MY168492A - Light emitting device - Google Patents

Light emitting device

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Families Citing this family (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012033823A (ja) 2010-08-02 2012-02-16 Stanley Electric Co Ltd 発光装置およびその製造方法
TWI447969B (zh) * 2010-10-20 2014-08-01 英特明光能股份有限公司 發光二極體封裝結構
US9112123B2 (en) 2010-10-29 2015-08-18 National Institute For Materials Science Light-emitting device
KR20120066973A (ko) * 2010-12-15 2012-06-25 삼성엘이디 주식회사 발광 디바이스 및 그 제조방법
KR20120100193A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 서울옵토디바이스주식회사 발광 다이오드 칩
JP5840377B2 (ja) 2011-04-14 2016-01-06 日東電工株式会社 反射樹脂シートおよび発光ダイオード装置の製造方法
JP5700544B2 (ja) * 2011-04-14 2015-04-15 日東電工株式会社 発光ダイオード装置の製造方法
JP5670249B2 (ja) * 2011-04-14 2015-02-18 日東電工株式会社 発光素子転写シートの製造方法、発光装置の製造方法、発光素子転写シートおよび発光装置
JP5745319B2 (ja) * 2011-04-14 2015-07-08 日東電工株式会社 蛍光反射シート、および、発光ダイオード装置の製造方法
KR20140022019A (ko) * 2011-04-20 2014-02-21 가부시키가이샤 에루므 발광장치 및 그 제조방법
KR20120119350A (ko) * 2011-04-21 2012-10-31 삼성전자주식회사 발광소자 모듈 및 이의 제조방법
JP5680472B2 (ja) * 2011-04-22 2015-03-04 シチズンホールディングス株式会社 半導体発光装置の製造方法
KR101798884B1 (ko) * 2011-05-18 2017-11-17 삼성전자주식회사 발광소자 어셈블리 및 이를 포함하는 전조등
US9269878B2 (en) * 2011-05-27 2016-02-23 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and light emitting apparatus
KR102048905B1 (ko) * 2011-06-01 2019-11-27 루미리즈 홀딩 비.브이. 지지 기판에 발광 디바이스를 부착하는 방법
JP5840388B2 (ja) * 2011-06-01 2016-01-06 日東電工株式会社 発光ダイオード装置
JP5744643B2 (ja) * 2011-06-28 2015-07-08 シチズン電子株式会社 発光装置の製造方法
JP5893888B2 (ja) * 2011-10-13 2016-03-23 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
JP5856816B2 (ja) * 2011-11-14 2016-02-10 株式会社小糸製作所 発光装置
DE102012202555A1 (de) * 2012-02-20 2013-08-22 Osram Gmbh Led-anordnung
DE102012102420B4 (de) * 2012-03-21 2022-03-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
JP5816127B2 (ja) * 2012-04-27 2015-11-18 株式会社東芝 半導体発光装置およびその製造方法
JP5837456B2 (ja) * 2012-05-28 2015-12-24 株式会社東芝 半導体発光装置及び発光モジュール
CN104379987B (zh) * 2012-08-02 2017-07-28 日亚化学工业株式会社 波长转换装置
JP2014078678A (ja) 2012-09-18 2014-05-01 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体発光装置の製造方法
KR101980230B1 (ko) * 2012-10-09 2019-09-02 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판과, 이의 제조 방법
JP5611492B1 (ja) * 2012-12-10 2014-10-22 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄ装置及びその製造方法
JP6097084B2 (ja) 2013-01-24 2017-03-15 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US9324971B2 (en) * 2013-03-20 2016-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting module and light-emitting device
JP2014225636A (ja) * 2013-04-16 2014-12-04 株式会社ディスコ 発光デバイス
MX349884B (es) 2013-04-17 2017-08-17 Nichia Corp Dispositivo de emision de luz.
DE102013207111B4 (de) * 2013-04-19 2021-07-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement
CZ304579B6 (cs) * 2013-04-22 2014-07-16 Crytur Spol. S R. O. Dioda emitující bílé světlo s monokrystalickým luminoforem a způsob výroby
US9287472B2 (en) 2013-06-27 2016-03-15 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the same
CN105493301A (zh) * 2013-07-08 2016-04-13 皇家飞利浦有限公司 波长转换的半导体发光器件
JP6164038B2 (ja) * 2013-10-16 2017-07-19 豊田合成株式会社 発光装置
EP3547379A1 (en) * 2014-03-14 2019-10-02 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus
JP6349904B2 (ja) * 2014-04-18 2018-07-04 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置およびその製造方法
US9997676B2 (en) 2014-05-14 2018-06-12 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
CN106129231B (zh) * 2015-05-05 2019-11-22 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制作方法
US10439111B2 (en) 2014-05-14 2019-10-08 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
TWI557952B (zh) 2014-06-12 2016-11-11 新世紀光電股份有限公司 發光元件
KR102408839B1 (ko) 2014-06-19 2022-06-14 루미리즈 홀딩 비.브이. 작은 소스 크기를 갖는 파장 변환 발광 디바이스
JP6387773B2 (ja) * 2014-09-30 2018-09-12 日亜化学工業株式会社 透光部材の製造方法及び発光装置の製造方法
CN111509111A (zh) * 2014-11-18 2020-08-07 首尔半导体株式会社 发光装置及包括该发光装置的车灯
TWI722925B (zh) * 2014-12-08 2021-03-21 荷蘭商露明控股公司 波長轉換半導體發光裝置
TWI677113B (zh) * 2014-12-24 2019-11-11 晶元光電股份有限公司 發光元件以及其製造方法
TWI661583B (zh) * 2015-02-04 2019-06-01 Everlight Electronics Co., Ltd. Ｌｅｄ封裝結構及其製造方法
TWI657597B (zh) * 2015-03-18 2019-04-21 新世紀光電股份有限公司 側照式發光二極體結構及其製造方法
CN105990498A (zh) * 2015-03-18 2016-10-05 新世纪光电股份有限公司 芯片封装结构及其制造方法
JP6179555B2 (ja) 2015-06-01 2017-08-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR102335106B1 (ko) * 2015-06-19 2021-12-03 삼성전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법
JP6481559B2 (ja) 2015-08-18 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6327220B2 (ja) 2015-08-31 2018-05-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN111211206A (zh) 2015-09-18 2020-05-29 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制造方法
JP6249002B2 (ja) * 2015-09-30 2017-12-20 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN106601898A (zh) * 2015-10-19 2017-04-26 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
EP3174110B1 (en) 2015-11-30 2020-12-23 Nichia Corporation Light emitting device
JP6332294B2 (ja) * 2015-11-30 2018-05-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6399017B2 (ja) 2016-02-29 2018-10-03 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6754206B2 (ja) * 2016-03-28 2020-09-09 シチズン時計株式会社 発光装置
JP2017183427A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 豊田合成株式会社 発光装置
CN109155258B (zh) 2016-04-08 2022-04-26 赫普塔冈微光有限公司 具有孔径的薄光电模块及其制造
JP6432559B2 (ja) * 2016-05-17 2018-12-05 カシオ計算機株式会社 蛍光体デバイス、照明装置及びプロジェクタ装置
JP6724639B2 (ja) 2016-08-01 2020-07-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN107946441A (zh) 2016-10-12 2018-04-20 亿光电子工业股份有限公司 发光装置及发光二极管封装结构
TWI651870B (zh) 2016-10-19 2019-02-21 Genesis Photonics Inc. 發光裝置及其製造方法
JP6789778B2 (ja) * 2016-11-25 2020-11-25 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
JP6776859B2 (ja) * 2016-12-09 2020-10-28 日本電気硝子株式会社 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス
DE102017101729A1 (de) * 2017-01-30 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung
JP6579141B2 (ja) 2017-03-24 2019-09-25 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP7082270B2 (ja) * 2017-08-28 2022-06-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6575576B2 (ja) * 2017-10-12 2019-09-18 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6897729B2 (ja) * 2017-10-12 2021-07-07 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN109755220B (zh) 2017-11-05 2022-09-02 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制作方法
CN109994458B (zh) 2017-11-05 2022-07-01 新世纪光电股份有限公司 发光装置
JP7221659B2 (ja) * 2017-11-17 2023-02-14 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
JP6729537B2 (ja) * 2017-11-20 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP7235944B2 (ja) * 2018-02-21 2023-03-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN110323213B (zh) * 2018-03-30 2024-05-03 日亚化学工业株式会社 发光装置的制造方法
JP7117127B2 (ja) * 2018-04-02 2022-08-12 スタンレー電気株式会社 発光装置
CN110690331A (zh) * 2018-07-04 2020-01-14 深圳市斯迈得半导体有限公司 一种用于led高亮高反射的发光器件
EP3608959B1 (en) 2018-08-06 2023-11-15 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacturing same
JP6989782B2 (ja) * 2018-08-06 2022-02-03 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6940776B2 (ja) * 2018-11-05 2021-09-29 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
CN109802015B (zh) * 2018-12-25 2024-02-20 广东晶科电子股份有限公司 一种半导体器件及其封装方法
JP6784287B2 (ja) * 2018-12-27 2020-11-11 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
EP3956925A1 (en) 2019-04-18 2022-02-23 Lumileds Holding B.V. Lighting device
JP7257247B2 (ja) * 2019-05-16 2023-04-13 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP7288343B2 (ja) 2019-05-16 2023-06-07 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP2020188185A (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP7267836B2 (ja) * 2019-05-16 2023-05-02 スタンレー電気株式会社 発光装置
EP3905316B1 (en) * 2019-11-14 2023-08-30 Nuvoton Technology Corporation Japan Light-emitting device
JP6793899B1 (ja) 2019-11-14 2020-12-02 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 発光装置
JP7060810B2 (ja) 2019-11-19 2022-04-27 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP7108196B2 (ja) * 2019-12-26 2022-07-28 日亜化学工業株式会社 発光装置、波長変換部材の製造方法及び発光装置の製造方法
JP7060819B2 (ja) * 2020-07-01 2022-04-27 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6989807B2 (ja) * 2020-07-08 2022-02-03 日亜化学工業株式会社 発光装置とその製造方法
DE102020125056A1 (de) 2020-09-25 2022-03-31 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements
US20220102597A1 (en) * 2020-09-28 2022-03-31 Tek Beng Low Light emitting devices having profiled side surfaces
JP7044990B2 (ja) * 2020-12-03 2022-03-31 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7381903B2 (ja) * 2021-03-31 2023-11-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20230288037A1 (en) * 2022-03-14 2023-09-14 Usai, Llc Flush Glass Adjustable Lighting Fixture
KR102837821B1 (ko) * 2022-05-24 2025-07-23 주식회사 루츠 형광체의 제조방법
DE102023106274A1 (de) * 2023-03-14 2024-09-19 Ams-Osram International Gmbh Leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtvorrichtung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4280050B2 (ja) * 2002-10-07 2009-06-17 シチズン電子株式会社 白色発光装置
JP4020092B2 (ja) 2004-03-16 2007-12-12 住友電気工業株式会社 半導体発光装置
JP4516337B2 (ja) * 2004-03-25 2010-08-04 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
JP2007019096A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP4948818B2 (ja) 2005-10-28 2012-06-06 京セラ株式会社 発光装置および照明装置
JP2007142289A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Sharp Corp 発光装置
JP5155555B2 (ja) 2006-12-07 2013-03-06 日本電気硝子株式会社 光部品及びそれを用いた発光装置
US9024340B2 (en) * 2007-11-29 2015-05-05 Nichia Corporation Light emitting apparatus and method for producing the same

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