的金属粒子的情况。
所有具体实施方式均能制造导电板片，即包含至少一个导电性良好的电阻之层，并且特别是每平方单位电阻小于0.3Ω/sq，更优选小于0.15Ω/sq，并且且例如不到约0.05Ω/sq的电阻之层。
测量根据本发明板片的每平方单位电阻可通过4-点装置或设备进行。此方法使用布置于该板片表面上的稀疏接触点。这些接触点是由金属尖端(metal tips)完成。两个尖端用以供电并且两个其它尖端用以测量电压。该4尖端是布置于该板片表面虚方块的四个角或一个接着一个对准纸张表面的虚线。可以使用连至(coupled)能提供介于10nA至99Ma电流的Jandel RM3电流产生器的Jandel4-尖端装置(一般探针)。测得的电阻是以每平方单位欧姆(ohm/□或Ω/sq)表示并将其表示为R□。该装置测量ΔV/I比率，该比率与该板片的电阻率有关。使用具有厚度e及电阻率ρ的薄层的情况。相对于其它尺寸能忽略厚度， 关于传导的二维模型能够实行并给予：V/I＝K.ρ/e＝K.R□。K是2D几何形状的无纲量系数特征。ρ/e比率表示该层的特征，其记为R□(ohm/□)。在特别简单的情况下，该系数K在分析上可计算：K＝log(2)/π。
以下将描述例示本发明的实施例。
实施例1：根据本发明方法的步骤a/至c/完成多层结构及板片。
通过重复根据本发明方法的步骤a/完成数个多层结构，使用纸制基板(来自Arjowiggins公司的布里斯托纸板(Bristol board)及缅因光面纸(Maine gloss))。
进行测试以测定最适合用于进行该方法的步骤b/之粘着剂。所用的粘着剂必须能供纸张在关于该多层结构的层上的固定，达到足以防止该粘着剂在步骤c/中移除该塑料膜期间从此层脱离的程度。
我们已经测试三类粘着剂：a/含溶剂的二组分PU粘着剂(参考物来自Rexor公司的AD1048)，b/含溶剂的单组分PU粘着剂(参考物来自COIM公司的NC320)，及c/不含溶剂的单组分PU粘着剂(参考物来自COIM公司的SF2930)。
使用胶带进行测试以测定纸张于多层结构上的黏附程度。当该PU粘着剂施于该多层结构上而非施于该纸张上时，当该粘着剂a/用以胶着该布里斯托纸板且当该粘着剂b/用以胶着该缅因光面纸时获得最佳结果。
实施例2：包含黄金薄膜板片的制备，该黄金薄膜在原位形成在该板片的基底层上(含步骤d1/的方法)。
黄金膜沉积于藉由根据本发明的方法制得的板片之基底层上是于真空中藉由DEP280机器进行。此机器能真空沉积许多金属例如钛、铜或金(黄金)。在该情况中，纯金属沉积于该板片的基底层上。事先把该板片置于烘箱中以便脱气(100℃)。由此，使压力降低。包围体中的压力处于9.5.10-7mbar(历经大约14分钟)及8.10-7mbar(历经大约25分钟)。预喷涂先进行120秒。然后接着喷涂375秒。最终在该板片上沉积的黄金为30nm厚。机械中能同时放置至多3个待处理的板片。
实施例3：使用涂覆金属层的板片(例如实施例2中制得的)进行光刻蚀步骤。
厚度1.8μm的正性树脂(positive resin)(代表大约2mL的树脂)是经由旋涂法藉由3000rpm的转速沉积于涂覆金属层的板片样品(尺寸11*11cm，例如实施例2制得的)上。此操作持续大约15秒。正性树脂与负性树脂(negative resin)间的差异是在多个区域遭受光刻蚀射线(光照)而显影的期间造成。在第一个情况中，曝光区域在显影期间消失；在第二个情况中，消失的是未曝光区域。
把该板片置于烘箱中以使该树脂交联。这在115℃的温度且历经大约5分钟的期间完成。对于该照光步骤，把石英掩膜置于该板片上，此掩膜包含图案，并且射线意图通过没有图案的区域。
照光在5mW的功率进行，并持续10秒。此时间取决于所沉积的树脂厚度及射线的功率。一旦此步骤完成，以丙酮清洁该屏蔽。可接着进行显影阶段。照光之后使用所谓氢氧化四甲基铵的产物(MF-319)显影。此步骤持续1分钟。这能使肉眼可见的图案显现于该板片上。当这在必然伴有正性树脂时，显影剂将移除经曝光的树脂。接着将该板片置于蚀刻浴中以移除留在该金属层上之经曝光的树脂。使用碘化钾/碘(KI/I2)的混合物。此步骤持续20秒。等到以水冲洗之后，接着仅金属层及未曝光的树脂还在。该板片在115℃退火数分钟以达到移除尽可能多水的目的。该树脂接着经由剥离(stripping)从该金属层除去。关于这个，把样品浸于丙酮浴中，用超声波历经15分钟以移除残余树脂。
该板片具有非常好的热稳定性且不会被连续热处理改变。
实施例4：激光熔蚀沉积于板片(例如实施例2制得的)上的金属层之进行。
熔蚀激光可藉由Tamarack Scientific机器进行。激光熔蚀由操作者界定的区域。经历激光应力的金属层(例如黄金)由吸收冲击开始，接着使激光的热蔓延。膨胀差异由于此现象而产生，造成最终的金属熔蚀。此熔蚀技术是扣减型(subtractive)且是直接图案化型。这意味着不需添加任何产品以完成此图案。此处，就是激光束通过掩膜并从支撑物除去(pull off)物质。根据材料及取样材料的量调整该光束的功率。经过激光熔蚀该材料之后的最终结果取决于该材料的本质及热和机械性质的影响。
该测试显示该板片对于激光熔蚀的良好耐热性和耐机械性及经由激光创造的图案的良好清晰度。
实施例5：使用实施例3和4制得的板片制造电子组件的实施例
实施例3和4制得的板片的金属层是以介电材料层涂覆，接着这些介电层本身涂覆了薄银层以完成电容。
实施例3和4制得的板片之其它金属层是以碳墨印刷以完成电阻器。
实施例6：制造各自包含可印刷基底层的板片的实施例。
根据本发明的方法用于制造各自包含基底层的板片，该基底层是可印刷、特别是用具有电气性质的墨。
使用三个不同纸涂层，其分别藉由字母A、B及C识别。这些是含有细磨碳化钙基底(base)(以商品名Carbital95贩卖)及粘合剂的层。各层的其它产物用于调整粘度，以使 该粘合剂交联或有利于该层的延展(spreading)。
层A、B及C之间的差异主要是其粘合剂比率，其是相对于此层总干重(或总干物重)的以干重计为16.2％的层A、8.8％的层B及16.2％的层C(当中8.1％为粘合剂且8.1％为助粘合剂或黏着促进剂)。
下表提供这些层的组成之详细内容。
碱氨20％是水溶液。Dispex N40是阴离子型聚丙烯酸酯，其在溶液中作为分散剂及乳化剂。Calgon PTH是磷酸酯，其呈粉末状作为分散剂。Empicol LZ是呈粉末状的润湿剂。Agnique EHS75E是液态润湿剂。Surfinol420作为消泡剂、分散剂及润湿剂。Carbital9578％表示在液态介质中碳酸钙的颜料。Styronal D517及Acronal S305是构成粘合剂的乳胶。Styronal D517是苯乙烯丁二烯乳胶且Acronal S305是苯乙烯/丙烯酸丁酯(苯乙烯-丙烯酸类树脂)。AZC(碳酸铵-锆)是液态降溶解剂(insolubilising agent)。Sterocoll FD是作为 流变改性剂的丙烯酸。Defoamer1512M是液态消泡剂且Diamond是含乙烯共聚物–丙烯酸(EAA)基底的助粘合剂或黏着促进剂。
使用由Arjowiggins公司所贩卖的数种纸张搭配根据本发明的方法制造板片。各板片包含可印刷层(A、B或C)或两个迭置的可印刷层(A+A、A+B或A+C)。在含有两个可印刷层的板片之案例中，第一层A是沉积于该粘着剂上且因此位于最终产物中的第二层或外部层(A、B或C)之下。
测试在此方法中的两个作为供体的塑料PET膜。第一个是标准PET膜，并且第二个是较平滑的PET膜(参考编号为42)。
下表汇总由根据本发明方法完成的各种不同板片的特征。
经由压电效应喷墨经由来自Fujifilm的Dimatix机器及经由丝网印刷进行印刷测试。使用两类含有银纳米颗粒基底的墨(Sunjet U5603及SICPA9SP7214)。
该板片的基底层可在再次用另一个墨层印刷并进行另一个退火步骤之前，通过墨层印刷并接着进行退火步骤。在该情况中，经过第一个退火步骤之后，该板片可储存在适合位置及/或进行特定处理，以便使其于再次印刷之前恢复其初始湿度比率(在退火之前)。
墨层的电阻必须尽可能低。据观察纸张的印刷次数对于其电阻有影响。纸张包含越多墨层，其电阻越低。当比较关于涂覆两层墨的纸张的测试3、4及7时，观察到测试4和7的闭合纸具有比测试3的多孔性层低的电阻。从电阻的观点来看包含闭合外层(A或C)的板片具有良好结果。相反地，具有层B(其属于多孔性或开口(open)层)的各板片没有良好结果(参见前两个测试)。
这可通过该多孔性层使该墨能被吸入该板片，且因此该墨层在表面上不连续的事实说明。
这些板片之间的孔隙率差异在图3和4中清楚可见，其显示分别以Mainegloss2858(多孔性或开口板片–第1个测试)及Maine2828(闭合式或无孔性板片–测试12至15)板片印刷的表面的SEM照片。
该层的孔隙率之特征为其粘合剂比率，并且这可藉由进行孔径墨(pore sizeink)测试测量。
以孔径墨测试能藉由将专用的墨(包含黑色着色剂)沉积在此板片上并通过研究其随时间的反应测量板片的吸收容量及该墨快速渗透。再者此测试能评估经过印刷之后板片的光学密度变化。
在此使用的墨是来自Lorilleux公司，以参考编号3809贩卖的孔径墨。这是已经溶入低百分比的墨色着色剂的清漆。
该板片使用胶带固定于干净平滑的加工表面。直径为2.4mm且质量等于328g的青铜金属冲压机，事先施墨(薄膜)，将墨的压按件沉积于待测试的表面上。经过以精密定时器估测的接触时间(t＝0、7、15、30、60及120s)之后，以布彻底抹去过量的墨(更优选柔软且不脱绒毛)。操作必需立刻以单次动作依单向确实地进行以防止残余物留在印刷物上。所以此动作在其施行之后产生另一个呈慧星尾部形状的干净印刷物。
该墨通过渗入该板片，根据吸收的墨量或多或少会着色于其表面。该板片上的污迹的光学密度是利用反射密度计测量的。所以该光学密度变化能依据墨的渗透时间评估并具有关于该板片的吸收速度及容量的综合标示。
下表根据随着该墨沉积于这些层上之后所经过的时间(以秒计)显示沉积于根据本发明方法制得的数个板片的可印刷基底层上的墨呃光学密度变化。
闭合层的特征为于0s时低密度的墨且此密度随时间没有或只有极少变化。相反地，多孔性层从开始时即具有较高密度且尤其是密度随时间提高。
据观察该含多孔性基底层(测试1至3及17至21)的板片相对于含闭合层基底的板片(测试4至15及22)没有良好结果(墨的光学密度随时间有实质变化)。
因此重要的是使用各自具有可印刷基底层的板片。在可印刷基底层的情况中，如以上说明的，此孔隙率是藉由该基底层的粘合剂比率控制，根据本发明，相对于此层总干重，该粘合剂比率为大于15％的干重。关于用于该供体的膜的类型没观察到差异。
实施例7：通过测量经由影像分析测定的这些板片表面的开口比例，估算由根据本发明的方法制得之板片的表面孔隙率。
分析SEM影像(例如实施例6所获得的并在图3和4所示的那些)以测量于该板片基底层表面的细孔比例。观察到该板片的孔隙率的表面比例变化很大。
我们先观察到开口表面均相当低(<6％)。该粘合剂比率对于该板片的开口比例有相 当大的影响。的确，含有16.2％以上以干重计的粘合剂比率的板片具有小于或等于1.55％的开口比例，而含有8.8％以下(以干重计)的粘合剂比率的纸张具有大于或等于1.88％的开口比例。此外，若排除板片2931(测试编号22)，其具有8.1％粘合剂及8.1％助粘合剂(Diamond)，结果又更具体化。
下表汇总该粘合剂比率对于被测试的板片性质的影响。
具有粘合剂比率为8.8％(以干重表示)的层的板片具有多孔性表面，因为这些表面的开口比例是高的(至少1.88％)，造成液体例如孔径墨的强力吸收。所以，对于这些含有多孔性涂层的板片介于120s与0s之间的墨的光学密度差异为大于0.1，而对于具有粘合剂比率为16.2％(以干重表示)的层的板片，该开口比例是低的，且对于利用孔径墨的测试介于120s与0s之间的光学密度差异是低的(小于0.1)。
当这些板片以包含银纳米颗粒的墨通过喷墨法印刷时，接着当对这些板片进行约150℃的热退火时，我们发现经印刷的迹线之电阻也与该板片的粘合剂比率有关。
含具有高粘合剂比率的层(因此含闭合层)的板片提供电阻不是非常高的经印刷的迹线(对于纸张2934和2947–测试4和6-7分别为0.13Ω/sq和0.07Ω/sq)。我们认为低于0.15Ω/sq的值对于经印刷的PEN塑料膜是好的。
在相同条件的情形中，含具有低粘合剂比率的层(因此含相对地开口层)的板片提供更高电阻的经印刷的迹线(分别为0.59Ω/sq和3.4Ω/sq)。这能由该导电墨渗入板片表面细孔并于迹线中产生缺陷的事实说明，该缺陷使其电阻率提高。
因此我们从此断定该粘合剂比率将强烈地影响由具有电气性质的墨印刷这些纸张的适性。
实施例8：使用多种不同颜料完成含可印刷基底层的板片。
进行其它测试以便一方面测定颜料类型及该可印刷基底层中的粘合剂比率对于该方法的步骤b/和c/中进行转移的影响。
根据该方法的步骤a/制备数个多层结构，且这些结构各者均包含可印刷基底层。
下表汇总该板片的基底层使用的各种不同颜料及这些多层板片(couch)各自的粘合剂比率。制备13个不同多层结构(A至M)。
高岭土是由Golden Rock Kaolin公司以商品名Kaolin SC90贩卖。碳酸钙是由Imerys公司以商品名Carbital95贩卖。塑料填料是由Rhom&Haas公司以商品名RopaqueUltra E贩卖且二氧化钛的纳米颗粒是由Kemira公司以商品名US Titan L181贩卖。
据观察包含粘合剂比率小于15％的基底层的各多层结构无法在该方法的步骤b/和c/的期间正确转移至该基板纸张上。再者，较佳的转移结果是通过颜料为矿物质填料而非塑料填料的基底层获得。最佳的结果是通过颜料为碳酸钙的基底层获得，因为这些层非常光亮(且因此平滑)且是闭合的(光学密度的值相当低且不随时间改变)。不包含任何填料的基底层另外具有高光泽以及界定闭合表面的优点。
实施例9：完成隆起的导电板片，以便完成例如晶体管。
第5图显示通过根据本发明方法完成多层结构40，且此多层结构40包含于一侧上由PET制造的塑料膜42，在该塑料膜42上迭置以下层：防黏涂层44、ITO(氧化铟锡)的导电层46、P-掺杂半导体材料层48、N-掺杂半导体材料层50及铝层52。此结构是在该方 法的步骤a/之后获得。
接着将此多层结构40胶着于纸制基板54上(步骤b/)，接着移除该塑料膜42以暴露出ITO导电层46(步骤c/)。因此获得可用于制造电子组件，例如晶体管，的导电板片。
在该方法的另一个步骤中，该板片是藉由适合技术藉由施加压缩力于ITO层46(依与该板片平面垂直的方向)，特别是多个区域并通过本领域技术人员已知的适合技术而隆起。这将于产生凹部56，如第6图所示，其底部是保持彼此迭置的层46至52被移走的部位。
实施例10：完成导电透明板片。
根据本发明的方法是用以制造导电透明板片，此板片包含65g/m2的描图纸并具有66％的透明度。含有碳酸钙并包含相对于该基底层的总干物重量50％(以干重计)的粘合剂的可印刷基底层通过该方法转移至该描图纸上。制得的迹线具有68.5％的透明度及高于10,000s的贝克平滑度。接着以具有电气性质的墨印刷透明板片。
实施例11：测量印刷于使用根据本发明的方法制备的板片上的墨的光泽度及光学密度。
藉由根据本发明的方法制备数个板片，这些板片是通过其可印刷基底层(含有碳酸钙基底)的粘合剂比率(其变化于9.1与23.1％之间)区域分彼此。
下表汇总光泽度测量及关于6个板片上的孔径墨之测试的结果。
据观察，该基底层中的粘合剂高于15％(以干重计)，该板片包含高于80的光泽度及小于或等于0.15至120s的光学密度，这意味着该层不是极具吸收性且这成为良好结果的构成要素。
现在参考图7至11，其显示数个用于制造板片的根据本发明方法的具体实施方式，该 板片至少一侧包含平滑度比此侧剩余部分高的区域，此区域延伸于比该侧表面小的表面上。
在图7的情况中，使用具有相当大尺寸(宽度l及长度L)的塑料膜100，且这些尺寸是例如类似于预定接受该多层结构的板片或纸张102的尺寸。该塑料膜是例如由PET制造且具有1.5m的宽度、数十米的长度及大约5至20μm的厚度。
如上所述，使用此大尺寸塑料膜100制备该多层结构(步骤a))。此多层结构可包括防黏涂层、导电基底层、粘着剂层及阻隔层。接着把该多层结构切成细条104，其长度等于该塑料膜100的初始长度且其宽度为例如数毫米或公分。
这些细条104中的一个或数个是根据该步骤b)胶着于纸张102上。在图7的情况中，该纸张102接受3个实质上平行且彼此离一段距离的细条104。接着，这些细条104的塑料膜部分能根据该步骤c)移除以便显出界定平滑区域且各自形成导电层或各自预定覆以导电层的独立基底层。
所以制备的纸张102可具有大尺寸且预定要切割以产生例如A4格式的纸张。在用于实行本发明的特定案例中，该纸张102是切割成使该细条104沿着切好的纸张之纵向边缘延伸。
图7所示的具体实施方式类似于前述根据本发明的方法的实例(iii)。
在图8的案例中，该塑料膜200最初具有延长的形状且因此具有细条的形状，其长度L可类似于预定接受该多层结构的纸张202的长度，且其宽度明显小于此纸张的宽度且是为例如数毫米或公分。
该多层结构是利用此塑料膜200制备(步骤a))并接着胶着于该纸张202上(步骤b))。
在图8的第一个情况中(右上角中)，该纸张202接受沿着其纵向边缘延伸的细条。此特定情况类似于前述根据本发明的方法的实例(iii)。
在图8的第一个案例中(右下角中)，该纸张202’接受沿着该纸张纵向边缘之一延伸的一是列细条的数个部分。此纸张202’可以两种方式制得。其可藉由将该粘着剂布置于该多层结构或仅该纸张中必须胶着细条数部分的数个区域上制得(根据本发明方法的实例(ii)及(iii))。至于可选的或附加的特征，可能能将黏着压力仅施于该细条中对应的细条部分必须胶着于该纸张的数个区域。这能例如通过压印机、冲压机或热箔冲压机完成，当制造纸张(特别是该纸张的印记)时能施以局部压力于该纸张。在图8的第二个情况中，该纸张接受3个彼此分开的细条部分，其各自实质上具有方形或矩形。
该塑料膜或塑料膜的数个部分能根据该步骤c)移除以便显出界定平滑度较高的区域 的独立基底层。
在图9的案例中，该塑料膜300具有方形或矩形，其尺寸(宽度l及长度L)是小于预定接受该多层结构的纸张302的尺寸。
该多层结构是利用此塑料膜300制备(步骤a))并接着胶着于该纸张302(步骤b))上，在图9的实施例的中央。该塑料膜可接着移除以便显出该基底层(步骤c))。
图9所示的具体实施例类似于前述根据本发明的方法的实例(ii)及(iii)。
在图10的情况中，该塑料膜400具有类似于图8的细条形状。该多层结构406是利用此细条通过将防黏涂层及基底层迭置于仅该细条的部分408上制备(步骤a))。该多层结构406接着胶着于纸张402上(步骤b))且把该塑料膜400移除以显出该纸张402上的独立基底层，如图10所示。
图10所示的具体实施例类似于前述根据本发明方法的实例(i)及(iii)。
在图11的情况中，该塑料膜500具有类似于图7的细条形状。该多层结构506是利用此膜通过将防黏涂层及基底层迭置于仅此膜的细条408上制备(步骤a))。该多层结构506接着胶着于纸张502上(步骤b))且把该塑料膜500移除以显出该纸张502上的长形基底层，如图11右上角所示的第一个具体实施方式之情况。此具体实施例类似于前述根据本发明的方法之实例(i)。
在图11右下角所示的替代方案中，该纸张502’接受一是列细条的数个部分。此纸张502’可如以上说明的关联图8制得。该塑料膜可接着依据该步骤c)移除。此具体实施方式可能类似于前述根据本发明的方法之实例(i)及(ii)。
如图12概略显示的，根据本发明方法制备的板片的基底层及/或导电层可具有任何形状例如几何形状(圆形、三角形等等)或字母的形状(所示实施例中的"F")。此形状可由所用的塑料膜(于制备该多层结构的期间)、所用的多层结构(有可能在切割之后)、该多层结构区域或该沉积粘着剂的基板、及/或用以交叉层迭该多层结构和该基板的压机支撑区域的形状施加。
图13和14显示根据本发明的方法的另一个可选地方案，其中该多层结构612的基底层618的任意侧是以导电墨650印刷或覆以导电涂层。接着把此印刷或覆盖侧胶着并铺于板片610的基板侧上。该多层结构612可在层迭步骤之前切割。
图15和16显示根据本发明方法的另一个可选地方案，其中在该基底层618沉积之前，沉积于该多层结构的塑料膜614上的防黏涂层616是以导电墨650印刷或覆以导电涂层。接着把该基底层及此导电层(墨或涂层)转移至该板片610的基板上。
图17显示在前述实例(iv)中根据本发明方法制备的板片，即在该基底层转移至第一个板片的基板上之情况中(该基板更佳为平滑的，其预定被切割(切成所示实例中的细条700)并胶着于另一个板片710的基板上)。
图18显示另一个根据本发明的方法制备的板片，其是呈细条的形状。此板片的基板是由覆盖着防黏涂层的纸张或由塑料膜构成。该塑料膜或该防黏涂层在此被覆以较高平滑度的四个独立区域，即，四个包含平滑基底层的区域，该平滑基底层具有导电性或预定与导电层结合。此板片特别适用于制造电子标记。
图19显示另一个根据本发明的方法制备的板片。此板片810包含以上述方式制备的更平滑之区域812。此区域812的一部分被覆以导电层814，在该导电层814沉积微二极管例如文件WO2012/031096所述者，且该区域812的其它独立部分被覆以聚合物的着色层816(分别为黄(Y)、蓝(B)及红(R))，着色层816各自藉由至少一个聚合物材料与考虑中的层相同的细条形成接触或连于该层814的波导。当该导电层814是供以电流时，该微二极管放出光束，光束传导至本身漫射彩色光的聚合物层816。
实施例12：板片的热扩散系数的估算。
测试板片以测定其在表面上(于XY平面)及在深度或主体中(以Z方向)的热扩散系数。
第一个测试在以下板片上进行：
·3382：板片(厚度230μm)，其是由Arjowiggins公司贩卖并由根据本发明方法的步骤获得(没有导电层)，
·3384：含有夹于该纸张与该基底层(厚度240μm)之间的12μm铝膜的板片
·GD28.09.12/1：含有经精制至52°SR的Cénibra/pacifico混合物的对照组样品(厚度193μm)
·GD28.09.12/2：含有经精制至52°SR并掺杂30％BN的Cénibra/pacifico混合物之样品(厚度193μm)
·GD31.08.12/1：含有经精制至40°SR的Cénibra/pacifico混合物的对照组样品(厚度229μm)
·GD31.08.12/4：含有经精制至40°SR并掺杂20％碳纤维的Cénibra/pacifico混合物的样品(厚度355μm)
·GD31.08.12/5：含有经精制至40°SR并掺杂60％碳黑的Cénibra/pacifico混合物的样 品(厚度294μm)
在该第一个测试中，堆叠足够数目的板片以具有约1mm的总厚度。接着根据扩散系数结果将板片分类。
在第二个测试中，该堆叠体每次含有7个板片(因此空气层的数目相同)。纸包装的厚度因此不同。
在第三个及最后测试中，该堆叠体每次含有7个板片(因此空气层的数目相同)，包装的厚度因此不同。纸包装是在其置于装置中之前紧压于手指之间。
板片GD310812-4、GD310812-5及GD280912-2具有最佳结果且板片3382及GD280912-1没有良好的结果。
实施例13：通过红外线测温法界定纸张板片的热性质(热扩散系数)。
测试的目的在于做算板片的热性质差异，且特别是其在表面上(于XY平面)及在深度或主体中(于Z方向)的热扩散系数。红外线测温法是藉由测量表面温度及其时间和空间变化而研究组件的热行为。
第一个测试(测试1)在于时间分析。把样品置于石墨板上并使用夹子固定。摄影机布置于离该石墨板400mm处。灯/石墨板距离是80mm。两个IR650W灯间隔45mm。整个以灯的功率之0至50％或0至100％的幅度周期性地加热(T＝4s、6s或20s)。
所采取的策略是根据其效能(低响应时间＝最佳效能)将各种不同纸张分类。因为该纸张具有不同厚度，藉由考虑纸张厚度进行另一次分类：以每平方单位厚度除以响应时间，其提供关于一个与该热扩散系数成正比的数量(响应时间＝每平方单位特征长度/热扩散系数)。
第二个测试(测试2)在于稳定化体系分析。条件与时间分析时者相同。该石墨板上的调节点系调设于50℃。
最后的测试(测试3)在于XY平面的分析。把穿孔绝缘板放置(经由石墨棒)于红外线灯(650W)上。电洞位于该灯的两个丝极之一上方。把具有足够尺寸(75*75mm)的样品纸放置于两个石墨棒上。该灯是调设于其最大功率的10％。此处理包含当60℃的温度峰达到时撷取纵向轮廓。因为该轮廓一直在相同位置，所以各样品均能接受相同处理。
样品 一般分类
GD310812‐5 1.8
3384 2.5
GD310812‐4 3.1
GD310812‐1 4.1
3382 5
GD280912‐1 5.4
GD280912‐2 6.2
纸张GD280912-1似乎是测试当中最不好的其中之一，而纸张GD310812-4似乎是这些测试(第一个/第二个)当中最好的其中之一。
制备第二系列的板片并与描图纸及塑料PET膜(cfu＝碳纤维)做比较。
纸张PT125似乎是测试中最不好的其中之一，而纸张VT_24.10.12.9似乎是最好的其中之一。
各个不同测试显示该铝膜能实质上改良该板片表面(x/y)上的热扩散系数。关于该深度方向(z)的热扩散系数，两个参数确认其非常正面的影响：掺杂碳(纤维或填料)及把纸张压光以减少空气量。
因此最佳的结果在于给纸张(例如含200μm的厚度)碳，接着把该纸张压光以将铝膜(例如12μm厚)插于该板片的基底层(例如12μm厚)与该纸张之间。

Claims (32)

1.一种制造包含至少一个导电层的板片的方法，所述板片包含基板(24)，所述基板(24)的至少一侧至少部分覆以包括前述导电层的一层或数个迭加层，该方法包含下列步骤：
a/制备或提供多层结构(12)，其至少包含：塑料膜(14)、防黏涂层(16)及基底层(18)，且该防黏涂层夹在该塑料膜的一侧与该基底层之间，
b/将粘着剂涂覆到该基板的一侧及/或将粘着剂涂覆到位于与该塑料膜相对位置的多层结构的一侧上，并将该前述基板的一侧铺于该前述多层结构的一侧上，依此方式交叉层叠该多层结构及该基板，
c/从该基底层移除该塑料膜及该防黏涂层，且该方法的特征为该基底层是经由以下所组成的另一个步骤覆以导电层；
d2/用至少一种具有电气性质的墨印刷该基底层，其中该基底层是含有粘合剂的可印刷层，相对于此层的总干物重量，该粘合剂的含量为大于15％的干重，以及其中该基底层具有大于900s的贝克平滑度，接着可选地对该经印刷的板片进行退火热处理，依此方式形成导电墨层，
重复进行该步骤d2/至少一次，紧接在步骤d2/之后的每个步骤d2/通过使所述板片静置的中间步骤与另一步骤分开，在此期间，旨在使该板片实质恢复其初始湿度水平。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该可印刷基底层的粘合剂包含主要粘合剂及助粘合剂，且该主要粘合剂是合成乳胶。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该助粘合剂是基于乙烯–丙烯酸共聚物的粘合促进剂。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，该可印刷基底层是通过喷墨法、照相凹版术、苯胺印刷、丝网印刷法或平版法印刷。
5.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，该导电墨包含金属的纳米颗粒或微粒、碳的纳米颗粒或微粒及/或至少一种导电聚合物。
6.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，该可印刷基底层包含具有平均直径为小于或等于2μm的颜料。
7.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，该可印刷基底层是由至少两个具有相同或不同组成的底层构成。
8.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，该板片包含金属膜及/或阻隔层，所述阻隔层包含聚胺基甲酸乙酯、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、乙酸乙烯酯乙烯共聚物、纤维素纳米纤维或金属，所述阻隔层位于该基板与该基底层之间。
9.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，所述基板(24)由纸张制造。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该可印刷基底层是通过喷墨法、照相凹版术、苯胺印刷、丝网印刷法或平版法印刷。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该导电墨包含金属的纳米颗粒或微粒、碳的纳米颗粒或微粒及/或至少一种导电聚合物。
12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该可印刷基底层包含具有平均直径为小于或等于2μm的颜料。
13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该可印刷基底层是由至少两个具有相同或不同组成的底层构成。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，该板片包含金属膜及/或阻隔层，所述阻隔层包含聚胺基甲酸乙酯、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、乙酸乙烯酯乙烯共聚物、纤维素纳米纤维或金属，所述阻隔层位于该基板与该基底层之间。
15.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，所述基板(24)是描图纸，且其中该可印刷基底层具有透明度，并且相对于该基底层的总干物重量，以干重计，该可印刷基底层的粘合剂含量大于30％。
16.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包含：在该步骤d2/之前，以热预处理该板片以除去该板片内含的至少一部分水分的步骤。
17.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，所述退火是在烘箱中、在加热板上、通过光子固化工具或在红外线干燥器中进行。
18.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，在该步骤d2/之前进行对所述基底层进行等离子处理的步骤。
19.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，步骤b)中所用的粘着剂(26)是含或不含溶剂的单组分或二组分聚胺基甲酸乙酯粘着剂。
20.如权利要求1至3项中任一项所述的方法，其特征在于，所述基板包含欲提高所述板片的热扩散性及/或提高该板片的湿强度及/或使所述板片变成耐燃性的填料。
21.如权利要求1项所述的方法，其特征在于：
(i)在所述步骤a)中制备的多层结构中，所述基底层在比该前述塑料膜的一侧小的表面区域上延伸，及/或
(ii)所述多层结构及所述基板是在步骤b)中交叉层迭在比该前述板片的一侧小的表面区域上，及/或
(iii)所述步骤c)中所移除的塑料膜的长度和宽度中的至少一个小于该前述板片的一侧的对应尺寸，及/或
(iv)切割步骤c)中所获得的板片，接着将来自该板片的至少一个切下来的片断胶黏于另一个板片的基板上，
依此方式该板片的至少一侧具有至少一区域的平滑度比该侧的剩余部分高，此区域包含平滑外层，该平滑外层由该基底层形成并在该板片基板上比该侧小的表面区域上延伸。
22.如权利要求21项所述的方法，其特征在于，在该步骤a)与b)之间，所述方法包含切割该多层结构(12)的步骤。
23.如权利要求22项所述的方法，其特征在于，所述多层结构(12)的至少一个切下来的片断(104)被胶黏到步骤b)中的基板上，并在步骤c)中从该经胶黏的片断中移除塑料膜(14)及防黏涂层(16)，且所述切下来的片断是呈具有数米长度的细条状。
24.如权利要求21至23项中任一项所述的方法，其特征在于，所述多层结构(12)铺于该基板(24)上是在步骤b)中通过预定施压于前述区域的冲压机进行，或通过使步骤b)所用的粘着剂变软的热箔冲压机进行，所述粘着剂为热敏型。
25.如权利要求21至23项中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤a)所制备的多层结构(12)的塑料膜(14)的长度和宽度的至少一个小于前述板片的一侧的对应尺寸。
26.如权利要求21至23项中任一项所述的方法，其特征在于，该板片(10)是在造纸机中在线制造的，或在切纸或修纸机中离线制造的。
27.如权利要求21至23项中任一项所述的方法，其特征在于，在该步骤c)之前，所述方法包含：以导电墨印刷位于与该塑料膜相对位置的多层结构的一侧的步骤或将导电涂层沉积于此侧上的步骤。
28.如权利要求21至23项中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤a)的期间，沉积于塑料膜上的防黏涂层以导电墨印刷或覆以导电涂层。
29.如权利要求21所述的方法，其特征在于，在该所述实例(iv)中，待切割的板片或切下来的片断在被胶黏于另一个板片的基板上之前以导电墨印刷或覆以导电涂层。
30.一种制造导电制品的方法，其包含通过前述权利要求中任一项所述的方法所制得的导电板片，通过实施在基底层上印刷的步骤和/或通过实施经由光刻蚀法或经由激光烧蚀去除导电层的某些预定区域的步骤而制造以下组件中的至少一种或它们的任何组合：电阻器、电容器、晶体管、RFID芯片、逻辑电路、膜片开关、光伏电池、电池、集能装置、背光系统、固态照明或显示装置、薄膜键盘及感应器。
31.一种导电制品，其特征在于，所述导电制品包含由权利要求1至29项中任一项所述的方法所制得的导电板片，该板片通过实施在基底层上印刷的步骤和/或通过实施经由光刻蚀法或经由激光烧蚀去除导电层的某些预定区域的步骤而被转化为包含以下组件中的至少一种或它们的任何组合的制品：电阻器、电容器、晶体管、RFID芯片、逻辑电路、膜片开关、光伏电池、电池、集能装置、背光系统、固态照明或显示装置、薄膜键盘及感应器。
32.如权利要求31所述的导电制品，其特征在于，导电层具有小于0.3Ω/sq的每平方单位电阻。
CN201280067043.0A 2012-01-13 2012-12-21 制造板片的方法 Expired - Fee Related CN104204353B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1250366 2012-01-13
FR1250366A FR2985744B1 (fr) 2012-01-13 2012-01-13 Procede de fabrication d'une feuille electro-conductrice
FR1256336A FR2992663B1 (fr) 2012-07-02 2012-07-02 Procede de fabrication d'une feuille dont une face comporte une zone de plus grand lisse que le reste de la face
FR1256336 2012-07-02
PCT/EP2012/076829 WO2013104520A1 (fr) 2012-01-13 2012-12-21 Procédé de fabrication d'une feuille

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104204353A CN104204353A (zh) 2014-12-10
CN104204353B true CN104204353B (zh) 2017-08-15

Family

ID=47624005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280067043.0A Expired - Fee Related CN104204353B (zh) 2012-01-13 2012-12-21 制造板片的方法

Country Status (14)

Country Link
US (1) US9648751B2 (zh)
EP (1) EP2802711B1 (zh)
JP (1) JP6378093B2 (zh)
KR (1) KR102145822B1 (zh)
CN (1) CN104204353B (zh)
BR (1) BR112014017150A8 (zh)
CA (1) CA2861728C (zh)
ES (1) ES2657018T3 (zh)
NO (1) NO2802711T3 (zh)
PT (1) PT2802711T (zh)
RU (1) RU2014127750A (zh)
TW (1) TWI567758B (zh)
WO (1) WO2013104520A1 (zh)
ZA (1) ZA201404227B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2954361B1 (fr) 2009-12-23 2012-06-15 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Feuille imprimable ultra lisse et recyclable et son procede de fabrication
FR3012153B1 (fr) * 2013-10-21 2016-03-04 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Papier destine en particulier a l'impression d'une couche electro-conductrice
EP3135488B1 (en) 2014-04-22 2023-12-06 Oji Holdings Corporation Composite and method for producing the same
WO2016128953A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Centi - Centro De Nanotecnologia E Materiais Técnicos Funcionais E Inteligentes Wood derived multilayer product with integrated electric circuit and manufacturing process
US9650746B2 (en) * 2015-06-11 2017-05-16 Golden Arrow Printing Co., Ltd. Pulp molding process and paper-shaped article made thereby
JP6986896B2 (ja) * 2016-09-08 2021-12-22 アイカ工業株式会社 熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法
WO2018060256A1 (de) * 2016-09-27 2018-04-05 Inuru Gmbh Destruktionslose integration von elektronik
EP3405011A1 (en) * 2017-05-16 2018-11-21 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products
WO2020076876A1 (en) 2018-10-09 2020-04-16 Reelables, Inc. Low-power electronic tape for tracking items
EP3643500A1 (en) * 2018-10-25 2020-04-29 HIDRIA d.o.o. Method for the production of a laminated core
RU2714631C1 (ru) * 2019-06-14 2020-02-18 Иван Сергеевич Демидов Плоский листовой материал с радиочастотной идентификацией
JP7268548B2 (ja) * 2019-09-03 2023-05-08 王子ホールディングス株式会社 疑似接着紙用原紙、疑似接着紙および配送伝票用紙
KR20220006670A (ko) 2020-07-08 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111976236B (zh) * 2020-09-01 2021-03-12 无锡睿龙新材料科技有限公司 一种多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板的制备方法
CN112793321A (zh) * 2020-12-02 2021-05-14 东莞市美盈森环保科技有限公司 纸塑材料上的电子油墨印刷工艺
IT202100010964A1 (it) * 2021-04-30 2022-10-30 Arti Grafiche Nidasio Digital S R L Metodo per la realizzazione di un prodotto in prevalenza cartaceo includente, al proprio interno, almeno un ricetrasmettitore di onde elettromagnetiche a radiofrequenza
FR3135869A1 (fr) * 2022-05-20 2023-11-24 Rodolphe Koehly Procédé de fabrication de ressources industrielles sous la forme de matériaux composites en couches complexes électriquement fonctionnelles
US11828027B1 (en) * 2022-08-31 2023-11-28 Packaging And Crating Technologies, Llc Fire resistant retail product packaging materials and method of manufacturing same
CN117656491B (zh) * 2023-12-12 2024-04-19 广州洁诺净化设备有限公司 一种电芯隔热片生产线、生产工艺方法及控制系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02209797A (ja) * 1989-02-09 1990-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
JPH04163082A (ja) * 1990-10-25 1992-06-08 Nisshinbo Ind Inc 高精細な印刷が可能な印刷用紙
WO2007070391A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-21 K. B., Inc. Method and material for manufacturing electrically conductive patterns, including radio frequency identification (rfid) antennas
WO2011077048A1 (fr) * 2009-12-23 2011-06-30 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Feuille imprimable ultra lisse et recyclable et son procédé de fabrication

Family Cites Families (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2747241C2 (de) 1977-10-21 1986-03-20 Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock Verfahren zur Herstellung einer Schichtstoffkombination
US4349402A (en) 1980-02-08 1982-09-14 Transfer Print Foils, Inc. Method for producing a bright metalized foil or board
US4292397A (en) * 1980-04-17 1981-09-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method for preparing dry planographic plates with plasma
EP0038878A1 (en) 1980-04-28 1981-11-04 Koninklijke Emballage Industrie Van Leer B.V. Transfer metallizing process
DE3506278A1 (de) 1985-02-22 1986-08-28 Inst Zellstoff & Papier Verfahren zur verbesserung des holdouts von druckfarben, lacken und beschichtungsmassen auf flaechengebilden aus fasern sowie masse zur durchfuehrung des verfahrens und damit erzeugte flaechengebilde
JPH072426B2 (ja) 1985-06-18 1995-01-18 キヤノン株式会社 インクジエツト記録方法
JP2542187B2 (ja) 1986-03-12 1996-10-09 日本製紙株式会社 感熱転写記録用受像シ−ト
JPH02205311A (ja) 1989-02-03 1990-08-15 Fujitsu Ltd 厚膜コンデンサの製造方法
US5256621A (en) 1990-04-24 1993-10-26 Oji Paper Co., Ltd. Thermal transfer image-receiving sheet
EP0798126B1 (en) 1990-09-07 2003-10-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Thermal transfer image receiving sheet, production process therefor and thermal transfer sheet
JPH04363292A (ja) 1990-09-27 1992-12-16 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写受像シートの製造方法及び熱転写受像シート
FR2672008B1 (fr) 1991-01-29 1994-09-02 Cros Jean Pierre Materiau pour impression et procede et installation d'impression au moyen de ce materiau.
GB9203568D0 (en) 1992-02-20 1992-04-08 Amblehurst Ltd Transfer method and device
JPH06297865A (ja) 1993-04-16 1994-10-25 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写受像シート
JP3404602B2 (ja) 1993-12-02 2003-05-12 大日本印刷株式会社 中間転写記録媒体及び画像形成物
WO1997018090A1 (en) * 1995-11-13 1997-05-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Image-receptive coating
US5824120A (en) 1996-04-10 1998-10-20 Valence Technology, Inc. Electrically conductive adhesion promoters for current collectors
DE19628341C2 (de) 1996-07-13 1998-09-17 Sihl Gmbh Aufzeichnungsmaterial für Tintenstrahlverfahren mit wäßriger Tinte und Verwendung zum Herstellen wasserfester und lichtbeständiger Aufzeichnungen auf diesem Material
JPH10250245A (ja) 1997-03-17 1998-09-22 Mitsubishi Paper Mills Ltd 記録用紙
GB2323800B (en) * 1997-03-31 2000-12-27 Somar Corp Ink-jet recording film having improved ink fixing
JP3594788B2 (ja) 1997-06-16 2004-12-02 日東電工株式会社 印刷シート
US6215508B1 (en) 1997-10-15 2001-04-10 Robert A. Bryan Reverse image printing apparatus, cartridge and label, and method of making the same
JP2000001097A (ja) 1998-06-16 2000-01-07 Dainippon Printing Co Ltd 化粧材の製造方法
US6551692B1 (en) 1998-09-10 2003-04-22 Jodi A. Dalvey Image transfer sheet
EP1035504B2 (de) 1999-02-10 2003-08-06 X-ident technology GmbH RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
CA2371258A1 (en) 1999-04-23 2000-11-02 Scott Williams Coated transfer sheet comprising a thermosetting or uv curable material
US6513434B1 (en) * 1999-05-17 2003-02-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. On-press recording type lithographic printing method and apparatus
JP2001191478A (ja) * 2000-01-14 2001-07-17 Fuji Photo Film Co Ltd 機上描画平版印刷方法及び機上描画平版印刷装置
AU1731701A (en) * 1999-12-07 2001-06-18 Oji-Yuka Synthetic Paper Co., Ltd. Porous resin film
JP2001202021A (ja) 2000-01-17 2001-07-27 Nitto Denko Corp 印刷用シートの製造方法
EP1134694A1 (de) 2000-03-16 2001-09-19 Infineon Technologies AG Dokument mit integrierter elektronischer Schaltung
GB0007627D0 (en) 2000-03-30 2000-05-17 Sericol Ltd A radiation curable composition
US6465081B2 (en) * 2000-04-17 2002-10-15 3M Innovative Properties Company Image receptor sheet
DE60100682T2 (de) 2000-06-01 2004-03-11 Oji Paper Co., Ltd. Wärmeempfindliches Aufzeichnungsmaterial
WO2002031214A1 (de) 2000-10-09 2002-04-18 Hueck Folien Metallisierte folie und verfahren zu deren herstellung sowie deren anwendung
WO2003020519A1 (en) 2001-09-05 2003-03-13 Api Foils Limited Dieless foiling
US6819348B2 (en) * 2001-09-12 2004-11-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Thermal transfer film, process for producing the same and method for image formation using said thermal transfer film
CA2465124A1 (en) 2001-11-01 2003-05-08 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University In Jerusalem Ink-jet inks containing metal nanoparticles
DE10222433A1 (de) 2002-05-22 2003-12-11 Kurz Leonhard Fa Streifenförmiges Sicherheitselement
US6881458B2 (en) * 2002-06-03 2005-04-19 3M Innovative Properties Company Ink jet receptive coating
ES2439446T3 (es) 2002-10-02 2014-01-23 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Lámina con semiconductores orgánicos
CA2503202A1 (en) 2002-10-23 2004-05-06 Graphic Packaging International, Inc. Multi-layer metallized packaging material and method of making same
ES2548627T3 (es) 2003-01-30 2015-10-19 Pst Sensors (Pty) Limited Dispositivo semiconductor de película fina y procedimiento de fabricación de un dispositivo semiconductor de película fina
US6816125B2 (en) 2003-03-01 2004-11-09 3M Innovative Properties Company Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder
JP2004265827A (ja) 2003-03-04 2004-09-24 Seiko Precision Inc Ｅｌシート
AT504572A1 (de) 2004-03-26 2008-06-15 Hueck Folien Gmbh Folienmaterial mit optischen merkmalen
DE102004014778A1 (de) 2004-03-26 2005-10-13 Leonard Kurz Gmbh & Co. Kg Sicherheits- und/oder Wertdokument
US7189676B2 (en) 2004-04-21 2007-03-13 Eastman Kodak Company Crosslinked copolymer dye-receiving layer
US20060073417A1 (en) * 2004-04-23 2006-04-06 Mark Hermesdorf Photopolymer plate and method for imaging the surface of a photopolymer plate
JP2006026522A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Seiko Epson Corp 薄膜パターンの形成方法、デバイスおよびその製造方法
DE102004045211B4 (de) 2004-09-17 2015-07-09 Ovd Kinegram Ag Sicherheitsdokument mit elektrisch gesteuertem Anzeigenelement
DE102004059465A1 (de) 2004-12-10 2006-06-14 Polyic Gmbh & Co. Kg Erkennungssystem
US20060189113A1 (en) 2005-01-14 2006-08-24 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
DE102005017169B4 (de) 2005-04-13 2023-06-22 Ovd Kinegram Ag Transferfolie
JP2007011534A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ内蔵シート
DE102005031448A1 (de) 2005-07-04 2007-01-11 Polyic Gmbh & Co. Kg Aktivierbare optische Schicht
WO2007045431A1 (de) 2005-10-20 2007-04-26 Man Roland Druckmaschinen Ag Herstellverfahren für verpackungs- und werbemittel
DE102006048523A1 (de) 2005-12-27 2007-08-02 Man Roland Druckmaschinen Ag Überdruckbare Prägebeschichtung
CN101491166B (zh) 2006-06-14 2011-09-28 巴斯夫欧洲公司 在载体上生产导电表面的方法
US20090233015A1 (en) 2006-07-24 2009-09-17 Tokuyama Corporation Printing sheet
US20080187651A1 (en) * 2006-10-24 2008-08-07 3M Innovative Properties Company Conductive ink formulations
US20080131590A1 (en) 2006-12-04 2008-06-05 Illinois Tool Works Inc. Method for printing electrically conductive circuits
US20080264682A1 (en) 2007-04-24 2008-10-30 John Catron Substrate and negative imaging method for providing transparent conducting patterns
DE102007048102A1 (de) 2007-10-06 2009-04-09 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Sicherheitselement zur Kennzeichnung eines Sicherheitsdokuments und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102007051930A1 (de) 2007-10-29 2009-04-30 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur
JP5457371B2 (ja) 2008-02-05 2014-04-02 ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ 印刷電子機器
DE102008013073B4 (de) 2008-03-06 2011-02-03 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Folienelements und Folienelement
WO2009118761A2 (en) 2008-03-24 2009-10-01 Bhandari Mohan Harakchand Metallized paper based lidding material for blister packaging & process thereof
JP5188915B2 (ja) * 2008-09-30 2013-04-24 富士フイルム株式会社 配線形成方法
US20110079344A1 (en) 2009-10-03 2011-04-07 Victor Shi-Yueh Sheu Method for making a thin film having a metallic pattern layer
KR102321916B1 (ko) 2010-09-01 2021-11-05 엔티에이치 디그리 테크놀로지스 월드와이드 인코포레이티드 발광, 발전 또는 기타 전자 장치 및 이의 제조 방법
EP2748677A2 (en) * 2011-08-24 2014-07-02 Digiflex Ltd. Process for dry-coating of flexographic surfaces

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02209797A (ja) * 1989-02-09 1990-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
JPH04163082A (ja) * 1990-10-25 1992-06-08 Nisshinbo Ind Inc 高精細な印刷が可能な印刷用紙
WO2007070391A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-21 K. B., Inc. Method and material for manufacturing electrically conductive patterns, including radio frequency identification (rfid) antennas
WO2011077048A1 (fr) * 2009-12-23 2011-06-30 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Feuille imprimable ultra lisse et recyclable et son procédé de fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015511182A (ja) 2015-04-16
RU2014127750A (ru) 2016-03-10
CA2861728A1 (fr) 2013-07-18
CN104204353A (zh) 2014-12-10
KR102145822B1 (ko) 2020-08-28
US9648751B2 (en) 2017-05-09
NO2802711T3 (zh) 2018-03-24
PT2802711T (pt) 2018-01-30
TWI567758B (zh) 2017-01-21
TW201342399A (zh) 2013-10-16
KR20140128332A (ko) 2014-11-05
JP6378093B2 (ja) 2018-08-22
BR112014017150A8 (pt) 2017-07-04
US20140322500A1 (en) 2014-10-30
ZA201404227B (en) 2015-09-30
EP2802711A1 (fr) 2014-11-19
ES2657018T3 (es) 2018-03-01
CA2861728C (fr) 2020-04-28
WO2013104520A1 (fr) 2013-07-18
BR112014017150A2 (pt) 2017-06-13
EP2802711B1 (fr) 2017-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104204353B (zh) 制造板片的方法
CN102301836B (zh) 产生印制或涂布功能件用基板的方法、基板、功能装置及其用途
CN102666989B (zh) 超光滑且可再生的可印刷纸张及其制造方法
CN104838342B (zh) 在基板上制作透明导体的方法
DK2927018T3 (en) Method and apparatus for making functionalized sheets of wood material
CN104507701B (zh) 抗静电膜
CN107848315A (zh) 金属印刷构造
BR112013005576B1 (pt) Aplicação de figuras a artigos de vestuário
Bodenstein et al. Printing process and characterization of fully pad printed electroluminescent panels on curved surfaces
CN105658870A (zh) 特别用于印刷导电层的纸
KR101970494B1 (ko) 인테리어 필름 및 그의 제조방법
CN112301801B (zh) 一种柔性基材上贴装有led发光源的壁纸及其生产方法
Renaud Exploring Paper as a Substrate for Printed Electronics
CN102655057A (zh) 家电装置的按钮制造方法
KR20150141234A (ko) 친환경 변색벽지
Pinheiro Printable RF Antennas for Power Harvesting in Paper Electronics: Optimisation of Printable Materials and Substrates
Kronfli A Novel Design for Fully Printed Flexible AC-Driven Powder Electroluminescent Devices on Paper
FR2992663A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;une feuille dont une face comporte une zone de plus grand lisse que le reste de la face
KR20140008219A (ko) 탄소나노튜브필름 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210106

Address after: Ahokucho

Patentee after: Aw brand Co.,Ltd.

Address before: Great Britain

Patentee before: ARJO WIGGINS FINE PAPERS Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170815

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee