JPH115890A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH115890A JPH115890A JP9161130A JP16113097A JPH115890A JP H115890 A JPH115890 A JP H115890A JP 9161130 A JP9161130 A JP 9161130A JP 16113097 A JP16113097 A JP 16113097A JP H115890 A JPH115890 A JP H115890A
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- epoxy resin
- resin composition
- agent
- acid anhydride
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 注型作業性に優れたエポキシ樹脂組成物を提
供し、それらを用いることで、熱伝導率及び絶縁性に優
れた高圧電気・電子部品の製造法を提供する。 【解決手段】 酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物にお
いて、酸無水物に無機充填剤を充填し硬化促進剤を添加
した組成物をＡ剤、エポキシ樹脂をＢ剤とすることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成
物を用いることを特徴とする高圧電気・電子部品の製造
法。
供し、それらを用いることで、熱伝導率及び絶縁性に優
れた高圧電気・電子部品の製造法を提供する。 【解決手段】 酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物にお
いて、酸無水物に無機充填剤を充填し硬化促進剤を添加
した組成物をＡ剤、エポキシ樹脂をＢ剤とすることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成
物を用いることを特徴とする高圧電気・電子部品の製造
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器のケース
内充填用として有用であり、注型作業性、熱伝導率及び
絶縁性に優れた電気機器を製造できるエポキシ樹脂組成
物及びそれらを用いることを特長とする高圧電気・電子
部品の製造法に関する。
内充填用として有用であり、注型作業性、熱伝導率及び
絶縁性に優れた電気機器を製造できるエポキシ樹脂組成
物及びそれらを用いることを特長とする高圧電気・電子
部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高圧電気・電子部品の製造法とし
ては、ケースまたは金型内に部品をセットし、エポキシ
樹脂と無機充填剤との均一混合物に酸無水物およびその
硬化促進剤を混合したエポキシ樹脂組成物を、常圧また
は真空下で注入して硬化させるポッティング法が知られ
ている。しかし、この方法ではエポキシ樹脂そのものが
高粘稠であるため混合する無機充填剤の量に限界があ
り、硬化する際にエポキシ樹脂組成物に体積収縮が生じ
るため、硬化物にクラックが生じ、内臓されているコイ
ルおよび部品やケースに剥離やクラックが発生し易く、
また熱伝導率が悪いために電気機器の温度が高くなり、
使用する温度が制限されるなどの問題がある。さらに、
エポキシ樹脂組成物と無機フィラーを混合して減圧下で
脱泡した後に注入作業を行うため、エポキシ樹脂組成物
の硬化時間の長いものを使用する必要があり、注入後の
硬化時間も長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー
化に限界がある。
ては、ケースまたは金型内に部品をセットし、エポキシ
樹脂と無機充填剤との均一混合物に酸無水物およびその
硬化促進剤を混合したエポキシ樹脂組成物を、常圧また
は真空下で注入して硬化させるポッティング法が知られ
ている。しかし、この方法ではエポキシ樹脂そのものが
高粘稠であるため混合する無機充填剤の量に限界があ
り、硬化する際にエポキシ樹脂組成物に体積収縮が生じ
るため、硬化物にクラックが生じ、内臓されているコイ
ルおよび部品やケースに剥離やクラックが発生し易く、
また熱伝導率が悪いために電気機器の温度が高くなり、
使用する温度が制限されるなどの問題がある。さらに、
エポキシ樹脂組成物と無機フィラーを混合して減圧下で
脱泡した後に注入作業を行うため、エポキシ樹脂組成物
の硬化時間の長いものを使用する必要があり、注入後の
硬化時間も長くなり、作業工程の合理化、省エネルギー
化に限界がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題を解消し、注型作業性に優れたエポキシ樹脂
組成物を提供し、それらを用いることで、熱伝導率及び
絶縁性に優れた高圧電気・電子部品の製造法を提供する
ものである。
技術の問題を解消し、注型作業性に優れたエポキシ樹脂
組成物を提供し、それらを用いることで、熱伝導率及び
絶縁性に優れた高圧電気・電子部品の製造法を提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、酸
無水物硬化型エポキシ樹脂組成物において、酸無水物に
無機充填剤を高充填にし硬化促進剤を添加した組成物を
Ａ剤、エポキシ樹脂をＢ剤とすることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物に関する。また、本発明は、前記エポキ
シ樹脂組成物を用いることを特徴とする高圧電気・電子
部品の製造法に関する。
無水物硬化型エポキシ樹脂組成物において、酸無水物に
無機充填剤を高充填にし硬化促進剤を添加した組成物を
Ａ剤、エポキシ樹脂をＢ剤とすることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物に関する。また、本発明は、前記エポキ
シ樹脂組成物を用いることを特徴とする高圧電気・電子
部品の製造法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる、酸無水物と
しては特に制限はないが、常温で液体のものが好まし
く、例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレン無水フ
タル酸、ドデセニル無水フタル酸などが用いられる。市
販品としてはＨＮ−２２００（日立化成工業(株)商品
名）、ＱＨ−２００（日本ゼオン(株)商品名）などが挙
げられる。これらは単独でまたは２種以上組み合わせて
用いることもできる。酸無水物の硬化促進剤としては、
例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−エチルイミダゾール等のイミダゾールおよびその誘導
体、トリスジメチルアミノフェノール、ベンジルジメチ
ルアミン等の第３級アミン類などが用いられる。市販品
としては２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業(株)商品名）、ＢＤ
ＭＡ（花王(株)商品名）などが挙げられる。硬化促進剤
は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いられ
る。これらの硬化促進剤の配合量は、酸無水物１００重
量部当たり０．１〜１０重量部が反応性の点で好まし
く、０．１〜５重量部がさらに好ましく、０．１〜３重
量部がより好ましい。
しては特に制限はないが、常温で液体のものが好まし
く、例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレン無水フ
タル酸、ドデセニル無水フタル酸などが用いられる。市
販品としてはＨＮ−２２００（日立化成工業(株)商品
名）、ＱＨ−２００（日本ゼオン(株)商品名）などが挙
げられる。これらは単独でまたは２種以上組み合わせて
用いることもできる。酸無水物の硬化促進剤としては、
例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−エチルイミダゾール等のイミダゾールおよびその誘導
体、トリスジメチルアミノフェノール、ベンジルジメチ
ルアミン等の第３級アミン類などが用いられる。市販品
としては２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業(株)商品名）、ＢＤ
ＭＡ（花王(株)商品名）などが挙げられる。硬化促進剤
は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いられ
る。これらの硬化促進剤の配合量は、酸無水物１００重
量部当たり０．１〜１０重量部が反応性の点で好まし
く、０．１〜５重量部がさらに好ましく、０．１〜３重
量部がより好ましい。
【０００６】無機充填剤としては、例えば結晶シリカ、
溶融シリカ、水和アルミナ、酸化アルミナ、タルク、炭
酸カルシウム、ガラスビーズ、クレー、酸化マグネシウ
ムなどが用いられる。この市販品としては、ＣＲＴ−Ａ
Ａ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（株式会社龍森：商品名）、
ＣＯＸ−３１（株式会社マイクロン：商品名）、Ｃ−３
０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友化学工業株式
会社：商品名）、ＳＬ−７００（竹原化学工業株式会
社：商品名）などが挙げられる。これらの無機充填剤
は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いられ
る。無機充填剤の配合量は、酸無水物１００重量部に対
して５０〜５００重量部が好ましく、８０〜４００重量
部がさらに好ましく、１００〜３００重量部がより好ま
しい。無機充填剤が少なすぎると、硬化物にした時の熱
伝導率又は線膨張係数に悪影響をおよぼし、無機充填剤
が多すぎると注入作業性に劣る傾向がある。
溶融シリカ、水和アルミナ、酸化アルミナ、タルク、炭
酸カルシウム、ガラスビーズ、クレー、酸化マグネシウ
ムなどが用いられる。この市販品としては、ＣＲＴ−Ａ
Ａ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（株式会社龍森：商品名）、
ＣＯＸ−３１（株式会社マイクロン：商品名）、Ｃ−３
０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友化学工業株式
会社：商品名）、ＳＬ−７００（竹原化学工業株式会
社：商品名）などが挙げられる。これらの無機充填剤
は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いられ
る。無機充填剤の配合量は、酸無水物１００重量部に対
して５０〜５００重量部が好ましく、８０〜４００重量
部がさらに好ましく、１００〜３００重量部がより好ま
しい。無機充填剤が少なすぎると、硬化物にした時の熱
伝導率又は線膨張係数に悪影響をおよぼし、無機充填剤
が多すぎると注入作業性に劣る傾向がある。
【０００７】また、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポ
キシ樹脂としては、１分子中に少なくとも２個のエポキ
シ基を有する化合物が用いられるが、エポキシ当量が１
００〜４０００のものが好ましく、エポキシ当量が１５
０〜１０００のものがより好ましく、特に、エポキシ当
量が１７０〜５００のものが好ましい。エポキシ樹脂と
して、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジルエーテルな
どが用いられる。これらの樹脂としては特に制限はない
が、常温で液状のものが好ましく、市販品としてはエピ
コート８２８（油化シェルエポキシ(株)製商品名）、Ｇ
Ｙ−２６０（チバガイギー社製商品名）、ＤＥＲ−３３
１（ダウケミカル日本(株)製商品名）などが挙げられ
る。これらは併用して用いることができる。エポキシ樹
脂としては、ポリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ブタンジオールジグリシジルエーテル等の反応性希
釈剤となる低分子量エポキシ樹脂はより高分子量のもの
と併用することが好ましい。
キシ樹脂としては、１分子中に少なくとも２個のエポキ
シ基を有する化合物が用いられるが、エポキシ当量が１
００〜４０００のものが好ましく、エポキシ当量が１５
０〜１０００のものがより好ましく、特に、エポキシ当
量が１７０〜５００のものが好ましい。エポキシ樹脂と
して、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、多価アルコールのポリグリシジルエーテルな
どが用いられる。これらの樹脂としては特に制限はない
が、常温で液状のものが好ましく、市販品としてはエピ
コート８２８（油化シェルエポキシ(株)製商品名）、Ｇ
Ｙ−２６０（チバガイギー社製商品名）、ＤＥＲ−３３
１（ダウケミカル日本(株)製商品名）などが挙げられ
る。これらは併用して用いることができる。エポキシ樹
脂としては、ポリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ブタンジオールジグリシジルエーテル等の反応性希
釈剤となる低分子量エポキシ樹脂はより高分子量のもの
と併用することが好ましい。
【０００８】本発明のエポキシ樹脂としては、１分子中
にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んで
いてもよい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹
脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが
好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ま
しい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジ
ブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジル
グリシジルエーテル等がある これらエポキシ樹脂の配合量は、酸無水物１００重量部
に対して７０〜１００重量部であるのが好ましく、９０
〜１５０重量部がより好ましく、１００〜１４０重量部
がさらに好ましい。エポキシ樹脂が少なすぎても多すぎ
ても、酸無水物とエポキシ樹脂のバランスが崩れて、充
分に硬化が進まない。
にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んで
いてもよい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹
脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが
好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ま
しい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジ
ブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジル
グリシジルエーテル等がある これらエポキシ樹脂の配合量は、酸無水物１００重量部
に対して７０〜１００重量部であるのが好ましく、９０
〜１５０重量部がより好ましく、１００〜１４０重量部
がさらに好ましい。エポキシ樹脂が少なすぎても多すぎ
ても、酸無水物とエポキシ樹脂のバランスが崩れて、充
分に硬化が進まない。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて、赤リン、ヘキサブロモベンゼン、三酸化
アンチモン等の難燃剤、べんがら、酸化第二鉄、カーボ
ン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系カップリング
剤、シリコーン剤等の消泡剤などを配合することができ
る。これらは、前記Ｂ剤に配合することが好ましい。
必要に応じて、赤リン、ヘキサブロモベンゼン、三酸化
アンチモン等の難燃剤、べんがら、酸化第二鉄、カーボ
ン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系カップリング
剤、シリコーン剤等の消泡剤などを配合することができ
る。これらは、前記Ｂ剤に配合することが好ましい。
【００１０】Ａ剤及びＢ剤を混合してエポキシ樹脂組成
物とし、これを好ましくは３０〜７０℃で予熱し、減圧
下（好ましくは１Torr以下）で脱泡した後、高圧電気・
電子部品が搭載されたケースまたは金型に、好ましくは
６０〜１７０℃（特に好ましくは８０〜１６０℃）で１
〜８時間、加熱硬化させることにより、また、金型を用
いた場合には硬化後金型から取り外すことにより高圧電
気・電子部品が得られる。また、Ａ剤及びＢ剤を、それ
ぞれ、好ましくは３０〜７０℃で予熱し、減圧下（好ま
しくは１Torr以下）で脱泡した後、空気が入らないよう
に混合してエポキシ樹脂組成物とし、その後は上記のよ
うにして成形し高圧電気・電子部品を製造することがで
きる。
物とし、これを好ましくは３０〜７０℃で予熱し、減圧
下（好ましくは１Torr以下）で脱泡した後、高圧電気・
電子部品が搭載されたケースまたは金型に、好ましくは
６０〜１７０℃（特に好ましくは８０〜１６０℃）で１
〜８時間、加熱硬化させることにより、また、金型を用
いた場合には硬化後金型から取り外すことにより高圧電
気・電子部品が得られる。また、Ａ剤及びＢ剤を、それ
ぞれ、好ましくは３０〜７０℃で予熱し、減圧下（好ま
しくは１Torr以下）で脱泡した後、空気が入らないよう
に混合してエポキシ樹脂組成物とし、その後は上記のよ
うにして成形し高圧電気・電子部品を製造することがで
きる。
【００１１】本発明の製造法により得られる高圧電気・
電子部品としては、例えばプラスチックまたは金属製の
ケースまたは金型内に、部品を収納したトランス、フラ
イバックトランス、ネオントランス、イグニッションコ
イルまたはこれらのケースレスタイプのトランス等が挙
げられる。
電子部品としては、例えばプラスチックまたは金属製の
ケースまたは金型内に、部品を収納したトランス、フラ
イバックトランス、ネオントランス、イグニッションコ
イルまたはこれらのケースレスタイプのトランス等が挙
げられる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。また諸性能の評価は下記の方法でおこなった。 （１）試験片の作成 請求項に記載した、エポキシ樹脂組成物を６０℃に加温
し、０．５Torrで５分間脱泡した後、１０Torrの減圧下
で注入し、８０℃で２時間、１３５℃で２時間硬化させ
た後、各種評価の試験片とした。 （２）線膨張係数：熱伝導率の測定試験片を用いて５mm
×５mm×５mmの試験片を切り出し、ＴＭＡ熱物理試験器
（(株)リガク製）を用いて線膨張係数（℃−１）を求め
た。 （３）熱伝導率：直径５０mm、厚さ１０mmの円盤状の金
型内で上記（１）に準じて成形した。得られた円盤を取
り出し、熱伝導率測定装置（ダイナテック(株)製シーマ
テック）を用いて測定した。 （４）絶縁破壊の強さ：５０mm×１００mm×２mmの金型
内で上記（１）に準じて成形し得られた試験片をＢＤＶ
測定機（明和電機(株)製）を用いて、油槽中で試験片を
直径２０mmの球電極と直径２０mmの円板電極の間に挟ん
でセットし、絶縁破壊電圧を測定し、絶縁破壊の強さを
求めた。
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。また諸性能の評価は下記の方法でおこなった。 （１）試験片の作成 請求項に記載した、エポキシ樹脂組成物を６０℃に加温
し、０．５Torrで５分間脱泡した後、１０Torrの減圧下
で注入し、８０℃で２時間、１３５℃で２時間硬化させ
た後、各種評価の試験片とした。 （２）線膨張係数：熱伝導率の測定試験片を用いて５mm
×５mm×５mmの試験片を切り出し、ＴＭＡ熱物理試験器
（(株)リガク製）を用いて線膨張係数（℃−１）を求め
た。 （３）熱伝導率：直径５０mm、厚さ１０mmの円盤状の金
型内で上記（１）に準じて成形した。得られた円盤を取
り出し、熱伝導率測定装置（ダイナテック(株)製シーマ
テック）を用いて測定した。 （４）絶縁破壊の強さ：５０mm×１００mm×２mmの金型
内で上記（１）に準じて成形し得られた試験片をＢＤＶ
測定機（明和電機(株)製）を用いて、油槽中で試験片を
直径２０mmの球電極と直径２０mmの円板電極の間に挟ん
でセットし、絶縁破壊電圧を測定し、絶縁破壊の強さを
求めた。
【００１３】実施例１〜２及び比較例１ 表１に示す配合のエポキシ樹脂組成物を用いて各粘度を
測定し、注型作業性を評価した結果、無機充填剤を酸無
水物に高充填したことで（実施例１〜２）、エポキシ樹
脂に高充填にする（比較例１）よりも約１／６の粘度に
おさえられ、混合液粘度も、約１／２になることから、
注型作業性が飛躍的に向上することがわかった。また、
これらエポキシ樹脂組成物を用いて、上記（１）の試験
方法に従ってエポキシ樹脂組成物を硬化させ得られた試
験片の各特性を評価した結果、線膨張係数も小さく、熱
伝導率が高く、絶縁破壊の強さも高い値を示すことか
ら、比較例１で示す、従来技術のエポキシ樹脂組成物と
同等の特性を得られることがわかった。
測定し、注型作業性を評価した結果、無機充填剤を酸無
水物に高充填したことで（実施例１〜２）、エポキシ樹
脂に高充填にする（比較例１）よりも約１／６の粘度に
おさえられ、混合液粘度も、約１／２になることから、
注型作業性が飛躍的に向上することがわかった。また、
これらエポキシ樹脂組成物を用いて、上記（１）の試験
方法に従ってエポキシ樹脂組成物を硬化させ得られた試
験片の各特性を評価した結果、線膨張係数も小さく、熱
伝導率が高く、絶縁破壊の強さも高い値を示すことか
ら、比較例１で示す、従来技術のエポキシ樹脂組成物と
同等の特性を得られることがわかった。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本発明におけるエポキシ樹脂組成物用い
れば、注型作業性に優れ、線膨張係数が小さく、熱伝導
性が高く絶縁性に優れた高圧電気・電子部品が効率よく
製造できる。
れば、注型作業性に優れ、線膨張係数が小さく、熱伝導
性が高く絶縁性に優れた高圧電気・電子部品が効率よく
製造できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物にお
いて、酸無水物に無機充填剤を充填し硬化促進剤を添加
した組成物をＡ剤、エポキシ樹脂をＢ剤とすることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載したエポキシ樹脂組成物
を用いることを特徴とする高圧電気・電子部品の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9161130A JPH115890A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9161130A JPH115890A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115890A true JPH115890A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15729178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9161130A Pending JPH115890A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH115890A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088007A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Denso Corp | リアクトル |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56149454A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of epoxy resin molding compound |
| JPS63161018A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Somar Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPS6460625A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Toshiba Corp | Casting epoxy resin composition |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP9161130A patent/JPH115890A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56149454A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of epoxy resin molding compound |
| JPS63161018A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Somar Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPS6460625A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Toshiba Corp | Casting epoxy resin composition |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088007A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Denso Corp | リアクトル |
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