CN104293229B - 一种导电胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种导电胶，由混合物经反应得到，所述混合物包括以下质量分数的组分：双马来酰亚胺树脂：5～20％；环氧树脂：5～40％；酚醛树脂：5～30％；稀释剂：1.0～10.0％；促进剂：0.05～3.5％；偶联剂：0.05～3.5％；导电填料：10～45％；所述导电填料包括石墨烯。本发明以石墨烯作为导电填料，同时添加了双马来酰亚胺树脂，使这两种物质发挥协同作用，使得到的导电胶具有较为突出的耐高温性能，并同时具有较好的导电和导热性能。实验数据表明，本发明提供的导电胶的热分解温度高达392℃，说明本发明提供的导电胶具有较好的耐高温性能。本发明还提供了一种导电胶的制备方法。
Description
技术领域
本发明属于电子材料领域，尤其涉及一种导电胶及其制备方法。
背景技术
导电胶水是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶水的基体树脂是一种胶黏剂，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶水的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在低于150℃甚至室温下固化，并且具有丰富的配方可设计性能，因此，环氧树脂基导电胶水在市场中占主导地位。
导电胶在层压板、微电子封装和LED封装领域主要用作互连材料，起到导热和导电的作用，但是，一方面随着层压板向着无铅化的发展，要求层压板能够满足高的焊接温度，同时对导电胶也提出了较高的耐热要求；另一方面半导体器件工作频率的进一步提高，功率容量的增大以及效率和可靠性的提高，特别是集成度越来越高，要求器件越来越小和越来越轻，这些对导电胶的导热性和导电性都提出了新的要求，所以开发出一类高耐热、高导热导电粘结剂满足电子材料市场的迫切需求，成为科学界和工业界都非常关心的问题。
现有技术中，导电胶通常以环氧树脂为基体，以微米级银粉为导电填料，获得高导电的导电胶，但是这种现有的导电胶耐高温性能差，不能满足层压板中无铅焊接的高温要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电胶及其制备方法，本发明提供的导电胶在具有较高的导电性的同时，还具有较好的耐高温性能。
本发明提供一种导电胶，由混合物经反应得到，所述混合物包括以下质量分数的组分：
双马来酰亚胺树脂：5～20％；环氧树脂：5～40％；酚醛树脂：5～30％；稀释剂：1.0～10.0％；促进剂：0.05～3.5％；偶联剂：0.05～3.5％；导电填料：10～45％；
所述导电填料包括石墨烯。
优选的，所述双马来酰亚胺树脂包括4,4'-二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂、4,4'-二苯醚型双马来酰亚胺树脂、4,4'-二苯砜型双马来酰亚胺树脂的一种或几种。
优选的，所述双马来酰亚胺树脂的质量分数为8～15％。
优选的，所述环氧树脂包括缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂的一种或几种。
优选的，所述环氧树脂的质量分数为10～35％。
优选的，所述酚醛树脂包括线性酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、联苯型酚醛树脂和苯酚芳烷基树脂中的一种或几种。
优选的，所述酚醛树脂的质量分数为10～25％。
优选的，所述导电胶还包括增韧环氧树脂；
所述增韧环氧树脂在所述导电胶中的质量分数为10～30％。
优选的，所述导电填料的质量分数为15～40％。
本发明提供一种导电胶的制备方法，包括以下步骤：
以质量分数计，将5～20％的双马来酰亚胺树脂、5～40％的环氧树脂、5～30％的酚醛树脂、1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂、0.05～3.5％的偶联剂和10～45％的导电填料混合，进行反应，得到导电胶。
本发明提供了一种导电胶，由混合物经反应得到，所述混合物包括以下质量分数的组分：双马来酰亚胺树脂：5～20％；环氧树脂：5～40％；酚醛树脂：5～30％；稀释剂：1.0～10.0％；促进剂：0.05～3.5％；偶联剂：0.05～3.5％；导电填料：10～45％；所述导电填料包括石墨烯。本发明以石墨烯作为导电填料，同时添加了双马来酰亚胺树脂，使这两种物质发挥协同作用，使得到的导电胶具有较为突出的耐高温性能，并同时具有较好的导电和导热性能。实验数据表明，本发明提供的导电胶的热分解温度高达392℃，说明本发明提供的导电胶具有较好的耐高温性能。
另外，本发明选用双马来酰亚胺树脂、酚醛树脂和环氧树脂的复配，充分利用双马来酰亚胺树脂的亚胺活性基团、酚醛树脂的酚羟基以及环氧基团的环氧基形成分子间的结合，得到立体树枝状的高分子结构，可极大提高导电胶的耐温性能以及产品的力学性能；而石墨烯同时可提高与接触材料的接触面积，有利于导电和导热。
具体实施方式
本发明提供了一种导电胶，由混合物经反应得到，所述混合物包括以下质量分数的组分：
双马来酰亚胺树脂：5～20％；环氧树脂：5～40％；酚醛树脂：5～30％；稀释剂：1.0～10.0％；促进剂：0.05～3.5％；偶联剂：0.05～3.5％；导电填料：10～45％；所述导电填料包括石墨烯。
本发明以石墨烯作为导电填料，同时添加了双马来酰亚胺树脂，使这两种物质发挥协同作用，使得到的导电胶具有较为突出的耐高温性能，并同时具有较好的导电和导热性能。
本发明提供的导电胶包括双马来酰亚胺树脂，所述双马来酰亚胺树脂优选包括4,4'-二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂、4,4'-二苯醚型双马来酰亚胺树脂、4,4'-二苯砜型双马来酰亚胺树脂的一种或几种，更优选包括4,4'-二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂；所述双马来酰亚胺树脂的质量分数为5～20％，优选为8～15％，更优选为9～14％。本发明对所述双马来酰亚胺树脂的来源没有特殊的限制，采用所述双马来酰亚胺树脂的市售商品即可。
本发明提供的导电胶包括环氧树脂，所述环氧树脂优选包括缩水甘油醚类双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂的一种或几种，更优选包括缩水甘油醚类双酚A型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或几种，最优选包括缩水甘油酯环氧树脂；所述环氧树脂的质量分数为5～40％，优选为10～35％，更优选为15～30％。本发明对所述环氧树脂的来源没有特殊的限制，可采用所述环氧树脂的市售商品，也可按照本领域技术人员熟知的制备所述环氧树脂的技术方案自行制备。具体的，在本发明的实施例中，可使用山东圣泉化工股份有限公司生产的SQEB-455型环氧树脂。
本发明提供的导电胶包括酚醛树脂，所述酚醛树脂优选包括线性酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、联苯型酚醛树脂和苯酚芳烷基树脂中的一种或几种，更优选包括线型酚醛树脂和/或联苯型酚醛树脂；所述酚醛树脂的质量分数为5～30％，优选为10～25％，更优选为15～20％。本发明对所述酚醛树脂的来源没有特殊的限制，具体的，在本发明的实施例中，可采用山东省全化工有限公司生产的型号为PF8020的线型酚醛树脂。
本发明提供的导电胶包括稀释剂，所述稀释剂能够降低导电胶的粘度，使各组分更易混合均匀。在本发明中，所述稀释剂优选为1,4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1,4-环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚和聚乙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种，更优选为1,4-丁二醇缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚和三羟甲基丙烷缩水甘油醚中的一种或几种，所述稀释剂的质量分数为1.0～10.0％，优选为2～9％，更优选为3～8％。本发明对所述稀释剂的来源没有特殊的限制，采用所述稀释剂的市售商品即可。
本发明提供的导电胶包括促进剂，所述促进剂能够提高各组分的固化速率，降低固化温度。在本发明中，所述促进剂优选包括2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑的一种或几种，更优选包括2-乙基-4-甲基咪唑和/或2-甲基咪唑；所述促进剂的质量分数为0.05～3.5％，优选为0.1～3％，更优选为0.5～2.5％。在本发明中，所述促进剂为本领域技术人员常用的固化促进剂。
本发明提供的导电胶包括偶联剂，所述偶联剂能够改善树脂与添加剂之间的界面性能。在本发明中，所述偶联剂优选包括硅烷偶联剂，更优选包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)的一种或几种，最优选包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)；所述偶联剂的质量分数为0.05～3.5％，优选为0.1～3％，更优选为0.5～2.5％。在本发明中，所述偶联剂为本领域技术人员常用的偶联剂。
本发明提供的导电胶包括导电填料，所述导电填料包括石墨烯，所述石墨烯可以为单层石墨烯纳米片，也可以为多层石墨烯纳米片；所述石墨烯的厚度为1～100nm，优选为5～90nm，优选为10～80nm；所述导电填料的质量分数为10～45％，优选为15～40％，更优选为20～35％。在本发明中，所述导电填料优选还包括银粉，所述银粉的粒径优选为5～15微米，更优选为6～13微米，最优选为7～12微米；所述银粉与石墨烯的质量比优选为1：(1～12)，更优选为1：(2～10)，最优选为1：(3～9)。本发明对所述石墨烯和银粉的来源没有特殊的限制。
为了提高所述导电胶的韧性，本发明提供的导电胶优选还包括增韧环氧树脂，所述增韧环氧树脂在所述导电胶中的质量分数优选为10～30％，更优选为15～25％，最优选为18～22％。在本发明中，所述增韧环氧树脂可采用山东圣泉化工有限公司生产的型号为SQEB-457和/或型号为SQEB-1401的增韧环氧树脂。
本发明还提供了一种导电胶的制备方法，包括以下步骤：
以质量分数计，将5～20％的双马来酰亚胺树脂、5～40％的环氧树脂、5～30％的酚醛树脂、1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂、0.05～3.5％的偶联剂和10～45％的导电填料混合，进行反应，得到导电胶。
以质量分数计，本发明优选将5～20％的双马来酰亚胺树脂、5～40％的环氧树脂和5～30％的酚醛树脂混合，进行反应，得到混合树脂，将得到的混合树脂、1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂、0.05～3.5％的偶联剂和10～45％的导电填料混合，得到导电胶。为了使得到的导电胶具有更好的韧性，本发明优选将5～20％的双马来酰亚胺树脂、5～40％的环氧树脂、5～30％的酚醛树脂和10～30％的增韧环氧树脂混合，进行反应，得到混合树脂，将得到的混合树脂、1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂、0.05～3.5％的偶联剂和10～45％的导电填料混合，得到导电胶。在本发明中，所述双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂和增韧环氧树脂的种类、来源和用量与上述技术方案中双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂和增韧环氧树脂的种类、来源和用量一致，在此不再赘述。
在本发明中，所述反应的温度优选为60～80℃，更优选为65～75℃，最优选为68～72℃；所述反应的时间优选为1～3小时，更优选为1.2～2.8小时，最优选为1.5～2.5小时。
完成所述反应后，本发明优选将反应得到的混合树脂进行冷却，得到冷却的混合树脂。在本发明中，所述冷却的温度优选为20～35℃，更优选为25～30℃，本发明对所述冷却的时间没有特殊的限制，能够达到要求的冷却的温度即可。所述冷却的方法采用本领域技术人员常用的冷却的技术方案即可。
得到混合树脂后，本发明优选将所述混合树脂、1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂、0.05～3.5％的偶联剂和10～45％的导电填料混合，得到导电胶。本发明优选将所述混合树脂、1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂和0.05～3.5％的偶联剂混合，得到混合物，将所述混合物与10～45％的导电填料混合，得到导电胶。本发明优选将1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂和0.05～3.5％的偶联剂混合，将得到的混合添加剂添加至所述混合树脂中，得到混合物。在本发明中，所述稀释剂、促进剂和偶联剂的种类、来源和用量与上述技术方案中稀释剂、促进剂和偶联剂的种类、来源和用量一致，在此不再赘述。
得到混合物后，本发明优选将所述混合物与10～45％的导电填料混合，得到导电胶。在本发明中，所述导电填料的种类、来源和用量与上述技术方案中导电填料的种类、来源和用量一致，在此不再赘述。本发明优选对所述混合物和导电填料的混合体系进行搅拌，得到导电胶。在本发明中，所述搅拌的时间优选为10～60min，更优选为20～50min，最优选为30～40min。
得到导电胶后，本发明通过下面的试验对本发明提供的导电胶的分别进行了导热系数测试、热分解温度测试、体积电阻率测试和表面电阻测试。
1、导热系数测试：
使用瑞典Hotdisk公司的TPS2500S型号导热系数测试仪，于25℃标准环境下，取200ml本发明提供的导电胶置于250ml玻璃烧杯中，将测试探头置于样品之中，待数据稳定后读数。结果表明，本发明提供的导电胶的导热系数为2.8W/m·k，说明本发明提供的导电胶具有良好的导热性能。
2、体积电阻率和表面电阻：
将得到的导电胶在180℃下固化2h，制作成1.6mm厚的浇注固化片，用固化片通过湘潭华丰仪器制造有限公司的RT-1000电阻率测试仪，于25℃标准环境条件下测试。结果表明，本发明提供的导电胶体积电阻率为1.7×10-3Ω/cm，表面电阻为1.3Ω，说明本发明提供的导电胶电阻较小。
3、热分解温度：
将得到的导电胶在180℃下固化2h，制作成1.6mm厚的浇注固化片，将固化片用TA公司仪器TGA Q50测试其分解5％时的温度。结果表明，热分解温度高达392℃，说明本发明提供的导电胶热分解温度较高，具有较好的耐高温性能。
本发明提供了一种导电胶，由混合物经反应得到，所述混合物包括以下质量分数的组分：双马来酰亚胺树脂：5～20％；环氧树脂：5～40％；酚醛树脂：5～30％；稀释剂：1.0～10.0％；促进剂：0.05～3.5％；偶联剂：0.05～3.5％；导电填料：10～45％；所述导电填料包括石墨烯。本发明以石墨烯作为导电填料，同时添加了双马来酰亚胺树脂，使这两种物质发挥协同作用，使得到的导电胶具有较为突出的耐高温性能，并同时具有较好的导电和导热性能。实验数据表明，本发明提供的导电胶的热分解温度高达392℃。
另外，本发明选用双马来酰亚胺树脂、酚醛树脂和环氧树脂的复配，充分利用双马来酰亚胺树脂的亚胺活性基团、酚醛树脂的酚羟基以及环氧基团的环氧基形成分子间的结合，得到立体树枝状的高分子结构，可极大提高导电胶的耐温性能以及产品的力学性能；而石墨烯同时可提高与接触材料的接触面积，有利于导电和导热。
为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种导电胶及其制备方法进行详细描述，但不能将其理解为对本发明保护范围的限定。
以下实施例中，酚醛树脂为山东圣泉化工线性酚醛树脂PF8020，环氧树脂为山东圣泉化工有限公司生产的型号为SQEB-455的环氧树脂，增韧环氧树脂山东圣泉化工有限公司生产的型号为SQEB-1401的环氧树脂，双马来酰亚胺树脂为武汉市双马新材料科技有限公司的二苯甲烷型双马来酰亚胺。
实施例1
将50g双马来酰亚胺树脂、250g环氧树脂SQEB-455、100g增韧环氧树脂SQEB-1401、100g酚醛树脂PF8020于60℃下反应3小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入石墨烯200g、银粉150g高速搅拌30min，得到导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
实施例2
将100g双马来酰亚胺树脂、200g环氧树脂SQEB-455、100g增韧环氧树脂SQEB-1401、100g酚醛树脂PF8020于70℃下反应2小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入石墨烯200g、银粉150g高速搅拌30min，得到导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
实施例3
将150g双马来酰亚胺树脂、200g环氧树脂SQEB-455、100g增韧环氧树脂SQEB-1401、50g酚醛树脂PF8020于70℃下反应2小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入石墨烯200g、银粉150g高速搅拌30min，得到导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
实施例4
将100g双马来酰亚胺树脂、200g环氧树脂SQEB-455、100g增韧环氧树脂SQEB-1401、100g酚醛树脂PF8020于70℃下反应1小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入石墨烯250g、银粉100g高速搅拌30min，得到导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
实施例5
将100g双马来酰亚胺树脂、200g环氧树脂SQEB-455、100g增韧环氧树脂SQEB-1401、100g酚醛树脂PF8020于70℃下反应2小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入石墨烯300g、银粉50g高速搅拌30min，得到导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
实施例6
将100g双马来酰亚胺树脂、200g环氧树脂SQEB-455、100g增韧环氧树脂SQEB-1401、100g酚醛树脂PF8020于80℃下反应2小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入石墨烯350g高速搅拌30min，得到耐高温导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本实施例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
比较例1
将300g环氧树脂SQEB-455，100g增韧环氧树脂SQEB-1401、100g酚醛树脂PF8020于70℃下反应2小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入石墨烯200g、银粉150g高速搅拌30min，得到导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本比较例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本比较例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本比较例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
比较例2
将100g双马来酰亚胺树脂、200g环氧树脂SQEB-455、100g增韧环氧树脂SQEB-1401、100g酚醛树脂PF8020于70℃下反应2小时，冷却后加入1，4-丁二醇缩水甘油醚150g、二甲基咪唑1g、1g的KH560的混合物，最后加入银粉350g高速搅拌30min，得到导电胶。
本发明按照上述技术方案测试了本比较例得到的导电胶的导热系数，结果如表1所示，表1为本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据。
本发明按照上述技术方案测试了本比较例得到的导电胶的体积电阻率和表面电阻，结果如表1所示。
本发明按照上述技术方案测试了本比较例得到的导电胶的热分解温度，结果如表1所示。
表1 本发明实施例1～6和比较例1～2提供的导电胶的性能测试数据
由表1可以看出，本发明提供的导电胶的热分解温度最高可达392℃，热分解温度高于比较例1中只添加了石墨烯而没有添加双马来酰亚胺树脂的导电胶的热分解温度322℃，也高于比较例2中只添加了双马来酰亚胺树脂而没有添加石墨烯的导电胶的热分解温度332℃，说明本发明提供的导电胶中双马来酰亚胺树脂与石墨烯发生了协同作用，极大的提高了导电胶的热分解温度，从而提高了导电胶的耐高温性能。
同样的，本发明提供的导电胶的表面电阻最高只有2.3Ω，最低仅为1Ω，不仅低于比较例2中没有添加石墨烯的导电胶的表面电阻值4Ω，也低于比较例1中只添加了石墨烯而没有添加双马来酰亚胺树脂的导电胶的表面电阻值3Ω，说明本发明提供的导电胶中的石墨烯和双马来酰亚胺树脂的协同作用使得本发明提供的导电胶的导电性能也得到的提高。同时，本发明提供的导电胶还具有较高的导热系数，说明本发明提供的导电胶具有较好的导热性能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种导电胶，由混合物经反应得到，所述混合物包括以下质量分数的组分：
双马来酰亚胺树脂：5～20％；环氧树脂：5～40％；酚醛树脂：5～30％；稀释剂：1.0～10.0％；促进剂：0.05～3.5％；偶联剂：0.05～3.5％；导电填料：10～45％；
所述导电填料包括石墨烯，所述石墨烯的厚度为1～100nm。
2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂的质量分数为8～15％。
3.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述环氧树脂包括缩水甘油醚类双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂的一种或几种。
4.根据权利要求1或3所述的导电胶，其特征在于，所述环氧树脂的质量分数为10～35％。
5.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述酚醛树脂的质量分数为10～25％。
6.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述导电胶还包括增韧环氧树脂；
所述增韧环氧树脂在所述导电胶中的质量分数为10～30％。
7.根据权利要求1或6所述的导电胶，其特征在于，所述导电填料的质量分数为15～40％。
8.一种权利要求1所述的导电胶的制备方法，包括以下步骤：
以质量分数计，将5～20％的双马来酰亚胺树脂、5～40％的环氧树脂、5～30％的酚醛树脂、1.0～10.0％的稀释剂、0.05～3.5％的促进剂、0.05～3.5％的偶联剂和10～45％的导电填料混合，进行反应，得到导电胶；
所述导电填料包括石墨烯，所述石墨烯的厚度为1～100nm。
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