JP2016092125A - サーミスタセンサ注形用樹脂組成物およびサーミスタセンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、第1液および第2液を有する。第1液は、(A)液状ビスフェノール型エポキシ樹脂100質量部、(B)ビニルエーテル変性エポキシ樹脂2〜20質量部、および(C)無機充填材300〜500質量部を必須成分として含有する。第2液は、(D)脂肪族ポリアミン40〜300質量部、および(E)ピペラジン0.1〜10質量部を必須成分として含有する。
【選択図】なし
Description
まず、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の実施形態について説明する。
本発明のサーミスタセンサは、上述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物が注形硬化されたものである。図1に、サーミスタセンサの一実施形態を示す。なお、図面は、サーミスタセンサの理解のために提供されるものであって、本発明を何ら限定するものではない。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名:jER828、液状、エポキシ当量:190g/eq)90部、ビニルエーテル変性エポキシ樹脂(DIC社製、商品名:EXA−4850、液状、加水分解性塩素の含有量:100ppm以下、エポキシ当量:300〜500g/eq、式(3))10部、カーボンブラック(三菱化学社製、商品名:MA−100)1.2部、アルミナ粉末(1)(太平洋ランダム社製、商品名:LA4000、平均粒径:4μm)140部、アルミナ粉末(2)(太平洋ランダム社製、商品名:LA1200、平均粒径:12μm)180部、消泡剤(モーメンティブ社製、商品名:TSA720)0.1部、沈降防止剤(日本有機粘土社製、商品名:エスベン)1部を混合して、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液を調製した。
第2液の調製において、ピペラジン(和光純薬社製)を0.25部に変更するとともに、トリエタノールアミン(和光純薬社製)0.25部を使用したこと以外は実施例1と同様にしてサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製した。
第1液の調製において、ビニルエーテル変性エポキシ樹脂(DIC社製、商品名:EXA−4850)を5部に変更し、高級アルコールグリシジルエーテル(坂本薬品社製、商品名:SY40M)5部を使用したこと以外は実施例1と同様にしてサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製した。
第2液の調製において、脂肪族ポリアミン(1)(Huntsman Corp.製、商品名:ジェファーミンD−400)および脂肪族ポリアミン(2)(Huntsman Corp.製、商品名:ジェファーミンD−2000)を使用せず、芳香族ポリアミン(エアプロダクツ社製、商品名:アンカミンZ)97部を使用したこと以外は実施例1と同様にしてサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製した。
第2液の調製において、ピペラジン(和光純薬社製)を使用しないこと以外は実施例1と同様にしてサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製した。
第1液の調製において、ビニルエーテル変性エポキシ樹脂(DIC社製、商品名:EXA−4850)を使用せず、高級アルコールグリシジルエーテル(坂本薬品社製、商品名:SY40M)10部を使用したこと以外は実施例1と同様にしてサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製した。
第1液の調製において、さらに高級アルコールグリシジルエーテル(坂本薬品社製、商品名:SY40M)10部を使用するとともに、第2液の調製において、ピペラジン(和光純薬社製)を使用せず、イミダゾール化合物(四国化成社製、2−フェニルイミダゾール、商品名:2PZ)1部を使用したこと以外は実施例1と同様にしてサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製した。
第2液の調製において、ピペラジン(和光純薬社製)を使用せず、トリエタノールアミン(和光純薬社製)0.5部を使用したこと以外は実施例1と同様にしてサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を調製した。
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物について、B型粘度計を用いて、25℃、12rpmの条件で粘度を測定した。
[粘度(2)(貯蔵安定性)]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物について、25℃、24時間の条件で保管した後、B型粘度計を用いて、25℃、12rpmの条件で粘度を測定した。
[硬化性]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物を試験管に入れ、140℃の条件で、この試験管内において針金を1秒間に1回の割合で上下させ、針金が沈まなくなるまでの時間を測定した。
[硬度(1)]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物について、100℃、6時間の条件で硬化させて試料を作製した。この試料(50g)について、25℃の条件で、ゴム硬度計(ショアA)を用いて測定した。
[硬度(2)]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物について、100℃、6時間の条件で硬化させて試料を作製した。この試料(50g)について、120℃、500時間の条件で保管した後、25℃で、ゴム硬度計(ショアA)を用いて測定した。
[ピール強度]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物を銅板上に長さ5cmに亘って塗布した。この銅板上に塗布された混合物上にφ1.5mm×2本の平行塩化ビニル樹脂絶縁電線を載せて、100℃、6時間の条件で混合物を硬化させた。その後、島津製作所社製のオートグラフにより180°ピール試験を行った。
[引き抜き強度]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して混合物を得た。図2に示すように、銅ケース21内に、φ1.5mm×2本の平行塩化ビニル樹脂絶縁電線22とともに上記混合物23を注入し、100℃、6時間の条件で硬化させて、測定用試料を作製した。この試料について、イマダ社製のプッシュプルゲージを用いて平行塩化ビニル樹脂絶縁電線22の引き抜き力を測定した。
[熱伝導率]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して混合物を得た。この混合物を100℃、6時間の条件で硬化させて作製した試料について、京都電子工業(株)製の熱伝導計を用いて測定した。
[耐湿性]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して混合物を得た。この混合物を100℃、6時間の条件で硬化させて作製した試料について、恒温恒湿試験機に入れて、85℃、85%RHの条件で、溶け出すまでの日数を測定した。
[クラック発生]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物を使用して、サーミスタセンサを製造した。このサーミスタセンサについて、−25℃〜75℃の気中での冷熱サイクル試験を行い、500サイクル後の樹脂部断面におけるクラックの発生の有無を目視により観察し、その発生率(試料数10)を調べた。
[注形作業性]
サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の第1液と第2液とを混合して得られた混合物について、注射針(テルモ社製、1.20×38mm)を使用して、注形時の作業性を以下の基準により評価した。
○…注形時間30秒未満
△…注形時間30秒以上60秒未満
×…注形時間60秒以上
Claims (5)
- (A)液状ビスフェノール型エポキシ樹脂100質量部、
(B)ビニルエーテル変性エポキシ樹脂2〜20質量部、および
(C)無機充填材300〜500質量部
を必須成分として含有する第1液と、
(D)脂肪族ポリアミン40〜300質量部、および
(E)ピペラジン0.1〜10質量部
を必須成分として含有する第2液と、
を有するサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。 - 前記(B)ビニルエーテル変性エポキシ樹脂は、加水分解性塩素の含有量が100ppm以下、エポキシ当量が300〜500g/eqであり、前記(A)液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂100質量部に対して、3〜15質量部含有される請求項1記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- 前記(D)脂肪族ポリアミンは、活性水素当量が50〜550g/eqであり、前記(A)液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂100質量部に対して、80〜200質量部含有される請求項1または2記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- 100℃で6時間硬化させたときの硬化物の熱伝導率が0.7W/(m・K)以上である請求項1乃至3のいずれか1項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- サーミスタ素子、前記サーミスタ素子に接続される絶縁電線、および前記サーミスタ素子と前記絶縁電線の端部外周とに注形によって形成される樹脂部を有し、
前記樹脂部が請求項1乃至4のいずれか1項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなるサーミスタセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016092125A true JP2016092125A (ja) | 2016-05-23 |
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