CN104425680B - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装结构，包括基板、位于所述基板相对两侧的第一电极及第二电极、固定于所述第一电极上表面的发光二极管、电性连接所述发光二极管及第一电极、第二电极的导线，还包括固定于第一电极及第二电极远离基板的外端面上的反光杯，所述反光杯围绕所述第一电极及第二电极设置，且所述第一电极及第二电极的整个上表面及下表面均外露于所述反光杯。本发明中，因第一电极及第二电极的上表面完全外露于所述反光杯，如此，在固晶及打线的过程中，第一电极及第二电极与发光二极管及导线的作用面积大，从而可避免因作用面积小而导致的固定不易及打线偏移而造成的电路断路的问题，提升了发光二极管封装结构的稳定性能。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种半导体元件，特别涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
传统的发光二极管封装结构包括一基板、设置在所述基板上表面且相互电隔离的第一电极及第二电极、固定在第一电极上的一发光二极管、通过打线方式导电连接第一电极、第二电极及发光二极管的若干导线、设置在第一电极及第二电极上并围设发光二极管的一反光杯。所述反光杯的底面固定在所述第一电极及第二电极的上表面并自第一电极及第二电极的边缘向发光二极管所在区域靠拢延伸，从而覆盖大部分第一电极及第二电极的上表面。如此，第一电极及第二电极的上表面仅裸露与发光二极管及导线配合的区域。然而，若固晶及打线的面积太小，容易造成固晶不易或打线偏移从而造成电路断路的问题产生。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种性能稳定的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，包括基板、位于所述基板相对两侧的第一电极及第二电极、固定于所述第一电极上表面的发光二极管、电性连接所述发光二极管及第一电极、第二电极的导线，还包括固定于第一电极及第二电极远离基板的外端面上的反光杯，所述反光杯围绕所述第一电极及第二电极设置，且所述第一电极及第二电极的整个上表面及下表面均外露于所述反光杯。
本发明中，因反光杯围设第一电极及第二电极并固定于第一电极及第二电极远离所述基板的外端面上，并使第一电极及第二电极的整个上表面完全外露于所述反光杯，如此，增大了发光二极管及导线与第一电极及第二电极的作用面积，从而可避免在固晶及打线的过程中因第一电极及第二电极与发光二极管及导线因作用面积小导致的固定不易及打线偏移而造成的电路断路的问题，提升了发光二极管封装结构的稳定性能。
附图说明
图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。
图2为图1所示发光二极管封装结构沿II-II剖面的剖视图。
图3为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖视图。
主要元件符号说明
基板 10
台阶 11
第一电极 20、20a
第一结合部 21
第一凸起 23
第一嵌合区域 25
第二电极 30、30a
第二结合部 31
第二凸起 33
第二嵌合区域 35
发光二极管 40
导线 41
反光杯 50、50a
底面 51
侧面 52
顶面 53
反射面 54
过渡面 55
连接面 56
收容槽 57
封装体 60
发光二极管封装结构 100、100a
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明第一实施例的发光二极管封装结构100包括一基板10、位于所述基板10相对两侧的第一电极20及第二电极30、固定于第一电极20上表面的发光二极管40、固定在第一电极20及第二电极30外端面上的一反光杯50及填充于反光杯50内的封装体60。
所述基板10由绝缘材料制成，纵截面呈上小下大的倒T形，从而使其相对两侧形成二台阶11。所述基板10用以电隔离所述第一电极20及第二电极30。
所述第一电极20的纵截面呈长方形，其靠近所述基板10的一内端面上端外凸而使其端部形成有一纵截面呈倒置的L形的第一结合部21。
所述第二电极30的纵截面呈长方形，其靠近所述基板10的一内端面上端外凸而使其端部形成有一纵截面呈倒置的L形的第二结合部31。
所述第一电极20的第一结合部21、所述第二电极30的第二结合部31分别与基板10的二台阶11扣合，从而使所述第一电极20及第二电极30紧密结合在所述基板10的相对两侧。所述第一电极20、基板10及第二电极30的上表面平行共面，所述第一电极20、基板10及第二电极30的下表面平行共面。
所述发光二极管40固定在所述第一电极20的上表面中部。发光二极管40的二导线41分别电连接所述第一电极20、第二电极30。
所述反光杯50围设第一电极20及第二电极30，并固定于第一电极20及第二电极30远离所述基板10的外端面上，并使第一电极20及第二电极30的下表面及上表面完全外露于所述反光杯50。
所述反光杯50包括底面51、自底面51外侧边缘垂直向上延伸的侧面52、自侧面52顶端水平延伸并与底面51平行相对的顶面53、自顶面53内侧边缘倾斜向内、向下延伸的反射面54、自反射面54边缘水平延伸的过渡面55及连接过渡面55与底面51的连接面56。所述反光杯50的底面51为平面，且与第一电极20及第二电极30的下表面平行共面，并与所述第一电极20、第二电极30及基板10的下表面共同形成所述发光二极管封装结构100的下表面。所述侧面52自底面51向上凸伸的高度远大于所述第一电极20及第二电极30的高度。所述顶面53的宽度小于所述底面51的宽度。所述过渡面55位于所述第一电极20及第二电极30的上表面的外侧并与所述第一电极20及第二电极30的上表面平行共面。所述反射面54、过渡面55、第一电极20的上表面、第二电极30的上表面及基板10的上表面共同围成形成一收容槽57，用以收容所述封装体60于其内。所述收容槽57的深度远大于所述发光二极管40自第一电极20向上凸伸的高度。所述连接面56平行于所述侧面52，所述连接面56贴设于所述第一电极20及第二电极30的外端面上。
所述封装体60由透光材料制成，其制成材料可选自纯硅胶、环氧树脂、混合有荧光粉的硅胶等。所述封装体60填满所述收容槽57，从而将所述发光二极管40密封在所述收容槽57内。
本发明中，因反光杯50围设第一电极20及第二电极30并固定于第一电极20及第二电极30远离所述基板10的外端面上，并使第一电极20及第二电极30的上表面完全外露于所述反光杯50，如此，增大了发光二极管40及导线41与第一电极20及第二电极30的接合面积，从而可避免在固晶及打线的过程中因第一电极20及第二电极30与发光二极管40及导线41因接合面积小导致的固定不易及打线偏移而造成的电路断路的问题，提升了发光二极管封装结构100的稳定性能。
并且，过渡面55位于第一电极20及第二电极30的上表面的外围，发光二极管40发出的光线在经反射面54向外反射的同时，另一部分光线还可经过渡55面向外反射，由此增加了反光杯50的反射面积，从而有效的增加了发光二极管40的出光效率。
图3所示为本发明第二实施例的发光二极管封装结构100a。所述发光二极管封装结构100a与第一实施例所示的发光二极管封装结构100相似，其区别在于：所述第一电极20a的外端面的下部向外凸伸形成有一纵截面呈长方形的第一凸起23，所述第一凸起23嵌合于所述反光杯50a中，且所述第一凸起23的下表面与第一电极20的下表面共面并外露于反光杯50a，第一凸起23的上表面位于第一电极20的上表面的下方，并且第一凸起23的上表面与第一电极20的外端面的上部共同形成一L形的第一嵌合区域25，所述第一嵌合区域25用于与反光杯50a嵌合；所述第二电极30a的外端面的下部向外凸伸形成有一纵截面呈长方形的第二凸起33，所述第二凸起33嵌合于所述反光杯50a中，且所述第二凸起33的下表面与第二电极30a的下表面共面并外露于反光杯50a，第二凸起33的上表面位于第二电极30a的上表面的下方，并且第二凸起33的上表面与第二电极3a0的外端面的上部共同形成一L形的第二嵌合区域35，所述第二嵌合区域35用于与反光杯50a嵌合。本实施例中，因第一凸起23及第二凸起33嵌设入反光杯50a中的底部，从而使所述反光杯50a的连接面56a的底面切去而纵截面呈Z字形，连接面56a内侧边缘与第一嵌合区域25及第二嵌合区域35紧密配合。
本实施例中，因第一嵌合区域25与第二嵌合区域35的设置，增加了反光杯50与第一电极20及第二电极30的密合度。并且因第一凸起23及第二凸起33的设置，增加了第一电极20及第二电极30外露于反光杯50a的散热面积，进而提高了发光二极管封装结构100a的散热效率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种发光二极管封装结构，包括基板、位于所述基板相对两侧的第一电极及第二电极、固定于所述第一电极上表面的发光二极管、电性连接所述发光二极管及第一电极、第二电极的导线，其特征在于：还包括固定于第一电极及第二电极远离基板的外端面上的反光杯，所述反光杯围绕所述第一电极及第二电极设置，且所述第一电极及第二电极的整个上表面及下表面均外露于所述反光杯，所述第一电极的外端面的下部向外凸伸形成有第一凸起，所述第一凸起嵌合于所述反光杯中，且所述第一凸起的下表面与第一电极的下表面共面并外露于反光杯，所述第一凸起的上表面位于第一电极的上表面的下方，并且第一凸起的上表面与第一电极的外端面的上部共同形成一L形的、用于与反光杯嵌合的第一嵌合区域。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反光杯包括贴设于第一电极及第二电极外端面的连接面、自连接面上端向外延伸的过渡面及自过渡面倾斜向上向外延伸的反射面，所述反射面、过渡面及第一电极、第二电极的上表面共同围设形成一收容槽。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一电极、第二电极的上表面与所述过渡面平行共面。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：一封装体填满所述收容槽，从而密封所述发光二极管。
5.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反光杯进一步包括自连接面下端向外延伸的底面，所述底面位于第一电极及第二电极的下表面外侧并与第一电极及第二电极的下表面平行共面。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二电极的外端面的下部向外凸伸形成有第二凸起，所述第二凸起嵌合于所述反光杯中，且所述第二凸起的下表面与第二电极的下表面共面并外露于反光杯。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二凸起的上表面位于第二电极的上表面的下方，并且第二凸起的上表面与第二电极的外端面的上部共同形成一L形的、用于与反光杯嵌合的第二嵌合区域。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上形成有台阶，所述第一电极及第二电极上分别形成有第一结合部及第二结合部，所述第一结合部、第二结合部分别与所述台阶紧密扣合。
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