CN100339981C - 具有凹凸侧边的封装基板 - Google Patents

具有凹凸侧边的封装基板 Download PDF

Info

Publication number
CN100339981C
CN100339981C CNB021420750A CN02142075A CN100339981C CN 100339981 C CN100339981 C CN 100339981C CN B021420750 A CNB021420750 A CN B021420750A CN 02142075 A CN02142075 A CN 02142075A CN 100339981 C CN100339981 C CN 100339981C
Authority
CN
China
Prior art keywords
packaging
grooves
substrates
plate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021420750A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1479369A (zh
Inventor
周光春
郑文吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Semiconductor Engineering Shanghai Inc
Original Assignee
Advanced Semiconductor Engineering Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Semiconductor Engineering Inc filed Critical Advanced Semiconductor Engineering Inc
Priority to CNB021420750A priority Critical patent/CN100339981C/zh
Publication of CN1479369A publication Critical patent/CN1479369A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100339981C publication Critical patent/CN100339981C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有凹凸侧边的封装基板。该封装基板由一板材切割而成，该板材可规划排列多个封装基板，并进而切割出多个封装基板；该封装基板包括：一第一侧边及一第二侧边。该第一侧边具有多个第一凸缘部及多个第一凹槽，各该第一凸缘部间界定各该第一凹槽，使得该第一侧边具有凹凸交错的边缘。该第二侧边包括多个第二凸缘部及多个第二凹槽，各该第二凸缘部间界定各该第二凹槽。该第一侧边及第二侧边成相对凹凸互补设计，从而使得该板材具有最密的封装基板排列。因此，该板材可以切割最佳数量的封装基板，不会造成部分板材的浪费，可节省大量的板材成本，对于整体的生产成本具有相当大的助益。

Description

具有凹凸侧边的封装基板
技术领域
本发明涉及一种封装基板，具体地说，本发明涉及一种具有凹凸侧边的封装基板。
背景技术
如图1所示，目前现有的封装基板1包括：五个芯片座11、12等、五个注模口13、14等。芯片座11、12用以承载欲封装的芯片(图未示出)。注模口13、14各别由该封装基板1的边缘延伸至每一芯片座11、12等，用以引导封胶注入该芯片座11、12。芯片座11与芯片座12间界定一第一边框15。一第二边框16设置于该芯片座11下的侧边。一第三边框17设置于该芯片座11上的侧边，及该注模口13旁。第一边框15、第二边框16及第三边框17用以定位及传送该封装基板1。该封装基板1呈长方形的条状。
参考图2，该封装基板1由一板材2切割而成，在该板材2上可规划排列多个封装基板1，并进而切割出多个封装基板1。由于该板材2通常只有数个固定的尺寸，且各封装基板间的排列切割仍须预留空隙，因此，以上述现有的封装基板1的设计，不能在板材2上做最密集的排列，与最佳的封装基板切割数量。通常会造成部分板材的浪费(例如图2中以虚线所示的部分)。
因此，有必要提供一创新且富进步性的封装基板设计，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有凹凸侧边的封装基板。该封装基板由一板材切割而成，该板材可规划排列多个封装基板，并进而切割成多个封装基板；该封装基板包括：多个芯片座、一第一侧边及一第二侧边。该多个芯片座用以承载欲封装的芯片。该第一侧边具有多个第一凸缘部及多个第一凹槽，每一第一凹槽设置于二相邻第一凸缘部之间，使得该第一侧边具有凹凸交错的边缘。
该第二侧边包括多个第二凸缘部及多个第二凹槽，每一第二凹槽设置于二相邻第二凸缘部之间，该多个第二凸缘部形成于相对于该多个第一凹槽的位置，该多个第二凹槽形成于相对于该多个第一凸缘部的位置，该第一侧边及第二侧边的相对凹凸互补设计，用以适于二封装基板的最密排列，从而使得该板材具有最密的封装基板排列。因此，该板材可以切割出最佳数量的封装基板。故不会造成板材的浪费，可节省大量的板材成本，对于整体的生产成本具有相当大的助益。
附图说明
图1为现有的封装基板的示意图；
图2为板材上的现有封装基板排列设计示意图；
图3为本发明第一实施例封装基板的示意图；
图4为本发明第一实施例的二个封装基板排列设计示意图；
图5为板材上的本发明第一实施例封装基板排列设计示意图；及
图6为本发明第二实施例封装基板的示意图。
【图号说明】
1：现有的封装基板                    11、12：芯片座
13、14：注模口                       15：第一边框
16：第二边框                         17：第三边框
2：板材                              3：第一实施例的封装基板
31：第一侧边                         311、313：第一凸缘部
312、314：第一凹槽                   316：注模口
317：第一定位孔                      32：第二侧边
321、323：第二凸缘部                 322、324：第二凹槽
326、327：第二定位孔                 328：第二边框槽孔
329：第二边框定位孔                  33、34：芯片座
35：第一边框                         351：第一边框槽孔
4：封装基板                          412：第一凹槽
413：第一凸缘部                      5：板材
6：第二实施例的封装基板                61：第一侧边
617：第一定位孔                        62：第二侧边
626、627：第二定位孔                   65：第一边框
具体实施方式
参考图3，本发明的第一实施例具有凹凸侧边的封装基板3包括：一第一侧边31、一第二侧边32及多个芯片座33、34等。该第一侧边31及第二侧边32位于封装基板3的相反二侧，且大致互相平行。该多个芯片座33、34用以承载欲封装的芯片(图未示出)。本发明的封装基板3可用以承载七个芯片。芯片座33及34间界定一第一边框35，该第一边框35具有第一边框槽孔351，第一边框槽孔351贯穿该封装基板3的顶面及底面，用以定位。
第一侧边31具有多个第一凸缘部311、313等及多个第一凹槽312、314等。以第一凸缘部313为例，每一个第一凸缘部313具有一注模口316及一第一定位孔317，注模口316由第一凸缘部313的边缘延伸至芯片座34，用以引导封胶注入该芯片座34。该第一定位孔317贯穿该封装基板3的顶面及底面，用以定位。
各二相邻第一凸缘部间界定各一第一凹槽，以第一凹槽312为例，该第一凹槽312设置于第一凸缘部311及313之间。该第一凹槽312所在的位置系对应于现有的封装基板1的第三边框17(如图1所示)所在的位置。本发明节省现有的该第三边框17的空间，并可利用本发明的第一定位孔317、第一边框35或两者配合，以取代现有的该第三边框17(如图1)的功能，而不影响整体的功效。
第二侧边32相对于该第一侧边31，该第二侧边32包括多个第二凸缘部321、323等及多个第二凹槽322、324等。各二相邻的第二凸缘部间界定各一第二凹槽，以第二凹槽322为例，该第二凹槽322设置于第二凸缘部321及323之间。该第二凸缘部321形成于相对于该第一凹槽312的位置，该第二凹槽322形成于相对于该第一凸缘部313的位置。
该第二凸缘部321的尺寸小于该第一凹槽312的尺寸，该第二凹槽322的尺寸大于该第一凸缘部313的尺寸，使得第二侧边32的第二凸缘部321可容纳入另一封装基板4的第一凹槽412内(如图4)，第二侧边32的第二凹槽322可容纳另一封装基板4的第一凸缘部413内(如图4)。利用该第一侧边31及第二侧边32的相对凹凸互补设计，使得本发明的封装基板在该板材上具有最密集的封装基板排列。
参考图5，由于本发明的封装基板3、4等可在该板材5上做最密集的排列，因此，在该板材5可以规划切割出最多数量的封装基板3，而不会造成板材5的浪费，从而可节省大量的板材成本，并对于整体的生产成本具有相当大的助益。
再参考图3，该第二侧边32具有多个第二定位孔326、327等，该多个定位孔326、327形成于该第二凹槽322内。各该第二定位孔326、327贯穿该封装基板3的顶面及底面。第二定位孔326、327呈半圆形截面的刻槽，第二定位孔326、327的设置位置相对于第一定位孔317的位置，也用以定位。
该第二凸缘部321位于芯片座33之下，可作为该封装基板3的第二边框，该第二凸缘部321具有第二边框槽孔328及第二边框定位孔329，用以定位及传送该封装基板3。
参考图6，本发明第二实施例的具有凹凸侧边的封装基板6包括：一第一侧边61、一第二侧边62及多个芯片座63、64等。封装基板6的第一侧边61与第一实施例封装基板3的第一侧边31大致相同。封装基板6的第二侧边62与第一实施例封装基板3的第二侧边32则有较大的差异。该第二侧边62没有第二凸缘部及第二凹槽的设计，仅具有多个第二定位孔626、627等，用以定位。
由于本发明封装基板6的第二侧边62没有第一实施例封装基板3的第二边框设计，故可进一步缩小封装基板6的面积，并在板材上做更密集的排列。利用第一定位孔617、第二定位孔626、627、第一边框65或三者互相配合，以取代第一实施例封装基板3的该第二边框的功能，故不影响整体的定位及传送功效。
上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，并非限制本发明。因此，本领域普通技术人员可在不违背本发明的精神的条件下，对上述实施例进行修改及变化。本发明的保护范围应以权利要求为准。

Claims (3)

1.一种具有凹凸侧边的封装基板，其特征在于：该封装基板由一板材切割而成，该板材可规划排列多个封装基板，并切割出多个封装基板，该封装基板包括：
一顶面及一底面；
多个芯片座，设于封装基板的顶面，用以承载欲封装的芯片，各芯片座间界定多个第一边框；
一第一侧边，具有多个第一凸缘部及多个第一凹槽，各第一凸缘部具有一注模口及一第一定位孔，各注模口由各第一凸缘部延伸至各芯片座，用以引导封胶注入各芯片座，各第一定位孔贯穿该顶面及该底面，每一第一凹槽设置于二相邻第一凸缘部之间；及
一第二侧边，相对于该第一侧边且与该第一侧边平行，该第二侧边具有多个第二定位孔，各第二定位孔贯穿该顶面及该底面。
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：该第二侧边还包括多个第二凸缘部及多个第二凹槽，每一第二凹槽设置于二相邻第二凸缘部之间，该多个第二凸缘部形成于相对于该第一侧边的该多个第一凹槽的位置，该多个第二凹槽形成于相对于该第一侧边的该多个第一凸缘部的位置，该第一侧边及第二侧边的相对凹凸互补设计，用以适于二封装基板的排列，由此使该板材可具有最密集的封装基板排列，并使得该板材可以切割出最佳数量的封装基板。
3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于：该多个第二凸缘部是该封装基板的第二边框。
CNB021420750A 2002-08-26 2002-08-26 具有凹凸侧边的封装基板 Expired - Fee Related CN100339981C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB021420750A CN100339981C (zh) 2002-08-26 2002-08-26 具有凹凸侧边的封装基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB021420750A CN100339981C (zh) 2002-08-26 2002-08-26 具有凹凸侧边的封装基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1479369A CN1479369A (zh) 2004-03-03
CN100339981C true CN100339981C (zh) 2007-09-26

Family

ID=34147931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021420750A Expired - Fee Related CN100339981C (zh) 2002-08-26 2002-08-26 具有凹凸侧边的封装基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100339981C (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100552935C (zh) * 2006-10-09 2009-10-21 日月光半导体制造股份有限公司 基板条与基板结构以及其制造方法
CN102194715A (zh) * 2010-03-16 2011-09-21 南亚电路板股份有限公司 封装基板模块及其条状封装基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4682207A (en) * 1982-03-17 1987-07-21 Fujitsu Limited Semiconductor device including leadless packages and a base plate for mounting the leadless packages
CN1165401A (zh) * 1996-05-10 1997-11-19 三星电子株式会社 未封装半导体芯片的测试装置
CN1190792A (zh) * 1997-02-12 1998-08-19 华通电脑股份有限公司 集成电路封装基板的形成方法
CN1294483A (zh) * 1999-10-29 2001-05-09 华通电脑股份有限公司 含金属框的封装用塑胶基板及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4682207A (en) * 1982-03-17 1987-07-21 Fujitsu Limited Semiconductor device including leadless packages and a base plate for mounting the leadless packages
CN1165401A (zh) * 1996-05-10 1997-11-19 三星电子株式会社 未封装半导体芯片的测试装置
CN1190792A (zh) * 1997-02-12 1998-08-19 华通电脑股份有限公司 集成电路封装基板的形成方法
CN1294483A (zh) * 1999-10-29 2001-05-09 华通电脑股份有限公司 含金属框的封装用塑胶基板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1479369A (zh) 2004-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW512504B (en) Package substrate having protruded and recessed side edge
CN100339981C (zh) 具有凹凸侧边的封装基板
GB2290414A (en) Wafer basket
KR20220126675A (ko) 전자부품 어레이 및 베이스 테이프
KR101147929B1 (ko) 슬롯을 구비한 기판
WO2024235287A1 (zh) 一种托盘
EP1708325A3 (en) Optical semiconductor device and fabrication method thereof
CN1442352A (zh) 可装载不同尺寸玻璃基板的置物箱
CN2868897Y (zh) 包装板
CN2578243Y (zh) 芯片置放架
CN214987379U (zh) 一种大尺寸芯片用高精度高承载量电子载带
CN2931370Y (zh) 发光二极管背光源的包装盒
CN1367120A (zh) 改善盖带在运载带上均匀粘接的装置和方法
US7288843B2 (en) Integrated circuit chip support substrate for placing in a mold, and associated method
CN2604269Y (zh) 反折压焊共用治具
CN1094004A (zh) 储存箱
CN2645406Y (zh) 电路板的锡焊托盘
CN1319817C (zh) 缓冲包装垫材
CN2771128Y (zh) 电子产品的包装结构
CN2862614Y (zh) 防电磁干扰遮蔽罩结构
CN218662876U (zh) 一种托盘
CN222630053U (zh) 一种保护fpc元件的吸塑包装结构
CN218594817U (zh) 一种新型推拉式中转吸塑
CN102244064B (zh) 条状封装基板及其排版结构
CN221252149U (zh) 一种防水防尘电子托盘

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: RI YUE GUANG SEMICONDUCTOR (SHANGHAI)CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: RIYEGUANG SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Effective date: 20081010

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20081010

Address after: China Shanghai Zhangjiang hi tech park A62 block

Patentee after: Advanced Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

Address before: Taiwan, China

Patentee before: Riyueguang Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: ADVANCED SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING (SHANGHAI) INC.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 201203 Shanghai Zhangjiang hi tech park A6-2 block

Patentee after: Advanced Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

Address before: 201200 Shanghai Zhangjiang hi tech park A6-2 block

Patentee before: Advanced Semiconductor (Shanghai), Inc.

C56 Change in the name or address of the patentee
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 201203 Shanghai Jinke Road, Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 2300

Patentee after: Advanced Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

Address before: 201203 Shanghai Zhangjiang hi tech park A6-2 block

Patentee before: Advanced Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070926

Termination date: 20180826

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee