JPH04363644A - 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 - Google Patents
半導体封止用成形材料の離型性評価方法Info
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- JPH04363644A JPH04363644A JP13791491A JP13791491A JPH04363644A JP H04363644 A JPH04363644 A JP H04363644A JP 13791491 A JP13791491 A JP 13791491A JP 13791491 A JP13791491 A JP 13791491A JP H04363644 A JPH04363644 A JP H04363644A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体封止用成形材料の
離型性を評価する方法に関するものである。
離型性を評価する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を半導体封止用成形材料で封
止する場合、当然ながら生産性の点から多数ショット連
続して生産する必要がある。従って生産性の目安として
成形材料の硬化物の金型からの離型性の良否が重要なポ
イントとなる。
止する場合、当然ながら生産性の点から多数ショット連
続して生産する必要がある。従って生産性の目安として
成形材料の硬化物の金型からの離型性の良否が重要なポ
イントとなる。
【０００３】半導体封止用成形材料の離型性評価方法と
して、従来硬化物が金型に残る数などで判断していたが
、これは定性的であり、定量的な評価ができなかった。 他の方法として、リードフレームを成形材料と一体成形
し、ポストキュアさせた後該リードフレームを引き抜き
、その強度を測定する方法（特開昭６４ー１２４１号報
）がある。しかしながら、この方法では成形収縮が加味
され、必ずしも硬化物と金型との離型性を表すものでな
かった。従っていまだに離型性を評価する方法としては
定性的評価が行われており、定量的な評価方法の確立が
望まれていた。
して、従来硬化物が金型に残る数などで判断していたが
、これは定性的であり、定量的な評価ができなかった。 他の方法として、リードフレームを成形材料と一体成形
し、ポストキュアさせた後該リードフレームを引き抜き
、その強度を測定する方法（特開昭６４ー１２４１号報
）がある。しかしながら、この方法では成形収縮が加味
され、必ずしも硬化物と金型との離型性を表すものでな
かった。従っていまだに離型性を評価する方法としては
定性的評価が行われており、定量的な評価方法の確立が
望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は半導体封止用
成形材料の離型性を簡便かつ定量的に成形時と同等の条
件で測定する評価方法を提供するものである。
成形材料の離型性を簡便かつ定量的に成形時と同等の条
件で測定する評価方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は半導体封止用成
形材料を上型と下型からなる金型に投入し、圧縮硬化し
た後上型と一体化した硬化物を一緒に、上型を上部に引
張り離型強度を測定する半導体封止用成形材料の離型性
評価方法である。
形材料を上型と下型からなる金型に投入し、圧縮硬化し
た後上型と一体化した硬化物を一緒に、上型を上部に引
張り離型強度を測定する半導体封止用成形材料の離型性
評価方法である。
【０００６】本発明の実施例を図面を用いて具体的に説
明する。図１において上型１を上型固定治具６に下型２
を万能引張り試験機のテーブルに固定し、上下の金型を
所定温度に加熱し、下型２のキャビティブ部３にタブレ
ット状の成形材料４を投入し、上部を下降させる。下降
スピードは実成形時の樹脂注入スピードと一致させ、下
降後の成形圧力も実成形時の硬化実効圧力と一致させる
。また成形温度および硬化時間も実成形時と同様にする
。例えば成形圧力は５０〜１００Ｋｇ／ｃｍ２、硬化時
間は２０〜１２０秒である。
明する。図１において上型１を上型固定治具６に下型２
を万能引張り試験機のテーブルに固定し、上下の金型を
所定温度に加熱し、下型２のキャビティブ部３にタブレ
ット状の成形材料４を投入し、上部を下降させる。下降
スピードは実成形時の樹脂注入スピードと一致させ、下
降後の成形圧力も実成形時の硬化実効圧力と一致させる
。また成形温度および硬化時間も実成形時と同様にする
。例えば成形圧力は５０〜１００Ｋｇ／ｃｍ２、硬化時
間は２０〜１２０秒である。
【０００７】図２における圧縮硬化後、図３における上
型１に付着した硬化物７を上型１と一緒に上部に引張り
、その最大荷重を測定値とする。上型１の形状は必ず硬
化物が上型と一緒に、下型２から離型できるように上型
１の中心部に逆テーパの楔状の中空部５を設ける。即ち
、硬化物が下型に取られた場合、硬化物と上型の間に残
る可能性のあるエアーによって測定値にバラツキが生じ
る恐れがあるためである。金型の材質は一般に用いられ
ている鉄で、その表面の仕上げ状態は実用の金型と類似
のもので良いがより好ましいのは同一のものである。 更に、上型の引き上げ時に、上型と下型の接触部の隙間
に発生するウスバリの影響を最小限にするため上型と下
型との接触面の面積を最小限にする。
型１に付着した硬化物７を上型１と一緒に上部に引張り
、その最大荷重を測定値とする。上型１の形状は必ず硬
化物が上型と一緒に、下型２から離型できるように上型
１の中心部に逆テーパの楔状の中空部５を設ける。即ち
、硬化物が下型に取られた場合、硬化物と上型の間に残
る可能性のあるエアーによって測定値にバラツキが生じ
る恐れがあるためである。金型の材質は一般に用いられ
ている鉄で、その表面の仕上げ状態は実用の金型と類似
のもので良いがより好ましいのは同一のものである。 更に、上型の引き上げ時に、上型と下型の接触部の隙間
に発生するウスバリの影響を最小限にするため上型と下
型との接触面の面積を最小限にする。
【０００８】測定機は万能引張り試験機に限定するもの
ではなく、引張り強さを測定できるものならば、いずれ
のタイプでもよい。又、金型は外部から加熱してもよい
し、ヒーターを金型中に内蔵し内部から加熱してもよい
。本発明に適用する材料は半導体体封止用に用いられる
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成形材料である。
ではなく、引張り強さを測定できるものならば、いずれ
のタイプでもよい。又、金型は外部から加熱してもよい
し、ヒーターを金型中に内蔵し内部から加熱してもよい
。本発明に適用する材料は半導体体封止用に用いられる
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂成形材料である。
【０００９】
【実施例】図１に示す上型と下型からなる金型を１７５
℃に加熱し、タブレット状の半導封止用成形材料をを下
型のキャビティ部に投入し、上型を下降し圧力７０Ｋｇ
／ｃｍ２で９０秒間圧縮硬化後、上型と一体化した硬化
物を一緒に、上型を上部に万能引張り試験機で引張った
時の最大荷重を測定した。測定は３回行い、その平均値
を表１に示す。離型性評価に用いた半導体封止用成形材
料は５種類（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ）とした。
℃に加熱し、タブレット状の半導封止用成形材料をを下
型のキャビティ部に投入し、上型を下降し圧力７０Ｋｇ
／ｃｍ２で９０秒間圧縮硬化後、上型と一体化した硬化
物を一緒に、上型を上部に万能引張り試験機で引張った
時の最大荷重を測定した。測定は３回行い、その平均値
を表１に示す。離型性評価に用いた半導体封止用成形材
料は５種類（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ）とした。
【００１０】
【比較例】トランスファー成形機を用いて、成形温度１
７５℃、圧力７０Ｋｇ／ｃｍ２で９０秒間圧縮硬化した
。成形は連続２回フルショットで行った。カル、ランナ
ーおよびキャビティー部の離型性を以下の基準によって
採点し、その総合点で評価した。評価結果を表１に示す
。 ノックアウト後のカルの離型 （６点満点）
ランナーが上型に張り付いた数 （６点満点）キ
ャビティーが上型に張り付いた数（６点満点）１４点以
上 ○ １０〜１４点 △ ６〜１０点 × ６点以下 ××
７５℃、圧力７０Ｋｇ／ｃｍ２で９０秒間圧縮硬化した
。成形は連続２回フルショットで行った。カル、ランナ
ーおよびキャビティー部の離型性を以下の基準によって
採点し、その総合点で評価した。評価結果を表１に示す
。 ノックアウト後のカルの離型 （６点満点）
ランナーが上型に張り付いた数 （６点満点）キ
ャビティーが上型に張り付いた数（６点満点）１４点以
上 ○ １０〜１４点 △ ６〜１０点 × ６点以下 ××
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明によると簡便かつ定量的に実成形
時とほぼ同一条件で半導体封止用成形材料の離型性が評
価でき成形材料の開発における評価方法として好適であ
る。
時とほぼ同一条件で半導体封止用成形材料の離型性が評
価でき成形材料の開発における評価方法として好適であ
る。
【図１】成形材料の投入状態図
【図２】圧縮硬化状態図
【図３】引張り強度測定状態図
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体封止用成形材料を上型と下型か
らなる金型に投入し、圧縮硬化した後上型と一体化した
硬化物を一緒に、上型を上部に引張り離型強度を測定す
ることを特徴とする半導体封止用成形材料の離型性評価
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13791491A JPH04363644A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13791491A JPH04363644A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04363644A true JPH04363644A (ja) | 1992-12-16 |
Family
ID=15209638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13791491A Pending JPH04363644A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04363644A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005009971A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Toyota Motor Corp | ダイカスト離型剤または潤滑剤の評価方法 |
| JP2009236873A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Hiroshima Univ | 融着試験片製造装置および融着試験片製造方法、ならびに融着力測定装置および融着力測定方法 |
| CN113405986A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-17 | 深圳技术大学 | 精密玻璃模压界面粘结强度表征和控制方法 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP13791491A patent/JPH04363644A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005009971A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Toyota Motor Corp | ダイカスト離型剤または潤滑剤の評価方法 |
| JP2009236873A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Hiroshima Univ | 融着試験片製造装置および融着試験片製造方法、ならびに融着力測定装置および融着力測定方法 |
| CN113405986A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-17 | 深圳技术大学 | 精密玻璃模压界面粘结强度表征和控制方法 |
| CN113405986B (zh) * | 2021-06-11 | 2023-09-08 | 深圳技术大学 | 精密玻璃模压界面粘结强度表征和控制方法 |
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