RU2537091C2 - Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства - Google Patents
Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства Download PDFInfo
- Publication number
- RU2537091C2 RU2537091C2 RU2011134678/28A RU2011134678A RU2537091C2 RU 2537091 C2 RU2537091 C2 RU 2537091C2 RU 2011134678/28 A RU2011134678/28 A RU 2011134678/28A RU 2011134678 A RU2011134678 A RU 2011134678A RU 2537091 C2 RU2537091 C2 RU 2537091C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- recess
- main body
- side wall
- light
- conductive element
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 63
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 19
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 18
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- -1 polymethylsiloxane Polymers 0.000 description 14
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 5
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 4
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000546 pharmaceutical excipient Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical class C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000182 1,3,5-triazines Chemical class 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 235000001674 Agaricus brunnescens Nutrition 0.000 description 1
- 241001416181 Axis axis Species 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001615 alkaline earth metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052915 alkaline earth metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/183—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/18301—Connection portion, e.g. seal being an anchoring portion, i.e. mechanical interlocking between the encapsulation resin and another package part
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Светоизлучающее устройство включает в себя основной корпус с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность, выступающий участок, расположенный в углублении, светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом, а также уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента. В основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, изготовленные из полимера и неразъемно связанные, внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление, и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности. Подобная компоновка позволяет получать тонкие и небольшие по размеру светоизлучающие устройства с высокой светоотдачей. 7 н. и 17 з.п. ф-лы, 3 ил.
Description
Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к полимерной упаковке и способу изготовления полимерной упаковки для светоизлучающего устройства, используемого в оборудовании для обработки изображений, осветительном оборудовании, мониторах, источниках подсветки для жидкокристаллических экранов и аналогичном оборудовании, и, в частности, к высоконадежной полимерной упаковке небольшого размера и малой толщины, светоизлучающему устройству, установленному в подобной полимерной упаковке, а также к способу изготовления светоизлучающего устройства.
Предшествующий уровень техники
В соответствии с последними тенденциями по уменьшению размеров и веса электронных устройств были разработаны различные типы небольших светоизлучающих устройств (светоизлучающих диодов), устанавливаемых в подобных электронных устройствах. В подобных светоизлучающих устройствах, например, используются двусторонние печатные платы со сквозным отверстием, включая изолирующую подложку с парой металлизированных проводящих рисунков, нанесенных с обеих сторон изолирующей подложки. Подобные светоизлучающие устройства имеют конструкцию, в которой светоизлучающий элемент устанавливается на двусторонней печатной плате со сквозным отверстием, а металлизированные проводящие рисунки и оптический полупроводниковый элемент электрически связаны при помощи проводов или аналогичных устройств.
Однако в подобных светоизлучающих устройствах необходимо использовать двусторонние печатные платы со сквозным отверстием. Толщина подобной двусторонней печатной платы со сквозным отверстием составляет, по меньшей мере, около 0.1 мм, что является сдерживающим фактором для существенного уменьшения толщины светоизлучающих устройств с поверхностным расположением элементов. Кроме этого, подобные подложки обладают плохой точностью обработки по сравнению с полимерной упаковкой и поэтому непригодны для миниатюризации. С этой целью было разработано светоизлучающее устройство, в котором не используются подобные печатные платы (например, JP 2005-79329A).
Проблемы, на решение которых направлено изобретение
В светоизлучающем устройстве, раскрытом в JP 2005-79329A, тонкая металлизированная пленка образована в качестве электрода на подложке с использованием такой технологии, как вакуумное напыление, и загерметизирована со светоизлучающим элементом при помощи светопроводящего полимера, позволяя за счет этого уменьшить толщину устройства по сравнению с обычными светоизлучающими устройствами с поверхностным расположением элементов.
Однако поскольку в подобном светоизлучающем устройстве используется лишь светопроводящий полимер, то свет от светоизлучающего устройства проходит вниз, что обычно снижает светоотдачу. Также раскрывается конструкция с конусообразной металлизированной пленкой для отражения света, но для использования подобной металлизированной пленки на подложке должна быть образована неровность. В этом случае, поскольку размер светоизлучающего устройства уменьшен, неровность будет микроскопической, что не только препятствует обработке, но и также обычно создает проблемы, вызванные подобной неровной конструкцией, устройство может треснуть во время удаления подложки, что снижает его эффективность. В случае использования светоизлучающего устройства в мониторе и подобном оборудовании также может возникать проблема снижения контрастности, в случае если используется один лишь светопроводящий полимер. Поэтому к металлизированной пленке может крепиться закраина для пропускания света, однако при этом также увеличивается и толщина.
Настоящее изобретение направлено на решение вышеописанных проблем, а основная цель настоящего изобретения заключается в том, чтобы предложить полимерную упаковку тонкого типа с высокой светоотдачей, светоизлучающее устройство, установленное в полимерной упаковке, а также способ ее изготовления.
Для решения вышеописанных проблем светоизлучающее устройство по настоящему изобретению включает в себя основной корпус с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углубление, а нижняя поверхность которого образует внешнюю поверхность, выступающий участок, расположенный в углублении, светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом, а также уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента. У основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера. Внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление, и имеет изогнутый участок. Выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности. Подобная компоновка позволяет получать тонкие и небольшие по размеру светоизлучающие устройства, имеющие высокую светоотдачу и надежность.
Выступающая часть может быть расположена на боковой поверхности, образующей углубление. На внутренней поверхности части боковой стенки, образующей углубление, имеется наклонная часть, степень наклона которой меняется, а на наклонной части может быть расположена выступающая часть. Выступающая часть предпочтительно расположена на изогнутой части внутренней поверхности, образующей углубление. Кроме этого, выступающая часть может быть расположена на внутренней поверхности части боковой стенки, находящейся ближе к нижней поверхности, чем к верхней поверхности. Как вариант, выступающие части могут быть расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении.
Помимо этого, на внутренней поверхности части боковой стенки, образующей углубление, имеется наклонная часть, степень наклона которой меняется, а на наклонной части может быть расположена выступающая часть. Кроме этого, проводящий элемент может быть одним из слоев гальванического покрытия. Более того, основной корпус может быть изготовлен из термоотверждающейся смолы.
Кроме этого, углубление может быть расположено на нижней части основного корпуса светоизлучающего устройства. В основном корпусе, образующем углубление, может быть сделана выемка на верхней поверхности его нижней части. То есть нижняя поверхность, образующая углубление, может иметь не плоскую форму, а форму с частичной выемкой. Соответственно нижняя поверхность является не плоской, а имеет неровную форму, за счет чего прочность сцепления между уплотнительным элементом и нижней поверхностью может быть дополнительно увеличена.
Другое светоизлучающее устройство включает в себя основной корпус с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углубление, а нижняя поверхность которого образует внешнюю поверхность, светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом, а также уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента, основной корпус изготовлен из полимера, его нижняя часть и часть боковой стенки неразъемно соединены, а углубление может быть расположено на нижней поверхности углубления. Соответственно нижняя поверхность является не плоской, а имеет неровную форму, за счет чего прочность сцепления между уплотнительным элементом и нижней поверхностью может быть дополнительно увеличена.
Другое светоизлучающее устройство включает в себя основной корпус с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углубление, а нижняя поверхность которого образует внешнюю поверхность, светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом, а также уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента. В основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, на внутренней поверхности части боковой стенки имеется выступающая часть, расположенная ближе к нижней поверхности, чем к верхней поверхности. Подобная компоновка позволяет получать тонкие и небольшие по размеру светоизлучающие устройства, имеющие высокую светоотдачу и надежность. Также на внутренней поверхности части боковой стенки, образующей углубление, имеется плоская часть и изогнутая часть, а выступающая часть может быть расположена на изогнутой части. Предпочтительно, чтобы выступающие части были расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении. Кроме этого, проводящий элемент может быть одним из слоев покрытия. Более того, основной корпус изготовлен из термоотверждающейся смолы.
Полимерная упаковка по настоящему изобретению включает в себя основной корпус с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, открытый со стороны нижней поверхности углубления, нижняя поверхность которого образует внешнюю поверхность, а также выступающую часть, расположенную в углублении. В основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, на внутренней поверхности части боковой стенки имеется часть с изогнутой поверхностью. Выступающая часть расположена в непосредственной близости от части с изогнутой поверхностью. Подобная компоновка позволяет увеличить прочность крепления элемента, расположенного в углублении.
Другая полимерная упаковка включает в себя основной корпус с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, открытый со стороны нижней поверхности углубления, нижняя поверхность которого образует внешнюю поверхность, а также уплотнительный элемент, расположенный в углублении. У основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, а также выемка, расположенная на нижней поверхности углубления.
Кроме этого способ изготовления светоизлучающего устройства может включать в себя этап подготовки проводящего элемента, этап расположения антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы таким образом, чтобы антиадгезионный лист растягивался и соответствовал выступающей части пресс-формы, а также расположение проводящего элемента между верхней частью и нижней частью пресс-формы, этап инжектирования полимера в пресс-форму и, за счет гидравлического сопротивления полимера, растягивание антиадгезионного листа сверх предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности углубления в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности углубления в формуемом основном корпусе, этап сцепления светоизлучающего элемента на нижней поверхности углубления, а также этап заполнения углубления уплотнительным полимером.
По другому способу изготовления светоизлучающего устройства проводящий элемент может быть образован на поверхности опорной подложки путем нанесения гальванического покрытия.
Кроме этого, способ изготовления полимерной упаковки включает в себя этап подготовки проводящего элемента, этап расположения антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы таким образом, чтобы антиадгезионный лист был выпрямлен и соответствовал выступающей части пресс-формы, а также расположение проводящего элемента между верхней частью и нижней частью пресс-формы, этап инжектирования полимера в пресс-форму и, за счет гидравлического сопротивления полимера, растягивания антиадгезионного листа сверх предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности углубления в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление в формуемом основном корпусе.
По другому способу изготовления полимерной упаковки проводящий элемент может быть образован на поверхности опорной подложки путем нанесения покрытия.
Эффект от внедрения изобретения
Светоизлучающее устройство по настоящему изобретению позволяет предотвратить утечку света, создаваемого светоизлучающим элементом, с нижней стороны, таким образом, что появляется возможность получить светоизлучающее устройство с улучшенной светоотдачей в направлении его верхней стороны и низкой производственной себестоимостью.
Краткое описание чертежей
На фиг.1A показан вид в перспективе светоизлучающего устройства по 1-му варианту осуществления настоящего изобретения.
На фиг.1B показан вид в сечении светоизлучающего устройства по фиг.1A вдоль линии IB-IB'.
На фиг.2A показан вид в перспективе светоизлучающего устройства по 2-му варианту осуществления настоящего изобретения.
На фиг.2B показан вид в сечении светоизлучающего устройства по фиг.2A вдоль линии IIВ-IIВ'.
На фиг.2C показан вид в сечении светоизлучающего устройства по фиг.2A вдоль линии IIC-IIC'.
На фиг.2D показан частично укрупненный вид одного из вариантов углубления.
На фиг.3 показан частично укрупненный вид одного из вариантов выступающей части.
Осуществление изобретения
В описываемых предпочтительных вариантах осуществления рассматриваются светоизлучающее устройство и способ его изготовления, при этом настоящее изобретение не ограничено данными вариантами. Кроме этого, следует понимать, что элементы, перечисленные в прилагаемой формуле изобретения, не ограничены конкретными вариантами осуществления. Если не оговорено иначе, любые размеры, материалы, формы и относительное расположение элементов, рассматриваемых в вариантах осуществления, приведены в качестве примера, а не в качестве ограничения. Кроме этого, размеры и взаимное расположение элементов на чертежах иногда показаны с увеличением для лучшего восприятия. Схожие или аналогичные элементы по настоящему изобретению имеют одинаковые обозначения и ссылочные позиции, а их описание не повторяется.
Светоизлучающее устройство 100 показано на фиг.1A и фиг.1B. На фиг.1A показан вид в перспективе светоизлучающего устройства 100, а на фиг.1B показан вид в сечении светоизлучающего устройства 100 по фиг.1A вдоль линии IB-IB'.
Светоизлучающее устройство 100 включает в себя, как показано на фиг.1A и фиг.1B, основной корпус 101 с имеющимся в нем углублением S, образуемом нижней поверхностью и боковой поверхностью, а также пару проводящих элементов 102, верхние поверхности которых открыты на нижней поверхности углубления S. Проводящие элементы 102 расположены таким образом, что их нижняя поверхность является внешней поверхностью светоизлучающего устройства 100, и таким образом совместно с основным корпусом 101 они образуют часть нижней поверхности светоизлучающего элемента 100. Светоизлучающий элемент 103 установлен в углублении S при помощи сцепляющего элемента (не показан) и электрически связан с соответствующим проводящим элементом 102 монтажным проводом 105 или аналогичным средством. Кроме этого, в углублении S находится светопроводящий уплотнительный элемент 104 или аналогичное средство, предназначенное для закрытия светоизлучающего элемента 103.
Кроме этого, в основном корпусе 101 имеется нижняя часть 101b и часть 101a боковой стенки, неразъемно связанные и изготовленные из полимера, а на внутренней поверхности части 101a боковой стенки ближе к ее нижней поверхности находится выступающая часть 101c.
По настоящему варианту осуществления основной корпус 101 изготовлен из полимера с добавлением наполнителя, выбираемого из числа различных светоизоляционных наполнителей, не пропускающих свет, создаваемый светоизлучающим элементом 103, и предназначен для установки в нем проводящих элементов 102, используемых в качестве пары электродов, положительного и отрицательного.
Нижняя часть 101b основного корпуса 101 предназначена для обеспечения электрической изоляции между проводящими элементами для того, чтобы свет не выходил со стороны нижней поверхности светоизлучающего устройства 100 и за счет этого обеспечивалось бы улучшение светоотдачи в направлении верхней поверхности. Кроме этого, в корпусе 101 имеется часть 101a боковой стенки для образования углубления S, позволяющего предотвратить излучение света со стороны боковой стенки светоизлучающего устройства 100, позволяя повысить эффективность светоизлучения в направлении верхней поверхности. Нижняя часть 101b и часть 101a боковой стенки основного корпуса неразъемно связаны и выполнены из одного и того же полимера для предотвращения утечки света, возникающей при использовании соединительной части, а также повышения эффективности изготовления во время единого производственного этапа.
Высота (глубина) углубления S от нижней поверхности до верхней поверхности предпочтительно составляет 0.5 мм или менее, более предпочтительно 0.4 мм или менее, наиболее предпочтительно 0.35 мм или менее. В случае если подобное углубление будет иметь относительно небольшую глубину, то площадь контакта с уплотнительным элементом, заполняющим углубление, окажется недостаточной, что может привести к ослаблению сцепления. Таким образом, за счет использования выступающей части на внутренней поверхности части боковой стенки, как это предлагается в настоящем изобретении, можно повысить прочность сцепления между основным корпусом и уплотнительным элементом.
В случае если поверхности проводящих элементов изготовлены из Ag (серебра), то они могут испортиться (окислиться) серосодержащим газом. Поэтому предпочтительно использовать в качестве уплотнительного элемента жесткий материал. Между тем, подобный материал склонен к отслаиванию в месте сопряжения с внутренней поверхностью части боковой стенки из-за термического напряжения, возникающего при нанесении покрытия способом «рифлоу». Однако за счет выступающей части по данному изобретению вероятность отслаивания можно уменьшить. В частности, при небольшой глубине углубления расстояние от поверхности уплотнительного элемента до проводящих элементов становится небольшим, поэтому использование выступающей части по настоящему изобретению позволяет уменьшить вероятность отслаивания даже в том случае, если уплотнительный элемент является относительно жестким.
Основной корпус может иметь соответствующую форму, например прямоугольную, как это показано при виде сверху на фиг.1A, а также квадратную форму, многоугольную форму, круглую форму и форму, являющуюся комбинацией из этих форм. Отверстие в углублении также может иметь соответствующую форму, например, квадратную форму, прямоугольную форму, круглую форму, эллипсоидальную форму, закругленную форму, многоугольную форму или форму, являющуюся комбинацией из этих форм. Закругленная форма предпочтительна, поскольку в этом случае прямоугольная форма основного корпуса, при виде сверху, предпочтительно включает в себя линейную часть, расположенную примерно в центральной части, в продольном направлении и изогнутую часть в поперечном направлении.
Предпочтительно, чтобы внутренняя поверхность боковой стенки углубления проходила перпендикулярно по отношению к нижней поверхности, либо, как это показано на фиг.1B, под наклоном, таким образом, чтобы углубление было шире у верхней поверхности, чем со стороны нижней поверхности. Если основной корпус изготовлен с использованием пресс-формы с антиадгезионным листом, то можно использовать антиадгезионный лист, обладающий упругими качествами, для того чтобы углы между нижней поверхностью и внутренней поверхностью углубления имели закругленную форму. В этом случае боковая стенка формируется таким образом, чтобы внутренняя поверхность боковой стенки проходила непрерывно по проводящим элементам в направлении центральной части дна углубления, а ее толщина постепенно уменьшалась. Благодаря закругленным краям при установке уплотнительного элемента в углублении воздух из него вытесняется, а напряжение, создаваемое при отверждении, может быть распределено таким образом, чтобы предотвратить отсоединение уплотнительного элемента от основного корпуса.
По настоящему изобретению выступающие части 101c образованы на внутренней поверхности части 101a боковой стенки, причем выступающие части 101c также неразъемно связаны с нижней частью 101b и частью 101a боковой стенки. Выступающие части 101c, как это показано на фигурах 1A и 1B, образованы на внутренней поверхности части боковой стенки, ближе к нижней поверхности. Предпочтительно выступающие части проходят в вертикальном направлении внутренней поверхности, почти от ее центра к нижней поверхности, доходя до нижней поверхности углубления, либо, как показано на чертежах, не доходя до нижней поверхности.
Выступающие части могут быть расположены в любом месте на внутренней окружности углубления, но, как показано на фиг.1A, в случае если углубление сделано таким образом, что верхняя поверхность отверстия при виде сверху имеет закругленную форму, с линейными частями и изогнутыми частями, внутренняя поверхность соответственно включает в себя плоскую часть и изогнутую поверхность, выступающие части предпочтительно расположены на изогнутой части внутренней поверхности углубления. Выступающая часть предпочтительно расположена на участке, где угол внутренней поверхности меняется, например изогнутая поверхность имеет радиус изгиба, отличающийся от других участков, угла или прилегающего участка. Как отмечалось выше, расположение выступающей части в непосредственной близости от изогнутой поверхности, неразъемно соединенной с углублением, позволяет увеличить механическую прочность основного корпуса. В частности, расположение множества выступающих частей рядом с изогнутой поверхностью позволяет увеличить прочность изогнутой поверхности в местах концентрации напряжения, за счет чего надежность может быть увеличена. Например, на фиг.1A на изогнутой части внутренней поверхности расположены четыре выступающие части 101c. Подобная часть, вероятно, будет подвержена воздействию напряжения, создаваемого при усадке во время отверждения уплотнительного элемента 104. Поэтому подобная часть может легко отделяться под воздействием тепловой нагрузки, возникающей при усадке во время отверждения, оплавления и т.п. Отделение уплотнительного элемента 104 от основного корпуса 101 оказывает нагрузку на монтажные провода 105, соединенные с соответствующими проводящими элементами 102. Это может приводить, например, к отсоединению монтажных проводов и т.п., однако расположение выступающих частей 101c позволяет уменьшить последствия подобного рассоединения, за счет чего вероятность отсоединения монтажных проводов может быть уменьшена. Как отмечалось выше, на внутренней поверхности части боковой стенки, образующей углубление, имеется участок, на котором угол наклона меняется. Поэтому расположение выступающей части на участке, где происходит изменение угла наклона внутренней поверхности, позволяет уменьшить негативные последствия, возникающие при отделении. Так же как показано на фиг.1B, расположение выступающей части 101c на внутренней поверхности основного корпуса 101, образующей углубление S, позволяет увеличить прочность в месте сопряжения между уплотнительным элементом 104, заполняющим углубление, и основным корпусом 101, что позволяет улучшить сцепление. В частности, использование выступающей части выпуклой формы, идущей в сторону центра углубления, обеспечивает анкерирующий эффект. Кроме этого, при размещении выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление, в которое устанавливается светоизлучающий элемент, свет от светоизлучающего элемента может рассеянно отражаться, что может обеспечивать улучшение внешней светоотдачи.
На изогнутой части по фиг.1A расположены четыре выступающие части, однако настоящее изобретение этим не ограничено, также могут быть расположены одна или множество выступающих частей. Множество выступающих частей могут располагаться в углублении не только в каком-то одном, вертикальном или поперечном направлениях, но также одновременно и в двух направлениях. Также не обязательно использовать выступающие части одинаковой формы и размещать одинаковое количество выступающих частей на обоих изогнутых участках, на каждом изогнутом участке могут располагаться выступающие части разной формы и/или в разном количестве. Кроме этого, выступающие части могут располагаться на плоском участке.
По настоящему варианту осуществления множество выступающих частей 101c эллиптической формы отстоят друг от друга, однако их форма также может быть круглой, четырехугольной, многоугольной или сочетанием из этих форм, кроме этого может использоваться неправильная форма или форма, в которой частично объединены одна или более подобных форм. В частности, предпочтительно использовать форму выступающей части, ширина которой больше со стороны нижней поверхности, чем со стороны верхней поверхности углубления, либо форму выступающей части, при которой она разнесена от нижней поверхности, подобные формы могут быть получены только с использованием упругого антиадгезионного листа.
Основной корпус 101 может быть изготовлен из любых материалов, при условии, что подобные материалы не пропускают свет, создаваемый светоизлучающим элементом 103. Между тем, предпочтительно использовать материалы, коэффициент линейного расширения которых незначительно отличается от соответствующего коэффициента опорной подложки. Кроме этого, предпочтительно использовать изолирующий элемент. Примерами предпочтительных материалов являются такие полимеры, как термоотверждающаяся смола или термопластичная смола. В частности, если толщина проводящих элементов составляет примерно от 25 µm до 500 µm, и в особенности, если толщина очень мала, примерно 25 µm до 200 µm, предпочтительно использовать термоотверждающуюся смолу, за счет чего можно получать очень тонкий корпус. Конкретные примеры включают в себя: (a) композицию из эпоксидных смол, (b) композицию из силиконовых смол, (c) композицию из модифицированных эпоксидных смол, таких как силиконо-модифицированных эпоксидных смол, (d) композицию из модифицированных силиконовых смол, таких как эпоксидно-модифицированных силиконовых смол, (e) композицию из полиимидных смол и (f) композицию из модифицированных полиимидных смол.
В частности, предпочтительна термоотверждающаяся смола, подобная той, которая описана в JP 2006-156704A. Из числа термоотверждающихся смол предпочтительно использовать эпоксидную смолу, модифицированную эпоксидную смолу, силиконовую смолу, модифицированную силиконовую смолу, акрилатную смолу, уретановую смолу или аналогичные смолы. В частности, предпочтительно использовать композицию из твердой эпоксидной смолы, содержащую бесцветную и прозрачную смесь, приготовленную путем смешивания и растворения в равных количествах (i) эпоксидной смолы, состоящей из триглицидил изоцианурата и гидрогенезированного бисфенола A триглицидил эфира, а также (ii) кислотного ангидрида, состоящего из гексагидрофталиевого ангидрида, 3-метил гексагидрофталиевого ангидрида и 4-метил гексагридрофталиевого ангидрида. Более предпочтительно использовать композицию из твердой эпоксидной смолы B-стадии, получаемую добавлением 0.5 весовых частей DBU (1,8 диазобицикло(5,4,0)ундецена-7) в качестве ускорителя отверждения, 1 весовой части этиленгликоля в качестве сокатализатора 10 весовых частей пигмента диоксида титана и 50 весовых частей стекловолокна на 100 весовых частей описанной выше смеси и ее нагревания для частичного отверждения.
Также предпочтительно использовать композицию из термоотверждающейся смолы, неотъемлемым компонентом которой является эпоксидная смола, производная от триазина, описанная в WO 2007/015426. Например, предпочтительно использовать 1,3,5-триазинпроизводную эпоксидную смолу. В частности, эпоксидная смола с изоциануратным кольцом обладает отличным световым сопротивлением и электрической изоляционной способностью. Желательно для изоциануратного кольца использовать двухвалентную, более предпочтительно трехвалентную эпоксидную группу. В частности, можно использовать три(2,3-эпоксипропил) изоцианурат, три(a-метилглицидал) изоцианурат. Триазинпроизводная эпоксидная смола предпочтительно имеет температуру размягчения от 90 до 125°C. Триазинпроизводная эпоксидная смола также может использоваться с гидрогенезированной эпоксидной смолой или другими эпоксидными смолами. Кроме этого, в случае использования композиции из силиконовой смолы, предпочтительно использовать силиконовую смолу, содержащую полиметилсилоксановую смолу.
Ниже, в частности, будет рассмотрен вариант использования триазинпроизводной эпоксидной смолы. Предпочтительно, чтобы в качестве отверждающего средства с триазинпроизводной эпоксидной смолой использовался ангидрид кислоты, В частности, для улучшения светового сопротивления используется ангидрид кислоты, который не является ароматическим и не включает в себя углерод-углеродную двойную связь. Конкретными его примерами являются гексагидрофталиевый ангидрид, метилгексагидрофталиевый ангидрид, триалкилтертагидрофталиевый ангидрид, гидрогенезированный метилнадиевый ангидрид и т.п. В частности, предпочтителен метилгексагидрофталиевый ангидрид. Также предпочтительно использовать антиоксидант, в частности могут использоваться антиоксиданты на основе фенола или серы. В качестве отверждающего средства может использоваться известный катализатор отверждения для композиций из эпоксидной смолы.
Кроме этого, для придания смоле светоизоляционных свойств, по мере необходимости в нее могут добавляться наполнитель или различные добавки. В настоящем описании изобретения термин «светоизоляционная смола», из которой изготовлен основной корпус 106, охватывает описанные выше смолы. Светопропускание можно регулировать за счет добавления тонкодисперсных включений, таких как TiO2, SiO2, Al2O3, MgO, MgCO3, CaCO3, Mg(OH)2, Ca(OH)2 и т.п., используемых в качестве наполнителя. Предпочтительно блокировать примерно 60% или более, более предпочтительно - примерно 90% или более света, создаваемого светоизлучающим элементом. Основной корпус 106 может либо отражать, либо поглощать свет. В случае использования светоизлучающего устройства для освещения или аналогичных целей свет предпочтительно изолируется за счет отражения. В этом случае коэффициент отражения света, создаваемого светоизлучающим устройством, предпочтительно составляет 60% или более, более предпочтительно 90% или более.
Различные типы описанных выше наполнителей могут использоваться по отдельности или в комбинации из двух или более наполнителей. Например, наполнитель для регулирования коэффициента отражения и наполнитель для регулирования коэффициента линейного расширения, который будет рассмотрен ниже, могут использоваться совместно.
Например, в случае если в качестве светлого наполнителя используется TiO2, то предпочтительно добавлять его в объеме от 10 до 30 весовых процентов, более предпочтительно от 15 до 25 весовых процентов. Можно использовать ТiO2 рутилового или анастазного типа. Рутиловый тип предпочтителен с точки зрения светоизоляционных качеств и светового сопротивления. Кроме этого, если необходимо улучшить способность диспергироваться и световое сопротивление, то также можно использовать наполнитель, модифицированный путем подготовки поверхности. Для подобной подготовки поверхности наполнителя из ТiO2 могут использоваться оксид гидрата или такие оксиды, как алюминий оксид, диоксид кремния, цинк оксид. Помимо вышеописанных элементов, преимущественно для регулирования коэффициента линейного расширения предпочтительно в качестве наполнителя добавлять SiO2 из расчета от 60 до 80% весовых процентов, более предпочтительно от 65 до 75 весовых процентов. В качестве описанного выше SiO2 предпочтительно используется аморфный кремнезем, имеющий меньший коэффициент линейного расширения, чем кристаллический кремнезем. Размер частиц наполнителя составляет 100 pm или менее, более предпочтительно 60 pm или менее. Кроме этого, форма частиц наполнителя предпочтительно является сферической, что позволяет улучшить эффективность наполнителя при формовании основного корпуса. Для улучшения контрастности изображения при использовании в таких областях, как мониторы, наполнитель предпочтительно имеет коэффициент поглощения 60% или более, более предпочтительно 90% или более света, создаваемого светоизлучающим элементом. В данном случае, в зависимости от области применения может использоваться такой наполнитель, как (a) углерод, например ацетиленовая сажа, активированный уголь или графит, (b) оксид переходного металла, такой как оксид железа, диоксид марганца, кобальт оксид или оксид молибдена, или (c) органический пигмент;
Коэффициент линейного расширения основного корпуса предпочтительно корректируется в диапазоне от 5×10-6/К до 35×10-6/K, более предпочтительно в диапазоне от 7×10-6/К до 20×10-6/K. При этом коробление проще предотвратить на этапе охлаждения, после формирования основных корпусов, таким образом, чтобы обеспечивалась высокая производственная эффективность. В настоящем описании изобретения термин «коэффициент линейного расширения» относится к коэффициенту линейного расширения основного корпуса, формируемому из светоизоляционного полимера, подготовленного с добавлением различных наполнителей при температуре ниже температуры его стеклования.
С другой точки зрения основной корпус предпочтительно корректируется таким образом, чтобы коэффициент его линейного расширения незначительно отличался от соответствующего коэффициента проводящего элемента. Различие с проводящим элементом предпочтительно составляет 50% или менее, более предпочтительно 40% или менее, наиболее предпочтительно 20% или менее. Соответственно это позволяет предотвращать отделение проводящих элементов от основного корпуса у индивидуально разделенных светоизлучающих устройств. За счет этого можно создать надежное светоизлучающее устройство. Нет необходимости упоминать о том, что в настоящем описании изобретения термин «полимерная упаковка» охватывает не только состояние после отделения выводной рамки, но также и состояние до ее отделения.
В случае использования в качестве проводящего элемента материалов, полученных методом нанесения гальванического покрытия (гальванопластических материалов), проводящий элемент предпочтительно корректируется таким образом, чтобы коэффициент его линейного расширения незначительно отличался от соответствующего коэффициента опорной подложки, удаляемой перед разделением устройств. Разница предпочтительно составляет 30% или менее, более предпочтительно 10% или менее. В случае использования в качестве опорной пластины пластины из нержавеющей стали, различие коэффициентов линейного расширения предпочтительно составляет 20 ppm или менее, более предпочтительно 10 ppm или менее. В данном случае содержимое наполнителя предпочтительно составляет 70 весовых процентов или более, более предпочтительно 85% или более. При подобной компоновке остаточное напряжение в опорной подложке и основном корпусе можно контролировать (ослабить) таким образом, чтобы коробление у совокупности оптических полупроводников можно было уменьшить перед их индивидуальным вырезанием. Уменьшение коробления, в свою очередь, уменьшает повреждение, например, при разделении монтажных проводов, внутренних компонентов и позволяет исключить ошибки при индивидуальном разделении устройств, что обеспечивает высокую производственную эффективность. Например, коэффициент линейного расширения основного корпуса предпочтительно корректируется в диапазоне от 5×10-6/К до 25×10-6/K, более предпочтительно в диапазоне от 7×10-6/К до 15×10-6/К. При этом коробление проще предотвратить на этапе охлаждения, после формирования основных корпусов, таким образом, чтобы обеспечивалась высокая производственная эффективность. В настоящем описании изобретения термин «коэффициент линейного расширения» относится к коэффициенту линейного расширения при температуре ниже температуры стеклования основного корпуса, формируемому из светоизоляционного полимера, подготовленного с добавлением различных наполнителей. В подобном температурном диапазоне коэффициент линейного расширения основного корпуса предпочтительно приближен к коэффициенту линейного расширения опорной подложки.
С другой точки зрения, в случае использования в проводящем элементе материалов, полученных методом нанесения гальванического покрытия (гальванопластических материалов), основной корпус предпочтительно корректируется таким образом, чтобы коэффициент его линейного расширения незначительно отличался от соответствующего коэффициента проводящего элемента. Разница предпочтительно составляет 50% или менее, более предпочтительно 40% или менее, наиболее предпочтительно 20% или менее. Соответственно у индивидуально разделяемых светоизлучающих устройств можно предотвратить отделение проводящего элемента и основного корпуса и, таким образом, получить надежное светоизлучающее устройство.
Проводящий элемент представляет собой пару электродов, предназначенных для подачи электричества на светоизлучающий элемент. По настоящему варианту осуществления проводящий элемент электрически связан со светоизлучающим элементом при помощи монтажного провода или контактного вывода в виде пары электродов для подачи электричества от внешнего источника. Светоизлучающий элемент может быть установлен на проводящий элемент непосредственно или опосредованно при помощи другого элемента, например вспомогательного монтажного устройства. Кроме этого, может использоваться проводящий элемент, который не проводит электричество, а лишь используется для монтажа светоизлучающего элемента.
По настоящему варианту осуществления проводящий элемент выполнен с возможностью формирования внешней поверхности нижней поверхности светоизлучающего устройства, то есть может быть открыт с внешней стороны (у нижней поверхности) и не закрыт уплотнительным или другим элементом. Форма, размер и другие параметры проводящего элемента могут соответствующим образом подбираться с учетом размера светоизлучающего устройства, а также числа и размера устанавливаемых светоизлучающих элементов.
Верхняя поверхность проводящего элемента предпочтительно является плоской, но может иметь микроскопические неровности, канавки, отверстия и т.п. Точно также нижняя поверхность проводящего элемента предпочтительно является плоской, но может также иметь микроскопические неровности.
Боковые поверхности проводящего элемента могут быть плоскими. С точки зрения сцепления и т.п. с основным корпусом, боковая поверхность проводящего элемента предпочтительно имеет выступ, идущий в сторону основного корпуса 101, как это показано на фиг.1B. Предпочтительно, чтобы выступ был разнесен от нижней поверхности проводящего элемент 102, однако в результате этого могут возникнуть проблемы с отделением проводящего элемента от основного корпуса 101. Вместо использования выступа боковая поверхность проводящего элемента может быть расположена наклонно таким образом, чтобы нижняя поверхность проводящего элемента была уже верхней поверхности для предотвращения разъединения проводящего элемента.
Подобный выступ может находиться в соответствующем месте, на периферийной части проводящего элемента, кроме внешней поверхности светоизлучающего устройства 100. Например, выступ может быть расположен локально лишь на одной из двух противоположных боковых поверхностей проводящего элемента, имеющего прямоугольную форму при виде сверху. Для того чтобы дополнительно гарантированно исключить отделение, выступы предпочтительно могут быть образованы на участках, расположенных по окружности проводящего элемента, кроме поверхности, являющейся внешней поверхностью.
Толщина проводящего элемента предпочтительно составляет от 25 µm до 500 µm, более предпочтительно от 25 µm до 200 µm, наиболее предпочтительно от 50 µm до 100 µm. В случае если проводящий элемент имеет толщину 100 µm или более, может использоваться лист металлического проката либо наноситься гальваническое покрытие. Кроме этого, сторона проводящего элемента в направлении по толщине может использоваться в качестве монтажной поверхности, что позволяет получить светоизлучающее устройство бокового типа, способное излучать свет в направлении, перпендикулярном монтажной поверхности. У проводящего элемента с очень малой толщиной, например 100 µm или менее, предпочтительно имеется металлизированный слой, нанесенный методом гальванопокрытия, предпочтительно несколько металлизированных слоев.
Предпочтительно в каждом проводящем элементе используется тот же самый материал, за счет чего число производственных этапов можно сократить, между тем могут также использоваться и разные материалы. Можно также использовать разные материалы. К числу подобных материалов относятся металлы, такие как медь, алюминий, золото, серебро, вольфрам, молибден, железо, никель, кобальт и его сплавы (например, железоникелевый сплав), фосфорная бронза, железосодержащая медь, эвтектические припои, такие как Au-Sn, припои SnAgCu и SnAgCuIn, а также оксид индия и олова. Особо предпочтительный материал из числа припоев имеет композицию, подобранную таким образом, что после того как частицы припоя расплавились и отвердели, между сцепляемым металлом и припоем образовывался сплав, температура плавления которого увеличивается таким образом, что повторного расплавления при дополнительном нагреве, например при нанесении покрытия способом «рифлоу», не происходит.
Материалы можно использовать отдельно или в виде сплавов. Кроме этого, их можно наносить в несколько слоев путем наложения слоев (гальванизирования) и т.п. Например, при использовании светоизлучающего элемента в качестве полупроводникового элемента на крайней внешней поверхности проводящего элемента предпочтительно использовать материал, способный отражать свет, создаваемый светоизлучающим элементом. Предпочтительные примеры включают в себя золото, серебро, медь, Pt, Pd, Al, W, Mo, Ru, Rh. Кроме этого, крайняя внешняя поверхность проводящего элемента предпочтительно имеет высокий коэффициент отражения и высокую глянцевитость. В частности, коэффициент отражения в видимом диапазоне предпочтительно составляет 70% или более, в этом случае предпочтительно использовать Ag, Ru, Rh, Pt, Pd и т.п. Также предпочтительно, чтобы проводящий элемент имел поверхность с высокой глянцевитостью. Степень глянцевитости предпочтительно составляет 0.3 или более, более предпочтительно 0.5 или более, наиболее предпочтительно 1.0 или более. Значение глянцевитости, указанное в описании изобретения, измеряется с помощью дифференциального колориметра для микроскопических поверхностей VSR 300A производства фирмы NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD, при угле облучения в 45°, площади измерения в 0.2 mmФ и вертикальном освещении. Предпочтительно, чтобы опорная подложка проводящего элемента была изготовлена из Au, Sn, сплава Sn, эвтектического припоя, такого как AuSn или подобного, которые желательно использовать для печатных плат и подобных им устройств.
Кроме этого, между крайней верхней поверхностью (верхним слоем) проводящего элемента и опорной подложкой (нижним слоем) может быть образован промежуточный слой. Для увеличения механической прочности проводящего элемента и светоизлучающего устройства, в качестве промежуточного слоя предпочтительно использовать металл, обладающий высокой коррозийной стойкостью, например, Ni. Для улучшения теплоотвода, в качестве промежуточного слоя предпочтительно использовать медь, обладающую высокой теплопроводностью. Как отмечалось выше, предпочтительно использовать в качестве промежуточного слоя соответствующий элемент в зависимости от назначения и области применения. Помимо описанных выше материалов, в качестве промежуточного слоя также могут использоваться Pt, Pd, Al, W, Ru, Pd и т.п. Металл, обладающий высокими сцепными качествами с металлами верхнего и нижнего слоев, может использоваться в качестве промежуточного слоя многослойной конструкции. Толщина промежуточного слоя предпочтительно больше толщины верхнего или нижнего слоев. В частности, его толщина предпочтительно находится в диапазоне от 80% до 99% от общей толщины проводящего элемента, наиболее предпочтительно от 90% до 99%.
В случае если слой гальванического покрытия состоит из металлов, то коэффициент линейного расширения будет зависеть от его состава. Поэтому коэффициенты линейного расширения нижнего слоя и промежуточного слоя предпочтительно приближены к соответствующему коэффициенту опорной подложки. Например, если в опорной подложке используется сталь марки 430 с коэффициентом линейного расширения 10.4×10-6/К, то расположенный на ней проводящий элемент может иметь многослойную конструкцию, содержащую металл (в качестве основного компонента), как это будет рассмотрено далее. Предпочтительно использовать многослойную конструкцию, поскольку со стороны нижнего слоя Au имеет коэффициент линейного расширения 14.2×10-6/К (от 0.04 до 0.1 µm), первый промежуточный слой из Ni имеет коэффициент линейного расширения 12.8×10-6/K (или Cu с коэффициентом линейного расширения 16.8×10-6/K) (от 25 до 100 µm), второй промежуточный слой из Au (от 0.01 до 0.07 µm) и верхний слой из Ag имеют коэффициент линейного расширения равный 119.7×10-6/K (от 2 до 6 µm). Ag, используемое в качестве верхнего слоя, имеет коэффициент линейного расширения существенно отличающийся от металлов, используемых в других слоях, однако Ag используется, поскольку в качестве приоритетной задачи выбран коэффициент отражения света, создаваемого светоизлучающим элементом. Толщина слоя из Ag, используемого в качестве верхнего слоя, очень мала, поэтому она практически не влияет на коробление и соответственно практически не создает никаких проблем.
Уплотнительный элемент предназначен для защиты электронных компонентов, таких как светоизлучающий элемент, светопринимающий элемент, защитный элемент, а также монтажный провод от пыли, влаги, внешнего воздействия или т.п. и расположен в углублении основного корпуса. Выступающая часть расположена на внутренней поверхности боковой стенки углубления таким образом, чтобы уплотнительный элемент не мог легко отделяться от основного корпуса. В частности, если на поверхность проводящего элемента нанесено Ag, обладающее высоким коэффициентом отражения (открытую поверхность на нижней поверхности углубления), то коэффициент отражения уменьшается, что, в свою очередь, уменьшает светоотдачу из-за выцветания (потускнения) под воздействием газа (в особенности газа, содержащего соединения серы), проникающего в результате отделения уплотнительного элемента от основного корпуса. Однако за счет использования выступающей части по настоящему изобретению вероятность отделения уплотнительного элемента от основного корпуса может быть уменьшена, а выцветание Ag предотвращено.
Уплотнительный элемент предпочтительно изготовлен из материала, обладающего светопроводностью, что позволяет свету, создаваемому светоизлучающим элементом, проходит через него, а также световым сопротивлением, не допускающим ухудшения подобного света. Кроме этого, предпочтительно, чтобы материал пропускал в небольших количествах водный пар и газ, содержащий соединения серы и т.п., например, паропроницаемость может быть примерно 50 (г/мм2 день) или менее (при толщине уплотнительного элемента 0.8 мм). Кроме этого, предпочтительно, чтобы после отверждения материал имел твердость 30 по Шору Д или более, причем предпочтительно, чтобы твердость была выше, однако ввиду сцепления с основным корпусом, предпочтительно, чтобы твердость по Шору Д была от 35 до 50 или более. В условиях напряжения, возникающего из-за усадки при отверждении или термических изменениях во время эксплуатации, уплотнительный элемент, имеющий подобную твердость, может легко отделяться от основного корпуса, однако наличие выступающей части на внутренней поверхности углубления позволяет уменьшить вероятность подобного отделения.
К числу подобных материалов относятся композиции из изоляционной смолы, обладающей светопроводностью и пропускающей свет, создаваемый светоизлучающим элементом, например композиция из силиконовой смолы, композиция из модифицированной силиконовой смолы, композиция из эпоксидной смолы, композиция из модифицированной эпоксидной смолы и композиция из акриловой смолы. Также может использоваться силиконовая смола, эпоксидная смола, мочевинная смола, фторкаучук или гибридная смола, содержащая, по меньшей мере, одну из подобных смол. Материал не ограничен подобными органическими материалами, описанными выше, могут также использоваться неорганические материалы, такие как стекло или диоксид кремния. Помимо этих материалов также могут применяться красители, светорассеивающие вещества, светоотражающие материалы, различные наполнители, материалы, изменяющие длину волн (флуоресцентные материалы) и т.п. Количество уплотнительного материала должно быть достаточным для того, чтобы закрывать описанные выше электрические компоненты.
Форма внешней поверхности уплотнительного элемента может выбираться индивидуально с учетом параметров светораспределения и т.п. Например, параметры светораспределения могут корректироваться за счет формирования верхней поверхности в виде выгнутой линзы, вогнутой линзы или линзы Френеля. На уплотнительном элементе может быть дополнительно установлена линза и т.п., изготовленная из другого материала. В случае если используется формованный корпус, содержащий флуоресцентный материал (например, листовой формованный корпус, содержащий флуоресцентный материал, или куполообразный формованный корпус, содержащий флуоресцентный материал), то уплотнительный элемент предпочтительно изготавливается из материала, обладающего отличными сцепными свойствами с формованным корпусом, содержащим флуоресцентный материал. Формованный корпус, содержащий флуоресцентный материал, может быть изготовлен из неорганического материала, такого как стекло, а также с использованием смоляных композиций.
Сцепляющий элемент (не показан) является элементом, предназначенным для монтажа и соединения светоизлучающего элемента, светопринимающего элемента, защитного элемента и т.п. на проводящем элементе и/или нижней части основного корпуса. Проводящий сцепляющий элемент или изолирующий проводящий элемент могут выбираться в зависимости от типа подложки, на которой устанавливается элемент. Например, если нитридные полупроводниковые слои полупроводникового светоизлучающего элемента расположены на сапфировой подложке, являющейся изоляционной подложкой, то сцепляющий элемент может быть изолирующим или проводящим. В случае использования проводящей подложки, например подложки из карбида кремния (SiC), электропроводность может обеспечиваться за счет использования проводящего сцепляющего элемента. Изолирующий сцепляющий элемент может быть образован с использованием композиции из эпоксидной смолы, композиции из силиконовой смолы, композиции из полиимидной смолы, модифицированной смолы или гибридной смолы из этих или аналогичных смол. При использовании подобных смол из-за негативного влияния света и/или тепла, создаваемых полупроводниковым светоизлучающим элементом, металлический слой с высоким коэффициентом отражения, например покрытием из Al, Ag или диэлектрическим отражающим покрытием, может быть расположен на задней поверхности светоизлучающего элемента. В этом случае может использоваться такой способ, как вакуумное напыление, металлизирование напылением, сцепление тонкослойных напылений или аналогичных способов. Проводящий сцепляющий элемент может быть изготовлен с использованием проводящей пасты из серебра, золота, палладия, эвтектического припоя, такого как Au-Sn, твердого припоя, такого как металл с низкой температурой плавления и т.п. Кроме этого, в случае использования в качестве сцепляющего элемента, в частности светопроводящего сцепляющего элемента, сцепляющий элемент может содержать флуоресцентный элемент, способный поглощать свет, создаваемый полупроводниковым светоизлучающим элементом, и излучать свет с другой длиной волн.
Монтажные провода, используемые для электрического соединения светоизлучающего элемента с соответствующими проводящими элементами, могут изготавливаться из металла, такого как золото, медь, платина, алюминий, а также их сплавов. Особо предпочтительно использовать золото, обладающее отличной термостойкостью.
Уплотнительный элемент может включать в себя флуоресцентный элемент в качестве элемента преобразования длины волн, который поглощает, по меньшей мере, часть света, создаваемого светоизлучающим элементом, и излучает свет с другой длиной волн.
Флуоресцентный элемент, способный преобразовывать свет, создаваемый светоизлучающим элементом, в свет с большей длиной волн обеспечивает повышение эффективности. Между тем, флуоресцентный элемент не ограничен перечисленными выше типами, также могут использоваться различные флуоресцентные элементы, например элемент, способный преобразовывать свет, создаваемый светоизлучающим элементом, в свет с меньшей длиной волн или способный преобразовывать свет, преобразованный другим флуоресцентным элементом. Подобный элемент преобразования длины волн может состоять из одного слоя с флуоресцентным элементом одного типа, одного слоя с комбинацией из флуоресцентных элементов двух или более типов, двух или более отдельных слоев, содержащих флуоресцентный элемент одного типа, или двух или более отдельных слоев, содержащих флуоресцентные элементы двух или более типов.
Если в качестве светоизлучающего элемента используется полупроводниковый осветительный элемент с полупроводником на нитридной основе в качестве его светоизлучающего слоя, то в этом случае может использоваться флуоресцентный элемент, способный поглощать свет, создаваемый светоизлучающим элементом, и излучать свет с другой длиной волн. Например, может использоваться флуоресцентный материал на нитридной основе или флуоресцентный материал на оксинитридной основе, возбуждаемый преимущественно лантаноидными элементами, такими как Eu, Ce. В частности, предпочтительно использовать, по меньшей мере, один из следующих материалов: (a) флуоресцентные материалы на основе α- или β-сиалона, различные флуоресцентные материалы из нитридосиликатов щелочноземельных металлов, а также различные флуоресцентные материалы из алюминий нитридосиликатов щелочноземельных металлов, возбуждаемые Eu (например, CaSiAlN3:Eu, SrAlSi4N7:Eu); (b) галогено-апатиты щелочноземельных металлов, галогеносиликаты щелочноземельных металлов, силикаты щелочноземельных металлов, галогенобораты щелочноземельных металлов, алюминаты щелочноземельных металлов, сульфиды щелочноземельных металлов, тиогалаты щелочноземельных металлов, а также силикон-нитриды или германаты щелочноземельных металлов, возбуждаемые преимущественно лантаноидным элементом, такими как Eu, или переходными металлами, таким как Mn; (c) редкоземельные алюминаты, редкоземельные силикаты и редкоземельные силикаты щелочноземельных металлов, возбуждаемые преимущественно лантаноидным элементом, таким как Ce; а также (d) органические соединения и органические комплексы, возбуждаемые преимущественно лантаноидным элементом, таким как Eu. Предпочтительно использовать флуоресцентный материал на основе иттрийалюминиевого граната (ИАГ), являющегося флуоресцентным материалом из редкоземельного алюмината, возбуждаемым преимущественно лантаноидным элементом, таким как Ce. Флуоресцентный материал на основе иттрийалюминиевого граната (ИАГ) может быть выражен следующими формулами: Y3Al5O12:Ce, (Y0.8Gd0.2)3A15O12:Ce, Y3(A10-8Ga0.2)5O12:Ce, а также (Y,Gd)3(Al,Ga)5O12. Примеры флуоресцентных материалов из редкоземельных алюминатов также включают в себя Tb3A15O12:Ce и Lu3A15O12:Ce, образованные путем замены части или всех Y на Tb или Lu. Кроме этого, также могут использоваться флуоресцентные элементы, отличающиеся от описанных выше, обладающие аналогичными свойствами, показателями и эффектом.
Может использоваться элемент, состоящий из формованного корпуса, изготовленного, например, из стекла и полимерной композиции и покрытый флуоресцентным элементом. Кроме этого, также можно использовать формованный корпус, содержащий флуоресцентный элемент. Например, можно использовать стекло, содержащее флуоресцентный материал, спеченную прессовку ИАГ, спеченный корпус из ИАГ и Al2O3, SiO2, B2O3 или аналогичных элементов, кристаллизованную неорганическую массу ИАГ, помещенную в неорганический расплав, и т.п. Также можно использовать формованное изделие из флуоресцентного материала, неразъемно сформованное с эпоксидной смолой силиконовой смолой, гибридной смолой и т.п.
По настоящему варианту осуществления в качестве светоизлучающего элемента (полупроводникового светоизлучающего элемента) может использоваться полупроводниковый элемент различной конструкции, например конструкции, где положительный и отрицательный электроды образованы на одной и той же стороне, конструкции, где положительный и отрицательный электроды образованы на разных сторонах, а также конструкция с подложками, сцепленными между собой, отличными от наращиваемых подложек.
Может использоваться полупроводниковый светоизлучающий элемент с любой соответствующей длиной волн. Например, в светоизлучающем элементе, способном излучать голубой или зеленый свет, может использоваться ZnSe, полупроводник на основе нитрида (InXAlYGa1-X-YN, 0≤X, 0≤Y, X+Y≤1) или GaP. В светоизлучающем элементе, способном излучать красный свет, могут использоваться GaAlAs, AlInGaP или аналогичные материалы. Также может использоваться полупроводниковый светоизлучающий элемент, изготовленный из других материалов, отличающихся от описанных выше. Композиция, цвет и излучаемый свет, размер и количество используемых светоизлучающих элементов может выбираться в зависимости от применяемости.
Если необходимо создать светоизлучающее устройство с элементом преобразования длины волн, то целесообразно использовать нитридный полупроводник (InXAlYGa1-X-YN, 0≤X, 0≤Y, X+Y≤1), способный излучать свет в коротком волновом диапазоне, способный эффективно возбуждать элемент преобразования длины волн. Излучаемая длина волн может выборочно достигаться за счет подбора материалов и коэффициента содержания смешанных кристаллов в полупроводниковом слое.
Может использоваться светоизлучающий элемент, способный излучать ультрафиолетовый или инфракрасный свет, а также светоизлучающий элемент, способный излучать видимый свет. Кроме этого, светопринимающий элемент или аналогичное устройство могут быть установлены вместе со светоизлучающим элементом или отдельно.
Опорная подложка (не показана на фиг.1A и фиг.1B) - это пластина или листовой элемент, изготовленный из металла или содержащий металл для формирования проводящего элемента, который вынимается до того как совокупность светоизлучающих устройств формируется в отдельные светоизлучающие устройства на заключительном этапе, соответственно опорная подложка - элемент, который не является частью светоизлучающего устройства. В качестве опорной подложки может использоваться изолирующая плита, изготовленная из полиамида или аналогичного материала с проводящей пленкой, образованной напылением или вакуумной металлизацией, а также металлическая плита, обладающая электропроводимостью, например плита из нержавеющей стали. Как вариант, также можно использовать плоский элемент, на котором можно закрепить тонкую металлическую пленку или подобный материал. Опорная подложка должна быть вынута на завершающем этапе производственного процесса, т.е. должна быть отделена от проводящего элемента и основного корпуса. Поэтому в опорной подложке необходимо использовать сгибаемый элемент, и, хотя его толщина зависит от типа материала, предпочтительно использовать плоский элемент с толщиной примерно от 10 µm до 300 µm. Опорная подложка предпочтительно изготовлена из металлической пластины, например из железа, меди, серебра, ковара, никеля, полимерного листа из полиамида, позволяющего закреплять на нем тонкую металлическую пленку или т.п., а также вышеупомянутой пластины из нержавеющей стали. В частности, предпочтительно использовать различные марки нержавеющей стали, например мартенситную, ферритную, аустенитную и т.п. Ферритная нержавеющая сталь наиболее предпочтительна. Нержавеющая сталь 400 и 300 марок наиболее предпочтительна. Кроме этого, также можно использовать нержавеющую сталь марок 430 (10.4×10-6/К), 444 (10.6×10-6/К), 303 (18.7×10-6/K), 304 (17.3×10-6/К) и т.п. В случае использования кислотной обработки для предварительной обработки металлизированного слоя, поверхность нержавеющей стали 400-й марки становится грубее, чем у нержавеющей стали 300-й марки. Соответственно, поверхность металлизированного слоя, образованная на поверхности прошедшей кислотную обработку нержавеющей стали 400-й марки, также становится грубой. За счет этого сцепление с уплотнительным слоем и полимером, из которого изготовлен основной корпус, может быть улучшено. Между тем, поверхность нержавеющей стали 300-й марки обычно не грубеет. Таким образом, при использовании нержавеющей стали 300-й марки глянцевитость поверхности покрытия легко может быть увеличена и, соответственно, коэффициент отражения света от светоизлучающего элемента может быть улучшен, за счет чего можно получить светоизлучающее устройство с высокой светоотдачей.
Если глянцевитость поверхности проводящего элемента необходимо увеличить, то можно использовать такую технологию, как нанесение гальванического покрытия, вакуумная металлизация или металлизирование напылением. Поверхность опорной подложки предпочтительно должна быть гладкой для дополнительного улучшения глянцевитости. Например, в случае использования в качестве опорной подложки нержавеющей стали, для формирования крайней внешней поверхности проводящего слоя с высокой глянцевитостью используется нержавеющая сталь 300-й марки с малой межзеренной границей.
Кроме этого, для уменьшения возможного коробления после формования, опорная подложка может быть подвергнута соответствующей обработке для формирования паза, канавки или волнистой формы.
Антиадгезионный лист (пленка) помещается на участке, куда инжектируется формовочная смола, для облегчения отделения (упрощения извлечения) сформованного корпуса из пресс-формы, а, например, если опорный элемент при формовании удерживается между верхней и нижней частями пресс-формы, антиадгезионный лист помещается на нижней поверхности верхней части пресс-формы и верхней поверхности нижней пресс-формы, соответственно.
При формовании основного корпуса, образующего углубление, необходимо сформировать в пресс-форме выступающую часть. Поэтому используется антиадгезионная пленка, обладающая большей упругостью, чем пресс-форма, и способная растягиваться, соответствуя по форме выступающей части. Соответствие антиадгезионного листа по форме контуру поверхности пресс-формы обеспечивается за счет засасывания воздуха через засасывающее отверстие, имеющееся в пресс-форме для изменения формы антиадгезионного листа. Использование подобного антиадгезионного листа с высокой упругостью, а также дополнительное использование отверстия в антиадгезионном листе у соответствующего места внутренней поверхности позволяет формировать на внутренней поверхности углубления выступающую часть. Это достигается за счет использования высокоупругой антиадгезионной пленки, позволяющей формировать на внутренней поверхности углубления выступающую часть такой формы, которую трудно получить при использовании одной лишь жесткой пресс-формы.
Отверстие в антиадгезионном листе может быть соответствующей формы, например круглой формы, квадратной формы, прямоугольной формы, многоугольной формы или формы, являющейся комбинацией из этих форм, либо неправильной формы. Кроме этого, отверстие может быть сделано до сцепления с пресс-формой или после сцепления с пресс-формой.
Предпочтительно, чтобы материал, из которого изготовлен антиадгезионный лист, обладал хорошей извлекаемостью из пресс-формы, а также обладал хорошей извлекаемостью из формуемого основного корпуса. Также предпочтительно, чтобы он обладал термостойкостью при температуре формования (от 130°C до 190°C), Например, предпочтительно использовать термопластичный фтор-каучук (например, политетрафторэтилен и этилентетрафторэтилен), полиолефиновые полимеры (ТРХ), нейлон и т.п., а для основного корпуса предпочтительно использовать описанную выше термоотверждающуюся смолу.
Толщина антиадгезионного листа предпочтительно составляет от 10 µm до 100 µm, более предпочтительно от 20 µm до 75 µm, наиболее предпочтительно от 30 µm до 50 µm. Кроме этого, для растягивания и соответствия неровностям пресс-формы антиадгезионный лист предпочтительно имеет коэффициент растягивания от 500 до 1000%, более предпочтительно от 600 до 900%. Выступающая часть выполнена таким образом, что ее высота от внутренней поверхности определяется толщиной антиадгезионного листа, растянутого вдоль пресс-формы в момент формования, а ее форма определяется формой вытянутого антиадгезионного листа.
Антиадгезионный лист образован как единственный слой многослойного листа. Антиадгезионный лист в виде единственного слоя обладает отличной гибкостью, а также тем преимуществом, что он может плотно прилегать к пресс-форме, повторяя ее контур. Антиадгезионный лист, состоящий из нескольких слоев, позволяет сохранять размер отверстия, имеющегося в антиадгезионном листе, обладая при этом увеличенной прочностью. При использовании антиадгезионного листа, состоящего из нескольких слоев, в каждом из слоев можно использовать один и тот же или разные материалы, а сами листы, например, могут иметь разные коэффициенты расширения и сжатия. Также антиадгезионный лист может подбираться с учетом направления растягивания, направления выдавливания и т.п.
Далее будет рассмотрен способ изготовления светоизлучающего устройства.
1. Первый этап
Во-первых, подготавливается подложка из металлической пластины или т.п. На поверхность опорной подложки наносится резист в виде защитной пленки. Толщина формируемого впоследствии проводящего элемента может быть скорректирована за счет толщины резиста. Резист может быть сформирован не только на верхней поверхности опорной подложки, но также и на нижней поверхности (противоположной поверхности). В этом случае использование резиста, по существу, на всей поверхности противоположной стороны позволяет предотвратить формирование проводящего элемента на нижней поверхности методом нанесения гальванического покрытия, который будет рассмотрен далее.
В случае если защитная пленка (резист) образована при помощи фотолитографии, защитная пленка (резист) может быть позитивного или негативного типа. По настоящему варианту осуществления описывается способ, в котором используется резист позитивного типа, однако устройства позитивного и негативного типа также могут использоваться в комбинации. Также могут использоваться и другие способы, например формирование резиста путем трафаретной печати или прикрепление листового резиста.
После высыхания нанесенного резиста шаблон с отверстиями помещается на резист непосредственно или опосредованно, а затем через шаблон подается ультрафиолетовый свет для облучения резиста. Длина волн ультрафиолетового света, используемого на данном этапе, может подбираться с учетом чувствительности и т.п. резиста. Затем осуществляется обработка с использованием травящего вещества для образования резиста, включая отверстия. По мере необходимости на данном этапе может осуществляться кислотное активирование и т.п.
Затем наносится покрытие с использованием металла для формирования проводящих элементов в отверстиях резиста. В этот момент нанесение покрытия может осуществляться с целью получения толщины, большей, чем у резиста за счет корректирования условий нанесения покрытия. Таким образом, проводящий элемент может быть сформирован на верхней поверхности резиста (защитной пленки), для формирования части, выступающей в сторону, как это показано на фиг.1А. Способ нанесения покрытия может соответственно выбираться из числа известных способов из уровня техники, с учетом используемого металла или с учетом требуемой толщины и плоскостности. Например, может использоваться такой способ, как нанесение электролитического покрытия или неэлектролитического покрытия. Нанесение электролитического покрытия особо предпочтительно, поскольку оно упрощает извлечение резиста (защитной пленки) и формирование проводящих элементов достаточно однородной формы. Кроме этого, для улучшения сцепления с крайним верхним поверхностным слоем (например, из Ag), промежуточный слой (например, из Au, Ag) предпочтительно формируется снизу крайнего верхнего поверхностного слоя при помощи гальваностегии. После нанесения покрытия защитная пленка смывается и удаляется для формирования множества проводящих элементов, разнесенных между собой.
2. Второй этап
Далее между проводящими элементами формируется основной корпус, способный отражать свет, создаваемый светоизлучающим элементом. Все части основного корпуса, нижняя часть, часть боковой поверхности, а также выступающие части, образованные на внутренней поверхности боковой части, неразъемно формуются на данном этапе.
Формование может осуществляться с использованием такого способа, как литьевое формование, литьевое прессование или компрессионное формование. Например, в случае если основной корпус изготовлен с использованием литьевого прессования, опорная подложка с множеством расположенных на ней проводящих элементов размещается в пресс-форме таким образом, чтобы она находилась между верхней частью и нижней частью пресс-формы. В это же время, если верхняя часть пресс-формы должна образовывать углубление в проводящем элементе, на нижней поверхности верхней части пресс-формы формируется выступающая часть и ко всей нижней поверхности, включая выступающую часть, крепится антиадгезионный лист. При использовании способа компрессионного формования антиадгезионный лист может использоваться аналогичным образом.
Отверстие в антиадгезионном листе может быть сделано заранее, либо отверстие может быть сделано после крепления листа в пресс-форме. В этом случае, например, антиадгезионный лист прижимается к нижней поверхности верхней части пресс-формы, на которой образована выступающая часть, а затем растягивается засасыванием или аналогичным действием для прилегания к выступающей части пресс-формы. После этого происходит инжектирование под давлением смолы для дополнительного растяжения антиадгезионного листа сверх предела его упругости за счет гидравлического сопротивления смолы, в результате чего на боковой поверхности выступающей части пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности углубления в основном корпусе после формования легко образуется отверстие.
Гранулы смолы, сырья для изготовления основного корпуса, загружаются в пресс-форму, а затем осуществляется нагревание опорной подложки и гранул смолы. После расплавления гранул смолы создается давление для заполнения расплавленной смолой пресс-формы и отверстий в антиадгезионном листе. Температура нагрева, продолжительность нагрева, давление и прочие параметры соответствующим образом корректируются с учетом композиции смолы и т.п. После отверждения сформованный корпус извлекается из пресс-формы и удаляется антиадгезионный лист.
3. Третий этап
Затем, при помощи сцепляющего элемента, светоизлучающий элемент сцепляется с нижней поверхностью углубления в основном корпусе и на каждый проводящий элемент при помощи монтажного провода подается электричество.
4. Четвертый этап
После этого углубление заполняется уплотнительным элементом, содержащим светопроводящую смолу. Таким образом, светоизлучающий элемент закрывается уплотнительным элементом. Высота уплотнительного элемента предпочтительно примерно соответствует высоте боковой стенки углубления, однако не ограничивается этим, высота может быть меньше или больше высоты боковой стенки. Также верхняя поверхность может быть либо плоской поверхностью, как это было описано выше, либо изогнутой поверхностью с углублением или выступом в центральной части.
Уплотнительный элемент иметь однослойную или многослойную конструкцию, состоящую из двух или более слоев, имеющих различную композицию и/или свойства.
Совокупность светоизлучающих устройств получается за счет отверждения уплотнительного элемента, а затем извлечением опорной подложки из совокупности.
5. Пятый этап
В заключение боковая стенка между углублениями разрезается на отдельные куски, в результате чего может быть получено светоизлучающее устройство с единственным углублением, показанное на фиг.1A. Для разделения отдельных устройств могут использоваться различные способы, такие как, например, способ нарезки с использованием лезвия и способ нарезки с использованием лазерного луча.
Пример, рассмотренный выше, приведен в качестве примера, у которого выступающая часть расположена на более короткой стороне внутренней поверхности боковой стенки. Между тем, выступающая часть может располагаться и на более длинной стороне вместо расположения на более короткой стороне, либо параллельно с расположением на более короткой стороне. Подобные примеры показаны на фиг.2A и фиг.2C. На данных чертежах, соответственно на фиг.2A показан вид в перспективе светоизлучающего устройства 200 из Примера 2, на фиг.2B показан вид в сечении вдоль линии IIB-IIB' по фиг.2A, а на фиг.2C показан вид в сечении вдоль линии IIC-IIC' по фиг.2A. Поскольку в светоизлучающем устройстве 200, показанном на фигурах с 2A по 2C, а также в светоизлучающем устройстве 100, показанном на фиг.1, аналогичные элементы обозначены ссылочными позициями, две последних цифры которых совпадают, подробное описание каждого из элементов светоизлучающего устройства 200 по фиг.2 соответственно будет опущено.
В основном корпусе 201 по фиг.2 помимо выступающей части 201 с, расположенной на изогнутой части более короткой стороны, как и у основного корпуса 101 по фиг.1, дополнительно имеется выступающая часть 201c', расположенная на более длинной стороне внутренней поверхности боковой стенки. В данном примере выступающая часть 201c' расположена неразъемно с основным корпусом на внутренней поверхности части боковой стенки 201a основного корпуса, рядом с частью боковой стенки 201a, поднимающейся от нижней части 201b. Выступающая часть 201c' выступает в сторону углубления S, так же как и выступающая часть 201c. При подобном расположении область соединения у места сопряжения между уплотнительным элементом 204, заполняющим углубление S, и основным корпусом 201 можно дополнительно увеличить, кроме этого, за счет анкерирующего эффекта, создаваемого выступающими частями 201c и 201c', уплотнительный элемент 204 может быть прочно закреплен в углублении. В частности, на примере, показанном на фиг.2A, выступающая часть 201c расположена на каждой из противоположных частей с изогнутой поверхностью, а выступающая часть 201c' расположена на каждой из плоских частей, между противоположными частями с изогнутой поверхностью, для усиления точек крепления уплотнительного элемента 204, за счет чего надежность может быть дополнительно увеличена.
Также у светоизлучающего устройства 200 имеется нижняя часть 201b, неразъемно соединенная с парой боковых стенок 201a, образующих углубление S на поверхности нижней стороны основного корпуса 201, и выступающая часть 201c', расположенная над каждым из торцов нижней части 201b. В частности, каждая выступающая часть 201c' расположена вблизи границы между обращенными в сторону друг друга проводящими элементами 202 и нижней частью 201b основного корпуса, расположенной между ними, рядом с угловой частью, где каждый проводящий элемент 202 планарно соприкасается с частью 201a боковой стенки примерно под прямым углом. За счет того что основной корпус 201 неразъемно соединен с выступающими частями 201c', каждая из которых проходит внутрь от части 201a боковой стенки углубления S рядом с угловой частью каждого проводящего элемента 202, как это было описано выше, отделение проводящего элемента 202 от нижней части 201b из-за разницы их коэффициентов теплового расширения может быть, по существу, предотвращено.
Это достигается за счет того, что выступающая часть 201c' увеличивает площадь соединения с уплотняющим элементом 204, заполняющим углубление S, что обеспечивает прочность соединения с уплотнительным элементом 204. То есть отслоение или отделение уплотнительного элемента 204 из-за повышения температуры или т.п. можно предотвратить за счет использования выступающей части 201c'. В результате этого уплотнительный элемент 204 выталкивает значительную часть проводящих элементов 202, а также нижнюю часть 201b вниз, а, следовательно, обеспечивается их сцепление и предотвращается разъединение друг от друга. В частности нижняя поверхность углубления S образована проводящими элементами 201 и нижней частью 201b основного корпуса, которые изготовлены из разных материалов. Таким образом, выступающая часть 201c', расположенная в подобной области, в непосредственной близости от граничной области, т.е. в нижней области части 201a боковой стенки, по существу, может обеспечивать эффект, описанный выше, и поэтому предпочтительна.
Форма и расположение выступающих частей 201c, 201' по фиг.2 может быть такой же, как у выступающей части 101c из Примера 1. Выступающие части 101c, 201c, 201c' предпочтительно расположены на боковых стенках обеих сторон углубления S, однако они также могут быть расположены лишь на одной из сторон боковой стенки.
Далее, помимо вышеупомянутых элементов, для увеличения прочности сцепления с уплотняющим элементом может использоваться крепежная конструкция, расположенная не только на боковой стенке углубления, но также и на нижней части, то есть на нижней поверхности основного корпуса. Крепежная конструкция не ограничена выступающей частью, также может использоваться и выемка. В частности, ввиду простоты формирования предпочтительно, чтобы выемка располагалась на нижней части. Например, выемка может быть легко сформирована путем частичного выступания антиадгезионного листа в направлении нижней части 201b при подготовке пресс-формы.
У светоизлучающего устройства 200, показанного на фиг.2A, нижняя крепежная выемка 201f расположена на нижней части 201b основного корпуса. Нижняя крепежная выемка 201f, показанная в сечении на фиг.2C, является областью, вдавленной в нижнюю часть 201b основного корпуса. Нижняя крепежная выемка 201f предназначена для частичного уменьшения толщины нижней части 201b, не заходя в основной корпус 201. Также конусообразное отверстие нижней крепежной выемки 201f расширяется вверх. Использование подобной выемки позволяет уплотнительному элементу 204 заполнять углубление S, образуя неровное сопряжение с нижней поверхностью основного корпуса 201, помимо его периферийной части, таким образом, улучшая прочность крепления смолы и увеличивая прочность сцепления. За счет использования выемки в нижней части основного корпуса прочность крепления уплотнительного элемента может быть увеличена даже в том случае, если выступ на боковой стенке отсутствует.
У каждой нижней крепежной выемки 201f, показанной на фигурах с 2A по 2C, имеется овальное отверстие при виде сверху, однако его форма не ограничена лишь этим и может быть прямоугольной или круглой. Форма отверстия нижней крепежной выемки 201f может меняться по глубине, например быть овальной формы сверху и круглой снизу. Также нижняя крепежная выемка 201f может быть выполнена в виде единственной выемки или множества выемок.
Кроме этого, в выемке может быть сделана дополнительная выемка. Подобный вариант показан в укрупненном виде в сечении на фиг.2D. У нижней крепежной выемки 201f, показанной на данной фигуре, имеется двойное углубление, ширина которого изменяется по глубине. Нижняя крепежная выемка 201f, показанная на фиг.2D, сделана таким образом, что диаметр отверстия нижней крепежной выемки 201f ступенчато уменьшается, образуя примерно симметричную ступенчатую конфигурацию при виде в сечении. В частности, диаметр отверстия нижней крепежной выемки 201f уменьшается в два этапа. В частности, первая нижняя выемка 206, расположенная на верхней поверхности нижней части 201b основного корпуса, у которой имеется первый диаметр отверстия, а также вторая нижняя выемка 207, у которой имеется второй диаметр отверстия, который меньше первого диаметра отверстия, образованы неразъемно по направлению вглубь. Использование нижней крепежной выемки 201f в нижней части 201b со ступенчато уменьшающимся диаметром отверстия позволяет создавать в углублении внутреннюю поверхность сложной формы. В результате этого площадь внутренней поверхности нижней крепежной выемки 201f может быть увеличена, за счет чего прочность сцепления с уплотнительным элементом 204, заполняющим углубление, может быть дополнительно усилена.
В примере 2 внутренняя поверхность первой нижней выемки 206 и второй нижней выемки 207 образована на изогнутой поверхности, то есть в углублении с изогнутым контуром и закругленным краем. Это предпочтительно, поскольку подобную закругленную нижнюю часть крепежной выемки 201f легко изготавливать. Нижняя крепежная выемка 201f может быть прямоугольной формы. Диаметр отверстия нижней крепежной выемки 201f может постепенно уменьшаться в три ступени или более.
Кроме этого у светоизлучающего устройства 200 с нижней крепежной выемкой 201f в основном корпусе, помимо выступающих частей 101c, 201c, 201c' из Примера 1 и Примера 2, прочность сцепления с уплотнительным элементом 204 может быть увеличена в нескольких местах основного корпуса 201. То есть, как показано на фиг.1 и фиг.2, на поверхности внутренней стенки основного корпуса имеется неровная часть с выступающей частью или выемка, проходящие в трех разных направлениях, например поверхность боковой стенки короткой стороны или длинной стороны, а также нижняя поверхность углубления S, таким образом, что взаимодействие уплотнительного элемента 204 с неровной частью усиливает анкерирующий эффект.
Кроме этого, в вариантах, показанных выше, изображены выступающие части, направленные в сторону углубления и имеющие усеченную коническую форму, однако форма выступающих частей этим не ограничена, также могут использоваться и другие формы. В частности, для усиления анкерирующего эффекта с уплотнительным элементом внешний диаметр вблизи кончика выступающей части предпочтительно увеличен. Вариант его осуществления показан на фиг.3. В светоизлучающем устройстве, представленном на фиг.3, показан один из вариантов осуществления выступающих частей 101c, 201c и 201c', а остальные элементы не отличаются от показанных на фиг.1 и фиг.2. Поэтому каждый из аналогичных элементов обозначен позицией, две последние цифры которой совпадают, а их описание опущено. Выступающая часть 301c, показанная на фиг.3, напоминает по форме гриб, имеющий в поперечном сечении примерно Т-образный профиль, ножка которого 301d проходит примерно перпендикулярно от боковой стенки 301a и плоской части 301e у кончика ножки 301d, примерно перпендикулярно направлению оси ножки 301d. За счет ее неправильной формы выступающая часть 301c, имеющая Т-образное сечение, может дополнительно увеличивать прочность сцепления с уплотнительным элементом 304. Площадь контакта с уплотнительным элементом 304 дополнительно увеличивается, за счет чего сцепление с уплотнительным элементом 304 может быть дополнительно усилено, поэтому она является предпочтительной.
Способ изготовления светоизлучающего устройства 200 примерно такой же, как и способ изготовления светоизлучающего устройства 100, поэтому подробное описание аналогичных этапов будет опущено. В частности, согласно способу изготовления будет рассмотрено положение отверстия в антиадгезионном листе. То есть отверстие в антиадгезионном листе делается в месте, соответствующем верхнему углу проводящего элемента после сборки пресс-формы, за счет чего может быть получена выступающая часть 201c', описанная выше.
Кроме этого, ниже также будет описан способ изготовления выступающей части, имеющей в сечении Т-образный профиль. Положение формирующих отверстий в антиадгезионном листе соответствует, так же как и в пресс-форме на этапе 2, расстоянию между парой проводящих частей 202, образующих нижнюю часть 201b основного корпуса, и пограничной области с зазором между верхней и нижней частями пресс-формы, при помощи которой формируется часть 201a боковой стенки основного корпуса. Давление инжектируемой смолы отличается в пограничной области из-за разницы в пространственном объеме между соответствующими инжектируемыми областями. В частности, в пресс-форме узкий зазор между проводящими элементами 202 и пограничная область с широким пространством для формирования части боковой стенки, вероятно, будут испытывать напряжение из-за разницы давлений и скорости потока смолы, поэтому смола будет стремиться в отверстия, имеющиеся в подобных пограничных областях. Смола проходит через отверстия в антиадгезионном листе и далее через зазор между антиадгезионным листом и пресс-формой и расширяется. Подобное расширение соответственно формирует плоскую часть 301e выступающей части 301c, а смола, заполняющая отверстие, образует ножку 301d.
Таким образом, за счет регулирования потока смолы, например, путем увеличения напряжения смолы за счет конструкции, поток смолы, проходящий через отверстие в антиадгезионном листе, может быть увеличен, а за счет увеличения потока смолы, проходящего через отверстие в антиадгезионном листе, и коэффициента расширения в зазоре между антиадгезионным листом можно увеличивать диаметр плоской части 301e выступающей части 301c. Как вариант, можно действовать в обратной последовательности, когда давление входящего потока и/или скорость входящего потока смолы корректируются для управления диаметром и/или толщиной выступающей части.
После отверждения смолы выступающая часть 301c принудительно проталкивается через отверстие в антиадгезионном листе для извлечения основного корпуса из пресс-формы и отделения антиадгезионного листа. В частности предпочтительно, чтобы диаметр плоской части 301e был больше диаметра ступенчатой части 301d, антиадгезионный лист растягивается для увеличения отверстия, чтобы через него могла пройти плоская часть 301e.
Кроме этого, ниже будет рассмотрен способ формирования нижней крепежной выемки 201f. При сборке пресс-формы во время второго этапа, описанного выше, антиадгезионный лист регулируется таким образом, чтобы он сохранял упругость у нижней поверхности выступающей части верхней пресс-формы, в месте крепления антиадгезионного листа. В частности, упругость антиадгезионного листа в открытой области проводящего элемента 202 поддерживается за счет фиксирования пресс-формы во время регулировки натяжения антиадгезионного листа в зазоре пресс-формы, что достигается за счет всасывания антиадгезионного листа разряжением через зазор в верхней пресс-форме. После этого проводящий элемент помещается между верхней и нижней частями пресс-формы для закрепления, а антиадгезионный лист в верхней части пресс-формы натягивается. В это время упругость антиадгезионного листа поддерживается в открытой области проводящего элемента 202, а антиадгезионный лист плотно сцепляется с опорной подложкой. Между тем, в области формирования нижней части 201b основного корпуса, т.е. в зазоре, образованном между пресс-формой и парой проводящих элементом 202, антиадгезионный лист, который был деформирован (растянут) напряжением, затягивается в зазор. То есть антиадгезионный лист, ширина которого больше ширины зазора между парой проводящих элементов, подается в зазор так, чтобы образовалось провисание.
В результате можно избежать образования провисания антиадгезионного листа в открытой области проводящего элемента 202 таким образом, что прочность сцепления между проводящим элементом 202 и антиадгезионным листом может быть увеличена, а смола не будет перетекать через проводящий элемент 202. В то же время, в зазоре пресс-формы, соответствующем области формования нижней части 201b основного корпуса, ее верхняя поверхность может быть образована частью листа, провисающей вниз, таким образом, чтобы формование смолы происходило в подобной конфигурации. То есть форма образуемой нижней крепежной выемки 201f в основном корпусе может соответствовать форме провисающего листа смолы.
Кроме этого, при использовании для формования многослойного антиадгезионного листа можно создавать несколько нижних крепежных выемок 201f, как это было описано выше. Это достигается за счет использования свойств многослойного листа, обладающего упругостью, в результате чего отделение слоев многослойного листа происходит под воздействием напряжения, создаваемого при сжимании пресс-формы. Каждый из листов обладает упругостью, отличающейся от других листов, таким образом, что соответствующее провисание вниз в зазоре пресс-формы может быть разным, за счет чего нижняя поверхность каждого из листов многослойного листа может образовывать неправильную форму. То есть в зависимости от формы зазора в пресс-форме, соответствующей области формования нижней части 201b основного корпуса, может быть получена верхняя поверхность сложной формы, неправильная форма которой получаться за счет использования многослойного антиадгезионного листа.
Промышленная применяемость
Светоизлучающее устройство по настоящему изобретению имеет небольшой размер, вес, обладает высокой светоотдачей и надежностью и просто в изготовлении. Подобные светоизлучающие устройства могут использоваться в различных индикаторных устройствах, осветительном оборудовании, мониторах, устройствах подсветки для жидкокристаллических экранов, цифровых видеокамерах, факсах, копировальной технике, визуальных системах распознавания сканеров и т.п., а также в проекторах.
Описание ссылочных позиций
| 100 | светоизлучающее устройство |
| 101 | основной корпус |
| 101a | часть боковой стенки основного корпуса, |
| 101b | нижняя часть основного корпуса |
| 101c | выступающая часть |
| 102 | проводящий элемент |
| 103 | светоизлучающий элемент |
| 104 | уплотнительный элемент |
| 105 | монтажный провод |
| 200 | светоизлучающее устройство |
| 201 | основной корпус |
| 201a | часть боковой стенки основного корпуса |
| 201b | нижняя часть основного корпуса |
| 201c | выступающая часть |
| 201c' | выступающая часть |
| 201f | нижняя крепежная выемка |
| 202 | проводящий элемент |
| 203 | светоизлучающий элемент |
| 204 | уплотнительный элемент |
| 205 | монтажный провод |
| 206 | первая выемка на нижней поверхности |
| 207 | вторая выемка на нижней поверхности |
| 301a | часть боковой стенки |
| 301c | выступающая часть |
| 301d | ножка |
| 301e | плоская часть |
| 302 | проводящий элемент |
| 303 | светоизлучающий элемент |
| 304 | уплотнительный элемент |
| 305 | монтажный провод |
| S | углубление |
Claims (24)
1. Светоизлучающее устройство, содержащее:
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
выступающую часть, образованную в углублении;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента,
отличающееся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные и изготовленные из полимера, при этом внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности.
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
выступающую часть, образованную в углублении;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента,
отличающееся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные и изготовленные из полимера, при этом внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на боковой поверхности, образующей углубление.
3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что на внутренней поверхности части боковой стенки, образующей углубление, имеется наклонная часть, степень наклона которой меняется, а выступающая часть расположена на наклонной части.
4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на части изогнутой поверхности внутренней поверхности.
5. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что выступающая часть расположена на внутренней поверхности части боковой стенки рядом с нижней частью основного корпуса.
6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что в нижней части основного корпуса имеется углубление.
7. Светоизлучающее устройство, содержащее:
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента,
отличающееся тем, что у основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные, и изготовленные из полимера, а выемка расположена на нижней поверхности, образующей углубление.
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента,
отличающееся тем, что у основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные, и изготовленные из полимера, а выемка расположена на нижней поверхности, образующей углубление.
8. Светоизлучающее устройство, содержащее:
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента;
отличающееся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные и изготовленные из полимера, а на внутренней поверхности части боковой стенки имеется выступающая часть, расположенная ближе к ее нижней поверхности, чем к верхней поверхности.
основной корпус, имеющий углубление, ограниченное нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента;
отличающееся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно связанные и изготовленные из полимера, а на внутренней поверхности части боковой стенки имеется выступающая часть, расположенная ближе к ее нижней поверхности, чем к верхней поверхности.
9. Устройство по п.8, отличающееся тем, что внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление, на ней имеется плоская часть и изогнутая часть, а выступающая часть расположена на изогнутой части.
10. Устройство по п.1, отличающееся тем, что проводящий элемент является слоем покрытия.
11. Устройство по п.7, отличающееся тем, что проводящий элемент является слоем покрытия.
12. Устройство по п.8, отличающееся тем, что проводящий элемент является слоем покрытия.
13. Устройство по п.1, отличающееся тем, что основной корпус изготовлен из термоотверждающейся смолы.
14. Устройство по п.7, отличающееся тем, что основной корпус изготовлен из термоотверждающейся смолы.
15. Устройство по п.8, отличающееся тем, что основной корпус изготовлен из термоотверждающейся смолы.
16. Устройство по п.1, отличающееся тем, что выступающие части расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении.
17. Устройство по п.7, отличающееся тем, что выступающие части расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении.
18. Устройство по п.8, отличающееся тем, что выступающие части расположены в нескольких местах углубления в вертикальном или горизонтальном направлении.
19. Полимерная упаковка, содержащая:
основной корпус, образующий углубление, ограниченное его нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность; а также
выступающую часть, образованную в углублении;
отличающаяся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление, и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности.
основной корпус, образующий углубление, ограниченное его нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность; а также
выступающую часть, образованную в углублении;
отличающаяся тем, что в основном корпусе имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, внутренняя поверхность части боковой стенки является боковой стенкой, образующей углубление, и имеет изогнутый участок, а выступающая часть расположена в непосредственной близости от изогнутой поверхности.
20. Полимерная упаковка, содержащая:
основной корпус, образующий углубление, ограниченное его нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении;
отличающаяся тем, что у основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, а также выемка, расположенная на нижней поверхности углубления.
основной корпус, образующий углубление, ограниченное его нижней поверхностью и боковой стенкой;
проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта у нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность; а также
уплотнительный элемент, расположенный в углублении;
отличающаяся тем, что у основного корпуса имеется нижняя часть и часть боковой стенки, неразъемно изготовленные из полимера, а также выемка, расположенная на нижней поверхности углубления.
21. Способ изготовления светоизлучающего устройства, имеющего основной корпус с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящий элемент, верхняя поверхность которого открыта в углублении, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность, выступающий участок, расположенный в углублении, светоизлучающий элемент, установленный в углублении и электрически связанный с проводящим элементом, а также уплотнительный элемент, расположенный в углублении для закрытия светоизлучающего элемента, способ содержит этапы:
подготовка проводящего элемента;
расположение антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы, таким образом, чтобы антиадгезионный лист был растянут, соответствуя выступающей части пресс-формы, и находился между верхней частью и нижней частью пресс-формы;
инжектирование в пресс-форму полимера и за счет гидравлического сопротивления полимера распрямление антиадгезионного листа сверх его предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности выступающей части пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности, образующей углубление в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление в формуемом основном корпусе;
сцепление светоизлучающего элемента на нижней поверхности, образующей углубления; а также
заполнения углубления уплотнительным полимером.
подготовка проводящего элемента;
расположение антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы, таким образом, чтобы антиадгезионный лист был растянут, соответствуя выступающей части пресс-формы, и находился между верхней частью и нижней частью пресс-формы;
инжектирование в пресс-форму полимера и за счет гидравлического сопротивления полимера распрямление антиадгезионного листа сверх его предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности выступающей части пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности, образующей углубление в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление в формуемом основном корпусе;
сцепление светоизлучающего элемента на нижней поверхности, образующей углубления; а также
заполнения углубления уплотнительным полимером.
22. Способ по п.21, отличающийся тем, что проводящий элемент образован на опорной подложке методом нанесения гальванического покрытия.
23. Способ изготовления полимерной упаковки, состоящей из основного корпуса с образованным в нем углублением, ограниченным его нижней поверхностью и боковой стенкой, проводящего элемента, верхняя поверхность которого открыта со стороны нижней поверхности углубления, а нижняя поверхность образует внешнюю поверхность, а также выступающей части, расположенной в углублении, способ содержит:
подготовку проводящего элемента;
расположение антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы, таким образом, чтобы антиадгезионный лист был растянут, соответствуя выступающей части пресс-формы, и находился между верхней частью и нижней частью пресс-формы;
инжектирование в пресс-форму полимера и за счет гидравлического сопротивления полимера распрямление антиадгезионного листа сверх его предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности выступающей части пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности, образующей углубление в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление в формуемом основном корпусе.
подготовку проводящего элемента;
расположение антиадгезионного листа на внутренней поверхности пресс-формы, состоящей из верхней части и нижней части пресс-формы, таким образом, чтобы антиадгезионный лист был растянут, соответствуя выступающей части пресс-формы, и находился между верхней частью и нижней частью пресс-формы;
инжектирование в пресс-форму полимера и за счет гидравлического сопротивления полимера распрямление антиадгезионного листа сверх его предела растяжения для образования отверстия в антиадгезионном листе со стороны боковой поверхности выступающей части пресс-формы, соответствующей внутренней поверхности, образующей углубление в основном корпусе после формования, а также образование выступающей части на внутренней поверхности, образующей углубление в формуемом основном корпусе.
24. Способ изготовления полимерной упаковки по п.23, отличающийся тем, что проводящий элемент образован на опорной подложке методом нанесения гальванического покрытия.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009248820 | 2009-10-29 | ||
| JP2009-248820 | 2009-10-29 | ||
| PCT/JP2010/069144 WO2011052672A1 (ja) | 2009-10-29 | 2010-10-28 | 発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011134678A RU2011134678A (ru) | 2013-02-27 |
| RU2537091C2 true RU2537091C2 (ru) | 2014-12-27 |
Family
ID=43922094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011134678/28A RU2537091C2 (ru) | 2009-10-29 | 2010-10-28 | Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8659106B2 (ru) |
| EP (1) | EP2495775B1 (ru) |
| JP (2) | JP5849702B2 (ru) |
| KR (2) | KR101947304B1 (ru) |
| CN (2) | CN102598322B (ru) |
| BR (1) | BR112012003202B1 (ru) |
| IN (1) | IN2012DN02644A (ru) |
| RU (1) | RU2537091C2 (ru) |
| TW (2) | TWI532216B (ru) |
| WO (1) | WO2011052672A1 (ru) |
| ZA (1) | ZA201201943B (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU197950U1 (ru) * | 2020-04-02 | 2020-06-08 | Общество с ограниченной ответственностью «ТВК» | Устройство для стабилизации работы амальгамных бактерицидных ламп |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028743A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-02-09 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
| JP2012028744A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-02-09 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
| JP2012033884A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-02-16 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
| JP2012077235A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置 |
| JP5682497B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-03-11 | 信越化学工業株式会社 | 表面実装型発光装置の製造方法及びリフレクター基板 |
| US20130048192A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Jessie Lee | Method for sealing light engine module with flip-chip light emitting diode |
| JP5902823B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2016-04-13 | ルーメンス カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ及びそれを備えるバックライトユニット |
| US9093621B2 (en) * | 2011-12-28 | 2015-07-28 | Nichia Corporation | Molded package for light emitting device |
| JP2013153004A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Toshiba Corp | テレビジョン受像機、及び電子機器 |
| TW201415672A (zh) * | 2012-10-03 | 2014-04-16 | Lextar Electronics Corp | 發光元件封裝結構 |
| JP6054188B2 (ja) | 2013-01-30 | 2016-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| CN103354257A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-10-16 | 宁波协源光电科技有限公司 | 绿芯片加红荧光粉的条状高强度led封装结构和方法 |
| US9287472B2 (en) | 2013-06-27 | 2016-03-15 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| TW201505135A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-01 | Lingsen Precision Ind Ltd | 光學模組的封裝結構 |
| JP6252023B2 (ja) * | 2013-08-05 | 2017-12-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| CN104425680B (zh) * | 2013-09-09 | 2018-05-15 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| JP6210818B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-10-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR102235258B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2021-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
| US20170082873A1 (en) * | 2014-03-25 | 2017-03-23 | Brown University | High frequency light emission device |
| JP2016004888A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| US11325285B2 (en) * | 2014-07-30 | 2022-05-10 | Breton Spa | Method for manufacturing conglomerate slabs |
| JP6195119B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2017-09-13 | 東芝ライテック株式会社 | 移動体用照明装置、および車両用灯具 |
| KR20160038568A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | (주)포인트엔지니어링 | 복수의 곡면 캐비티를 포함하는 칩 기판 |
| DE102014114982B4 (de) * | 2014-10-15 | 2023-01-26 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Bilden einer Chip-Baugruppe |
| CN105655466A (zh) * | 2014-11-10 | 2016-06-08 | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 | 柔光贴片led灯 |
| JP6701711B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2020-05-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US9859481B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-01-02 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US9590158B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-03-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| WO2016139954A1 (en) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| WO2016166835A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6183486B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2017-08-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、被覆部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
| US10374134B2 (en) | 2015-05-29 | 2019-08-06 | Nichia Corporation | Light emitting device, method of manufacturing covering member, and method of manufacturing light emitting device |
| JP2017157593A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 発光ダイオード、発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード表示装置及び発光ダイオード表示装置の製造方法 |
| CN107978596B (zh) * | 2016-10-24 | 2020-05-12 | 光宝光电(常州)有限公司 | 光感测器模组及其穿戴装置 |
| JP6805081B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2020-12-23 | 新光電気工業株式会社 | 発光装置用蓋体 |
| JP7057488B2 (ja) | 2017-09-27 | 2022-04-20 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| KR102472710B1 (ko) * | 2018-06-05 | 2022-11-30 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 패키지 |
| JP7277766B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP7113390B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2022-08-05 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP7417031B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2024-01-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP7334616B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2023-08-29 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子、光変調器、光変調モジュール、及び光送信装置 |
| EP3848981A1 (en) * | 2020-01-10 | 2021-07-14 | Lumileds Holding B.V. | Led module, mold and method for manufacturing the same |
| TWI781781B (zh) * | 2021-10-04 | 2022-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製備方法 |
| DE102021130173A1 (de) | 2021-11-18 | 2023-05-25 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung |
| CN114824040B (zh) * | 2022-07-01 | 2022-11-08 | 广东中科半导体微纳制造技术研究院 | 半导体封装器件 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066657A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
| RU2321103C1 (ru) * | 2006-12-21 | 2008-03-27 | Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" | Светоизлучающий полупроводниковый модуль |
| WO2008081696A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Nichia Corporation | 発光装置、パッケージ、発光装置の製造方法、パッケージの製造方法及びパッケージ製造用金型 |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100643442B1 (ko) * | 1996-06-26 | 2006-11-10 | 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 | 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자 |
| US6274890B1 (en) * | 1997-01-15 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and its manufacturing method |
| JPH10329461A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-15 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3228321B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2001-11-12 | 日亜化学工業株式会社 | チップタイプｌｅｄ |
| JP3618551B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2005-02-09 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール |
| ATE425556T1 (de) * | 2001-04-12 | 2009-03-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Lichtquellenbauelement mit led und verfahren zu seiner herstellung |
| US6670648B2 (en) | 2001-07-19 | 2003-12-30 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device having a reflective case |
| JP2003282955A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-10-03 | Rohm Co Ltd | 反射ケース付半導体発光装置 |
| JP4045781B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-02-13 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
| US6924514B2 (en) * | 2002-02-19 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device and process for producing thereof |
| JP4211359B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2009-01-21 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4307090B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2009-08-05 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
| TWI237546B (en) * | 2003-01-30 | 2005-08-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor-component sending and/or receiving electromagnetic radiation and housing-basebody for such a component |
| JP3910171B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
| CN101789482B (zh) * | 2003-03-10 | 2013-04-17 | 丰田合成株式会社 | 固体元件装置及其制造方法 |
| JP2005079329A (ja) | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
| JP2005310680A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード照明装置 |
| JP2005311153A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光素子の外囲器 |
| TWI267211B (en) * | 2004-06-28 | 2006-11-21 | Kyocera Corp | Light-emitting apparatus and illuminating apparatus |
| JP2006093672A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| JP5081370B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2012-11-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| TWI245437B (en) * | 2004-11-16 | 2005-12-11 | Lighthouse Technology Co Ltd | Package structure of a surface mount device light emitting diode |
| JP4608294B2 (ja) | 2004-11-30 | 2011-01-12 | 日亜化学工業株式会社 | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
| JP4619834B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-01-26 | 株式会社イノアックコーポレーション | 複合部材およびその製造方法 |
| WO2007015426A1 (ja) | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Nichia Corporation | 発光装置及びその製造方法並びに成形体及び封止部材 |
| JP5046507B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2012-10-10 | 京セラ株式会社 | 発光素子用配線基板および発光装置 |
| JP5119621B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2013-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2007305785A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2008060344A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| JP5168152B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2013-03-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2008198782A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP4205135B2 (ja) * | 2007-03-13 | 2009-01-07 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置、半導体発光装置用多連リードフレーム |
| US7807498B2 (en) * | 2007-07-31 | 2010-10-05 | Seiko Epson Corporation | Substrate, substrate fabrication, semiconductor device, and semiconductor device fabrication |
| US7652297B2 (en) * | 2007-09-11 | 2010-01-26 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emitting device |
| JP2009070870A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | C I Kasei Co Ltd | 発光ダイオード用パッケージ、発光装置、および発光装置の作製方法 |
| KR101007131B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2011-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
| TWI389295B (zh) * | 2009-02-18 | 2013-03-11 | Chi Mei Lighting Tech Corp | 發光二極體光源模組 |
| JP5741439B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2015-07-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| EP2506301A2 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-03 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Luminous-body flexible board and luminous device |
-
2010
- 2010-10-28 US US13/258,316 patent/US8659106B2/en active Active
- 2010-10-28 WO PCT/JP2010/069144 patent/WO2011052672A1/ja active Application Filing
- 2010-10-28 KR KR1020177031013A patent/KR101947304B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-28 EP EP10826804.6A patent/EP2495775B1/en active Active
- 2010-10-28 CN CN201080048796.8A patent/CN102598322B/zh active Active
- 2010-10-28 BR BR112012003202-0A patent/BR112012003202B1/pt active IP Right Grant
- 2010-10-28 CN CN201610700656.3A patent/CN106449937B/zh active Active
- 2010-10-28 RU RU2011134678/28A patent/RU2537091C2/ru active
- 2010-10-28 JP JP2011538473A patent/JP5849702B2/ja active Active
- 2010-10-28 IN IN2644DEN2012 patent/IN2012DN02644A/en unknown
- 2010-10-28 KR KR1020117018096A patent/KR101811885B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-29 TW TW099137246A patent/TWI532216B/zh active
- 2010-10-29 TW TW105103279A patent/TWI593142B/zh active
-
2012
- 2012-03-15 ZA ZA2012/01943A patent/ZA201201943B/en unknown
-
2014
- 2014-01-10 US US14/152,712 patent/US8987853B2/en active Active
-
2015
- 2015-07-07 JP JP2015136183A patent/JP2015181202A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066657A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
| RU2321103C1 (ru) * | 2006-12-21 | 2008-03-27 | Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" | Светоизлучающий полупроводниковый модуль |
| WO2008081696A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Nichia Corporation | 発光装置、パッケージ、発光装置の製造方法、パッケージの製造方法及びパッケージ製造用金型 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU197950U1 (ru) * | 2020-04-02 | 2020-06-08 | Общество с ограниченной ответственностью «ТВК» | Устройство для стабилизации работы амальгамных бактерицидных ламп |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102598322B (zh) | 2016-10-26 |
| EP2495775A1 (en) | 2012-09-05 |
| CN102598322A (zh) | 2012-07-18 |
| JP5849702B2 (ja) | 2016-02-03 |
| US8987853B2 (en) | 2015-03-24 |
| TW201140887A (en) | 2011-11-16 |
| CN106449937B (zh) | 2020-11-03 |
| EP2495775B1 (en) | 2019-08-21 |
| US8659106B2 (en) | 2014-02-25 |
| RU2011134678A (ru) | 2013-02-27 |
| IN2012DN02644A (ru) | 2015-09-11 |
| BR112012003202B1 (pt) | 2020-02-18 |
| ZA201201943B (en) | 2013-06-26 |
| CN106449937A (zh) | 2017-02-22 |
| WO2011052672A1 (ja) | 2011-05-05 |
| KR20120084660A (ko) | 2012-07-30 |
| KR101947304B1 (ko) | 2019-02-12 |
| TWI593142B (zh) | 2017-07-21 |
| US20120018772A1 (en) | 2012-01-26 |
| US20140191278A1 (en) | 2014-07-10 |
| EP2495775A4 (en) | 2014-11-12 |
| TW201620158A (zh) | 2016-06-01 |
| TWI532216B (zh) | 2016-05-01 |
| KR101811885B1 (ko) | 2017-12-22 |
| JP2015181202A (ja) | 2015-10-15 |
| JPWO2011052672A1 (ja) | 2013-03-21 |
| KR20170122856A (ko) | 2017-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2537091C2 (ru) | Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства | |
| KR101966243B1 (ko) | 광 반도체 장치 | |
| US11393803B2 (en) | Light emitting device | |
| US10367129B2 (en) | Light emitting device | |
| EP3154096B1 (en) | Light emitting device, integrated light emitting device and light emitting module comprising the same | |
| US8080436B2 (en) | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device | |
| TW201724554A (zh) | 發光裝置、整合式發光裝置、及發光模組 | |
| US9373767B2 (en) | Light emitting device with light reflecting member having protrusion over bonding ball of wire | |
| JP6521032B2 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
| US20220209079A1 (en) | Light-emitting module and method of manufacturing light-emitting module | |
| JP5359662B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 |