RU2011140468A - Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью - Google Patents
Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011140468A RU2011140468A RU2011140468/04A RU2011140468A RU2011140468A RU 2011140468 A RU2011140468 A RU 2011140468A RU 2011140468/04 A RU2011140468/04 A RU 2011140468/04A RU 2011140468 A RU2011140468 A RU 2011140468A RU 2011140468 A RU2011140468 A RU 2011140468A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solid resin
- resin system
- solid
- resin
- bisphenol
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
1. Твердая смоляная система для изоляционных материалов в коммутационных устройствах, содержащая твердую смолу на основе бисфенола А и жидкую смолу на основе бисфенола F.2. Твердая смоляная система по п.1, где доля жидкой смолы на основе бисфенола F в смоле (измерено как вес к весу всей смолы) составляет от ≥5% до ≤60%.3. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где жидкая смола на основе бисфенола F имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,4 до ≤0,63.4. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат ускорительный компонент, выбранный из группы, содержащей третичные амины, соединения четвертичного аммония, фосфины, соединения фосфония, комплексы BCl-амин, имидазолы, а также их производные и их смеси.5. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где ускорительный компонент выбран из группы, содержащей 1-метилимидазол, 1-этилимидазол, 1-пропилимидазол, 1-изопропилимидазол, имидазол, 2-метилимидазол, 1,2-диметилимидазол, 2-этил-4-этилимидазол, имидазол, 1-бензил-2-фенилимидазол, 1-винилимидазол, 2-метилимидазол, 2-гептадецилимидазол, 2-фенилимидазол, а также их смеси.6. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат ускорительный компонент, выбранный из группы, содержащей фталевый ангидрид, тетрагидрофталевый ангидрид, метилнадик-ангидрид, гидрированный метилнадик-ангидрид, метилгексагидрофталевый ангидрид, гексагидрофталевый ангидрид, метилтетрагидрофталевый ангидрид, а также их производные и их смеси.7. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат наполнитель, выбранный
Claims (9)
1. Твердая смоляная система для изоляционных материалов в коммутационных устройствах, содержащая твердую смолу на основе бисфенола А и жидкую смолу на основе бисфенола F.
2. Твердая смоляная система по п.1, где доля жидкой смолы на основе бисфенола F в смоле (измерено как вес к весу всей смолы) составляет от ≥5% до ≤60%.
3. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где жидкая смола на основе бисфенола F имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,4 до ≤0,63.
4. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат ускорительный компонент, выбранный из группы, содержащей третичные амины, соединения четвертичного аммония, фосфины, соединения фосфония, комплексы BCl3-амин, имидазолы, а также их производные и их смеси.
5. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где ускорительный компонент выбран из группы, содержащей 1-метилимидазол, 1-этилимидазол, 1-пропилимидазол, 1-изопропилимидазол, имидазол, 2-метилимидазол, 1,2-диметилимидазол, 2-этил-4-этилимидазол, имидазол, 1-бензил-2-фенилимидазол, 1-винилимидазол, 2-метилимидазол, 2-гептадецилимидазол, 2-фенилимидазол, а также их смеси.
6. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат ускорительный компонент, выбранный из группы, содержащей фталевый ангидрид, тетрагидрофталевый ангидрид, метилнадик-ангидрид, гидрированный метилнадик-ангидрид, метилгексагидрофталевый ангидрид, гексагидрофталевый ангидрид, метилтетрагидрофталевый ангидрид, а также их производные и их смеси.
7. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат наполнитель, выбранный из группы, содержащей SiO2, доломит, Al2O3, СаСО3, TiO2, а также их производные и смеси.
8. Твердая смоляная система по п.1 или 2, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат Al2O3 с d50 от ≥2 мкм до ≤6 мкм.
9. Применение твердой смоляной системы, образованной из исходных компонентов, содержащих твердую смолу на основе бисфенола А, а также жидкую смолу на основе бисфенола F, в качестве изоляционного материала в электрических коммутационных устройствах.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102009012195A DE102009012195A1 (de) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | Gießharzsystem für Isolatoren mit erhöhter Wärmeformbeständigkeit |
| DE102009012195.1 | 2009-03-06 | ||
| PCT/EP2010/052269 WO2010100058A1 (de) | 2009-03-06 | 2010-02-23 | Giessharzsystem für isolierstoffe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011140468A true RU2011140468A (ru) | 2013-04-20 |
| RU2523282C2 RU2523282C2 (ru) | 2014-07-20 |
Family
ID=42352706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011140468/04A RU2523282C2 (ru) | 2009-03-06 | 2010-02-23 | Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120010328A1 (ru) |
| EP (1) | EP2403893B1 (ru) |
| KR (2) | KR20110135931A (ru) |
| CN (1) | CN102341427B (ru) |
| AU (1) | AU2010220423B2 (ru) |
| BR (1) | BRPI1009158A2 (ru) |
| CA (1) | CA2754346C (ru) |
| DE (1) | DE102009012195A1 (ru) |
| MX (1) | MX2011008425A (ru) |
| RU (1) | RU2523282C2 (ru) |
| UA (1) | UA105378C2 (ru) |
| WO (1) | WO2010100058A1 (ru) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102532484B (zh) * | 2011-12-14 | 2013-09-18 | 华东理工大学 | 环氧树脂组合物及应用其制备预浸料和复合材料的方法 |
| DE102015204885A1 (de) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Isolationssystem, Verwendungen dazu, sowie elektrische Maschine |
| DE102016203867A1 (de) | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Fester Isolationswerkstoff, Verwendung dazu und damit hergestelltes Isolationssystem |
| EP3794052A1 (en) * | 2018-05-16 | 2021-03-24 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH | Accelerator composition for the cure of polyfunctional isocyanates with epoxy resins |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3998983A (en) * | 1975-06-27 | 1976-12-21 | Westinghouse Electric Corporation | Resin rich epoxide-mica flexible high voltage insulation |
| JPH04185628A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気絶縁用エポキシ樹脂液状組成物 |
| MY131084A (en) * | 1991-04-03 | 2007-07-31 | Dow Chemical Co | Epoxy resin compositions for use in electrical laminates. |
| JP3359410B2 (ja) * | 1994-03-04 | 2002-12-24 | 三菱電機株式会社 | 成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法 |
| DE59502297D1 (de) * | 1994-03-10 | 1998-07-02 | Ciba Geigy Ag | Thermisch härtbare Epoxidharzsysteme mit gutem Reaktivitäts-/Stabilitätsverhalten |
| JP3290295B2 (ja) * | 1994-05-13 | 2002-06-10 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法 |
| AU692890B2 (en) * | 1994-07-01 | 1998-06-18 | Vantico Ag | Epoxy resin casting composition |
| US6046257A (en) * | 1995-07-18 | 2000-04-04 | Toray Industries, Inc. | Composition for prepreg comprising epoxy resin, polyamide block copolymer and curing agent |
| WO1997028210A1 (fr) * | 1996-02-02 | 1997-08-07 | Toray Industries, Inc. | Compositions de resines pour materiaux composites a renfort de fibres et leurs procedes de fabrication, pre-impregnes, composites a renfort de fibres, et structures en nids d'abeilles |
| WO1998001494A1 (fr) * | 1996-07-04 | 1998-01-15 | Tohto Kasei Co., Ltd. | Resine phenolique modifiee contenant un groupe hydroxyle, composition reticulable a base d'une telle resine, produit d'epoxydation de ladite resine modifiee, et composition reticulable a base d'un tel produit |
| CN1197893C (zh) * | 1997-07-24 | 2005-04-20 | 洛克泰特公司 | 用作充填密封材料的热固性树脂组合物 |
| US20020006484A1 (en) * | 1998-05-20 | 2002-01-17 | Balasubramaniam Ramalingam | Adhesive and coating formulations for flexible packaging |
| JP3442006B2 (ja) * | 1999-08-24 | 2003-09-02 | 日東電工株式会社 | 流延用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2001170950A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-26 | Nitto Denko Corp | 複層樹脂板及びその製造方法 |
| JP4319332B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2009-08-26 | 株式会社東芝 | 電気絶縁材料およびその製造方法 |
| JP2004359792A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Murata Mfg Co Ltd | 高圧部品注型用樹脂組成物および高圧部品 |
| EP1491566B1 (en) * | 2003-06-16 | 2007-02-28 | ABB Technology Ltd | Curable epoxy resin composition, and process for the production of shaped articles therefrom |
| EP1881033A1 (en) * | 2006-07-20 | 2008-01-23 | Abb Research Ltd. | Diluent free epoxy resin formulation |
| DK1978049T3 (da) * | 2007-04-03 | 2010-06-14 | Abb Research Ltd | Epoxyharpikssammensætning, der kan hærdes |
-
2009
- 2009-03-06 DE DE102009012195A patent/DE102009012195A1/de not_active Ceased
-
2010
- 2010-02-23 WO PCT/EP2010/052269 patent/WO2010100058A1/de active Application Filing
- 2010-02-23 CN CN201080010189.2A patent/CN102341427B/zh active Active
- 2010-02-23 EP EP10706981.7A patent/EP2403893B1/de active Active
- 2010-02-23 KR KR1020117020659A patent/KR20110135931A/ko active Application Filing
- 2010-02-23 US US13/254,864 patent/US20120010328A1/en not_active Abandoned
- 2010-02-23 AU AU2010220423A patent/AU2010220423B2/en not_active Ceased
- 2010-02-23 MX MX2011008425A patent/MX2011008425A/es active IP Right Grant
- 2010-02-23 BR BRPI1009158A patent/BRPI1009158A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-02-23 UA UAA201110710A patent/UA105378C2/ru unknown
- 2010-02-23 RU RU2011140468/04A patent/RU2523282C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-02-23 KR KR1020177012042A patent/KR102039409B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-23 CA CA2754346A patent/CA2754346C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2010220423A1 (en) | 2011-09-08 |
| CA2754346A1 (en) | 2010-09-10 |
| BRPI1009158A2 (pt) | 2016-03-01 |
| UA105378C2 (ru) | 2014-05-12 |
| US20120010328A1 (en) | 2012-01-12 |
| EP2403893B1 (de) | 2018-12-19 |
| CN102341427B (zh) | 2014-06-11 |
| RU2523282C2 (ru) | 2014-07-20 |
| CN102341427A (zh) | 2012-02-01 |
| DE102009012195A1 (de) | 2010-09-09 |
| MX2011008425A (es) | 2011-09-01 |
| CA2754346C (en) | 2017-06-06 |
| KR102039409B1 (ko) | 2019-11-04 |
| KR20170051541A (ko) | 2017-05-11 |
| EP2403893A1 (de) | 2012-01-11 |
| AU2010220423B2 (en) | 2013-04-04 |
| WO2010100058A1 (de) | 2010-09-10 |
| KR20110135931A (ko) | 2011-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2011140468A (ru) | Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью | |
| KR20100075836A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 그 경화물 및 발광 다이오드 | |
| WO2005121202A1 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004075769A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| TW200745234A (en) | Hydrophobic crosslinkable compositions for electronic applications | |
| DK2815407T3 (en) | Electrical insulating resin on the basis of isohexiddioldiglycidethere | |
| JP6152321B2 (ja) | 点火コイル注形用エポキシ樹脂組成物、点火コイルおよびその製造方法 | |
| RU2011135756A (ru) | Пропиточная смоляная система для изоляционных материалов в распределительных устройствах | |
| JP2015081306A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2016033197A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物、点火コイル及び点火コイルの製造方法 | |
| JP6655353B2 (ja) | コイル含浸用エポキシ樹脂組成物およびモールドコイル | |
| JP6475597B2 (ja) | コイル含浸用エポキシ樹脂組成物およびモールドコイル | |
| CN105102536A (zh) | 用于高压旋转式机械的电绝缘体以及制造该电绝缘体的方法 | |
| JP2016092125A (ja) | サーミスタセンサ注形用樹脂組成物およびサーミスタセンサ | |
| RU2343577C1 (ru) | Электроизоляционный заливочный компаунд | |
| JP6348401B2 (ja) | 含浸注形用エポキシ樹脂組成物、コイル部品及びその製造方法 | |
| JP5543398B2 (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品 | |
| JPH065464A (ja) | コンデンサ用エポキシ樹脂組成物 | |
| RU2020112955A (ru) | Пропиточная смесь полимеров | |
| JP2017190396A (ja) | 封止用樹脂シート及び電子部品装置の製造方法 | |
| CN108148413A (zh) | 一种高性能集成电路板 | |
| JP5834560B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| KR20190029620A (ko) | 연면 방전의 발생을 억제하는 방법 | |
| JP2000001527A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法 | |
| JPH08337639A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190224 |