MX2014006701A - Compuesto de moldeo de resina reforzado con fibras y metodo de fabricacion de articulo moldeado con resina reforzado con fibras a partir de este. - Google Patents

Compuesto de moldeo de resina reforzado con fibras y metodo de fabricacion de articulo moldeado con resina reforzado con fibras a partir de este.

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Abstract

Se proporciona un compuesto de moldeo para la fabricación de un artículo moldeado reforzado con fibra. El compuesto de moldeo incluye una composición de resma y fibras de refuerzo, con la composición de resina conteniendo una resina de poliéster insaturado, un agente endurecedor microencapsulado y un agente endurecedor no microencapsulado.

Description

COMPUESTO DE MOLDEO DE RESINA REFORZADO CON FIBRAS Y MÉTODO DE FABRICACIÓN DE ARTÍCULO MOLDEADO CON RESINA REFORZADO CON FIBRAS A PARTIR DE ESTE SOLICITUDES RELACIONADAS La presente solicitud se presenta como una solicitud de patente de acuerdo con el Tratado de Cooperación en materia de Patentes (PCT) y reivindica la prioridad/beneficio de la solicitud de patente provisional estadounidense de número de serie 61/568.485 y presentada el 8 de diciembre de 2011, y la solicitud de patente provisional estadounidense de número de serie 61/596.326 y presentada el 8 de febrero de 2012, cuyas descripciones completas se incorporan al presente por referencia.
CAMPO DE LA INVENCIÓN Los conceptos inventivos generales se refieren a compuestos de moldeo de resina reforzados con fibras y métodos de fabricación de artículos moldeados con resina reforzados con fibras a partir de estos.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Compuestos de moldeo de láminas ("SMC"), compuestos de moldeo a granel ("BMC") y compuestos de moldeo grueso ( "TMC") son composiciones de moldeo de resina termoestable reforzadas con fibras (a veces denominadas en lo sucesivo como "compuestos" de acuerdo con la práctica habitual en este campo) que se utilizan ampliamente en los procesos industriales de moldeo tales como moldeo por compresión, etc. Dichos compuestos de moldeo de resina termoestable reforzados con fibras típicamente comprenden una resina de polímero curable y un agente de curado que puede provocar que la resina cure cuando el compuesto de moldeo se calienta o de otro modo se procesa para activar el agente de curado. Sin embargo, estos compuestos convencionales presentan problemas cuando se utilizan para moldear artículos que tienen un espesor de 5 mra o más. Los problemas puede incluir, por ejemplo, tiempos de curado relativamente largos, curado insuficiente y/o apariencia poco atractiva del artículo moldeado resultante. Por consiguiente, existe la necesidad de compuestos de moldeo de resina reforzados con fibras que puedan superar o mitigar uno o más de estos problemas, y/o cualquier otro problema, de los compuestos convencionales.
COMPENDIO DE LA INVENCIÓN Los conceptos inventivos generales se refieren y contemplan compuestos de moldeo de resina reforzados con fibras y métodos de fabricación de artículos moldeados con resina reforzados con fibras a partir de estos.
Los conceptos inventivos generales son aplicables a compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras tales como SMC, BMC, TMC, etc.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, se proporciona un compuesto de moldeo que comprende una composición de resina y fibras de refuerzo. La composición de resina contiene una reina de poliéster no saturado, un agente de curado microencapsulado y un agente de curado no microencapsulado.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado microencapsulado es un agente de curado microencapsulado termosensible.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado no microencapsulado tiene una actividad menor en comparación con el agente de curado microencapsulado.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 115 °C y 140 °C, y el agente de curado no microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene a una temperatura de vida media de un minuto de entre 130 °C y 170 °C.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 120 °C y 130 °C, y el agente de curado no microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene a una temperatura de vida media de un minuto de entre 140 °C y 160 °C.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, la composición de resina contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,5 y 5 partes por cien partes de resina en peso como la cantidad neta de la suma de todos los peróxidos orgánicos.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, la composición de resina contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,2 y 2 partes en peso con 1 parte en peso, respectivamente, como la cantidad neta de peróxido orgánico contenido en cada agente de curado.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, la composición de resina además contiene al menos un aditivos seleccionado del grupo que consiste en un agente de baja reducción, un relleno, un espesante, un agente anti grietas, un agente anti-separación, un agente de liberación de molde y un inhibidor.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, un método de fabricación para un articulo moldeado con resina reforzado con fibras comprende moldear un compuesto de moldeo por moldeo por compresión, en donde el compuesto de moldeo comprende una composición de resina y fibras de refuerzo. La composición de resina contiene una reina de poliéster no saturado, un agente de curado microencapsulado y un agente de curado no microencapsulado.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado microencapsulado del compuesto de moldeo utilizado en el método de fabricación es un agente de curado microencapsulado termosensible.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado no microencapsulado del compuesto de moldeo utilizado en el método de fabricación tiene una actividad menor en comparación con el agente de curado microencapsulado. En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 115 °C y 140 °C, y el agente de curado no microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene a una temperatura de vida media de un minuto de entre 130 °C y 170 °C. En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, el agente de curado microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 120 °C y 130 °C, y el agente de curado no microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene a una temperatura de vida media de un minuto de entre 140 °C y 160 °C.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, la composición de resina del compuesto de moldeo utilizada en el método de fabricación contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,5 y 5 partes por cien partes de resina en peso como la cantidad neta de la suma de todos los peróxidos orgánicos.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, la composición de resina del compuesto de moldeo utilizada en el método de fabricación contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,2 y 2 partes en peso a 1 parte en peso, respectivamente, como la cantidad neta de peróxido orgánico contenido en cada agente de curado.
En una modalidad ejemplar de los conceptos inventivos generales, la composición de resina del compuesto de moldeo utilizada en el método de fabricación además contiene al menos un aditivos seleccionado del grupo que consiste en un agente de baja reducción, un relleno, un espesante, un agente anti-grietas, un agente anti-separación, un agente de liberación de molde y un inhibidor.
Los compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras, de acuerdo con los conceptos inventivos generales, puede presentar una vida útil suficiente para el uso práctico de los compuestos después de un periodo de almacenamiento razonable de estos.
Los compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras, de acuerdo con los conceptos inventivos generales, pueden conservar la fluidez durante el proceso de moldeo de manera que la apariencia del artículo moldeado resultante es buena.
Los compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras, de acuerdo con los conceptos inventivos generales, se pueden curar rápidamente durante el proceso de moldeo, de manera que el tiempo de moldeo general se reduce.
Los compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras, de acuerdo con los conceptos inventivos generales, pueden presentar un alto grado de curado, incluso para artículos moldeados que tienen un espesor superior a 5 mm.
Muchos otros aspectos, ventajas y/o características de los conceptos inventivos generales, incluso equivalentes de estos, serán más evidentes a partir de la siguiente descripción detallada de las modalidades ejemplares y las reivindicaciones presentadas en el presente.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN Los conceptos inventivos generales se refieren y contemplan compuestos de moldeo de resina reforzados con fibras y métodos de fabricación de artículos moldeados con resina reforzados con fibras a partir de estos. Aunque los conceptos inventivos generales son susceptibles de realización de muchas formas diferentes, en el presente se describen detalladamente modalidades específicas de estos con el entendimiento de que la presente descripción se considerará como una ejemplificación de los principios de los conceptos inventivos generales. Por consiguiente, los conceptos inventivos generales no pretenden estar limitados a las modalidades especificas del presente.
Un compuesto de moldeo para fabricar un artículo moldeado reforzado con fibras, de acuerdo con una modalidad ejemplar, comprende una composición de resina y fibras de refuerzo. La composición de resina contiene una reina de poliéster no saturado, un agente de curado icroencapsulado y un agente de curado no microencapsulado.
En una modalidad ejemplar, la composición de resina contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,5 y 5 PHR (partes por cien partes de resina en peso) como la cantidad neta de la suma de todos los peróxidos orgánicos.
En una modalidad ejemplar, la composición de resina contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,2 y 2 partes en peso a 1 parte en peso, respectivamente, como la cantidad neta de peróxido orgánico contenido en cada agente de curado.
Se puede utilizar cualquier agente de curado microencapsulado que proporcione las propiedades deseadas descritas en el presente. Por ejemplo, en la presente invención, se pueden utilizar los agentes de curado microencapsulados descritos en la solicitud de patente estadounidense pendiente de número de serie 13/436.161 y presentada el 30 de marzo de 2012 (publicada como U.S. 2012/0248639 el 4 de octubre de 2012), cuya descripción se incorpora al presente por referencia en su totalidad. Como se observa en la publicación '639, algunos agentes de curado adecuados pueden incluir, por ejemplo, peróxido de dilauroilo, peroxi-2-etilhexanoato de t-butilo, butilperoxi-2-etilhexanoato de 1,1,3,3-tetrametilo, t-amil-2-peroxi-2-etilhexanoato y peróxido de dibenzoilo.
Los agentes de curado microencapsulados se puede realizar a través de cualquier téenica de encapsulación conocida. Por ejemplo, las técnicas de encapsulación proporcionadas por Lyco Technologies, Inc. pueden ser suficientes para formar los agentes de curado microencapsulados.
Un método de encapsulación ejemplar, según lo descrito en la solicitud '639, implica microencapsular los agentes de curado en un revestimiento protector de resina de poliuretano por medio de polimerización interfacial. La polimerización interfacial es un proceso en donde se forma una pared de la microcápsula de una resina de polímero tal como una poliamida, una resina epoxi, una resina de poliuretano, una resina de poliurea o similar, en una interfaz entre dos fases. El enfoque básico del proceso de polimerización interfacial es (a) disolver el agente de curado de peróxido y el isocianato formando el poliuretano en un disolvente orgánico que es esencialmente inmiscible con agua y un no disolvente para el poliol y una poliamina opcional formando el poliuretano, (b) emulsionar la solución orgánica formada de esta manera en una fase acuosa a mediante mezcla vigorosa, y luego (c) añadir el poliol y poliamina opcional a la emulsión formada de esta manera con mezcla continua para provocar que se forme el poliuretano forme en la interfaz de las partículas emulsionadas.
La formación de microcápsulas mediante polimerización interfacial es conocida y se describe en varias publicaciones. Por ejemplo, dichas téenicas se describen en Masumi, et ál., CREATION AND USE OF MICROCAPSULES, "1-3 Manufacturing Method and Use of Microcapsules", página 12-15, ©2005 por Kogyo Chosa Kai K.K. (ISBN4-7693-4194-6 C3058). Dichas técnicas también se describen en Mitsuyuki et ál., APPLICATION AND DEVELOPMENT OF MICRO/NANO SYSTEM CAPSULE AND FINE PARTIOLES, "4-3 Manufacturing method of Thermal Responsive Microcapsules", página 95-96, 2003 por K.K. CMC Shuppan (ISBN978-4-7813-0047-4 C3043).
En una modalidad ejemplar, preferentemente se utiliza un agente de curado microencapsulado termosensible como el agente de curado microencapsulado. Cuando el agente de curado microencapsulado termosensible se calienta a una temperatura especifica necesaria para la práctica de un método de moldeo por termopresión, el peróxido orgánico contenido allí se emite desde la microcápsula.
En una modalidad ejemplar, el agente de curado microencapsulado contiene de manera deseable peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 115 °C y 140 °C, y de manera más deseable entre 120 °C y 130 °C. Como resultado, la composición de resina del compuesto de moldeo se cura de forma rápida durante el proceso de moldeo, de este modo el tiempo de moldeo se reduce.
Se puede utilizar cualquier agente de curado no microencapsulado que proporcione las propiedades deseadas descritas en el presente. Por ejemplo, el agente de curado no microencapsulado puede ser un agente de curado que se utiliza normalmente para un compuesto de moldeo reforzado con fibras convencional, por ejemplo SMC. El agente de curado no microencapsulado puede ser un liquido, un polvo o una partícula.
En una modalidad ejemplar, el agente de curado no microencapsulado tiene una actividad menor en comparación con el agente de curado microencapsulado. Como resultado, se evita el problema de una vida útil reducida del compuesto de moldeo.
En una modalidad ejemplar, para detectar la compatibilidad de la actividad del agente de curado con vida útil suficiente del compuesto de moldeo, el agente de curado no microencapsulado contiene de forma deseable peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 130 °C y 170 °C, y de manera más deseable entre 140 °C y 160 °C. Como estos agentes de curado no microencapsulados, se pueden utilizar ciclohexano de 1,1-di (t-hexilperoxi) (temperatura de vida media de un minuto: 149 °C), peroxiisopropilcarbonato de t-amilo (temperatura de vida media de un minuto: 153 °C), peroxiisopropilmonocarbonato de t-butilo (temperatura de vida media de un minuto: 159 °C), peroxibenzoato de t-butilo (temperatura de vida media de un minuto: 169 °C) o una mezcla de al menos dos peróxidos orgánicos seleccionados de los anteriores.
Al combinar el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado, se obtiene actividad suficiente de los agentes de curado, y la fluidez del compuesto de moldeo se puede conservar durante el proceso de moldeo. Como resultado, incluso en el caso donde un tiempo de moldeo de un articulo moldeado grueso es corto, se puede obtener un grado suficiente de curado, y la apariencia del articulo moldeado resultante es buena.
En una modalidad ejemplar, la cantidad total del agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado contenida en la composición de resina de poliéster no saturado será suficiente, de manera que la cantidad neta de la suma de todos los peróxidos orgánicos presentes es aproximadamente entre 0,5 y 5 PHR, más típicamente entre 0,8 y 4 PHR, o incluso entre 0,9 y 3 PHR. PHR significa "partes por cien partes de resina en peso", es decir, una proporción del aditivo con los ingredientes de resina de 100 partes en peso. En esta unidad, los ingredientes de resina son la suma de la resina de poliéster no saturado y el aditivo de baja reducción.
En una modalidad ejemplar, para detectar la compatibilidad de la actividad del agente de curado con fluidez del compuesto de moldeo, la proporción del agente de curado microencapsulado con el agente de curado no microencapsulado preferentemente es entre 0,2 y 2 partes en peso con 1 parte en peso, y más preferentemente es entre 0,3 y 1,5 partes en peso con 1 parte en peso. Esta proporción se expresa por la cantidad neta de peróxido orgánico contenido en cada agente de curado.
Como se indicó anteriormente, el compuesto de moldeo para fabricar un articulo moldeado reforzado con fibras, de acuerdo con una modalidad ejemplar, comprende una composición de resina y fibras de refuerzo. La composición de resina contiene una reina de poliéster no saturado, el agente de curado microencapsulado mencionado anteriormente y el agente de curado no microencapsulado. Y la composición de resina además puede contener al menos un aditivo seleccionado del grupo que consiste en un agente de baja reducción, un relleno, un espesante, un agente anti-grietas, un agente anti-separación, un agente de liberación de molde y un inhibidor. La resina de poliéster no saturado y/o estos aditivos pueden ser los mismos que las resinas y los aditivos que se utilizan en compuestos de moldeo convencionales tales como SMC.
En una modalidad ejemplar, las fibras de refuerzo con fibras de vidrio. En una modalidad ejemplar, las fibras de vidrio tienen un diámetro de filamento de 5-20 pm. Dichas fibras de vidrio pueden ser continuas o cortadas, y si sin cortadas, tienen de manera deseable una longitud de 20-100 mm. Además, dichos filamentos también se pueden formar en hebras. En una modalidad ejemplar, las fibras de refuerzo son hebras que tienen un número de hilados (peso por unidad de longitud) de 50-5.000 gm/km. En una modalidad ejemplar, las fibras de refuerzo son hebras que tienen un número de haces de 50-200 filamentos por hebra. Si se desea, dichas fibras de vidrio, y/o las hebras y los hilados hechos partir de estas, se pueden recubrir con agente de encolado adecuado que contiene un agente de acoplamiento de silano; el agente de encolado también puede contener, opcionalmente, un agente formador de película tal como una resina de acetato de polivinilo o poliuretano, y otros ingredientes convencionales tales como surfactantes no iónicos y catiónicos y similares. En una modalidad ejemplar, se aplica una cantidad de encolado del 0,2-2 % en paso, según el peso de la fibra de vidrio que se recubre.
En una modalidad ejemplar, las fibras de refuerzo son fibras que no son de vidrio, por ejemplo fibras de carbono.
Cualquier cantidad de las fibras de refuerzo se puede incluir en compuestos de moldeo de resina termoestable. En una modalidad ejemplar, se utiliza una concentración de fibras de refuerzo en el orden del 10-60 % en peso, y más preferentemente el 20-50 % en peso, según el peso de la composición termoestable en su conjunto.
Los compuestos de moldeo de los conceptos inventivos generales pueden tener una forma tal como compuestos de moldeo de láminas ("SMC"), compuestos de moldeo a granel ("BMC") o compuestos de moldeo grueso ("TMC").
En una modalidad ejemplar, un método de fabricación de un articulo moldeado con resina reforzado con fibras comprende que estos compuestos de moldeo se moldeen para obtener el articulo moldeado, por ejemplo a través de un método de moldeo por compresión.
Las tablas 1 y 2 ilustran diversos ejemplos de trabajo de compuestos de moldeo que concuerdan con los conceptos inventivos generales descritos en el presente. En particular, se prepararon las composiciones de resina que tienen las formulaciones descritas en la tabla 2 y en estas composiciones se utilizaron los agentes de curado mencionados en la tabla 1.
Tabla 1 Tipo y composición del agente de curado Tabla 2 Formulación de composición de resina Unidad:%enpeso La tabla 3 se refiere a la evaluación de muestras para detectar la vida út . Las composiciones de resina se colocaron individualmente en lata de acero con una tapa y se dejaron en reposo en atmósfera a una temperatura de 40 °C durante dos dias. Luego, se mantuvieron a temperatura ambiente. Después de que transcurrió una cantidad de tiempo especifica, se inspeccionó visualmente la condición de cada composición de resina y se evaluó con los criterios indicados en la tabla 3. Los resultados obtenidos se establecen en la siguiente tabla 3.
Por consiguiente, se entiende que los compuestos de moldeo ejemplares de los conceptos inventivos generales tienen vida útil suficiente tan larga como un compuesto de moldeo convencional que utiliza Composición de resina-Y, debido a que la Composición de resina-1 inventiva tiene suficiente fluidez incluso después de 101 dias. Además, se entiende que la vida útil dé los compuestos de moldeo que utilizan Composición de resina-V o Composición de resina-Z, la cual contiene un agente de curado no microencapsulado con alta actividad, es tan breve que es proco práctica.
Tabla 3 Evaluación de la vida útil de las composiciones de resina La tabla 4 se refiere a la evaluación de muestras para detectar la moldeabilidad (velocidad de curado) en el contexto de un SMC. En particular, la Composición de resina-1 se formuló en un compuesto de moldeo de láminas (SMC-1) mediante la combinación del 66 % en peso de una hebra de fibra de vidrio cortada que tenía una longitud de aproximadamente 25 m ; la hebra de fibra de vidrio cortada hecha de una hebra de fibra de vidrio que tenía una densidad lineal de 75 gm/km, un número de haces de 150 filamentos por hebra y un diámetro de filamento de 16 pm; la hebra de fibra de vidrio tenia un tamaño con el 0,95 % en peso de un agente de encolado que contenia un agente de acoplamiento de silano, una resina de poliuretano y una resina de polivinilo. De la misma forma, se formularon la Composición de resina-V con la Composición de resina-Z en un compuesto de moldeo de láminas (SMC-V con SMC-Z) mediante la combinación del 66 % en peso de cada resina de moldeo con el 34 % en peso de la misma hebra de fibra de vidrio cortada utilizada para realizar el compuesto de moldeo de láminas SMC-1.
Cada uno de los compuestos de moldeo de láminas realizado de esta forma, luego se moldeó en una placa plana que tenia un espesor de 3 m o 5 m por medio de una máquina de moldeo por termopresión en la cual se comprimieron juntas una placa superior calentada a una temperatura de 140 °C y una placa inferior calentada a 145 °C a una presión del cilindro de 180 kg/cm2. Después de una cantidad de tiempo especifica en estas condiciones, se abrieron las placas y se inspeccionaron visualmente las placas moldeadas para detectar la apariencia de la superficie y la condición del curado. Luego, de acuerdo con los criterios establecidos en la tabla 4, se evaluaron la apariencia de la superficie y la condición del curado. Los resultados obtenidos se establecen en la siguiente tabla 4. En el caso en el cual la placa plana que tiene un espesor de 3 mm se moldea en un tiempo de 60 segundos, una condición de curado de SMC diferente a SMC-W que solamente contiene una pequeña cantidad del agente de curado microencapsulado y SMC-Y como SMC convencional, es suficiente.
Se necesita un tiempo de 130 segundos, como un tiempo de moldeo estándar, para hacer que la placa plana tenga un espesor de 5 mm a partir de SMC-Y, que es un SMC convencional. En cambio, solamente SMC-1 como un SMC inventivo ejemplar se curó lo suficiente en un tiempo más corto que este tiempo de moldeo estándar, por ejemplo 90, 70 y 60 segundos. Esto evidencia un curado más rápido de SMC. En SMC-V, es decir, el SMC que contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado, ambos con alta actividad, su condición de curado fue deficiente.
Tabla 4 Evaluación de SMC La tabla 5 se refiere a la evaluación de las muestras de SMC para detectar el tiempo de curado. En particular, se midió el tiempo de curado del SMC a través del método que utiliza los equipos que tienen el nombre "herramienta de curado". Las condiciones y los resultados obtenidos se establecen en la siguiente tabla 5. El tiempo de curado significa el tiempo necesario hasta llegar a la temperatura más alta desde el comienzo del calentamiento. Como se indica en la tabla 5, al tiempo de curado de SMC-1, SMC-2 and SMC-3, como SMC inventivos, es más corto que el de SMC-Y, como un SMC convencional.
Tabla 5 Evaluación de SMC <tiempo de curado> Método de la prueba:utiliza los equipos de prueba que tienen el nombre "herramienta de curado" Condición de la prueba:temperatura de las placas (superior/inferior) 145 °C/145 °C, presión: 125 kgf/cm2, tamaño del molde:70 cm cuadrados, cantidad de carga de SMC: 65 gramos *Tiempo de curado:el tiempo necesario hasta llegar a la temperatura más alta desde el comienzo del calentamiento La tabla 6 se refiere a la evaluación de las muestras de SMC para detectar el brillo especular. En particular, se midió el brillo especular de los artículos moldeados hechos a partir de los SMC mencionados anteriormente a través del método de acuerdo con JIS Z8741, en un ángulo de incidencia de 60 grados. Los resultados obtenidos se establecen en la siguiente tabla 6. En un SMC convencional, es decir, SMC-Y, el brillo de su artículo moldeado tiende a disminuir con la reducción del tiempo de compresión. Por otra parte, todos los artículos moldeados hechos a partir de SMC-1, como un SMC inventivo, tienen un brillo equivalente al artículo moldeado hecho a partir de SMC convencional con el tiempo de moldeo estándar.
Tabla 6 Evaluación de SMC <brillo especular? Las tablas 7 y 8 se refieren a la evaluación de las muestras de SMC para detectar la resistencia a la flexión y el módulo de flexión, respectivamente. En particular, se midieron la resistencia a la flexión y el módulo de flexión de los artículos moldeados hechos a partir de SMC-1 y SMC-4, como SMC inventivo ejemplar, y SMC-Y, como SMC convencional.
Las condiciones y los resultados obtenidos se establecen en la siguiente tabla 7 y tabla 8.
En SMC-1, ambas propiedades tienden a disminuir con la reducción del tiempo de compresión. Esta tendencia se resolvió con SMC-4 que tiene un contenido de fibra de vidrio relativamente alto.
Tabla 7 Evaluación de SMC <resistencia a la flexión> Unidad:MPa Tabla 8 Evaluación de SMC <módulo de flexión> Unidad: GPa Teniendo en cuenta lo anterior, se ha demostrado que los compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras inventivos proporcionan propiedades superiores sobre las presentadas por los compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras convencionales. Por ejemplo, SMC-1, como un compuesto de moldeo inventivo ejemplar, obtuvo excelentes resultados tanto en la vida útil como en la condición de curado.
Los conceptos inventivos generales además contemplan métodos de fabricación para producir artículos moldeados con resina reforzados con fibras que utilizan cualquiera de los compuestos de moldeo de reina reforzados con fibras descritos o sugeridos en el presente.
La anterior descripción de modalidades específicas se ha proporcionado a modo de ejemplo. A partir de la descripción proporcionada, los entendidos en la téenica no solo entenderán los conceptos inventivos generales y sus ventajas relacionadas, sino que también encontrarán diversos cambios y modificaciones evidentes en los compuestos y los métodos divulgados. Por lo tanto, se pretende cubrir todos esos cambios y modificaciones que se encuentran dentro del espíritu y alcance de los conceptos inventivos generales, según lo descrito y reivindicado en el presente, y cualquier equivalente de estos.

Claims (9)

REIVINDICACIONES:
1. Un compuesto de moldeo que comprende una composición de resina y fibras de refuerzo caracterizado por que la composición de resina contiene una reina de poliéster no saturado, un agente de curado microencapsulado y un agente de curado no microencapsulado.
2. El compuesto de moldeo de la reivindicación 1 caracterizado por que el agente de curado microencapsulado es un agente de curado microencapsulado termosensible.
3. El compuesto de moldeo de la reivindicación 1 caracterizado por que el agente de curado no microencapsulado tiene una actividad menor en comparación con el agente de curado microencapsulado.
4. El compuesto de moldeo de la reivindicación 3 caracterizado por que el agente de curado microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 115 °C y 140 °C; y en donde el agente de curado no microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene temperatura de vida media de un minuto de entre 130 °C y 170 °C.
5. El compuesto de moldeo de la reivindicación 4 caracterizado por que el agente de curado microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene una temperatura de vida media de un minuto de entre 120 °C y 130 C; y en donde el agente de curado no microencapsulado contiene un peróxido orgánico que tiene temperatura de vida media de un minuto de entre 140 °C y 160 °C.
6. El compuesto de moldeo de la reivindicación 1 caracterizado por que la composición de resina contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,5 y 5 partes por cien partes de resina en peso como la cantidad neta de la suma de todos los peróxidos orgánicos.
7. El compuesto de moldeo de la reivindicación 1 caracterizado por que la composición de resina contiene el agente de curado microencapsulado y el agente de curado no microencapsulado en la proporción de entre 0,2 y 2 partes en peso a 1 parte en peso, respectivamente, como la cantidad neta de peróxido orgánico contenido en cada agente de curado.
8. El compuesto de moldeo de la reivindicación 1 caracterizado por que la composición de resina además contiene al menos un aditivo seleccionado del grupo que consiste en un agente de baja reducción, un relleno, un espesante, un agente anti-grietas, un agente anti separación, un agente de liberación de molde y un inhibidor.
9. Un método de fabricación de un articulo moldeado con resina reforzado con fibras que comprende moldear el compuesto de moldeo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones de 1 a 8 mediante moldeo por compresión.
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