JP6986896B2 - 熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法 Download PDFInfo
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に関する。
クラフト紙にフェノール−アルデヒド樹脂を含浸し、乾燥されたフェノール−アルデヒド樹脂含浸紙を用いると仕上がった熱硬化性樹脂化粧板の反りが少なく好ましい。
針葉樹晒しサルファイトパルプからなる坪量50g/m2のトレーシングペーパーに対し、シュウ酸銀を前駆体とし、平均粒子径30nm、粘度5mPa・secの銀ナノ粒子を、水を主たる溶媒とするインク全体重量の20重量%含むインクジェット用アミン修飾銀ナノ粒子インクを、インクジェットにより27ml/m2の割合で塗布し、150℃に加熱したオーブンに入れて60分加熱し銀ナノ粒子を焼結させることで、シート抵抗0.32Ωの銀ナノインク印刷紙(A)を得た。
坪量が80g/m2の化粧板用化粧紙に、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂を主成分とし、硬化剤としてキャタニットAを含む樹脂液を数1で示される含浸率が150%となるように含浸し、乾燥してメラミン−ホルムアルデヒド樹脂含浸化粧紙を得た。
坪量190g/m2の未晒しクラフト紙にフェノール−アルデヒド樹脂を主成分とする樹脂液を、数1に示す含浸率が50%となるように含浸、乾燥してフェノール樹脂含浸クラフト紙を得た。
下から順に、フェノール樹脂含浸クラフト紙を1枚、銀ナノインク印刷紙を1枚、フェノール樹脂含浸クラフト紙を3枚、メラミン樹脂含浸化粧紙を1枚を構成し、厚み3mmのステンレス鋼板(SUS304)を鏡面研磨し、硬質クロムメッキ処理したステンレス板を積層し、加熱加圧プレス機により、加熱温度132℃、圧力70kg/cm2の成形条件下で熱圧して、実施例1の熱硬化性樹脂化粧板を得た。
(1)算術平均粗さ(Ra):ACCRETECH社SURFCOM FLEXを用い、測定速度:0.6mm/s、測定長さ:50mm、規格はJIS B 0601:2001に基づき測定した。
(2)熱収縮率:幅210mm,長さ294mmのシートに幅、長さそれぞれ150mm間隔の標線を印刷し、150℃で30分加熱したのち、標線間の距離を定規で測定して加熱前との変化率を測定した。
(3)オレイン酸浸透性:幅20mm、長さ80mmの先端5mm部分をオレイン酸に浸漬させ、300分後のオレイン酸吸収高さを定規で測定した。
シート抵抗:温度25℃で、幅1mm、長さ50mmの線分の抵抗値を、キーサイト・テクノロジー社U1242Cを用いて測定し50で除することにより計算した。
(4)センサー機能:化粧板成型後のシート抵抗値が導電回路パターン層のシート抵抗値5Ω以下であればセンサーとして機能すると判断した。
5 絶縁性樹脂含浸紙
7 繊維質基材金属ナノインク印刷シート
8 プラスチック基材金属ナノ金属ナノインク印刷シート
9 離型フィルム
10 熱硬化性樹脂化粧板
12 熱硬化性樹脂化粧板
20 端子
30 感知デバイス
40 照明器具
Claims (9)
- 積層構造中に導電回路パターン層を有し、前記導電回路パターン層はベース基材に金属ナノ粒子を含むインクで配線が描画された金属ナノ配線描画シートからなり、前記金属は銀又は金であることを特徴とする熱硬化性樹脂化粧板。
- 前記導電回路パターン層は絶縁性樹脂含浸紙により挟持されていることを特徴とする請求項1記載の熱硬化性樹脂化粧板。
- 前記導電回路パターン層のシート抵抗値が0.01〜5.00Ωであることを特徴とする請求項1又は2記載の熱硬化性樹脂化粧板。
- 前記導電回路パターン層に用いるベース基材の算術平均粗さが0.01〜5.00μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の熱硬化性樹脂化粧板。
- 前記導電回路パターン層に用いるベース基材の熱収縮率が0.01〜2.00%であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか記載の熱硬化性樹脂化粧板。
- 前記導電回路パターン層に用いるベース基材のオレイン酸浸透性が0〜20mmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか記載の熱硬化性樹脂化粧板。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の熱硬化性樹脂化粧板を用いた天板。
- 積層構造中に導電回路パターン層を有し、導電回路パターン層はベース基材に金属ナノ粒子を含むインクで配線が描画された金属ナノ配線描画シートからなり、前記金属は銀又は金であり、導電回路パターン層を絶縁性樹脂含浸紙により挟持し、樹脂含浸化粧紙を積層し、熱圧成形することを特徴とする熱硬化性樹脂化粧板の製造方法。
- 下記ステップ(a)〜(f)に基づくことを特徴とする、積層構造中に導電回路パターン層を有する熱硬化性樹脂化粧板の製造方法。
(a)最下層の絶縁性樹脂含浸紙を用意するステップ、
(b)(a)の上に端子を取り付ける個所となる部分に離型フィルムを載置するステップ、
(c)前記離型フィルムの上に、導電回路パターン層としてベース基材に金属ナノ粒子を含むインクで配線が描画された金属ナノ配線描画シートを積層するステップ(ただし、前記金属は銀又は金とする。)、
(d)(c)の上にコア層となる絶縁性樹脂含浸紙を積層するステップ、
(e)樹脂含浸化粧紙を積層し、熱圧成形するステップ、
(f)熱圧成形後、離型フィルムと共に、端子を取り付ける個所となる部分を除去するステップ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016175414 | 2016-09-08 | ||
JP2016175414 | 2016-09-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018043519A JP2018043519A (ja) | 2018-03-22 |
JP6986896B2 true JP6986896B2 (ja) | 2021-12-22 |
Family
ID=61692732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017158410A Active JP6986896B2 (ja) | 2016-09-08 | 2017-08-21 | 熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6986896B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114728493A (zh) * | 2019-11-29 | 2022-07-08 | 凸版印刷株式会社 | 装饰片、装饰板、以及装饰片用喷墨油墨 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4913957Y1 (ja) * | 1969-11-10 | 1974-04-06 | ||
KR20090003249A (ko) * | 2006-02-20 | 2009-01-09 | 다이셀 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 다공성 필름 및 다공성 필름을 이용한 적층체 |
KR102145822B1 (ko) * | 2012-01-13 | 2020-08-28 | 아르조 위긴스 파인 페이퍼즈 리미티드 | 시트의 제조방법 |
SG11201702785VA (en) * | 2014-10-10 | 2017-05-30 | Formica Corp | Decorative multi-layer surfacing materials having embedded conductive materials, solid surfaces made therewith, methods for making such surfacing materials and uses therefor |
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2017
- 2017-08-21 JP JP2017158410A patent/JP6986896B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018043519A (ja) | 2018-03-22 |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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