CN1294483A - 含金属框的封装用塑胶基板及其制造方法 - Google Patents

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钟文隆
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Abstract

一种含金属框的封装用塑胶基板及其制法,其是以双面具有不同厚度铜箔层的聚酰亚胺(Polyimide)为原材料,在该原材料的薄铜箔层上涂布或压光阻,再曝光显影,然后进行电镀或蚀刻线路,接着再于厚铜箔层上蚀刻出金属框,即形成具有金属框的基板的成品,其可省除黏贴金属框的步骤,而得以节省成本提高产品竞争能力。

Description

含金属框的封装用塑胶基板及其制造方法
本发明涉及一种封装用塑胶基板及其制造方法，尤指一种在卷带式球格阵列封装方法和晶片尺寸封装方法进行封装的塑胶基板上直接形成金属框的含金属框的封装用塑胶基板及其制法。
目前市场上所见到的封装用tape-BGA(Ball Grid Array)．CSP(Chip ScalePackage(系指集成电路先后使用卷带式球格阵列封装方法和晶片尺寸封装方法进行封装)塑胶基板(在本文中所提到的塑胶基板，全部为tape-BGA．CSP塑胶基板的简化名称或简化写法)均是以卷带的方式出售，在送至封装厂进行封装前，再将塑胶基板裁切成条状，而该基板在裁成条状的后必须贴在金属框(MetalFrame)上才能够进行芯片封装的制造流程，否则因为封装用塑胶基板本身厚度太薄、材质太软而会在封装设备中发生传动及制造上的问题。
由图3、图4的现有封装用塑胶基板70与金属框80相配合的示意图可见，现有的封装用塑胶基板以成卷方式送达封装厂后，即被裁切成适当长度的条状以进行封装加工，但在送入封装设备前，必须先将条状塑胶基板70贴附至一金属框80上，如此才能够供封装设备顺利的运送及加工。
但从现有的塑胶基板70与金属框80间相贴合的结构中可看到，其将塑胶基板70结合至金属框80上必须由专用的设备来进行，又其所采的胶带90是为特殊的抗静电胶带，无论是该设备投资或是胶带90使用均会使得产品的成本大幅度提高，显然，其有加以改进的必要。
再以图4中贴带后的结构示意图可见，当将塑胶基板70以胶带90贴附在金属框80中时，即形成图中所示的形态，此种通过胶带90结合的塑胶基板70在加工完成后，是将结合有芯片的塑胶基板70一个个的截切下来，剩余部份即成为电子废料，就废弃物处理的角度加以分析可知，任何废弃物所含的成分愈单纯就愈容易处理，依现有的塑胶基板70与金属框80以胶带90进行结合的方式，必然使得其废弃物的处理更为棘手，此亦是现有结构的一项缺陷。
鉴于现有含金属框的封装用塑胶基板70在结合金属框80的方法上未尽完善，以及其所采用的胶带90受到加工环境的各项指标要求，必须采用价格昂贵的特殊胶带，致使整体的生产成本无法有效降低。为了能够解决前述问题，已针对现有的制造方法及结构进行研究改进，从而发展出本发明。
本发明的主要目的在于：提供一种含金属框的封装用塑胶基板及其制法，即为一种含金属框的封装用塑胶基板及其制法，其是为一种在塑胶基板上直接形成金属框，使得封装用塑胶基板能够拥有适当的厚度及硬度，而可让封装或整个加工作业更为方便，加工作业更直接、更方便且使成本降至更低。
本发明的技术方案在于：一种含金属框的封装用塑胶基板的制法，包括：a．选用双面设有不同厚度的铜箔的聚酰亚胺塑胶基板为原材料，亦即其是在一塑胶基板的两面分别设有厚铜箔及薄铜箔；b．在所述原材料上涂布或压光阻，再经过掩膜曝光显影，以电镀或蚀刻在薄铜箔上形成线路；c．在厚铜箔上蚀刻形成金属框；d．在塑胶基板上蚀刻出开口；e．于薄铜箔表面适当处形成拒焊；f．于线路表面进行镀镍／金。
如前述所述的含金属框的封装用塑胶基板的制法，其中，在塑胶基板上蚀刻出开口可用激光、等离子或化学方式进行。
如前述所述的含金属框的封装用塑胶基板的制法，其中，在塑胶基板上的开口可为通道、缝隙或开窗。
如前述所述的含金属框的封装用塑胶基板的制法，其中，在一聚酰亚胺的塑胶基板两面分别设有厚铜箔及薄铜箔，在薄铜箔上形成有线路，在厚铜箔上形成有金属框及金属散热片，同时在塑胶基板上设有开口。
本发明提供了一种不需要以胶带黏贴金属框的制法，而能够将金属框22直接成型于塑胶基板(tape-BGA．CSP塑胶基板)10上的结构，其省除了贴合金属框用的专用设备，同时亦无需使用昂贵的抗静电胶带，让整体的生产成本能够有效的降低；另一方面，由于本发明的产品是让金属散热片22直接成型于塑胶基板10上，故而当成卷的塑胶基板10送至封装厂时，仅需将其裁切成适当长度的长条状即可进行封装作业，无需再进行金属框的贴合，让整体加工流程更方便而更迅速。
以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。
图1：是本发明的较佳实施例制作流程示意图。
图2：是本发明的较佳实施例成品外观示意图。
图3：是现有的塑胶基板配合金属框的元件分解示意图。
图4：是现有的塑胶基板配合胶带贴附在金属框中的组合外观示意图。
请参阅图1所示，其是本发明的较佳实施例制作流程示意图，其中可以见到本发明的制作流程，其主要是包括：
a．选用双面设有不同厚度的铜箔的聚酰亚胺(Polyimide)塑胶基板10为原材料，亦即其是在一塑胶基板10两面分别设有厚铜箔20及薄铜箔30；
b．在该原材料上涂布或压光阻，再经过掩膜曝光显影，施以电镀或蚀刻在薄铜箔30上形成线路32；
c．在厚铜箔20上以相同的加工方式蚀刻形成金属框22(Metal Frame)；
d．在塑胶基板10上以激光(雷射)、等离子(Plasma)或化学方式蚀刻(Etching)出通道(Via)、缝隙(Slot)、开窗(Window)等开口12；
e．在薄铜箔30表面的适当处形成拒焊或抗焊34(Solder resist)；
f．在线路32表面进行镀镍／金36。
经由上述的步骤，即完成了本发明含金属框的封装用塑胶基板10的成品。
配合图2的本发明较佳实施例成品外观示意图可见，其即是本发明含金属框的封装用塑胶基板10的外观结构，可在塑胶基板10上一体形成金属框22，而能够提供封装厂一项极佳的选择。

Claims (4)

1·一种含金属框的封装用塑胶基板的制法，其特征在于，包括：
a．选用双面设有不同厚度的铜箔的聚酰亚胺塑胶基板为原材料，亦即其是在一塑胶基板的两面分别设有厚铜箔及薄铜箔；
b．在所述原材料上涂布或压光阻，再经过掩膜曝光显影，以电镀或蚀刻在薄铜箔上形成线路；
c．在厚铜箔上蚀刻形成金属框；
d．在塑胶基板上蚀刻出开口；
e．在薄铜箔表面适当处形成拒焊；
f．在线路表面进行镀镍／金。
2·根据权利要求1所述的含金属框的封装用塑胶基板的制法，其特征在于：在塑胶基板上蚀刻出开口可用激光、等离子或化学方式进行。
3·根据权利要求1所述的含金属框的封装用塑胶基板的制法，其特征在于：在塑胶基板上的开口可为通道、缝隙或开窗。
4·根据权利要求1所述的制法完成的含金属框的封装用塑胶基板，其特征在于：在一聚酰亚胺的塑胶基板两面分别设有厚铜箔及薄铜箔，在薄铜箔上形成有线路，在厚铜箔上形成有金属框及金属散热片，同时在塑胶基板上设有开口。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100339981C (zh) * 2002-08-26 2007-09-26 日月光半导体制造股份有限公司 具有凹凸侧边的封装基板
CN102196672A (zh) * 2010-03-12 2011-09-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
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CN114158202A (zh) * 2021-11-29 2022-03-08 广东依顿电子科技股份有限公司 一种电路板的制造和电镀方法

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