RU2011134678A - Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства - Google Patents
Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011134678A RU2011134678A RU2011134678/28A RU2011134678A RU2011134678A RU 2011134678 A RU2011134678 A RU 2011134678A RU 2011134678/28 A RU2011134678/28 A RU 2011134678/28A RU 2011134678 A RU2011134678 A RU 2011134678A RU 2011134678 A RU2011134678 A RU 2011134678A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- recess
- side wall
- main body
- conductive element
- protruding
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/183—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/18301—Connection portion, e.g. seal being an anchoring portion, i.e. mechanical interlocking between the encapsulation resin and another package part
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
1. Светоизлучающее устройство, содержащее:основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;выступающую часть, образованную в углублении;светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а такжеуплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента,отличающееся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки неразъемно связанные и изготовленные из полимера, при этом внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности.2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на боковой поверхности, образующей углубление.3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что на внутренней поверхности части боковой стенки, образующей углубление, имеется наклонная часть, степень наклона которой меняется, а выступающая часть расположена на наклонной части.4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на части изогнутой поверхности внутренней поверхности.5. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на внутренней поверхности части боковой стенки, рядом с нижней частью основного корпуса.6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в нижней части основного корпуса имеется углубление.7. Светоизлучаю�
Claims (24)
1. Светоизлучающее устройство, содержащее:
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
выступающую часть, образованную в углублении;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента,
отличающееся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки неразъемно связанные и изготовленные из полимера, при этом внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на боковой поверхности, образующей углубление.
3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что на внутренней поверхности части боковой стенки, образующей углубление, имеется наклонная часть, степень наклона которой меняется, а выступающая часть расположена на наклонной части.
4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на части изогнутой поверхности внутренней поверхности.
5. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на внутренней поверхности части боковой стенки, рядом с нижней частью основного корпуса.
6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в нижней части основного корпуса имеется углубление.
7. Светоизлучающее устройство, содержащее:
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента,
отличающееся тем, что у основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные и изготовленные из полимера, а выемка расположена на нижней поверхности, образующей углубление.
8. Светоизлучающее устройство, содержащее:
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента;
отличающееся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные и изготовленные из полимера, а на внутренней поверхности части боковой стенки имеется выступающая часть, расположенная ближе к ее нижней поверхности, чем к верхней поверхности.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление, на ней имеется плоская часть и изогнутая часть, а выступающая часть расположена на изогнутой части.
10. Устройство по п.1, отличающееся тем, что проводящий элемент является слоем покрытия.
11. Устройство по п.7, отличающееся тем, что проводящий элемент является слоем покрытия.
12. Устройство по п.8, отличающееся тем, что проводящий элемент является слоем покрытия.
13. Устройство по п.1, отличающееся тем, что основной корпус изготовлен из термоотверждающейся смолы.
14. Устройство по п.7, отличающееся тем, что основной корпус изготовлен из термоотверждающейся смолы.
15. Устройство по п.8, отличающееся тем, что основной корпус изготовлен из термоотверждающейся смолы.
16. Устройство по п.1, отличающееся тем, что выступающие части расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении.
17. Устройство по п.7, отличающееся тем, что выступающие части расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении.
18. Устройство по п.8, отличающееся тем, что выступающие части расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении.
19. Полимерная упаковка, содержащая:
основной корпус, образующий углубление, ограниченное его нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность; а также
выступающую часть, образованную в углублении;
отличающаяся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности.
20. Полимерная упаковка, содержащая:
основной корпус, образующий углубление, ограниченное его нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении;
отличающаяся тем, что у основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, а также выемка, расположенная на нижней поверхности углубления.
21. Способ изготовления светоизлучающего устройства, имеющего основной корпус, с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность, выступающий участок, расположенный в углублении светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом, а также уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента, содержащий этапы:
подготовку проводящего элемента;
расположение антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы, таким образом, чтобы антиадгезионный лист был растянут, соответствуя выступающей части пресс-формы, и находился между верхней частью и нижней частью пресс-формы;
инжектирование в пресс-форму полимера и за счет гидравлического сопротивления полимера распрямление антиадгезионного листа сверх его предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности выступающей части пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности, образующей углубление в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление в формуемом основном корпусе;
сцепление светоизлучающего элемента на нижней поверхности, образующей углубления; а также
заполнения углубления уплотнительным полимером.
22. Способ по п.21, отличающийся тем, что проводящий элемент образован на опорной подложке методом нанесения гальванического покрытия.
23. Способ изготовления полимерной упаковки, состоящей из основного корпуса, с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящего элемента, верхняя поверхность которого открыта со стороны нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность, а также выступающей части, расположенной в углублении, содержащий:
подготовку проводящего элемента;
расположение антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы, таким образом, чтобы антиадгезионный лист был растянут, соответствуя выступающей части пресс-формы, и находился между верхней частью и нижней частью пресс-формы;
инжектирование в пресс-форму полимера и за счет гидравлического сопротивления полимера распрямление антиадгезионного листа сверх его предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности выступающей части пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности, образующей углубление в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление в формуемом основном корпусе.
24. Способ изготовления полимерной упаковки по п.23, отличающийся тем, что проводящий элемент образован на опорной подложке методом нанесения гальванического покрытия.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-248820 | 2009-10-29 | ||
JP2009248820 | 2009-10-29 | ||
PCT/JP2010/069144 WO2011052672A1 (ja) | 2009-10-29 | 2010-10-28 | 発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011134678A true RU2011134678A (ru) | 2013-02-27 |
RU2537091C2 RU2537091C2 (ru) | 2014-12-27 |
Family
ID=43922094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011134678/28A RU2537091C2 (ru) | 2009-10-29 | 2010-10-28 | Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8659106B2 (ru) |
EP (1) | EP2495775B1 (ru) |
JP (2) | JP5849702B2 (ru) |
KR (2) | KR101947304B1 (ru) |
CN (2) | CN102598322B (ru) |
BR (1) | BR112012003202B1 (ru) |
IN (1) | IN2012DN02644A (ru) |
RU (1) | RU2537091C2 (ru) |
TW (2) | TWI532216B (ru) |
WO (1) | WO2011052672A1 (ru) |
ZA (1) | ZA201201943B (ru) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012028744A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-02-09 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP2012028743A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-02-09 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP2012033884A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-02-16 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP2012077235A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置 |
JP5682497B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-03-11 | 信越化学工業株式会社 | 表面実装型発光装置の製造方法及びリフレクター基板 |
US20130048192A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Jessie Lee | Method for sealing light engine module with flip-chip light emitting diode |
WO2013073897A2 (ko) * | 2011-11-17 | 2013-05-23 | 주식회사 루멘스 | 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 |
US9093621B2 (en) * | 2011-12-28 | 2015-07-28 | Nichia Corporation | Molded package for light emitting device |
JP2013153004A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機、及び電子機器 |
TW201415672A (zh) * | 2012-10-03 | 2014-04-16 | Lextar Electronics Corp | 發光元件封裝結構 |
JP6054188B2 (ja) | 2013-01-30 | 2016-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
CN103354257A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-10-16 | 宁波协源光电科技有限公司 | 绿芯片加红荧光粉的条状高强度led封装结构和方法 |
US9287472B2 (en) | 2013-06-27 | 2016-03-15 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the same |
TW201505135A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-01 | Lingsen Precision Ind Ltd | 光學模組的封裝結構 |
JP6252023B2 (ja) * | 2013-08-05 | 2017-12-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN104425680B (zh) * | 2013-09-09 | 2018-05-15 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
JP6210818B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-10-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR102235258B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2021-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
US20170082873A1 (en) * | 2014-03-25 | 2017-03-23 | Brown University | High frequency light emission device |
JP2016004888A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
US11325285B2 (en) * | 2014-07-30 | 2022-05-10 | Breton Spa | Method for manufacturing conglomerate slabs |
JP6195119B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2017-09-13 | 東芝ライテック株式会社 | 移動体用照明装置、および車両用灯具 |
KR20160038568A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | (주)포인트엔지니어링 | 복수의 곡면 캐비티를 포함하는 칩 기판 |
DE102014114982B4 (de) * | 2014-10-15 | 2023-01-26 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Bilden einer Chip-Baugruppe |
CN105655466A (zh) * | 2014-11-10 | 2016-06-08 | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 | 柔光贴片led灯 |
JP6701711B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2020-05-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US9590158B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-03-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US9859481B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-01-02 | Nichia Corporation | Light emitting device |
BR102016004795B1 (pt) * | 2015-03-05 | 2021-09-08 | Nichia Corporation | Diodo emissor de luz |
WO2016166835A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
CN106206912B (zh) | 2015-05-29 | 2020-08-07 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、覆盖部件的制造方法及发光装置的制造方法 |
JP6183486B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2017-08-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、被覆部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
JP2017157593A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 発光ダイオード、発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード表示装置及び発光ダイオード表示装置の製造方法 |
CN107978596B (zh) * | 2016-10-24 | 2020-05-12 | 光宝光电(常州)有限公司 | 光感测器模组及其穿戴装置 |
JP6805081B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2020-12-23 | 新光電気工業株式会社 | 発光装置用蓋体 |
JP7057488B2 (ja) | 2017-09-27 | 2022-04-20 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
KR102472710B1 (ko) * | 2018-06-05 | 2022-11-30 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 패키지 |
JP7277766B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7113390B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2022-08-05 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP7417031B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2024-01-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7334616B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2023-08-29 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子、光変調器、光変調モジュール、及び光送信装置 |
EP3848981A1 (en) * | 2020-01-10 | 2021-07-14 | Lumileds Holding B.V. | Led module, mold and method for manufacturing the same |
RU197950U1 (ru) * | 2020-04-02 | 2020-06-08 | Общество с ограниченной ответственностью «ТВК» | Устройство для стабилизации работы амальгамных бактерицидных ламп |
TWI781781B (zh) * | 2021-10-04 | 2022-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製備方法 |
DE102021130173A1 (de) | 2021-11-18 | 2023-05-25 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung |
CN114824040B (zh) * | 2022-07-01 | 2022-11-08 | 广东中科半导体微纳制造技术研究院 | 半导体封装器件 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2267801B1 (de) * | 1996-06-26 | 2015-05-27 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
US6274890B1 (en) * | 1997-01-15 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and its manufacturing method |
JPH10329461A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-15 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3228321B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2001-11-12 | 日亜化学工業株式会社 | チップタイプled |
JP3618551B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2005-02-09 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール |
US6874910B2 (en) * | 2001-04-12 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using LED, and method of producing same |
US6670648B2 (en) * | 2001-07-19 | 2003-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device having a reflective case |
JP2003282955A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-10-03 | Rohm Co Ltd | 反射ケース付半導体発光装置 |
JP4045781B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-02-13 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
US6924514B2 (en) * | 2002-02-19 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device and process for producing thereof |
JP4211359B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2009-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4307090B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2009-08-05 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
TWI237546B (en) * | 2003-01-30 | 2005-08-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor-component sending and/or receiving electromagnetic radiation and housing-basebody for such a component |
JP3910171B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
TWI246780B (en) * | 2003-03-10 | 2006-01-01 | Toyoda Gosei Kk | Solid-state component device and manufacturing method thereof |
JP2005079329A (ja) | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2005310680A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード照明装置 |
JP2005311153A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光素子の外囲器 |
DE102005030128B4 (de) * | 2004-06-28 | 2011-02-03 | Kyocera Corp. | Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung |
JP2006066657A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2006093672A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP5081370B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2012-11-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
TWI245437B (en) * | 2004-11-16 | 2005-12-11 | Lighthouse Technology Co Ltd | Package structure of a surface mount device light emitting diode |
JP4608294B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-01-12 | 日亜化学工業株式会社 | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
JP4619834B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-01-26 | 株式会社イノアックコーポレーション | 複合部材およびその製造方法 |
JP5422121B2 (ja) | 2005-08-04 | 2014-02-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法並びに成形体及び封止部材 |
JP5046507B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2012-10-10 | 京セラ株式会社 | 発光素子用配線基板および発光装置 |
JP5119621B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2013-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2007305785A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2008060344A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
RU2321103C1 (ru) * | 2006-12-21 | 2008-03-27 | Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" | Светоизлучающий полупроводниковый модуль |
WO2008081794A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Nichia Corporation | 発光装置およびその製造方法 |
KR101026914B1 (ko) * | 2006-12-28 | 2011-04-04 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치, 패키지, 발광 장치의 제조 방법, 패키지의 제조방법 및 패키지 제조용 금형 |
JP2008198782A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP4205135B2 (ja) * | 2007-03-13 | 2009-01-07 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用多連リードフレーム |
US7807498B2 (en) * | 2007-07-31 | 2010-10-05 | Seiko Epson Corporation | Substrate, substrate fabrication, semiconductor device, and semiconductor device fabrication |
JP2009070870A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | C I Kasei Co Ltd | 発光ダイオード用パッケージ、発光装置、および発光装置の作製方法 |
US7652297B2 (en) * | 2007-09-11 | 2010-01-26 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting device |
KR101007131B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2011-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
TWI389295B (zh) * | 2009-02-18 | 2013-03-11 | Chi Mei Lighting Tech Corp | 發光二極體光源模組 |
CN102549785B (zh) * | 2009-10-01 | 2014-12-17 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
EP2506301A2 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-03 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Luminous-body flexible board and luminous device |
-
2010
- 2010-10-28 CN CN201080048796.8A patent/CN102598322B/zh active Active
- 2010-10-28 KR KR1020177031013A patent/KR101947304B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-28 JP JP2011538473A patent/JP5849702B2/ja active Active
- 2010-10-28 RU RU2011134678/28A patent/RU2537091C2/ru active
- 2010-10-28 IN IN2644DEN2012 patent/IN2012DN02644A/en unknown
- 2010-10-28 BR BR112012003202-0A patent/BR112012003202B1/pt active IP Right Grant
- 2010-10-28 EP EP10826804.6A patent/EP2495775B1/en active Active
- 2010-10-28 US US13/258,316 patent/US8659106B2/en active Active
- 2010-10-28 CN CN201610700656.3A patent/CN106449937B/zh active Active
- 2010-10-28 WO PCT/JP2010/069144 patent/WO2011052672A1/ja active Application Filing
- 2010-10-28 KR KR1020117018096A patent/KR101811885B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-29 TW TW099137246A patent/TWI532216B/zh active
- 2010-10-29 TW TW105103279A patent/TWI593142B/zh active
-
2012
- 2012-03-15 ZA ZA2012/01943A patent/ZA201201943B/en unknown
-
2014
- 2014-01-10 US US14/152,712 patent/US8987853B2/en active Active
-
2015
- 2015-07-07 JP JP2015136183A patent/JP2015181202A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2495775A1 (en) | 2012-09-05 |
CN106449937B (zh) | 2020-11-03 |
KR101947304B1 (ko) | 2019-02-12 |
US20140191278A1 (en) | 2014-07-10 |
CN102598322B (zh) | 2016-10-26 |
KR20170122856A (ko) | 2017-11-06 |
EP2495775B1 (en) | 2019-08-21 |
TW201140887A (en) | 2011-11-16 |
EP2495775A4 (en) | 2014-11-12 |
IN2012DN02644A (ru) | 2015-09-11 |
CN102598322A (zh) | 2012-07-18 |
US8659106B2 (en) | 2014-02-25 |
KR20120084660A (ko) | 2012-07-30 |
WO2011052672A1 (ja) | 2011-05-05 |
JPWO2011052672A1 (ja) | 2013-03-21 |
CN106449937A (zh) | 2017-02-22 |
JP5849702B2 (ja) | 2016-02-03 |
TWI593142B (zh) | 2017-07-21 |
US20120018772A1 (en) | 2012-01-26 |
TWI532216B (zh) | 2016-05-01 |
US8987853B2 (en) | 2015-03-24 |
TW201620158A (zh) | 2016-06-01 |
KR101811885B1 (ko) | 2017-12-22 |
ZA201201943B (en) | 2013-06-26 |
RU2537091C2 (ru) | 2014-12-27 |
JP2015181202A (ja) | 2015-10-15 |
BR112012003202B1 (pt) | 2020-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2011134678A (ru) | Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства | |
TW200640044A (en) | Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit | |
RU2013114318A (ru) | Светоизлучающее устройство и способ его изготовления | |
JP2008166535A5 (ru) | ||
EP2463923A3 (en) | Light emitting diode package and manufacturing method thereof | |
EP1928033A3 (en) | Light-emitting apparatus and method of producing the same | |
WO2009082177A3 (en) | Light emitting diode package | |
EP2190040A3 (en) | Light-emitting diode device and method for fabricating the same | |
JP2008252135A5 (ru) | ||
CN102738366A (zh) | 用于表面贴装的led支架及制造方法、led灯 | |
JP2013232484A5 (ru) | ||
JP2012084724A5 (ru) | ||
CN203907278U (zh) | 一种新式led灯具 | |
TW200704309A (en) | Manufacturing method of mounting substrate with reflector | |
CN102563557B (zh) | 用于灯条的封装方法 | |
US8299482B2 (en) | Light emitter | |
CN210167377U (zh) | 一种双杯式led支架 | |
CN205264747U (zh) | 新型贴片式led支架 | |
CN208400872U (zh) | 一种发光二极管 | |
CN206460970U (zh) | 一种带散热片的超薄led支架 | |
CN103400925B (zh) | 用于微显示与照明的led阵列器件 | |
JP2005353814A5 (ru) | ||
CN202549923U (zh) | 一种高光效的贴片式支架 | |
CN207269023U (zh) | 一种吸附型全角度照射的高柔韧度led灯丝 | |
CN101303980B (zh) | 表面黏着型二极管支架及其制造方法 |