JP2000001527A - エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 注型作業性に優れ、なおかつ保管時の無機充
填剤の沈降が少なく、絶縁性に優れたエポキシ樹脂組成
物及びこの組成物を用いて電気機器を絶縁処理し、絶縁
性及び寸法安定性に優れた電気機器を得ることのできる
方法を提供する。 【解決手段】 メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む酸
無水物、シリコーンフィラー、無機充填剤及び硬化促進
剤とを配合したものをＡ剤とし、エポキシ樹脂をＢ剤と
した２液型のエポキシ樹脂組成物並びにこの２液型のエ
ポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする電気機器の
絶縁処理法。
填剤の沈降が少なく、絶縁性に優れたエポキシ樹脂組成
物及びこの組成物を用いて電気機器を絶縁処理し、絶縁
性及び寸法安定性に優れた電気機器を得ることのできる
方法を提供する。 【解決手段】 メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む酸
無水物、シリコーンフィラー、無機充填剤及び硬化促進
剤とを配合したものをＡ剤とし、エポキシ樹脂をＢ剤と
した２液型のエポキシ樹脂組成物並びにこの２液型のエ
ポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする電気機器の
絶縁処理法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法に関する。
物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気機器の絶縁処理方法として
は、ケースにコイルや部品をセットし、これに樹脂と無
機充填剤との均一混合物を常圧又は真空下で注入して硬
化するポッティング法が知られている。しかし、この方
法では作業性の面から、混合する無機充填剤の添加量に
限界があり、硬化する際に体積収縮を生じるため、硬化
物にクラックが生じ、内蔵されているコイル及び部品に
剥離やクラックが発生しやすく、さらに注型した硬化物
の線膨張率が大きいためにヒートサイクル性に劣る。ま
た、熱伝導率が小さいため、機器の温度が高くなり、使
用する温度が制限されるなどの問題がある。さらに、樹
脂組成物と無機充填剤を混合して真空下で脱泡した後に
注入作業を行うため、樹脂組成物は可使時間の長いもの
を使用する必要があり、したがって、注入後の硬化時間
が長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー化に限界
がある。
は、ケースにコイルや部品をセットし、これに樹脂と無
機充填剤との均一混合物を常圧又は真空下で注入して硬
化するポッティング法が知られている。しかし、この方
法では作業性の面から、混合する無機充填剤の添加量に
限界があり、硬化する際に体積収縮を生じるため、硬化
物にクラックが生じ、内蔵されているコイル及び部品に
剥離やクラックが発生しやすく、さらに注型した硬化物
の線膨張率が大きいためにヒートサイクル性に劣る。ま
た、熱伝導率が小さいため、機器の温度が高くなり、使
用する温度が制限されるなどの問題がある。さらに、樹
脂組成物と無機充填剤を混合して真空下で脱泡した後に
注入作業を行うため、樹脂組成物は可使時間の長いもの
を使用する必要があり、したがって、注入後の硬化時間
が長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー化に限界
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解消し、注型作業性に優れ、なおかつ保
管時の無機充填剤の沈降が少なく、絶縁性に優れたエポ
キシ樹脂組成物及びこの組成物を用いて電気機器を絶縁
処理し、絶縁性及び寸法安定性に優れた電気機器を得る
ことのできる方法を提供するものである。
技術の問題点を解消し、注型作業性に優れ、なおかつ保
管時の無機充填剤の沈降が少なく、絶縁性に優れたエポ
キシ樹脂組成物及びこの組成物を用いて電気機器を絶縁
処理し、絶縁性及び寸法安定性に優れた電気機器を得る
ことのできる方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル
酸を必須成分として含む酸無水物、シリコーンフィラ
ー、無機充填剤及び硬化促進剤とを配合したものをＡ剤
とし、エポキシ樹脂をＢ剤とした２液型のエポキシ樹脂
組成物及びこの組成物を用いることを特徴とする電気機
器の絶縁処理法に関する。
ヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル
酸を必須成分として含む酸無水物、シリコーンフィラ
ー、無機充填剤及び硬化促進剤とを配合したものをＡ剤
とし、エポキシ樹脂をＢ剤とした２液型のエポキシ樹脂
組成物及びこの組成物を用いることを特徴とする電気機
器の絶縁処理法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明において、Ａ剤中の酸無水
物は、メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む。これら
は、それぞれ異性体混合物であって、常温で液体のもの
が好ましい。これらの市販品としては、ＨＮ−２００
０、ＨＮ−５５００（日立化成工業(株)製、商品名）、
ＱＨ−２００（日本ゼオン(株)製、商品名）、ＰＨ−５
０００（東燃石油化学工業(株)製、商品名）などが挙げ
られる。酸無水物としては、上記必須成分の他に、メチ
ル無水ハイミック酸、ドデセニル無水フタル酸などを用
いることもできる。これらの酸無水物は、必須成分１０
０重量部に対して０〜１００重量部の範囲が好ましい。
物は、メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む。これら
は、それぞれ異性体混合物であって、常温で液体のもの
が好ましい。これらの市販品としては、ＨＮ−２００
０、ＨＮ−５５００（日立化成工業(株)製、商品名）、
ＱＨ−２００（日本ゼオン(株)製、商品名）、ＰＨ−５
０００（東燃石油化学工業(株)製、商品名）などが挙げ
られる。酸無水物としては、上記必須成分の他に、メチ
ル無水ハイミック酸、ドデセニル無水フタル酸などを用
いることもできる。これらの酸無水物は、必須成分１０
０重量部に対して０〜１００重量部の範囲が好ましい。
【０００６】メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸の使用量は、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸５０重量部に対して、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸１０〜９０重量部が好ましく、１５
〜８５重量部がさらに好ましく、３０〜７０重量部が特
に好ましい。この範囲よりメチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸が多く、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が少ない
と、ガラス転移温度が下がり、逆であれば粘度が上昇
し、注型作業性が低下する。
ルヘキサヒドロ無水フタル酸の使用量は、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸５０重量部に対して、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸１０〜９０重量部が好ましく、１５
〜８５重量部がさらに好ましく、３０〜７０重量部が特
に好ましい。この範囲よりメチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸が多く、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が少ない
と、ガラス転移温度が下がり、逆であれば粘度が上昇
し、注型作業性が低下する。
【０００７】酸無水物の硬化促進剤としては、イミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−エチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、トリス
ジメチルアミノフェノール、ベンジルジメチルアミン等
の第三級アミン類などが挙げられ、これらは単独で又は
２種以上組み合わせて使用することができる。市販品と
しては、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成工業
(株)製、商品名）、ＢＤＭＡ（花王(株)製、商品名）な
どが挙げられる。硬化促進剤の配合量は、酸無水物１０
０重量部当たり０．１〜１０重量部が好ましく、０．１
〜５重量部がさらに好ましく、０．１〜３重量部が特に
好ましい。
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−エチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、トリス
ジメチルアミノフェノール、ベンジルジメチルアミン等
の第三級アミン類などが挙げられ、これらは単独で又は
２種以上組み合わせて使用することができる。市販品と
しては、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成工業
(株)製、商品名）、ＢＤＭＡ（花王(株)製、商品名）な
どが挙げられる。硬化促進剤の配合量は、酸無水物１０
０重量部当たり０．１〜１０重量部が好ましく、０．１
〜５重量部がさらに好ましく、０．１〜３重量部が特に
好ましい。
【０００８】Ａ剤は、シリコーンフィラーを必須成分と
して含む。このシリコーンフィラーとしては、シロキサ
ン結合が、例えば、(ＲＳｉＯ3/2)n（式中、Ｒはメチル
基等の炭素数１〜３のアルキル基、ｎは正の整数）で表
わされるような三次元網目状に架橋した構造を持つシリ
コーンレジンの粒子があり、例えば、ポリメチルシルセ
スキオキサンの微粒子がある。また、シリコーンフィラ
ーとして直鎖状のジアルキルポリシロキサン（例えば、
ジメチルポリシロキサン）を架橋した構造を持つシリコ
ーンゴムの粒子を使用してもよい。これらの市販品とし
てはトレフィルＥシリーズ（東レ・ダウコーニング・シ
リコーン(株)製、商品名）、ＫＭＰシリーズ（信越化学
工業(株)製）などが挙げられる。これらシリコーンフィ
ラーは、シリコーンフィラーと無機充填剤の総量に対し
て１〜４０重量％の割合で使用されることが好ましく、
５〜２０重量％が特に好ましい。この割合量が１重量％
未満では、硬化中の充填剤の沈降抑制効果が低下する傾
向があり、４０重量％以上では、シリコーンフィラーが
硬化物中で分離する傾向がある。
して含む。このシリコーンフィラーとしては、シロキサ
ン結合が、例えば、(ＲＳｉＯ3/2)n（式中、Ｒはメチル
基等の炭素数１〜３のアルキル基、ｎは正の整数）で表
わされるような三次元網目状に架橋した構造を持つシリ
コーンレジンの粒子があり、例えば、ポリメチルシルセ
スキオキサンの微粒子がある。また、シリコーンフィラ
ーとして直鎖状のジアルキルポリシロキサン（例えば、
ジメチルポリシロキサン）を架橋した構造を持つシリコ
ーンゴムの粒子を使用してもよい。これらの市販品とし
てはトレフィルＥシリーズ（東レ・ダウコーニング・シ
リコーン(株)製、商品名）、ＫＭＰシリーズ（信越化学
工業(株)製）などが挙げられる。これらシリコーンフィ
ラーは、シリコーンフィラーと無機充填剤の総量に対し
て１〜４０重量％の割合で使用されることが好ましく、
５〜２０重量％が特に好ましい。この割合量が１重量％
未満では、硬化中の充填剤の沈降抑制効果が低下する傾
向があり、４０重量％以上では、シリコーンフィラーが
硬化物中で分離する傾向がある。
【０００９】無機充填剤としては、平均粒径８〜１０μ
ｍの無機充填剤が好ましく、例えば、結晶シリカ、溶融
シリカ、水和アルミナ、酸化アルミナ、タルク、炭酸カ
ルシウム、マイカ、ガラス繊維、ガラスビーズ、水酸化
マグネシウム、クレーなどが用いられる。この市販品と
しては、ＣＲＴ−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（株式会
社龍森製、商品名）、ＣＯＸ−３１（株式会社マイクロ
ン製、商品名、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０
８（住友化学工業株式会社製、商品名）、ＳＬ−７００
（竹原化学工業株式会社製、商品名）などが挙げられ
る。これらの無機充填剤は、単独で又は２種類以上組み
合わせて用いることができる。
ｍの無機充填剤が好ましく、例えば、結晶シリカ、溶融
シリカ、水和アルミナ、酸化アルミナ、タルク、炭酸カ
ルシウム、マイカ、ガラス繊維、ガラスビーズ、水酸化
マグネシウム、クレーなどが用いられる。この市販品と
しては、ＣＲＴ−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（株式会
社龍森製、商品名）、ＣＯＸ−３１（株式会社マイクロ
ン製、商品名、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０
８（住友化学工業株式会社製、商品名）、ＳＬ−７００
（竹原化学工業株式会社製、商品名）などが挙げられ
る。これらの無機充填剤は、単独で又は２種類以上組み
合わせて用いることができる。
【００１０】シリコーンフィラーと無機充填剤は、これ
らの総量が、酸無水物１００重量部に対して５０〜５０
０重量部になるように使用することが好ましく、８０〜
４００重量部がさらに好ましく、１００〜３００重量部
が特に好ましい。これらの使用量が少なすぎると、硬化
物にしたときの熱伝導率又は線膨張係数に悪影響を及ぼ
し、多すぎると注入操作性に劣る。
らの総量が、酸無水物１００重量部に対して５０〜５０
０重量部になるように使用することが好ましく、８０〜
４００重量部がさらに好ましく、１００〜３００重量部
が特に好ましい。これらの使用量が少なすぎると、硬化
物にしたときの熱伝導率又は線膨張係数に悪影響を及ぼ
し、多すぎると注入操作性に劣る。
【００１１】エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、多価アルコ
ールのポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。これ
らの樹脂としては、特に制限はないが、常温で液状のも
のが好ましく、市販品としては、エピコート８２８（油
化シェルエポキシ(株)製、商品名）、ＧＹ−２６０（チ
バガイギー社製、商品名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミ
カル日本(株)製、商品名）などが挙げられる。これらは
併用して用いることができる。エポキシ樹脂としては、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオ
ールジグリシジルエーテル等の反応性希釈剤となる低分
子量エポキシ樹脂をより高分子量のものと併用すること
が好ましい。低分子量エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂総
量に対して４０重量％以下で使用することが好ましい。
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、多価アルコ
ールのポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。これ
らの樹脂としては、特に制限はないが、常温で液状のも
のが好ましく、市販品としては、エピコート８２８（油
化シェルエポキシ(株)製、商品名）、ＧＹ−２６０（チ
バガイギー社製、商品名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミ
カル日本(株)製、商品名）などが挙げられる。これらは
併用して用いることができる。エポキシ樹脂としては、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオ
ールジグリシジルエーテル等の反応性希釈剤となる低分
子量エポキシ樹脂をより高分子量のものと併用すること
が好ましい。低分子量エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂総
量に対して４０重量％以下で使用することが好ましい。
【００１２】本発明のエポキシ樹脂としては、１分子中
にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んで
いてもよい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹
脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが
好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することがより
好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブ
チルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモク
レジルグリシジルエーテル等がある。
にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んで
いてもよい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹
脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが
好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することがより
好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブ
チルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモク
レジルグリシジルエーテル等がある。
【００１３】これらのエポキシ樹脂の配合量は、酸無水
物１００重量部に対して７０〜１７０重量部であるのが
好ましく、９０〜１５０重量部がより好ましく、１００
〜１４０重量部が特に好ましい。エポキシ樹脂が７０重
量部未満、又は１５０重量部を超えると、酸無水物とエ
ポキシ樹脂のバランスが崩れて、充分に硬化が進まな
い。
物１００重量部に対して７０〜１７０重量部であるのが
好ましく、９０〜１５０重量部がより好ましく、１００
〜１４０重量部が特に好ましい。エポキシ樹脂が７０重
量部未満、又は１５０重量部を超えると、酸無水物とエ
ポキシ樹脂のバランスが崩れて、充分に硬化が進まな
い。
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さら
に、必要に応じて、赤リン、ヘキサブロモベンゼン、三
酸化アンチモン等の難燃剤、ベンガラ、酸化第二鉄、カ
ーボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系カップリ
ング剤、シリコーン剤等の消泡剤などを配合することが
できる。これらは、前記Ｂ剤に配合することが好まし
い。
に、必要に応じて、赤リン、ヘキサブロモベンゼン、三
酸化アンチモン等の難燃剤、ベンガラ、酸化第二鉄、カ
ーボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系カップリ
ング剤、シリコーン剤等の消泡剤などを配合することが
できる。これらは、前記Ｂ剤に配合することが好まし
い。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて電気
機器を絶縁処理するには、上記Ａ剤とＢ剤を均一に混合
してから、好ましくは３０〜７０℃で予熱し、好ましく
は１Torr以下の減圧で脱泡した後、電気・電子部品が搭
載されたケース又は金型に注入し、好ましくは６０〜１
７０℃（特に好ましくは８０〜１６０℃）で１〜８時
間、加熱硬化させればよく、また、金型を用いた場合に
は硬化後、金型から取り外せばよい。本発明の絶縁処理
法の対象となる電気機器としては、例えば、プラスチッ
ク又は金属製のケース又は金型内に部品を収納したトラ
ンス、フライバックトランス、ネオントランス、イグニ
ッションコイル又はこれらのケースレスタイプのトラン
スなどが挙げられる。
機器を絶縁処理するには、上記Ａ剤とＢ剤を均一に混合
してから、好ましくは３０〜７０℃で予熱し、好ましく
は１Torr以下の減圧で脱泡した後、電気・電子部品が搭
載されたケース又は金型に注入し、好ましくは６０〜１
７０℃（特に好ましくは８０〜１６０℃）で１〜８時
間、加熱硬化させればよく、また、金型を用いた場合に
は硬化後、金型から取り外せばよい。本発明の絶縁処理
法の対象となる電気機器としては、例えば、プラスチッ
ク又は金属製のケース又は金型内に部品を収納したトラ
ンス、フライバックトランス、ネオントランス、イグニ
ッションコイル又はこれらのケースレスタイプのトラン
スなどが挙げられる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。また、諸特性の評価は、下記の方法で行なった。
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。また、諸特性の評価は、下記の方法で行なった。
【００１７】硬化中の充填剤の沈降性 エポキシ樹脂組成物を１Torr以下の真空下で脱泡し、内
径１６φのポリプロピレン製試験管に１５mm高さ注入し
た後、１００℃で１．５時間とその後１２０℃で３．０
時間硬化する。硬化後にポリプロピレン試験管から硬化
物だけを抜き出し、上部１０mm下部１０mmから切り出
す。上部、下部から切り出した硬化物は別のるつぼに入
れて、６００℃で２．０時間燃焼させ灰分を測定する。
測定した灰分のデータを下部と上部の差を求め、これを
沈降性の数値として評価した。差が大きいほど充填剤の
沈降が大きいと判断できる。
径１６φのポリプロピレン製試験管に１５mm高さ注入し
た後、１００℃で１．５時間とその後１２０℃で３．０
時間硬化する。硬化後にポリプロピレン試験管から硬化
物だけを抜き出し、上部１０mm下部１０mmから切り出
す。上部、下部から切り出した硬化物は別のるつぼに入
れて、６００℃で２．０時間燃焼させ灰分を測定する。
測定した灰分のデータを下部と上部の差を求め、これを
沈降性の数値として評価した。差が大きいほど充填剤の
沈降が大きいと判断できる。
【００１８】寸法変化率 図１は金型の斜視図を示す。図２はその金型の型部分の
断面形状を説明する図である。エポキシ樹脂組成物を１
Torr以下の真空下で脱泡し、図１に示す様なＶ字形の底
板１が側板２に溶接部３で溶接されている金型のＶ字形
部分（型部分）にいっぱいになるまで注入し、１００℃
で１．５時間とその後１２０℃で３．０時間硬化した
後、室温（２０〜３０℃）に戻った状態で硬化物のそり
を評価した。そりとは硬化物を平らな面に置き、左右端
の一方を平らな面に押した場合、反対の端が浮き上が
る。もし浮きがなければ０として、浮き上がった場合は
その高さを計測し２０mmに対する比率を求め％で表わし
た。図１に示す金型の底板１の断面形状（ただし、成形
体が形成される型部分）は、図２に示すとおりの三角形
である。
断面形状を説明する図である。エポキシ樹脂組成物を１
Torr以下の真空下で脱泡し、図１に示す様なＶ字形の底
板１が側板２に溶接部３で溶接されている金型のＶ字形
部分（型部分）にいっぱいになるまで注入し、１００℃
で１．５時間とその後１２０℃で３．０時間硬化した
後、室温（２０〜３０℃）に戻った状態で硬化物のそり
を評価した。そりとは硬化物を平らな面に置き、左右端
の一方を平らな面に押した場合、反対の端が浮き上が
る。もし浮きがなければ０として、浮き上がった場合は
その高さを計測し２０mmに対する比率を求め％で表わし
た。図１に示す金型の底板１の断面形状（ただし、成形
体が形成される型部分）は、図２に示すとおりの三角形
である。
【００１９】シリコーンフィラーの浮き エポキシ樹脂組成物を１Torr以下の真空下で脱泡し、６
０φの金属シャーレに３０ｇ注入し、１００℃で１．５
時間その後１２０℃で３．０時間硬化した後、表面にシ
リコーンフィラーの浮きがあるか否か目視で判定した。
０φの金属シャーレに３０ｇ注入し、１００℃で１．５
時間その後１２０℃で３．０時間硬化した後、表面にシ
リコーンフィラーの浮きがあるか否か目視で判定した。
【００２０】実施例１〜３及び比較例１〜３ 表１に示す配合のエポキシ樹脂組成物を調整し、諸特性
の評価結果を表１に示す。なお、表１に記載した物質は
下記の通りである。
の評価結果を表１に示す。なお、表１に記載した物質は
下記の通りである。
【００２１】
【表１】
【００２２】Ａ剤 酸無水物 ＨＮ−２０００（メチルテトラヒドロ無水フタル酸、日
立化成工業株式会社製） ＨＮ−５０００（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、日
立化成工業株式会社製） 無機充填剤 ＣＲＴ−ＡＡ（平均粒子径７μｍの結晶シリカ、株式会
社龍森製） ＳＯ−２５Ｒ（平均粒子径０．５μｍの球状シリカ、株
式会社アドマティックス製） シリコーンフィラー ＫＭＰ５９０（平均粒子径２μｍのシリコーンレジンパ
ウダー、信越化学工業(株)商品名） トレフィルＥ−６０１（平均粒子径５μｍのシリコーン
ゴムの微粒子、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)
商品名） 硬化促進剤 ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（１−シアノエチル−４−メチル−２
−エチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）
立化成工業株式会社製） ＨＮ−５０００（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、日
立化成工業株式会社製） 無機充填剤 ＣＲＴ−ＡＡ（平均粒子径７μｍの結晶シリカ、株式会
社龍森製） ＳＯ−２５Ｒ（平均粒子径０．５μｍの球状シリカ、株
式会社アドマティックス製） シリコーンフィラー ＫＭＰ５９０（平均粒子径２μｍのシリコーンレジンパ
ウダー、信越化学工業(株)商品名） トレフィルＥ−６０１（平均粒子径５μｍのシリコーン
ゴムの微粒子、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)
商品名） 硬化促進剤 ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（１−シアノエチル−４−メチル−２
−エチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）
【００２３】Ｂ剤 エポキシ樹脂 エピコート８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
油化シェル株式会社製）
油化シェル株式会社製）
【００２４】表１に示す配合のエポキシ樹脂組成物につ
いて諸特性を上記の方法で評価した結果、実施例１〜３
の組成物は、硬化中の充填剤の沈降が少なく寸法安定性
に優れ、表面にシリコーンレジンフィラーの浮きもな
い。比較例１、２は実施例１〜３に比較して硬化中の充
填剤の沈降が大きく寸法変化率が大きく、比較例３はシ
リコーンレジンフィラーの浮きが見られる。
いて諸特性を上記の方法で評価した結果、実施例１〜３
の組成物は、硬化中の充填剤の沈降が少なく寸法安定性
に優れ、表面にシリコーンレジンフィラーの浮きもな
い。比較例１、２は実施例１〜３に比較して硬化中の充
填剤の沈降が大きく寸法変化率が大きく、比較例３はシ
リコーンレジンフィラーの浮きが見られる。
【００２５】
【発明の効果】本発明になるエポキシ樹脂組成物は硬化
中の充填剤の沈降が少なく寸法変化率が小さいため耐ヒ
ートサイクル性に優れた電気機器を提供することができ
る。また、本発明になるエポキシ樹脂組成物を注入して
製造された電気機器は絶縁性、耐ヒートサイクル性に優
れ、高信頼性を有する。
中の充填剤の沈降が少なく寸法変化率が小さいため耐ヒ
ートサイクル性に優れた電気機器を提供することができ
る。また、本発明になるエポキシ樹脂組成物を注入して
製造された電気機器は絶縁性、耐ヒートサイクル性に優
れ、高信頼性を有する。
【図１】金型の斜視図である。
【図２】図１の金型の型部分の断面形状を説明する図で
ある。
ある。
１ Ｖ字形の底板 ２ 側板 ３ 溶接部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 進藤 尋佳 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 Ｆターム(参考） 4J002 CD051 EF126 EJ027 EN027 EU117 FD146 FD157 GH01 GQ01 4J036 AA01 AB01 AB02 AB03 AD08 DA02 DB05 DB10 DC05 DC40 FA01 FA03 FA05 FA06 JA05 5E044 AB07 AC01 AC04 5G305 AA13 AB01 AB27 AB36 BA09 CA15 CA16 CA26 CA46 CB11 CB13 CB15 CB16 CC02 CC11 CC14 CD01 CD08
Claims (2)
- 【請求項１】 メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む酸
無水物、シリコーンフィラー、無機充填剤及び硬化促進
剤とを配合したものをＡ剤とし、エポキシ樹脂をＢ剤と
した２液型のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の２液型のエポキシ樹脂組
成物を用いることを特徴とする電気機器の絶縁処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16828198A JP2000001527A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16828198A JP2000001527A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000001527A true JP2000001527A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15865117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16828198A Pending JP2000001527A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000001527A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024844A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Nec Tokin Corp | 磁芯及びそれを用いた線輪部品 |
| JP2007169638A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Robert Bosch Gmbh | 注型材料を備えた電子部品 |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP16828198A patent/JP2000001527A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024844A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Nec Tokin Corp | 磁芯及びそれを用いた線輪部品 |
| JP4577759B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2010-11-10 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 磁芯及びそれを用いた線輪部品 |
| JP2007169638A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Robert Bosch Gmbh | 注型材料を備えた電子部品 |
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