JPS59159819A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPS59159819A
JPS59159819A JP3414383A JP3414383A JPS59159819A JP S59159819 A JPS59159819 A JP S59159819A JP 3414383 A JP3414383 A JP 3414383A JP 3414383 A JP3414383 A JP 3414383A JP S59159819 A JPS59159819 A JP S59159819A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
average particle
particle size
resin composition
filler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3414383A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6228166B2 (ja
Inventor
Akira Kageyama
景山 晃
Masao Kikuchi
正雄 菊池
Mitsuo Obara
小原 光雄
Kimihide Fujita
藤田 公英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP3414383A priority Critical patent/JPS59159819A/ja
Publication of JPS59159819A publication Critical patent/JPS59159819A/ja
Publication of JPS6228166B2 publication Critical patent/JPS6228166B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気絶縁用特に注型用などの用途に適したエポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂は硬化物の電気的性質9機械的性質が優れ
ていることに加え多くの被着体に対して高い接着力を有
し、さらに硬化時の収縮が小さくクラックを生じにくい
などの特長を有するため電気絶縁材料として賞月されて
いる。特にフライバックトランス(以下FBTとする)
やイグニッションコイルなど高圧電気部品の絶縁処理即
ち含浸注型用としては、無機質充てん剤を30〜50重
量%含有するエポキシ樹脂組成物が広く用いられている
このような高圧電気部品の分野では、絶縁性能。
巻線間への含浸性、耐クラツク性など従来から要求され
ている特性に加えて、最近では部品の小型軽量化を目的
に放熱性能の優れた樹脂あるいは硬化時間を大幅に短縮
できる樹脂の開発が強く望まれるようになってきた。一
般に、無機質充てん剤はエポキシ樹脂などの有機物に比
べて熱伝導率が1桁大きいので、エポキシ樹脂組成物の
放熱性能を向上させるには無機質充てん剤(以下光てん
剤とする)を大量に配合することが有効である。しかし
ながら、従来の技術では充てん剤を大量に配合すると粘
度が上昇するため含浸性が悪化し、粘度上昇を少なくす
るため粒径の大きい充てん剤を用いると、樹脂が硬化す
るまでに充てん剤が著しく沈降するため硬化物の上部と
下部とで組成の差を生じ、ひいてはクラックを生じやす
くなるという問題があった。
また、従来技術では樹脂の硬化時間を大幅短縮しようと
すると、硬化時の発熱が大きくなるため。
クラックを生じたり、bるいは耐熱性の観点から使用部
品が制限されるなどの問題があった。
本発明はこのような背景のもとになされたものであり、
その目的とするところは巻線間への含浸性、放熱性能に
優れしかも硬化時に生じる充てん剤の沈降が極めて少な
く、更には樹脂の硬化時間を大幅に短縮でき、 7Jl
]えて絶縁性能即ち電気的性質の優れたエポキシ樹脂組
成物全提供することにある。
本発明者らは、上述の目的を達成するべく鋭意検討した
結果、エポキシ樹脂に特殊な化学構造を有する反応性希
釈剤を併用し、更に特定の充てん剤を特定の範囲内で配
合することによって上記のような互に相反する特性をい
1ずれも満足できること全見出し9本発明に至つ/ヒ。
即ち本発明は、(A)分子内に1個より多くのエポキシ
基を有するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表わされる
反応性希釈剤及び/又は式(2)で表わされる反応性希
釈剤。
]1 (但し、Rはアルキル基、アルケニル基又U71J−ル
基である) (0)水利アルミナ(CI)及び/又は二酸化珪素(C
2)からなる充てん剤成分(ただしくC1)+ (C2
>=(C) ) 、 [D+炭酸カルシウム系来光ん剤
および(E)エポキシ樹脂と反応性希釈剤の混合物ヲ硬
化させるのに十分な量の酸無水物系硬化剤を含有するエ
ポキシ樹脂組成物であって。
を満足する範囲内に配合されてなるエポキシ樹脂組成物
に関するものである。
本発明において用いられる分子内に1個より多くのエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂としては例、tJfビスフ
ェノールAとエピノhロヒドリンとから得られるビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールFとエポノ
・ロヒドリンとから得られるビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒド
ロフタル酸、セパチン酸、ドデカンニ酸等のポリカルボ
ン酸のグリシジルエステル、1.4−フタンシオール、
1.6−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール。
ホIJ フロピレンクリコール、トリメチロールプロパ
ン等の多価アルコールのグリシジルエーテル3、4−エ
ポキシシクロへキシルメチル( 3. 4−二ボキシシ
クロヘキサン)カルボキシレートで代表される脂環族エ
ポキシ樹脂,液状ポリブタジェンのエポキシ化物等を挙
げることがでキル。
本発明で用いられる反応性希釈剤は式(1)又は式(2
)で表わされる化学構造を有することが必要でろる。
1 (但り,Rはアルキル基,アルケニル基又はア1ノール
基である) 式(1)又は式(2)で表わされる反応性希釈剤として
は例えばプチルグリシジルエーテ乞アIJ /レグ1ノ
シシルエーテル,フェニルクリシジルエーテル。
オレイン酸グリシジルエステル、第3級カルボン酸グリ
シジルエステル等を挙げることができる。
式(1)で表わされる反応性希釈剤と式(2)で表わさ
れる反応性希釈剤とは併用してもよい。
本発明において反応性希釈剤の化学構造が限定される理
由は,エポキシ樹脂組成物の含浸性に影響を与えるから
である。即ち,各種ジオールのジグリシジルエーテルあ
るいは各種ジカルボン酸のジグリシジルエステル等の多
官能性の反応性希釈剤では,含浸性が悪化するため不適
当である。これは多官能性希釈剤の場合にはエポキシ樹
脂と反応性希釈剤との混合物が示す表面張力が高いため
と推定される。
本発明で用いられる酸無水物系硬化剤としては例えばメ
チルテトラヒドロ無水フタル酸,メチルへキサヒドロ無
水フタル酸,無水フタル酸,ヘキサヒドロ無水フタル酸
,エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸,ドデセニ
ル無水コノ\り酸,オクテニル無水コハク酸,ポリアゼ
ライン酸ポリ無水物等が挙げられる。その使用量は本発
明のエポキシ樹脂と反応性希釈剤の混合物を硬化させる
のに必要にして十分な量であればよい。即ち,エポキシ
樹脂と反応性希釈剤に含まれるエポキシ基1当量に対し
て0.6〜1.2当量の範囲が好ましく。
0、7〜1.0当量の範囲がより好ましい。
なお、本発明においては,硬化反応を促進するためにイ
ミダゾール及びその誘導体,第3級アミン類などの硬化
促進剤を必要に応じて用いてもよい。その添加量は特に
制限されない。
次に充てん剤成分について説明する。
本発明においては水利アルミナ及び/又は二酸化珪素か
らなる充てん剤成分と炭酸カルシウム不完てん剤とを含
有することが必要である。本発明において,水和アルミ
ナは市販品を用いることができ,好ましくは平均粒径が
20〜80μmのものであり,更に好ましくは平均粒径
が20〜80μrnで,かつ5〜100μmの範囲内に
水利アルミナ全体のうちの80重量千以上が含まれるよ
うな粒度分布を有するものである。平均粒径が20μm
より小さくなると組成物の粘度が一ヒ昇する傾向がある
。一方,平均粒径が80μmより大きくなると硬化中の
充てん剤成分の沈降を生じる傾向かある。
また、5〜100μmの範囲内の粒子径を有するものが
水利アルミナ全体のうちの80重9%より少なくなると
組成物の流動lが劣る傾向にある。これは5μm未満の
微粒子が原因で80チ未満となる場合(S観察されるば
かりでなく,100μmf超える粗粒子が原因で80係
未;黄となる場合にも同様な現象が改察されることから
,充てん剤の粒度分布のバランスが崩れるため,流動性
が劣るものと考えられる。
本発明で用いられる二酸化珪素には結晶性シリカ、溶融
シリカ、珪砂などがあり,いずれも市販のものを用いる
ことができる。好ましくは平均粒径が15〜50μmで
あり、更に好ましくは平均粒径が15〜50μmで、か
つ3.5〜80μmの範囲内に二酸化珪素全体のうちの
80重量%以上が含まれるような粒度分布を有するもの
である。二酸化珪素の平均粒径及び粒度分布に好ましい
範囲がある理由は、上述の水利アルミナの場合と同様で
ある。
本発明で用いられる炭酸カルシウム来光てん剤とは炭酸
カルシウムを95重量%以上含有するもので市販のいわ
ゆる炭酸カルシウムはそのほとんどが該当する。好まし
くは平均粒径が0.5〜10μmのものであり、更に好
ましくは平均粒径が0.5〜10μmであり、かつ0.
2〜25μmの範囲内に全体のうちの80重量%以−ヒ
が含まれるような粒度分布を有するものである。平均粒
径が0.5μm未満となると組成物の粘度が上昇し、ま
た含浸性に劣るので好ましくない。一方、平均粒径が1
0μmを超えると充てん剤成分の沈降を抑制する効果が
失われる傾向がある。
本発明になるエポキシ樹脂組成物においては。
水和アルミナ、二酸化珪素及び炭酸カルシウム来光てん
剤のいずれもが上記の好ましい範囲の平均粒径を有する
ことが好ましい。また9本発明になるエポキシ樹脂組成
物においてこれらのいずれもが、上記の粒度分布を有す
ることが更に好ましい。
本発明において炭酸カルシウム来光てん剤を使用する最
大の目的は、充てん剤成分の沈降を抑制することにある
。従来、樹脂成分中に分散された充てん剤成分の沈降を
防止するには超微粒子のコロイダルシリカ、タルク、ア
スベストなどが用いられてきた。本発明者らはこれらの
沈降抑制についても検討したが、コロイダルシリカを用
いると沈降抑制に大きな効果を発揮するが1反面巻線間
への樹脂の含浸性が著しく悪くなるという重大な欠点を
有し、また9本発明で用いる炭酸カルシウム来光てん剤
と同一配合量のタルクを用いた場合には組成物の粘度が
高くなるにも拘らず沈降抑制効果は小さいものしか得ら
れず、更にアスベスト系の充てん剤は安全上の見地から
好ましくない。
ところが1本発明者らは、特定の粒子径を有する炭酸カ
ルシウム来光てん剤を比較的少量用いることによって、
粘度上昇が少なく、優れた沈降抑制効果を示し、かつ、
含浸性に影響を与えることがないという特性バランスが
極めて優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを見出
し2本発明を完成するに至った。
次に1本発明を構成する各成分の量について説明する。
本発明で用いられるエポキシ樹脂をcAl。
反応性希釈剤を(B)、水和アルミナ(C1)及び/又
は二酸化珪素(C2)からなる充てん剤成分を(C)(
ただしくCI)+ (C2)=(C))、炭酸カルシウ
ム来光てん剤を(D)、酸無水物系硬化剤’t(E)と
するときに、各成分の量は次の式(3)9式(4)9式
(5)で表わされる範囲内にあることが必要である。
式(3)は反応性希釈剤成分の量ヲ規定するものであシ
、この値が0.04以下になると表面張力を小さくする
効果が少なくなるため含浸性を悪化させるので不適当で
あシ、一方、0.3以上になると樹脂の架橋密度が低下
して電気的な性質が著しく悪くなるため不適当である。
これらの点がら式(3)の好ましい値は0.05以上0
.25以下である。
式(4)は充てん剤成分の量ヲ規定するものである。
本発明の主要な目的の一つは放熱性能を高めることにラ
シ、この点から式(−4)の値は1.1より大きいこと
が必要である。しかしながらこの値が3.0以上になる
と組成物の流動性即ち作業性が著しく悪くなシ、また。
含浸性が悪化するため不適当である。
式(5)は炭酸カルシウム不完てん剤の量を規定したも
のであり、この値が0.03以下になると充てん剤の沈
降を抑制する効果が小さくなるため不適当であり、一方
、0.25以上になると得られる硬化物の比誘電率が高
くなシ、特に高圧電気部品用としては不適当となる。
次に水和アルミナ(C1)の好ましい配合量につい七説
明する。水和アルミナは得られる組成物を難燃化し、ま
た硬化物の耐アーク性、耐トラツキング性を向上させる
のに著しい効果があるカニその反面、配合量過多の場合
には硬化物の誘電特性。
特に比誘電率が悪くなるのに加えて耐湿性ρS悪く、な
る。上述の緒特性は組成物中に占める充てん重量によっ
ても変化するため1本発明において水和アルミナ(C1
)の好ましい配合量は、横軸に式(4)の値、縦軸に(
(CI ) / (C’l ) + (02) ) の
値で表わすとき、(1,1,0,27)、(2,0,0
,16)。
(3,0,0,11)、 (3,0,、0,20)、 
(2,0,0,50)。
(1,4,1,0)、 (1,1,1,o )の各点を
結んで得られる範囲内、即ち第1図のa、b、c、d、
e。
f、gt:結んだ範囲内である。この範囲外では上述し
た難燃性、耐アーク性、耐トラツキング性。
誘電特性、耐湿性のバランスが劣る傾向がある。
本発明になるエポキシ樹脂組成物には必要に応じて他の
充てん剤、難燃剤、カップリング剤、硬化促進剤1着色
剤などを加えてもよい。他の充てん剤としては例えば、
クレー、タルク、水酸化マグネシウム等があり、難燃剤
としてはノ・ロゲン化合物、酸化アンチモン化合物、赤
リン、、リン酸エステル類、メラミン誘導体等があり、
カップリン  ゛グ剤としては例えばエポキシシランな
どのシランカップリング剤があり、硬化促進剤としては
例えば2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シア
ンエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
フェニル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、ベンジルジメチルアミン、2゜4.6−トリス(ジ
メチルアミンメチル)フェノ−をなどの第三級アミン類
があり9着色剤としてはベンガラ、カーボンブラック等
が例示さレル。
本発明になるエポキシ樹脂組成物はFBT、 イグニッ
ションコイル、各種電源トランス、ンレノイドコイル、
電磁りラッチ用コイルなどの注型用として使用すること
ができる。この際1〜20rrm l(gの真空下、樹
脂温度50〜90℃で真空注入するのが好ましく、その
後90〜120℃の温度で2〜10時間かけて硬化させ
ることが好ましい。
以下9本発明の内容を実施例で示す。実施例中「部」は
重陰部、「%」は重量%を示すものとする。各特性項目
はそれぞれ以下に示す方法で測定したものである。
(1)充てん剤の粒度分布・島津製作所製セデイグラフ
5500Lで測定した。
(2)粘度:B型回転粘度計で測定した。
(3)表面張カニ協和科学製表面張力測定器A−1型で
測定した。
(4)硬化発熱:200m1のガラスピーカに試料20
01を注入し、その中心部に熱電対をセットし、70℃
で2時間、ついで30分間で110°Cに昇温し試料が
硬化するまでの最高発熱温度を測定した。
(5)硬化物の沈降性: 10cmの深さに試料を注型
し、上記の硬化条件で硬化させた後、硬化物の上端及び
下端各1crnの部分の灼熱残渣を測定し、上下間の差
を求めた。差が大きいほど硬化中の充てん剤の沈降が大
きいことを示す。
(6)含浸率:変性ポリフェニレンオキサイド製のボビ
ンに直径0.05+++mのエナメル線を300ターン
巻付けたモデルコイルを試料で注型し、(4)に示した
条件で硬化させた後、中央部を切断、研磨し。
巻線間への試料の含浸率を顕微鏡で観察して求めた。
(7)電気特性:JIS C2104に従って比誘電率
及び誘電正接は周波数10KHzで測定し友。
体積抵抗率は直流500V印加して測定した。
(8)熱伝導率:厚さ10閣の試料を用いダイナチック
社製TCHN−1型で測定した。
(9)難燃性:UL規格に準じ、厚さ1.55咽の試料
で評価した。
(10)耐湿性:厚さ2Hの試験片を沸とう水中に4時
間浸漬した後1表面の水分を拭きとって電気特性を測定
した。
参考例1 表1に示す配合でA1〜8の組成物(数字の単位?i重
量部である。以下同じ)を作成し、特に充てん重量及び
炭酸カルシウム量と組成物の粘度。
硬化物の沈降性を評価した。
1)  シェル化学製  ビスフェノール型エポキシ樹
脂2)昭和軽金属製 水和アルミナ平均粒径60μm3
)■龍森製結晶性シリカ  〃  11μm4)   
            7 27μm5) 竹原化学
製 炭酸カルシウム   〃3.3μm6)国   峯
 輸入タルク 力 5原産業製コロイダルシリカ 8) 日立化成製 メチルテトラヒドロフタ4無水物9
)含浸率 ○:良好 △:やや悪い ×:悪い参考例2 表2に示す配合でA9〜13の組成物を作成し。
特に充てん剤?・と硬化発熱の関係を評価した。また、
一部の組成物については熱伝導率を画定した。
表2 1)表1参照 2)昭和軽金属製水利アルミナ 平均粒径12μn〕3
)硬化条件90℃/lh+昇温2o分+115℃/2h
の場合 参考例3 エポキシ樹脂エピコート828を各種反応性希釈剤で希
釈した場合の表面張力を測定し、その結果を表3に示す
表3 1)表1参照 2)シェル化学製第3級カルボン酸のグリ7ジルエステ
ル 参考例4 表4に示す配合で厘21〜扁27の組成物を作成し、充
てん剤の組成及び量と硬化物の誘電特性。
耐湿性の関係を評価した。
参考例5 表5に示す配合でA28〜A33の組成物を作成し、充
てん剤の粒度と粘度及び流動性の関係を1)表1参照 2)表2参照 3)瓢産業製 珪砂 平均粒径 4)日東粉化製 炭酸カルシウム 平均粒径23μm5
)25℃の混和物を流下させたときの状態を定性的に判
定し、糸を引くように滑らかに流下するものを良、途中
で途切れながら流下するものを不可とした。
実施例1 表6に示す配合でA34〜A39の組成物を作成し、緒
特性を評価した。なお、盃38 、 A 39は比較例
である。
注)煮38は沈降が著しく、均一な硬化物が得られなか
ったため、評価を行なわなかった。
実施例2 表7に示す配合で屋40〜A45の組成物を作成し、諸
物件を評価した。なお、A43〜45は比較例である。
注)屋45は沈降が著しく均一な硬化物が得られなかっ
たため、評価を行なわなかった。
上記の説明、参考例及び実施例から明らかなように本発
明になる樹脂組成物は充てん剤が大量に配合されている
にもかかわらず粘度が低く1巻線間への含浸性が優れ、
しかも硬化中の充てん剤の沈降を極めて少なくすること
ができる。更に本発明になる樹脂組成物は熱伝導率が大
きく、放熱性能が優れているため硬化中の発熱を小さく
することができるので、硬化時間を大幅に短縮できると
ともに9本樹脂組成物によって含浸、注型処理された高
圧電気部品は動作中の熱の蓄積が少ないという特長を有
する。
従って、フライバックトランス、イグニッションコイル
などの高圧電気部品の含浸、注型用として特に好ましい
他、高い放熱性能が要求される電気、電子部品の注型用
として有用である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、横軸に式(4)の値即ち充てん重量を。 縦軸に水利アルミナと二酸化珪素の量の和に対する水和
アルミナの量をとり9本発明における水和アルミナ量の
好ましい範囲を示したものである。 手続補正書(自イ翻 昭 和 f>Iニー、 ’ :(44、月7.[j特許
庁長官殿 1事件の表示 昭和58年特許願第3g / ’に3’%う″2発明の
名称 エポキシ樹脂組成物 3袖正をする者 5捕正の対象 明細ルの特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の1!、
f:、2)木゛j預明細用第26頁第1行の「千均粒イ
:i’−!の後に「86μm」を追加します。 別紙 特許請求の範囲 1、  (A)分子内に1個より多くのエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表わされる反応性
希釈剤及び/又は式(2)で表わされる反応性希釈剤。 1 (但し、Rはアルキル基、アルケニル基又はアリール基
である) (C1水和アルミナ(C1)及び/又は二酸化珪素(C
2)からなる充てん剤成分(ただしくCI)+(C2)
=FC1)。 (D)炭酸カルシウム系充てん剤および(E)エポキシ
樹脂と反応性希釈剤の混合物を硬化させるのに十分な量
の酸無水物系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であ
って。 を満足する範囲内に配合されてなるエポキシ樹脂組成物
。 2 水和アルミナ(C1)の配合量が第1図のa。 b+C+ d+ e+ f+ gを結んだ範囲内にある
特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物。 3、水和アルミナ(CI’)の平均粒径が20〜80μ
m、二酸化珪素(C2)の平均粒径が15〜50μm。 か2Dl炭酸カルシウム系充てん剤の平均粒径が0.5
〜10μmである特許請求の範囲第1項又は第2項記載
のエポキシ樹脂組成物。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、  (A1分子内に1個より多くのエポキシ基を有
    するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表わされる反応性
    希釈剤及び/又は式(2)で表わされる反応性希釈剤。 ? (但し、Rはアルキル基、アルケニル基又はアリール基
    である) (C)水和アルミナ(C1)及悟反は二酸化珪素(C2
    )からなる充てん剤成分(ただしくCI>+ (C2)
    =(C) ) 、 (D)炭酸カルシウム来光てん剤お
    よび(E)エポキシ樹脂と反応性希釈剤の混合物を硬化
    させるのに十分な量の酸無水物系硬化剤を含有するエポ
    キシ樹脂組成物であって。 を満足する範囲内に配合されてなるエポキシ樹脂組成物
    。 2、水利アルミナ(C1)の配合量が第1図のa。 b、c、d、e、fを結んだ範i内にある特許請求の範
    囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物。 3、水利アルミナ(C1)の平均粒径が20〜80μm
    、二酸化珪素(C2)の平均粒径が15〜50μm、か
    つ(D+炭酸カルシウム系来光ん剤の平均粒径が0.5
    〜10μmである特許請求の範囲第1項又は第2項記載
    のエポキシ樹脂組成物。 4、水和アルミナ(C1)の平均粒径が20〜80μm
    であり、かつ5〜100μmの範囲内に80重量%以上
    が含まれ、二酸化珪素(C2)の平均粒径が15〜50
    1tmであり、かつ3.5〜80μmの範凹円に80重
    量%以上が含まれ、(D)炭酸カルシウム来光てん剤の
    平均粒径が0.5〜10μmであり。 かつ0.2〜25μmの範囲内に80重量%が含まれる
    特許請求の範囲第1項又は第2項のエポキシ樹脂組成物
JP3414383A 1983-03-02 1983-03-02 エポキシ樹脂組成物 Granted JPS59159819A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3414383A JPS59159819A (ja) 1983-03-02 1983-03-02 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3414383A JPS59159819A (ja) 1983-03-02 1983-03-02 エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59159819A true JPS59159819A (ja) 1984-09-10
JPS6228166B2 JPS6228166B2 (ja) 1987-06-18

Family

ID=12405981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3414383A Granted JPS59159819A (ja) 1983-03-02 1983-03-02 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59159819A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62224009A (ja) * 1986-03-26 1987-10-02 Hitachi Ltd 樹脂モ−ルドコイル
JPS6456719A (en) * 1987-08-26 1989-03-03 Sanyu Resin Kk Casting resin composition for electronic parts
JPH01245059A (ja) * 1988-03-27 1989-09-29 Matsushita Electric Works Ltd 賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物
JPH02138361A (ja) * 1988-08-10 1990-05-28 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
WO2008050879A1 (fr) * 2006-10-24 2008-05-02 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Composition de resine epoxy et produit durci

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62224009A (ja) * 1986-03-26 1987-10-02 Hitachi Ltd 樹脂モ−ルドコイル
JPS6456719A (en) * 1987-08-26 1989-03-03 Sanyu Resin Kk Casting resin composition for electronic parts
JPH01245059A (ja) * 1988-03-27 1989-09-29 Matsushita Electric Works Ltd 賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物
JPH05415B2 (ja) * 1988-03-27 1993-01-05 Matsushita Electric Works Ltd
JPH02138361A (ja) * 1988-08-10 1990-05-28 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物
WO2008050879A1 (fr) * 2006-10-24 2008-05-02 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Composition de resine epoxy et produit durci

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6228166B2 (ja) 1987-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6030126B2 (ja) 絶縁配合物
US4145369A (en) Flame-retardant epoxy resin compositions
JP2000510497A (ja) エポキシ樹脂注型用組成物
JP2010100726A (ja) モールドコイル含浸注形用エポキシ樹脂組成物、モールドコイル装置及びモールドコイル装置の製造方法
JP6101122B2 (ja) モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法
JPS59159819A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2009114222A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JP3932614B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法
JP6475597B2 (ja) コイル含浸用エポキシ樹脂組成物およびモールドコイル
JP4322047B2 (ja) 電気絶縁用注型エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JPH10168280A (ja) フィルムコンデンサ用難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ
JP3872038B2 (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び電気・電子部品装置
KR20030056495A (ko) 몰드변압기용 에폭시 수지 조성물 및 그의 제조방법
JP2016079300A (ja) 含浸注形用エポキシ樹脂組成物、コイル部品及びその製造方法
JPH039929B2 (ja)
JPH01198658A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP6804992B2 (ja) コイル含浸用エポキシ樹脂組成物、コイル製品の製造方法、及びイグニッションコイル
JPH07286092A (ja) 無機フィラー沈降防止型注型樹脂組成物及びプレミックス組成物
JPH06283343A (ja) フライバックトランスの製造方法
JPH0553810B2 (ja)
JPH02138361A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPS61276816A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH11323092A (ja) 難燃性注型用エポキシ樹脂組成物
JPH11323091A (ja) 難燃性注型用エポキシ樹脂組成物
JPH07122115A (ja) フライバックトランス