CN110034036A - 一种模组点测封装检具及其检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种模组点测封装检具，包括测试PCB板，承载PCB板和LED，所述测试PCB板的上端均匀分布设置有点测探针，所述测试PCB板的下端均匀分布设置有IC片，所述承载PCB板的上端固定连接有LED。该发明装置通过设置测试PCB板、IC片和点测探针形成一个可以持续循环使用的模组点测封装模具，从而大大减少了点亮测试步骤后因LED不良导致的返修成本高昂，减少LC片报废率，有效的节约了成本，提高了产品的利用率，可循环的模组点测封装模配合新的封装流程具有效的完成点亮测试LED良品率的步骤，从而减少减少PCB板和IC片的损失，降低了生产成本。

Description

一种模组点测封装检具及其检测方法
技术领域
本发明涉及LED封装的技术领域，特别涉及一种模组点测封装检具及其检测方法。
背景技术
发光二极管简称为LED；由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成；当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED；
而传统LED封装流程一般是以下两种；
1、先贴IC，把贴好IC的PCB板子放进一个凹槽里面，再贴LED，这种容易导致一旦LED有不良率，会导致整个PCB板子报废，同时IC也损失；
2、先贴IC再封胶，这样容易导致晶体脱落，先封胶再贴IC，检修无法点亮时要返修，或者直接报废；
3、现有技术PCB板报废率为100%，基本都会涉及返修，从而造成PCB板和IC的大量浪费，返修成本高，导致制作价格高昂。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种模组点测封装检具，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种模组点测封装检具，包括测试PCB板，承载PCB板和LED，所述测试PCB板的上端均匀分布设置有点测探针，所述测试PCB板的下端均匀分布设置有IC片，所述承载PCB板的上端固定连接有LED。
进一步地，所述测试PCB板和承载PCB板的材质为BT、Fr4、fpc、陶瓷中任意一种。
进一步地，所述点测探针的材质为硬质合金、钨钢、铜、铁中任意一种。
进一步地，所述点测探针与承载PCB板中的LED接触，所述点测探针与上端LED的位置和数量一一对应设置。
进一步地，所述IC片与点测探针和LED的位置和数量一一对应设置。
进一步地，所述测试PCB板上设置有与承载PCB板相对应的限位槽。
一种模组点测封装检具的检测方法，包括以下步骤：
步骤1：先将所述承载PCB板上的LED进行PCB固晶，PCB固晶完成后通过模组点测封装模具进行点亮测试检测；
步骤2：点亮测试检测完成后的LED全亮则进入步骤4，点亮测试检测完成后的出现LED部分不亮或全部不亮则送入返修；
步骤3：返修后的承载PCB板上的LED进行进行步骤1和步骤2的测试；
步骤4：封胶结束后进行贴IC工序，最终完成LED封装工艺。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该发明装置通过设置测试PCB板、IC片和点测探针形成一个可以持续循环使用的模组点测封装模具，从而大大减少了点亮测试步骤后因LED不良导致的返修成本高昂，减少报废率，有效的节约了成本，提高了产品的利用率，可循环的模组点测封装模配合新的封装流程具有效的完成点亮测试LED良品率的步骤，从而减少PCB板和IC片的损失，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明IC片结构示意图图；
图3为本发明点测探针结构示意图；
图4为本发明封装流程图。
图中：1、测试PCB板；2、点测探针；3、LED；4、IC片；5、承载PCB板；6、PCB固晶；7、点亮测试；8、返修；9、封胶；10、贴IC片。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-4所示，一种模组点测封装检具，包括测试PCB板1，承载PCB板5和LED3，所述测试PCB板1的上端均匀分布设置有点测探针2，所述测试PCB板1的下端均匀分布设置有IC片4，所述承载PCB板5的上端固定连接有LED3。
进一步地，所述测试PCB板1和承载PCB板5的材质为BT、Fr4、fpc、陶瓷含氧化铝、三氧化二铝、TiO2、ZrO2中任意一种，通过以上材质有效了提高了测试PCB板1和承载PCB板5的使用寿命，能够有效的完成点亮测试7，在返修8过程中不容易损坏，从而降低成本。
其中，所述点测探针2的材质为硬质合金、钨钢、铜、铁中任意一种。
其中，所述点测探针2与承载PCB板5中的LED3接触，所述点测探针2与上端LED3的位置和数量一一对应设置，通过点测探针2解决了直接贴IC片10步骤后点亮测试7因LED质量导致IC片报废，而形成的成本增加，有效的降低了IC片的报废率，减少了成本。
其中，所述IC片4与点测探针2和LED3的位置和数量一一对应设置。
其中，所述测试PCB板1上设置有与承载PCB板5相对应的限位槽。
一种模组点测封装检具的检测方法，包括以下步骤：
步骤1：先将所述承载PCB板5上的LED3进行PCB固晶6，PCB固晶6完成后通过模组点测封装模具进行点亮测试7检测；
步骤2：点亮测试7检测完成后的LED3全亮则进入步骤4，点亮测试7检测完成后的出现LED3部分不亮或全部不亮则送入返修8；
步骤3：返修8后的承载PCB板5上的LED3进行进行步骤1和步骤2的测试；
步骤4：封胶9结束后进行贴IC工序，最终完成LED封装工艺。
需要说明的是，本发明为一种模组点测封装检具，
封装流程：先将承载PCB板5上的LED3进行PCB固晶6，PCB固晶6完成后通过模组点测封装模具进行点亮测试7检测，点亮测试7检测完成后的部分残次品送入返修8，点亮测试7检测完成后的合格品直接进行封胶9，封胶9结束后在承载PCB板5的一侧的IC片4进行贴IC片10步骤，所述残次品返修8完成后，再次通过模组点测封装模具进行点亮测试7检测，测试通过的承载PCB板5进行封胶9，封胶9结束后在承载PCB板1的一侧的IC片4进行贴IC片10步骤，测试的残次品再次送入返修8，由此往复。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种模组点测封装检具，包括测试PCB板（1），承载PCB板（5）和LED（3），其特征在于：所述测试PCB板（1）的上端均匀分布设置有点测探针（2），所述测试PCB板（1）的下端均匀分布设置有IC片（4），所述承载PCB板（5）的上端固定连接有LED（3）。
2.根据权利要求1所述的一种模组点测封装检具，其特征在于：所述测试PCB板（1）和承载PCB板（5）的材质为BT、Fr4、fpc、陶瓷（含氧化铝、三氧化二铝、TiO2、ZrO2）中任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种模组点测封装检具，其特征在于：所述点测探针（2）的材质为硬质合金、钨钢、铜、铁中任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种模组点测封装检具，其特征在于：所述点测探针（2）与承载PCB板（5）中的LED（3）接触，所述点测探针（2）与上端LED（3）的位置和数量一一对应设置。
5.根据权利要求1所述的一种模组点测封装检具，其特征在于：所述IC片（4）与点测探针（2）和LED（3）的位置和数量一一对应设置。
6.根据权利要求1所述的一种模组点测封装检具，其特征在于：所述测试PCB板（1）上设置有与承载PCB板（5）相对应的限位槽。
7.根据权利要求1所述的一种模组点测封装检具的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：先将所述承载PCB板（5）上的LED（3）进行PCB固晶（6），PCB固晶（6）完成后通过模组点测封装模具进行点亮测试（7）检测；
步骤2：点亮测试（7）检测完成后的LED（3）全亮则进入步骤4，点亮测试（7）检测完成后的出现LED（3）部分不亮或全部不亮则送入返修（8）；
步骤3：返修（8）后的承载PCB板（5）上的LED（3）进行进行步骤1和步骤2的测试；
步骤4：封胶（9）结束后进行贴IC工序，最终完成LED封装工艺。
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