JP2018043519A

JP2018043519A - 熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法

Info

Publication number: JP2018043519A
Application number: JP2017158410A
Authority: JP
Inventors: 尚吾室; Shogo Muro; 智也荻野; Tomoya Ogino; 信哉清水; Shinya Shimizu
Original assignee: Aica Kogyo Co Ltd; Elephantech Inc
Current assignee: Aica Kogyo Co Ltd; Elephantech Inc
Priority date: 2016-09-08
Filing date: 2017-08-21
Publication date: 2018-03-22
Anticipated expiration: 2037-08-21
Also published as: JP6986896B2

Abstract

【課題】机、テーブル、カウンターなどの家具・什器から住宅家具の表面材として適用し、手で触れて明かりを灯す熱硬化性樹脂化粧板を得る。【解決手段】積層構造中に導電回路パターン層を有する熱硬化性樹脂化粧板を用いる。導電層回路パターン層はベース基材に金属ナノ粒子を含むインクで配線が描画された金属ナノ配線描画シートからなる。ベース基材には繊維質基材、プラスチックフィルムを用いる。金属ナノシートは絶縁性樹脂含浸紙で挟持する。表面には化粧板用の化粧紙に、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂液が含浸、乾燥されてなる熱硬化性樹脂含浸化粧紙を用いる。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性樹脂化粧板及び天板並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法
に関する。

現在の社会では日常生活を営む上で照明設備は不可欠であり、住宅のみならず、劇場、映画館、店舗、医療福祉施設病院などの公共施設に至るまで、天井、壁、床などの照明が施されている。

特開平４−２４０３００号公報 1503284193928_3号公報

ところでこれらの照明は建築中の電気配線工事を行う必要があり、建築が終わった後では電気配線工事できず、照明装置の追加や、位置の変更は困難であった。

また、壁や床、机など、平面に照明機能を持たせるため、薄型の導電回路を貼りあわせたり、中に電気回路を埋め込んだりといった試みが行われてきたが、施工の手間がかかること、どうしても電気回路を安全に保つために厚みが大きくなってしまうことなどの課題があった。

本発明はかかる状況に鑑み検討されたもので、積層構造中に導電回路パターン層を有する熱硬化性樹脂化粧板を用いることにより前記課題を解決することができる。

本発明の熱硬化性樹脂化粧板は豊富な色柄と、表面強度、メインテナンス性など優れ、導電回路パターンを内蔵しているため店舗、公共施設の改装の際に天井、壁面に取り付け、照明器具と接続し、手でタッチするだけで明かりを灯す。また、本発明の熱硬化性樹脂化粧板を机、テーブル、カウンターなどの家具・什器から住宅家具の表面材として適用した天板も同様に明かりを灯す。

本発明の熱硬化性樹脂化粧板の構成断面図。本発明の熱硬化性樹脂化粧板の使用状態を示す構成断面図。本発明の他の熱硬化性樹脂化粧板の製造方法を示す分解構成断面図。

本発明に係る導電回路パターン層は繊維質基材に金属ナノ粒子を含むインクで配線を描画することにより得られる。金属ナノ粒子とは平均粒子径が数ナノから数百ナノメートルの金属の粒子をいい、本発明では１ｎｍ〜５００ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍの金属粒子が好適に用いられる。金属ナノ粒子の平均粒子径は、金属ナノ粒子の分散液を乾燥させ、得られた乾燥物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で撮影し、画像解析ソフトにより測定することができる。平均粒子径が下限未満のものは製造が困難で、上限を超えると薄膜化が困難になりやすく、インクジェットで印刷する際にノズルが詰まりやすくなる。尚、平均粒子径は、後述の表面を保護・被覆する有機化合物を除いた金属のみの大きさを意味する。

金属には金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、コバルトなどが用いられ、これらは単独で用いても、複数種用いた合金であってもよい。特に金、銀、ニッケル、銅等の比較的導電性の良好な金属が好ましく、とりわけ銀は、電磁波遮蔽の機能だけではなく、酸化されにくく、低抵抗率で優れた電気伝導性を持ち、静電気発生の防止にも大きい役割を果たす。

本発明では銀前駆体として、ギ酸銀、酢酸銀、シュウ酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、燐酸銀、炭酸銀、フッ化銀、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀及びこれらの誘導体などを用いることができ、これらは加熱により分解しやすく好適に用いられる。

金属ナノ粒子の製造については、公知の方法、例えば、プラズマ法、気相法、液相法、固相法などを用いればよい。特に、液相中で金属塩化合物を還元処理する湿式還元法が好適である。金属ナノ粒子は、表面を金属元素と配位的な結合が可能な基、例えば、アミノ基、チオール基、カルボキシ基、スルフィドからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機基を含む有機化合物で表面を保護・被覆するのが望ましく、保護・被覆することによって金属ナノ粒子の表面エネルギーが低下して金属ナノ粒子同士の凝集を防ぐことができ、有機溶媒中に均一に分散することができる。

保護・被覆する方法は、例えば、金属ナノ粒子を調製する際に前記の有機基を含む有機化合物を共存させれば良い。有機溶媒は金属ナノインクを塗布した後に蒸散するものを適宜選択して用いると、金属ナノ粒子は常温で乾燥或いは焼成する際に前記の有機化合物が剥離して凝集と融着が進み薄膜化する。

特に好ましい有機化合物としては、ジエタノールアミン，ジエチルメチルアミン，２−ジメチルアミノエタノール，メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物や、エチレンジアミン、ブチルアミン、ジプロピルアミン、ヘキシルアミン、ジイソプロピルアミン、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ノニルアミン、１−アミノデカン、１−アミノウンデカンなどのアルキルアミン類が挙げられ、これらは、金属微粒子の凝集を抑制する性能に優れ、低温でも金属粒子表面から除去されやすい。

金属ナノインクは金属ナノ粒子を水及び／又は金属ナノ粒子を保護・被覆する有機化合物と親和性を示すアルコール、ケトン、エーテル、エステル、アミド等の有機溶媒に分散させて得られるコロイド分散液のインクであり、印刷用の繊維質基材に印刷される。好ましい溶媒は炭素数１〜１０のアルコール類であり、中でも、メタノール、エタノール、２−エトキシエタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールが好適である。

粘度は印刷する手段により適宜調整される。例えば、インクジェット印刷の場合は、１〜５０ｍＰａ・ｓｅｃ、スクリーン印刷の場合であれば１０００〜１００００ｍＰａ・ｓｅｃが好ましい。金属の含有量は、インク全体に対して、２０〜６０重量％であれば良い。この範囲を外れると導電回路パターンの表面が荒れて、均一で平滑になりにくくなる。その他インク中に、界面活性剤を配合しても良い。

界面活性剤としては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、フッ素系界面活性剤や、シリコン系界面活性剤が挙げられる。

金属ナノインク中の金属ナノ粒子の含有量は導電回路パターンの電気伝導性の観点から、１０〜５０重量％が好ましく、下限に満たないとい良好な電気伝導性が得られにくく、上限を超えると薄膜化しづらくなる。

配線を描画する手段としては、インクジェット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセットグラビア印刷、凸版印刷、マイクロコンタクト印刷などの印刷法が挙げられ、特にインクジェット印刷は必要な個所に必要な量だけを吐出できるため経済的で、多品種少量生産、微細なパターンの製造などが可能であることから好ましい。

金属ナノインクが印刷される印刷用に供されるベース基材には、繊維質基材やプラスチックフィルムが挙げられる。繊維質基材としては、セルロースパルプと填料とを主成分として、酸化チタン等の無機填料、着色顔料、着色染料、湿潤紙力増強剤、硫酸バンド等の凝結剤、アルミン酸ソーダ等のｐＨ調整剤、等を要求される色相、隠蔽に応じて適宜組み合わせて長網抄紙機で抄造することにより得られる洋紙や、和紙、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる不織布、織布も用いることができる。

繊維質基材の坪量は１８ｇ／ｍ^２〜１１０ｇ／ｍ^２程度、算出平均粗さＲａ＝０．０１〜５．００μｍ、熱収縮率が０．０１〜２．００％、オレイン酸浸透性が０〜２０ｍｍであれば金属ナノインクの定着が良く、シート抵抗値が０．０１〜５．００Ωとなり、また挟持した樹脂含浸紙からの樹脂が廻り込み接着性が向上する。算出平均粗さや熱収縮率、オレイン酸浸透性が上記範囲から外れるとシート抵抗値が高くなり目的の導電機能を得られなくなる。また、挟時した樹脂含浸紙との密着が悪くなり、化粧板として剥離などの不具合をもたらす。

繊維質基材の被印刷面には、吸湿性、吸湿性のインク受容層を設けてもよい。このインク受容層としては、シリカ，カオリン，アルミナから選ばれる１種以上の無機微粒子を含有する樹脂層塗布することにより得られ、インク受容層に用いる樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられ、インク受容層の膜厚は、１０ｎｍ〜１００μｍ程度であれば良い。

セルロースパルプとしては、針葉樹未晒しクラフトパルプ（ＮＵＫＰ）、広葉樹未晒しクラフトパルプ（ＬＵＫＰ）、針葉樹晒しクラフトパルプ（ＮＢＫＰ）、広葉樹晒しクラフトパルプ（ＬＢＫＰ）、針葉樹晒しサルファイトパルプ（ＮＢＳＰ）、広葉樹晒しサルファイトパルプ（ＬＢＳＰ）などの化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ）、ケミサーモメカニカルパルプ（ＣＴＭＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）などの機械パルプ、古紙パルプ、ケナフ、バガス、麻や竹などの非木材天然パルプなどを例示することができる。これらを単独または２種以上を併用して用いることができる。また、ポリエステル繊維、ポリプロピレン繊維、ビニロン繊維などの合成繊維を必要に応じて併用することができる。

プラスチックフィルムとしては熱硬化性樹脂化粧板の熱圧成形を考慮して耐熱に優れるプラスチックフィルムを用いる。具体的には、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッソ樹脂フィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を挙げることができる。なかでも耐候性、加工性、寸法安定性などの点から二軸延伸処理されたＰＥＴフィルム、ＯＰＰ（オリエンテッドポリプロピレン）フィルムが好ましく用いられる。フィルムの厚みは概ね２５μｍ〜２５０μｍであればよい。

前記のフィルムには、絶縁性樹脂含浸紙との密着性を向上させる目的で、プライマー処理やサンドブラスト法、溶剤処理法などによる表面の凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、クロム酸処理、オゾン・紫外線照射処理などの表面の酸化処理などの表面処理を施すことができる。

金属ナノインクの塗布厚みとしては乾燥状態で０．１〜１μｍの範囲であれば良い。これ以上薄くなると十分な導電性が得られず、これより厚くなると化粧表面に凹凸が現れやすくなる。インクを塗布した後は，インク中の溶媒を乾燥し、常温、或いは必要に応じて導電回路パターンの導電性を高めるため熱照射、マイクロ波照射、フラッシュランプによる光照射によってインク中の金属ナノ粒子を焼結する。焼結温度は、用いられる金属または合金の融点などの性質に応じて適宜設定する。好ましくは６０〜５００℃、より好ましくは１００〜３００℃である。マイクロ波としては１ＧＨｚ〜１ＴＨｚの周波数のもので、照射投入電力は５００〜１０００Ｗ，照射時間は１〜２００分で良い。

ベース基材に金属ナノインクで導電回路パターンを描画した金属ナノ配線描画シートのシート抵抗は小さければ小さいほど導電性が良くなるが、５未満であれば本願の効果が得られる。上限を超えるとＬＥＤライトを光らせるなど、回路に信号を送る際に支障をきたす。

熱硬化性樹脂含浸化粧紙は、化粧板用の化粧紙に、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂液が含浸、乾燥されてなり、熱硬化性樹脂としては、アミノ−ホルムアルデヒド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、或いはこれらの混合物が挙げられる。とりわけ好ましいのは、耐熱性、耐摩耗性などに優れるアミノ−ホルムアルデヒド樹脂である。

アミノ−ホルムアルデヒド樹脂は、メラミン、尿素、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどのアミノ化合物とホルムアルデヒドとの縮合によって得ることができる。樹脂液の化粧紙に対する樹脂の含浸率は数１で示される算出方法で１００〜２００％とであればよく、含浸後は乾燥される。アミノ−ホルムアルデヒド樹脂の中でも特に好ましいのは、耐水性、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性、耐汚染性に優れるメラミン−ホルムアルデヒド樹脂である。

絶縁樹脂含浸紙には、化粧板用の未晒しクラフト紙、晒しクラフト紙、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニアなどの無機繊維からなる不織布、織布、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維などからなる不織布、織布などのコア紙にフェノール−アルデヒド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの縮合反応により製造された縮合系樹脂を主成分とする樹脂液を含浸し、乾燥した樹脂含浸紙、無機繊維からなる不織布、織布などの基材に熱硬化性樹脂をバインダーとし無機充填材を含むスラリーを含浸し、乾燥したプリプレグを用いることができる。

化粧紙にアミノ−ホルムアルデヒド樹脂を採用する場合は、樹脂含浸紙、特に
クラフト紙にフェノール−アルデヒド樹脂を含浸し、乾燥されたフェノール−アルデヒド樹脂含浸紙を用いると仕上がった熱硬化性樹脂化粧板の反りが少なく好ましい。

耐熱性、強度、耐衝撃性、絶縁性に優れるフェノール−アルデヒド樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とをフェノール性水酸基１モルに対してアルデヒド類を１〜１．３モルの割合で塩基性触媒下にて反応させて得られレゾール型フェノール樹脂が好適で、フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、オクチルフェノール、フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦなどが挙げられ、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、グリオキザールなどが挙げられる。また、必要に応じてパラスルフォンアミド、桐油、燐酸エステル類、グリコール類などの可塑化を促す変性剤で変性されたものも適用でき、塩基性触媒としては、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属、及びマグネシウム、カルシウムなどのアルカリ土類金属の酸化物や水酸化物、及びトリエチルアミン、トリエタノールアミンなどのアミン類、アンモニアが挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重合体等が挙げられる。

ビスマレイミド−トリアジン樹脂としては、例えば、ビスマレイミド成分とシアネ−ト基を有するトリアジンモノマ−又はプレポリマ−とから得られた、イミド基とトリアジン環とを有する樹脂が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、テトラグリシジルジアミノフェニルメタン、トリグリシジルーｐーアミノフェノール、トリグリシジルーｍーアミノフェノール、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ペンタエリストール骨格を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。

ポリイミド樹脂としては、縮合型ポリイミド、ビスマレイド系樹脂、付加型ポリイミド樹脂等が挙げられる。

本発明の熱硬化性樹脂化粧板は、金属ナノ配線描画シートを絶縁性樹脂含浸紙に挟み込んで熱硬化性樹脂含浸化粧紙とを積層し、加熱加圧プレスを用いて、加熱温度１１０〜１６０℃、加圧条件１０〜１００ｋｇ／ｃｍ^２の成形条件で熱圧することにより得られる。図１では下から二層目に金属ナノ配線描画シートが配置されているが、絶縁性樹脂含浸紙に挟み込まれれば位置は中央、上方であっても良い。

銀ナノインク印刷紙（Ａ）
針葉樹晒しサルファイトパルプからなる坪量５０ｇ／ｍ^２のトレーシングペーパーに対し、シュウ酸銀を前駆体とし、平均粒子径３０ｎｍ、粘度５ｍＰａ・ｓｅｃの銀ナノ粒子を、水を主たる溶媒とするインク全体重量の２０重量％含むインクジェット用アミン修飾銀ナノ粒子インクを、インクジェットにより２７ｍｌ／ｍ^２の割合で塗布し、１５０℃に加熱したオーブンに入れて６０分加熱し銀ナノ粒子を焼結させることで、シート抵抗０．３２Ωの銀ナノインク印刷紙（Ａ）を得た。

樹脂含浸化粧紙
坪量が８０ｇ／ｍ^２の化粧板用化粧紙に、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂を主成分とし、硬化剤としてキャタニットＡを含む樹脂液を数１で示される含浸率が１５０％となるように含浸し、乾燥してメラミン−ホルムアルデヒド樹脂含浸化粧紙を得た。

絶縁性樹脂含浸紙
坪量１９０ｇ／ｍ^２の未晒しクラフト紙にフェノール−アルデヒド樹脂を主成分とする樹脂液を、数１に示す含浸率が５０％となるように含浸、乾燥してフェノール樹脂含浸クラフト紙を得た。

熱硬化性樹脂化粧板
下から順に、フェノール樹脂含浸クラフト紙を１枚、銀ナノインク印刷紙を１枚、フェノール樹脂含浸クラフト紙を３枚、メラミン樹脂含浸化粧紙を１枚を構成し、厚み３ｍｍのステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４）を鏡面研磨し、硬質クロムメッキ処理したステンレス板を積層し、加熱加圧プレス機により、加熱温度１３２℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ^２の成形条件下で熱圧して、実施例１の熱硬化性樹脂化粧板を得た。

実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）の製造工程において、銀ナノインクを、平均粒子径が５０ｎｍ、粘度５ｍＰａ・ｓｅｃのカルボキシル修飾銀ナノ粒子インクに変更した以外は実施例1と同様にして銀ナノインク印刷紙を製造したところ、シート抵抗０．５０Ωの銀ナノインク印刷紙（Ｂ）を得た。次いで、実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）に代えて、前記銀ナノインク印刷紙（Ｂ）を用いた以外は同様に実施した。

実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）の製造工程において、焼結工程を１５０℃６０分から１２０℃、１８０分に変更した以外は実施例1と同様にして銀ナノインク印刷紙を製造したところ、シート抵抗０．５０Ωの銀ナノインク印刷紙（Ｃ）を得た。次いで、実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）に代えて、前記銀ナノインク印刷紙（Ｃ）を用いた以外は同様に実施した。

実施例１において、銀ナノインク印刷紙の製造工程において、紙を坪量５０ｇ／ｍ^２のトレーシングペーパーから針葉樹未晒しクラフトパルプと広葉樹未晒しクラフトパルプからなり光沢層を設けた坪量１２５ｇ／ｍ^２の光沢紙に変更した以外は同様にして銀ナノインク印刷紙を製造したところ、シート抵抗０．４３Ωの銀ナノインク印刷紙（Ｄ）を得た。次いで、実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）に代えて、前記銀ナノインク印刷紙（Ｄ）を用いた以外は同様に実施した。

実施例１の銀ナノインク印刷紙の製造工程において、銀ナノインクを、塩化金酸を前駆体とし、平均粒子径３０ｎｍの金ナノ粒子、水を主たる溶媒とするインク全体重量の１０重量％含む、粘度５ｍＰａ・ｓｅｃのインクジェット用金ナノ粒子インクに変更した以外は同様にして金ナノインク印刷紙を製造したところ、シート抵抗０．４０Ωの金ナノインク印刷紙を得た。次いで、実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）に代えて、前記金ナノインク印刷紙(Ｅ)を用いた以外は同様に実施した。

実施例１において、銀ナノインク印刷紙の製造工程において、紙を坪量５０ｇ／ｍ^２のトレーシングペーパーから針葉樹晒しサルファイトパルプからなる坪量３５ｇ／ｍ^２の漂白パルプ紙を用いた以外は同様にして銀ナノインク印刷紙を製造したところ、シート抵抗２．００Ωの銀ナノインク印刷紙（Ｆ）を得た。次いで、実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）に代えて、前記銀ナノインク印刷紙（Ｆ）を用いた以外は同様に実施した。

実施例１において、銀ナノインク印刷紙の製造工程において、紙を坪量５０ｇ／ｍ^２のトレーシングペーパーから厚み０．１３ｍｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は同様にして銀ナノインク印刷紙を製造したところ、シート抵抗０．２０Ωの銀ナノインク印刷紙（Ｇ）を得た。次いで、実施例１の銀ナノインク印刷紙（Ａ）に代えて、前記銀ナノインク印刷紙（Ｇ）を用いた以外は同様に実施した。

実施例１〜７で得た熱硬化性樹脂化粧板は、端子を取り付ける個所となる部分を金属ナノ配線描画シートに至る深さに切削して凹部を形成して配線した。

図３に示すように下から順に、フェノール樹脂含浸クラフト紙を１枚、端子を取り付ける個所となる部分に離型フィルムを１枚、この離型フィルムの上に銀ナノインク印刷紙（Ａ）を１枚、フェノール樹脂含浸クラフト紙を３枚、メラミン樹脂含浸化粧紙を１枚を構成し、厚み３ｍｍのステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４）を鏡面研磨し、硬質クロムメッキ処理したステンレス板を積層し、加熱加圧プレス機により、加熱温度１３２℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ^２の成形条件下で熱圧して、実施例８の熱硬化性樹脂化粧板を得た。実施例８で得た熱硬化性樹脂化粧板は、端子を取り付ける個所となる部分に載置した離型フィルムを剥がして凹部を形成して配線した。

評価結果を表１に示す。

試験方法は以下の通りとした。
（１）算術平均粗さ（Ｒａ）：ＡＣＣＲＥＴＥＣＨ社ＳＵＲＦＣＯＭＦＬＥＸを用い、測定速度：０．６ｍｍ／ｓ、測定長さ：５０ｍｍ、規格はＪＩＳＢ０６０１:２００１に基づき測定した。
（２）熱収縮率：幅２１０ｍｍ，長さ２９４ｍｍのシートに幅、長さそれぞれ１５０ｍｍ間隔の標線を印刷し、１５０℃で３０分加熱したのち、標線間の距離を定規で測定して加熱前との変化率を測定した。
（３）オレイン酸浸透性：幅２０ｍｍ、長さ８０ｍｍの先端５ｍｍ部分をオレイン酸に浸漬させ、３００分後のオレイン酸吸収高さを定規で測定した。
シート抵抗：温度２５℃で、幅１ｍｍ、長さ５０ｍｍの線分の抵抗値を、キーサイト・テクノロジー社Ｕ１２４２Ｃを用いて測定し５０で除することにより計算した。
（４）センサー機能：化粧板成型後のシート抵抗値が導電回路パターン層のシート抵抗値5Ω以下であればセンサーとして機能すると判断した。

２樹脂含浸化粧紙
５絶縁性樹脂含浸紙
７繊維質基材金属ナノインク印刷シート
８プラスチック基材金属ナノ金属ナノインク印刷シート
９離型フィルム
１０熱硬化性樹脂化粧板
１２熱硬化性樹脂化粧板
２０端子
３０感知デバイス
４０照明器具

特開平４−２４０３００号公報

Claims

積層構造中に導電回路パターン層を有する熱硬化性樹脂化粧板。
前記導電回路パターン層はベース基材に金属ナノ粒子を含むインクで配線が描画された金属ナノ配線描画シートからなることを特徴とする請求項１記載の熱硬化性樹脂化粧板。
前記ベース基材は繊維質基材であることを特徴とする請求項２記載の熱硬化性樹脂化粧板。
前記ベース基材はプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項２記載の熱硬化性樹脂化粧板。
前記金属は銀であることを特徴とする請求項２記載の熱硬化性樹脂化粧板。
前記導電回路パターン層は絶縁性樹脂含浸紙により挟持されていることを特徴とする請求項１記載の熱硬化性樹脂化粧板。
前記導電回路パターン層のシート抵抗値が０．０１〜５．００Ωであることを特徴とする請求項１の熱硬化性樹脂化粧板。
前記導電回路パターン層に用いるベース基材の算術平均粗さが０．０１〜５．００μｍであることを特徴とする請求項２の熱硬化性樹脂化粧板。
前記導電回路パターン層に用いるベース基材の熱収縮率が０．０１〜２．００％であることを特徴とする請求項２の熱硬化性樹脂化粧板。
前記導電回路パターン層に用いるベース基材のオレイン酸浸透性が０〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項２の熱硬化性樹脂化粧板。
請求項１〜１０のいずれか１項記載の熱硬化性樹脂化粧板を用いた天板。
導電回路パターン層はベース基材に金属ナノ粒子を含むインクで配線が描画された金属ナノ配線描画シートであり、絶縁性樹脂含浸紙により挟持し、樹脂含浸化粧紙を積層し、熱圧成形することを特徴とする熱硬化性樹脂化粧板の製造方法。
下記ステップ（ａ）〜（ｆ）に基づくことを特徴とする熱硬化性樹脂化粧板の製造方法。
（ａ）最下層の絶縁性樹脂含浸紙を用意するステップ、
（ｂ）（ａ）の上に端子を取り付ける個所となる部分に離型フィルムを載置するステップ、
（ｃ）前記離型フィルムの上に金属ナノ配線描画シートを積層するステップ、
（ｄ）（ｃ）の上にコア層となる絶縁性樹脂含浸紙を積層するステップ、
（ｅ）樹脂含浸化粧紙を積層し、熱圧成形するステップ、
（ｆ）熱圧成形後、離型フィルムと共に、端子を取り付ける個所となる部分を除去するステップ。
前記金属ナノ配線描画シートのベース基材は繊維質基材であることを特徴とする請求項１２又は１３記載の熱硬化性樹脂化粧板の製造方法。
前記金属ナノ配線描画シートベース基材はプラスチクフィルムであることを特徴とする請求項１２又は１３記載の熱硬化性樹脂化粧板の製造方法。