RU2523282C2 - Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью - Google Patents

Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью Download PDF

Info

Publication number
RU2523282C2
RU2523282C2 RU2011140468/04A RU2011140468A RU2523282C2 RU 2523282 C2 RU2523282 C2 RU 2523282C2 RU 2011140468/04 A RU2011140468/04 A RU 2011140468/04A RU 2011140468 A RU2011140468 A RU 2011140468A RU 2523282 C2 RU2523282 C2 RU 2523282C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solid resin
resin
bisphenol
resin system
solid
Prior art date
Application number
RU2011140468/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2011140468A (ru
Inventor
Гернот СВИАТКОВСКИ
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU2011140468A publication Critical patent/RU2011140468A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2523282C2 publication Critical patent/RU2523282C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Abstract

Настоящее изобретение относится к области литьевых смол для коммутационных устройств. Описана твердая смоляная система для изоляционных материалов в коммутационных устройствах, содержащая твердую смолу на основе бисфенола A, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,3, и жидкую смолу на основе бисфенола F, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,4 до ≤0,63, где доля жидкой смолы на основе бисфенола F в смоле, измеренная как масса к общей массе смолы, составляет от ≥5% до ≤60%, причем твердая смоляная система перед отверждением имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,55, и твердая смоляная система в качестве смол включает только непосредственно указанные смолы. Также описано применение указанной выше твердой смоляной системы в качестве изоляционного материала в электрических коммутационных устройствах. Технический результат - получение твердой смоляной системы, обладающей низкой склонностью к растрескиванию и высоким сопротивлением продавливанию. 2 н. и 5 з.п. ф-лы, 1 пр.

Description

Настоящее изобретение относится к области литьевых смол для коммутационных устройств.
В электрических коммутационных устройствах, в частности, при компактной конструкции важную роль играет изоляционный материал.
При этом применяются, наряду с прочими, так называемые твердые смолы. Их получают так называемым продвинутым процессом, при котором жидкие смолы приводят в реакцию с подходящим исходным компонентом, в основном бисфенолом A, и катализатором.
Так как этот процесс проводится экзотермично, системы на основе твердых смол развивают благоприятную экзотермичность при отверждении. Кроме того, эти системы благодаря удлинению цепи являются более гибкими, чем жидкие смоляные системы.
Преимуществом этих смол является высокая температура стеклования, однако часто предъявляются также высокие требования к благоприятным механическим свойствам, таким как низкая склонность к растрескиванию и высокое сопротивление продавливанию.
Поэтому стоит задача альтернативно существующим решениям разработать твердую смоляную систему для коммутационных устройств, которая сочетает повышенную температуру стеклования с одновременно хорошими или даже улучшенными прочими свойствами.
Эта задача решена твердой смоляной системой согласно пункту 1 настоящей заявки. В соответствии с этим предлагается твердая смоляная система для изоляционных материалов в коммутационных устройствах, образованная из исходных веществ, содержащих твердую смолу на основе бисфенола A и жидкую смолу на основе бисфенола F.
Неожиданно обнаружилось, что при применении жидких эпоксидных смол на основе бисфенола F можно существенно улучшить некоторые механические и/или электрические свойства смоляных систем. Сюда относятся, в зависимости от приложения, наряду с прочими:
- лучшие значения сопротивления продавливанию,
- лучшее поведение при смене температур,
- повышенная температура стеклования.
В духе настоящего изобретения термин "на основе X" включает в себя и/или охватывает, в частности, что в качестве исходного компонента, в частности основного компонента, используется соединение X. При этом в качестве добавок могут применяться все известные в уровне техники прочие вещества.
В духе настоящего изобретения под "бисфенолом F" понимается химическое соединение 4,4'-дигидроксидифенилметан, который имеет следующую структуру:
Figure 00000001
В духе настоящего изобретения под "бисфенолом A" понимается химическое соединение 2,2'-бис(4-гидроксифенил)пропан, который имеет следующую структуру:
Figure 00000002
В духе настоящего изобретения термин "твердая смола", "жидкая смола", а также "твердая смоляная система" включает и/или охватывает, в частности, эпоксидную смолу, образованную из исходных компонентов, содержащих эпихлоргидрин (или другие подходящие эпоксидные исходные компоненты) и бисфенолы.
В духе настоящего изобретения термин "коммутационное устройство" включает и/или охватывает, в частности, устройства для низкого, среднего и высокого напряжения.
В духе настоящего изобретения выражение "образован из исходного компонента(ов)" означает и/или включает в себя, в частности, что твердая смоляная система получена из этого/этих компонентов.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящей композиции, твердая смоляная система перед отверждением имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,55, предпочтительно от ≥0,35 до ≤0,5, еще более предпочтительно от ≥0,4 до ≤0,45. Это показало себя благоприятным на практике.
Предпочтительно, доля жидкой смолы на основе бисфенола F в твердой смоляной системе (измерена как вес к весу всей смолы) составляет от ≥5% до ≤60%, еще более предпочтительно от ≥10% до ≤50%.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящей композиции, жидкая смола на основе бисфенола F имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,4 до ≤0,63, предпочтительно от ≥0,45 до ≤0,6, еще более предпочтительно от ≥0,5 до ≤0,59. Это показало себя благоприятным на практике.
Предпочтительно, жидкая смола на основе бисфенола F смешивается с твердой смолой на основе бисфенола A (причем при необходимости расплавленной или подготовленной для смешения другими подходящими методами) прежде, чем произойдет отверждение.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящего соединения, твердая смола на основе бисфенола А имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,3, предпочтительно от ≥0,22 до ≤0,28, еще более предпочтительно от ≥0,24 до ≤0,26. Это показало себя благоприятным на практике.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящего изобретения, исходные вещества, из которых образована твердая смоляная система, содержат твердый компонент.
При этом предпочтительно, что твердый компонент выбран из группы, содержащей фталевый ангидрид, тетрагидрофталевый ангидрид, метилнадик-ангидрид, гидрированный метилнадик-ангидрид, метилгексагидрофталевый ангидрид, гексагидрофталевый ангидрид, метилтетрагидрофталевый ангидрид, а также их производные и их смеси. Особенно предпочтительны смеси фталевого ангидрида и тетрагидрофталевого ангидрида.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящего изобретения, исходные вещества, из которых образована твердая смоляная система, содержат ускорительный компонент.
При этом ускорительный компонент предпочтительно выбран из группы, содержащей третичные амины, соединения четвертичного аммония, фосфины, соединения фосфония, комплексы BCl3-амин, имидазолы, а также их производные и их смеси.
Согласно еще более предпочтительной форме осуществления настоящего изобретения, ускорительный компонент выбран из группы, содержащей 1-метилимидазол, 1-этилимидазол, 1-пропилимидазол, 1-изопропилимидазол, 1,2-диметилимидазол, 2-этил-4-этилимидазол, имидазол, 1-бензил-2-фенилимидазол, 1-винилимидазол, 2-метилимидазол, 2-гептадецилимидазол, а также их смеси.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящего изобретения, исходные вещества, из которых образована твердая смоляная система, содержат наполнитель.
При этом наполнитель предпочтительно выбран из группы, содержащей SiO2, доломит, Al2O3, CaCO3, TiO2, а также их производные и смеси.
Особенно предпочтителен Al2O3, причем особенно Al2O3 с d50 от ≥2 мкм до ≤6 мкм. Это оправдало себя на практике, так как при этом часто можно еще больше повысить сопротивление продавливанию. Еще более предпочтительно, d50 от ≥2,5 мкм до ≤5 мкм, еще предпочтительнее от ≥3 мкм до ≤3,5 мкм.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящего изобретения, доля наполнителя в системе жидких смол (в весе на вес всей смеси) составляет от ≥50% до ≤75%. Предпочтительна доля от ≥60% до ≤70%, еще предпочтительнее от ≥65% до ≤68%.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящего изобретения, твердую смоляную систему получают в процессе отверждения, включающем в себя этап отверждения при температуре ≥140°C, предпочтительно ≥150°C и длительностью отверждения ≥12 ч, предпочтительно ≥14 ч, а также наиболее предпочтительно ≥16 ч.
Согласно одной предпочтительной форме осуществления настоящего изобретения, твердую смоляную систему получают способом, содержащим этапы:
a) подготовка твердой смолы на основе бисфенола A,
b) смешение этой твердой смолы с жидкой смолой на основе бисфенола F, при необходимости с нагреванием или другими подходящими способами,
c) отверждение смеси твердой и жидкой смол, при необходимости с добавлением по меньшей мере одного отвердителя, ускорителя и/или наполнителя, с по меньшей мере одним этапом отверждения при температуре ≥140°C, предпочтительно ≥150°C и длительностью отверждения ≥12 ч, предпочтительно ≥14 ч, а также наиболее предпочтительно ≥16 ч.
Заливка проводится предпочтительно в вакууме.
Настоящее изобретение относится, кроме того, к изоляционной детали, содержащей изоляционную смолу по настоящему изобретению. Предпочтительно, изоляционная деталь является частью GIS-установок (gas-insulated switchgear - элегазовая коммутационная аппаратура).
Настоящее изобретение относится также к применению твердой смоляной системы, содержащей твердую смолу на основе бисфенола A, а также жидкую смолу на основе бисфенола F как исходного материала для изоляционной системы для коммутационных устройств.
Указанные выше, а также заявленные и описанные в примерах осуществления, применяемые согласно изобретению детали не имеют никаких особых исключений в отношении их размера, дизайна, выбора материала и технической концепции, так что могут без ограничений использоваться известные в области применения критерии выбора.
Следующие детали, отличительные признаки и преимущества предмета изобретения выявляются из зависимых пунктов формулы, а также из следующего описания соответствующих примеров.
Пример I
Настоящее изобретение, чисто иллюстративно и без ограничений, опробовано на следующем примере I по изобретению.
При этом сначала готовят смесь твердой смолы на основе бисфенола A и жидкой смолы на основе бисфенола F, смешивая твердую смолу на основе бисфенола-A с эпоксидным числом 0,26 и жидкую смолу на основе бисфенола F с эпоксидным числом 0,58 таким образом, чтобы получилась смола с эпоксидным числом 0,42.
Затем эту смолу смешивают с другими компонентами, согласно следующей рецептуре, и отверждают:
Компонент Относительное весовое содержание
смола 100
тетрагидрофталевый ангидрид 44
фталевый ангидрид 22
оксид алюминия (d50: 3,3 мкм) 352
2-метилимидазол 0,015
Образованную твердую смоляную систему отверждают 3ч при 130°C, затем окончательно отверждают 16 ч при 150°C.
Кроме того, была приготовлена сравнительная смоляная система (не по изобретению).
Сравнительный пример I
В сравнительном примере I жидкая смола на основе бисфенола F была заменена на жидкую смолу на основе бисфенола A. В остальном условия получения были такими же.
Из каждой смеси смол отливали образцы для испытаний в форме стержня и изоляторы. В испытании устанавливали, во-первых, предел прочности при растяжении [ISO 527-4], температуру вспышки по Мартенсу, а также сопротивление продавливанию после термоциклов (испытание на герметичность давлением воды).
Смоляная система Предел прочности при растяжении Температура вспышки по Мартенсу (°C) Сопротивление продавливанию
Сравнительный пример I 70 кН/мм2 143 Номинальное значение не соблюдается
Пример I 90 кН/мм2 133 Номинальное значение соблюдается
Таким образом, видны выгодные свойства твердой смоляной системы согласно изобретению.

Claims (7)

1. Твердая смоляная система для изоляционных материалов в коммутационных устройствах, содержащая твердую смолу на основе бисфенола A, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,3, и жидкую смолу на основе бисфенола F, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,4 до ≤0,63, где доля жидкой смолы на основе бисфенола F в смоле, измеренная как масса к общей массе смолы, составляет от ≥5% до ≤60%, причем твердая смоляная система перед отверждением имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,55, и твердая смоляная система в качестве смол включает только непосредственно указанные смолы.
2. Твердая смоляная система по п.1, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат ускоритель, выбранный из группы, содержащей третичные амины, соединения четвертичного аммония, фосфины, соединения фосфония, комплексы BCl3-амин, имидазолы, а также их производные и их смеси.
3. Твердая смоляная система по п.1, где ускоритель выбран из группы, содержащей 1-метилимидазол, 1-этилимидазол, 1-пропилимидазол, 1-изопропилимидазол, 1,2-диметилимидазол, 2-этил-4-этилимидазол, имидазол, 1-бензил-2-фенилимидазол, 1-винилимидазол, 2-метилимидазол, 2-гептадецилимидазол, 2-фенилимидазол, а также их смеси.
4. Твердая смоляная система по п.1, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат ускоритель, выбранный из группы, содержащей фталевый ангидрид, тетрагидрофталевый ангидрид, метилнадик-ангидрид, гидрированный метилнадик-ангидрид, метилгексагидрофталевый ангидрид, гексагидрофталевый ангидрид, метилтетрагидрофталевый ангидрид, а также их производные и их смеси.
5. Твердая смоляная система по п.1, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат наполнитель, выбранный из группы, содержащей SiO2, доломит, Al2O3, CaCO3, TiO2, а также их производные и смеси.
6. Твердая смоляная система по п.1, где исходные вещества, из которых образована твердая смола, содержат Al2O3 с d50 от ≥2 мкм до ≤6 мкм.
7. Применение твердой смоляной системы, образованной из исходных компонентов, содержащих твердую смолу на основе бисфенола A, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,3, и жидкую смолу на основе бисфенола F, которая имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,4 до ≤0,63, где доля жидкой смолы на основе бисфенола F в смоле, измеренная как масса к общей массе смолы, составляет от ≥5% до ≤60%, причем твердая смоляная система перед отверждением имеет эпоксидное число (DIN ISO 16945) от ≥0,2 до ≤0,55, и твердая смоляная система в качестве смол включает только непосредственно указанные смолы в качестве изоляционного материала в электрических коммутационных устройствах.
RU2011140468/04A 2009-03-06 2010-02-23 Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью RU2523282C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009012195A DE102009012195A1 (de) 2009-03-06 2009-03-06 Gießharzsystem für Isolatoren mit erhöhter Wärmeformbeständigkeit
DE102009012195.1 2009-03-06
PCT/EP2010/052269 WO2010100058A1 (de) 2009-03-06 2010-02-23 Giessharzsystem für isolierstoffe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011140468A RU2011140468A (ru) 2013-04-20
RU2523282C2 true RU2523282C2 (ru) 2014-07-20

Family

ID=42352706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011140468/04A RU2523282C2 (ru) 2009-03-06 2010-02-23 Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью

Country Status (12)

Country Link
US (1) US20120010328A1 (ru)
EP (1) EP2403893B1 (ru)
KR (2) KR102039409B1 (ru)
CN (1) CN102341427B (ru)
AU (1) AU2010220423B2 (ru)
BR (1) BRPI1009158A2 (ru)
CA (1) CA2754346C (ru)
DE (1) DE102009012195A1 (ru)
MX (1) MX2011008425A (ru)
RU (1) RU2523282C2 (ru)
UA (1) UA105378C2 (ru)
WO (1) WO2010100058A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10778058B2 (en) 2016-03-09 2020-09-15 Siemens Aktiengesellschaft Solid insulation material

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102532484B (zh) * 2011-12-14 2013-09-18 华东理工大学 环氧树脂组合物及应用其制备预浸料和复合材料的方法
DE102015204885A1 (de) * 2015-03-18 2016-09-22 Siemens Aktiengesellschaft Isolationssystem, Verwendungen dazu, sowie elektrische Maschine
CA3098791A1 (en) 2018-05-16 2019-11-21 Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh Accelerator composition for the cure of polyfunctional isocyanates with epoxy resins

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5405931A (en) * 1991-04-03 1995-04-11 The Dow Chemical Company Epoxy resin compositions for use in electrical laminates
EP0671427A1 (de) * 1994-03-10 1995-09-13 Ciba-Geigy Ag Thermisch härtbare Epoxidharzsysteme mit gutem Reaktivitäts-/Stabilitätsverhalten
EP0673957A2 (en) * 1994-03-04 1995-09-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Epoxy resin moulding composition
US6030713A (en) * 1994-07-01 2000-02-29 Ciba Specialty Chemicals Corp. Electrical or electronic components encapsulated with liquid epoxy resins containing a mixture of wollastonite and calcite fillers
EP1176171A2 (en) * 2000-06-29 2002-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Dielectric material and method of manufacture thereof
RU2195474C2 (ru) * 1997-07-24 2002-12-27 Локтайт Корпорейшн Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы
US6586526B1 (en) * 1994-05-13 2003-07-01 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof
JP2004359792A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Murata Mfg Co Ltd 高圧部品注型用樹脂組成物および高圧部品
RU2004118079A (ru) * 2003-06-16 2006-01-10 Абб Текнолоджи Аг (Ch) Отверждаемая композиция эпоксидной смолы, способ производства с ее использованием и полученные из нее формованные изделия

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3998983A (en) * 1975-06-27 1976-12-21 Westinghouse Electric Corporation Resin rich epoxide-mica flexible high voltage insulation
JPH04185628A (ja) * 1990-11-21 1992-07-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気絶縁用エポキシ樹脂液状組成物
US6046257A (en) * 1995-07-18 2000-04-04 Toray Industries, Inc. Composition for prepreg comprising epoxy resin, polyamide block copolymer and curing agent
EP0819723B1 (en) * 1996-02-02 2004-06-02 Toray Industries, Inc. Resin compositions for fiber-reinforced composite materials and processes for producing the same, prepregs, fiber-reinforced composite materials, and honeycomb structures
WO1998001494A1 (fr) * 1996-07-04 1998-01-15 Tohto Kasei Co., Ltd. Resine phenolique modifiee contenant un groupe hydroxyle, composition reticulable a base d'une telle resine, produit d'epoxydation de ladite resine modifiee, et composition reticulable a base d'un tel produit
US20020006484A1 (en) * 1998-05-20 2002-01-17 Balasubramaniam Ramalingam Adhesive and coating formulations for flexible packaging
JP3442006B2 (ja) * 1999-08-24 2003-09-02 日東電工株式会社 流延用エポキシ樹脂組成物
JP2001170950A (ja) * 1999-12-15 2001-06-26 Nitto Denko Corp 複層樹脂板及びその製造方法
EP1881033A1 (en) * 2006-07-20 2008-01-23 Abb Research Ltd. Diluent free epoxy resin formulation
EP1978049B1 (en) * 2007-04-03 2010-02-24 ABB Research Ltd Curable Epoxy Resin Composition

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5405931A (en) * 1991-04-03 1995-04-11 The Dow Chemical Company Epoxy resin compositions for use in electrical laminates
EP0673957A2 (en) * 1994-03-04 1995-09-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Epoxy resin moulding composition
EP0671427A1 (de) * 1994-03-10 1995-09-13 Ciba-Geigy Ag Thermisch härtbare Epoxidharzsysteme mit gutem Reaktivitäts-/Stabilitätsverhalten
US6586526B1 (en) * 1994-05-13 2003-07-01 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof
US6030713A (en) * 1994-07-01 2000-02-29 Ciba Specialty Chemicals Corp. Electrical or electronic components encapsulated with liquid epoxy resins containing a mixture of wollastonite and calcite fillers
RU2195474C2 (ru) * 1997-07-24 2002-12-27 Локтайт Корпорейшн Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы
EP1176171A2 (en) * 2000-06-29 2002-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Dielectric material and method of manufacture thereof
JP2004359792A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Murata Mfg Co Ltd 高圧部品注型用樹脂組成物および高圧部品
RU2004118079A (ru) * 2003-06-16 2006-01-10 Абб Текнолоджи Аг (Ch) Отверждаемая композиция эпоксидной смолы, способ производства с ее использованием и полученные из нее формованные изделия

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10778058B2 (en) 2016-03-09 2020-09-15 Siemens Aktiengesellschaft Solid insulation material

Also Published As

Publication number Publication date
US20120010328A1 (en) 2012-01-12
MX2011008425A (es) 2011-09-01
AU2010220423A1 (en) 2011-09-08
KR20170051541A (ko) 2017-05-11
DE102009012195A1 (de) 2010-09-09
KR20110135931A (ko) 2011-12-20
UA105378C2 (ru) 2014-05-12
WO2010100058A1 (de) 2010-09-10
BRPI1009158A2 (pt) 2016-03-01
CA2754346A1 (en) 2010-09-10
EP2403893B1 (de) 2018-12-19
CA2754346C (en) 2017-06-06
AU2010220423B2 (en) 2013-04-04
RU2011140468A (ru) 2013-04-20
CN102341427A (zh) 2012-02-01
CN102341427B (zh) 2014-06-11
EP2403893A1 (de) 2012-01-11
KR102039409B1 (ko) 2019-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2341375T3 (es) Composicion de resina epoxi curable.
JP6030126B2 (ja) 絶縁配合物
RU2528845C2 (ru) Прямая заливка
JP6030125B2 (ja) 絶縁配合物
EP2230267A1 (en) Curable Epoxy Resin Composition
RU2523282C2 (ru) Литьевая смоляная система для изоляторов с повышенной теплостойкостью
WO2017157591A1 (en) A process for the preparation of insulation systems for electrical engineering, the articles obtained therefrom and the use thereof
WO2013123648A1 (en) Curable epoxy composition with milled glass fiber
JP2009114222A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JP6152321B2 (ja) 点火コイル注形用エポキシ樹脂組成物、点火コイルおよびその製造方法
JP2017088657A (ja) コイル含浸用エポキシ樹脂組成物およびモールドコイル
JP6213099B2 (ja) エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル
JP3705704B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品
JP2000086869A (ja) エポキシ樹脂組成物およびコイル
JP2002155193A (ja) エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JP6278650B2 (ja) サーミスタセンサ注形用樹脂組成物及びサーミスタセンサ
JP3949436B2 (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JP2000178415A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2007131829A (ja) エポキシ樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品
CN108276733A (zh) 线圈含浸用环氧树脂组合物、线圈产品的制造方法以及点火线圈
JPS6368628A (ja) 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH09249741A (ja) 注形用エポキシ樹脂

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190224