CN102565652A - 发光二极管封装结构检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管封装结构检测装置，包括：发光二极管支架，该发光二极管支架用于装设发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构具有N极与P极；加热组件，用于夹持发光二极管支架并对发光二极管支架进行加热，该加热组件包括上盖板和托板，该上盖板和托板将发光二极管支架夹持在中间；以及测试板，该测试板具有探针，用于供给发光二极管封装结构预定的电压和电流并对发光二极管封装结构进行检测。由此可实现对所有发光二极管封装结构的检测，避免随机检测的遗漏和不确定性的缺失。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的检测方法。

Description

发光二极管封装结构检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及一种半导体检测装置，尤其涉及一种发光二极管封装结构检测装置，还涉及一种发光二极管封装结构检测方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。

发光二极管经封装完成后，需要测试其发光情况，以确保发光二极管的是否为良品。现有技术中，采用随机取样的方式对少数发光二极管封装成品进行检测。然而，该种随机取样的方式无法对所有的发光二极管封装结构进行测试，以至于不能够完全剔除不良产品，影响成品的合格率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够检测全部发光二极管封装结构的装置及方法。

一种发光二极管封装结构检测装置，包括：发光二极管支架，该发光二极管支架用于装设发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构具有N极与P极；加热组件，用于夹持发光二极管支架并对发光二极管支架进行加热，该加热组件包括上盖板和托板，该上盖板和托板将发光二极管支架夹持在中间；以及测试板，该测试板具有探针，用于供给发光二极管封装结构预定的电压和电流并对发光二极管封装结构进行检测。

一种发光二极管封装结构检测方法，包括以下步骤：

提供一个发光二极管支架，将发光二极管封装结构装设于该发光二极管支架中，该发光二极管封装结构具有N极与P极；

用加热组件将发光二极管支架夹持于其内，并进行加热；

提供一个测试板，该测试板具有探针，通过探针与发光二极管封装结构的接触对发光二极管封装结构进行检测；

根据软件分析模组显示的不良发光二极管封装结构的位置剔除不良发光二极管封装结构。

利用该发光二极管封装结构检测装置可以实现对所有发光二极管封装结构的检测，避免随机检测的遗漏和不确定性的缺失。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构检测装置的剖面示意图。

图2为本发明一实施例的发光二极管封装结构检测装置的发光二极管支架的俯视示意图。

图3为本发明一实施例的发光二极管封装结构检测装置的托板的俯视示意图。

图4为本发明的发光二极管封装结构检测装置的第二实施例的托板的俯视示意图。

图5为本发明的发光二极管封装结构检测装置的第三实施例的加热组件的侧视示意图。

图6为本发明一实施例的发光二极管封装结构检测方法的流程图。

主要元件符号说明

发光二极管支架            10

卡持部                    11

凹槽                      111

卡块                      112

镂空部                    113

发光二极管封装结构        12

N极                       121

P极                       122

加热组件                  20

上盖板              22

转轴                221

锁扣                222

托板                24

开口                26

螺钉孔              28

测试板              30

探针                32

板体                34

软件分析模组        40

显示板              42

具体实施方式

请参见图1，本发明第一实施例提供的发光二极管封装结构检测装置包括发光二极管支架10，夹持发光二极管支架10并对其加热的加热组件20，测试板30，以及对检测结果进行分析与显示的软件分析模组40。

请同时参阅图2，所述发光二极管支架10用于装设并固定发光二极管封装结构12。该发光二极管支架10具有若干卡持部11，该卡持部11呈规则排列，例如是呈矩形阵列排列，所述发光二极管封装结构12即收容并卡持于该卡持部11中。该发光二极管支架10采用金属材料，以具有良好的热传导性。在本实施例中，该卡持部11包括凹槽111、凹槽111内侧伸出的卡块112，在凹槽111的左右两侧各开设有宽度大于该凹槽111的镂空部113。该凹槽111的宽度与发光二极管封装结构12的宽度一致，以保证发光二极管封装结构12能够恰好卡持于凹槽111。该凹槽111两边向内延伸出卡块112，并且发光二极管封装结构12对应该卡块112开设有凹槽，以便于更牢固的卡持在该卡持部11中。该凹槽111的左右两边形成两镂空部113，该镂空部113的宽度大于凹槽111的宽度，以使卡持于卡持部11内的发光二极管封装结构12能够从镂空部113露出。所述发光二极管封装结构12具有N极121和P极122，在本实施例中，该N极121和P极122分别设置于发光二极管封装结构12底部的左右两侧，从而使N极121和P极122从镂空部113露出。该发光二极管支架10整体呈网格状，该卡持部11即为间隔分布的网格，发光二极管封装结构12卡持于该卡持部11中，并彼此间隔。在一块发光二极管支架10上可根据实际检测需要装设发光二极管封装结构12的数量，并设定其排列方式，以满足不同批次的检测需要；也可将所需检测的发光二极管封装结构12分批次装设于该发光二极管支架10中，以达到对全部的发光二极管封装结构12进行检测的目的。

所述加热组件20用于夹持发光二极管支架10并对发光二极管支架10进行加热。

该加热组件20包括上盖板22和托板24，该上盖板22和托板24分别夹持于发光二极管支架10的上下表面。如图3所示，所述托板24上开设有若干开口26，该开口26呈条形并贯穿托板24的上下表面，该开口26对应发光二极管封装结构12开设，每一个发光二极管封装结构12的N极121和P极122能够透过该开口26露出，使测试板30的探针32可以穿过该开口26与N极121和P极122相接触。并且开口26的形状也并不限于此，也可以为其他形状，如网状等，如图4所示。所述上盖板22上也设有开口，通过这些开口使装设于发光二极管支架10内每一个发光二极管封装结构12发出的光都可以透出。该开口的形状可以与托板24上的开口26形状相同，如此可以利于制造和批量生产。

该上盖板22和托板24可通过在两者四角开设螺钉孔28，采用螺钉连接方式将两者锁合，使发光二极管支架10夹持于两者之间。

如图5所示，还可以在上盖板22与托板24的一侧边增设转轴221，使上盖板22能够翻折起来，再在上盖板22的另一侧装设锁扣222，当上盖板22翻折到夹持住发光二极管支架10时，扣合该锁扣222，将上盖板22与托板24锁合，防止两者之间夹持的发光二极管支架10松动而导致偏移，影响后续测试板30的检测。

该加热组件20采用不锈钢、铁或钢表面做阳极处理材料，并且具有良好的导热性和耐高温性，在加热过程中，通过其良好的导热性能，通过热传导方式将热传递至发光二极管支架10，进一步传导至发光二极管封装结构12，直到达到预定的温度值，以模拟发光二极管封装结构12正常工作时所处的温度环境，从而对其在正常工作时的发光情况进行检测。

所述测试板30对每一个发光二极管封装结构12提供预定的电流和电压，以使发光二极管封装结构12处于正常工作状态，然后对每一个发光二极管封装结构12进行检测，并将检测结果传输至软件分析模组40。该测试板30包括板体34和装设于板体34上并突出板体34一侧的探针32。该探针32每两个以上为一组，每一组对应每一个发光二极管封装结构12，并且每一组内的若干个探针32与发光二极管封装结构12的N极121和P极122对接。特别的，所述探针32为并联连接，故每一组探针32为一个独立的供电及感测单元，其可单独对某一个发光二极管封装结构12进行供电和检测，不受其他探针32检测的干扰。在供电和检测时，将该测试板30靠近加热组件20下部，将探针32正对托板24的开口26，然后穿过该开口26使每一组探针32与发光二极管封装结构12的N极121和P极122对接，即可进入检测状态。若所需检测的发光二极管封装结构12的数量少于探针32的数量，则其他探针32的检测工作不会因为出现空出的探针32而无法进行。

所述软件分析模组40用于接收测试板30的检测结果，对该结果进行分析，然后输出该结果。例如，可增设一个光度感应装置于发光面上，可感测不亮灯、闪烁发光或发光暗于正常值的即确定为不良品。该软件分析模组40上装设有一个显示板42，该显示板42用于显示检测出的不良发光二极管封装结构12的位置，以便于操作人员手动或利用机械剔除不合格产品。

图6示出了本发明一实施例的发光二极管封装结构检测方法的流程。结合以上各图，该发光二极管封装结构检测方法大致包括如下流程：

提供一个发光二极管支架10，将发光二极管封装结构12装设于该发光二极管支架10中，该发光二极管封装结构12具有N极121与P极122；

用加热组件20将发光二极管支架10夹持于其内，并进行加热；

提供一个测试板30，该测试板具有探针32，通过探针32与发光二极管封装结构12的接触供给发光二极管封装结构12预定的电流和电压，并对发光二极管封装结构12进行检测；

根据软件分析模组40显示的不良发光二极管封装结构的位置剔除不良发光二极管封装结构。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构检测装置，包括：

发光二极管支架，该发光二极管支架用于装设发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构具有N极与P极；

加热组件，用于夹持发光二极管支架并对发光二极管支架进行加热，该加热组件包括上盖板和托板，该上盖板和托板将发光二极管支架夹持在中间；以及

测试板，该测试板具有探针，用于供给发光二极管封装结构预定的电压和电流并对发光二极管封装结构进行检测。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构检测装置，其特征在于：还包括软件分析模组，与测试板上的探针电连接，用于接收测试板的检测结果并分析、显示不良品的位置。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构检测装置，其特征在于：所述发光二极管支架具有若干卡持部，该卡持部包括凹槽，该凹槽左右两边各开设有镂空部，该凹槽的宽度等于所述发光二极管封装结构的宽度，所述发光二极管封装结构卡持于该卡持部中。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构检测装置，其特征在于：所述上盖板设有若干第一开口，以使发光二极管封装结构发出的光能够透过上盖板，所述托板设有若干第二开口，以使所述探针能够伸入该第二开口并与发光二极管封装结构的N极与P极对接。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构检测装置，其特征在于：所述探针对应发光二极管封装结构分布排列，每两个以上探针为一组，分别对应每一个发光二极管封装结构的N极与P极。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构检测装置，其特征在于：所述上盖板和托板通过螺钉连接固定。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构检测装置，其特征在于：所述上盖板和托板的同一侧设有转轴，该上盖板可绕该转轴转动，该上盖板的另一侧装设有锁扣，该锁扣可将上盖板与托板锁合固定。

8.一种发光二极管封装结构检测方法，包括以下步骤：

提供一个发光二极管支架，将发光二极管封装结构装设于该发光二极管支架中，该发光二极管封装结构具有N极与P极；

用加热组件将发光二极管支架夹持于其内，并进行加热；

提供一个测试板，该测试板具有探针，通过探针与发光二极管封装结构的接触对发光二极管封装结构进行检测；

根据软件分析模组显示的不良发光二极管封装结构的位置剔除不良发光二极管封装结构。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构检测方法，其特征在于：所述加热组件包括上盖板和托板，该上盖板和托板将发光二极管支架夹持在中间，该上盖板和托板开设有若干开口，以使所述探针能够伸入该开口并与发光二极管封装结构的N极与P极相接触。

10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构检测方法，其特征在于：所述探针对应发光二极管封装结构分布排列，每两个以上探针为一组，并对应每一个发光二极管封装结构的N极与P极。

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