TW201515277A - 發光二極體封裝結構 - Google Patents

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Abstract

一種發光二極體封裝結構，包括基板、位於所述基板相對兩側的第一電極及第二電極、固定於所述第一電極上表面的發光二極體、電性連接所述發光二極體及第一電極、第二電極的導線，還包括固定於第一電極及第二電極遠離基板的外端面上的反光杯，所述反光杯圍繞所述第一電極及第二電極設置，且所述第一電極及第二電極的整個上表面及下表面均外露於所述反光杯。

Description

發光二極體封裝結構
本發明涉及一種半導體元件，特別涉及一種發光二極體封裝結構。
習知的發光二極體封裝結構包括一基板、設置在所述基板上表面且相互電隔離的第一電極及第二電極、固定在第一電極上的一發光二極體、藉由打線方式導電連接第一電極、第二電極及發光二極體的若干導線、設置在第一電極及第二電極上並圍設發光二極體的一反光杯。所述反光杯的底面固定在所述第一電極及第二電極的上表面並自第一電極及第二電極的邊緣向發光二極體所在區域靠近延伸，從而覆蓋大部分第一電極及第二電極的上表面。如此，第一電極及第二電極的上表面僅裸露與發光二極體及導線配合的區域。然而，若固晶及打線的面積太小，容易造成固晶不易或打線偏移從而造成電路斷路的問題產生。
有鑒於此，有必要提供一種性能穩定的發光二極體封裝結構。
一種發光二極體封裝結構，包括基板、位於所述基板相對兩側的第一電極及第二電極、固定於所述第一電極上表面的發光二極體、電性連接所述發光二極體及第一電極、第二電極的導線，還包括固定於第一電極及第二電極遠離基板的外端面上的反光杯，所述反光杯圍繞所述第一電極及第二電極設置，且所述第一電極及第二電極的整個上表面及下表面均外露於所述反光杯。
本發明中，因反光杯圍設第一電極及第二電極並固定於第一電極及第二電極遠離所述基板的外端面上，並使第一電極及第二電極的整個上表面完全外露於所述反光杯，如此，增大了發光二極體及導線與第一電極及第二電極的作用面積，從而可避免在固晶及打線的過程中因第一電極及第二電極與發光二極體及導線因作用面積小導致的固定不易及打線偏移而造成的電路斷路的問題，提升了發光二極體封裝結構的穩定性能。
圖1為本發明第一實施例的發光二極體封裝結構的俯視圖。
圖2為圖1所示發光二極體封裝結構沿II-II剖面的剖視圖。
圖3為本發明第二實施例的發光二極體封裝結構的剖視圖。
請參閱圖1及圖2，本發明第一實施例的發光二極體封裝結構100包括一基板10、位於所述基板10相對兩側的第一電極20及第二電極30、固定於第一電極20上表面的發光二極體40、固定在第一電極20及第二電極30外端面上的一反光杯50及填充於反光杯50內的封裝體60。
所述基板10由絕緣材料製成，縱截面呈上小下大的倒T形，從而使其相對兩側形成二臺階11。所述基板10用以電隔離所述第一電極20及第二電極30。
所述第一電極20的縱截面呈長方形，其靠近所述基板10的一內端面上端外凸而使其端部形成有一縱截面呈倒置的L形的第一結合部21。
所述第二電極30的縱截面呈長方形，其靠近所述基板10的一內端面上端外凸而使其端部形成有一縱截面呈倒置的L形的第二結合部31。
所述第一電極20的第一結合部21、所述第二電極30的第二結合部31分別與基板10的二臺階11扣合，從而使所述第一電極20及第二電極30緊密結合在所述基板10的相對兩側。所述第一電極20、基板10及第二電極30的上表面平行共面，所述第一電極20、基板10及第二電極30的下表面平行共面。
所述發光二極體40固定在所述第一電極20的上表面中部。發光二極體40的二導線41分別電連接所述第一電極20、第二電極30。
所述反光杯50圍設第一電極20及第二電極30，並固定於第一電極20及第二電極30遠離所述基板10的外端面上，並使第一電極20及第二電極30的下表面及上表面完全外露於所述反光杯50。
所述反光杯50包括底面51、自底面51外側邊緣垂直向上延伸的側面52、自側面52頂端水準延伸並與底面51平行相對的頂面53、自頂面53內側邊緣傾斜向內、向下延伸的反射面54、自反射面54邊緣水準延伸的過渡面55及連接過渡面55與底面51的連接面56。所述反光杯50的底面51為平面，且與第一電極20及第二電極30的下表面平行共面，並與所述第一電極20、第二電極30及基板10的下表面共同形成所述發光二極體封裝結構100的下表面。所述側面52自底面51向上凸伸的高度遠大於所述第一電極20及第二電極30的高度。所述頂面53的寬度小於所述底面51的寬度。所述過渡面55位於所述第一電極20及第二電極30的上表面的外側並與所述第一電極20及第二電極30的上表面平行共面。所述反射面54、過渡面55、第一電極20的上表面、第二電極30的上表面及基板10的上表面共同圍成形成一收容槽57，用以收容所述封裝體60於其內。所述收容槽57的深度遠大於所述發光二極體40自第一電極20向上凸伸的高度。所述連接面56平行於所述側面52，所述連接面56貼設於所述第一電極20及第二電極30的外端面上。
所述封裝體60由透光材料製成，其製成材料可選自純矽膠、環氧樹脂、混合有螢光粉的矽膠等。所述封裝體60填滿所述收容槽57，從而將所述發光二極體40密封在所述收容槽57內。
本發明中，因反光杯50圍設第一電極20及第二電極30並固定於第一電極20及第二電極30遠離所述基板10的外端面上，並使第一電極20及第二電極30的上表面完全外露於所述反光杯50，如此，增大了發光二極體40及導線41與第一電極20及第二電極30的接合面積，從而可避免在固晶及打線的過程中因第一電極20及第二電極30與發光二極體40及導線41因接合面積小導致的固定不易及打線偏移而造成的電路斷路的問題，提升了發光二極體封裝結構100的穩定性能。
並且，過渡面55位於第一電極20及第二電極30的上表面的週邊，發光二極體40發出的光線在經反射面54向外反射的同時，另一部分光線還可經過渡55面向外反射，由此增加了反光杯50的反射面積，從而有效的增加了發光二極體40的出光效率。
圖3所示為本發明第二實施例的發光二極體封裝結構100a。所述發光二極體封裝結構100a與第一實施例所示的發光二極體封裝結構100相似，其區別在於：所述第一電極20a的外端面的下部向外凸伸形成有一縱截面呈長方形的第一凸起23，所述第一凸起23嵌合於所述反光杯50a中，且所述第一凸起23的下表面與第一電極20的下表面共面並外露於反光杯50a，第一凸起23的上表面位於第一電極20的上表面的下方，並且第一凸起23的上表面與第一電極20的外端面的上部共同形成一L形的第一嵌合區域25，所述第一嵌合區域25用於與反光杯50a嵌合；所述第二電極30a的外端面的下部向外凸伸形成有一縱截面呈長方形的第二凸起33，所述第二凸起33嵌合於所述反光杯50a中，且所述第二凸起33的下表面與第二電極30a的下表面共面並外露於反光杯50a，第二凸起33的上表面位於第二電極30a的上表面的下方，並且第二凸起33的上表面與第二電極3a0的外端面的上部共同形成一L形的第二嵌合區域35，所述第二嵌合區域35用於與反光杯50a嵌合。本實施例中，因第一凸起23及第二凸起33嵌設入反光杯50a中的底部，從而使所述反光杯50a的連接面56a的底面切去而縱截面呈Z字形，連接面56a內側邊緣與第一嵌合區域25及第二嵌合區域35緊密配合。
本實施例中，因第一嵌合區域25與第二嵌合區域35的設置，增加了反光杯50與第一電極20及第二電極30的密合度。並且因第一凸起23及第二凸起33的設置，增加了第一電極20及第二電極30外露於反光杯50a的散熱面積，進而提高了發光二極體封裝結構100a的散熱效率。
可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
10‧‧‧基板
11‧‧‧臺階
20、20a‧‧‧第一電極
21‧‧‧第一結合部
23‧‧‧第一凸起
25‧‧‧第一嵌合區域
30、30a‧‧‧第二電極
31‧‧‧第二結合部
33‧‧‧第二凸起
35‧‧‧第二嵌合區域
40‧‧‧發光二極體
41‧‧‧導線
50、50a‧‧‧反光杯
51‧‧‧底面
52‧‧‧側面
53‧‧‧頂面
54‧‧‧反射面
55、55a‧‧‧過渡面
56、56a‧‧‧連接面
57‧‧‧收容槽
60‧‧‧封裝體
100、100a‧‧‧發光二極體封裝結構
無
10‧‧‧基板
11‧‧‧臺階
20‧‧‧第一電極
21‧‧‧第一結合部
30‧‧‧第二電極
31‧‧‧第二結合部
40‧‧‧發光二極體
41‧‧‧導線
50‧‧‧反光杯
51‧‧‧底面
52‧‧‧側面
53‧‧‧頂面
54‧‧‧反射面
55‧‧‧過渡面
56‧‧‧連接面
57‧‧‧收容槽
60‧‧‧封裝體
100‧‧‧發光二極體封裝結構

Claims (10)

  1. 一種發光二極體封裝結構，包括基板、位於所述基板相對兩側的第一電極及第二電極、固定於所述第一電極上表面的發光二極體、電性連接所述發光二極體及第一電極、第二電極的導線，其改良在於：還包括固定於第一電極及第二電極遠離基板的外端面上的反光杯，所述反光杯圍繞所述第一電極及第二電極設置，且所述第一電極及第二電極的整個上表面及下表面均外露於所述反光杯。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述反光杯包括貼設於第一電極及第二電極外端面的連接面、自連接面上端向外延伸的過渡面及自過渡面傾斜向上向外延伸的反射面，所述反射面、過渡面及第一電極、第二電極的上表面共同圍設形成一收容槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述第一電極、第二電極的上表面與所述過渡面平行共面。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體封裝結構，其中，一封裝體填滿所述收容槽，從而密封所述發光二極體。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述反光杯進一步包括自連接面下端向外延伸的底面，所述底面位於第一電極及第二電極的下表面外側並與第一電極及第二電極的下表面平行共面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述第一電極的外端面的下部向外凸伸形成有第一凸起，所述第一凸起嵌合於所述反光杯中，且所述第一凸起的下表面與第一電極的下表面共面並外露於反光杯。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述第一凸起的上表面位於第一電極的上表面的下方，並且第一凸起的上表面與第一電極的外端面的上部共同形成一L形的、用於與反光杯嵌合的第一嵌合區域。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述第二電極的外端面的下部向外凸伸形成有第二凸起，所述第二凸起嵌合於所述反光杯中，且所述第二凸起的下表面與第二電極的下表面共面並外露於反光杯。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述第二凸起的上表面位於第二電極的上表面的下方，並且第二凸起的上表面與第二電極的外端面的上部共同形成一L形的、用於與反光杯嵌合的第二嵌合區域。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝結構，其中，所述基板上形成有臺階，所述第一電極及第二電極上分別形成有第一結合部及第二結合部，所述第一結合部、第二結合部分別與所述臺階緊密扣合。
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