CN2578243Y - 芯片置放架 - Google Patents
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型是关于一种芯片置放架，其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面形成设有一内凹室，供其它芯片置放叠接，又该本体的侧边上形成设有至少一个编号缺口；其中该凸出部上依照矩形芯片尺寸形成设有相对应的矩形容置槽座，并在该矩形槽座的四角落各分别向外扩大形成设有一凹口，以令芯片置放于其中时，芯片的切角将不直接顶靠于容置槽座的内壁上，故可避免在运送过程中因相互碰撞而损坏，并且利用编号缺口以标识内载芯片的型号，可减少叠接同型号芯片置放架时误放置其它型号的置放架。其可减低芯片在放置芯片置放架时的损坏率，提升芯片的优良率，且因各容置槽座形成设有凹口，可减少制材的使用，而具有减低制材成本的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电技术领域的电组件中的芯片置放架，特别是涉及一种可确保同型号芯片集中同一匹货，且容置于其中的芯片，不会在运送过程损坏的芯片置放架。
背景技术
当前由于半导体产业已经成为相当瞩目且热门的行业，不论是上游的电路设计业亦或中下游的制程封装产业，皆迅速地蓬勃发展。
因为IC产品所经过多道的制程程序才得以完成，故是一种分工合作的集体创作产业，而各道制程之间当然需要工具加以辅助连结，以晶圆制成后，经过显影蚀刻的微米、奈米制程以生成集成电路，随后交由下道封装程序以封装为成品，由于晶圆依其尺寸及其执行制程的差异而有芯片数量的差别，因此，对于进行封装时经常需先行加以切割并以芯片置放架加以集中容置，再送往封装程序。
请参阅图10所示，是现有习用的芯片置放架的俯视图，其揭示了装载有芯片的置放架。一般现有的芯片置放架，是在一本体(50)上形成设有复数个容置槽座(51)，供芯片(60)置于其中，当用以装载相同型号的芯片(60)时，则会在本体(50)上端面的侧边雕刻出型号(52)，并将相同型号的置放架叠接后成匹运送，如图11所示，以利于进行下一封装程序。由于从置放架上取、放芯片(60)，需要保持其环境清洁及完整性，故容置槽座(51)将略大于芯片(60)尺寸，然而，由于芯片(60)与容置槽座(51)同为矩形状而形成有四个直角区，因此当芯片(60)的直角区对应容置槽座(51)的角落时，会因与容置槽座(51)间的间隙，在晃动芯片置放架时，令芯片(60)直角区撞击到容置槽座(51)的槽壁而损坏，或是在放置芯片(60)时抵靠到容置槽座(51)壁而损坏。
因此可知，现有习知的芯片置放架在使用上具有以下的缺点：
1、容易放置错型号的芯片置放架在成匹叠接的置放架中。由于置放架的型号标示于本体的上端面，故叠接后会无法查觉是否加入不同型号的置放架，加上型号与置放架是一体成型，其颜色与本体相同，作业员较难以注意在成匹叠接时，是否加入有错误的置放架。
2、芯片容易损坏。由于芯片与各置放架上的容置槽座间存在间隙，故在芯片置放架在运送期间，因摇晃而造成芯片碰撞容置槽座而损坏。
由此可见，上述现有的芯片置放架仍存在有缺陷，而亟待加以进一步改进。
为了解决现有的芯片置放架存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的芯片置放架存在的缺陷，本发明人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用性功效的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于，克服现有的芯片置放架存在的缺陷，而提供一种新型结构的芯片置放架，所要解决的主要技术问题是使其可以减低芯片在放置芯片置放架时的损坏率，以提升芯片的优良率。
本实用新型的另一目的在于，提供一种节省制材的芯片置放架，所要解决的主要技术问题是使芯片置放架设置为一体成型，因各容置槽座形成设有凹口，而可减少制材的使用，具有减低制材成本的功效。
本实用新型的目的及解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种芯片置放架，其特征在于其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面对应该凸出部位置形成设有凹入部，又本体的侧边形成设有缺口，并在该凸出部的上端面形成设有数个供芯片放置的矩形容置槽座，各容置槽座的四角落以非九十度角向外水平延伸设有一凹口，各凹口的深度与容置座相同。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术措施来进一步实现。
前述的芯片置放架，其中所述的凹口是设置为U形状。
前述的芯片置放架，其中所述的凹口是以四十五度角由容置槽座角落向外水平延伸状。
前述的芯片置放架，其中所述的本体的侧边形成设有一个缺口。
前述的芯片置放架，其中所述的本体的侧边形成设有一个以上的缺口。
前述的芯片置放架，其中所述的本体的各侧边均形成设有一个缺口。
前述的芯片置放架，其中所述的本体的各侧边形成设有一个以上的缺口。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本实用新型芯片置放架，是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面形成设有一内凹室，供其它芯片置放叠接，又该本体的侧边上形成设有至少一个编号缺口；其中该凸出部上依照矩形芯片尺寸形成设有相对应的矩形容置槽座，并在该矩形槽座的四角落各分别向外扩大形成设有一凹口，以令芯片置放于其中时，芯片的切角将不直接顶靠于容置槽座的内壁上，故可避免在运送过程中，因相互碰撞而损坏，并且利用编号缺口以标识内载芯片的型号，而可减少叠接同型号芯片置放架时误放置其它型号的置放架。
综上所述，本实用新型的新型结构的芯片置放架相较于现有习用的芯片置放架，至少具有以下功效：
1、容易辨识成匹叠接置放架中，是否掺入非相同型号的置放架：本实用新型藉由本体侧边形成的缺口位置、大小、数量，作为标示芯片的型号，当叠接相同型号的置放架时，即可供作业人员直接检视成匹置放架侧边的缺口，是否构成连续的凹入区域，以此方式即可方便且快速的完成初步检视，而可减少作业的失误。
2、载送芯片的损坏率低：本实用新型特别针对芯片脆弱的直角区，设计一凹口供其容置，令直角区完全不与容置槽座相抵触，对于使用本实用新型的使用者来说，可确保芯片的完整性。
3、节省制材：本实用新型因为形成设有多数个容置槽座，又再在各容置槽座的四角落形成设有一凹口，且对于本实用新型一体成型的结构来说，相当节省制材的使用，对于制作芯片置放架的厂家来说是利多的消息。
综上所述，本实用新型特殊结构的芯片置放架，所使用的主要技术手段是令该芯片置放架在本体上形成设有数个具有防撞功能的容置槽座，各容置槽座是为矩形状，并在各角落再向外延伸扩大一凹口，可提供芯片一容置时的防撞功能，由于矩形芯片的直角区较为脆弱，因此该凹口将会令芯片的直角区避免与芯片容置槽相接触，所以尽管芯片与容置槽座之间形成有间隙，芯片仍能有效的避免在运送时，因与容置槽座的槽壁相碰撞而毁坏，故可确保芯片的完整性。其具有上述诸多优点及实用价值，且在同类产品中均未见有类似的结构设计公开发表或使用，不论在结构上或功能上皆有较大改进，在技术上有较大进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1是本实用新型第一较佳实施例的立体外观图。
图2是本实用新型的一俯视图。
图3是本实用新型另一俯视图，其揭示装载有芯片的置放架。
图4是图3的部份侧剖图。
图5是图1的数个置放架叠接的立体外观图。
图6是本实用新型数个第二较佳实施例叠接的立体外观图。
图7是本实用新型数个第三较佳实施例叠接的立体外观图。
图8是本实用新型数个第四较佳实施例叠接的立体外观图。
图9是本实用新型数个第二较佳实施例叠接的立体外观图，其揭示叠接非相同型号的置放架。
图10是现有习用的芯片置放架的俯视图。
图11是数个现有习用芯片置放架的叠接立体外观图。
(10)本体 (10A)本体
(11)定位角 (12)缺口
(13)缺口 (14)缺口
(20)凸出部 (21)容置槽座
(22)凹口 (30)凹入部
(40)芯片 (41)直角区
(50)本体 (51)容置槽座
(52)型号
具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的芯片置放架其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本实用新型是提供一种新式的芯片置放架，其兼具有容易辨识摆放非同型号的置放架功能，以及可有效减低芯片置放于其中的损坏率的功能。
请参阅图1所示，本实用新型芯片置放架，其本体(10)在上端面向上形成设有一凸出部(20)，而其下端面对应该凸出部(20)位置形成设有一凹入部(30)；又该本体(10)至少一侧边上形成设有一个或多个缺口(12)，该凸出部(20)上更形成设有数个容置槽座(21)，以供芯片(图中未示)放置于其中；
请配合参阅图2所示，该容置槽座(21)是形成为一矩形状，并在各角落位置再以非九十度角向外水平延伸设有一凹口(22)，该凹口(22)的深度与容置槽座(21)相同，在本实施例该凹口(22)为一四十五度角延伸而出的U形状的凹口(22)。
在本实施例中，该本体(10)的一侧边形成设有一缺口(12)，供标识所载芯片的型号，并且藉由上述凸出部(20)与凹入部(30)的结构设计，令相同型号尺寸的芯片置放架对准定位角(11)后即可相互堆栈，如图5所示，当相同型号的芯片置放架堆栈后，各缺口(12)即可构成一连续的凹入区域。
请再配合参阅图9所示，若是在其中叠接一非相同型号的置放架本体(10A)，则无法在相同的侧边构成一连续的凹入区域，如此即可提供作业人员方便的检视是否为同匹型号的芯片。
请参阅图6、图7、图8所示，图6是本实用新型数个置放架叠接的第二较佳实施例，图7是本实用新型数个置放架叠接的第三较佳实施例，图8是本实用新型数个置放架叠接的第四较佳实施例，由于该缺口(12)是用以标识该芯片置放架的型号，故可在本体(10)的数个侧边形成设有多数个的缺口(12)、(13)、(14)。
请参阅图3及图4所示，是为上述芯片置放架装载有芯片(40)在其中，由于芯片(40)为矩形状，故芯片(40)四角落为直角区(41)，当其放入对应的容置槽座(40)时，直角区(41)将会位于凹口(22)的位置，并且不与容置槽座(21)的槽壁碰触；由于需要从容置槽座(21)中顺利取、放芯片(40)，因此容置槽座(21)是略大于芯片(40)尺寸，而使得芯片(40)亦仅有部份侧面与容置槽座(40)的槽壁碰触。
当装载有芯片(40)的置放架在运送期间，虽会因芯片(40)与容置槽座(21)的间隙使芯片(40)在容置槽座(21)内摇晃，但是由图3可明显得知，芯片(40)的直角区(41)不会因芯片(40)晃动而与容置槽座(21)抵靠，而发生有损坏的情形。
再者，本实用新型由于本体(10)及其上的结构设计为一体成型的结构，其中各容置槽座(21)并配合形成设有四个凹口(22)，故可令本体(10)使用的制材消耗量减低，相对的可减少制材的成本，而相当具有实用性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1、一种芯片置放架，其特征在于其是在本体的上端面向上形成设有一凸出部，并在下端面对应该凸出部位置形成设有凹入部，又本体的侧边形成设有缺口，并在该凸出部的上端面形成设有数个供芯片放置的矩形容置槽座，各容置槽座的四角落以非九十度角向外水平延伸设有一凹口，各凹口的深度与容置座相同。
2、根据权利要求1所述的芯片置放架，其特征在于其中所述的凹口是设置为U形状。
3、根据权利要求1或2所述的芯片置放架，其特征在于其中所述的凹口是以四十五度角由容置槽座角落向外水平延伸状。
4、根据权利要求1所述的芯片置放架，其特征在于其中所述的本体的侧边形成设有一个缺口。
5、根据权利要求1所述的芯片置放架，其特征在于其中所述的本体的侧边形成设有一个以上的缺口。
6、根据权利要求1所述的芯片置放架，其特征在于其中所述的本体的各侧边均形成设有一个缺口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02251815 CN2578243Y (zh) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | 芯片置放架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02251815 CN2578243Y (zh) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | 芯片置放架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2578243Y true CN2578243Y (zh) | 2003-10-08 |
Family
ID=33721507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02251815 Expired - Lifetime CN2578243Y (zh) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | 芯片置放架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2578243Y (zh) |
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| CN105895566A (zh) * | 2015-01-26 | 2016-08-24 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 托盘、承载装置及半导体加工设备 |
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: YE MINGQUAN Free format text: FORMER OWNER: QINHUI SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20040716 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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