JPH11323091A - 難燃性注型用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

難燃性注型用エポキシ樹脂組成物

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JPH11323091A
JPH11323091A JP12741098A JP12741098A JPH11323091A JP H11323091 A JPH11323091 A JP H11323091A JP 12741098 A JP12741098 A JP 12741098A JP 12741098 A JP12741098 A JP 12741098A JP H11323091 A JPH11323091 A JP H11323091A
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JP
Japan
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epoxy resin
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resin composition
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composition according
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JP12741098A
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Kenji Ueda
兼司 上田
Hideo Kitagawa
秀雄 北川
Hatsuhiro Nakada
初浩 中田
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Sanyu Resin KK
Original Assignee
Sanyu Resin KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 脱ハロゲン、脱アンチモン且つ脱赤燐でも、
良好な難燃性を発揮する注型用エポキシ樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤(好
ましくは酸無水物)、(C)充填剤(好ましくはシリカ
粉末)、(D)難燃剤(析出法による水酸化アルミニウ
ム)及び(E)カップリング剤(好ましくはシラン系カ
ップリング剤)を配合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はエポキシ樹脂組成物
に関し、詳しくは電子部品(例えば、トランス、コイ
ル、コンデンサ、ダイオード等)、特に高圧部品、即
ち、高電圧条件下で使用される電子部品(例えば、フラ
イバックトランス等)を絶縁処理するために有用なエポ
キシ樹脂組成物に関する。本発明は、フライバックトラ
ンス及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から電子部品の絶縁処理として、エ
ポキシ樹脂組成物の注型含浸が行われている。高圧部品
の絶縁処理に使用するエポキシ樹脂組成物は、難燃性、
電気特性、耐湿特性及び耐熱性が優れていることが必要
とされる。
【0003】エポキシ樹脂組成物の難燃性を向上させる
方法として難燃剤を添加することが行われている。例え
ば、難燃剤としてハロゲン化合物又はアンチモン化合物
を含有するエポキシ樹脂組成物、難燃剤として水酸化ア
ルミニウム及び赤燐を含有するエポキシ樹脂組成物(特
公平3-9929号公報)が知られている。
【0004】しかしながら、最近では環境問題により、
ハロゲン及びアンチモンの使用、排出が制限される傾向
にあり、ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を含有し
ない難燃性エポキシ樹脂組成物が要求されている。
【0005】また、赤燐を含有しない難燃性エポキシ樹
脂組成物が要求されているが、難燃剤として、水酸化ア
ルミニウムを単独で使用する場合には、多量に充填する
必要があり、また、その結果、難燃性以外の特性(例え
ば、注型含浸時の作業性)が低下させてしまうおそれが
あった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、脱ハロゲン
及び脱アンチモン且つ脱赤燐でも、十分な難燃性を有
し、しかも、その他の特性も良好なエポキシ樹脂組成
物、特に注型用として好適なエポキシ樹脂組成物を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決しようと鋭意研究を重ねた結果、難燃剤として析
出法による水酸化アルミニウムを使用し、カップリング
剤を併用することにより、脱ハロゲン及び脱アンチモン
且つ脱赤燐でも、優れた難燃性を有し、しかも、その他
の特性も良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができる
ことを見出し、本発明を完成した。
【0008】本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬
化剤、(C)充填剤、(D)難燃剤及び(E)カップリ
ング剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、難燃剤
として析出法による水酸化アルミニウムを含有するエポ
キシ樹脂組成物にある。
【0009】本発明は、前記のエポキシ樹脂組成物によ
り絶縁処理されているフライバックトランスにある。
【0010】本発明は、前記のエポキシ樹脂組成物をフ
ライバックトランスに注型含浸させることを特徴とする
フライバックトランスの製造方法にある。
【0011】
【発明の実施の形態】エポキシ樹脂組成物 本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、(C)充填剤、(D)難燃剤及び(E)
カップリング剤を必須成分として含有し、必要に応じ
て、その他の成分(例えば、硬化促進剤、沈降防止剤、
消泡剤、顔料等)を、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、含有することができる。
【0012】本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、
トランス(特にフライバックトランス)、コイル、コン
デンサ、ダイオード等の電子部品、特に高電圧条件下で
使用される電子部品の絶縁処理用材料として有用であ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物を電子部品に注型含浸
させることにより、電子部品を絶縁処理することができ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来公知の方法に
より、電子部品に注型含浸させることができる。
【0013】本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)エ
ポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)充填剤、(D)難燃
剤及び(E)カップリング剤を、従来公知の方法によっ
て混練することにより、例えば、減圧条件下で混合し、
撹拌することにより、製造することができる。
【0014】本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子部品
を絶縁処理するための注型用エポキシ樹脂組成物として
有用であり、ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を配
合しなくても、また、赤燐を配合しなくても難燃性が高
いという特徴を有する。
【0015】(A)エポキシ樹脂 エポキシ樹脂としては、公知のものをいずれも使用する
ことができる。エポキシ樹脂としては、1分子中に2個
以上のエポキシ基を有する化合物を使用することができ
る。エポキシ樹脂としては、例えば、液状のエポキシ樹
脂、固形状のエポキシ樹脂等を使用することができる。
【0016】エポキシ樹脂としては、例えば、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレーゾールノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合のエポ
キシ化により誘導されるエポキシ樹脂、綿状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂(例えば、ブロム化エポキ
シ樹脂)等の1分子中にエポキシ基を1個以上有するも
のの1種又は2種以上を使用することができる。
【0017】エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含
有量は、例えば、5重量%以上、更には10重量%以上、
特には15重量%以上とすることができ、また、50重量%
以下、更には45重量%以下、特には40重量%以下とする
ことができる。
【0018】(B)硬化剤 硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として使用され
ている公知のものをいずれも使用することができる。好
ましい実施の形態では、酸無水物系硬化剤を使用する。
硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂100重量部に対して、
例えば、50重量部以上、好ましくは60重量部以上、より
好ましくは70重量部以上とすることができ、また、200
重量部以下、好ましくは150重量部以下、より好ましく
は100重量部以下とすることができる。
【0019】酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水
フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテト
ラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ナ
ジック酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、無水
トリメリット酸、無水ピロメリット酸、3,3',4,4'-ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水テトラブロモ
フタル酸、無水クロレンディック酸、5-(2,5-ジオキソ
テトラヒドロフリル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-
ジカルボン酸無水物、トリメリット酸二量体、3,4-ジメ
チル-6-(2-メチル-1-プロペニル)-3,4,5,6-テトラヒド
ロフタル酸無水物、3,4-ジメチル-6-(2-メチル-1-プロ
ペニル)-1,2,3,6-テトラヒドロフタル酸無水物等の1種
又は2種以上を使用することができる。
【0020】(C)充填剤 充填剤としては、公知のものをいずれも使用することが
できる。充填剤としては、無機質充填剤を使用すること
ができる。無機質充填剤としては、例えば、シリカ(結
晶性シリカ、溶融シリカ)、石英ガラス、ガラス繊維、
タルク、アルミナ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、
リン酸水素カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、ケ
イ酸ジルコニウム、クレー、マイカ等の1種又は2種以
上を使用することができる。充填剤は、例えば、粉末と
して使用することができる。好ましい実施の形態では、
充填剤として、シリカ粉末、特には平均粒径が5μm以
上、更には10μm以上であり、30μm以下、更には20μ
m以下であるシリカ粉末を使用する。シリカ粉末の平均
粒径の値は、レーザー法によって測定及び算出される一
次粒径の平均値である。
【0021】充填剤の使用量は、エポキシ樹脂100重量
部に対して、例えば、1重量部以上、好ましくは3重量
部以上、より好ましくは5重量部以上とすることがで
き、また、200重量部以下、好ましくは150重量部以下、
より好ましくは100重量部以下とすることができる。好
ましい実施の形態では、エポキシ樹脂組成物中のシリカ
粉末の含有量を0.5重量%以上、好ましくは1.5重量%以
上とし、また、30重量%以下、好ましくは25重量%以下
とする。
【0022】(D)難燃剤 本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃剤として水酸化ア
ルミニウムを含有し、水酸化アルミニウムとして析出法
による水酸化アルミニウムを含有する。析出法による水
酸化アルミニウムは、アルミン酸塩(例えば、アルミン
酸ナトリウム)の水夜液に、例えば、二酸化炭素を通じ
ることにより製造することができる。
【0023】アルミン酸ナトリウムの水溶液は、例え
ば、ボーキサイトと水酸化ナトリウムとの混合物を加熱
加圧して、ボーキサイト中のアルミナ分をアルミン酸ナ
トリウムに転換させて、水に溶解させ、鉄、シリカ、チ
タン等の不溶成分を濾過除去することにより調製するこ
とができる。
【0024】析出法による水酸化アルミニウムには、A
l(OH)3の他、Al23・nH2Oで表されるアルミナ
水和物がすべて包含される(nは1〜3の整数)。好ま
しい実施の形態では、Al(OH)3を含有する。析出法
による水酸化アルミニウムは、実質的に粉砕処理されて
いないので、一次粒子が、角部、突端部等を有しない球
形又は球形に近い形状を有する。
【0025】析出法による水酸化アルミニウムの含有量
は、エポキシ樹脂100重量部に対して、例えば、50重量
部以上、好ましくは70重量部以上、より好ましくは90重
量部以上とすることができ、また、500重量部以下、好
ましくは400重量部以下、より好ましくは300重量部以下
とすることができる。
【0026】好ましい実施の形態では、エポキシ樹脂組
成物中の水酸化アルミニウムの含有量を、例えば、20重
量%以上、更には30重量%以上、特には35重量%以上と
し、また、80重量%以下、更には70重量%以下、特には
60重量%以下とする。水酸化アルミニウムの含有量を少
なくすると、難燃性が低くなる傾向が生じる場合があ
り、また、多くすると作業性が低下する傾向が生じる場
合がある。
【0027】好ましい実施の形態では、平均粒径が4μ
m以上、更には5μm以上、特には6μm以上であり、
17μm以下、更には15μm以下、特には10μm以下であ
る析出法による水酸化アルミニウムを使用する。水酸化
アルミニウムの平均粒径の値は、レーザー法によって測
定及び算出される一次粒子径の平均値である。
【0028】好ましい実施の形態では、粒径2μm以下
の割合が10重量%以下、更には5重量%以下、特には実
質的に0である析出法による水酸化アルミニウムを使用
する。好ましい実施の形態では、粒径4μm以下の割合
が20重量%以下、更には10重量%以下、特には5重量%
以下である析出法による水酸化アルミニウムを使用す
る。
【0029】好ましい実施の形態では、電気伝導度が50
μS/cm以下である析出法による水酸化アルミニウムを
使用する。好ましい実施の形態では、Na2O含有量が
0.1重量%以下、更には0.01重量%以下、特には実質的
に0である析出法による水酸化アルミニウムを使用す
る。好ましい実施の形態では、遊離したNa2O含有量
が0.01重量%以下、更には0.005重量%以下、特には実
質的に0である析出法による水酸化アルミニウムを使用
する。
【0030】アルミン酸ナトリウムの水溶液から製造し
た析出法による水酸化アルミニウム中には通常0.1重量
%以上のNa2Oが含有されている。アルミン酸ナトリ
ウムの水溶液に二酸化炭素を通じることにより析出した
水酸化アルミニウムを回収した後、例えば、水洗等する
ことにより、Na2O、特に遊離したNa2Oを除去する
ことができる。
【0031】水酸化アルミニウム中のNa2Oの含有量
の値は、JIS H 1901に準じ、原子吸光法によって測定し
た値である。水酸化アルミニウム中の遊離したNa2
の含有量の値は、試料約3gを水50mlに添加し、100℃
の温浴上で約30分間保持し、溶出したナトリウムを原子
吸光法によって測定した値である。
【0032】好ましい実施の形態では、水分含有量が0.
1重量%以下、更には0.05重量%以下、特には0.01重量
%以下である析出法による水酸化アルミニウムを使用す
る。
【0033】好ましい実施の形態では、難燃剤として析
出法による水酸化アルミニウムと粉砕法による水酸化ア
ルミニウムとを併用する。粉砕法による水酸化アルミニ
ウムは、水酸化アルミニウムを粉砕することにより製造
することができる。
【0034】好ましい実施の形態では、析出法による水
酸化アルミニウムと併用する粉砕法による水酸化アルミ
ニウムとして、平均粒径が10μm以下、好ましくは5μ
m以下、より好ましくは3μm以下の水酸化アルミニウ
ムを使用する。
【0035】(E)カップリング剤 カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリン
グ剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カ
ップリング剤等の1種又は2種以上を使用することがで
きる。好ましい実施の形態では、シラン系カップリング
剤を使用する。
【0036】シラン系カップリング剤としては、無機質
と化学結合を形成する反応基(例えば、メトキシ基、エ
トキシ基等)及びエポキシ樹脂と化学結合を形成する反
応基(例えば、エポキシ基等)を有するシリコーン化合
物を使用することができる。
【0037】好ましい実施の形態では、カップリング剤
として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
を使用する。γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ランは、市販されており、例えば、信越化学工業社製の
KBM−403がある。
【0038】カップリング剤の使用量は、エポキシ樹脂
100重量部に対して、例えば、0.001重量部以上、
好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.1重
量部以上、更に好ましくは0.5重量部以上とすることが
でき、また、20重量部以下、好ましくは15重量部以下、
より好ましくは10重量部以下、更に好ましくは5重量部
以下、特に好ましくは3重量部以下とすることができ
る。
【0039】(F)硬化促進剤 硬化促進剤としては、例えば、第3級アミン類、トリア
ゾール類、イミダゾール類、有機金属化合物類等の1種
又は2種以上を使用することができる。
【0040】第3級アミン類としては、例えば、ベンジ
ルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルア
ミノメチルフェノール、トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、トリエチルアミン、トリエチルテトラ
ミン、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラオ
キサスピロ(5,5)ウンデカン、1,8-ジアザ−ビシクロ(5,
4,0)ウンデセン、ピリジン、ピペリジン等の1種又は2
種以上を使用することができる。
【0041】トリアゾール類としては、例えば、1,2,3-
ベンゾトリアゾール、5-メチルトリアゾール等の1種又
は2種以上を使用することができる。
【0042】イミダゾール類としては、例えば、2-フェ
ニルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2
-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2,4-ジ
メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘ
プタデシルイミダゾール、1-ビニル-2-メチルイミダゾ
ール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-
メチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、1-
シアノメチル-2-メチルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-
〔2'-メチルイミダゾール-(1')-エチル〕-sym-トリアジ
ン×イソシアヌル酸付加物等の1種又は2種以上を使用
することができる。
【0043】有機金属化合物類としては、金属、例え
ば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ジルコン、ニッケル
等のアセチルアセトネート又はその誘導体等の1種又は
2種以上を使用することができる。
【0044】硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂100
重量部に対して、例えば、0.001重量部以上、好ましく
は0.01重量部以上、より好ましくは0.1重量部以上、更
に好ましくは0.5重量部以上とすることができ、また、2
0重量部以下、好ましくは15重量部以下、より好ましく
は10重量部以下、更に好ましくは5重量部以下、特に好
ましくは2重量部以下とすることができる。
【0045】(G)沈降防止剤 無機質充填剤等の沈降を防止するために沈降防止剤を用
いてもよい。沈降防止剤としては、公知のものを広く使
用できるが、例えば、微粉末アルミニウム、超微粉末シ
リカ、微粉末アスベスト、微粉末クレー、表面処理超微
粉末炭酸カルシウム等の1種又は2種以上を使用するこ
とができる。沈降防止剤の使用量は、エポキシ樹脂100
重量部に対して、例えば、0.05重量部以上とすることが
でき、また、1.0重量部以下とすることができる。
【0046】フライバックトランス フライバックトランスは、テレビブラウン管に加える高
電圧を発生するために使用されるトランスである。本発
明のエポキシ樹脂組成物を、フライバックトランスに注
型含浸させることにより、フライバックトランスを絶縁
処理することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物の
フライバックトランスに対する注型含浸は、例えば、組
成物温度20〜50℃程度、真空度2〜10mmHg程度の条件下
にいわゆる真空注入を行うことにより実施することがで
きる。本発明のエポキシ樹脂組成物をフライバックトラ
ンスに含浸注型させた後に、加熱することによって硬化
させることができる。
【0047】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃剤
としてハロゲン化合物及びアンチモン化合物を用いた従
来の難燃性注型用エポキシ樹脂組成物と同様に、高圧部
品を絶縁処理するために必要とされる優れた難燃性、電
気特性、耐湿特性及び耐熱性を有するので、電子部品を
絶縁処理するための注型用樹脂組成物として極めて有用
であるという効果を奏する。
【0048】
【実施例】実施例1 ビスフェノールAグリシジルエーテル(90重量%)及び
モノエポキシサイド(10重量%)からなるエポキシ樹脂
100重量部に対し、析出法による水酸化アルミニウムA
(日本軽金属社製RF-2071、平均粒径8μm、伝導度50
μS/cm以下)を120重量部、粉砕法による水酸化アル
ミニウムB(昭和電工社製H-42I、平均粒径1μm、伝
導度100μS/cm以下)を15重量部、カップリング剤と
してγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを1
重量部及び充填剤として溶融シリカ(龍森社製RD-8)を
80重量部の割合で配合し、減圧混合撹拌することにより
得られた主剤に対し、メチルヒドロ無水フタル酸(硬化
剤)を80重量部及び2-エチル-4-メチルイミダゾール
(硬化促進剤)を0.8重量部の割合で配合することによ
り、エポキシ樹脂組成物を得た。
【0049】得られたエポキシ樹脂組成物の作業性、難
燃性、電気特性、耐熱性、含浸性及び耐湿性を評価し
た。結果を表1に示す。作業性は、23℃における主剤の
粘度を測定し、500Pa・s未満を○とし、500Pa・s以上を×
とした。難燃性は、UL-94でV-0の厚みが6.4mm以下の場
合を○とし、6.4mmを超える場合を×とした。電気特性
は、耐トラッキング性を測定し、600V以上を○とし、6
00V未満を×とした。
【0050】耐熱性は、ガラス転移温度を測定し、100
℃以上を○とし、100℃未満を×とした。含浸性は、フ
ライバックトランスの分割巻きコイル中への含浸性を測
定し、含浸率〔=(巻数−ボイド数)÷巻数×100〕99
%以上を○とし、99%未満を×とした。耐湿性は、PCT1
00時間後の絶縁破壊強さ(AC)を測定し、15kV/mm以
上を○とし、15kV/mm未満を×とした。
【0051】実施例2〜4 エポキシ樹脂100重量部に対する水酸化アルミニウムA
の配合量を100重量部(実施例2)、138重量部(実施例
3)又は300重量部(実施例4)とした他は実施例1と
同様とした。結果を表1に示す。
【0052】実施例5及び6 エポキシ樹脂100重量部に対する溶融シリカ(充填剤)
の配合量を5重量部(実施例5)又は100重量部(実施
例6)とした他は実施例1と同様とした。結果を表1に
示す。
【0053】比較例1 カップリング剤を配合しなかった他は実施例3と同様と
した。結果を表1に示す。比較例1の結果より、カップ
リング剤を配合しないエポキシ樹脂組成物は、耐湿性が
低い。
【0054】比較例2 溶融シリカ(充填剤)を配合しなかった他は実施例3と
同様とした。結果を表1に示す。比較例2の結果より、
溶融シリカ(充填剤)を配合しないエポキシ樹脂組成物
は、耐湿性が低い。
【0055】比較例3 水酸化アルミニウムA及び水酸化アルミニウムBに代え
て、エポキシ樹脂100重量部に対して粉砕法による水酸
化アルミニウムC(平均粒径15μm、伝導度100μS/c
m以上)を120重量部及び粉砕法による水酸化アルミニウ
ムD(平均粒径1μm、伝導度150μS/cm以上)を34
重量部の割合で配合し、カップリング剤を配合しなかっ
た他は実施例1と同様とした。
【0056】結果を表1に示す。比較例3の結果より、
粉砕法による水酸化アルミニウムだけを配合したエポキ
シ樹脂組成物、即ち、析出法による水酸化アルミニウム
を配合しないエポキシ樹脂組成物は、含浸性及び耐湿性
が低い。
【0057】比較例4 エポキシ樹脂としてビスフェノールAジグリシジルエー
テル(80重量%)及びブロム化エポキシ(20重量%)か
らなるエポキシ樹脂を使用し、エポキシ樹脂100重量部
に対して、水酸化アルミニウムA及び水酸化アルミニウ
ムBに代えて水酸化アルミニウムCを70重量部の割合で
配合し、溶融シリカ(充填剤)を70重量部の割合で配合
した他は実施例1と同様とした。結果を表1に示す。
【0058】
【表1】 作業性 難燃性 電気特性 耐熱性 含浸性 耐湿性 主剤粘度 V−0 実施例1 100Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 20kV/mm:○ 実施例2 80Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 20kV/mm:○ 実施例3 130Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 20kV/mm:○実施例4 480Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 20kV/mm:○ 実施例5 80Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 20kV/mm:○実施例6 480Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 20kV/mm:○ 比較例1 130Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 14kV/mm:× 比較例2 100Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 100%:○ 14kV/mm:× 比較例3 200Pa・s:○ 6.4mm:○ 600V:○ 110℃:○ 90%:× 5kV/mm:×比較例4 100Pa・s:○ 6.4mm:○ 400V:× 110℃:○ 100%:○ 14kV/mm:×
【0059】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来の
難燃剤であるハロゲン化合物及びアンチモン化合物を配
合しなくとも、高圧部品の絶縁処理のために必要な難燃
性、電気特性、耐湿特性及び耐熱性に優れ、信頼性の高
いものである。

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、
    (C)充填剤、(D)難燃剤及び(E)カップリング剤
    を含有するエポキシ樹脂組成物であって、難燃剤として
    析出法による水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹
    脂組成物。
  2. 【請求項2】 エポキシ樹脂100重量部に対する硬化剤
    の含有量が50〜200重量部である請求項1に記載のエポ
    キシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 硬化剤が酸無水物系硬化剤である請求項
    1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 酸無水物系硬化剤がメチルテトラヒドロ
    無水フタル酸である請求項3に記載のエポキシ樹脂組成
    物。
  5. 【請求項5】 エポキシ樹脂100重量部に対する充填剤
    の含有量が1〜200重量部である請求項1〜4のいずれ
    かに記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 充填剤がシリカ粉末である請求項1〜5
    のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 シリカ粉末の平均粒径が5〜30μmであ
    る請求項6に記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 【請求項8】 シリカ粉末の含有量が0.5〜30重量%で
    ある請求項6又は7に記載のエポキシ樹脂組成物。
  9. 【請求項9】 エポキシ樹脂100重量部に対する析出法
    による水酸化アルミニウムの含有量が50〜500重量部で
    ある請求項1〜8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成
    物。
  10. 【請求項10】 析出法による水酸化アルミニウムの平
    均粒径が4〜17μmであり、粒径2μm以下の割合が10
    重量%以下であり、粒径4μm以下の割合が20重量%以
    下である請求項1〜9のいずれかに記載のエポキシ樹脂
    組成物。
  11. 【請求項11】 析出法による水酸化アルミニウムの電
    気伝導度が50μS/cm以下である請求項1〜10のいずれ
    かに記載のエポキシ樹脂組成物。
  12. 【請求項12】 析出法による水酸化アルミニウムのN
    2O含有量が0.1重量%以下であり、遊離したNa2
    含有量が0.01重量%以下である請求項1〜11のいずれか
    に記載のエポキシ樹脂組成物。
  13. 【請求項13】 析出法による水酸化アルミニウムの水
    分含有量が0.1重量%以下である請求項1〜12のいずれ
    かに記載のエポキシ樹脂組成物。
  14. 【請求項14】 析出法による水酸化アルミニウムの含
    有量が35〜60重量%である請求項1〜13のいずれかに記
    載のエポキシ樹脂組成物。
  15. 【請求項15】 エポキシ樹脂100重量部に対するカッ
    プリング剤の含有量が0.001〜20重量部である請求項1
    〜14のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  16. 【請求項16】 カップリング剤がシラン系カップリン
    グ剤である請求項1〜15のいずれかに記載のエポキシ樹
    脂組成物。
  17. 【請求項17】 硬化促進剤を含有する請求項1〜16の
    いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  18. 【請求項18】 エポキシ樹脂100重量部に対する硬化
    促進剤の含有量が0.1〜10重量部である請求項17に記載
    のエポキシ樹脂組成物。
  19. 【請求項19】 請求項1〜18のいずれかに記載のエポ
    キシ樹脂組成物により絶縁処理されているフライバック
    トランス。
  20. 【請求項20】 請求項1〜18のいずれかに記載のエポ
    キシ樹脂組成物をフライバックトランスに注型含浸させ
    ることを特徴とするフライバックトランスの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001090242A1 (en) * 2000-05-25 2001-11-29 Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. Red phosphorus-base flame retardant for epoxy resins, red phosphorus-base flame retardant compositions therefor, processes for the production of both, epoxy resin compositions for sealing semiconductor devices, sealants and semiconductor devices
JP2007277469A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Kyocera Chemical Corp 注形用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品装置
JP2009543912A (ja) * 2006-07-20 2009-12-10 アーベーベー・リサーチ・リミテッド 硬化性エポキシ樹脂組成物

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