JPS634918A - プラスチツクの加熱圧縮成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、プラスチックの加熱圧縮成形における成形方
法に関するものである。

（背景技術） 熱硬化性プラスチック等の加熱圧縮成形業界においては
、成形サイクルの短縮が大きな命題である。そして成形
サイクル短縮の方策としては■　成形機（＝金型〕の動
作速度を向上させも■　速硬化性材料の開発（配合設計
を含む］■　成形材料チャージ、成形品取出し、金型の
清掃醇付帯作業の短縮を図る。

等の方法があシ、従来よシ改善の努力がなされて来た所
であるが、上記 ■に関しては成形機動力源（デンゾ、モ・−夕等）の大
型化、機械剛性確保の為のフレーム大型化等が避けられ
ず、為にランニングコスト、設備コストの大巾上昇を招
くという欠点があった。

■に関しては、速硬化性材料が開発できても下部成形金
型上に材料をチャージした後、上部金型が下降し成形材
料を実際に加圧加熱成形するまでに上部金型下降時間が
数十秒必要な為、その放置時間中に成形材料の事前硬化
反応（いわゆるゲル化）が始まる。かかるゲμ化開始成
形材料を成形加工して得られる成形品の品質は表面が梨
地状とか、アパタ状等の劣悪なものしか得られない欠点
があった。

■に関しては成形材料チャージ、成形品取出し装置等を
高速化するにも装置の高速移動による不安全化等で限界
に近づきつつあるという実情かあつた。

（発明の目的］ 本発明は前記成形サイクルの短縮が諸々の制約によシ隈
界に近づきつつある現状に鑑み、成形品の品質や作業の
安全を確保しつつ、最少の設備コストで成形サイクμを
大巾に短縮させる成形方法を掻回する事を目的とする。

（発明の開示） 本発明では下部金型上にチャージされた成形材料が事前
硬化反応（ｈわゆるゲル化）を開始せぬ様、下部金型表
面から着千寸法材料を浮かせた状頗で、上部金型が下降
接近し成形材料に接する寸ｌｌｒまで保持しておき、し
かる後浮上を解除し材料を下部金型に密着させた後、加
圧加熱成形を行なうものである。以下に板体の成形に於
ける実施例に基づき詳細に説明する。

第１図は板体の成形例を図示したもので、上、下部金型
１．２は蒸気等によシ各々１３５°Ｃ，１４５°Ｃ±２
°Ｃに調整している（成形機等は図示せず）。

この下部金型２上にンートモー／Ｌ’グイングコンパラ
ンド３（以下ＳＭＣと略す）をチャージした後上部金型
ｌを下降させ加熱圧縮成形した所、得られた成形品の表
面は梨地状を呈しており外観性能（表面光沢、平滑性等
）を要求される用途には適さないものであった。これは
下金型２上にチャージされたＳＭＣ３が金型表面に密接
している為下金型２表面からの接触伝熱によシゲμ化が
始ｉｐ１上部金型１が到着するまでの間（時間的には約
菊寛〕にゲル化が進行し、これを上部金５１で加圧し押
し流して成形する為である。−般的に成形材料が金型に
より加熱され硬化反応する挙動は第２図に示す様になる
。

第２図に於いて速硬化型成形材料は熱反応の立上がりが
早い為、曲述の外観性能不良が避けられない。

本発明では上記のゲル化による不良発生を防止する為に
、上部金型１が下部金型２の真近に到着する壕での間、
ＳＭＣ３を下部金型２表面よシ浮かせて保持しておき、
上部金型１が到着してから浮上を解除し、しかる後に上
部金型１により型締めを行ない成形を行なうものである
。

ＳＭＣ３を浮上させる具体的方法としては、第３図に示
す様なエアフローティング方法、第４図に示す様なビン
方法及びこれらの組今わせ方法等がある。エアフローテ
ィング方法を第３図に基づき説明する。図において金型
内部にエア駆動式エアブロ−ユニット４を埋設する。エ
アプローユニット４はシリンダ５とビン部６とよシ成る
。シリンダ５はエア流路７よりエアが供給されると下降
すると共にビン６上部より金型２表面部へエアを噴出さ
せる。噴出したエアはＳＭＣ３を浮上させる作用を発生
する。又、エア流路７よシのエア供給を遮断しエア流路
８よシェアを供給するとシリンダ５が上昇し、ビン先端
部は金型に設けられた小孔９を密閉する。この為ＳＭＣ
３を浮上させるエア噴出がなくなシ、為にＳＭＣ３は金
型表面に密接する。このエア流路７．８の切換えのタイ
ミング設定は自動的に行なわれる（制御回路、制御機器
は図示せず）。エアプローユニット４の配設間隔、個数
、エア圧力等は金型の大ききＳＭＣ’の面積等に応じて
適宜設ければ良い。

ビン浮上方法を第４図に基づき説明する。図において、
金型２内部にエア駆動式ビンユニット１０を埋設する。

ビンユニットｌＯはＶリンダＵとビン認よシ成る。シリ
ンダＵはエア流Ｆ＠Ｍよシェアが供給されると上昇しビ
ン校が金型２表面部より突出する。突出したビン校は８
ＭＣ３を浮上させる動作を行なう。又、エア流路１４よ
）のエア供給を遮断しエア流路纏よシェアを供給すると
Ｖリンダ１１が下降すると共にビンしも下降する。この
為、ＳＭＣ３は金型２表面に密接する。このエア流路１
３　、１４の切換えのタイミング設定は自動的に行なわ
れる（制御回路、制御機器は図示せず）。ビンユニッ）
　１０の配設間隔、個数、突出寸法等は金型の大きさ、
ＳＭＣの面積等に応じて適宜設ければ良い。

（発明の効果） 上記詳述の如く、本発明方法によれば、下部金型上に速
硬化型成形材料をチャージしても下部金型表面に直接接
触する事なく浮上保持されている為に、下部金型からの
熱伝導によるゲル化が防止され、表面品質の良好な成形
品が容易に得られる。

硬化用触媒として従来用いられていたｔ−グチμパーオ
キシ・ベンゾエートを配合したＳＭＣでは成形サイクル
タイムが４〜４．５分が限界であったものが、ｔ−グチ
μ・パーオキシ・イソプロピル・カーボネートを配合し
た速硬化型８ＭＣの事例では２〜２．５分に短縮する事
ができ、成形サイクルタイムを半減する事が可能とな・
〕た。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は実施例を示し、第１図は断面図、第
２図は成形材料の硬化状態を示すグラフ、第３図乃至第
４図は断面図である。 １・・・上部金型、２・・・下部金型、３・・・ＳＭＣ
１４・・・エアープローユニ、）、１０・・・ピンユニ
ット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）成形用材料を下部成形金型表面から若干寸法浮かせ
   てチャージし、上部成形金型が成形用材料に接する寸前
   に成形材料を下部成形金型に密接させ、しかる後に成形
   材料を加熱圧縮成形加工する事を特徴とするプラスチッ
   クの加熱圧縮成形方法。