CN108148413A - 一种高性能集成电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为10～50μm的封装胶，封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷40～60份；甲基二甲氧基硅氧烷40～60份；乙烯基硅油30～55份；六甲基环三硅氧烷25～40份；六甲基二硅氧烷10～20份；聚二甲基硅氧烷5～15；γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3～10份；氟烷基硅油3～7份；阻燃剂5～12份；抗老化剂0.5～1份；其中，阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑。本发明制备的集成电路电路板具有优异的抗老化、阻燃、防潮、防震、防化学腐蚀、等效果，可有效保护集成电路芯片在多种恶劣工况下的长期正常运行，集成电路板的性能优异。

Description

一种高性能集成电路板
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种高性能集成电路板。
背景技术
随着近几年集成电路芯片及材料技术研发的突破，其封装技术也得到了突破性的提高。近年来，随着电子技术和电子封装技术的发展，对封装材料性能的要求也越来越高，电子封装不仅要求封装材料具有优良的电性能、热性能以及机械性能，还要求具有高可靠性和低成本，这也是封装树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因，其约占整个封装材料市场的95％以上。
环氧树脂以其优良的粘结性、介电性、密封性、电绝缘性、透明性，成为目前使用最为广泛的封装用材料。但固化后的环氧树脂的交联密度高会导致内应力大，从而耐冲击性能差，脆性大，与内封装界面会发生分离。为提高环氧树脂的性能，对其进行改性的研究很多，但由于环氧树脂本身性能的限制，长期以来仅限于小规模集成电路板的应用。
有机硅材料的主链为Si-O-Si，侧基为甲基，整个分子链呈螺旋状这种特殊的杂链分子结构赋予其许多优异性能，如透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低等，所以有机硅封装材料受到国内外研究者的关注，但国内目前关于有机硅封装材料的报道还不是很多，且多依赖进口，这直接影响了其在国内集成电路芯片尤其是大规模集成电路封装技术的发展。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供了一种粘结力强、韧性好和高可靠性的封装方法，可显著提高集成电路芯片的耐候性和使用寿命，并且为集成电路芯片提供了一个稳定的工作环境。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为10～50μm的封装胶，所述封装胶包括如下重量组份：
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑。
优选的是，其中，所述集成电路封装胶还包括云母粉0.5～1.2重量份，其可用于改善封装胶层与被粘物表面的浸润性。
优选的是，其中，所述集成电路封装胶还包括碳纤维0.1～0.5重量份，其可以提高封装胶的强度和坚韧性。
优选的是，其中，所述抗老化剂包括73wt％的2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮和27wt％的磷酸单酯镍络合物。
优选的是，其中，所述云母粉的粒径小于10μm。
优选的是，其中，所述碳纤维的长度小于50μm。
优选的是，其中，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s,可提高封装胶的强韧性。
优选的是，其中，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油，可有效提高其与其他组份的交联反应，提高封装胶的内聚力和耐候性。
优选的是，其中，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。
本发明与现有技术相比，其有益效果是：
本发明使用有机硅封装胶对集成电路芯片进行封装，具有优异的抗老化、阻燃防潮、防震、防化学腐蚀、防霉等效果，可以有效保护集成电路芯片在多种恶劣工况下的长期正常运行，显著提高了集成电路板的性能。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
<实例1>
一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为10μm的封装胶，其中所述封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷40份；甲基二甲氧基硅氧烷40份；乙烯基硅油30份；六甲基环三硅氧烷25份；六甲基二硅氧烷10份；聚二甲基硅氧烷5份；γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3份；氟烷基硅油3份；云母粉0.5份；碳纤维0.1份；阻燃剂5份；抗老化剂0.5份；
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑；
其中，所述抗老化剂包括73wt％的2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮和27wt％的磷酸单酯镍络合物；
其中，所述云母粉的粒径小于10μm，所述碳纤维的长度小于50μm，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。
<实例2>
一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为50μm的封装胶，其中所述封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷60份；甲基二甲氧基硅氧烷60份；乙烯基硅油55份；六甲基环三硅氧烷40份；六甲基二硅氧烷20份；聚二甲基硅氧烷15份；γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷10份；氟烷基硅油7份；云母粉1.2份；碳纤维0.5份；阻燃剂12份；抗老化剂1份；
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑；
其中，所述抗老化剂包括73wt％的2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮和27wt％的磷酸单酯镍络合物；
其中，所述云母粉的粒径小于10μm，所述碳纤维的长度小于50μm，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。
<实例3>
一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为30μm的封装胶，其中所述封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷50份；甲基二甲氧基硅氧烷50份；乙烯基硅油40份；六甲基环三硅氧烷30份；六甲基二硅氧烷15份；聚二甲基硅氧烷10份；γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷7份；氟烷基硅油5份；云母粉0.9份；碳纤维0.3份；阻燃剂8份；抗老化剂0.8份；
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑；
其中，所述抗老化剂包括73wt％的2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮和27wt％的磷酸单酯镍络合物；
其中，所述云母粉的粒径小于10μm，所述碳纤维的长度小于50μm，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。
<实例4>
一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为20μm的封装胶，其中所述封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷45份；甲基二甲氧基硅氧烷45份；乙烯基硅油35份；六甲基环三硅氧烷30份；六甲基二硅氧烷17份；聚二甲基硅氧烷13份；γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷8份；氟烷基硅油6份；云母粉1.0份；碳纤维0.4份；阻燃剂6份；抗老化剂0.6份；
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑；
其中，所述抗老化剂包括73wt％的2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮和27wt％的磷酸单酯镍络合物；
其中，所述云母粉的粒径小于10μm，所述碳纤维的长度小于50μm，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。
<实例5>
一种高性能集成电路板，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为40μm的封装胶，其中所述封装胶包括如下重量组份：聚二甲基硅氧烷55份；甲基二甲氧基硅氧烷55份；乙烯基硅油50份；六甲基环三硅氧烷35份；六甲基二硅氧烷13份；聚二甲基硅氧烷7份；γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷5份；氟烷基硅油4份；云母粉0.6份；碳纤维0.2份；阻燃剂10份；抗老化剂0.9份；
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑；
其中，所述抗老化剂包括73wt％的2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮和27wt％的磷酸单酯镍络合物；
其中，所述云母粉的粒径小于10μm，所述碳纤维的长度小于50μm，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。
可见，本发明使用有机硅封装胶对集成电路芯片进行封装，具有优异的阻燃、抗老化、防潮、抗震、防化学腐蚀、防霉等效果，可以有效的保护集成电路芯片在多种工况下正常运转，并且显著提高了集成电路芯片的使用寿命，得到的集成电路板性能优异。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。

Claims (9)

1.一种高性能集成电路板，其特征在于，将集成电路芯片封装于PCB板上后，在集成电路芯片表面涂覆一层厚度为10～50μm的封装胶，所述封装胶包括如下重量组份：
其中，所述阻燃剂包括67wt％的二乙基次膦酸铝和19wt％的硼酸锌和14wt％的三氧化二锑。
2.权利要求1所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述集成电路封装胶还包括云母粉0.5～1.2重量份。
3.如权利要求1所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述集成电路封装胶还包括碳纤维0.1～0.5重量份。
4.如权利要求1所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述抗老化剂包括73wt％的2-羟基-4-正辛氧基-二苯甲酮和27wt％的磷酸单酯镍络合物。
5.如权利要求2所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述云母粉的粒径小于10μm。
6.如权利要求3所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述碳纤维的长度小于50μm。
7.如权利要求1所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s。
8.如权利要求1所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油。
9.如权利要求8所述的高性能集成电路板，其特征在于，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。
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