KR970074873A - 부식방지를 제공하기 위한 수 환원성 코팅 조성물 - Google Patents

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Abstract

금속 기판과 같은 기판에 부식 방지를 제공하기 위한 수 환원성 무크롬 코팅 조성물이 기재된다. 부착된 코팅 피막은 내부식성이고, 나사깎기한 코팅된 물품, 예를 들면 강 패스너의 경우 코팅은 비(非) 나사 충전코팅을 제공한다. 코팅 조성물은 미립 금속, 예를 들면 미립 아연 또는 알루미늄을 함유한다. 비록 치환체가 별도로 포장될 수 있지만, 조성물은 사실상 항상 원 팩키지(one-package)코팅 조성물이다. 조성물은 수 환원성 유기관능성 실란, 특히 에폭시 관능성 실란을 결합제로서 함유한다. 조성물은 매우 바람직하게 연장된 저장 수명을 갖는다. 조성물은 일반적인 방법, 예를 들면 침지 배수 또는 침지 회전 기술로 용이하게 피복될 수 있고, 승온에서 용이하게 경화된다.

Description

부식방지를 제공하기 위한 수 환원성 코팅 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (88)

  1. 수성 매질과 함께 (A) 고비점 유기 액체, (B) 미립 금속, (C) 중점제, 및 (D) 총 조성물 중량의 약 3 내지 약 20중량%를 차지하는 실란 결합제를 포함하는, 기판에 부식 방지를 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판상에서 가열 경화시키기 위한 무크롬 수 환원성 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고비점 유기 액체가 조성물 총량을 기준하여 약 1 내지 약 30중량%의 양으로 존재하고, 상기 고비점 유기 액체가 400 이하의 분자량을 갖고 약 100℃ 이상에서 비등하는 코팅 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 고비점 유기 액체가 트리- 및 테트라에틸렌 글리콜, 디- 및 트리프로필렌 글리콜, 이들 글리콜의 모노메틸, 디메틸 및 에텔 에테르, 액체 폴리프로필렌 글리콜, 디아세톤 알콜, 디에틸렌 글리콜의 저분자량 에테르 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 옥소히드록시 액체인 코팅 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 미립 금속이 금속 분말, 금속 플레이크 또는 금속 분말과 금속 플레이크의 혼합물이고, 상기 금속 분말이 모든 분말들이 100 메쉬보다 더 미분된 입자 크기를 갖고, 상기 미립 금속이 아연, 알루미늄, 아연 또는 알루미늄의 합금 및 금속간 혼합물 및 이들의 혼합물 중의 1종인 코팅 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 조성물 총량을 기준하여 약 10중량% 내지 약 35중량%의 미립 아연을 함유하고, 조성물 총량을 기준하여 약 1.5 내지 약 35중량%의 미립 알루미늄의 양으로 미립 알루미늄을 함유하는 코팅 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 최대 1 : 1의 아연 대 알루미늄 중량비로 아연 및 알루미늄을 모두 함유하는 코팅 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 조성물 총량을 기준하여 약 0.05 내지 약 2.0 중량%의 중점제를 함유하고, 상기 중점제가 셀룰로오스제 중점제, 크산탄 검, 개질된 점토 및 회합성 중점제로 이루어진 군으로부터 선택되는 코팅 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 약 0.2 내지 약 1.2중량%의 중점제를 함유하고, 상기 중점제가 히드록시에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 메틸히드록시프로필셀룰로오스, 에틸히드록시에틸셀룰로오스, 메틸에틸셀룰로오스 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 셀룰로오스계 중점제인 코팅 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 실란이 수 환원성 에폭시 관능성 실란이고, 상기 실란이 베타-(3.4-에폭시시클로핵실)에틸트리메톡시실란 및 감마- 글리시독시프로필트리메톡시실란 중의 1종 또는 이들의 혼합물이고, 상기 실란이 조성물 총량을 기준하여 약 5 내지 약 12중량%의 양으로 존재하는 코팅 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 성분(A), (B), (C), 및 (D)모두가 원 팩키지 중에 존재하고, 상기 팩키지가 습윤제를 추가로 함유하는 코팅 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 상기 조성물이 조성물 총량을 기준하여 약 0.01 내지 약 3중량%의 습윤제를 함유하고, 상기 습윤제가 비이온계 습윤제인 코팅 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 조성물 총량을 기준하여 약 0.1 내지 약 10중량%의 붕소함유 화합물을 함유하고, 이때 상기 붕소 함유 화합물이 오르토붕산, 메타붕산, 테트라붕산 및 산화붕소, 뿐만 아니라 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 코팅 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 조성물 총량을 기준하여 약 0.1 내지 약 2.0 중량%의 부식 억제제를 추가로 함유하고, 이 때 상기 부식 억제제가 질산칼슘, 이 염기성 인산암모늄, 술폰산칼슘, 탄산리튬 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 코팅 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기 수 환원성 조성물이 조성물 총량을 기준하여 약 30 내지 60중량%의 양으로 물을 함유하는 코팅 조성물.
  15. 약100℃ 이상에서 비등하는 고비점 유기 액체, 습윤제 및 실란 결합제를 수 환원성 코팅 조성물의 총량의 약 3 내지 약 20중량%를 구성하기에 충분한 양으로 포함하는, 기판에 부식 방지를 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판 상에서 가열 경화시키기 위한 무크롬 수 환원성 코팅 조성물용 성분들의 예비블렌딩된 팩키지.
  16. 제15항에 있어서, 상기 조성물이 수지가 없는 것이고, 붕소 함유 화합물을 추가로 함유하고, 팩키지 조성물 총량을 기준하여 상기 붕소 함유 화합물을 약 2 내지 약 10중량%의 양으로 및 실란 결합제를 약 15 내지 약 60중량%의 양으로 함유하는 팩키지 조성물.
  17. 제15항에 있어서, 상기 붕소 함유 화합물이 오르토붕산, 메타붕산,테트라붕산 및 산화붕소, 뿐만 아니라 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 상기 실란이 수 환원성 에폭시 관능성 실란인 팩키지 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 상기 실란이 베타-(3,4 에폭시시클로헥실)에틸트라메톡시실란 및 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란 중의 1종 또는 이들의 혼합물이고, 상기 실란이 수환원성 코팅 조성물 총량을 기준하여 약 5 내지 약 12중량%의 실란을 제공하는 양으로 존재하는 팩키지 조성물.
  19. 제15항에 있어서, 상기 조성물이 팩키지 총 중량을 기준하여 약 20 내지 약 30중량%의 비이온계 습윤제를 함유하고, 상기 팩키지를 수성 매질과 블렌딩하여 코팅 조성물을 제공하는 팩키지 조성물.
  20. 제15항에 있어서, 상기 조성물이 팩키지 총량을 기준하여 약 0.5 내지 약 5중량%의 부식 억제제를 추가로 함유하고, 이 때 상기 부식 억제제가 질산칼슘, 이 염기성 인산암모늄, 술폰산칼슘, 탄산리튬, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 팩키지 조성물.
  21. 제15항에 있어서, 상기 조성물이 팩키지 총량을 기준하여 약 2 내지 약 15중량%의 중점제를 추가로 함유하고, 상기 중점제가 셀룰로오스계 중점제, 크산탄 검, 개질된 점토 및 회합성 중점제로 이루어진 군으로부터 선택되는 팩키지 조성물.
  22. 제15항에 있어서, 상기 고비점 유기 액체가 400 이하의 분자량을 갖고, 상기 조성물을 금속 분말, 금속 플레이크 또는 금속 분말과 금속 플레이크의 혼합물로 이루어진 미립 금속과 블렌딩시켜 코팅 조성물을 제조하는 팩키지 조성물.
  23. 제15항 기재의 예비블렌딩된 팩키지와 제22항 기재의 미립 금속을 블렌딩시켜 제조한 코팅 조성물.
  24. 제23항에 있어서, 상기 미립 금속이 아연, 알루미늄, 아연 또는 알루미늄의 합금 또는 금속간 혼합물, 및 이들의 혼합물 중의 1종 이상인 팩키지 조성물.
  25. 수성 매질, 불소 함유 화합물 및 실란 결합제를 수 환원성 코팅 조성물의 약 3 내지 약 20중량%를 구성하기에 충분한 양으로 포함하는, 기판에 부식방지를 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판 상에서 가열 경화시키기 위한 무크롬 수 환원성 코팅 조성물용 성분들의 예블렌딩된 팩키지.
  26. 제25항에 있어서, 상기 조성물이 수지가 없는 것이고, 팩키지 조성물 총량을 기준하여 상기 붕소 함유 화합물을 약 2 내지 약 10중량%의 양으로 및 실란 결합제를 약 15 내지 약 80중량%의 양으로 함유하는 팩키지 조성물.
  27. 제25항에 있어서, 상기 붕소 함유 화합물이 오르토붕산, 메타붕산, 메트라붕산 및 산화붕소, 뿐만 아니라 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 상기 실란이 수 환원성 에폭시 관능성 실란인 팩키지 조성물.
  28. 제27항에 있어서, 상기 실란이 베타-(3.4-에폭시시클로헥실)에틸트라메톡시실란 및 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란 중의 1종 또는 이들의 혼합물이고, 상기 실란이 수환원성 코팅 조성물 총량을 기준하여 약 5 내지 약12중량%의 실란을 제공하는 양으로 존재하는 팩키지 조성물.
  29. 제25항에 있어서, 상기 조성물이 팩키지 총 중량을 기준하여 약 10 내지 30중량%의 비이온계 습윤제를 함유하고, 팩키지 총량을 기준하여 약 0.5 내지 약 5중량%의 부식 억제제를 추가로 함유하고, 이 때 상기 부식 억제제가 질산칼슘, 이염기성 인산암모늄, 술폰산칼슘, 탄산리튬 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 팩키지 조성물.
  30. 제25항에 있어서, 상기 조성물이 팩키지 총량을 기준하여 약 2 내지 약 15중량%의 중점제를 추가로 함유하고, 상기 중점제가 셀룰로오스계 중점제, 크산탄 검, 개질된 점토 및 회합성 중점제로 이루어진 군으로부터 선택되는 팩키지 조성물.
  31. 제25항에 있어서, 상기 조성물은 금속 분말, 금속 플레이크 또는 금속 분말과 금속 플레이크의 혼합물로 이루어진 미립 그속과 블렌딩시켜 코팅 조성물을 제조하는 팩키지 조성물.
  32. 제25항 기재의 예비블렌딩된 팩키지와 제31항 기재의 미립 금속을 블렌딩시켜 제조한 코팅 조성물.
  33. 제32항에 있어서, 상기 미립 금속이 아연 알루미늄, 아연 또는 알루미늄의 합금 또는 금속간 혼합물 및 이들의 혼합물 중의 1종 이상인 팩키지 조성물.
  34. 수 환원성 코팅 조성물의 총량의 약 3 내지 약 20중량%를 구성하기에 충분한 양의 약 100℃ 이상에서 비등하는 고비점 유기 액체, 실란 결합제, 및 미립 금속을 포함하는, 기판에 부식 방지를 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판 상에서 가열 경화시키기 위한 무크롬 수 환원성 코팅 조성물용 성분들의 예비블렌딩된 팩키지.
  35. 제34항에 있어서, 상기 실란이 베타-(3.4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 및 감마-글리시독시프로필트메톡시실란 중의 1종 또는 이들의 혼합물이고, 상기 실란이 팩키지 조성물 총량을 기준하여 약 20 내지 약 35중량%의 양으로 존재하는 팩키지 조성물.
  36. 제34항에 있어서, 상기 고비점 유기 액체가 400 이하의 분자량을 갖고, 상기 고비점 유기 액체가 상기 팩키지의 총량을 기준하여 약 20 내지 약 35중량%의 양으로 존재하고, 상기 미립 금속이 금속 분말, 금속 플레이트 또는 금속 분말과 금속 플레이트의 혼합물 중의 1종 이상인 팩키지 조성물.
  37. 제34항에 있어서, 상기 미립 금속이 아연 플레이크, 알루미늄 플레이크, 또는 상기 아연 플레이크 또는 알루미늄 플레이크의 합금 또는 금속간 혼합물 중의 1종 이상인 팩키지 조성물.
  38. 모두 수성 매질 중에서, 고비점 유기 액체, 미립 금속, 중점제 및 총 조성물 중량의 약 3 내지 약 20중량%를 제공하는 실란 결합제를 함유하는 도포된 코팅 조성물을 경화시켜 기판 상에 코팅을 형성시킨, 미립 금속을 함유하는 무크롬 내부식성 코팅으로 보호된 코팅된 기판.
  39. 제38항에 있어서, 상기 코팅이 원 팩키지 조성물로부터 상기 기판 상에 경하된 코팅 약 500 내지 약 5,000㎎/ft2을 제공하는 양으로 형성되고, 이 때 상기 코팅이 경화된 코팅의 약 400 내지 최대 4,500㎎/ft2의 양의 상기 미립 금속을 함유하는 코팅된 기판.
  40. 제38항에 있어서, 도포된 코팅을 약 400°F 내지 650°F 범위 이내의 온도에서 약 5분 이상 동안 가열시킴으로써 상기 기판 상에서 가열 경화시킨 코팅된 기판.
  41. 제38항에 있어서, 상기 기판 상에서의 상기 코팅의 경화가 최대 약 250°F의 온도에서 약 2 내지 약 25분동안 건조시키는 것을 포함하는 코팅된 기판.
  42. 제38항에 있어서, 상기 기판이 강 또는 아연 기판을 포함하는 금속 기판인 코팅된 기판.
  43. 제38항에 있어서, 상기 기판이 인산철 또는 인산아연 중의 1종 이상으로 된 전처리 코팅을 갖는 전처리된 금속 기환인 코팅된 기판.
  44. 제43항에 있어서, 상기 인산철 코팅이 약 50 내지 약 100㎎/ft2의 양으로 존재하고, 상기 인산아연 코팅이 약 200 내지 약 2,000㎎/ft2의 양으로 존재하는 코팅된 기판.
  45. 제38항에 있어서, 상기 코팅이 400 이하의 분자량을 갖고 약 100℃ 이상에서 비등하는 고비점 유기 액체를 함유하는 도포된 코팅 조성물을 경화시켜 형성되고, 이때 상기 조성물이 애폭시 관능성 실란을 결합제로서 함유하는 코팅된 기판.
  46. 제38항에 있어서, 상기 코팅된 기판이 경화된 코팅 중에서 코팅된 기판의 약 50㎎/ft2이상의 실리카 물질을 제공하기에 충분한 양으로 도포되는, 액체 매질 중에 실리카 물질을 함유하고 내수성 보호 코팅으로 경화될 수 있는 실질적으로 수지가 없는 표면처리 코팅 조성물로 추가로 표면처리된 코팅된 기판.
  47. 제46항에 있어서, 상기 표면처리 코팅을 약 150°F 약 1,000°F 범위내의 온도에서 약 10분 이상 동안 가열시켜 경화시키고, 상기 표면처리 코팅이 경화된 코팅 중에서 실질적으로 약 2.000㎎/ft2이하의 상기 실리카 물질을 제공하고, 상기 표면처리 코팅이 콜로이드성 실리카. 유기 실리케이트 및 무기 실리케이트 중의 1종 이상으로부터 실리카 물질을 제공하는 코팅된 기판.
  48. 제38항에 있어서, 상기 코팅된 기판을 전기코팅 프라이머, 자기부착 코팅 또는 급냉 코팅 표면처리 코팅 중의 1종 이상으로 된 코팅 조성물로 추가로 표면처리된 코팅된 기판.
  49. 모두 수성 매질 중에서, 미립 금속 외에 고비점 유기 액체, 중점제 및 총 코팅 조성물 중량의 약 3 내지 약 20중량%를 제공하는 실란 결합제를 함유하는 미립 금속 함유 조성물을 코팅 조성물로서, 경화시에 코팅된 조성물 상에서 약 500 이상이지만 실질적으로는 약 5,000㎎/ft2이하의 코팅을 제공하기에 충분한 양으로 도포하고, 도포된 코팅 조성물을 상기 기판 상에서 최대 약 650°F의 온도에서의 약 5분 이상 동안 경화시키는 것을 포함하는, 무크롬 미립 금속 함유 수 환원성 코팅 조성물로 보호된 내부식성 코팅된 기판의 제조 방법.
  50. 제49항에 있어서, 조성물 총량을 기준하여 약 30 내지 약 60중량%의 양의 물과 최대 약 1중량%의 습윤제를 함유하는 수성 매질 중에서 원 팩키지 조성물로서 상기 수 환원성 코팅 조성물을 도포하는 방법.
  51. 제49항에 있어서, 상기 코팅을 약 400°F 내지 약 650°F 범위내의 온도에서 약 40분을 초과하지 않는 시간동안 경화시키는 방법.
  52. 제49항에 있어서, 상기 코팅을 경화시킬 때 최대 약 250°F의 온도에서 약 2 내지 약 25분의 시간 동안 건조를 선행시키는 방법.
  53. 제49항에 있어서, 약 400 이하의 분자량을 갖고 약 100℃ 이상에서 비등하는 고비점 유기 액체를 함유하고, 에폭시 관능성 실란을 결합제로서 함유하는 코팅 조성물을 도포하는 방법.
  54. 제49항 기재의 방법에 의해 제조된 코팅된 금속 기판.
  55. 제49항에 있어서, 상기 코팅 조성물을 인산철 또는 인산아연 중의 1종 이상으로 된 전처리 코팅을 갖는 전처리된 금속 기판에 도포하는 방법.
  56. 제55항에 있어서, 상기 인산철 코팅이 약 50 내지 약 100㎎/ft2의 양으로 존재하고, 상기 인산아연 코팅이 약 200 내지 약 2,000㎎/ft2의 양으로 제조된 코팅된 금속 기판.
  57. 제55항 기재의 방법에 의해 제조된 코팅된 금속 기판.
  58. 제49항에 있어서, 경화된 코팅 중에서 코팅된 기판의 약 50㎎/ft2이상의 실리카 물질을 제공하기에 충분한 양으로 도포되는, 액체 매질 중에 실리카 물질을 함유하고, 상기 코팅 상에서 내수성 보호 코팅으로 경화되는 실질적으로 수지가 없는 조성물인 표면처리 코팅을 상기 코팅 상에 도포하는 방법.
  59. 제58항에 있어서, 상기 표면처리 코팅을 약 150°F 내지 약 1,000°F 범위내의 온도에서 약 10분 이상 동안 가열시켜 경화시키고, 상기 표면처리 코팅을 경화된 코팅 중에서 실직적으로 약 2.000㎎/ft2이하의 상기 실리카 물질을 제공하기에 충분하도록 도포하는 방법.
  60. 제58항 기재의 방법에 의해 제조된 코팅된 금속 기판.
  61. 제49항에 있어서, 상기 코팅된 기판을 전기코팅 프라이머, 자기부착 코팅 또는 급냉 코팅 표면처리 코팅중의 1종 이상으로 된 보호 코팅을 제공하는 표면처리 코팅을 상기 코팅 상에 도포하는 방법.
  62. 제61항 기재의 방법에 의해 제조된 코팅된 금속 기판.
  63. 고비점 유기 액체, 습윤제 및 미립 금속으로 이루어진 전구체 혼합물을 함께 블렌딩시킨 다음 생성된 전구체 혼합물과 실란 결합제를 혼합시키는 것을 포함하는, 기판에 내부식성을 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판 상에서 가열 경화시키기 위한 무크롬 수 환원성 코팅 조성물의 제조 방법.
  64. 제63항에 있어서, 상기 상기 400 이하의 분자량을 갖고 약 100℃ 이상에서 비등하는 유기 액체와, 금속 분말 또는 금속 플레이크 중의 1종 이상으로 된 미립 금속 및 비이온계 습윤제로 이루어진 전구체 혼합물을 함께 블렌딩시키는 방법.
  65. 제64항에 있어서, 상기 전구체 혼합물 100 중량부를 기준하여 약 25 내지 약 40중량부의 상기 유기 액체, 약 4 내지 약 8중량부의 습윤제 및 나머지 양의 상기 미립 금속을 함께 블렌딩시키고, 상기 전구체 혼합물을 분쇄시켜 함께 블렌딩시키는 방법.
  66. 제63항에 있어서, 상기 코팅 조성물에 생성된 수성 조성물 중에서 수성 매질이 약 50중량% 내지 약 90중량%를 제공하는 양으로 수성 매질을 첨가하는 방법.
  67. 제63항에 있어서, 상기 습윤제를 상기 유기 액체와 블렌딩한 다음 상기 미립금속을 이와 혼합하여 상기 전구체 혼합물을 형성시키고, 여기에 코팅 조성물 총량을 기준하여 약 3 내지 약 20중량%의 결합제를 제공하기에 충분한 양의 실란 결합제를 혼합시키는 방법.
  68. 원 팩키지 코팅 조성물로 제조된, 제67항 기재의 방법에 의해 제조되는 코팅 조성물.
  69. 제63항에 있어서, 코팅 조성물 총량을 기준하여 0.05 내지 약 2.0 중량%의 중점제를 제공하기에 충분한 양의 중점제를 상기 전구체 혼합물과 혼합시키는 방법.
  70. 제69항 기재의 방법에 의해 제조되는 코팅 조성물.
  71. 먼저, 고비점 유기 액체, 습윤제 및 실란 결합제를 포함하는 혼합물을 함께 블렌딩시켜 예비혼합물을 제조한 다음 생성된 예비혼합물과 미립 금속을 혼합시키는 것을 포함하는, 기판에 내부식성을 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판상에서 가열 경화시키기 위한 무크롬 수 환원성 코팅 조성물의 제조 방법.
  72. 제71항에 있어서, 상기 습윤제 약 20 내지 약 30중량부, 상기 실란 결합제 약 40 내지 약 60중량부, 400 이하의 분자량를 갖고 약 100℃ 이상에서 비등하는 상기 유기 액체 약 20 재지 약 30 중량부를 함께 블렌딩시키고, 이어서 이 조성물 100 중량부를 수성 매질 약 30 내지 약 60 중량부와 혼합시키는 방법.
  73. 제71항에 있어서, 상기 프리믹스와 중량을 기준하여 붕소 함유 화합물 약 3 내지 약 6중량부의 양으로 붕소 함유 화합물을 추가로 함유하는 예비블렌딩된 프리믹스를 함께 블렌딩시키는 방법.
  74. 제71항에 있어서, 상기 조성물을 상기 미립 금속과 혼합시키기 전에 약 1시간 내지 약 7일 동안 후경화시킨 방법.
  75. 제71항에 있어서, 상기 수 환원성 코팅 조성물의 총량을 기준하여 결합제 약 3 내지 약 20중량%를 제공하기에 충분한 실란 결합제를 함께 블렌딩시키는 방법.
  76. 원 팩키지 코팅 조성물로서 제조된, 제75항 기재의 방법에 의해 제조되는 코팅 조성물.
  77. 제71항에 있어서, 코팅 조성물 총량을 기준하여 약 0.05 내지 약 2.0 중량%의 중점제를 제공하기에 충분한 양의 중점제를 상기 예비혼합물과 혼합시키는 방법.
  78. 제77항 기재의 방법에 의해 제조된 코팅 조성물.
  79. 고비점 유기 액체, 미립 금속 및 실란 결합제로 된 전구체 블렌드를 함께 블렌딩시키는 것을 포함하는, 기판에 내부식성을 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판 상에서 가열경화시키기 위한 무크롬 수 환원성 코팅 조성물의 제조 방법.
  80. 제79항에 있어서, 상기 400 이하의 분자량을 갖고 약 100℃ 이상에서 비등하는 상기 유기 액체와 금속 분말 또는 금속 플레이크 중의 1종 이상으로 이루어진 미립 금속과의 전구체 블렌드를 함께 블렌딩시키는 방법.
  81. 제79항에 있어서, 아연 플레이크 또는 알루미늄 플레이크 중의 1종 이상으로된 미립 금속을 함께 블렌딩시키는 방법.
  82. 제79항에 있어서, 상기 전구체 블렌드 100 중량부를 기준하여 약 20 내지 약 35중량부의 유기 액체, 약 20 내지 약 35중량부의 상기 실란 결합제, 나머지 양인 약 30 내지 약 50중량부의 상기 미립 금속을 함께 블렌딩시키는 방법.
  83. 제79항 기재의 방법에 의해 제조된 전구체 블렌드.
  84. (a) 실란 결합제를 함유하는 무크로 예비혼합물을 제조하는 단계, (b) 상기 예비혼합물을 약 1시간 내지 약 7일의 시간 동안 후경화시키는 단계, 및 (c) 생성된 후경화된 혼합물을 미립 금속과 혼합시키는 단계를 포함하는, 기판에 내부식성을 제공하기 위하여 기판 상에 도포하고 기판상에서 가열 경화시키기 위한 무크롬 미립 금속 함유 코팅 조성물의 제조 방법.
  85. 제84항에 있어서, 상기 무크롬 예비혼합물을 수성 매질 중에서 제조하고, 습윤제를 포함하는 방법.
  86. 제84항에 있어서, 상기 예비혼합물을 약 2일 내지 약 5일의 시간 동안 후경화시킨 방법.
  87. 제85항에 있어서, 상기 무크롬 예비혼합물을 상기 습윤제 약 20 내지 약 30중량부와 상기 실란 결합제 약 40 내지 약 60중량부를 함유하는 블렌드를 포함하도록 제조하고, 상기 블렌드 100 중량부를 수성 매질 약 30 내지 약 60중량부와 혼합시키는 방법.
  88. 제85항에 있어서, 코팅 조성물 중에서 상기 금속 약 1.5 내지 약 35중량%를 제공하기에 충분한 미립 금속을 상기 후경화시킨 예비혼합물과 혼합시키는 방법.
    ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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