PT2016099256B - Molde, aparelho e método de moldagem para sobremoldagem controlada de um suporte com componentes eletrónicos e produto moldado - Google Patents

Molde, aparelho e método de moldagem para sobremoldagem controlada de um suporte com componentes eletrónicos e produto moldado Download PDF

Info

Publication number
PT2016099256B
PT2016099256B PT2015050854A PT2015050854A PT2016099256B PT 2016099256 B PT2016099256 B PT 2016099256B PT 2015050854 A PT2015050854 A PT 2015050854A PT 2015050854 A PT2015050854 A PT 2015050854A PT 2016099256 B PT2016099256 B PT 2016099256B
Authority
PT
Portugal
Prior art keywords
mold
molding material
electronic components
feed
barrier element
Prior art date
Application number
PT2015050854A
Other languages
English (en)
Inventor
Lambertus Gerardus Maria Venrooij Johannes
Franciscus Gerardus Van Driel Albertus
Original Assignee
Besi Netherlands Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Besi Netherlands Bv filed Critical Besi Netherlands Bv
Publication of PT2016099256B publication Critical patent/PT2016099256B/pt

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14163—Positioning or centering articles in the mould using springs being part of the positioning means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C2045/14663—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68—Release sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
  • Medical Preparation Storing Or Oral Administration Devices (AREA)

Abstract

A presente invenção refere-se a um molde (30) para encapsular um suporte (37) com componentes eletrónicos, compreendendo: pelo menos duas partes de molde (35,36), uma das quais com pelo menos uma cavidade de molde (40) em recesso num lado de contacto para enclausurar componentes eletrónicos colocados num suporte, um elemento de barreira deslocável (42) e um canal de alimentação (39,31) para material de moldagem (32) em recesso na superfície de contacto da parte de molde provida com a cavidade de molde, em particular compreendendo um êmbolo (33), um invólucro cilíndrico (34), molas (43) e parte de molde adicional (41). A invenção também se refere a um aparelho de moldagem, um método para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos e um suporte com componentes eletrónicos encapsulados (38) com material de moldagem.

Description

MOLDE, APARELHO E MÉTODO DE MOLDAGEM PARA SOBREMOLDAGEM CONTROLADA DE UM SUPORTE COM COMPONENTES ELETRÓNICOS E
PRODUTO MOLDADO
A presente invenção refere-se a um molde para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos, compreendendo: pelo menos duas partes de molde, pelo menos uma das quais sendo provida com pelo menos uma cavidade de molde em recesso num lado de contacto para enclausurar componentes eletrónicos colocados num suporte, a superfície de contacto pelo menos parcialmente enclausurando a cavidade de molde para conexão de aperto médio ao suporte; e um canal de alimentação para material de moldagem em recesso na superfície de contacto da parte de molde provida com a cavidade de molde. A invenção também se refere a um aparelho de moldagem, um método para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos e um suporte com componentes eletrónicos encapsulados com material de moldagem de acordo com este método.
encapsulamento de componentes eletrónicos montados num suporte, e mais particularmente o encapsulamento de circuitos semicondutores (chips), circuitos integrados (CIs), de acordo com a técnica anterior faz uso de prensas de encapsulamento providas com pelo menos duas partes de molde co-operantes. Em pelo menos uma das partes de molde uma ou plurais cavidades de molde estão em recesso. Após colocar o suporte com os componentes eletrónicos para encapsular entre as partes de molde, as partes de molde podem ser movidas em direção uma à outra, p.ex. de tal modo que apertam o suporte. Subsequentemente, um material de moldagem liquido, normalmente aquecido, pode depois ser alimentado através de pelo menos um canal de alimentação de material de moldagem (também referido como canal, do inglês runner) para a cavidade de molde ou as cavidades de molde plurais, usualmente por meio de moldagem por transferência. Epóxi pode ser aplicado como material de moldagem (também referido como resina), o qual é geralmente provido com material de enchimento. Após cura (química) pelo menos parcial do material de moldagem na cavidade/cavidades de molde, as partes de molde são afastadas e o suporte com componentes eletrónicos encapsulados é removido da prensa de encapsulamento. Num passo de processamento subsequente os produtos encapsulados podem ser separados uns dos outros, por exemplo por serragem, corte a laser e/ou corte com água. Os componentes eletrónicos pelo menos parcialmente cobertos podem ser usados em várias aplicações. Este método de moldagem é praticado em grande escala industrial e permite moldagem bem controlada de componentes eletrónicos. Problemas com moldagem de componentes eletrónicos relacionam o controlo do enchimento da cavidade/cavidades de molde com material de moldagem e o controlo da remoção dos produtos moldados da prensa de encapsulamento.
A presente invenção tem como seu objeto provir um método e dispositivo eficientes que permitam um controlo aumentado em ambos; o enchimento da cavidade/cavidades de molde com material de moldagem e a remoção dos produtos moldados do molde.
Este objeto é atingido com um molde para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos, compreendendo: pelo menos duas partes de molde, pelo menos uma das quais sendo provida com pelo menos uma cavidade de molde em recesso num lado de contacto para enclausurar componentes eletrónicos colocados num suporte, a superfície de contacto pelo menos parcialmente enclausurando a cavidade de molde para conexão de aperto médio ao suporte; e um canal de alimentação para material de moldagem em recesso na superfície de contacto da parte de molde provida com a cavidade de molde; em que a parte de molde com o canal de alimentação é provida com um elemento de barreira deslocável conectando ao canal de alimentação para regular o tamanho de uma passagem de material de moldagem no canal de alimentação, cujo elemento de barreira é deslocável numa direção substancialmente perpendicular à superfície de contacto.
As partes de molde são deslocáveis relativamente umas às outras, de modo a que numa posição fechada pelo menos uma cavidade de molde enclausura um componente eletrónico. A alimentação de material de moldagem (o que pode também ser referido como material de encapsulamento) geralmente ocorre por meio de um êmbolo com o qual material de moldagem, que se tornou líquido como resultado de aquecimento e é depois prensado para dentro das cavidades de molde. Tal processo de moldagem é também referido como moldagem por transferência. Dentro do contexto desta invenção outros métodos de alimentar material de moldagem são contudo possíveis, tal como por exemplo por meio de moldagem de injeção. Em relação ao material de moldagem há também outras alternativas dentro do contexto da invenção, tal como por exemplo a alimentação de material de moldagem fornecido em forma líquida (epóxi líquida) ou por exemplo um material de moldagem de cura térmica consistindo em pelo menos dois componentes fornecidos separadamente que curam como resultado de mistura. A taxa de fluxo e pressão da alimentação de material de moldagem podem aqui ser ajustadas.
Uma das vantagens da presente invenção é que o elemento de barreira deslocável pode provir funções plurais. Em primeiro lugar a alimentação do material de moldagem pode ser controlada de tal modo que um enchimento ótimo da cavidade de moldagem pode ser realizado. A este respeito circunstâncias situacionais podem influenciar a melhor posição do elemento de barreira deslocável no canal de alimentação, o que pode - entre outros - ser dependente do tipo de material de moldagem, a temperatura do material de moldagem, o número de cavidades de moldagem conectadas a uma fonte de material de moldagem, a contaminação de uma parte de molde, a especificação do suporte com componentes eletrónicos, e assim por diante. Dependendo destas e doutras variáveis o tamanho de uma passagem de material de moldagem no canal de alimentação pode ser regulado por deslocamento do elemento de barreira mais ou menos no canal de alimentação. Uma vantagem adicional do elemento de barreira deslocável é que após cura pelo menos parcial do material de moldagem no canal de alimentação o elemento de barreira pode também ser usado para exercer uma pressão sobre o material de moldagem no canal de alimentação e para então pelo menos suportar a extração do produto moldado de uma parte de molde na situação em que as partes de molde são afastadas. A extração do produto moldado de uma parte de molde é também referida como remoção do gito. Como a pressão para libertar o produto moldado do molde pode ser exercida pelo elemento de barreira deslocável no material de moldagem no canal de alimentação o deslocável não deixará quaisquer marcas no produto moldado e, por outro lado, a pressão pode ser exercida sobre o produto moldado perto da cavidade de moldagem que é favorável a uma efetiva e eficiente extração de produto moldado. Uma outra opção adicional para usar o elemento de barreira deslocável é fechar o canal de alimentação após encher a cavidade de molde com material de moldagem liquido mas antes do material de moldagem no canal de alimentação ser curado. Ao fechar o canal de alimentação já nesta fase inicial do processo de moldagem (antes da cura pelo menos parcial do material de moldagem no canal de alimentação) a situação do enchimento da cavidade de molde não é mais dependente da situação antes do canal de alimentação fechado (assim, por exemplo, a situação do êmbolo(s) alimentar o material de moldagem em direção à cavidade de molde. Isto também provê a oportunidade adicional para controlar a pressão sobre o material de moldagem liquido na cavidade de moldagem (logo antes da cura do material de moldagem na cavidade de moldagem ter lugar) ao controlar a força das partes de molde para apertar o suporte (também referida como a força de aperto das partes de molde). Ao, por exemplo, aumentar a força de aperto após a cavidade de moldagem ser isolada do canal de alimentação ao bloquear o canal de alimentação com o elemento de barreira deslocável, o processo de moldagem pode até ser comparado a moldagem por compressão em que a pressão sobre o material de moldagem é dependente da força de aperto. Uma vantagem pode ser que a pressão sobre o material de moldagem na cavidade (cavidades) de moldagem pode ser mais constante sobre uma cavidade de molde em comparação com a situação em que a pressão é exercida do canal onde uma alteração de pressão ocorre desde a conexão do canal à cavidade de moldagem a locais na cavidade de moldagem numa distância da conexão do canal à cavidade de moldagem. A distribuição de pressão mais equilibrada na cavidade de moldagem pode levar a um aumento da qualidade de moldagem. Uma vantagem adicional do isolamento da cavidade de molde do canal nesta fase inicial do processo de moldagem é que permite variar a pressão sobre o material de moldagem na cavidade de moldagem durante a moldagem (assim por exemplo, para elevar a pressão durante um curto período de tempo uma ou várias vezes). A liberdade adicional em controlo de pressão sobre o material de moldagem antes e durante a cura do material de moldagem na cavidade de moldagem provê uma medida adicional de liberdade em controlo do processo de moldagem.
A parte de molde com o canal de alimentação e o elemento de barreira deslocável pode ser provida com um atuador para controlar a posição relativa do elemento de barreira deslocável ao canal de alimentação para material de moldagem. A provisão de um sistema de condução para controlar a posição do elemento de barreira deslocável permite otimizar o uso do segmento de barreira. Como alternativa, ou em combinação com um controlo de elemento de barreira deslocável conduzido, o elemento de barreira deslocável pode ser resilientemente conectado à parte de molde. A conexão resiliente pode ser provida com um elemento de posicionamento para segurar a barreira deslocável numa posição em que a barreira deslocável não está (ou somente limitada) a bloquear o canal de alimentação para material de moldagem numa situação fechada do molde. No entanto quando o molde é aberto o elemento de posicionamento pode ser construído de tal modo que o elemento de posicionamento não é mais suportado por um contra molde de tal modo que a conexão resiliente força o elemento de posicionamento para dentro do canal de alimentação.
Esta parte de molde também pode ser provida com um mecanismo de manuseamento de película. Como para proteger o elemento de barreira deslocável do material de moldagem uma camada de película pode ser aplicada entre a parede do canal de alimentação e o elemento de barreira deslocável. 0 uso de uma camada de película evita que material de moldagem (líquido) penetre entre a parede do canal de alimentação e o elemento de barreira deslocável. A camada de película pode também cobrir a parede da cavidade de moldagem. Além de manter a parte de molde limpa uma vantagem adicional do uso de uma camada de película para proteger a parte de molde é que favorece uma extração fácil do produto moldado da parte de molde. 0 primeiro passo da extração pode ser provido ativando o empurrão do elemento de barreira deslocável para a película e, após uma extração parcial e/ou local da película da parte de molde, extração adicional pode ser provida através de por exemplo pressão de gás. A parte de molde pode assim também ser provida de pelo menos uma saída de gás a soprar um gás entre o material de película (cobrindo o produto moldado) e a parte de molde.
elemento de barreira deslocável na extremidade livre direcionada para o lado de contacto da parte de molde pode ser provido com uma extremidade afunilada. Tal extremidade afunilada provê a oportunidade de separar o material de moldagem no canal de alimentação com o elemento de barreira deslocável, especialmente quando o material de moldagem ainda não está totalmente endurecido.
A parte de molde também pode ser provida com canais de alimentação plurais para material de moldagem, cada um conectando a um elemento de barreira deslocável. Frequentemente são providos moldes com canais de alimentação plurais. Para tais moldes a escolha é provir um ou mais dos canais de alimentação plurais com um elemento de barreira deslocável. Dependendo das condições situacionais uma parte ou todos os canais de alimentação plurais podem ser providos cada com um elemento de barreira deslocável individual. Os canais de alimentação plurais para material de moldagem podem ser conectados a uma única cavidade de moldagem. A presente invenção pode ser aplicada em configurações de molde com apenas uma única cavidade de molde ou cavidades de molde plurais providas numa parte de molde. Mesmo uma combinação de duas partes de molde, ambas com pelo menos uma cavidade de moldagem, pode conectar em lados opostos do suporte e assim arranjar camadas de material de moldagem nos dois lados opostos do suporte. Adicionalmente a parte de molde com o canal de alimentação para material de moldagem pode também ser provida com um canal de saída em recesso na superfície de contacto e conectando à cavidade de molde para libertação de gás da cavidade de molde.
Para mais controlo das condições de moldagem a parte de molde com uma cavidade de moldagem pode ser provida com pelo menos um sensor para detetar as pressões prevalecendo na cavidade de molde e/ou no canal de alimentação para material de moldagem.
Numa forma de realização alternativa adicional uma primeira parte de molde pode ser provida com uma parte de molde de aperto adicional, cuja parte de molde de aperto adicional é movivel em relação à primeira parte de molde para apertar pelo menos um bordo de uma placa à primeira parte de molde, cuja parte de molde de aperto numa posição fechada do molde conecta à alimentação para material de moldagem. Ao incluir tal parte de molde de aperto, um lado coberto da placa pode permanecer livre de material de moldagem o que pode ser útil durante processamento adicional do produto moldado.
A presente invenção também provê um aparelho de moldagem para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos, compreendendo: uma prensa incluindo pelo menos dois suportes de molde e um atuador para movimento relativo dos suportes de molde; um molde de acordo com a presente invenção e como divulgado acima; e uma alimentação para material de moldagem líquido conectando ao canal de alimentação para material de moldagem. A alimentação para material de moldagem líquido pode compreender um ou mais êmbolos que são cada um movíveis num invólucro cilíndrico. 0 aparelho de moldagem pode também ser provido com um controlo inteligente para controlar a prensa, a alimentação para material de encapsulamento líquido e o elemento de barreira deslocável no molde. Em tal aparelho de moldagem o elemento de barreira deslocável provirá a funcionalidade adicional como já explicado em relação ao molde de acordo com a presente invenção. Para controlo inteligente e/ou condução do elemento de barreira deslocável o aparelho de moldagem pode ser provido com um sistema de controlo inteligente (eletrónico). Também incluído em tal sistema de controlo inteligente podem estar meios para controlar a pressão de fecho com a qual as partes de molde conectam ao suporte de modo que a pressão exercida pelo material de moldagem liquido sobre o molde pode ser parcial ou completamente compensada por uma pressão de fecho regulada.
A presente invenção também provê um método para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos, compreendendo os passos de processamento: A) colocar um suporte com componentes eletrónicos numa primeira parte de molde; B) mover as partes de molde em direção uma à outra de tal modo que o suporte com componentes eletrónicos é apertado entre pelo menos duas partes de molde e os componentes eletrónicos a ser encapsulados são enclausurados por uma cavidade de molde em recesso num lado de contacto de uma parte de molde; C) alimentar um material de moldagem líquido por via de uma alimentação para material de encapsulamento líquido em recesso num lado de contacto de uma parte de molde na cavidade de molde; e D) afastar as peças de molde para remover das peças de molde o suporte com componentes eletrónicos moldados pelo menos parcialmente curados; em que durante o passo de processamento C) um elemento de barreira deslocável é movido na alimentação para material de encapsulamento líquido para controlar o fluxo de material de moldagem líquido, e em que durante o passo de processamento D) o elemento de barreira deslocável é movido para empurrar o material de moldagem pelo menos parcialmente curado para fora da alimentação. Com este método o processo de moldagem de suportes com componentes eletrónicos pode ser adicionalmente otimizado à medida que permite melhor controlo da alimentação do material de encapsulamento e facilita uma remoção melhorada do produto moldado do molde. 0 elemento de barreira deslocável pode ser movido numa direção substancialmente perpendicular a uma superfície de contacto da parte de molde em que a alimentação para material de encapsulamento líquido está em recesso. Para uma explicação adicional das vantagens do método de acordo com a presente invenção é feita referência às vantagens listadas acima do molde de acordo com a presente invenção. Durante o fecho do molde uma superfície de contacto a enclausurar pelo menos parcialmente uma cavidade de molde pode conectar em aperto médio (tão apertado que um meio como um gás ou líquido pode não passar) ao suporte para prevenir vazamento de material de moldagem líquido entre a superfície de contacto de uma parte de molde e o suporte. Adicionalmente a pressão de fecho exercida sobre o suporte pelas partes de molde pode ser controlada durante alimentação do material de moldagem para evitar que a superfície de contacto exerça pressão alta sobre o suporte nos momentos em que o material de moldagem líquido não está a provir contrapressão substancial e para evitar que a superfície de contacto exerça pressão baixa sobre o suporte nos momentos em que o material de moldagem líquido está a provir contrapressão substancial. Depois do processo de moldagem ser completado e o produto moldado ser removido do molde o suporte pode ser subdividido em segmentos mais pequenos.
Após um suporte com componentes eletrónicos poder ser colocado numa primeira parte de molde de acordo com o passo de processamento A) e antes das partes de molde serem movidas em direção uma à outra de tal modo que o suporte com componentes eletrónicos é apertado entre duas partes de molde de acordo com o passo de processamento B) pelo menos um bordo da placa é apertado à primeira parte de molde com uma parte de molde adicional, cuja parte de molde adicional também guia o material de moldagem líquido à cavidade de molde durante o passo de processamento C) . Este tipo de moldagem é também referido como uma moldagem de bordo superior, do inglês top edge moulding à medida em que o material de moldagem líquido é alimentado sobre o bordo com uma parte de molde intermédia cobrindo o bordo do suporte. As vantagens são que o bordo dos suportes é mantido livre de material de moldagem e que o suporte é apertado na sua posição.
método também pode compreender que antes de alimentar um material de moldagem líquido de acordo com passo de processamento C) por via de uma alimentação para material de encapsulamento líquido em recesso num lado de contacto de uma parte de molde na cavidade de molde pelo menos uma parte da parte de molde é coberta por uma camada de película. As vantagens de usar uma camada de película, protegendo o molde de contaminação e permitindo extração fácil do produto moldado, já são explicadas em mais detalhe acima em relação à parte de molde de acordo com a presente invenção cuja motivação é aqui incorporada por referência em relação ao método de acordo com a presente invenção.
método também pode provir que o elemento de barreira deslocável após concluir passo de processamento C) é ainda mais movido na alimentação para material de encapsulamento líquido para separar a cavidade de molde enchida com material de moldagem líquido da parte dos canais oposta à cavidade de molde e que a força que uma força de fecho das partes de molde é variada para alterar a pressão sobre o material de moldagem na cavidade de moldagem. Algumas vantagens desta forma de realização do método de acordo com a presente invenção, especialmente o controlo aumentado da pressão sobre o material de moldagem na cavidade de moldagem durante a cura, também são explicadas acima e são aqui incorporadas por referência.
Finalmente, a presente invenção também provê um suporte com componentes eletrónicos, cujos componentes eletrónicos são pelo menos parcialmente encapsulados com material de moldagem de acordo com o método de acordo com a presente invenção como especificado acima. 0 suporte pode ser uma bolacha, do inglês wafer, semicondutora, um substrato em camadas, um suporte de vidro ou qualquer outro suporte ou combinação de suporte para componentes eletrónicos.
A presente invenção será adicionalmente elucidada na base das formas de realização exemplares não-limitativas mostradas nas figuras que se seguem. Aqui se mostra:
figura 1 uma vista em perspetiva de uma parte de molde de um molde de acordo com a invenção;
figuras 2A - 2C três vistas transversais sucessivas do método encapsulando um suporte com componentes eletrónicos de acordo com a invenção;
figura 3A uma vista transversal de uma segunda forma de realização de um molde de acordo com a invenção:
figura 3B uma vista frontal de um elemento de barreira deslocável da parte de molde mostrada na figura 3A; e figura 4 uma vista em perspetiva de uma forma de realização alternativa de um elemento de barreira deslocável.
A figura 1 mostra vista em perspetiva esquemática de uma parte de molde 1 de um molde para encapsular suportes para componentes eletrónicos. Na parte de molde (1) uma cavidade de molde (2) e um canal de alimentação de material de moldagem (3) estão em recesso enquanto uma superfície de contacto (4) - à exceção do canal de alimentação - rodeia a cavidade de molde (2). Para moldar um suporte (não mostrado nesta figura) é colocado contra uma superfície de contacto (4) de tal modo que os componentes eletrónicos a ser moldados (também não mostrados aqui) são localizados na cavidade de molde (2) . Através do canal de alimentação 3 (também referido como canal, do inglês runner) subsequentemente um material de moldagem líquido é alimentado na cavidade de molde (2) . Para regular o fluxo de material de moldagem no canal de alimentação (3), e assim também para regular o fluxo de material de moldagem na cavidade de molde (2), um elemento de barreira deslocável (5) é movível no canal de alimentação (3) de acordo com a seta Pi. A direção de movimento do elemento de barreira deslocável (5) substancialmente perpendicular à superfície de contacto (4) . Quando o elemento de barreira deslocável (5) é movido mais para o canal de alimentação (3) o elemento de barreira deslocável (5) obstruirá mais o canal de alimentação (3) e assim, como resultado, durante a moldagem o fluxo de material de moldagem líquido na cavidade de molde (2) será limitado. Ao mover o elemento de barreira deslocável (5) mais para fora do canal de alimentação (3) o canal de alimentação será menos obstruído e assim o fluxo de material de moldagem líquido na cavidade de molde (2) aumentará.
Na figura 2A uma vista transversal de uma parte de molde 10 e um suporte (11) com componente eletrónica (12) mostrando um passo de processamento antes de material de moldagem ser alimentado numa cavidade de moldagem (13) . Na parte de molde (10) um canal de alimentação (14) para material de moldagem está em recesso numa superfície de contacto (15).
A figura também mostra um elemento de barreira deslocável (16) conectando ao canal de alimentação (14) para regular o tamanho de uma passagem de material de moldagem no canal de alimentação (14) . 0 elemento de barreira deslocável (16) é mostrado numa posição em que parcialmente obstrui o canal de alimentação (14) . Para o deslocamento do elemento de barreira (16) na parte de molde (10) um atuador (17) é incorporado, o qual é capaz de mover o elemento de barreira (16) numa direção substancialmente perpendicular à superfície de contacto (15) da parte de molde (10) . Para controlo do atuador (17) - e assim para controlo da posição do elemento de barreira deslocável (16) - uma linha de energia e controlo (18) é conectada ao atuador, o qual será conectado com um sistema de controlo inteligente (o qual não é mostrado nesta figura). Também desenhada nesta figura está uma camada de película (21) que cobre a parte de molde (10), pelo menos a parede formando o canal de alimentação (14) e a parede formando a cavidade de moldagem (13), do volume do canal de alimentação (14) e da cavidade moldagem (13) a ser enchida com material de moldagem (ver figura 2B). A camada de película (21) mantém o elemento de barreira (16) livre de contacto com material de moldagem (e assim evita que este se torne poluído com material de moldagem restante) e assiste uma libertação fácil de produtos moldados da parte de molde (10).
Na figura 2B uma vista transversal da parte de molde (10) da figura 2A é mostrada novamente, embora agora na situação em que um material de moldagem (19) é alimentado através do canal de alimentação (14) que também enche a cavidade de moldagem (13) . Para controlo do enchimento da cavidade de moldagem (13) nesta situação específica o elemento de barreira (16) é mais afastado (nesta situação para cima) do canal de alimentação (14) comparado com a posição do elemento de barreira (16) mostrado na figura 2A. A camada de película (21) mantém parte de molde (10) livre de contacto com o material de moldagem (19).
Também na figura 2C uma vista transversal da parte de molde (10) das figuras 2A e 2B é mostrada, contudo esta figura mostra a situação após o material de moldagem (19) no canal de alimentação (14) e na cavidade de moldagem (13) ser pelo menos parcialmente curado. O elemento de barreira (16) é nesta situação usado como um empurrador (ejetor) para libertar o suporte moldado (11) com componente eletrónica (12) da parte de molde (10). Durante a extração do material de moldagem curado (19) a camada de película (21) mantém-se ligada ao material de moldagem (19). Por exemplo o descolamento de produto moldado (20) pode ser adicionalmente favorecido por um sistema de pressão de gás (que não é mostrado aqui).
Na figura 3A uma vista transversal de uma parte de um molde completo (30) é mostrada assim como uma alimentação (31) para material de moldagem líquido. Material de moldagem (32) é fornecido por um êmbolo (33) que é movível num invólucro cilíndrico (34) . O molde (30) é provido com uma parte de molde superior (35) e uma parte de molde inferior (36). Ambas as partes de molde (35), (36) podem ser afastadas com o propósito de colocar um suporte (37) para encapsular ou remover um suporte encapsulado (38). O material de moldagem (32) é transferido pelo êmbolo (33) através de um canal de alimentação (39) e subsequentemente para uma cavidade de moldagem (40). Nesta figura também uma parte de molde adicional (41) é provida que aperta uma parte de bordo do suporte (37) contra a parte de molde inferior (36) . A parte de molde adicional (41) nesta forma de realização é combinada com o invólucro cilíndrico (34) . 0 material de moldagem (32) flui assim através do canal de alimentação (39), sobre uma parte da parte de molde adicional (41) para a cavidade de moldagem (40) . Na parte de molde superior (35) um elemento de barreira deslocável (42) é incorporado conectando ao canal de alimentação (39), cujo elemento de barreira deslocável (42) pode ser conduzido por um conjunto de molas (43) . Para uma explanação adicional do funcionamento do atuador pelo conjunto de molas (43) ver também a figura 3B em que o elemento de barreira deslocável (42) é mostrado numa vista lateral (comparado com a vista transversal da figura 3A). O elemento de barreira deslocável (42) é provido com partes protuberantes (44) que numa situação fechada do molde (30) jaz na parte de molde inferior (36) . Quando as partes de molde superior e inferior (35), (36) são afastadas as partes protuberantes (44) do elemento de barreira deslocável (42) não são mais suportadas pela parte de molde inferior e assim a pressão exercida pelas molas (43) pode empurrar o elemento de barreira deslocável (42) no sentido descendente de modo a que o elemento de barreira deslocável (42) atue como um ejetor.
Na figura 4 uma forma de realização alternativa de um elemento de barreira deslocável (50) é mostrada. Dependendo da forma de um canal de alimentação com o qual o elemento de barreira (50) está a cooperar a forma pode ser adaptada. Na forma de realização ilustrada a parte de contacto (51) do elemento de barreira deslocável (50) é curva. Também aqui o atuador (52), diferente de comparado com as formas de realização mostradas nas figuras anteriores, é realizado como dois cilindros.
Será aparente que as medidas discutidas nas diferentes formas de realização podem ser combinadas entre si.

Claims (15)

1. Molde (1, 30) para pelo menos parcialmente encapsular um suporte (11) com componentes eletrónicos (12), caracterizado por compreender:
- pelo menos duas partes de molde (10, 35,36), pelo menos uma das quais sendo provida com pelo menos uma cavidade de molde (2, 13,40) e uma superfície de contacto (4, 15) em que a cavidade de molde está configurada para enclausurar componentes eletrónicos (12) colocados num suporte (11) e a superfície de contacto (4,15) está configurada para pelo menos parcialmente enclausurar a cavidade de molde (2), contactar o suporte (11) e formar uma conexão estanque com o suporte (11); e
- um canal de alimentação (3,14,39) para alimentar material a moldar (19, 39) em recesso na superfície de contacto (4,15) da parte de molde provida com a cavidade de molde (2, 13,40);
em que a parte de molde com o canal de alimentação (3,14, 39) é adicionalmente provida com:
- um elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) conectando com o canal de alimentação (3,14,39) para regular o tamanho de uma passagem no canal de alimentação, cujo elemento de barreira é deslocável numa direção substancialmente perpendicular à superfície de contacto (4, 15) e um mecanismo de manuseamento de película para aplicar uma camada de película (21) entre a parede do canal de alimentação e o elemento de barreira deslocável (5, 16, 42,50);
em que o elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) está configurado para exercer uma pressão sobre a camada de película (21) para suportar a extração do suporte com os componentes eletrónicos (12) da parte do molde com o canal de alimentação (3,14, 39), quando as partes de molde são afastadas.
2. Molde como reivindicado na reivindicação 1, caracterizado por a parte de molde incluir um atuador (17) para controlar a posição relativa do elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) relativa ao canal de alimentação (3,14, 39).
3. Molde como reivindicado na reivindicação 1 ou 2, caracterizado por o elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) ser de forma resiliente conectado à parte de molde.
4. Molde como reivindicado em qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por a parte de molde ser provida com canais de alimentação (3,14, 39) plurais para alimentar material de moldagem (19, 39), cada um conectando a um elemento de barreira deslocável (5, 16, 42,50) .
5. Molde como reivindicado em qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por a parte de molde com o canal de alimentação (3,14, 39) ser também provida com um canal de saída em recesso na superfície de contacto e conectando à cavidade de molde para libertação de gás da cavidade de molde.
6. Molde como reivindicado em qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por a parte de molde com uma cavidade de moldagem ser provida com pelo menos um sensor para detetar as pressões prevalecendo na cavidade de molde e/ou no canal de alimentação.
7. Molde como reivindicado em qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por uma das duas partes de molde ser provida com uma parte de molde de aperto , cuja parte de molde de aperto é configurada para se mover em relação à referida uma das duas partes de molde para apertar pelo menos um bordo do suporte à referida uma das duas partes de molde, em que a parte de molde de aperto está em comunicação de fluído com o canal de alimentação (3) quando o molde está em uma posição fechada.
8. Aparelho de moldagem para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos, caracterizado por compreender:
- uma prensa incluindo pelo menos dois suportes de moldes e um atuador para movimento relativo de suportes de molde;
- um molde como reivindicado em qualquer uma das reivindicações anteriores; e
- uma alimentação para material de moldagem líquido conectar-se ao canal de alimentação (31) para material de moldagem.
9. Aparelho de moldagem como reivindicado na reivindicação 8, caracterizado por a alimentação para material de moldagem liquido compreender um êmbolo (33) que é movivel num invólucro cilíndrico (34).
10. Método para pelo menos parcialmente encapsular um suporte com componentes eletrónicos , caracterizado por compreender o molde de acordo com as reivindicações 17 e os seguintes passos de processamento:
A) colocar um suporte (11) com componentes eletrónicos (12) numa primeira parte de molde;
B) mover as partes de molde em direção uma à outra de modo a que o suporte (11) com componentes eletrónicos (12) seja apertado entre pelo menos duas partes de molde e os componentes eletrónicos a ser encapsulados sejam enclausurados por uma cavidade de molde em recesso num lado de contacto de uma parte de molde;
C) alimentar um material de moldagem liquido (19,32) por via de uma alimentação para material de encapsulamento liquido em recesso num lado de contacto de uma parte de molde na cavidade de molde; e
D) afastar as peças de molde para remover o suporte com componentes eletrónicos (12) moldados pelo menos parcialmente curados das peças de molde;
em que durante o passo de processamento C) um elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) é movido na alimentação para material de encapsulamento liquido para controlar o fluxo de material de moldagem liquido, e em que durante o passo de processamento D) o elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) é movido para empurrar o material de moldagem pelo menos parcialmente curado para fora da alimentação.
11. Método como reivindicado na reivindicação 10, caracterizado por o elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) ser movido numa direção substancialmente perpendicular à superfície de contacto da parte de molde em que a alimentação para material de encapsulamento líquido está em recesso.
12. Método como reivindicado na reivindicação 10 ou 11, caracterizado por após um suporte com componentes eletrónicos ser colocado numa primeira parte de molde de acordo com o passo de processamento A) e antes das partes de molde serem movidas em direção uma à outra de modo a que o suporte (11) com componentes eletrónicos (12) seja apertado entre duas partes de molde de acordo com o passo de processamento B) pelo menos um bordo da placa é apertada à primeira parte de molde com uma parte de molde adicional cuja parte de molde adicional também guia o material de moldagem líquido para a cavidade de molde durante o passo de processamento C).
13. Método como reivindicado em qualquer uma das reivindicações 10-12, caracterizado por antes de alimentar um material de moldagem líquido de acordo com o passo de processamento C) por via de uma alimentação para material de encapsulamento líquido em recesso num lado de contacto de uma parte de molde na cavidade de molde pelo menos uma parte do molde é coberta por uma camada de película.
14. Método como reivindicado em qualquer uma das reivindicações 10-13, caracterizado por o elemento de barreira deslocável (5,16,42,50) depois de concluir o passo de processamento C) ser ainda mais movido na alimentação para material de encapsulamento liquido para separar a cavidade de molde enchida com material de moldagem liquido da parte dos canais oposta à cavidade de molde e a força que uma força de fecho das partes de molde é variada para alterar a pressão no material de moldagem na cavidade de moldagem.
15. Suporte (11) com componentes eletrónicos (12), caracterizado por os componentes eletrónicos são pelo menos parcialmente encapsulados com material de moldagem de acordo com o método como reivindicado nas reivindicações 10-14.
PT2015050854A 2014-12-15 2015-12-10 Molde, aparelho e método de moldagem para sobremoldagem controlada de um suporte com componentes eletrónicos e produto moldado PT2016099256B (pt)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2013978A NL2013978B1 (en) 2014-12-15 2014-12-15 Device and method for controlled moulding and degating of a carrier with electronic components and moulded product.
PCT/NL2015/050854 WO2016099256A1 (en) 2014-12-15 2015-12-10 Mould, moulding apparatus and method for controlled overmoulding of a carrier with electronic components and moulded product

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PT2016099256B true PT2016099256B (pt) 2021-08-10

Family

ID=52682877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PT2015050854A PT2016099256B (pt) 2014-12-15 2015-12-10 Molde, aparelho e método de moldagem para sobremoldagem controlada de um suporte com componentes eletrónicos e produto moldado

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10913191B2 (pt)
JP (1) JP6779209B2 (pt)
KR (1) KR102239452B1 (pt)
CN (1) CN107000288B (pt)
MY (1) MY187162A (pt)
NL (1) NL2013978B1 (pt)
PT (1) PT2016099256B (pt)
SG (1) SG11201704033SA (pt)
TW (1) TWI679096B (pt)
WO (1) WO2016099256A1 (pt)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020094411A1 (en) * 2018-11-07 2020-05-14 Danfoss Silicon Power Gmbh Mold tool for molding a semiconductor power module with top-sided pin connectors and method of manufacturing such a semiconductor power module
JP7314612B2 (ja) * 2019-05-14 2023-07-26 富士電機株式会社 樹脂成型物および樹脂成型物の製造方法
CN110696298B (zh) * 2019-11-27 2021-07-30 宁波市国盛仪表有限公司 一种注塑模具
DE102020201665A1 (de) * 2020-02-11 2021-08-12 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Mold-Vorrichtung

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS557751B2 (pt) 1974-01-31 1980-02-28
JPS5923526B2 (ja) 1979-11-16 1984-06-02 橋本電機工業株式会社 ベニヤレ−スにおける単板誘導装置
JPS5865762A (ja) 1981-10-15 1983-04-19 Mizusawa Ind Chem Ltd 金属石鹸被覆アルミノケイ酸塩およびその製造方法
JPS5923526A (ja) * 1982-07-30 1984-02-07 Hitachi Ltd トランスフアモ−ルド方法および装置
US4954308A (en) * 1988-03-04 1990-09-04 Citizen Watch Co., Ltd. Resin encapsulating method
JP2977889B2 (ja) * 1990-11-20 1999-11-15 シチズン時計株式会社 Ｉｃの樹脂封止方法
JPH04201220A (ja) 1990-11-29 1992-07-22 Mitsubishi Electric Corp モールド金型
JPH04336214A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止方法
JPH0767718B2 (ja) * 1991-08-30 1995-07-26 サンスター株式会社 合成樹脂成形品の射出成形法並びにそれで用いる射出成形用金型
JP3038275B2 (ja) * 1992-04-27 2000-05-08 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP2939096B2 (ja) * 1993-09-01 1999-08-25 シャープ株式会社 半導体装置の封止方法
JP3092565B2 (ja) 1997-11-14 2000-09-25 日本電気株式会社 半導体装置の封入方法
JP3017485B2 (ja) 1998-01-23 2000-03-06 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JPH11330112A (ja) 1998-05-11 1999-11-30 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびトランスファモールド装置
JPH11348065A (ja) * 1998-06-11 1999-12-21 Asahi Chem Ind Co Ltd 長尺成形品の成形方法
JP3207837B2 (ja) 1998-07-10 2001-09-10 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置
TW421833B (en) * 1998-07-10 2001-02-11 Apic Yamada Corp Method of manufacturing semiconductor devices and resin molding machine
JP4230044B2 (ja) * 1999-03-31 2009-02-25 株式会社イノアックコーポレーション プラスチック成形品の製造方法と射出成形型
JP2002009096A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
DE10214142A1 (de) * 2001-03-30 2002-10-31 Sumitomo Chemical Co Form und Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Formartikels
JP2003071885A (ja) 2001-09-05 2003-03-12 Tsukuba Seiko Co Ltd 封止成形装置及び樹脂封止体の成形方法
JP4268389B2 (ja) * 2002-09-06 2009-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
NL1022323C2 (nl) 2003-01-08 2004-07-09 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
NL1026739C2 (nl) * 2004-07-29 2006-01-31 Fico Bv Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten.
NL1028904C2 (nl) 2005-04-29 2006-10-31 Fico Bv Pers met plaatvormige gesteldelen, en werkwijze voor het bedrijven van een dergelijke platenpers.
JP4836661B2 (ja) * 2006-05-17 2011-12-14 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型
JP2010149423A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Sanken Electric Co Ltd トランスファーモールド金型及び半導体装置の製造方法
JP5776094B2 (ja) 2011-03-15 2015-09-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
US9679783B2 (en) * 2011-08-11 2017-06-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Molding wafer chamber
EP2803465A1 (en) * 2013-05-15 2014-11-19 Nexam Chemical AB Injection molding device

Also Published As

Publication number Publication date
US10913191B2 (en) 2021-02-09
MY187162A (en) 2021-09-06
JP2017537821A (ja) 2017-12-21
US20170355111A1 (en) 2017-12-14
CN107000288B (zh) 2021-10-22
WO2016099256A1 (en) 2016-06-23
CN107000288A (zh) 2017-08-01
TWI679096B (zh) 2019-12-11
KR102239452B1 (ko) 2021-04-15
JP6779209B2 (ja) 2020-11-04
SG11201704033SA (en) 2017-06-29
NL2013978B1 (en) 2016-10-11
TW201632330A (zh) 2016-09-16
KR20170095211A (ko) 2017-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PT2016099256B (pt) Molde, aparelho e método de moldagem para sobremoldagem controlada de um suporte com componentes eletrónicos e produto moldado
KR102230053B1 (ko) 수지 성형 금형 및 수지 성형 방법
US9156198B2 (en) Temperature controlled molding of composite components
TWI678741B (zh) 壓機、致動器組以及以至少二個可個別控制的致動器來封裝電子元件的方法
TW201448133A (zh) 樹脂密封裝置及樹脂密封方法
MX2013013585A (es) Control de presión alternativo para un aparato de moldeo por inyeccion a baja presion constante.
KR101964034B1 (ko) 기판상에 균일한 클램핑 압력을 가하기 위한 몰딩 시스템
JP6867229B2 (ja) 樹脂モールド金型
WO2016203784A1 (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP5958505B2 (ja) 樹脂封止装置およびその封止方法
JP5261261B2 (ja) 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料供給方法及び装置
TWI656006B (zh) Resin forming device
US9364984B2 (en) Method and apparatus for producing several injection-molded parts
TWI657910B (zh) 樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法
JP5128095B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2012143937A (ja) 樹脂成形装置
TWI737380B (zh) 樹脂塑封模具
JP2017087453A (ja) 樹脂成形金型および樹脂成形方法
JP2017094619A (ja) 樹脂成形金型
TW200515547A (en) Molding apparatus with a pressure sensor for semiconductor package
GB2054447A (en) Encapsulating semiconductor devices by injection moulding
TW200515546A (en) Molding apparatus with a molding flowability sensor for packaging semiconductor package
JPH07329129A (ja) トランスファー成形用金型装置
JP2015144200A (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Legal Events

Date Code Title Description
FG4A Patent granted, date of granting (from pct application)

Effective date: 20210805