NL8102172A - Plasma filmopdamp-inrichting. - Google Patents

Plasma filmopdamp-inrichting. Download PDF

Info

Publication number
NL8102172A
NL8102172A NL8102172A NL8102172A NL8102172A NL 8102172 A NL8102172 A NL 8102172A NL 8102172 A NL8102172 A NL 8102172A NL 8102172 A NL8102172 A NL 8102172A NL 8102172 A NL8102172 A NL 8102172A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
plasma
sample
chamber
magnetic
magnetic field
Prior art date
Application number
NL8102172A
Other languages
English (en)
Other versions
NL191267C (nl
NL191267B (nl
Original Assignee
Nippon Telegraph & Telephone
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP5787780A external-priority patent/JPS56155535A/ja
Priority claimed from JP1898681A external-priority patent/JPS57133636A/ja
Application filed by Nippon Telegraph & Telephone filed Critical Nippon Telegraph & Telephone
Publication of NL8102172A publication Critical patent/NL8102172A/nl
Publication of NL191267B publication Critical patent/NL191267B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL191267C publication Critical patent/NL191267C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/511Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32357Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/826Coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

* l VÖ~19Ö2~ j~- · - 1 I MM Ell 981 j
Plasmaf ilmopdamp-inrichting.
k
De uitvinding heeft betrekking op een plasmafiliaopdamp^ - inrichting waarbij diverse materialen in gasvorm worden ingevoerd en afgezet op een substraatmonster door middel van een plasmareactie ter vorming van een dunne film van bij voorbeeld Si, Si^N^, SiO^, MoSi^, - 5. WSig, ,en dergelijke en die wordt toegepast ter vervaardiging van ver- ... schillende elektronische onderdelen, zoals geïntegreerde halfgeleider-schakelingen.
Bekend is een chemische filmopdamp (CVD) inrichting die veelvuldig wordt toegepast voor het vormen van dunne films in een 10 geïntegreerde halfgeleiderketen, zoals films van Si^Ii^, SiOg, Si en dergelijke, van grote zuiverheid en hoge kwaliteit. In heb reactieproces ter vorming van een dunne film wordt een reactievat, waarin de sub-straatmonstars zijn aaagebracht,. verhit tot hoge temperaturen, zoals 500 - 1000~C. Het te deponeren uitgangsmateriaal wordt aan het vat tce-15 gevoerd in de vorm van een gasvormige samenstelling, waarbij de gasvormige moleculen in het gas thermisch worden gedissocieerd en op het oppervlak van het monster gecombineerd onder vorming van een dunne film.
Ih deze werkwijze wordt de thermische reactie bij hoge temperaturen uitgevoerd, zodat het type substraat waarop een dunne film 20 kan worden afgezet beperkt is tot substraten die bestand zijn tegen hoge temperaturen en waarvan de eigenschappen door de hoge temperaturen niet nadelig worden beïnvloed. De CVTS-inrichting heeft aldus een zeer beperkt toepassingsgebied. Een ander nadeel is dat het moeilijk is de eigenschappen van de gevormde film in de hand te houden, zoals de in-25 wendige spanning.
Om deze nadelen te vermijden is onlangs een verbeterde plasma-CVD-inrichting ontwikkeld waarin de plasmareactie kan worden benut voor het uitvoeren van een reactie die analoog is aan die van de CVD-inrichting maar bij relatief lagere temperaturen ter vorming van een 30 dunne film. Deze verbeterde CVD-inrichting is b.v. toegelicht door R.S.
Rosier et al in "A Production Reactor for Low Temperature Plasma-Enhanced Silicon Nitride Deposition", Solid State Technology, juni 19T6, blzn. h5 - 50. A. K. Sinha et al beschrijven tevens de verbeterde CVD in "Reactive Plasma Deposited Si-IT films for Mos-LSI Passivation", «102172 # '· - * 2 J. Electrochem. Soc.; Solid-State Science and Technology, april 1978, . tlzn. 601 - 6o8. Deze plasma CVD-inrichting "bestaat uit een monsterkamer, een gasinvoersysteem en een afvoersysteem. Binnen de monsterkamer zijn een radiofrequentie-elektrode en een monstertafel tegenover elkaar op-5 gesteld. Deze monstertafel bevat een verhittingsmechanisme. Er zal nu een toelichting worden gegeven van een voorbeeld van de vorming van een siliciumnitridefilm. Silaangas (SiH^) en ammoniakgas (NH^) worden als *-'·‘r· ·?·" ·>^^j^gsÉatfè^alén’-'T^lï'-^ëb· "gasinvoersysteéin in ‘de-mönstérk'amer -inge-: ; -1' --'’**" voerd. Terwijl deze gassen uit het uitlaatsysteem worden afgevoerd wordt 10 de gasdruk in de monsterkamer binnen een gebied van 0,1 - 10 Torr constant gehouden. Radiofrequentievermogen wordt aan de monsterkamer toegevoerd om plasma te vormen. De gas vormige SiH^- en ÏÏH^-moleculen worden in het plasma gedissocieerd. Onder invloed van botsingen van ionen en elektronen en als gevolg van de dissociatie in het plasma wordt si-15 liciumnitride op het oppervlak'van een substraat op de monstertafel afgezet. De monstertafel wordt echter verhit tot 300 - 500°C terwijl het tevens noodzakelijk is een thermische reactie bij hoge temperaturen toe te passen. Aldus is de plasma-CVD-inrichting nog niet bevredigend voor de lage temperatuurvorming van een dunne film. Tevens is de dissociatie 20 van SiH^ en niet voldoende zodat H in de gevormde film wordt opgenomen of de Si-N binding is onvoldoende. Als gevolg daarvan wordt geen dunne film met goede kwaliteit verkregen. Hieruit volgt tevens dat de plasma-CVD—inrichting niet goed bruikbaar is voor de vervaardiging van die geïntegreerde halfgelèiderketens waarbij een monstersubstraat met 25 lage warmteweerstand en een film van hoge kwaliteit nodig zijn.
Een andere methode waarbij plasma wordt toegepast is de plasmastroom-transportmethode. Deze methode is b.v. toegelicht door Takashi Tsuchimoto in ’’Plasma Stream Transport Method (1) Fundamental Concept and Experiment", J. Vac. Sci. Technol. 15 (1)» Jan/Feb:. 1978, 30 blzn. 70 - 73 en "Plasma Stream Transport Method (2) Use of Charge
Exchange Plasma Source", J. Vac. Sci. Technol. 15 (5)s Sept/0kt. 1978, blzn. 1730 - 1733. Deze artikelen beschrijven onderzoekingen betreffende de vorming en regeling van de plasmastroom voor het transporteren van materiaal. Deze methode wordt zowel toegepast voor het vormen van 35 een dunne film als voor etsen. De inrichting voor deze methode is opgebouwd uit een plasmabron, die gebruik maakt van microgolf ontlading, en 8102172 ψ % * - - ' -ϊ -'•Λ - · 3 ν een monsterkamer waarin een evenwijdig magnetisch veld wordt aangelegd.
Door toepassing van het magnetische pijpeffect van het evenwijdige magnetische veld wordt de plasmastroom nit de plasmabron getransporteerd naar een oppervlak van het monster via thermische diffusie, waardoor 5 een film op het monster wordt afgezet. Fanneer deze methode echter wordt toegepast voor filmvorming wordt de plasmastroom slechts door thermische diffusie getransporteerd, terwijl het effect van invallende r;·:- :’ ''v'ën· Bótsende’’ionen'’èh'èlëktrónëii- etc. óp ;dé 'fxlm^oimiiigsrèactie :aan’' het" ' : -*· monster oppervlak vrijwel niet wordt benut. Aldus is het tevens in de 10 plasmastroomr·transportmethode noodzakelijk het monster te verhitten tot een temperatuur van 300 — 500°C en tegelijk door middel van de warmt e-energie een thermische reactie toe te passen. Tevens wordt door de plasmabron, die in de plasmastroom-transportmethode wordt toegepast, gebruik gemaakt van microgolfontlading met een ontladingskamer van co-15 axiale opbouw of micro-ontlading in een cilinder van een golf geleider.
Bijgevolg is de diameter van de plasmastroom slechts ongeveer 2 cm en is het gebied waar een film kan worden gevormd klein. Dit leidt tot het nadeel dat de produktiviteit aanzienlijk verlaagd wordt. Bovendien is het bij deze methode noodzakelijk de gasdruk in de monsterkamer te ver-20 lagen om de dichtheid van het plasma dat het monsteroppervlak bereikt niet te verdunnen. Set is verder noodzakelijk de binnenkant van de plasmabron op een gasdruk te brengen die voor ontlading geschikt is.
Om deze redenen kan de diameter aan de opening voor het invoeren van het plasma niet worden vergroot waardoor het moeilijk is de diameter van 25 de plasmastroom te verhogen.
Verder werd getracht de plasmastroom af te tasten door toepassing van een magnetische aftast spoel teneinde het gebied waar een film kan worden gevormd te vergroten. Bij deze methode wordt de filmvor-mingssnelheid evenredig verkleind en de produktiviteit niet verbeterd.
3Q Tevens is een gecompliceerde samenstelling vereist. Bovendien bestaat het nadeel wanneer men b.v. ITg-gas in de plasmabron of Siïï^-gas in de monsterkamer wil invoeren ter vorming van een siliciumnitridefilm (met het doel verstrooiing van uitgangsgassen of de vorming van schadelijke afzettingen in de plasmabron te vermijden), dat de interaktie tussen de 35 H^-plasmastroom en het SiH^-gas onvoldoende is zodat geen hoge kwaliteits-film met groot rendement kan worden gevormd. De oorzaak hiervan is dat 8102 172 * I k de diameter van de plasmastroom klein is en tevens· de gasdruk van SiH^ in de monsterkamer niet kan worden opgevoerd.
De uitvinding heeft als hoofddoel te voorzien in een plasmaopdamp-inricht'ing waarmee met goede produktiviteit een dunne film 5 met grote kwaliteit over een groot oppervlak kan worden aangehracht, terwijl het monstersubstraat op lage temperatuur wordt gehouden, door : toepassing van de respectieve bijzonderheden van de conventionele plasma-*' opdêin^inricïttingen έύ,’έ i>oven'rêrmej&V''®tóe&· opw^ sterk ' " '·* v actieve plasma en bevordering van.· de reactie van het plasma van ionen 10 en elektronen aan het oppervlak van het monster.
Het is een ander doel van de uitvinding te voorzien in een plasmaopdamp-inrichting waarmede efficiënt een dunne film van hoge kwaliteit bij een lage temperatuur kan worden gevormd door het plasma, dat door een micro golf ontlading via elektronencyclotronresonan-15 tie wordt gevormd, met behulp van de actieve werking van een divergent magnetisch veld op te stuwen en op een oppervlak van een monster te rich- ·-. -ten.
Volgens een aspect van de uitvinding wordt in een piasmaf ilmopdamp-inrichting, waarin gassen in een vacuumvat worden inge-20 voerd, plasma gevormd, worden de moleculen in het plasma geactiveerd en in reactie gebracht op een monstersubstraat met het doel een dunne film op dit monstersubstraat af te zetten, welke inrichting een monsterkamer omvat, waarin een monstertafel voor het daarop aanbrengen: van· het monstersubstraat is opgesteld, alsmede een plasmavormingskamer die afzonderlijk 25 van de monsterkamer is opgesteld met het doel de gassen te vormen die tot de piasmatoestand moeten worden geactiveerd, waarbij, de plasmavormingskamer is voorzien van een microgolfinvoervenster, een microgolf-invoerorgaanen een plasma-afvoeropening die in de wand tegenover het microgolfinvoervenster is gevormd en waardoor de plasmastroom in de 30 monsterkamer wordt afgevoerd, waarbij aan de omtrek van de plasmavormingskamer een magnetische keten is aangebracht ter vorming van een magnetische flux dichtheid die noodzakelijk is om een elektronencyclotron-resonantie in de plasmavormingskamer tot stand te brengen en in de monsterkamer een divergent magnetisch veld te vormen, waarbij de intensi-35 teit van de magnetische fluxdichtheid met een geschikte gradiënt vanaf de plasmavormingskamer naar de monstertafel in de monsterkamer afneemt.
8102172 > » ' . wdb 5
In deze plasmafilmopdamp-inrichting heeft het de voorkeur dat de plasmavormingskamer wordt ingesteld op een vorm en afmeting die voldoen aan de voorwaarden van een microgolftrilholteresonator.
De plasmafilmopdamp-inrichting kan worden voorzien van 5 een gasinvoersysteea voor de plasmavormingskamer en een gasinvoersysteem voor de monsterkamer.
- - - Het heeft tevens de voorkeur dat de piasmafilmopdamp- ‘^ · ^^^--^diirïchting' 'een “sluitar-bezit- die- kan worden geopend'en -gesloten met--.het..;. - ---- · -doel de plasmastroom te onderbreken en die is opgesteld tussen de plasma-10 afvoeropening en de monstert af el. Bij voorkeur kan de plasma-afvoer-opening een metalen roosterplaat bevatten. Het heeft tevens de voorkeur dat aan de monstertafel een radiofrequentievermogen wordt toegevoerd teneinde een negatieve voorspanning bij het oppervlak van het monster te genereren. Verder kan de monstertafel in een elektrisch niet-gelei-15 dende toestand zijn.
Volgens een ander aspect van de uitvinding wordt voorzien in een plasmaopdamp-inrichting die een plasmavormingskamer en een monsterkamer bevat waarin een monstertafel voor het daarop aanbrengen van een monster is opgesteld, waarbij plasma-uitgangsmateriaien en 20 microgolfvermogen in de plasmavormingskamer worden ingevoerd om plasma te genereren, welke plasmavormingskamer is voorzien met een vlakke eindplaat die een plasma-afvoeropening bezit voor het af voeren van de plasma als een plasmastroom in de monsterkamer, waarbij een magnetische keten' is geïnstalleerd bij de omtrek van de plasmavormingskamer, welke 25 magnetische keten dient ter vorming van een magnetische fluxdichtheid met een intensiteit die noodzakelijk is om het rendement van de plasma-vorming in de plasmavormingskamer te verhogen en in de monsterkamer een divergent magnetisch veld te vormen, waarin de intensiteit van de magnetische fluxdichtheid met een geschikte gradiënt vanaf de plasmavormings-30 kamer naar de monstertafel in de monsterkamer afneemt, waarbij de plasmavormingskamer de structuur van een trilholt;eresonator heeft met betrekking tot de ingevoerde microgolf energie ter vorming van het plasma, en de vlakke eindplaat een beweegbare structuur heeft zodat de trilholte-resonantieomstandigheden van de microgolven kunnen worden ingesteld.
35 In een voorkeursuitvoeringsvorm van een plasmaopdamp- inrichting volgens de uitvinding kan de monstertafel een koelmechanisme 8102172 ^ 6 bevatten. De magnetische keten kan een magnetische spoel bezitten die het divergente magnetische veld genereert nodig voor de vorming van het plasma en voor het afvoeren van het plasma, terwijl een materiaal met hoge permeabiliteit is aangebracht aan de omtrek van een magnetische 5 spoel, zodat de verdeling van het magnetische veld in de plasmavormings-kamer en de monsterkamer door middel van de opstelling en de vorm van het materiaal met hoge permeabiliteit kan worden ingesteld. Het heeft ^aarb’ij^de^vobfkeW’da^ dë plasma^afvöeropening eeh'· concentrische 'ci#-'rï··': keivormige opening is, de monstertafel is gevormd door een cilinder die 10 ciaxiaal is met de centrale as van de magnetische spoel, zodat ten minste een monster bij het binnenoppervlak van de cilinder kan worden aangebracht, terwijl een buitenkast gemaakt van een materiaal met hoge permeabiliteit zich uitstrekt vanaf de omtrek van de magnetische spoel tot aan de omtrëk van de monsterkamer.
15 Fig. 1 is een doorsnede die de configuratie van een ge bruikelijke plasma-CVD-inriehting weergeeft, waarin .wordt gebruik ge-. maakt. van. radiofrequentie-ontlading; . .
fig. 2 is een doorsnede die de configuratie van een gebruikelijke plasmastroombransportinrichting weergeeft, waarin gebruik 20 wordt gemaakt van een microgolf ontlading; fig. 3 is een doorsnede die een uitvoeringsvorm van een plasmadepositie-inrichting volgens de uitvinding weergeeft; ·. - . fig. U. is een doorsnede die een modificatie van een plasmadepositie-inrichting volgens de uitvinding weergeeft; 25 fig. 5 is een diagram die de elektrische veldverdeling van de microgolven in de plasmavormingskamer van een plasmadepositie-inrichting volgens de uitvinding weergeeft; figuren 6 en 7 zijn resp. een dwarsaanzicht en een ke-tendiagram die modificaties van de uitvinding weergeven; 30 fig. 8 is een karakteristiek kromme diagram die het ver band tussen de Ngi-Ar mengverhouding en de brekingsindex weergeeft; fig. 9 is een karakteristiek krommediagram dat het verband tussen de monstert afelplaats met betrekking tot de plasmavormingskamer en de negatieve potentiaal weergeeft; 35 fig. 10 is een doorsnede die een andere uitvoerings vorm van de plasma-depositie-inrichting volgens de uitvinding weergeeft; 8102 172 - tr ‘ ** - - - ·-·«*.
T
fig. 11 is een diagram voor het toelichten van de uitvoeringsvorm van fig. 10; fig. 12 is een doorsnede die een modificatie van de uitvoeringsvorm van fig. 10 volgens de uitvinding weergeeft, terwijl 5 figuren 13 en 1¾ diagrammen zijn die twee voorbeelden van het koelsysteem voor de monstert af el weergeven.
Beschrijving van voorkeursuitvoeringsvormen __ ._ . _ , „___ -S' -*~-νΛ λv · " Be. prineipestructuur-van·' een· plasma-CVD-inrichting in - · ·/·„>:.· de vorm van een gebruikelijke plasmaopdamp-inrichting wordt weergegeven 10 in fig. 1. In fig. 1 is de plasmaopdamp-inrichting samengesteld uit een monsterkamer 1, een gasinvoersysteem 2 en een uitlaat systeem 3· Een radiofrequentie-elektrode h voor het opwekken van plasma en een monster-tafel 5 zijn in de monsterkamer 1 opgesteld. De monstertafel 5 bevindt zich tegenover de radiofrequentie-elektrode h en is voorzien van een 15 verhittingsmechanisme. Radiofrequentie-vermogen wordt geleverd uit een radiofrequentie-energietoevoer J aan de elektrode U; plasma 8 wordt algemeen gevormd bij een gasdruk van 0,1- 10 Torr, terwijl een dunne film op het monster sub straat 6 dat op tafel 5 is aangebracht wordt gevormd. B.v. wordt een siliciumnitridefilm als boven toegelicht gevormd.
20 Zoals in het geval van een gebruikelijke CVD-inrichting worden silaan-gas (SiEi } en ammoniakgas (2TH,,) uit het gasinvcersysteem 2 ingevoerd.
De gasdruk wordt constant gehouden terwijl de gassen uit het gasuitlaatsysteem 3 worden afgevoerd. Radiofrequentievermogen wordt uit de radio-frequentiebron J naar de radiofrequentie-elektrode k toegevoerd, waar-25 door plasma 8 wordt gevormd en Siïï^ en wt>rden gedissocieerd. Tevens vinden onder" de inwerking van de invallende ionen en elektroden naast de dissociatie in het plasma een reactie en combinatie aan het oppervlak van het monster 6 plaats en wordt siliciumnitride op het oppervlak gedeponeerd. Daarbij wordt de monstertafel 5 tot 300 - 500°C verhit. Met 30 een dergelijke plasmaopdamp-inrichting is het mogelijk bij een aanzienlijk lage temperatuur vergeleken met een gebruikelijke CVD-inricht ing, die een tenqperatuur van 800 — 900°C vereist, een film te vormen. Bij deze inrichting is echter de dissociatie van SiH^ en ÏÏH^ niet voldoende, zodat Ξ in de gedeponeerde film wordt opgenomen of de Si N binding niet 35 voldoende is. Aldus heeft dit apparaat het nadeel dat geen film met hoge kwaliteit kan worden verkregen.
8102172 -- - 8 .
Daarentegen heeft Takashi Tsuchimoto een inrichting voor het vormen van een dunne film onder toepassing van het via een mi-crogolfontlading gevormde plasma als weergegeven in fig. 2, voorgesteld. Deze plasmastroom-transportinrichting is samengesteld uit een plasma-5 hron 11 en een monsterkamer 12 die voorzien is van een evenwijdig magnetisch veld. Op een monster 6 wordt een film afgezet door een plasma-. stroom 13 uit de plasmabron 11 naar het oppervlak van het monster 6 te v-a,-**’^τ^·^θη»ροΛ€§«ι“via*tfiérmisché 'd'i'ffTisxeÏ Têrwi3zingstèkën‘'lft is^de magnè-' "v\ tische 'spoel voor het opwekken van het evenwijdige magnetische veld, IQ terwijl 15 de microgolfgeleidercilinder is. Bij deze methode is de gasdruk laag; en kan een plasma met een hoge activiteit worden gevormd. Deze methode heeft derhalve het voordeel dat in plaats van Nïï^ stikstofgas (Ng) &an worden toegepast ter vorming van een silieiumnitridefilm in combinatie met SiH^. Bij deze methode wordt echter een evenwijdig magne-15 tisch veld toegepast voor het invoeren van de plasmastroom 13 uit de plasmabron 11 door middel van thermische diffusie. Derhalve is de inwerking van. de elektronen en de ionen van het plasma op het oppervlak van het monster niet voldoende. Als gevolg daarvan heeft deze methode het nadeel dat het noodzakelijk is het monster tot een temperatuur van 20 300 - 500°C te verhitten, zoals bij de gebruikelijke plasmadepositie- inrichting. Tevens wordt de toegepaste plasmabron 11 opgewekt door toepassing van een ontlading binnen de microgolfgeleidingscilinder 15 zodat de diameter-van de plasmastroom 13 maar ongeveer 2 cm is. Het is - aldus een nadeel dat het gebied waar een film kan worden gevormd zo ex-25' treem klein is vergeleken met de gebruikelijke plasmadepositie-inrich-ting, waardoor de produktiviteit laag wordt.
De basisconfiguratie van een plasmaopdamp-inrichting volgens de uitvinding wordt geïllustreerd in fig.. 3.· In fig. 3 betreft verwijzingsteken 21 een plasmavormingskamer en 22 een monsterkamer. Ver-30 wijzingsteken 23 geeft een microgolfinvoervenster aan. Venster 23 kan van een silcaglasplaat zijn gemaakt. Als microgolfbron (niet weergegeven} kan b.v. een magnetron met een frequentie van 2,1(-5 GHz-worden toegepast. De microgolfbron zal met een rechthoekige geleidergolfpijp 2k worden verbonden, die buiten het microgolfinvoervenster 23 uitsteekt via 35 een aanpasinrichting, een microgolfenergiemeter en een isolator, die in de figuur niet worden weergegeven. De plasmavormingskamer 21 is gemaakt 8102172 -------------------- - - 9 van roestvrij staal en wordt gekoeld met water via een watertoevoer-poort 35 en een waterafvoerpoort 36 met het doel temperatuurstijging veroorzaakt door de plasmavorming te voorkomen. Het gasinvoersysteem omvat twee systemen. Het eerste gasinvoersysteem 25 wordt toegepast om 5 het gas in de plasmavormingskamer 21 in te voeren. Het tweede gasinvoersysteem 26 bezit een cirkelvornige roestvrij stalen pijp 26a, die op - ' . - verschillende plaatsen voorzien is van kleine doorlopende gaten teneinde ' - Λ:.: ‘ het-'gas ‘in ^demohsterkamèr' 22· in' rt e: voerèn' en het gas' direct naar het r. : '·· : .
oppervlak van het monster 28 op de monstertafel 27 te geleiden, die is 10 opgesteld in de monsterkamer 22. In de plasmavormingskamer 21 is een plasmaafvoeropening-30 voor het afvoeren van een plasmastroom 29 opgesteld aan het- uiteinde tegenover het microgolfinvoervenster 23.
Onder de plasma-afvoeropening 30 kan een sluiter 31, als weergegeven in fig. k, worden opgesteld zodat de plasmastroom kan 15 worden onderbroken. De sluiter 31 is via een hefboom 32 vastgemaakt aan een roteerbare as 33, zodat de roteerbare as 33 vanaf de buitenkant van de monsterkamer 22 kan worden bediend om het openen en sluiten van sluiter 31 met betrekking tot opening 30 te regelen. Het is voldoende dat de sluiter 31 zodanig is opgesteld dat de plasmastroom 29 tussen de 20 opening 30 van de plasmavormingskamer 21 en de monstertafel 27 wordt onderbroken. Aldus kan de sluiter 31 volgens de ontwerpomstandigheden hetzij stroomopwaarts of stroomafwaarts van de cirkelvormige roestvrij stalen pijp 2βΑ worden opgesteld. Het heeft de voorkeur dat het openen en sluiten van de sluiter als volgt wordt geregeld: Bij toepassing van 25 de inrichting wordt de sluiter 31 eerst gesloten gehouden tot de instelling van de verschillende omstandigheden voltooid is. Sluiter 31 wordt geopend nadat de instelling voorbij is en de plasmastroom 29 de stationaire toestand heeft bereikt. Nadat op het monster een dunne film is gevormd wordt sluiter 31 gesloten en worden de omstandigheden 30 vrij gegeven. Bij het uitvoeren van een massaproduktie van dunne films heeft het verder de voorkeur dat de sluiter 31 wordt geopend en gesloten om de achtereenvolgende toevoer van plaatjes op de monstertafel 27 te regelen.
Het heeft bovendien, in fig. 3, de voorkeur dat de mcn-35 stertafel 27 wordt opgesteld in een elektrisch niet-geleidende ("floating") toestand met betrekking tot de plasmavormingskamer 21 en dat een verhit- 8102 172 ·· IQ .
. ter (niet weergegeven 1 als hulporgaan wordt opgenomen ter verhitting van het monstersubstraat 28. De monsterkamer 22 is verbonden met een uitlaatsysteem 3¼. Het uitlaatsysteem 3^ kan b~v. worden samengesteld uit een: oliediffusiepomp met een afvoer capaciteit, van 2.1*00 liter/seconde 5 en een roterende oliepomp met een afvoercapaciteit van 500 liter/minuut.
Wat betreft de omstandigheden van een microgolfcavi-. teitsresonantie dient de plasmavormingskamer 21 te voldoen aan de vol- ..
' ·* ' : ;;gendé'vboiw^rden:Vat'* betreft^ de ïengtë''van dé'cafatëit'-(i)‘: -‘•'''''‘v ' -·:·’·"\· 1 = ( X g/2) x n , 10 . ) . .
waarin A g de golflengte m de golf geleider is wanneer aangenomen wordt dat kamer 21 een cilindrische golfpijp is, en. n een positief getal is.
. De waarde ' X g kan. worden voor gesteld door:
Xg * λ/ V1 - ( λ/ Ac)2', 15 waarin A de golflengte in de vrije ruimte en \c de af gesneden golflengte is. B.v. is Al2,2l* cm wanneer de microgolffrequentie 2,1*5 GHz , is en is Xc 3k·, 1 cm wanneer de· golf in de· TE 1 ^ mode in een cirkel- ' vormige golfpijp wordt ingevoerd (met een binnendiameter van 20 cm). In • een dergelijk geval is Ag 13,1 cm en de lengte (l) van de caviteitsreso-20 nator 19,7 cm, indien n = 3, zoals blijkt uit de boven gegeven vergelijking. Bijgevolg maakt voor de TE^q mode in de rechthoekige golfpijp 2h de plasmavormingskamer 21 gebruik van de cirkelvormige trilhoogteresonan-tiemode TE^^ (n = 3), die een elektrische veldverdeling heeft als weergegeven in fig. 5, en een cilindrische vorm met een diameter van 20 cm 25 en een hoogte van 20 cm uitgedrukt in binnenafmetingen, als een voorbeeld waarbij wordt voldaan aan de voorwaarden van de microgolftril-holte-resonator. Op deze wijze wordt de elektrische veldsterkte van de microgolven verhoogd en het rendement van de microgolfontlading verbe-. terd. Voor de plasmavormingskamer 21 met een binnendiameter van 20 cm 30 wordt de plasma-afvoeropening 30 gevormd als een cirkelvormige opening met een diameter van 10 cm, zodat deze in de configuratie van de micro-golfketen de rol speelt van een iris, waardoor een reflectieoppervlak voor de microgolven wordt gevormd en de plasmavormingskamer 21 kan functioneren als een microgolftrilholteresonator. Haar keuze kan in plaats 35 van de plasma-afvoeropening 30 de metalen roosterplaat i*1 als weergegeven in fig. 6 worden opgesteld. In dit geval is de roosterruimte in 8102172 ' · - - -*x 11 de roosterplaat fc-1 zodanig vast gesteld dat dit de microgolven naar de binnenkant van de plasmavormingskamer 21 reflecteert, maar de plasma-stroom 29 doorlaat. Het rooster dient bij voorkeur grof te zijn onder voorwaarde dat de roosterruimte voldoende klein is vergeleken met de 5 golflengte van de microgolven. De roosterruimte is 1 - 3 cm voor een microgolffrequentie van 2,^5 GHz. Wanneer een dergelijke roosterplaat U-1 wordt toegepast kan een uniforme afzetting worden bereikt , door de •. · ^'monsfcèrfcafèl'"27'te 'iaten' draaien^- waardoor de piOdüktiviteit wordt .ver- * r-v-y v:· beterd.
10 Rondom de omtrek van de plasmavormingskamer 21 zijn tweedelige magnetische spoelen 37 en 38 opgesteld die een zodanig sterk magnetisch veld opwekken dat binnen kamer 21 de voorwaarden voor een eléktronencyclotronresonantie door de microgolven tot stand worden gebracht. D.w.z. dat de cyclotronresonantie tot stand wordt gebracht wan-15 neer de eyclotronhoekfrequentie u>c van. de elektronen in het magnetische veld ( = e3/m, waarin e de lading, B de magnetische fLuxdichtheid en c m de massa is) gelijk is aan de waarde ü) van de microgolven wanneer het elektrische veld loodrecht staat op het magnetische veld. De waarde it)wordt als volgt uitgedrukt: dU « 2 TF f. Voor microgolven met een fre* 20 quentie f van 2,^5 GEz worden de magnetische spoelen 37 en 38 b.v. zodanig ingesteld dat een maximale magnetische fluxdichtheid van ongeveer 1000 G kan worden verkregen, omdat voor de elektronencyclotron-resonantie een magnetische fluxdichtheid van 875 G vereist is. In meer bijzonderheden toegelicht: de magnetische spoelen 37 en 38 worden zoda-25 nig opgesteld dat de top van de plasmavormingskamer 21 in het gebied ligt waar de magnetische veldsterkte maximaal en bij benadering uniform is, d.w.z. in het gebied van het centrale derde deel in de verticale richting (in de figuur) van de magnetische spoelen 37 en 38 in fig. 3. In deze toestand wordt de magnetische veldsterkte in dit gebied ingesteld 30 op 875 G of groter wanneer f = 2,U5 GHz.
De geschikte diameter van de plasmavormingskamer 21 is 10 - 30 cm. De afmeting moet in dit gebied liggen en de trilholte-resonantieomstandigheden Agn/2 als boven beschreven moeten worden gekozen. Uit het oogpunt van een uniforme plasmavorming heeft het de voor-35 keur dat n = 1 *»5- Indien. de diameter van de plasmavormingskamer 21 groter is dan 30 cm zijn extreem grote magnetische spoelen 37 en 38 8102172 j 12 vereist. De vorm van kamer 21 is niet beperkt tot een cilindrische vorm. Aldus, kan kamer 21 ook rechthoekig zijn.
Toepassing van het magnetische veld als beven vermeld heeft, niet alleen het effect dat via de elektronencyclotronresonantie 5 doeltreffend, energie aan de elektronen wordt overgedragen maar tevens dat verhinderd wordt. dat de gevormde elektronen en ionen loodrecht op het magnetische veld worden verstrooid. In de magnetische veldrichting •: . y·· ‘.t-.noèat*4het'/waarvan ~dë' s&eirkbevin de” r'i'cb-i 1" ting, van.de plasma-opening 30 afneemt zodanig toegepast dat het plasma 10 doeltreffend uit de plasma-uittree-opening. 30 kan worden af gevoerd. Als de basisstructuur wat betreft de bovenvermelde plasmavorming kan bij benadering hetzelfde ontwerp worden toegepast als beschreven, in de Japanse octrooiaanvrage k.853.5/1979.
Het systeem is zodanig opgebouwd dat het door de mag-15 netische spoelen'37 en 38 opgewekte magnetische veld voor de elektronencyclotronresonantie in de plasmavormingskamer 21. kan worden toegepast . en dat het,., tevens de . monsterkamer 22 kan bereiken,, ü.w.z. dat- de bodem van kamer 21 bij benadering in .een. lijn. is gebracht met de onderkant van de magnetische spoel 38 zodat de verdeling van het magnetische veld 2Q in de plasma-uittreeopening 30 en de monsterkamer 22 gelijkt op die van een spoel met een luchtspleet, en aldus een divergent magnetisch veld met een voor genoemd doel geschikte veldgradiënt wordt gevormd. Op deze . wijze wordt het magnetische veld gevormd,.waarbij de magnetische veldsterkte ^magnetische flurdichtheid) in. de monsterkamer 22 met een ge-25' sehikte gradiënt .vanaf de plasma-uittreeopening 30 tot de monstert af el 27 verder afneemt. Ih het algemeen wordt in het divergente magnetische veld aan de geladen deeltjes een cirkelvormige beweging gegeven, waarvan de energie.wordt omgezet in kinetische energie in.de richting van het divergente magnetische veld onder behoud van het. hoekmoment. De ge-30 laden deeltjes worden in de richting van de magnetische krachtlijnen waarlangs de magnetische veldsterkte afneemt versneld. Op grond van dit principe wordt het plasma, doeltreffend getransporteerd naar de monster-tafel 27 terwijl tevens de diameter van de plasmastroom 29 toeneemt naarmate deze stroom 29 dichter bij monstertafel 27 komt. Wanneer wordt 35 aangenomen dat de elektronen en ionen een kinetische energie van ongeveer respectievelijk 10 en 0,1 e7 bezitten, zijn de stralen van de cir- 8102172 13 keivormige "beweging van de elektronen en de ionen in liet plasma slechts resp. ongeveer 0,1mmen1-3mm (voor een magnetische fluxdichtheid van 875 G). Aldus kan worden aangenomen dat het plasma als zodanig langs de magnetische krachtlijnen wordt af gevoerd. In deze uitvoeringsvorm 5 is de intensiteit van de magnetische fluxdichtheid hij de monstertafel 27 ongeveer 200 g en vertoont de plasmastroom 29, af gevoerd met een diameter van 10 cm, een verhoogde diameter van ongeveer 20_cm hij _de mon-
De elektronen die via de elektronencyclotronresonantie 10 cirkelvormige hewegingsenergie hehhen verkregen (waarvan aangenomen wordt dat de gemiddelde waarde ongeveer 10 - 30 eV is) bereiken de monstertafel 27 waarbij 70 - Q0% van de cirkelvormige hewegings energie wordt omgezet in kinetische energie in de richting van de magnetische krachtlijnen door het bovenvermelde divergente magnetische veld. Dit 15 percentage zal enigszins af nemen wanneer men het energieverlies door botsingen met gasvormige moleculen gedurende de beweging in aanmerking neemt.
In het door de microgolf ontlading via de elektronencyclotronresonantie gevormde plasma bezitten de elektronen een hoge 20 energie. Aldus worden door de elektronen niet alleen de gasvormige moleculen sterk gedissocieerd en geïoniseerd, d.w. z. een hoog activerings-rendenent, maar worden de elektronen tevens sterk versneld in de richting van. het divergente magnetische veld waardoor zij de monstertafel 27 bereiken. Wanneer een isolator als het oppervlaktemateriaal van de mon-25 stertafel 27 wordt toegepast of wanneer de monstertafel 27 wordt ingesteld in een elektrisch niet-geleidende ("floating") toestand, wordt tafel 27 negatief geladen door de invallende elektronen. De negatieve potentiaal versnelt de ionen in het plasma naar de monstertafel 27 en verhoogt de invallende hoeveelheid ionen. Het aantal invallende elektro-30 nen neemt af bij het genereren van een negatieve potentiaal zodat derhalve een evenwichtstoestand zal intreden wanneer de hoeveelheid invallende elektronen gelijk is aan die van de invallende ionen.
D.w.z. dat in de plasmastroom 29 een zodanige elektrostatisch veld wordt geïnduceerd dat door het effect van het divergente 35 magnetische veld het aantal invallende ionen wordt vermeerderd en het aantal invallende elektronen verminderd. Met andere woorden wordt de 8102172
A
' 'r _ ' 1 " " 1 Ί" * """* “··-·· · · 1C -•wi
1U
cirkelvorm gé bewegingsenergie van de elektronen omgezet in de kinetische energie van de ionen in de richting van het divergente magnetische veld» en worden niet alleen de elektronen maar tevens de ionen versneld en bereiken zij tafel 27· Dit effect wordt in het gebied van de 5 kernfusie "plasmaversnelling" genoemd. In dit geval hebben de invallende elektronen nog steeds 20 - 30$ van de oorspronkelijke cirkelvormige be-wegingsenergie en zorgen derhalve effectief voor een verbeterde kwali-" “.··.£* v» dé''-Ke^iÉmêt^réftibstriw^ 28-‘afgezette film 'in combinatie· net’s··· het bombardementseffect van de als boven vermelde op het monsteropper-10 vlak invallende ionen.
Behalve een dergelijk elektrostatisch veld veroorzaakt door het: divergente magnetische veld is tot op zekere hoogte een elektrisch veld op het oppervlak van het monster 28 aanwezig, veroorzaakt door de thermische beweging van de elektronen. Dit plasmagebied aan het 15 oppervlak wordt "ionenmantel" genoemd. De kinetische energie "van de ionen die het oppervlak van het monster 28 bereiken is de som van de . kinetische energie .die door deze elektrische velden wordt opgewekt en. heeft een extreem groot effect op de depositiereactie waarbij de dunne film wordt gevormd.
20 Omdat bovendien het plasma langs de magnetische kracht lijnen van het divergente magnetische veld wordt afgevoerd zal de met een diameter van 10 cm afgevoerde plasmastroom 20 op de monstertafel 27 een verbrede, diameter van ongeveer 20 cm hebben verkregen. Hierdoor wordt naast het effect van de filmvormingsreactie een.film met een groot 25 oppervlak tot stand gebracht.
Voor sommige te vormen films zal het ionenbombardement met een energieniveau dat hoger ligt dan de bovengenoemde ioneninval effectief zijn. In een dergelijk geval is het b.v. mogelijk een radiofrequent! evermogen van de 13,56MHz radiofrequentiekrachtbron 42 (met 30 inbegrip van een compensatieketen) toe te voeren aan de monstertafel 27 via de condensator 43 en een negatieve voorspanning op het oppervlak van het monster 28 te genereren volgens dezelfde principes als een radio-frequentiekathodeverstuivingsinrichting, waardoor het effect van het ionenbombardement wordt vergroot. Het is tevens mogelijk hetzelfde effect 35 te bereiken door een gelijkspanningsbron met de monstertafel te verbinden en een gelijkspanning te leveren. Toepassing van radiofrequentiever- 8102172 15 — ' ; •'•Xr mogen is echter effectiever wanneer een film van isolatiemateriaal moet worden gevormd.
Als. boven beschreven omvat het gasinvoersysteem een eerste gasinvoersysteem 25 dat wordt toegepast voor het invoeren van het 5 gas in de plasmavormingskamer 21 en een tweede gasinvoersysteem 26 dat wordt toegepast voor het rechtstreeks invoeren van het gas in de monsterkamer 22. Op deze wijze kan de gasinvoermethode worden ingesteld --· . "-afhankelijk van het type te vormen .film en de gasvormige uitgangsmate- , rialen die worden toegepast. Wanneer men b.v. een siliciumnit ride film 10 wenst te vormen wordt het stabiele lig-gas door het eerste gasinvoersysteem 25 en het SiH^-gas dat gemakkelijk wordt gedissocieerd door het tweede gasinvoersysteem 26 ingevoerd. Dit SiH^-gas wordt door de inwerking van de plasmastroom gedissocieerd en geïoniseerd en bereikt het oppervlak van het monster 28. De reactie vindt in hoofdzaak plaats aan 15 het oppervlak van het monster 28 waar een siliciumnitridefilm wordt gevormd. De ionen en de elektronen in het plasma, dat door het divergente magnetisch veld is opgestuwd, botsen op het oppervlak van het monster 28 en bevorderen de filmvormende reactie, onder dissociatie en vrijmaking van het in het uitgangsgas SiH^ aanwezige H, onder versterking va® 20 de Si-H binding. Aldus kan volgens de uitvinding een sterk hechtende dunne film van hoge kwaliteit worden af gezet, waarbij het niet meer nodig is de reactie door warmtetoevoer te bevorderen.
Het is tevens mogelijk een siliciumfilm te vormen door in plaats van het ïïg-gas Ar-gas in het eerste gasinvoersysteem 25 in te 25 .voeren. Eiguur 8 toont het verband tussen de Ar : mengverhouding en de brekingsindex bij invoering van een mengsel van Ar en gas in het eerste gasinvoersysteem 25. Volgens figuur 8 kan men de vorming van een Si-film tot en met een Si^N^-film instellen door toepassing van een 200 W microgolfvermogen en door invoering van het SiH^-gas met een snelheid 30 van 10 cc/minuut en het + Ar-gasmengsel met een snelheid van 20 cc/ minuut, zonder monstertafel 27 te verhitten. De Si-film wordt verkregen wanneer en de Si^W^-film wanneer N2 20% bedraagt.
Een voorbeeld van een plasma-opdamp-inrichting volgens de uitvinding wordt hierna toegelicht. Bij invoering van W2-gas in het 35 eerste gasinvoersysteem 2$ en activering en vorming van de plasmastroom 29, kan in de monsterkamer 22 een stabiele ontlading tot stand worden 810 2 172 % ***· — . & ν·3 ' , 16 getracht over een breed gasdrukgebied van 3 x 10*"^ Torr of hoger. Het . . . -5 -3 • optimale gasdrukgebied is 5 x 10 - 3 x 10 Torr. De gegevens m figuur 9 tonen aan dat de methode van het op stuwen van de plasmastroom 29 door een divergent magnetisch veld bijzonder effectief is. Deze geeft 5 . het verband tussen afstand (cm) vanaf de plasma-afvoer opening 30 tot de monstertafel 27 en de negatieve potentiaal (V) die bij de monstertafel 27» die op die afstand is opgesteld, wordt opgewekt bij toepassing -".vën· een 200'W microgölfvermogen.. Ni-gas ?werd toegepast-en de .gasdruk - d ' was 2x10 Torr. De negatieve potentiaal bij de monstertafel 27 neemt 10 toe naarmate de afstand toeneemt of het effect van het divergentè magnetische veld toeneemt.
De negatieve potentiaal bedroeg 13 - 14 V bij een afstand van 20 cm. De energie van de ionen die het oppervlak van het monster 28 bereikten was ongeveer 15 - 30 eV omdat de versnellingsenergie veroorzaakt door de 15 door de thermische beweging van de elektronen (ionenmantel) geïnduceerde negatieve potentiaal daarbij komt. Een negatieve potentiaal van een der-. gelijke grootte heeft bij de filmvormende werkwijze bijzondere voorkeur.
Negatieve potentiaalwaarden in figuur 8 betekenen tevens dat niet alleen de elektronen maar ook de ionen effectief door het divergente magnetische 20 veld worden afgevoerd.
Hierna worden de resultaten wat betreft de vorming van de siliciumnitridefilm met de inrichting van de uitvinding verder toegelicht. Ha het evacueren van de monsterkamer 22 tot een vacuum van 8 x -6 - .
10 Torr werd het H^-gas m het eerste gasinvoersysteem 25 met een snel- 25 heid van 15—20 cc/minuut en het SiH^-gas in het tweede gasinvoersysteem 26 met een snelheid van 10 cc/minuut ingevoerd. De gasdruk in de monster- -k kamer 22 werd ingesteld op ongeveer 2 x 10 Torr en er werd een film gevormd bij een 100 - U00 W microgolfvermogen. De monstertafel 27 was op een afstand van 18 cm aangebracht, waar de negatieve potentiaal bijna 30 niet meer toenam. De monstertafel 27 werd niet verhit en de plasmadeposi-tie bij normale temperatuur begonnen. De siliciumnitridefilm werd op efficiënte wijze gevormd bij een opdampsnelheid van 10-35 nanometer/ minuut. De brekingsindex van de opgedampte siliciumnitridefilm was 1,9 - 2,0, gemeten volgens de ellipsometrische analyse. Bij infrarood-absorp-35 tieanalyse werd het absorptiespectrum van de Si-N binding duidelijk waargenomen, terwijl het spectrum van de Si-0-binding door zuurstof-onzui- 8102 172 - . , ---- ---—----------------- - ,-, :X,
IT
verheden niet werd waargenomen. Bij meting van de ets snelheid van de gebufferde waterstoffluorideoplossing ter evaluering van de zuurbestendigheid bleek deze slechts 10 nanometer/minuut of minder te zijn. Aldus werd door de metingen aangetoond dat een silieiumfilm met zeer hoge kwa-5 liteit was gevormd. Verder was vergeleken met een siliciumnitridefilm gevormd met de gebruikelijke CVD-inrichting de inwendige spanning van de volgens de uitvinding verkregen film aanzienlijk verlaagd. Derhalve.
-- " kon óp stabiele wijze een film" mét een dikte van 2 micrometer of meer : ;*· worden gevormd zonder dat scheuren of afhelling ontstonden.
10 ' Behalve voor siliciumnitridefilms kan een plasma- opdampinrichting volgens de uitvinding tevens met succes worden toegepast voor het afzetten van diverse andere films, zoals silicium, sili-ciumdioxyde, fosfor-silicaatglas, molybdeensilicide en wolfraamsilicide.
Bij vorming van de silicium (Si-film) wordt b.v. het SiH^-gas in het 15 eerste gasinvoersysteem 25 ingevoerd of naar keuze wordt een inert gas zoals Ar in het eerste gasinvoersysteem 25 ingevoerd en SiH^ in het tweede gasinvoersysteem 26. Voor siliciumdioryde (Si02) films wordt 0^ in het eerste gasinvoersysteem 25 ingevoerd en SiH^ in het tweede gasinvoersysteem 26. Voor fosfor-silicaatglas (PSG) films wordt 0^ in het 20 eerste gasinvoersysteem 25 en een mengsel van Siïï^ en PH^ gassen in het tweede gasinvcersysteem 26 ingevoerd. Ter vorming van molybdeensilicide (MoSig) films worden ZioFg en SiH^ resp. in het eerste gasinvcersysteem 25 en het tweede gas invoersysteem 2 6 ingevoerd. Het is bovendien mogelijk het type en de kwaliteit van de films te regelen door extra andere 25 gassen in de eerste en tweede gasinvoersystemen 25 en 26 in te voeren.
Als boven omschreven maakt de uitvinding gebruik van microgolfontlading bij elektronencyclotronresonantieomstandigheden ter vorming van plasma, waarbij de plasmastroom op doeltreffende wijze door het divergente magnetische veld zodanig wordt afgevoerd dat de film op 30 een gebied met groot oppervlak kan worden gedeponeerd. Derhalve kan hoog actief plasma bij een lage gasdruk worden verkregen en verkrijgt men via het bombarderingseffect van de ionen en elektronen een hoge kvaliteits-film bij een lage temperatuur. Tevens kan via het dubbele gasinvoersysteem in de plasmavormingskamer en de monsterkamer uitsluitend een 35 bepaald gas worden geactiveerd. Volgens de uitvinding wordt de plasma-strocm toegepast zonder dat het plasma in contact komt met het vandopper- 8102172 f-:.......- ---------------------- ------— -—*--—---^ ! 18 vlak van de monsterkamer. Als gevolg daarvan is het-nadelige effect . van bijvoorbeeld vocht minimaal. Behalve deze voordelen is de uitvinding'tevens geschikt voor automatisering van de filmvormingswerkwijze en een procesregeling opdat de plasmavormingskamer afzonderlijk van de 5 monsterkamer is aangebracht.
De uitvinding kan tevens voor plasma-etsen worden toegepast door halogeen-bevattende gassen, zoals CF^, in te voeren.
- Hierna volgt een beschrijving-van de plasmaopdamp- .
inrichting van de uitvinding aangegeven in figuur 3: 10 1) De afmetingen van de plasmavormingskamer die voldoen aan de voorwaarden van de microgolftrilholteresonator zullen enigszins afhankelijk zijn van het type gas, de gasdruk of de microgolfenergie in de plasmavormingskamer 21.
2) Zelfs wanneer voor de filmvormende reactie geen:ther-15 mische energie wordt benut zal de temperatuur van het monster sub straat in sommige gevallen stijgen tot ongeveer 150 - 200°C door het verhit-tingseffect van het plasma, zodat de inrichting niet kan worden toegepast voor een monstersubstraat met een zeer lage warmteweerstand.
3) Bij het ontwerpen van het divergente magnetische 20 veld is het in sommige gevallen noodzakelijk het plasmavormingsrendement, het afvoerrendement en de uniformiteit van de plasmastroom te verhogen en tevens het depositiegebied, naar gelang van de toepassing, te veranderen.
Figuur 10 toont een voorbeeld van een plasmaopdamp-25 inrichting volgens de uitvinding waarin de eerdervermelde problemen worden opgelost. Figuur 10 toont in detail een doorsnede die overeenkomt met de bovenste helft van de inrichting van figuur 3. In figuur 10 wordt de vlakke eindplaat 51s die de plasma-afvoeropening 30 bevat, zodanig ingesteld dat deze verticaal kan bewegen (zie de figuur) in gering con-30 tact met het binnenoppervlak van cilinder 52 die de plasmavormingskamer 21 begrenst. De onderste sectie van cilinder 52, die de plasmavormingskamer 21 voorstelt, is voorzien van een schroef (niet weergegeven). Door deze schroef is het mogelijk de verticale afmeting van de cilinder 25 die de plasmavormingskamer 21 begrenst in te stellen. Een 35 magnetische spoel 53 wordt om de omtrek van de plasmavormingskamer geïnstalleerd.
8102172
·- ·-- --X
: 19
Bovendien wordt een smoorspoelstructuur die reeds in een sterische microgolfschakeling teleend is geïnstalleerd aan de eind-plaat 51 zodat geen abnormale ontlading door het elektrische veld door de microgolven bij het contactgedeelte tussen de plaat 51 en liet binnen-5 oppervlak van cilinder 52 kan worden opgewekt. Een dergelijke abnormale ontlading zou een nadelige invloed op de plasmavorming hebben of onnodig microgolf energie verspillen. D.w.z. dat bij de eindplaat 51 een .structuur met een omgebogen groef 5^» met de lengte van Xg/b voor de golf- 7 ; lengte Xg van de in de plasmavormingskamer 21 opgewekte microgolven, is 10 gevormd. Op deze wijze wordt de plasmavormingskamer 21 zodanig ingesteld dat deze optimaal als een microgolftrilholteresonator voor alle verschillende plasmavormingsomstandigheden kan functioneren. Tevens is het noodzakelijk de microgolven, die door de rechthoekige golfgeleider 23 zijn voortgeplant in de plasmavormingskamer 21 efficient om te zetten 15 in de caviteitsresonantiemode. Yoor dit doel is de irisstructuur 55 bij het microgolfinvoervenster 23 gemonteerd teneinde de impedantie aan te passen.
Teneinde het plasma effectief het elektrische miero-golfveld dat door de holteresonantie is versterkt te laten absorberen is 20 het noodzakelijk de magnetische veldverdeling, die belangrijk is voor de resonantieemstandigheden van het cyclotron, te corrigeren en een uniform magnetisch veld te vormen in het bovenste gebied in de plasmavormingskamer 21. Voor dit doel wordt een cirkelvormig orgaan 56 gemaakt van een materiaal met hoge permeabiliteit, b.v. week ijzer, opgesteld 25 boven hét microgolfinvoerende venster 23. In deze uitvoeringsvorm wordt een schijf met een diameter van 15 cm en een dikte van 3 cm en voorzien van een rechthoekige opening met dezelfde vorm als de buitenste door-snedevorm van de rechthoekige golfgeleider 2k als het cirkelvormig orgaan 56 toegepast. Dit cirkelvormig orgaan wordt bevestigd aan de recht-30 hoekige golfgeleider 2b.
Teneinde de verdeling van het divergente magnetische . veld, die belangrijk is voor het efficiënt benutten van de magnetische spoel 53 en voor het afvoeren van het plasma, in te stellen wordt een buitenkast 57 van een materiaal met hoge permeabiliteit zodanig opge-35 steld dat de zijkanten en de top van de magnetische spoel 53 worden bedekt. Hoewel in de uitvoeringsvorm van figuur 3 gebruik wordt gemaakt 8102172 20 .
*'·.-··· ... -.--3 van de twee gesplitste magnetische spoelen 37 en 38 voor een gemakke- lijke vervaardiging van de inrichting, is het tevens mogelijk een enkele ' magnetische spoel 53 als veergegeven in figuur 10 toe te passen. Figuur 11 toont het patroon van de magnetische krachtlijnen wanneer de'buiten-. 5 kast 57j gemaakt van een. materiaal met hoge permeabiliteit, is opgesteld. Door een dergelijke configuratie wordt belet dat het magnetische veld onnodig naar de buitenkant van de inrichting weglekt terwijl tevens ·-:"·-·? - dè-gelljkspannihg die door de' magnétische 'spoel 53 wordt verbruikt.wordt - verminderd.
10 In een andere uitvoeringsvorm volgens de uitvinding aan gegeven in figuur 12, wordt een van een materiaal van hoge permeabiliteit gemaakte buitenkast 61 opgesteld, die zich uitstrékt over de omtrek van de magnetische spoel 53 naar het onderste gedeelte van de omtrek van de monsterkamer 22. Door een geschikte opstelling en vorm van 15 deze buitenste kast te kiezen wordt de verdeling van het divergente magnetische veld zodanig ingesteld, dat een divergent magnetisch veld tot .stand wordt gebracht waarvan het eindgedeelte van de magnetische krachtlijnen draait in een richting die bijna loodrecht staat op de centrale as van de magnetische spoel 53. In deze uitvoeringsvorm wordt een con-20 centrische cirkelvormige plasma-afvoeropening 62 toegepast, waarbij een veelvoud van monsters 63 bij het cilindrische binnenoppervlak van de cilindrische monstert af el 6k zijn opgesteld. In deze uitvoeringsvorm kunnen tegelijkertijd op vele monsters 63 films worden aangebracht. In een dergelijk. geval kan het optreden van fouten door het neerdalen van 25 stof op de monsteroppervlakken worden verminderd omdat .de oppervlakken van de monsters bijna verticaal zijn. De constructie als weergegeven in figuur 12 is met voordeel toepasbaar voor de uitvoeringsvormen van de uitvinding van figuur 3 of 10.
Teneinde te verhinderen dat stof op het monsteropper-30 vlak valt is het tevens mogelijk de boven en onderkanten van de configuratie van de inrichting,als weergegeven in figuren 3 en 10, om te keren. In dit geval dient echter het uitlaatsysteem 3¾ te worden verbonden met het zij gedeelte van de monsterkamer 22 en dient de monster-tafel 27 te worden gewijzigd in een vorm van een monsterhouder die het 35 monster 28 kan vasthouden. De resultaten van filmvormingsproeven met de plasmaopdamp-inrichting volgens de uitvinding met verbeterde capaciteit, 8102 1 72
------*-----------1 ^ -.*-X
21 als weergegeven in figuren 10 en 12, wordt hierna "beschreven. Als voorbeeld werd Bg-gas in het eerste gas in voer systeem 25 ingevoerd met een snelheid van 10 cc /minuut, SiH^-gas in het tweede gas invoersysteem 26 met een snelheid van 10 cc/minunt, terwijl de gasdruk in de monsterkamer 5 22 werd ingesteld op 2 x 10 Torr en een 200 W microgolf vermogen werd toegepast ter vorming van de siliciumnitridefilm. Het monstersuhstraat 28 werd niet verwarmd en de temperatuur gedurende de filmvorming werd --op· 100°C.of lager gehouden-door middel van een warmt e -opnemend vast... -systeem. Ih deze proef was de opdampsnelheid 30 nanometer/minuut, de 10 gelijkmatigheid van de opgedampte film in het gebied met een diameter • van 20 cm + 5%t waarbij een extreem vaste opgedampte film op het silicium of siliciumdioxydesübstraat werd verkregen. De brekingsindex van deze film was 2,0 volgens de ellipsometrische analyse en de weerstand tegen waterstoffluoride was extreem goed (3 nanometer/minuut of minder 15 voor de gebufferde waterstoffluorideoplossing).
3ij de gebruikelijke plasma-CVD en plasmastroomtrans-portinrichtingen was de activering onvoldoende en werd de monstertafel verhit om deze onvoldoende activering te compenseren. Bij de plasma-opdamp-inrichting volgens de uitvinding verviel daarentegen de noodzaak 20 thermische energie voor de opdampreactie (of de filmvormende reactie) te benutten en werden doeltreffend films met een extreem goede kwaliteit over een groot gebied gevormd.
Volgens de uitvinding is het noodzakelijk het monster-substraat 28 voor de filmvormingsreactie te verhitten en derhalve is het 25 mogelijk te verhinderen dat de temperatuur (100- 200°C) van het monster 28 stijgt door de plasmawerking door bij de monstertafel 27 een koel-mechanisme te installeren zoals b.v. aangegeven in figuur 3 of 10, in plaats van een verwarmingsmechanisme zoals bij de gebruikelijke inrichting. Door toepassing van de van het koelmechanisme voorziene mon-30 sterfcafel is het mogelijk op stabiele wijze gedurende lange tijdsperioden films te vormen waarbij het monstersuhstraat op een extreem lage temperatuur van de orde van beneden 100°C wordt gehouden.
Als koelmechanisme voor de monstertafel 27 is het mogelijk normaal water of een luchtkoelsysteem toe te passen. Figuur 13 toont het voorbeeld 35 van een waterkoelsysteem waarbij koelwater aan de binnenkant van de monstertafel 27 wordt toegevoerd uit de watertoevoerpoort 71 en via de af- 81 02 172 : 22 V κ laatpoort 72 wordt afgevoerd. Figuur 1U toont een voorbeeld van bet luchtkoelsysteem waarin 'een warmt est ralingsradiat or 73 wordt geïnstalleerd aan de bovenkant 27 A van de monstertafel 27 en koellucht wordt ingevoerd en af gevoerd via .de koellucht inlaat /uitlaat 7^» 5 Door toepassing van een monstertafel voorzien van een dergelijk koelmeehanisme is het mogelijk films aan te brengen op een -materiaal met een'zeer lage warmt'ebestendigheid, zoals een halfgeleider-·· •••--•--substraat mët éeh rëservëpatrooh eb 'op diverse substraten films' met hoge· *·;,-·-kwaliteit te vormen, zoals samengestelde halfgeleiders met lage warrnte-10 weerstand, supergeleidende materialen en kunststoffen. In het bijzonder kan de vorming van de films van hoge kwaliteit op de reservepatroons worden toegepast met de "lift-off" techniek, die reeds in de half gelei-dervèrvaardigingstechniek bekend is. Aldus kan deze worden toegepast voor een bijzonder breed gebied van toepassingen.
15 Als boven vermeld wordt volgens de uitvinding de micro- golftrilholteresonator-opbouw van de plasmavormingskamer meer doeltreffend in..werking gesteld en worden de verdeling en de samenstelling van. een divergente magnetisch veld, dat belangrijk is voor de elektronen-cyclotronresonantie-ontlading, via de microgolven en de plasma-afvoer 20 verbeterd. Het is derhalve mogelijk in grote hoeveelheden sterk actief plasma op te wekken en het monster te laten bestralen door het plasma waarbij het reactie-effect over een breed gebied wordt vergroot. Aldus kunnen films met grote kwaliteit reeds door de inwerking van het plasma zonder behulp van thermische energie worden gevormd. Voorts kunnen vol-25 gens de uitvinding films van hoge kwaliteit met hoge produktiviteit worden gevormd op monstersubstraten met een extreem lage warmteweerstand door toepassing van een met een koelmeehanisme voorziene monstertafel.
In de voomoemde beschrijving is de toelichting in hoofdzaak gegeven met betrekking tot siliciumnitride Si^H^ als het film-30 vormingsmateriaal. Het zal echter duidelijk zijn dat de uitvinding tevens kan worden toegepast voor de vorming van films van diverse andere materialen zoals silicium Si, siliciumdioxyde SiO^, molybdeensilicide MoSig» molybdeen Mo en aluminium Al.
8102 172
—- ' 1 — ------ 1,1 —1 ~—A
23
CONCLUSIES
1. Piasmafilmopdajiqp-inrichting ingericht om gassen in een vacuumvat in te roeren, plasma te vormen, moleculen in genoemd plasma te activeren en in reactie te brengen op een monstersubstraat, waarop een film moet worden aangebracht, omvattende een monsterkamer waarin een ‘ 5- -monstert af el voor het daarop plaatsen van het monstersubstraat is op- .
gesteld, alsmede een plasmavormingskamer die afzonderlijk van de monsterkamer is opgesteld om de te activeren gassen in de plasmatoestand te brengen, welke plasmavormingskamer is voorzien van een microgolf invoer-venster, een micro golfinvoerorgaan en een plasma-afvoer opening in de 10 wand tegenover het genoemde microgolf invoervenster teneinde de plasma-stroom in de genoemde monsterkamer te leiden, waarbij een magnetische schakeling aan de omtrek van de plasmavormingskamer is geïnstalleerd met het doel een magnetische fluxdichtheid op te leveren noodzakelijk om de elektronische cyclotronresonantie in genoemde plasma-vormende ka-15 mer tot stand te brengen en in genoemde monsterkamer een divergent magnetisch veld té vormen, waarbij de intensiteit van de magnetische flux-dichtheid met een geschikte gradiënt vanaf de plasmavormingskamer naar de monstertafel in de monsterkamer afneemt.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat 20 de plasma-vormende kamer een dusdanige vorm en afmeting heeft dat voldaan wordt aan de voorwaarden van een mierogolftrilholteresonator.
3. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een gasinvoersysteem voor de plasmavormingskamer en'een gasinvoersysteem voor de monsterkamer aanwezig zijn.
25 h. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een sluiter, die kan worden geopend en gesloten om de plasmastroom te onderbreken, tussen de plasmaafvoeropening en de monstertafel is opgesteld.
5· Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat r 30 de plasma-afvoeropening is voorzien van een metalen roosterplaat.
6. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat radiofrequentievermogen wordt toegevoegd aan de monstertafel met het doel een negatieve voorspanning op het oppervlak van het monster tot 8102172

Claims (7)

  1. 7. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de monstertafel in een elektrisch niet-geleidende toestand is.
  2. 8. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat 5 de monstertafel een koelmechanisme bevat.
  3. 9. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de magnetische schakeling een magnetische spoel bevat die een divergent • . " 'magnétisch''veld vormt dat op ^ijn beurt het plasma-vormt, welke spoel '·-··-· ·· . · tevens het plasma afvoert, waarbij een materiaal met hoge permeabiliteit 10 aan de omtrek van de magnetische spoel is aangebracht, zodat de verdeling van het magnetische veld in de plasmavormingskamer en de monsterkamer door middel van de opstelling en de vorm van het materiaal met hoge permeabiliteit kan worden ingesteld.
  4. 10. Inrichting volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat 15 de plasma-afvoeropening een concentrische cirkelvormige opening heeft, de monstertafel is gevormd door een cilinder die coaxiaal is met de centrale, as van de magnetische spoel, zodat ten minste één monster op. het binnenoppervlak van de cilinder kan worden opgesteld, alsmede een buitenkast gemaakt van een materiaal van hoge permeabiliteit die zich 20 uitstrekt vanaf de omtrek van de magnetische spoel naar de omtrek van de monsterkamer.
  5. 11. Plasmafilmopdamp-inrichting met een plasmavormingskamer en een- monsterkamer waarin een monstertafel voor het daarop plaatsen van een monster is aangebracht, waarbij de plasma-uitgangsmaterialen 25 en het microgolfvermogen worden ingevoerd in de plasmavormingskamer voor het opwekken van plasma, welke plasmavormingskamer is voorzien van een vlakke eindplaat die een plasma-afvoeropening heeft voor het afvoeren van het plasma als een plasmastroom in de monsterkamer, waarbij een magnetische schakeling bij de orntrék van de plasmavormingska-30 mer is opgesteld, welke magnetische schakeling dient voor het leveren van een magnetische fluxdichtheid met een intensiteit die noodzakelijk is voor het verhogen van het rendement van de plasmavorming in de plasmavormingskamer en voor het in de monsterkamer vormen van een divergent magnetisch veld waarin de intensiteit van de magnetische fluxdichtheid 35 met een passende gradiënt vanaf .de plasmavormingskamer naar de monstertafel in de monsterkamer afneemt, waarbij de plasmavormingskamer 8102172 - " ' ... ·Λ % de structuur heeft van een trilholteresonator met betrekking tot de microgolf energie die wordt ingevoerd ter vorming van het plasma, waarbij genoemde eindplaat een beweegbare structuur heeft zodat de trilhol-teresonantie-omstandigheden van de microgolven kunnen worden ingesteld.
  6. 12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat de monstert af el een koelmechanisme bevat.
  7. 13. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat ... ----- - - de magnetische schakeling, een· magnetische spoel.bezit die e.en divergent ~ magnetisch veld vormt dat op zijn beurt het plasma vormt en die het 10 plasma af voert, waarbij een materiaal met hoge permeabiliteit bij de omtrek van de magnetische spoel is opgesteld, .waarbij de verdeling van het magnetische veld in de plasmavormingskamer en de monsterkamer kan worden ingesteld door middel van de opstelling en de vorm van het materiaal met hoge permeabiliteit. 15 1¾. Inrichting volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de plasma-afvcercpening een concentrische cirkelvormige opening bezit, de monstertaf el is gevormd door een cilinder die coaxiaal is met de centrale as van de magnetische spoel, zodat ten minste een monster kan worden opgesteld bij het binnenoppervlak van de cilinder, alsmede een bui-20 tenkast die gemaakt is van materiaal met hoge permeabiliteit en die zich uitstrekt vanaf ie cmtrek van de magnetische spoel tot aan de omtrek van de monsterkamer. 8102 1 72
NL8102172A 1980-05-02 1981-05-01 Inrichting voor het met plasma bewerken van een substraat. NL191267C (nl)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5787780 1980-05-02
JP5787780A JPS56155535A (en) 1980-05-02 1980-05-02 Film forming device utilizing plasma
JP1898681A JPS57133636A (en) 1981-02-13 1981-02-13 Film forming device utilizing plasma at low temperature
JP1898681 1981-02-13

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8102172A true NL8102172A (nl) 1981-12-01
NL191267B NL191267B (nl) 1994-11-16
NL191267C NL191267C (nl) 1995-04-18

Family

ID=26355770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8102172A NL191267C (nl) 1980-05-02 1981-05-01 Inrichting voor het met plasma bewerken van een substraat.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4401054A (nl)
CA (1) CA1159012A (nl)
DE (1) DE3117252A1 (nl)
FR (1) FR2481838A1 (nl)
GB (1) GB2076587B (nl)
NL (1) NL191267C (nl)

Families Citing this family (194)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE34806E (en) * 1980-11-25 1994-12-13 Celestech, Inc. Magnetoplasmadynamic processor, applications thereof and methods
US4564997A (en) * 1981-04-21 1986-01-21 Nippon-Telegraph And Telephone Public Corporation Semiconductor device and manufacturing process thereof
DE3221180A1 (de) * 1981-06-05 1983-01-05 Mitsubishi Denki K.K., Tokyo Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer halbleitervorrichtung
GB2106709B (en) * 1981-09-17 1986-11-12 Itt Ind Ltd Semiconductor processing
JPS58132755A (ja) * 1982-02-03 1983-08-08 Toshiba Corp アモルフアス・シリコン感光体製造方法及びその製造装置
US4501766A (en) 1982-02-03 1985-02-26 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Film depositing apparatus and a film depositing method
JPS58170536A (ja) * 1982-03-31 1983-10-07 Fujitsu Ltd プラズマ処理方法及びその装置
US4718976A (en) * 1982-03-31 1988-01-12 Fujitsu Limited Process and apparatus for plasma treatment
EP0103461B1 (en) * 1982-09-10 1988-11-17 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Plasma deposition method and apparatus
JPS5946648A (ja) * 1982-09-10 1984-03-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> メンブレンの製造方法
US4664937A (en) * 1982-09-24 1987-05-12 Energy Conversion Devices, Inc. Method of depositing semiconductor films by free radical generation
US4615905A (en) * 1982-09-24 1986-10-07 Sovonics Solar Systems, Inc. Method of depositing semiconductor films by free radical generation
US4483725A (en) * 1982-09-30 1984-11-20 At&T Bell Laboratories Reactive vapor deposition of multiconstituent material
JPS5969142A (ja) * 1982-10-13 1984-04-19 Toshiba Corp 膜形成方法及び膜形成装置
US4515107A (en) * 1982-11-12 1985-05-07 Sovonics Solar Systems Apparatus for the manufacture of photovoltaic devices
DE3244391A1 (de) * 1982-12-01 1984-06-07 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Vorrichtung zur beschichtung von substraten durch plasmapolymerisation
US4483883A (en) * 1982-12-22 1984-11-20 Energy Conversion Devices, Inc. Upstream cathode assembly
US4513684A (en) * 1982-12-22 1985-04-30 Energy Conversion Devices, Inc. Upstream cathode assembly
AU549376B2 (en) * 1983-02-25 1986-01-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Plasma treatment
JPS59159167A (ja) * 1983-03-01 1984-09-08 Zenko Hirose アモルフアスシリコン膜の形成方法
US4920908A (en) * 1983-03-29 1990-05-01 Genus, Inc. Method and apparatus for deposition of tungsten silicides
JPS59207631A (ja) * 1983-05-11 1984-11-24 Semiconductor Res Found 光化学を用いたドライプロセス装置
FR2547692B1 (fr) * 1983-06-15 1988-07-15 Centre Nat Rech Scient Procede et dispositif de production d'un plasma de grand volume homogene, de grande densite et de faible temperature electronique
US4534842A (en) * 1983-06-15 1985-08-13 Centre National De La Recherche Scientifique (Cnrs) Process and device for producing a homogeneous large-volume plasma of high density and of low electronic temperature
US4550684A (en) * 1983-08-11 1985-11-05 Genus, Inc. Cooled optical window for semiconductor wafer heating
DE3429899A1 (de) * 1983-08-16 1985-03-07 Canon K.K., Tokio/Tokyo Verfahren zur bildung eines abscheidungsfilms
FR2555206B1 (fr) * 1983-11-22 1986-05-09 Thomson Csf Procede de depot de silicium amorphe par decomposition thermique a basse temperature et dispositif de mise en oeuvre du procede
DE3347036C2 (de) * 1983-12-24 1986-04-24 Fr. Kammerer GmbH, 7530 Pforzheim Verfahren zum Beschichten von Trägern mit Metallen
US6784033B1 (en) 1984-02-15 2004-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for the manufacture of an insulated gate field effect semiconductor device
US5780313A (en) 1985-02-14 1998-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating semiconductor device
EP0160202A3 (en) * 1984-04-30 1988-09-21 Ovonic Synthetic Materials Company, Inc. Microwave plasma deposition of coatings and the microwave plasma applied coatings applied thereby
JPS6113626A (ja) * 1984-06-29 1986-01-21 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
US4581100A (en) * 1984-10-29 1986-04-08 International Business Machines Corporation Mixed excitation plasma etching system
US6786997B1 (en) 1984-11-26 2004-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Plasma processing apparatus
JPH0752718B2 (ja) * 1984-11-26 1995-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜形成方法
US4566403A (en) * 1985-01-30 1986-01-28 Sovonics Solar Systems Apparatus for microwave glow discharge deposition
JPH0697660B2 (ja) * 1985-03-23 1994-11-30 日本電信電話株式会社 薄膜形成方法
DE3685279D1 (de) * 1985-09-20 1992-06-17 Sumitomo Electric Industries Verfahren zur waermebehandlung eines verbindungshalbleitersubstrats.
US6673722B1 (en) 1985-10-14 2004-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD system under magnetic field
US5512102A (en) * 1985-10-14 1996-04-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD system under magnetic field
US6230650B1 (en) 1985-10-14 2001-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD system under magnetic field
US4949671A (en) * 1985-10-24 1990-08-21 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus and method
US4667620A (en) * 1985-10-29 1987-05-26 Cosden Technology, Inc. Method and apparatus for making plastic containers having decreased gas permeability
KR910003169B1 (ko) * 1985-11-12 1991-05-20 가부시끼가이샤 한도다이 에네르기 겐뀨소 반도체 장치 제조 방법 및 장치
FR2590808B1 (fr) * 1985-12-04 1989-09-15 Canon Kk Dispositif de soufflage de particules fines
JPH0740566B2 (ja) * 1986-02-04 1995-05-01 株式会社日立製作所 プラズマ処理方法及びその装置
DE3622614A1 (de) * 1986-07-05 1988-01-14 Philips Patentverwaltung Verfahren zur herstellung von elektrisch leitenden formkoerpern durch plasmaaktivierte chemische abscheidung aus der gasphase
JPH074523B2 (ja) * 1986-09-25 1995-01-25 キヤノン株式会社 反応装置
JP2587924B2 (ja) * 1986-10-11 1997-03-05 日本電信電話株式会社 薄膜形成装置
US4862032A (en) * 1986-10-20 1989-08-29 Kaufman Harold R End-Hall ion source
EP0267513B1 (en) * 1986-11-10 1998-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD method and apparatus
US6677001B1 (en) * 1986-11-10 2004-01-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave enhanced CVD method and apparatus
JPH0752772B2 (ja) * 1986-11-22 1995-06-05 ヤマハ株式会社 半導体装置の製法
JP2631650B2 (ja) * 1986-12-05 1997-07-16 アネルバ株式会社 真空装置
US4838201A (en) * 1986-12-12 1989-06-13 Daido Sanso K. K. Apparatus and process for vacuum chemical epitaxy
EP0273741B1 (en) * 1986-12-29 1991-10-23 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Plasma apparatus
US5433788A (en) * 1987-01-19 1995-07-18 Hitachi, Ltd. Apparatus for plasma treatment using electron cyclotron resonance
JPH0620048B2 (ja) * 1987-01-30 1994-03-16 富士電機株式会社 乾式薄膜加工装置
GB2207548B (en) * 1987-01-30 1991-01-23 Vg Instr Group Solution analysing mass spectrometer
JPS63195266A (ja) * 1987-02-10 1988-08-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 炭素膜がコーティングされた時計
KR900008505B1 (ko) * 1987-02-24 1990-11-24 세미콘덕터 에너지 라보라터리 캄파니 리미티드 탄소 석출을 위한 마이크로파 강화 cvd 방법
DE3708717A1 (de) * 1987-03-18 1988-09-29 Hans Prof Dr Rer Nat Oechsner Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung von festkoerperoberflaechen durch teilchenbeschuss
CA1336180C (en) * 1987-03-27 1995-07-04 Kazuaki Ohmi Substrate-treating apparatus and method
US4947085A (en) * 1987-03-27 1990-08-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plasma processor
US4913929A (en) * 1987-04-21 1990-04-03 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Thermal/microwave remote plasma multiprocessing reactor and method of use
US4926791A (en) 1987-04-27 1990-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Microwave plasma apparatus employing helmholtz coils and ioffe bars
JPH0754759B2 (ja) * 1987-04-27 1995-06-07 日本電信電話株式会社 プラズマ処理方法および装置並びにプラズマ処理装置用モード変換器
EP0290036B1 (en) * 1987-05-08 1995-04-12 Hitachi, Ltd. Plasma treatment apparatus
US4913928A (en) * 1987-06-22 1990-04-03 Canon Kabushiki Kaisha Microwave plasma chemical vapor deposition apparatus with magnet on waveguide
US4910043A (en) * 1987-07-16 1990-03-20 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus and method
JPH0192375A (ja) * 1987-10-05 1989-04-11 Canon Inc マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜形成装置
US5179073A (en) * 1987-10-07 1993-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of shaping superconducting oxide material
US5258364A (en) * 1987-10-07 1993-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of shaping superconducting oxide material
US4778561A (en) * 1987-10-30 1988-10-18 Veeco Instruments, Inc. Electron cyclotron resonance plasma source
DE3738352A1 (de) * 1987-11-11 1989-05-24 Technics Plasma Gmbh Filamentloses magnetron-ionenstrahlsystem
KR960014434B1 (ko) * 1987-12-09 1996-10-15 후세 노보루 플라즈마 처리장치
JPH01198478A (ja) * 1988-02-01 1989-08-10 Canon Inc マイクロ波プラズマcvd装置
JPH01198481A (ja) * 1988-02-01 1989-08-10 Canon Inc マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成法
JPH01198482A (ja) * 1988-02-01 1989-08-10 Canon Inc マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成法
US4908330A (en) * 1988-02-01 1990-03-13 Canon Kabushiki Kaisha Process for the formation of a functional deposited film containing group IV atoms or silicon atoms and group IV atoms by microwave plasma chemical vapor deposition process
DE3803355A1 (de) * 1988-02-05 1989-08-17 Leybold Ag Teilchenquelle fuer eine reaktive ionenstrahlaetz- oder plasmadepositionsanlage
JPH01219721A (ja) * 1988-02-19 1989-09-01 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 金属絶縁物構造体及び液晶表示装置
US4971832A (en) * 1988-03-02 1990-11-20 Canon Kabushiki Kaisha HR-CVD process for the formation of a functional deposited film on a substrate with application of a voltage in the range of -5 to -100 V
US5190824A (en) 1988-03-07 1993-03-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrostatic-erasing abrasion-proof coating
US5041303A (en) * 1988-03-07 1991-08-20 Polyplasma Incorporated Process for modifying large polymeric surfaces
US6224952B1 (en) * 1988-03-07 2001-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrostatic-erasing abrasion-proof coating and method for forming the same
DE58904540D1 (de) * 1988-03-24 1993-07-08 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zum herstellen von aus amorphen silizium-germanium-legierungen bestehenden halbleiterschichten nach der glimmentladungstechnik, insbesondere fuer solarzellen.
JPH0216731A (ja) * 1988-07-05 1990-01-19 Mitsubishi Electric Corp プラズマ反応装置
JPH0225577A (ja) * 1988-07-15 1990-01-29 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
US5180436A (en) * 1988-07-26 1993-01-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Microwave plasma film deposition system
US5125358A (en) * 1988-07-26 1992-06-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Microwave plasma film deposition system
JPH02138750A (ja) * 1988-08-24 1990-05-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
DE3926023A1 (de) * 1988-09-06 1990-03-15 Schott Glaswerke Cvd-beschichtungsverfahren zur herstellung von schichten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US5122431A (en) * 1988-09-14 1992-06-16 Fujitsu Limited Thin film formation apparatus
JP2670623B2 (ja) * 1988-09-19 1997-10-29 アネルバ株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置
US4962063A (en) * 1988-11-10 1990-10-09 Applied Materials, Inc. Multistep planarized chemical vapor deposition process with the use of low melting inorganic material for flowing while depositing
US4875989A (en) * 1988-12-05 1989-10-24 Texas Instruments Incorporated Wafer processing apparatus
US5084126A (en) * 1988-12-29 1992-01-28 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for uniform flow distribution in plasma reactors
DE3903322A1 (de) * 1989-02-04 1990-08-16 Nmi Naturwissenschaftl U Mediz Verfahren zur erzeugung von ionen
US5221643A (en) * 1989-02-21 1993-06-22 Siemens Aktiengesellschaft Method for producing polycrystalline semiconductor material by plasma-induced vapor phase deposition using activated hydrogen
DE3905297A1 (de) * 1989-02-21 1990-08-23 Siemens Ag Verfahren zum herstellen polykristalliner halbleitermaterialschichten durch plasmaangeregte gasphasenabscheidung
JPH0362517A (ja) * 1989-03-27 1991-03-18 Anelva Corp マイクロ波プラズマ処理装置
US4902870A (en) * 1989-03-31 1990-02-20 General Electric Company Apparatus and method for transfer arc cleaning of a substrate in an RF plasma system
DE69017744T2 (de) * 1989-04-27 1995-09-14 Fujitsu Ltd Gerät und Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung eines durch Mikrowellen erzeugten Plasmas.
US5421891A (en) * 1989-06-13 1995-06-06 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
US4990229A (en) * 1989-06-13 1991-02-05 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
US5061838A (en) * 1989-06-23 1991-10-29 Massachusetts Institute Of Technology Toroidal electron cyclotron resonance reactor
DE69033452T2 (de) * 1989-09-08 2000-06-29 Tokyo Electron Ltd Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten
FR2653633B1 (fr) * 1989-10-19 1991-12-20 Commissariat Energie Atomique Dispositif de traitement chimique assiste par un plasma de diffusion.
US5112458A (en) * 1989-12-27 1992-05-12 Tdk Corporation Process for producing diamond-like films and apparatus therefor
US5183775A (en) * 1990-01-23 1993-02-02 Applied Materials, Inc. Method for forming capacitor in trench of semiconductor wafer by implantation of trench surfaces with oxygen
JP2546405B2 (ja) * 1990-03-12 1996-10-23 富士電機株式会社 プラズマ処理装置ならびにその運転方法
JP3123061B2 (ja) * 1990-06-13 2001-01-09 ソニー株式会社 バイアスecr―cvd法による埋め込み平坦化方法
KR930011413B1 (ko) * 1990-09-25 1993-12-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 펄스형 전자파를 사용한 플라즈마 cvd 법
KR100228259B1 (ko) * 1990-10-24 1999-11-01 고지마 마따오 박막의 형성방법 및 반도체장치
US5200232A (en) * 1990-12-11 1993-04-06 Lam Research Corporation Reaction chamber design and method to minimize particle generation in chemical vapor deposition reactors
US5204144A (en) * 1991-05-10 1993-04-20 Celestech, Inc. Method for plasma deposition on apertured substrates
EP0584252B1 (en) * 1991-05-17 1998-03-04 Lam Research Corporation A PROCESS FOR DEPOSITING A SIOx FILM HAVING REDUCED INTRINSIC STRESS AND/OR REDUCED HYDROGEN CONTENT
US5234526A (en) * 1991-05-24 1993-08-10 Lam Research Corporation Window for microwave plasma processing device
DE4119362A1 (de) * 1991-06-12 1992-12-17 Leybold Ag Teilchenquelle, insbesondere fuer reaktive ionenaetz- und plasmaunterstuetzte cvd-verfahren
US6171974B1 (en) 1991-06-27 2001-01-09 Applied Materials, Inc. High selectivity oxide etch process for integrated circuit structures
JPH0521393A (ja) * 1991-07-11 1993-01-29 Sony Corp プラズマ処理装置
US5198725A (en) * 1991-07-12 1993-03-30 Lam Research Corporation Method of producing flat ecr layer in microwave plasma device and apparatus therefor
JP3137682B2 (ja) * 1991-08-12 2001-02-26 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JP3042127B2 (ja) * 1991-09-02 2000-05-15 富士電機株式会社 酸化シリコン膜の製造方法および製造装置
US5279669A (en) * 1991-12-13 1994-01-18 International Business Machines Corporation Plasma reactor for processing substrates comprising means for inducing electron cyclotron resonance (ECR) and ion cyclotron resonance (ICR) conditions
US5423945A (en) * 1992-09-08 1995-06-13 Applied Materials, Inc. Selectivity for etching an oxide over a nitride
US5361016A (en) * 1992-03-26 1994-11-01 General Atomics High density plasma formation using whistler mode excitation in a reduced cross-sectional area formation tube
US5225740A (en) * 1992-03-26 1993-07-06 General Atomics Method and apparatus for producing high density plasma using whistler mode excitation
US5880036A (en) * 1992-06-15 1999-03-09 Micron Technology, Inc. Method for enhancing oxide to nitride selectivity through the use of independent heat control
JP2941572B2 (ja) * 1992-08-11 1999-08-25 三菱電機株式会社 プラズマエッチング装置及び半導体装置の製造方法
US6194325B1 (en) 1992-09-08 2001-02-27 Applied Materials Inc. Oxide etch process with high selectivity to nitride suitable for use on surfaces of uneven topography
US5537004A (en) * 1993-03-06 1996-07-16 Tokyo Electron Limited Low frequency electron cyclotron resonance plasma processor
US5470541A (en) * 1993-12-28 1995-11-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus and process for the preparation of hydrogen cyanide
US5565248A (en) * 1994-02-09 1996-10-15 The Coca-Cola Company Method and apparatus for coating hollow containers through plasma-assisted deposition of an inorganic substance
US6149982A (en) * 1994-02-16 2000-11-21 The Coca-Cola Company Method of forming a coating on an inner surface
ATE179914T1 (de) * 1994-02-16 1999-05-15 Coca Cola Co Hohler behälter mit inerter oder undurchlässiger innerer oberfläche durch plasmaunterstütze oberflächereaktion oder in situ polymerisation
US5571470A (en) 1994-02-18 1996-11-05 The Coca-Cola Company Method for fabricating a thin inner barrier layer within a preform
US5653851A (en) * 1994-07-05 1997-08-05 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for etching titanate with organic acid reagents
US5503676A (en) * 1994-09-19 1996-04-02 Lam Research Corporation Apparatus and method for magnetron in-situ cleaning of plasma reaction chamber
JP3699142B2 (ja) * 1994-09-30 2005-09-28 アネルバ株式会社 薄膜形成装置
JP2845163B2 (ja) * 1994-10-27 1999-01-13 日本電気株式会社 プラズマ処理方法及びその装置
US5551983A (en) * 1994-11-01 1996-09-03 Celestech, Inc. Method and apparatus for depositing a substance with temperature control
US5468955A (en) * 1994-12-20 1995-11-21 International Business Machines Corporation Neutral beam apparatus for in-situ production of reactants and kinetic energy transfer
US5679404A (en) * 1995-06-07 1997-10-21 Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation Method for depositing a substance with temperature control
FR2736792B1 (fr) * 1995-07-11 1997-08-22 Plasmion Excitateur a micro-ondes auto-adapte, notamment excitateur de plasma
US5698168A (en) * 1995-11-01 1997-12-16 Chorus Corporation Unibody gas plasma source technology
EP0777267A1 (en) 1995-11-28 1997-06-04 Applied Materials, Inc. Oxide etch process with high selectivity to nitride suitable for use on surfaces of uneven topography
US5897711A (en) * 1995-12-22 1999-04-27 Lam Research Corporation Method and apparatus for improving refractive index of dielectric films
EP0870327B1 (en) * 1995-12-27 2002-09-11 Lam Research Corporation Method for filling trenches in a semiconductor wafer
US6042901A (en) * 1996-02-20 2000-03-28 Lam Research Corporation Method for depositing fluorine doped silicon dioxide films
US6406760B1 (en) 1996-06-10 2002-06-18 Celestech, Inc. Diamond film deposition on substrate arrays
US6173672B1 (en) 1997-06-06 2001-01-16 Celestech, Inc. Diamond film deposition on substrate arrays
US5975014A (en) * 1996-07-08 1999-11-02 Asm Japan K.K. Coaxial resonant multi-port microwave applicator for an ECR plasma source
US5707452A (en) * 1996-07-08 1998-01-13 Applied Microwave Plasma Concepts, Inc. Coaxial microwave applicator for an electron cyclotron resonance plasma source
JP3368159B2 (ja) * 1996-11-20 2003-01-20 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US6030666A (en) * 1997-03-31 2000-02-29 Lam Research Corporation Method for microwave plasma substrate heating
WO1998058731A2 (en) * 1997-06-20 1998-12-30 Flowgenix Corporation Apparatus for exposing substrates to gas-phase radicals
US5869149A (en) * 1997-06-30 1999-02-09 Lam Research Corporation Method for preparing nitrogen surface treated fluorine doped silicon dioxide films
JP3529989B2 (ja) * 1997-09-12 2004-05-24 株式会社東芝 成膜方法及び半導体装置の製造方法
US6271529B1 (en) 1997-12-01 2001-08-07 Ebara Corporation Ion implantation with charge neutralization
US6071573A (en) * 1997-12-30 2000-06-06 Lam Research Corporation Process for precoating plasma CVD reactors
JP2000127290A (ja) * 1998-09-30 2000-05-09 Becton Dickinson & Co バリア被覆および高出力プラズマ化学気相成長法によってプラスチック物体上にバリア被覆を堆積する方法
JP2000277298A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Shimadzu Corp Ecrプラズマ装置
US6270580B2 (en) * 1999-04-12 2001-08-07 Advanced Micro Devices, Inc. Modified material deposition sequence for reduced detect densities in semiconductor manufacturing
US6450116B1 (en) 1999-04-22 2002-09-17 Applied Materials, Inc. Apparatus for exposing a substrate to plasma radicals
US8048806B2 (en) 2000-03-17 2011-11-01 Applied Materials, Inc. Methods to avoid unstable plasma states during a process transition
US8617351B2 (en) 2002-07-09 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with minimal D.C. coils for cusp, solenoid and mirror fields for plasma uniformity and device damage reduction
KR100458779B1 (ko) * 2000-03-27 2004-12-03 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 금속막의 제작방법 및 그 제작장치
US6873113B2 (en) * 2000-04-13 2005-03-29 Tokyo Electron Limited Stand alone plasma vacuum pump
US6428859B1 (en) 2000-12-06 2002-08-06 Angstron Systems, Inc. Sequential method for depositing a film by modulated ion-induced atomic layer deposition (MII-ALD)
US6416822B1 (en) 2000-12-06 2002-07-09 Angstrom Systems, Inc. Continuous method for depositing a film by modulated ion-induced atomic layer deposition (MII-ALD)
AU2002232844A1 (en) * 2000-12-06 2002-06-18 Angstron Systems, Inc. System and method for modulated ion-induced atomic layer deposition (mii-ald)
US7348042B2 (en) 2001-03-19 2008-03-25 Novellus Systems, Inc. Continuous method for depositing a film by modulated ion-induced atomic layer deposition (MII-ALD)
US20030029716A1 (en) * 2001-08-13 2003-02-13 Ga-Lane Chen DWDM filter system design
JP2003234331A (ja) * 2001-12-05 2003-08-22 Tokyo Electron Ltd プラズマエッチング方法およびプラズマエッチング装置
US6884717B1 (en) 2002-01-03 2005-04-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Stiffened backside fabrication for microwave radio frequency wafers
US7998537B2 (en) * 2002-03-01 2011-08-16 The Chinese University Of Hong Kong Method for selectively removing hydrogen from molecules
JP4020679B2 (ja) * 2002-04-09 2007-12-12 シャープ株式会社 プラズマプロセス装置
US6876154B2 (en) * 2002-04-24 2005-04-05 Trikon Holdings Limited Plasma processing apparatus
TWI283899B (en) * 2002-07-09 2007-07-11 Applied Materials Inc Capacitively coupled plasma reactor with magnetic plasma control
DE10317027A1 (de) * 2003-04-11 2004-11-11 Leybold Optics Gmbh Hochfrequenz-Plasmastrahlquelle und Verfahren zum Bestrahlen einer Oberfläche
JP4179041B2 (ja) * 2003-04-30 2008-11-12 株式会社島津製作所 有機el用保護膜の成膜装置、製造方法および有機el素子
KR20060026321A (ko) * 2004-09-20 2006-03-23 삼성전자주식회사 플라즈마 처리 장치 및 그 제어 방법
JP2008187062A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
US20090271196A1 (en) * 2007-10-24 2009-10-29 Red Shift Company, Llc Classifying portions of a signal representing speech
US20090238985A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Chau Hugh D Systems and methods for deposition
US8168268B2 (en) * 2008-12-12 2012-05-01 Ovishinsky Innovation, LLC Thin film deposition via a spatially-coordinated and time-synchronized process
US8703001B1 (en) 2008-10-02 2014-04-22 Sarpangala Hari Harakeshava Hegde Grid assemblies for use in ion beam etching systems and methods of utilizing the grid assemblies
US20100096254A1 (en) * 2008-10-22 2010-04-22 Hari Hegde Deposition systems and methods
US20100159120A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-24 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma ion process uniformity monitor
US20120211023A1 (en) 2009-10-30 2012-08-23 Solvay Fluor Gmbh Method for Removing Deposits
US9093104B2 (en) * 2011-01-04 2015-07-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for manufacturing bit patterned media
GB201410703D0 (en) * 2014-06-16 2014-07-30 Element Six Technologies Ltd A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3330752A (en) * 1964-12-31 1967-07-11 Ibm Method and apparatus for cathode sputtering including suppressing temperature rise adjacent the anode using a localized magnetic field
DE1261608B (de) * 1965-12-22 1968-02-22 Inst Plasmaphysik G M B H Hochfrequenz-Plasmagenerator
US3916034A (en) * 1971-05-21 1975-10-28 Hitachi Ltd Method of transporting substances in a plasma stream to and depositing it on a target
FR2147497A5 (nl) * 1971-07-29 1973-03-09 Commissariat Energie Atomique
FR2174678B1 (nl) * 1972-03-06 1975-08-29 Commissariat Energie Atomique
FR2421534A1 (fr) * 1973-10-02 1979-10-26 Delcroix Jean Loup Source de plasma de grande section transversale, constituant un accelerateur d'ions
JPS5211175A (en) * 1975-07-18 1977-01-27 Toshiba Corp Activated gas reacting apparatus
GB1550853A (en) * 1975-10-06 1979-08-22 Hitachi Ltd Apparatus and process for plasma treatment
FR2402301A1 (fr) * 1977-09-02 1979-03-30 Commissariat Energie Atomique Appareil de micro-usinage par erosion ionique utilisant une source de plasma
JPS5518403A (en) * 1978-07-25 1980-02-08 Toshiba Corp Formation of organic thin film
US4274426A (en) * 1980-03-31 1981-06-23 Williams Dennis W Threshing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
NL191267C (nl) 1995-04-18
DE3117252A1 (de) 1982-08-12
FR2481838A1 (fr) 1981-11-06
NL191267B (nl) 1994-11-16
FR2481838B1 (nl) 1984-09-07
GB2076587A (en) 1981-12-02
GB2076587B (en) 1984-10-31
CA1159012A (en) 1983-12-20
DE3117252C2 (nl) 1992-03-12
US4401054A (en) 1983-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8102172A (nl) Plasma filmopdamp-inrichting.
US5110407A (en) Surface fabricating device
US4599135A (en) Thin film deposition
JP5546722B2 (ja) 表面処理装置
US6238527B1 (en) Thin film forming apparatus and method of forming thin film of compound by using the same
US4268711A (en) Method and apparatus for forming films from vapors using a contained plasma source
EP0496564B1 (en) Method and apparatus for etching diamond with plasma
EP0945523B1 (en) Method for forming a thin film and apparatus for carrying out the method
JP4504511B2 (ja) プラズマ処理装置
JPS6367332B2 (nl)
JP2001189308A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US5635144A (en) Low temperature plasma film deposition using dielectric chamber as source material
US5433788A (en) Apparatus for plasma treatment using electron cyclotron resonance
JPS63121667A (ja) 薄膜形成装置
WO2004017684A1 (ja) プラズマ処理装置
JPH0420985B2 (nl)
JPH084039B2 (ja) プラズマ発生方法および薄膜堆積方法
JPH10158846A (ja) バッチ式マイクロ波プラズマ処理装置及び処理方法
JP2617539B2 (ja) 立方晶窒化ほう素膜の製造装置
JP2697464B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP2680574B2 (ja) 立方晶窒化ホウ素膜の製造方法
JP2739286B2 (ja) プラズマ処理方法
KR100230356B1 (ko) 공동 방식 전자 싸이크로트론 공명 화학기상 증착 장비 및 이를 사용한 박막 형성 방법
JP2759568B2 (ja) 光学機能素子の製造方法
JP2002190475A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置及びそれを用いたプラズマ処理方法並びに物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
A85 Still pending on 85-01-01
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION

BC A request for examination has been filed
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Free format text: 20010501