KR970012218A - 하전빔 묘화방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가속전압의 하전빔 묘화장치로 마스크 기판 상에서 원하는 패턴 길이 보다도 길이가 작은 광근접 효과보정용의 보조패턴을 형성할 수 있다.
또한, 패턴의 약간 가늠 또는 굵음 처리를 행한 경우에 보조패턴이 소실하지 않고 원하는 패턴 및 보조패턴도 형성할 수 있다.
하전빔을 주사하여 시료 상에 원하는 패턴을 묘화함에 즈음하여 원하는 패턴의 각, 변 또는, 원하는 장소에 원하는 형상의 보조패턴을 배치하여 원하는 패턴과 보조패턴을 묘화하는 하전빔 묘화방법에 있어서, 보조패턴과 원하는 패턴을 묘화에 이용하는 묘화데이터 상에서 식별가능하게 하고, 원하는 패턴과 그 보조패턴을 각각 약간 가늠 또는 굵음의 처리를 시행하여 그 보조패턴과 원하는 패턴으로 이루어진 묘화데이터를 이용하여 묘화한다. 또한, 묘화시에 묘화데이터로부터 보조패턴을 식별하여 보조패턴을 원하는 패턴보다 조사량을 증가하여 묘화한다. 또한, 묘화시에 묘화데이터로부터 보조패턴을 식별하여 보조패턴을 원하는 패턴 보다도 횟수를 많게 묘화한다. 또한, 묘화데이터로부터 보조패턴을 식별하여 보조패턴에만 굵음 또는 가늠 처리를 행한 후의 묘화데이터를 이용하여 묘화한다.
도면의 간단한 설명
제1도는 본 발명의 기본개념을 설명하는 순서도, 제2도는 실제의 원하는 패턴으로 광근접효과보정용 보조패턴을 부여한 예를 구체적으로 설명하기 위한 도면, 제3도는 광근접효과용 보조패턴을 그대로 묘화한 경우, 보조패턴이 정밀도가 좋아 해상(解像)하지 않는 이유를 나타낸 도면, 제4도는 본 발명의 묘화방법으로 근접효과용 보도패턴을 묘사한 경우, 보조패턴이 정밀도가 좋게 해상하는 이유를 나타낸 도면.
Description
내용없음
Claims (5)
- 하전빔을 조사하여 시료 상에 회로소자에 관한 원하는 패턴을 묘화하는 하전빔 묘화방법에 있어서, 소정 각, 소정 변을 갖춘 소정 형상을 웨이터 상에 광투영노광장치등에 의해 전사하기 위하여 그 웨이퍼 상의 형상을 원하는 소정 배율로 확대한 형상을 구비하는 마스크 상의 원하는 패턴에 관한 제1묘화데이터를 작성하는 단계와, 상기 마스크 상의 원하는 패턴을 광투영노광장치에 의해 축소하여 웨이퍼상에 전사하는 경우에, 상기 원하는 패턴에 있어서의 각 및 변을 포함하는 웨이퍼 상에서의 원하는 형상이 불선명하게 되는 것을 방지하기 위하여 설치되는 마스크 상의 원하는 형상의 보조패턴에 관한 제2묘화데이터를 작성하는 단계, 상기 제1묘화데이터와 제2묘화데이터를 합쳐 마스크 묘화데이터로써 상기 원하는 패턴과 상기 보조패턴을 마스크 묘화데이터 상에서 식별하는 단계 및, 상기 단계에 의해 식별된 결과에 기초하여 상기 원하는 패턴과 상기 보조 패턴을 식별하여 상기 원하는 패턴과 상기 보조패턴을 마스크 상에 하전빔에 의해 묘화하는 경우에, 상기 원하는 패턴과 상기 보조패턴으로 하점빔의 조사량 비율을 적당하게 변환시켜 묘화하는 당계를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 하전빔 묘화방법.
- 제1항에 있어서, 상기 보조패턴과 상기 원하는 패턴을 묘화에 이용하는 상기 마스크 묘화데이터 상에서 식별하는 단계 후에, 상기 마스크 묘화데이터로부터 상기 원하는 패턴을 식별하여 이 원하는 패턴의 형상을 가늘게 하기도 하고 굵게도 하는 약간 가늠.굵음 처리를 원하는 패턴에만 시행하는 단계와, 상기 약간 가늠.굵음 처리가 시행된 후의 상기 원하는 패턴 및 상기 보조 패턴을 합쳐 마스크 묘화데이터에 있어서, 상기 식별결과에 기초하여 필요하면 상기 원하는 패턴과 상기 보조패턴으로 하전빔의 조사량을 적당하게 변화시켜 마스크 상에 묘화하는단계를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 하전빔 묘화방법.
- 제1항에 있어서, 상기 보조패턴과 상기 원하는 패턴을 묘화에 이용하는 마스크 묘화데이터 상에서 식별하는 단계 후에, 상기 마스크 묘화데이터로부터 상기 보조패턴을 식별하여 이 보조패턴의 형상을 가늘게 하기도 하고 굵게도 할 필요성이 있는 경우에 상기 보조패턴에만 약간 굵음.가늠 처리를 시행하는 단계와, 상기 원하는 패턴과 상기 약간 굵음. 가늠 처리가 시행된 보조패턴을 합쳐 마스크 묘화데이터에 의해 상기 식별결과에 기초하여 필요가 있으면 상기 원하는 패턴가 상기 보조패턴으로 조사량을 적당하게 변화시켜 마스크 상에 묘화하는 단계를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 하전빔 묘화방법.
- 제1항에 있어서, 상기 하전빔으로 묘화하는 단계는 상기 원하는 패턴과 상기 보조패턴에 관한 식별결과에 기초하여 묘화시에 상기 마스크의 묘화데이터로부터 상기 보조패턴을 식별하여 이보조패턴의 하전빔의 조사량을 상기 원하는 패턴의 조사량 보다도 증가하여 묘화하는 것을 특징으로 하는 하전빔 묘화방법.
- 제1항에 있어서, 상기 하전빔으로 묘화하는 단계는 상기 원하는 패턴과 상기 보조패턴에 관한 식별결과에 기초하여 묘화시에 상기 마스크 묘화데이터로부터 상기 보조패턴을 식별하여 이보조패턴의 하전빔 조사횟수를 상기 원하는 패턴의 조사횟수 보다도 많게함으로써 조사량을 많게 하여 마스크 상에 묘화하는 것을 특징으로 하는 하전빔 묘화방법.※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100393129B1 (ko) * | 1997-01-28 | 2003-10-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 패턴발생에서근접효과의런타임보정을위한방법및장치 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2888228B2 (ja) * | 1997-04-25 | 1999-05-10 | 日本電気株式会社 | 荷電粒子線用部分一括マスクの構造 |
JPH117120A (ja) * | 1997-06-18 | 1999-01-12 | Sony Corp | マスクパターン作成方法およびマスクパターン作成装置並びにマスク作成装置 |
JP4208283B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2009-01-14 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム描画装置 |
US6001513A (en) * | 1998-06-16 | 1999-12-14 | Motorola, Inc. | Method for forming a lithographic mask used for patterning semiconductor die |
US6313476B1 (en) * | 1998-12-14 | 2001-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged beam lithography system |
TW466542B (en) * | 1999-02-26 | 2001-12-01 | Nippon Kogaku Kk | A stage device and a method of manufacturing same, a position controlling method, an exposure device and a method of manufacturing same, and a device and a method of manufacturing same |
JP3314762B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2002-08-12 | 日本電気株式会社 | 電子線露光用マスク及びこれを用いる電子線露光方法と電子線露光装置並びにデバイスの製造方法 |
US6444373B1 (en) | 2000-06-16 | 2002-09-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Modification of mask layout data to improve mask fidelity |
JP4759842B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2011-08-31 | 大日本印刷株式会社 | 可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツール |
DE10127547C1 (de) * | 2001-06-05 | 2003-03-20 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Durchführung einer regelbasierten OPC bei gleichzeitigem Einsatz von Scatterbars |
JP2003017390A (ja) | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | パターン形成方法及びパターン形成に用いるマスク |
JP4801996B2 (ja) * | 2006-01-05 | 2011-10-26 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 試料移動機構及び荷電粒子ビーム描画装置 |
JP4932433B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2012-05-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法 |
JP2009004699A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
US20120219886A1 (en) | 2011-02-28 | 2012-08-30 | D2S, Inc. | Method and system for forming patterns using charged particle beam lithography with variable pattern dosage |
US8017286B2 (en) * | 2008-09-01 | 2011-09-13 | D2S, Inc. | Method for design and manufacture of a reticle using a two-dimensional dosage map and charged particle beam lithography |
US8057970B2 (en) | 2008-09-01 | 2011-11-15 | D2S, Inc. | Method and system for forming circular patterns on a surface |
US7799489B2 (en) * | 2008-09-01 | 2010-09-21 | D2S, Inc. | Method for design and manufacture of a reticle using variable shaped beam lithography |
US8017288B2 (en) * | 2008-09-01 | 2011-09-13 | D2S, Inc. | Method for fracturing circular patterns and for manufacturing a semiconductor device |
US7754401B2 (en) * | 2008-09-01 | 2010-07-13 | D2S, Inc. | Method for manufacturing a surface and integrated circuit using variable shaped beam lithography |
US9323140B2 (en) | 2008-09-01 | 2016-04-26 | D2S, Inc. | Method and system for forming a pattern on a reticle using charged particle beam lithography |
US8062813B2 (en) * | 2008-09-01 | 2011-11-22 | D2S, Inc. | Method for design and manufacture of a reticle using a two-dimensional dosage map and charged particle beam lithography |
US7981575B2 (en) | 2008-09-01 | 2011-07-19 | DS2, Inc. | Method for optical proximity correction of a reticle to be manufactured using variable shaped beam lithography |
US7901850B2 (en) | 2008-09-01 | 2011-03-08 | D2S, Inc. | Method and system for design of a reticle to be manufactured using variable shaped beam lithography |
US9341936B2 (en) | 2008-09-01 | 2016-05-17 | D2S, Inc. | Method and system for forming a pattern on a reticle using charged particle beam lithography |
US8669023B2 (en) | 2008-09-01 | 2014-03-11 | D2S, Inc. | Method for optical proximity correction of a reticle to be manufactured using shaped beam lithography |
US9164372B2 (en) | 2009-08-26 | 2015-10-20 | D2S, Inc. | Method and system for forming non-manhattan patterns using variable shaped beam lithography |
JP5498105B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-05-21 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58200238A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-21 | Toshiba Corp | フオトマスク |
US5305225A (en) * | 1991-04-30 | 1994-04-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged particle litography method and apparatus |
JP3187859B2 (ja) * | 1991-05-22 | 2001-07-16 | 株式会社日立製作所 | マスクのパターンデータ作成方法および製造方法 |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100393129B1 (ko) * | 1997-01-28 | 2003-10-24 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 패턴발생에서근접효과의런타임보정을위한방법및장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US5885747A (en) | 1999-03-23 |
JPH0963930A (ja) | 1997-03-07 |
JP3454983B2 (ja) | 2003-10-06 |
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