JPS634919A - プラスチツクの加熱圧縮成形装置 - Google Patents
プラスチツクの加熱圧縮成形装置Info
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- JPS634919A JPS634919A JP14887286A JP14887286A JPS634919A JP S634919 A JPS634919 A JP S634919A JP 14887286 A JP14887286 A JP 14887286A JP 14887286 A JP14887286 A JP 14887286A JP S634919 A JPS634919 A JP S634919A
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- molding
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- Pending
Links
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ技術分野】
本発明は、プラスチックの加熱圧縮成形における成形装
置、特に成形用金型め構造に関するものである。
置、特に成形用金型め構造に関するものである。
（背景技術）
熱硬化性プラスチック等の加熱圧ＩＩ成形業界において
は、成形サイクμの短縮が太き々命題である。そして成
形サイクル短縮の方蒙としては、■ 成形機（−金型）
の動作速度を向上させる。
は、成形サイクμの短縮が太き々命題である。そして成
形サイクル短縮の方蒙としては、■ 成形機（−金型）
の動作速度を向上させる。
■ 速硬化性材料の開発（配合設計を含む）■ 成形材
料チャージ、成形品取出し、金型の清掃等付帯作業の短
縮を図る。
料チャージ、成形品取出し、金型の清掃等付帯作業の短
縮を図る。
専の方法があシ、従来よル改曽の努力がなされて来た所
であるが、上記■に関しては成形機動力源（ポンプ、毫
−タ２等］の大型化、機械剛性確保の為のフレーム大型
化等が避けられず、為にラン二ングコス＞、７備コス）
の大巾上昇を招くという欠点があった。
であるが、上記■に関しては成形機動力源（ポンプ、毫
−タ２等］の大型化、機械剛性確保の為のフレーム大型
化等が避けられず、為にラン二ングコス＞、７備コス）
の大巾上昇を招くという欠点があった。
■に関しては、速硬化性材料が開発できても下部成形金
型上に材料をチャージした後、上部金型が下降し成形材
料を実際に加圧加熱成形するまでに上部金型下降時間が
数十秒必要な為、その放置時間中に成形材料の事前硬化
反応（いわゆるゲμ化）が始まる。かかるゲμ化開始成
形材料を成形加工して得られる成形品の品質は表面が梨
地状とか、アバタ伏等の劣悪なものしか得られない欠点
があった。
型上に材料をチャージした後、上部金型が下降し成形材
料を実際に加圧加熱成形するまでに上部金型下降時間が
数十秒必要な為、その放置時間中に成形材料の事前硬化
反応（いわゆるゲμ化）が始まる。かかるゲμ化開始成
形材料を成形加工して得られる成形品の品質は表面が梨
地状とか、アバタ伏等の劣悪なものしか得られない欠点
があった。
■に関しては成形材料チャージ、成形品取出し装置等を
高速化するにも装置の高速移動による不安全化等で限界
に近づきつつある。
高速化するにも装置の高速移動による不安全化等で限界
に近づきつつある。
（発明の目的）
前記成形サイクルの短縮が諸々の制約により限界に近づ
きつつある現状に鑑み、成形品の品質や作業の安全を確
保しつつ、最少の設備コストで成形サイクμを大巾に短
縮させる成形装置を提供する事を目的とする。
きつつある現状に鑑み、成形品の品質や作業の安全を確
保しつつ、最少の設備コストで成形サイクμを大巾に短
縮させる成形装置を提供する事を目的とする。
（発明の開示）
本発明は下部金型上にチャージされた成形材料が事前硬
化反応（いわゆるゲμ化］を開始せぬ様、下部金型表面
から若干寸法材料を浮かせた伏１に上部金型が下降接近
し成形材料に接する寸前まで保持しておき、しかる後浮
上を解除し材料を下部金型に密着させた後、加圧加熱成
形を行なうことのできる成形装置である。
化反応（いわゆるゲμ化］を開始せぬ様、下部金型表面
から若干寸法材料を浮かせた伏１に上部金型が下降接近
し成形材料に接する寸前まで保持しておき、しかる後浮
上を解除し材料を下部金型に密着させた後、加圧加熱成
形を行なうことのできる成形装置である。
以下に板体の成形に於ける実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
第１図は、板体の成形例を図示したもので、上、下部各
金型１．２は蒸気等により各々１３５°Ｃ％１４５℃±
２°Ｃに調整している（成形機等は図示せず）。
金型１．２は蒸気等により各々１３５°Ｃ％１４５℃±
２°Ｃに調整している（成形機等は図示せず）。
この下部金型２上にＶ−）モールディングコンパランド
３（以下ＳＭＣと略す）をチャージした後上部金型ｌを
下降させ加熱圧破成形した所、得られた成形品の表面拡
梨地伏を呈しておル外観性能（表面光沢、平滑性等）を
要求される用途には適さないものであった。これは下金
型ｚ上にチャージされたＳＭＣ３が金型表面に密接して
ｂる為下金型２表面からの接触伝熱によシゲ！化が始ｉ
択上部金型１が到着するまでの閲（時間的には約萄玄）
にグμ化が進行し、これを上部金型１で加圧し押し流し
て成形する為である。−般的に成形材料が金型により加
熱され硬化に応する挙動は第２図に示す様になる。図−
２に於いて速硬化型成形材料は熱反応の立上がりが早い
為、前述の外観性能不良が避けられない。
３（以下ＳＭＣと略す）をチャージした後上部金型ｌを
下降させ加熱圧破成形した所、得られた成形品の表面拡
梨地伏を呈しておル外観性能（表面光沢、平滑性等）を
要求される用途には適さないものであった。これは下金
型ｚ上にチャージされたＳＭＣ３が金型表面に密接して
ｂる為下金型２表面からの接触伝熱によシゲ！化が始ｉ
択上部金型１が到着するまでの閲（時間的には約萄玄）
にグμ化が進行し、これを上部金型１で加圧し押し流し
て成形する為である。−般的に成形材料が金型により加
熱され硬化に応する挙動は第２図に示す様になる。図−
２に於いて速硬化型成形材料は熱反応の立上がりが早い
為、前述の外観性能不良が避けられない。
本発明では上記のグμ化による不良発生を防止する為に
、上部金型１が下部金型２の真近に到着するまでの間、
ＳＭＣｓを下部金型２表面よシ浮かせて保持しておき、
上部金型ｌが到着してから浮上を解除し、しかる後に上
部金型１によ〕型締めを行ない成形を行なうものである
。
、上部金型１が下部金型２の真近に到着するまでの間、
ＳＭＣｓを下部金型２表面よシ浮かせて保持しておき、
上部金型ｌが到着してから浮上を解除し、しかる後に上
部金型１によ〕型締めを行ない成形を行なうものである
。
８ＭＣｓを浮上させる具体的方法としては、第３図に示
す様なエア７０−ティング方法、第４図に示す様なピン
方法及びこれらの組合わせ等がある。エアフローティン
グ方法を第３図に基づき説明する。図において金型内部
にエア駆動式エアグローユニット４を埋設する。エアプ
ローユニット４はシリンダ５とピン部６とよシ成る。シ
リンダ５はエア流路７よシェアが供給されると下降する
と共にピン６上部よシ金型２表面部へエアを噴出させる
。噴出したエアは５ＭＣａを浮上させる作用を発生する
。又、エア流路７よシのエア供給を遮断しエア流路８よ
シェアを供給するとシリンダ５が上昇し、ビン先端部は
金型に設けられた小孔９を密閉する。この為、８ＭＣ５
を浮上させるエア噴出がなくなシ、為にＳＭＣ３は金型
表面に密接する。このエア流路７．８の切換えのタイミ
ング設定は自動的に行なわれる。（制御回路、制御機器
は図示せず）エアグローユニット４の１％３ｆｆ、間隔
、個数、エア圧力等は金型の大きさ、ＳＭＣの面積等に
応じて適宜設ければ良い。
す様なエア７０−ティング方法、第４図に示す様なピン
方法及びこれらの組合わせ等がある。エアフローティン
グ方法を第３図に基づき説明する。図において金型内部
にエア駆動式エアグローユニット４を埋設する。エアプ
ローユニット４はシリンダ５とピン部６とよシ成る。シ
リンダ５はエア流路７よシェアが供給されると下降する
と共にピン６上部よシ金型２表面部へエアを噴出させる
。噴出したエアは５ＭＣａを浮上させる作用を発生する
。又、エア流路７よシのエア供給を遮断しエア流路８よ
シェアを供給するとシリンダ５が上昇し、ビン先端部は
金型に設けられた小孔９を密閉する。この為、８ＭＣ５
を浮上させるエア噴出がなくなシ、為にＳＭＣ３は金型
表面に密接する。このエア流路７．８の切換えのタイミ
ング設定は自動的に行なわれる。（制御回路、制御機器
は図示せず）エアグローユニット４の１％３ｆｆ、間隔
、個数、エア圧力等は金型の大きさ、ＳＭＣの面積等に
応じて適宜設ければ良い。
ｒ５ ）
ピン浮上方法を第４図に基づき説明すゐ。図において、
傘型２内部にエア駆動式ビンユニ、トｍを埋設する。ビ
ンユニットｌＯはシリンダＵとピン稔よシ成る。シリン
ダＵはエア流路Ｉよ多エアが供給されると上昇しピン認
が金型２表面部よ〕突出する。突出したビン捻はＳＭＣ
Ｂを浮上させる動作を行なう、又、エア流路１４よシの
エア供給を遮断しエア流路口上）エアを供給するとシリ
ンダＵが下降すると共にビン悸も下降する。この為、８
ＭＣ５は金型２表面に密接する。このエア流路１８ 、
１４の切換えのタイミング設定は自動的に行なわれる（
制御回路、制御機器は図示せずＪビンユニ、）１０の配
設間隔、個数、突出寸法等は金型の大きさ、ＳＭＣの面
＠等に応じて適宜設ければ良い。
傘型２内部にエア駆動式ビンユニ、トｍを埋設する。ビ
ンユニットｌＯはシリンダＵとピン稔よシ成る。シリン
ダＵはエア流路Ｉよ多エアが供給されると上昇しピン認
が金型２表面部よ〕突出する。突出したビン捻はＳＭＣ
Ｂを浮上させる動作を行なう、又、エア流路１４よシの
エア供給を遮断しエア流路口上）エアを供給するとシリ
ンダＵが下降すると共にビン悸も下降する。この為、８
ＭＣ５は金型２表面に密接する。このエア流路１８ 、
１４の切換えのタイミング設定は自動的に行なわれる（
制御回路、制御機器は図示せずＪビンユニ、）１０の配
設間隔、個数、突出寸法等は金型の大きさ、ＳＭＣの面
＠等に応じて適宜設ければ良い。
（発明の効果）
上記詳述の如く、本発明方法によれば、下部金型上に速
硬化型成形材料をチャージしても下部金型表面に直接接
触する事なく浮上保持されてい石為に、下部金型からの
熱伝導によるゲμ化が防止され表面品質の良好な成形品
が容品に得られる。
硬化型成形材料をチャージしても下部金型表面に直接接
触する事なく浮上保持されてい石為に、下部金型からの
熱伝導によるゲμ化が防止され表面品質の良好な成形品
が容品に得られる。
硬化用触媒として従来用いられていたｔ−ブチμパーオ
キシ・ベンゾエートを配合した〇ＭＣでは成形サイクル
タイムが４〜４．５分が限界であったものが、ｔ−ブチ
μ・パ・オキＶ・イソプロピル・カーボネートを配合し
た速硬化型８ＭＣの事例では２〜２．５分に短縮する事
ができ、成形サイクルタイムを半減する事が可能となっ
た。
キシ・ベンゾエートを配合した〇ＭＣでは成形サイクル
タイムが４〜４．５分が限界であったものが、ｔ−ブチ
μ・パ・オキＶ・イソプロピル・カーボネートを配合し
た速硬化型８ＭＣの事例では２〜２．５分に短縮する事
ができ、成形サイクルタイムを半減する事が可能となっ
た。
第１図乃至第４図は実施例を示し、第１図は断面図、第
２図は成形材料の硬化状頗を示すグフス第３図乃至第４
図は断面図である。 １−・上部金型、２・・・下部金型、３・・・ＳＭＯ，
４−・エアーブローユニット、ＩＯ・・・ピンユニット
。
２図は成形材料の硬化状頗を示すグフス第３図乃至第４
図は断面図である。 １−・上部金型、２・・・下部金型、３・・・ＳＭＯ，
４−・エアーブローユニット、ＩＯ・・・ピンユニット
。
Claims (1)
- １）チャージされた成形材料が下部成形金型に密接せぬ
様成形材料を浮かせておき、かつ上部成形金型が成形用
材料に接する寸前に成形用材料を下部金型表面に密接さ
せる事ができる機構を有するプラスチックの加熱圧縮成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14887286A JPS634919A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プラスチツクの加熱圧縮成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14887286A JPS634919A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プラスチツクの加熱圧縮成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634919A true JPS634919A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15462608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14887286A Pending JPS634919A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プラスチツクの加熱圧縮成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634919A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5198117A (en) * | 1991-12-02 | 1993-03-30 | The Dow Chemical Company | Method and apparatus for preparing an epoxide by anionic dialysis |
| US5643430A (en) * | 1994-02-03 | 1997-07-01 | Eka Nobel Ab | Electrodialysis treatment |
| US8715543B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-05-06 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Microencapsulated curing agent |
| US9315655B2 (en) | 2011-12-08 | 2016-04-19 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Fiber reinforced resin molding compound and manufacturing method for fiber reinforced resin molded article therefrom |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14887286A patent/JPS634919A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5198117A (en) * | 1991-12-02 | 1993-03-30 | The Dow Chemical Company | Method and apparatus for preparing an epoxide by anionic dialysis |
| US5643430A (en) * | 1994-02-03 | 1997-07-01 | Eka Nobel Ab | Electrodialysis treatment |
| US5876579A (en) * | 1994-02-03 | 1999-03-02 | Eka Chemicals Ab | Electrodialysis treatment |
| US8715543B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-05-06 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Microencapsulated curing agent |
| US9725575B2 (en) | 2011-03-31 | 2017-08-08 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Microencapsulated curing agent |
| US9315655B2 (en) | 2011-12-08 | 2016-04-19 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Fiber reinforced resin molding compound and manufacturing method for fiber reinforced resin molded article therefrom |
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