KR970077411A - 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치 - Google Patents

수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수개의 본딩 패드를 갖는 베어 칩이 적어도 하나 이상 실장되며, 상기 본딩 패드들에 전기적으로 연결되는 리드들과 복수개의 가이드 홀을 갖는 리드 프레임과, 상기 리드 프레임이 적어도 하나 탑재되어 있고, 상기 리드들과 전기적으로 접촉되는 복수개의 접속 수단이 삽입 고정되어 있으며 상기 리드 프레임을 고정시키도록 상기 가이드 홀들에 대응되는 위치에 삽입되어 고정되어 있는 리드 프레임 고정핀들을 갖는 프린트 배선판과, 상기 프린트 배선판이 상부에 탑재된 하단 받침대와, 상기 하단 받침대의 양측 말단부에 기계적으로 결합되어 있으며 상방향으로 형성된 복수개의 안내홀을 갖는 안내 판낼들과, 상기 안내판들의 사이에 위치하는 연결봉들과, 일측이 상기 연결봉들의 양측 말단부와 체결되어 있으며, 상기 안내판을 관통하도록 끼워맞춤되어 있는 체결 수단과, 상기 체결 수단들의 다른 일측과 체결되어 있는 축들과, 상기 축들에 연결되도록 결합되어 있는 연결대와, 상기 연결대와 기계적으로 결합되어 있으며 상기 연결대를 수직 운동을 가능하게 해주는 구동 수단과, 상기 프린트 배선판과 전기적으로 연결되어 있는 외부 접속 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치를 제공함으로써, 테스트 가능한 프린트 배선판의 수량을 증가하기가 용이하며, 테스트 장치의 제작비용을 절감하며, 생산성을 향상시키는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.

Description

수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 베어 칩 테스트 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 사시도.

Claims (13)

  1. 복수개의 본딩 패드를 갖는 베어 칩이 적어도 하나 이상 실장되며, 상기 본딩 패드들에 전기적으로 연결되는 리드들과, 복수개의 가이드 홀을 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임이 적어도 하나 이상 탑재되어 있고, 상기 리드들과 전기적으로 접촉되는 복수개의 접속 수단이 삽입 고정되어 있으며, 상기 리드 프레임을 고정시키도록 상기 가이드 홀들에 대응되는 위치에 삽입되어 있는 리드 프레임 고정핀들을 갖는 프린트 배선판; 상기 프린트 배선파이 상부에 탑재된 하단 받침대; 상기 하단 받침대의 양측 말단부에 기계적으로 결합되어 있으며, 상방향으로 형성되어 있는 복수개의홀을 갖는 안내 판낼들; 상기 안내 판낼들의 사이에 위치하는 지지봉들; 일측이 상기 지지봉들의 양측 말단부와 체결되어 있으며, 상기 안내 판낼을 관통하도록 끼워맞춤되어 있는 체결 수단; 상기 체결 수단들의 다른 일측과 체결되어 있는 축들; 상기 축들에 연결되도록 결합되어 있는 연결대; 상기 연결대와 기계적으로 결합되어 있으며, 상기 연결대를 수직 운동을 가능하게 해주는 구동 수단; 상기 프린트 배선판과 전기적으로 연결되어 있는 외부 접속 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임은 하나의 베어칩이 실장된 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드 르레임은 복수개의 베어 칩이 실장된 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접속 수단이 포고 핀인 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접속 수단인 U자 형상의 테스트 리드인 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 하단 받침대가 유리 섬유인 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임은 상기 리드가 상면과 하면에 모두 은도금되어 있는 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 포고 핀 고정판은 폴리이미드 재질인 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임은 베어칩의 수와 동일한 개수인 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 가압 고정판이 비전도성 금속 재질인 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 안내홀의 형상이 수직 상방향에서 후방향으로 휘어진 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 구동 수단이 공압식 실린더인 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 하단 받침대의 상면에 가압 고정판의 말단부 위치에 완충 수단이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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